JPH08204343A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 黒化処理に伴う課題を解消すると共に、層間
密着性に優れ、かつ高い電気特性や耐熱性等を有する多
層プリント配線板およびその製造方法を提供する。 【構成】 基材の両面に回路が設けられ、該回路の外側
に絶縁層を各々介して順次回路が設けられている多層プ
リント配線板において、該絶縁層が樹脂成分総量に対し
てエポキシ樹脂４０〜７０重量％、ポリビニルアセター
ル樹脂２０〜５０重量％、メラミン樹脂またはウレタン
樹脂０．１〜２０重量％を含有し、該エポキシ樹脂の５
〜８０重量％がゴム変成エポキシ樹脂であることを特徴
とする多層プリント配線板。
密着性に優れ、かつ高い電気特性や耐熱性等を有する多
層プリント配線板およびその製造方法を提供する。 【構成】 基材の両面に回路が設けられ、該回路の外側
に絶縁層を各々介して順次回路が設けられている多層プ
リント配線板において、該絶縁層が樹脂成分総量に対し
てエポキシ樹脂４０〜７０重量％、ポリビニルアセター
ル樹脂２０〜５０重量％、メラミン樹脂またはウレタン
樹脂０．１〜２０重量％を含有し、該エポキシ樹脂の５
〜８０重量％がゴム変成エポキシ樹脂であることを特徴
とする多層プリント配線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路用多層プリント
配線板およびその製造方法に関する。
配線板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子回路用プリント配線板は、エ
ポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸させ
て半硬化状態にして得られたプリプレグと銅箔とをプレ
スにより加圧、加熱して製造される銅張り積層板を、エ
ッチングによる回路形成や穴開け加工することにより作
成されている。
ポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸させ
て半硬化状態にして得られたプリプレグと銅箔とをプレ
スにより加圧、加熱して製造される銅張り積層板を、エ
ッチングによる回路形成や穴開け加工することにより作
成されている。
【０００３】このときに、プリプレグと銅箔の密着性を
確保するために、その片面に粗化処理と呼ばれる表面に
凹凸を設ける処理が施された銅箔が使用される。
確保するために、その片面に粗化処理と呼ばれる表面に
凹凸を設ける処理が施された銅箔が使用される。
【０００４】また上記銅張り積層板の両面に回路形成を
行って内層材を作成し、さらにプリプレグを介して銅箔
を両面に張り合わせ、さらに外層回路を設けた多層プリ
ント配線板も製造されている。
行って内層材を作成し、さらにプリプレグを介して銅箔
を両面に張り合わせ、さらに外層回路を設けた多層プリ
ント配線板も製造されている。
【０００５】この時に、内層材に形成された内層回路
（銅箔）は、光沢面と呼ばれる表面に平滑な面が露出し
ているために、外層材のプリプレグとの密着性が不十分
になる。そこで内層材と外層材の密着性を確保するため
に、内層材の回路（銅箔）表面を黒色酸化処理、いわゆ
る黒化処理を行ってから多層化することが一般的であ
る。黒化処理により内層材に形成された内層回路（銅
箔）表面と外層材のプリプレグの密着性は大幅に向上す
るので、製造される多層プリント配線板の耐熱性や耐水
性は実用上満足できるレベルに達する。現在この方法に
よる多層プリント配線板は電気・電子工業の様々な分野
で使用されている。
（銅箔）は、光沢面と呼ばれる表面に平滑な面が露出し
ているために、外層材のプリプレグとの密着性が不十分
になる。そこで内層材と外層材の密着性を確保するため
に、内層材の回路（銅箔）表面を黒色酸化処理、いわゆ
る黒化処理を行ってから多層化することが一般的であ
る。黒化処理により内層材に形成された内層回路（銅
箔）表面と外層材のプリプレグの密着性は大幅に向上す
るので、製造される多層プリント配線板の耐熱性や耐水
性は実用上満足できるレベルに達する。現在この方法に
よる多層プリント配線板は電気・電子工業の様々な分野
で使用されている。
【０００６】前記の黒化処理により、内層材に形成され
た内層回路（銅箔）と外層材のプリプレグとの密着性が
向上する反面、様々な問題がある。“「プリント回路技
術便覧」、日刊工業新聞社、ｐ２６１”によると、その
問題点として酸化皮膜が塩酸等に溶解し、ハローイング
という現象が生じ、絶縁特性や層間接続信頼性を低下さ
せ易い。また、黒化処理の前処理としての薄い内層回路
（銅箔）研摩の困難性、濃アルカリ性処理液等を用いる
ことに起因する操業の困難性が示されている。
た内層回路（銅箔）と外層材のプリプレグとの密着性が
向上する反面、様々な問題がある。“「プリント回路技
術便覧」、日刊工業新聞社、ｐ２６１”によると、その
問題点として酸化皮膜が塩酸等に溶解し、ハローイング
という現象が生じ、絶縁特性や層間接続信頼性を低下さ
せ易い。また、黒化処理の前処理としての薄い内層回路
（銅箔）研摩の困難性、濃アルカリ性処理液等を用いる
ことに起因する操業の困難性が示されている。
【０００７】この問題点に対して、黒化処理を他の処理
方法で代替する方法、例えば特公平４−１９３０６号公
報に記載の方法等が提案されているが、特殊な薬品を使
用することもあり広く普及するには至っていない。また
黒化処理を不要にする方法としては、銅箔の両面に粗化
処理が施されたいわゆるダブルトリート銅箔を使用する
方法も知られている。しかし、ダブルトリート銅箔は銅
箔の製造工程が煩雑になり、コスト高となることや、回
路形成時のフォトレジストの密着性、剥離性等の問題が
あり一般的でない。
方法で代替する方法、例えば特公平４−１９３０６号公
報に記載の方法等が提案されているが、特殊な薬品を使
用することもあり広く普及するには至っていない。また
黒化処理を不要にする方法としては、銅箔の両面に粗化
処理が施されたいわゆるダブルトリート銅箔を使用する
方法も知られている。しかし、ダブルトリート銅箔は銅
箔の製造工程が煩雑になり、コスト高となることや、回
路形成時のフォトレジストの密着性、剥離性等の問題が
あり一般的でない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
した黒化処理に伴う課題を解消すると共に、層間密着性
に優れ、かつ高い電気特性や耐熱性等を有する多層プリ
ント配線板およびその製造方法を提供することにある。
した黒化処理に伴う課題を解消すると共に、層間密着性
に優れ、かつ高い電気特性や耐熱性等を有する多層プリ
ント配線板およびその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、銅
箔（内層回路）に黒化処理を行わず、特定組成の絶縁層
を設けることによって、達成される。
箔（内層回路）に黒化処理を行わず、特定組成の絶縁層
を設けることによって、達成される。
【００１０】すなわち、本発明は、基材の両面に回路が
設けられ、該回路の外側に絶縁層を各々介して順次回路
が設けられている多層プリント配線板において、該絶縁
層が樹脂成分総量に対してエポキシ樹脂４０〜７０重量
％、ポリビニルアセタール樹脂２０〜５０重量％、メラ
ミン樹脂またはウレタン樹脂０．１〜２０重量％を含有
し、該エポキシ樹脂の５〜８０重量％がゴム変成エポキ
シ樹脂であることを特徴とする多層プリント配線板にあ
る。
設けられ、該回路の外側に絶縁層を各々介して順次回路
が設けられている多層プリント配線板において、該絶縁
層が樹脂成分総量に対してエポキシ樹脂４０〜７０重量
％、ポリビニルアセタール樹脂２０〜５０重量％、メラ
ミン樹脂またはウレタン樹脂０．１〜２０重量％を含有
し、該エポキシ樹脂の５〜８０重量％がゴム変成エポキ
シ樹脂であることを特徴とする多層プリント配線板にあ
る。
【００１１】本発明の多層プリント配線板は、上記した
ように特定組成の絶縁層を用いることに特徴を有し、基
材の両側に設けられた回路（銅箔）の表面には黒化処理
は行われない。
ように特定組成の絶縁層を用いることに特徴を有し、基
材の両側に設けられた回路（銅箔）の表面には黒化処理
は行われない。
【００１２】本発明の多層プリント配線板は、基材の両
面に回路が設けられ、該回路の外側に絶縁層を各々介し
て順次回路が設けられけている。この絶縁層は、上述の
ように樹脂成分総量に対してエポキシ樹脂およびその硬
化剤４０〜７０重量％、ポリビニルアセタール樹脂２０
〜５０重量％、メラミン樹脂またはウレタン樹脂０．１
〜２０重量％を含有し、該エポキシ樹脂の５〜８０重量
％がゴム変成エポキシ樹脂である。
面に回路が設けられ、該回路の外側に絶縁層を各々介し
て順次回路が設けられけている。この絶縁層は、上述の
ように樹脂成分総量に対してエポキシ樹脂およびその硬
化剤４０〜７０重量％、ポリビニルアセタール樹脂２０
〜５０重量％、メラミン樹脂またはウレタン樹脂０．１
〜２０重量％を含有し、該エポキシ樹脂の５〜８０重量
％がゴム変成エポキシ樹脂である。
【００１３】この絶縁層に用いられるエポキシ樹脂とし
ては、積層板等や電子部品の成型用として市販されてい
るものであれば特に制限なく使用できる。具体的に例示
すれば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ｏ
−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリグリシジ
ルイソシアヌレート、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン等
のグリシジルアミン化合物、テトラヒドロフタル酸ジグ
リシジルエステル等のグリシジルエステル化合物、テト
ラブロモビスフェノールＡジグリシジルエーテル等の臭
素化エポキシ樹脂等がある。これらのエポキシ樹脂は１
種類を単独で使用しても、２種類以上を混合して使用し
てもよい。またエポキシ樹脂としての重合度やエポキシ
当量は特に限定されない。
ては、積層板等や電子部品の成型用として市販されてい
るものであれば特に制限なく使用できる。具体的に例示
すれば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ｏ
−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリグリシジ
ルイソシアヌレート、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン等
のグリシジルアミン化合物、テトラヒドロフタル酸ジグ
リシジルエステル等のグリシジルエステル化合物、テト
ラブロモビスフェノールＡジグリシジルエーテル等の臭
素化エポキシ樹脂等がある。これらのエポキシ樹脂は１
種類を単独で使用しても、２種類以上を混合して使用し
てもよい。またエポキシ樹脂としての重合度やエポキシ
当量は特に限定されない。
【００１４】エポキシ樹脂の硬化剤としては、一般的に
知られているジシアンジアミドや有機ヒドラジッド、イ
ミダゾール類等の潜在性硬化剤や常温では硬化しにくい
フェノールノボラック樹脂が好適である。これらの硬化
剤の配合量は、それぞれのエポキシ樹脂に対する最適配
合量が知られているが、硬化剤としての効果を逸脱しな
い範囲であれば配合量を変動させることは可能である。
また硬化剤の種類は１種類を単独で使用しても、２種類
以上を混合して使用してもよい。さらに３級アミン等の
エポキシ樹脂硬化促進剤も好ましく併用できる。
知られているジシアンジアミドや有機ヒドラジッド、イ
ミダゾール類等の潜在性硬化剤や常温では硬化しにくい
フェノールノボラック樹脂が好適である。これらの硬化
剤の配合量は、それぞれのエポキシ樹脂に対する最適配
合量が知られているが、硬化剤としての効果を逸脱しな
い範囲であれば配合量を変動させることは可能である。
また硬化剤の種類は１種類を単独で使用しても、２種類
以上を混合して使用してもよい。さらに３級アミン等の
エポキシ樹脂硬化促進剤も好ましく併用できる。
【００１５】この絶縁層に配合されるエポキシ樹脂の配
合量は、樹脂成分総量の４０〜７０重量％である。配合
量が４０重量％未満であれば、プリント配線板としての
電気特性や耐熱性が悪化し、７０重量％を超えて配合す
ると、多層化の際にプレスにより絶縁層からの樹脂流れ
が大きくなり過ぎて、接着性が低下する。
合量は、樹脂成分総量の４０〜７０重量％である。配合
量が４０重量％未満であれば、プリント配線板としての
電気特性や耐熱性が悪化し、７０重量％を超えて配合す
ると、多層化の際にプレスにより絶縁層からの樹脂流れ
が大きくなり過ぎて、接着性が低下する。
【００１６】本発明において、絶縁層を構成するエポキ
シ樹脂の一部としてゴム変成エポキシ樹脂が使用される
が、接着剤用や塗料用として市販されている製品であれ
ば特に制限なく使用できる。具体的に例を挙げれば、
“ＥＰＩＣＬＯＮ ＴＳＲ−９６０”（商品名、大日本
インキ社製）、“ＥＰＯＴＯＨＴＯ ＹＲ−１０２”
（商品名、東都化成社製）、“スミエポキシ ＥＳＣ−
５００”（商品名、住友化学社製）、“ＥＰＯＭＩＫ
ＶＳＲ ３５３１”（商品名、三井石油化学社製）等が
ある。これらのゴム変成エポキシ樹脂は１種類を単独で
使用しても、２種類以上を混合して使用してもよい。こ
こにおけるゴム変成エポキシ樹脂の配合量は全エポキシ
樹脂の５〜８０重量％である。ゴム変成エポキシ樹脂の
使用により黒化処理を行なわない回路（銅箔）表面に対
する接着性が顕著に向上するが、５重量％未満の配合で
はこの接着性の改良効果が発現せず、８０重量％を超え
て配合すると絶縁層の耐熱性が低下する。
シ樹脂の一部としてゴム変成エポキシ樹脂が使用される
が、接着剤用や塗料用として市販されている製品であれ
ば特に制限なく使用できる。具体的に例を挙げれば、
“ＥＰＩＣＬＯＮ ＴＳＲ−９６０”（商品名、大日本
インキ社製）、“ＥＰＯＴＯＨＴＯ ＹＲ−１０２”
（商品名、東都化成社製）、“スミエポキシ ＥＳＣ−
５００”（商品名、住友化学社製）、“ＥＰＯＭＩＫ
ＶＳＲ ３５３１”（商品名、三井石油化学社製）等が
ある。これらのゴム変成エポキシ樹脂は１種類を単独で
使用しても、２種類以上を混合して使用してもよい。こ
こにおけるゴム変成エポキシ樹脂の配合量は全エポキシ
樹脂の５〜８０重量％である。ゴム変成エポキシ樹脂の
使用により黒化処理を行なわない回路（銅箔）表面に対
する接着性が顕著に向上するが、５重量％未満の配合で
はこの接着性の改良効果が発現せず、８０重量％を超え
て配合すると絶縁層の耐熱性が低下する。
【００１７】本発明において、絶縁層に使用されるポリ
ビニルアセタール樹脂は、ポリビニルアルコールとアル
デヒド類の反応により合成される樹脂が使用される。現
在、ポリビニルアセタール樹脂として、様々な重合度の
ポリビニルアルコールと単一または２種類以上のアルデ
ヒド類の反応物が塗料用や接着剤用として市販されてい
るが、本発明ではアルデヒド類の種類やアセタール化度
には特に制限なく使用できる。また原料ポリビニルアル
コールの重合度は特に限定されないが、絶縁層の耐熱性
や溶剤に対する溶解性を考慮すると、重合度２０００〜
３５００のポリビニルアルコールから合成された製品の
使用が望ましい。さらに分子内にカルボキシル基等を導
入した変性ポリビニルアセタール樹脂も市販されている
が、組み合わされるエポキシ樹脂との相溶性に問題がな
ければ、特に制限なく使用できる。絶縁層に配合される
ポリビニルアセタール樹脂の配合量としては樹脂成分総
量の２０〜５０重量％である。配合量が２０重量％未満
であれば先に述べた絶縁層からの樹脂流れを改良する効
果が発現せず、５０重量％を超えると硬化後の絶縁層の
吸水率が高くなるので、プリント配線板のとしての耐水
性が悪くなる。
ビニルアセタール樹脂は、ポリビニルアルコールとアル
デヒド類の反応により合成される樹脂が使用される。現
在、ポリビニルアセタール樹脂として、様々な重合度の
ポリビニルアルコールと単一または２種類以上のアルデ
ヒド類の反応物が塗料用や接着剤用として市販されてい
るが、本発明ではアルデヒド類の種類やアセタール化度
には特に制限なく使用できる。また原料ポリビニルアル
コールの重合度は特に限定されないが、絶縁層の耐熱性
や溶剤に対する溶解性を考慮すると、重合度２０００〜
３５００のポリビニルアルコールから合成された製品の
使用が望ましい。さらに分子内にカルボキシル基等を導
入した変性ポリビニルアセタール樹脂も市販されている
が、組み合わされるエポキシ樹脂との相溶性に問題がな
ければ、特に制限なく使用できる。絶縁層に配合される
ポリビニルアセタール樹脂の配合量としては樹脂成分総
量の２０〜５０重量％である。配合量が２０重量％未満
であれば先に述べた絶縁層からの樹脂流れを改良する効
果が発現せず、５０重量％を超えると硬化後の絶縁層の
吸水率が高くなるので、プリント配線板のとしての耐水
性が悪くなる。
【００１８】本発明の接着剤では、上記成分に加えて、
前記ポリビニルアセタール樹脂の架橋材としてメラミン
樹脂またはウレタン樹脂が配合される。
前記ポリビニルアセタール樹脂の架橋材としてメラミン
樹脂またはウレタン樹脂が配合される。
【００１９】ここで使用されるメラミン樹脂としては塗
料用として市販されているアルキルエーテル化メラミン
樹脂が使用できる。具体的に例示すると、メチル化メラ
ミン樹脂、ｎ−ブチル化メラミン樹脂、ｉｓｏ−ブチル
化メラミン樹脂、およびこれらの混合エーテル化メラミ
ン樹脂がある。メラミン樹脂としての分子量やアルキル
エーテル化度は特に限定されない。
料用として市販されているアルキルエーテル化メラミン
樹脂が使用できる。具体的に例示すると、メチル化メラ
ミン樹脂、ｎ−ブチル化メラミン樹脂、ｉｓｏ−ブチル
化メラミン樹脂、およびこれらの混合エーテル化メラミ
ン樹脂がある。メラミン樹脂としての分子量やアルキル
エーテル化度は特に限定されない。
【００２０】本発明に使用されるウレタン樹脂として
は、接着剤用、塗料用として市販されている分子中にイ
ソシアネート基を含有した樹脂が使用できる。具体的に
例示するとトリレンジイソシアネート、ジフェニルメタ
ンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイ
ソシアネート等のポリイソシアネート化合物とトリメチ
ロールプロパンやポリエーテルポリオール、ポリエステ
ルポリオール等のポリオール類との反応物がある。これ
らの化合物は樹脂としての反応性が高く、雰囲気中の水
分で重合する場合があるので、本発明では、これらの樹
脂をフェノール類やオキシム類で安定化したブロツクイ
ソシアネートと呼ばれるウレタン樹脂の使用が好まし
い。
は、接着剤用、塗料用として市販されている分子中にイ
ソシアネート基を含有した樹脂が使用できる。具体的に
例示するとトリレンジイソシアネート、ジフェニルメタ
ンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイ
ソシアネート等のポリイソシアネート化合物とトリメチ
ロールプロパンやポリエーテルポリオール、ポリエステ
ルポリオール等のポリオール類との反応物がある。これ
らの化合物は樹脂としての反応性が高く、雰囲気中の水
分で重合する場合があるので、本発明では、これらの樹
脂をフェノール類やオキシム類で安定化したブロツクイ
ソシアネートと呼ばれるウレタン樹脂の使用が好まし
い。
【００２１】本発明における絶縁層に配合されるメラミ
ン樹脂またはウレタン樹脂の配合量は、樹脂成分の総量
の０．１〜２０重量％である。配合量が０．１重量％未
満ではポリビニルアセタール樹脂の架橋が不十分とな
り、絶縁層の耐熱性が低下し、２０重量％を超えて配合
すると、粗化処理を施していない銅箔との密着性が低下
する。
ン樹脂またはウレタン樹脂の配合量は、樹脂成分の総量
の０．１〜２０重量％である。配合量が０．１重量％未
満ではポリビニルアセタール樹脂の架橋が不十分とな
り、絶縁層の耐熱性が低下し、２０重量％を超えて配合
すると、粗化処理を施していない銅箔との密着性が低下
する。
【００２２】この絶縁層には、上記必須成分に加えてタ
ルクや水酸化アルミニウムで代表される無機充填剤、消
泡剤、レベリング剤、カップリング剤等の添加剤を所望
により使用することもできる。これらは絶縁層の平滑性
の改良や難燃性向上、コストの低減等に効果がある。
ルクや水酸化アルミニウムで代表される無機充填剤、消
泡剤、レベリング剤、カップリング剤等の添加剤を所望
により使用することもできる。これらは絶縁層の平滑性
の改良や難燃性向上、コストの低減等に効果がある。
【００２３】次に、本発明の多層プリント配線板の製造
方法について説明する。本発明は、（１）基材の両面に
銅箔を貼着し、該基材の両面の銅箔の所定部分をマスキ
ングした後、エッチングによって回路を形成する工程、
（２）総量に対してエポキシ樹脂およびその硬化剤４０
〜７０重量％、ポリビニルアセタール樹脂３０〜６０重
量％を含有し、該エポキシ樹脂の５〜８０重量％がゴム
変成エポキシ樹脂である半硬化の絶縁層が片面に設けら
れた銅箔を、前記基材の両面に設けられた回路各々に、
絶縁層を対向させて加熱、加圧し、前記絶縁層を硬化
し、前記両面に回路を有する基材と積層する工程、
（３）前記積層された銅箔の各々の所定部分をマスキン
グした後、エッチングによって回路を形成する工程、か
らなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法
にある。
方法について説明する。本発明は、（１）基材の両面に
銅箔を貼着し、該基材の両面の銅箔の所定部分をマスキ
ングした後、エッチングによって回路を形成する工程、
（２）総量に対してエポキシ樹脂およびその硬化剤４０
〜７０重量％、ポリビニルアセタール樹脂３０〜６０重
量％を含有し、該エポキシ樹脂の５〜８０重量％がゴム
変成エポキシ樹脂である半硬化の絶縁層が片面に設けら
れた銅箔を、前記基材の両面に設けられた回路各々に、
絶縁層を対向させて加熱、加圧し、前記絶縁層を硬化
し、前記両面に回路を有する基材と積層する工程、
（３）前記積層された銅箔の各々の所定部分をマスキン
グした後、エッチングによって回路を形成する工程、か
らなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法
にある。
【００２４】さらに、本発明では、上記した（２）〜
（３）の工程を複数回繰り返し、多層化してもよい。
（３）の工程を複数回繰り返し、多層化してもよい。
【００２５】本発明では、ガラスエポキシプリプレグ等
の基材の両面に銅箔を貼着し、貼着された両面の銅箔の
所定部分にフォトレジスト等のマスキングを施し、エッ
チングによって所定回路を形成する。これは通常行われ
る工程である。従来は、この後に得られた回路（銅箔）
表面に黒化処理を施すが、本発明ではこの黒化処理は行
わない。
の基材の両面に銅箔を貼着し、貼着された両面の銅箔の
所定部分にフォトレジスト等のマスキングを施し、エッ
チングによって所定回路を形成する。これは通常行われ
る工程である。従来は、この後に得られた回路（銅箔）
表面に黒化処理を施すが、本発明ではこの黒化処理は行
わない。
【００２６】一般に内層回路は洗浄工程や脱脂工程によ
り表面の異物やプレス時の付着物等が除去された後に黒
化処理が施される。本発明では、洗浄工程や脱脂工程も
原則的には不必要であるが、内層回路の状態に応じて、
必要であれば洗浄工程や脱脂工程を行ってもよい。ま
た、内層回路基板の材質や内層回路の銅箔の厚さは現在
多層プリント配線板に用いられているものであれば特に
限定されない。
り表面の異物やプレス時の付着物等が除去された後に黒
化処理が施される。本発明では、洗浄工程や脱脂工程も
原則的には不必要であるが、内層回路の状態に応じて、
必要であれば洗浄工程や脱脂工程を行ってもよい。ま
た、内層回路基板の材質や内層回路の銅箔の厚さは現在
多層プリント配線板に用いられているものであれば特に
限定されない。
【００２７】本発明では、樹脂成分総量に対してエポキ
シ樹脂およびその硬化剤４０〜７０重量％、ポリビニル
アセタール樹脂２０〜５０重量％、メラミン樹脂または
ウレタン樹脂０．１〜２０重量％を含有し、該エポキシ
樹脂の５〜８０重量％がゴム変成エポキシ樹脂である半
硬化の絶縁層が片面に設けられた銅箔を、前記基材の両
面に設けられた回路（銅箔）の各々に、絶縁層を対向さ
せて加熱、加圧し、前記絶縁層を硬化し、前記両面に回
路を有する基材と積層する。
シ樹脂およびその硬化剤４０〜７０重量％、ポリビニル
アセタール樹脂２０〜５０重量％、メラミン樹脂または
ウレタン樹脂０．１〜２０重量％を含有し、該エポキシ
樹脂の５〜８０重量％がゴム変成エポキシ樹脂である半
硬化の絶縁層が片面に設けられた銅箔を、前記基材の両
面に設けられた回路（銅箔）の各々に、絶縁層を対向さ
せて加熱、加圧し、前記絶縁層を硬化し、前記両面に回
路を有する基材と積層する。
【００２８】この半硬化の絶縁層が片面に設けられた銅
箔（絶縁層付き銅箔）は、前記樹脂成分をメチルエチル
ケトンやトルエンのような工業的に比較的安価な汎用溶
剤に溶解して樹脂ワニスとし、この樹脂ワニスを銅箔の
片面に塗布、乾燥、半硬化（部分硬化）させることによ
り製造される。
箔（絶縁層付き銅箔）は、前記樹脂成分をメチルエチル
ケトンやトルエンのような工業的に比較的安価な汎用溶
剤に溶解して樹脂ワニスとし、この樹脂ワニスを銅箔の
片面に塗布、乾燥、半硬化（部分硬化）させることによ
り製造される。
【００２９】このときに使用される銅箔の種類としては
圧延銅箔、電解銅箔があり、銅箔の厚さとしては９〜１
００μｍのものが用いられる。さらには好ましくは１２
〜３５μｍである。銅箔の表面処理や防錆処理には特に
限定されない。また、絶縁層の厚さには特に限定されな
いが、層間の絶縁抵抗を確保する必要があることやプレ
スによる厚さの目減り分等を考慮すると半硬化後の絶縁
層の厚さとして５０μｍ以上塗布することが望ましい。
同様に絶縁層の厚さの上限も特に限定されないが、必要
以上に絶縁層を厚くするとプレス時に積層板端部から樹
脂が流れ出すことがあるので、概ね５００μｍ以下とす
ることが好ましい。
圧延銅箔、電解銅箔があり、銅箔の厚さとしては９〜１
００μｍのものが用いられる。さらには好ましくは１２
〜３５μｍである。銅箔の表面処理や防錆処理には特に
限定されない。また、絶縁層の厚さには特に限定されな
いが、層間の絶縁抵抗を確保する必要があることやプレ
スによる厚さの目減り分等を考慮すると半硬化後の絶縁
層の厚さとして５０μｍ以上塗布することが望ましい。
同様に絶縁層の厚さの上限も特に限定されないが、必要
以上に絶縁層を厚くするとプレス時に積層板端部から樹
脂が流れ出すことがあるので、概ね５００μｍ以下とす
ることが好ましい。
【００３０】
【作用】本発明では、特定組成の絶縁層を使用すること
により、内層材に形成された回路（銅箔）に黒化処理を
施さずに多層プリント配線板を作成することができる。
本発明により製造される多層プリント配線板は従来の多
層プリント配線板と同等の電気特性や耐熱性を同様に維
持しながら、黒化処理による諸問題が解決できる。この
ときの積層条件は、従来のプレスによる条件を何ら変更
する必要はない。また内層回路と外層回路等の他の回路
の間にガラスクロス等の繊維が使用されないために多層
プリント配線板表面の凹凸やマイグレーションを起こさ
ないという利点もある。また本発明のように銅箔と絶縁
層とが一体化された絶縁層付き銅箔を用いて多層プリン
ト配線板を作成する方法としては“Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃ
ｉｒｃｕｉｔ Ｗｏｒｌｄ Ｃｏｎｖｅｎｔｉｏｎ Ｖ
Ｉ”のＴ９に示されている例があるが、本発明ではこの
例とは異なり、絶縁層は均一な室温で粘着性のない半硬
化状態であり、保護フィルムも必要としないことから、
保護フイルムを剥がす工程が省けるので工業的にはより
有利である。
により、内層材に形成された回路（銅箔）に黒化処理を
施さずに多層プリント配線板を作成することができる。
本発明により製造される多層プリント配線板は従来の多
層プリント配線板と同等の電気特性や耐熱性を同様に維
持しながら、黒化処理による諸問題が解決できる。この
ときの積層条件は、従来のプレスによる条件を何ら変更
する必要はない。また内層回路と外層回路等の他の回路
の間にガラスクロス等の繊維が使用されないために多層
プリント配線板表面の凹凸やマイグレーションを起こさ
ないという利点もある。また本発明のように銅箔と絶縁
層とが一体化された絶縁層付き銅箔を用いて多層プリン
ト配線板を作成する方法としては“Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃ
ｉｒｃｕｉｔ Ｗｏｒｌｄ Ｃｏｎｖｅｎｔｉｏｎ Ｖ
Ｉ”のＴ９に示されている例があるが、本発明ではこの
例とは異なり、絶縁層は均一な室温で粘着性のない半硬
化状態であり、保護フィルムも必要としないことから、
保護フイルムを剥がす工程が省けるので工業的にはより
有利である。
【００３１】
【実施例】以下に、実施例に基づき本発明を説明する。
なお、ここではゴム変成されていないエポキシ樹脂を単
に「エポキシ樹脂」、ゴム変成しているエポキシ樹脂を
「ゴム変成エポキシ樹脂」という。
なお、ここではゴム変成されていないエポキシ樹脂を単
に「エポキシ樹脂」、ゴム変成しているエポキシ樹脂を
「ゴム変成エポキシ樹脂」という。
【００３２】実施例１ ：内層材の作成 市販の０．１ｍｍガラスエポキシプリプレグ８枚の両面
に、片面に粗化処理がなされた厚さ３５μｍの電解銅箔
を粗化面がプリプレグと接するように重ね、圧力３０Ｋ
ｇｆ／ｃｍ2、温度１７０℃にて６０分間プレスして両
面銅張り積層板を作成した。この積層板の両面（銅箔）
の所定部分にマスキングを施し、通常の方法でエッチン
グにより回路を形成した。
に、片面に粗化処理がなされた厚さ３５μｍの電解銅箔
を粗化面がプリプレグと接するように重ね、圧力３０Ｋ
ｇｆ／ｃｍ2、温度１７０℃にて６０分間プレスして両
面銅張り積層板を作成した。この積層板の両面（銅箔）
の所定部分にマスキングを施し、通常の方法でエッチン
グにより回路を形成した。
【００３３】：絶縁層付き銅箔の作成 エポキシ樹脂（商品名：ＥＰＯＭＩＣ Ｒ−３０１、三
井石油化学社製）４０重量部、ゴム変成エポキシ樹脂
（商品名：ＥＰＯＴＯＨＴＯ ＹＲ−１０２、東都化成
社製）２０重量部、ポリビニルアセタール樹脂（商品
名：デンカブチラール ＃５０００Ａ、電気化学工業社
製）３０重量部、メラミン樹脂（商品名：ユーバン２０
ＳＢ、三井東圧化学社製）を固形分として１０重量部、
潜在性エポキシ樹脂硬化剤（ジシアンジアミド、試薬）
２重量部（固形分２５重量％のジメチルホルムアミド溶
液で添加）、硬化促進剤（商品名：キュアゾール２Ｅ４
ＭＺ、四国化成社製）０．５重量部を、トルエン、メタ
ノール１：１の混合溶剤に溶解して固形分２５重量％の
樹脂ワニスを調製した。
井石油化学社製）４０重量部、ゴム変成エポキシ樹脂
（商品名：ＥＰＯＴＯＨＴＯ ＹＲ−１０２、東都化成
社製）２０重量部、ポリビニルアセタール樹脂（商品
名：デンカブチラール ＃５０００Ａ、電気化学工業社
製）３０重量部、メラミン樹脂（商品名：ユーバン２０
ＳＢ、三井東圧化学社製）を固形分として１０重量部、
潜在性エポキシ樹脂硬化剤（ジシアンジアミド、試薬）
２重量部（固形分２５重量％のジメチルホルムアミド溶
液で添加）、硬化促進剤（商品名：キュアゾール２Ｅ４
ＭＺ、四国化成社製）０．５重量部を、トルエン、メタ
ノール１：１の混合溶剤に溶解して固形分２５重量％の
樹脂ワニスを調製した。
【００３４】上記の樹脂ワニスを厚さ３５μｍ電解銅箔
の粗化処理面に塗布し、風乾後、１５０℃にて７分間加
熱して、半硬化した絶縁層付き銅箔を作成した。この時
の絶縁層の厚さは１００μｍであった。
の粗化処理面に塗布し、風乾後、１５０℃にて７分間加
熱して、半硬化した絶縁層付き銅箔を作成した。この時
の絶縁層の厚さは１００μｍであった。
【００３５】：多層プリント配線板の作成 上記で作成した内層材の両面を純水で洗浄した後に、
その両面にで作成した絶縁層付き銅箔の絶縁層側が接
するように重ね合わせて、圧力３０Ｋｇ／ｃｍ2、温度
１７０℃にて６０分間プレスした。次いで、外層材の両
面（銅箔）の所定部分にマスキングを施し、通常の方法
でエッチングにより外層回路を形成し、４層からなる多
層プリント配線板を作成した。
その両面にで作成した絶縁層付き銅箔の絶縁層側が接
するように重ね合わせて、圧力３０Ｋｇ／ｃｍ2、温度
１７０℃にて６０分間プレスした。次いで、外層材の両
面（銅箔）の所定部分にマスキングを施し、通常の方法
でエッチングにより外層回路を形成し、４層からなる多
層プリント配線板を作成した。
【００３６】実施例２ 実施例１ので作成した絶縁層の成分として使用されて
いるゴム変成エポキシ樹脂（商品名：ＥＰＯＴＯＨＴＯ
ＹＲ−１０２、東都化成社製）に代えてゴム変性エポ
キシ樹脂（商品名：スミエポキシＥＳＣ−５００、住友
化学社製）を同量（２０重量部）使用した以外は実施例
１と同様の方法にて４層からなる多層プリント配線板を
作成した。
いるゴム変成エポキシ樹脂（商品名：ＥＰＯＴＯＨＴＯ
ＹＲ−１０２、東都化成社製）に代えてゴム変性エポ
キシ樹脂（商品名：スミエポキシＥＳＣ−５００、住友
化学社製）を同量（２０重量部）使用した以外は実施例
１と同様の方法にて４層からなる多層プリント配線板を
作成した。
【００３７】実施例３ 実施例１ので作成した絶縁層の成分として使用されて
いるメラミン樹脂（商品名：ユーバン２０ＳＢ、三井東
圧化学社製）をウレタン樹脂（商品名：コロネートＡＰ
−Ｓｔａｂｌｅ、日本ポリウレタン社製）を固形分とし
て同量（１０重量部）使用した以外は実施例１と同様の
方法にて４層からなる多層プリント配線板を作成した。
いるメラミン樹脂（商品名：ユーバン２０ＳＢ、三井東
圧化学社製）をウレタン樹脂（商品名：コロネートＡＰ
−Ｓｔａｂｌｅ、日本ポリウレタン社製）を固形分とし
て同量（１０重量部）使用した以外は実施例１と同様の
方法にて４層からなる多層プリント配線板を作成した。
【００３８】比較例１ 実施例１で使用した絶縁層付き銅箔を用いずに、銅箔と
して３５μｍの粗化処理した電解銅箔、絶縁層として市
販の０．１ｍｍのガラスエポキシプリプレグを用いたこ
と以外は、実施例１と同様の方法にて４層からなる多層
プリント配線板を作成した。
して３５μｍの粗化処理した電解銅箔、絶縁層として市
販の０．１ｍｍのガラスエポキシプリプレグを用いたこ
と以外は、実施例１と同様の方法にて４層からなる多層
プリント配線板を作成した。
【００３９】比較例２ 比較例１と同様の構成とし、使用する内層材を多層化の
前に、内層回路（銅箔）表面を亜塩素酸ナトリウム３１
ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム１５ｇ／Ｌ、燐酸三ナトリウ
ム１２ｇ／Ｌからなる処理液を用いて撹拌下で８５℃、
３分間処理して黒化処理を行った以外は実施例１と同様
の方法にて４層からなる多層プリント配線板を作成し
た。
前に、内層回路（銅箔）表面を亜塩素酸ナトリウム３１
ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム１５ｇ／Ｌ、燐酸三ナトリウ
ム１２ｇ／Ｌからなる処理液を用いて撹拌下で８５℃、
３分間処理して黒化処理を行った以外は実施例１と同様
の方法にて４層からなる多層プリント配線板を作成し
た。
【００４０】比較例３ 実施例１ので作成した絶縁層の成分として使用されて
いるゴム変成エポキシ樹脂（商品名：ＥＰＯＴＯＨＴＯ
ＹＲ−１０２、東都化成社製）に代えてエポキシ樹脂
（商品名：ＥＰＯＴＯＨＴＯ ＹＤ−１２８、東都化成
社製）に変更した樹脂ワニスを使用した以外は実施例１
と同様の方法にて４層からなる多層プリント配線板を作
成した。
いるゴム変成エポキシ樹脂（商品名：ＥＰＯＴＯＨＴＯ
ＹＲ−１０２、東都化成社製）に代えてエポキシ樹脂
（商品名：ＥＰＯＴＯＨＴＯ ＹＤ−１２８、東都化成
社製）に変更した樹脂ワニスを使用した以外は実施例１
と同様の方法にて４層からなる多層プリント配線板を作
成した。
【００４１】比較例４ 実施例１ので作成した絶縁層の成分として使用されて
いるエポキシ樹脂（商品名：ＥＰＯＭＩＣ Ｒ−３０
１、三井石油化学社製）の配合量を７０重量部、ゴム変
成エポキシ樹脂（商品名：ＥＰＯＴＯＨＴＯ ＹＲ−１
０２、東都化成社製）２０重量部、ポリビニルアセター
ル樹脂（デンカブチラール ＃５０００Ａ、電気化学工
業社製）の配合量を１０重量部とし、かつ樹脂ワニスの
固形分を４８重量％に変更した樹脂ワニスを用いて絶縁
層付き銅箔を作成した以外は実施例１と同様の方法にて
４層からなる多層プリント配線板を作成した。
いるエポキシ樹脂（商品名：ＥＰＯＭＩＣ Ｒ−３０
１、三井石油化学社製）の配合量を７０重量部、ゴム変
成エポキシ樹脂（商品名：ＥＰＯＴＯＨＴＯ ＹＲ−１
０２、東都化成社製）２０重量部、ポリビニルアセター
ル樹脂（デンカブチラール ＃５０００Ａ、電気化学工
業社製）の配合量を１０重量部とし、かつ樹脂ワニスの
固形分を４８重量％に変更した樹脂ワニスを用いて絶縁
層付き銅箔を作成した以外は実施例１と同様の方法にて
４層からなる多層プリント配線板を作成した。
【００４２】実施例１〜３および比較例１〜４で得られ
た積層板を用いて、以下の評価を行った。結果を表１に
示す。 １．内層材表面の銅箔と絶縁層の常態引き剥がし強さ：
ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠 ２．ハンダ耐熱性：ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠 ３．表面抵抗：ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠 ４．耐ハローイング性：０．４ｍｍφのスルーホール穴
開け後、室温の１：１塩酸に浸漬してハローイングの有
無を目視で判定 ５．耐湿性：純水中で２時間煮沸し、２６０℃ハンダ浴
に３０秒間浸漬した後のふくれの有無を目視にて判定 ６．プレス前、プレス後の絶縁層の厚さ：実測値
た積層板を用いて、以下の評価を行った。結果を表１に
示す。 １．内層材表面の銅箔と絶縁層の常態引き剥がし強さ：
ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠 ２．ハンダ耐熱性：ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠 ３．表面抵抗：ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠 ４．耐ハローイング性：０．４ｍｍφのスルーホール穴
開け後、室温の１：１塩酸に浸漬してハローイングの有
無を目視で判定 ５．耐湿性：純水中で２時間煮沸し、２６０℃ハンダ浴
に３０秒間浸漬した後のふくれの有無を目視にて判定 ６．プレス前、プレス後の絶縁層の厚さ：実測値
【００４３】
【表１】
【００４４】表１から明らかなように、本発明による多
層プリント配線板は、黒化処理なしでも従来のものと同
等の性能を有していることは明らかであり、黒化処理に
よる問題点も回避されている。
層プリント配線板は、黒化処理なしでも従来のものと同
等の性能を有していることは明らかであり、黒化処理に
よる問題点も回避されている。
【００４５】
【発明の効果】本発明により、多層プリント配線板を製
造する際の黒化処理を省略することができ、黒化処理に
よる諸問題も皆無となる。また、多層プリント配線板の
性能は従来のものと比較しても遜色無く、表面の平滑性
やマイグレーションの問題も生じない。また使用される
絶縁層は、均一で保護フイルムも必要としない絶縁層付
き銅箔として使用されることからその取扱いや作業性も
良好である。
造する際の黒化処理を省略することができ、黒化処理に
よる諸問題も皆無となる。また、多層プリント配線板の
性能は従来のものと比較しても遜色無く、表面の平滑性
やマイグレーションの問題も生じない。また使用される
絶縁層は、均一で保護フイルムも必要としない絶縁層付
き銅箔として使用されることからその取扱いや作業性も
良好である。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年４月２７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】次に、本発明の多層プリント配線板の製造
方法について説明する。本発明は、（１）基材の両面に
銅箔を貼着し、該基材の両面の銅箔の所定部分をマスキ
ングした後、エッチングによって回路を形成する工程、
（２）樹脂成分総量に対してエポキシ樹脂４０〜７０重
量％、ポリビニルアセタール樹脂２０〜５０重量％、メ
ラミン樹脂またはウレタン樹脂０．１〜２０重量％を含
有し、該エポキシ樹脂の５〜８０重量％がゴム変成エポ
キシ樹脂である半硬化の絶縁層が片面に設けられた銅箔
を、前記基材の両面に設けられた回路各々に、絶縁層を
対向させて加熱、加圧し、前記絶縁層を硬化し、前記両
面に回路を有する基材と積層する工程、（３）次いで、
前記積層された銅箔の各々の所定部分をマスキングした
後、エッチングによって回路を形成する工程、からなる
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法にあ
る。
方法について説明する。本発明は、（１）基材の両面に
銅箔を貼着し、該基材の両面の銅箔の所定部分をマスキ
ングした後、エッチングによって回路を形成する工程、
（２）樹脂成分総量に対してエポキシ樹脂４０〜７０重
量％、ポリビニルアセタール樹脂２０〜５０重量％、メ
ラミン樹脂またはウレタン樹脂０．１〜２０重量％を含
有し、該エポキシ樹脂の５〜８０重量％がゴム変成エポ
キシ樹脂である半硬化の絶縁層が片面に設けられた銅箔
を、前記基材の両面に設けられた回路各々に、絶縁層を
対向させて加熱、加圧し、前記絶縁層を硬化し、前記両
面に回路を有する基材と積層する工程、（３）次いで、
前記積層された銅箔の各々の所定部分をマスキングした
後、エッチングによって回路を形成する工程、からなる
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法にあ
る。
Claims (3)
- 【請求項１】 基材の両面に回路が設けられ、該回路の
外側に絶縁層を各々介して順次回路が設けられている多
層プリント配線板において、該絶縁層が樹脂成分総量に
対してエポキシ樹脂４０〜７０重量％、ポリビニルアセ
タール樹脂２０〜５０重量％、メラミン樹脂またはウレ
タン樹脂０．１〜２０重量％を含有し、該エポキシ樹脂
の５〜８０重量％がゴム変成エポキシ樹脂であることを
特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 （１）基材の両面に銅箔を貼着し、該基
材の両面の銅箔の所定部分をマスキングした後、エッチ
ングによって回路を形成する工程、 （２）樹脂成分総量に対してエポキシ樹脂４０〜７０重
量％、ポリビニルアセタール樹脂２０〜５０重量％、メ
ラミン樹脂またはウレタン樹脂０．１〜２０重量％を含
有し、該エポキシ樹脂の５〜８０重量％がゴム変成エポ
キシ樹脂である半硬化の絶縁層が片面に設けられた銅箔
を、前記基材の両面に設けられた回路各々に、絶縁層を
対向させて加熱、加圧し、前記絶縁層を硬化し、前記両
面に回路を有する基材と積層する工程、 （３）次いで、前記積層された銅箔の各々の所定部分を
マスキングした後、エッチングによって回路を形成する
工程、からなることを特徴とする多層プリント配線板の
製造方法。 - 【請求項３】 前記（２）および（３）の工程を複数回
繰り返す請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02580995A JP3400164B2 (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| US08/516,480 US5718039A (en) | 1995-01-23 | 1995-08-17 | Method of making multilayer printed wiring board |
| US08/889,976 US5959256A (en) | 1995-01-23 | 1997-07-10 | Multilayer printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02580995A JP3400164B2 (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204343A true JPH08204343A (ja) | 1996-08-09 |
| JP3400164B2 JP3400164B2 (ja) | 2003-04-28 |
Family
ID=12176208
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02580995A Expired - Fee Related JP3400164B2 (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
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|---|---|
| US (2) | US5718039A (ja) |
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