JPH08167565A - 半導体露光装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
半導体露光装置およびデバイス製造方法Info
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- JPH08167565A JPH08167565A JP6330956A JP33095694A JPH08167565A JP H08167565 A JPH08167565 A JP H08167565A JP 6330956 A JP6330956 A JP 6330956A JP 33095694 A JP33095694 A JP 33095694A JP H08167565 A JPH08167565 A JP H08167565A
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70066—Size and form of the illuminated area in the mask plane, e.g. reticle masking blades or blinds
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実際の露光領域を正確に示す露光レイアウト
を表示できるようにする。 【構成】 ジョブ・パラメータに従い、露光範囲をマス
キング・ブレードにより制限しつつレチクル上のパター
ンをステップ・アンド・リピート方式によってウエハ上
の各露光領域に投影して露光する露光手段と、前記ジョ
ブ・パラメータに基づいて前記各露光領域の配置を示す
露光レイアウト４０５を図形表示する表示手段とを備え
た半導体露光装置において、前記マスキング・ブレード
により露光範囲が制限される実際の露光領域を示す図形
７０２により前記露光レイアウトを表示する。
を表示できるようにする。 【構成】 ジョブ・パラメータに従い、露光範囲をマス
キング・ブレードにより制限しつつレチクル上のパター
ンをステップ・アンド・リピート方式によってウエハ上
の各露光領域に投影して露光する露光手段と、前記ジョ
ブ・パラメータに基づいて前記各露光領域の配置を示す
露光レイアウト４０５を図形表示する表示手段とを備え
た半導体露光装置において、前記マスキング・ブレード
により露光範囲が制限される実際の露光領域を示す図形
７０２により前記露光レイアウトを表示する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はウエハ上にステップ・ア
ンド・リピート方式によって回路パターンを焼き付ける
半導体露光装置およびデバイス製造方法に関する。
ンド・リピート方式によって回路パターンを焼き付ける
半導体露光装置およびデバイス製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、レチクル上の回路パターンを半導
体ウエハ上にステップ・アンド・リピート方式により焼
き付ける半導体露光装置においては、露光ジョブを実行
するのに必要な種々のパラメータを補助記憶装置からロ
ードし、あるいはオペレータがこれらパラメータを入力
もしくは訂正し、そのパラメータに従ってジョブを実行
するが、その際、ウエハ上に各ショット位置がどのよう
に配置されるかを示す露光レイアウトをディスプレイ上
に表示し、これによってオペレータが露光レイアウトを
確認できるようになっている。そして、この露光レイア
ウトは、ジョブ・パラメータ中のウエハ・サイズ、Ｘお
よびＹ方向のステップ・ピッチ、ロー・コラム方向のシ
ョット数等に基づき、各ショットの配置が碁盤目状の図
形として表示される。
体ウエハ上にステップ・アンド・リピート方式により焼
き付ける半導体露光装置においては、露光ジョブを実行
するのに必要な種々のパラメータを補助記憶装置からロ
ードし、あるいはオペレータがこれらパラメータを入力
もしくは訂正し、そのパラメータに従ってジョブを実行
するが、その際、ウエハ上に各ショット位置がどのよう
に配置されるかを示す露光レイアウトをディスプレイ上
に表示し、これによってオペレータが露光レイアウトを
確認できるようになっている。そして、この露光レイア
ウトは、ジョブ・パラメータ中のウエハ・サイズ、Ｘお
よびＹ方向のステップ・ピッチ、ロー・コラム方向のシ
ョット数等に基づき、各ショットの配置が碁盤目状の図
形として表示される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、実際の
各ショットにおける露光領域は、マスキング・ブレード
の開口状態によって制限されるため、ステップ・ピッチ
により区画される上述の碁盤目状のものは、必ずしも各
露光領域を正しく反映したものとは言えない場合があ
る。したがって、ディスプレイ上に表示された露光レイ
アウトから予想されるものと、実際に焼き付けられるも
のとはかなり異なるといった事態が生じ得るという問題
がある。
各ショットにおける露光領域は、マスキング・ブレード
の開口状態によって制限されるため、ステップ・ピッチ
により区画される上述の碁盤目状のものは、必ずしも各
露光領域を正しく反映したものとは言えない場合があ
る。したがって、ディスプレイ上に表示された露光レイ
アウトから予想されるものと、実際に焼き付けられるも
のとはかなり異なるといった事態が生じ得るという問題
がある。
【０００４】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、半導体露光装置あるいはそれを用いたデバ
イス製造方法において、実際の露光領域を正確に示す露
光レイアウトを表示できるようにし、もって、半導体デ
バイス製造におけるより確実かつ効率的なオペレーショ
ンを可能にすることにある。
題点に鑑み、半導体露光装置あるいはそれを用いたデバ
イス製造方法において、実際の露光領域を正確に示す露
光レイアウトを表示できるようにし、もって、半導体デ
バイス製造におけるより確実かつ効率的なオペレーショ
ンを可能にすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明の装置は、ジョブ・パラメータに従い、露光範囲
をマスキング・ブレードにより制限しつつレチクル上の
パターンをステップ・アンド・リピート方式によってウ
エハ上の各露光領域に投影して露光する露光手段と、前
記ジョブ・パラメータに基づいて前記各露光領域の配置
を示す露光レイアウトを図形表示する表示手段とを備え
た半導体露光装置において、表示手段は前記マスキング
・ブレードにより露光範囲が制限される実際の露光領域
を示す図形により前記露光レイアウトを表示するもので
あることを特徴とする。
本発明の装置は、ジョブ・パラメータに従い、露光範囲
をマスキング・ブレードにより制限しつつレチクル上の
パターンをステップ・アンド・リピート方式によってウ
エハ上の各露光領域に投影して露光する露光手段と、前
記ジョブ・パラメータに基づいて前記各露光領域の配置
を示す露光レイアウトを図形表示する表示手段とを備え
た半導体露光装置において、表示手段は前記マスキング
・ブレードにより露光範囲が制限される実際の露光領域
を示す図形により前記露光レイアウトを表示するもので
あることを特徴とする。
【０００６】また、本発明の方法は、ジョブ・パラメー
タに従い、露光範囲をマスキング・ブレードにより制限
しつつレチクル上のパターンをステップ・アンド・リピ
ート方式によってウエハ上の各露光領域に順次投影して
露光することにより半導体デバイスを製造するデバイス
製造方法において、前記各露光領域の配置を示す露光レ
イアウトを、前記ジョブ・パラメータに基づいて、前記
露光範囲が制限される実際の露光領域を示す図形により
表示し、これを確認した後あるいは確認しつつ、前記露
光を行なうことを特徴とする。
タに従い、露光範囲をマスキング・ブレードにより制限
しつつレチクル上のパターンをステップ・アンド・リピ
ート方式によってウエハ上の各露光領域に順次投影して
露光することにより半導体デバイスを製造するデバイス
製造方法において、前記各露光領域の配置を示す露光レ
イアウトを、前記ジョブ・パラメータに基づいて、前記
露光範囲が制限される実際の露光領域を示す図形により
表示し、これを確認した後あるいは確認しつつ、前記露
光を行なうことを特徴とする。
【０００７】ここで、前記実際の露光領域の露光レイア
ウトに対し、ＸおよびＹ方向のステップピッチに対応し
た繰返しピッチを有する格子状もしくは碁盤目状の露光
レイアウトを重ねて表示し、あるいはいずれかの露光レ
イアウトを選択的に表示するようにしてもよい。
ウトに対し、ＸおよびＹ方向のステップピッチに対応し
た繰返しピッチを有する格子状もしくは碁盤目状の露光
レイアウトを重ねて表示し、あるいはいずれかの露光レ
イアウトを選択的に表示するようにしてもよい。
【０００８】
【作用】この構成において、露光ジョブを実行するため
に必要な各種ジョブ・パラメータは、補助記憶装置に記
憶されており、ジョブ実行時にロードされ、あるいはオ
ペレータがこれらパラメータをエディットしもしくは設
定することもできる。そして、これらジョブ・パラメー
タ中のステップ・ピッチ、ショット数等に関する情報に
基づいて格子状の露光レイアウトを表示することができ
るが、マスキング・ブレードにより制限された実際の露
光領域の状態を示す露光レイアウトは、例えば、ショッ
ト中心座標に対する各マスキング・ブレードの位置に関
する情報を用いて表示される。
に必要な各種ジョブ・パラメータは、補助記憶装置に記
憶されており、ジョブ実行時にロードされ、あるいはオ
ペレータがこれらパラメータをエディットしもしくは設
定することもできる。そして、これらジョブ・パラメー
タ中のステップ・ピッチ、ショット数等に関する情報に
基づいて格子状の露光レイアウトを表示することができ
るが、マスキング・ブレードにより制限された実際の露
光領域の状態を示す露光レイアウトは、例えば、ショッ
ト中心座標に対する各マスキング・ブレードの位置に関
する情報を用いて表示される。
【０００９】このようにして表示される露光レイアウト
の画面は、露光を開始する前に、あるいは露光開始後に
おいても、適宜参照され、それによりオペレータは実際
に露光される状態を正しく認識し、確実かつ効率的なオ
ペレーションによる半導体デバイスの製造を行なうこと
ができる。
の画面は、露光を開始する前に、あるいは露光開始後に
おいても、適宜参照され、それによりオペレータは実際
に露光される状態を正しく認識し、確実かつ効率的なオ
ペレーションによる半導体デバイスの製造を行なうこと
ができる。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る半導体露光装
置の外観を示す斜視図である。同図に示すように、この
半導体露光装置は、装置本体の環境温度制御を行なう温
調チャンバ１０１、その内部に配置され、装置本体の制
御を行うＣＰＵを有するＥＷＳ本体１０６、ならびに、
装置における所定の情報を表示するＥＷＳ用ディスプレ
イ装置１０２、装置本体において撮像手段を介して得ら
れる画像情報を表示するモニタＴＶ１０５、装置に対し
所定の入力を行うための操作パネル１０３、ＥＷＳ用キ
ーボード１０４等を含むコンソール部を備えている。図
中、１０７はＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８は非常停止
スイッチ、１０９は各種スイッチ、マウス等、１１０は
ＬＡＮ通信ケーブル、１１１はコンソール機能からの発
熱の排気ダクト、そして１１２はチャンバの排気装置で
ある。半導体露光装置本体はチャンバ１０１の内部に設
置される。
置の外観を示す斜視図である。同図に示すように、この
半導体露光装置は、装置本体の環境温度制御を行なう温
調チャンバ１０１、その内部に配置され、装置本体の制
御を行うＣＰＵを有するＥＷＳ本体１０６、ならびに、
装置における所定の情報を表示するＥＷＳ用ディスプレ
イ装置１０２、装置本体において撮像手段を介して得ら
れる画像情報を表示するモニタＴＶ１０５、装置に対し
所定の入力を行うための操作パネル１０３、ＥＷＳ用キ
ーボード１０４等を含むコンソール部を備えている。図
中、１０７はＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８は非常停止
スイッチ、１０９は各種スイッチ、マウス等、１１０は
ＬＡＮ通信ケーブル、１１１はコンソール機能からの発
熱の排気ダクト、そして１１２はチャンバの排気装置で
ある。半導体露光装置本体はチャンバ１０１の内部に設
置される。
【００１１】ＥＷＳ用ディスプレイ１０２は、ＥＬ、プ
ラズマ、液晶等の薄型フラットタイプのものであり、チ
ャンバ１０１前面に納められ、ＬＡＮケーブル１１０に
よりＥＷＳ本体１０６と接続される。操作パネル１０
３、キーボード１０４、モニタＴＶ１０５等もチャンバ
１０１前面に設置し、チャンバ１０１前面から従来と同
様のコンソール操作が行なえるようにしてある。
ラズマ、液晶等の薄型フラットタイプのものであり、チ
ャンバ１０１前面に納められ、ＬＡＮケーブル１１０に
よりＥＷＳ本体１０６と接続される。操作パネル１０
３、キーボード１０４、モニタＴＶ１０５等もチャンバ
１０１前面に設置し、チャンバ１０１前面から従来と同
様のコンソール操作が行なえるようにしてある。
【００１２】図２は、図１の装置の内部構造を示す図で
ある。同図においては、半導体露光装置としてのステッ
パが示されている。図中、２０２はレチクル、２０３は
ウエハであり、光源装置２０４から出た光束が照明光学
系２０５を通ってレチクル２０２を照明するとき、投影
レンズ２０６によりレチクル２０２上のパターンをウエ
ハ２０３上の感光層に転写することができる。レチクル
２０２はレチクル２０２を保持、移動するためのレチク
ルステージ２０７により支持されている。ウエハ２０３
はウエハチャック２９１により真空吸着された状態で露
光される。ウエハチャック２９１はウエハステージ２０
９により各軸方向に移動可能である。レチクル２０２の
上側にはレチクルの位置ずれ量を検出するためのレチク
ル光学系２８１が配置される。ウエハステージ２０９の
上方に、投影レンズ２０６に隣接してオフアクシス顕微
鏡２８２が配置されている。オフアクシス顕微鏡２８２
は内部の基準マークとウエハ２０３上のアライメントマ
ークとの相対位置検出を行なうのが主たる役割である。
また、これらステッパ本体に隣接して周辺装置であるレ
チクルライブラリ２２０やウエハキャリアエレベータ２
３０が配置され、必要なレチクルやウエハはレチクル搬
送装置２２１およびウエハ搬送装置２３１によってステ
ッパ本体に搬送される。
ある。同図においては、半導体露光装置としてのステッ
パが示されている。図中、２０２はレチクル、２０３は
ウエハであり、光源装置２０４から出た光束が照明光学
系２０５を通ってレチクル２０２を照明するとき、投影
レンズ２０６によりレチクル２０２上のパターンをウエ
ハ２０３上の感光層に転写することができる。レチクル
２０２はレチクル２０２を保持、移動するためのレチク
ルステージ２０７により支持されている。ウエハ２０３
はウエハチャック２９１により真空吸着された状態で露
光される。ウエハチャック２９１はウエハステージ２０
９により各軸方向に移動可能である。レチクル２０２の
上側にはレチクルの位置ずれ量を検出するためのレチク
ル光学系２８１が配置される。ウエハステージ２０９の
上方に、投影レンズ２０６に隣接してオフアクシス顕微
鏡２８２が配置されている。オフアクシス顕微鏡２８２
は内部の基準マークとウエハ２０３上のアライメントマ
ークとの相対位置検出を行なうのが主たる役割である。
また、これらステッパ本体に隣接して周辺装置であるレ
チクルライブラリ２２０やウエハキャリアエレベータ２
３０が配置され、必要なレチクルやウエハはレチクル搬
送装置２２１およびウエハ搬送装置２３１によってステ
ッパ本体に搬送される。
【００１３】チャンバ１０１は、主に空気の温度調節を
行なう空調機室２１０および微小異物を濾過し清浄空気
の均一な流れを形成するフィルタボックス２１３、また
装置環境を外部と遮断するブース２１４で構成されてい
る。チャンバ１０１内では、空調機室２１０内にある冷
却器２１５および再熱ヒーター２１６により温度調節さ
れた空気が、送風機２１７によりエアフィルタｇを介し
てブース２１４内に供給される。このブース２１４に供
給された空気はリターン口ｒａより再度空調機室２１０
に取り込まれチャンバ１０１内を循環する。通常、この
チャンバ１０１は厳密には完全な循環系ではなく、ブー
ス２１４内を常時陽圧に保つため循環空気量の約１割の
ブース２１４外の空気を空調機室２１０に設けられた外
気導入口ｏａより送風機を介して導入している。このよ
うにしてチャンバ１０１は本装置の置かれる環境温度を
一定に保ち、かつ空気を清浄に保つことを可能にしてい
る。また光源装置２０４には超高圧水銀灯の冷却やレー
ザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口ｓａと排気口ｅ
ａが設けられ、ブース２１４内の空気の一部が光源装置
２０４を経由し、空調機室２１０に備えられた専用の排
気ファンを介して工場設備に強制排気されている。ま
た、空気中の化学物質を除去するための化学吸着フィル
タｃｆを、空調機室２１０の外気導入口ｏａおよびリタ
ーン口ｒａにそれぞれ接続して備えている。
行なう空調機室２１０および微小異物を濾過し清浄空気
の均一な流れを形成するフィルタボックス２１３、また
装置環境を外部と遮断するブース２１４で構成されてい
る。チャンバ１０１内では、空調機室２１０内にある冷
却器２１５および再熱ヒーター２１６により温度調節さ
れた空気が、送風機２１７によりエアフィルタｇを介し
てブース２１４内に供給される。このブース２１４に供
給された空気はリターン口ｒａより再度空調機室２１０
に取り込まれチャンバ１０１内を循環する。通常、この
チャンバ１０１は厳密には完全な循環系ではなく、ブー
ス２１４内を常時陽圧に保つため循環空気量の約１割の
ブース２１４外の空気を空調機室２１０に設けられた外
気導入口ｏａより送風機を介して導入している。このよ
うにしてチャンバ１０１は本装置の置かれる環境温度を
一定に保ち、かつ空気を清浄に保つことを可能にしてい
る。また光源装置２０４には超高圧水銀灯の冷却やレー
ザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口ｓａと排気口ｅ
ａが設けられ、ブース２１４内の空気の一部が光源装置
２０４を経由し、空調機室２１０に備えられた専用の排
気ファンを介して工場設備に強制排気されている。ま
た、空気中の化学物質を除去するための化学吸着フィル
タｃｆを、空調機室２１０の外気導入口ｏａおよびリタ
ーン口ｒａにそれぞれ接続して備えている。
【００１４】図３は、図１の装置の電気回路構成を示す
ブロック図である。同図において、３２１は装置全体の
制御を司る、前記ＥＷＳ本体１０６に内蔵された本体Ｃ
ＰＵであり、マイクロコンピュータまたはミニコンピュ
ータ等の中央演算処理装置からなる。３２２はウエハス
テージ駆動装置、３２３は前記オフアクシス顕微鏡２８
２等のアライメント検出系、３２４はレチクルステージ
駆動装置、３２５は前記光源装置２０４等の照明系、３
２６はシャッタ駆動装置、３２７はフォーカス検出系、
３２８はＺ駆動装置であり、これらは、本体ＣＰＵ３２
１により制御される。３２９は前記レチクル搬送装置２
２１、ウエハ搬送装置２３１等の搬送系である。３３０
は前記ディスプレイ１０２、キーボード１０４等を有す
るコンソールユニットであり、本体ＣＰＵ３２１にこの
露光装置の動作に関する各種のコマンドやパラメータを
与えるためのものである。すなわち、オペレータとの間
で情報の授受を行うためのものである。３３１はコンソ
ールＣＰＵ、３３２は各種ジョブのパラメータ等を記憶
する外部メモリである。ジョブパラメータには、使用す
るマスク、マスキングブレードの開口、露光量、レイア
ウトデータ等が含まれる。
ブロック図である。同図において、３２１は装置全体の
制御を司る、前記ＥＷＳ本体１０６に内蔵された本体Ｃ
ＰＵであり、マイクロコンピュータまたはミニコンピュ
ータ等の中央演算処理装置からなる。３２２はウエハス
テージ駆動装置、３２３は前記オフアクシス顕微鏡２８
２等のアライメント検出系、３２４はレチクルステージ
駆動装置、３２５は前記光源装置２０４等の照明系、３
２６はシャッタ駆動装置、３２７はフォーカス検出系、
３２８はＺ駆動装置であり、これらは、本体ＣＰＵ３２
１により制御される。３２９は前記レチクル搬送装置２
２１、ウエハ搬送装置２３１等の搬送系である。３３０
は前記ディスプレイ１０２、キーボード１０４等を有す
るコンソールユニットであり、本体ＣＰＵ３２１にこの
露光装置の動作に関する各種のコマンドやパラメータを
与えるためのものである。すなわち、オペレータとの間
で情報の授受を行うためのものである。３３１はコンソ
ールＣＰＵ、３３２は各種ジョブのパラメータ等を記憶
する外部メモリである。ジョブパラメータには、使用す
るマスク、マスキングブレードの開口、露光量、レイア
ウトデータ等が含まれる。
【００１５】図４は図１の装置におけるディスプレイ１
０２上に表示されるジョブ選択画面での露光レイアウト
表示の概念を示す図であり、図５はジョブ選択コマンド
を実行した場合の処理を示すフローチャートである。こ
れらの図を参照してジョブ選択時の動作を説明する。
０２上に表示されるジョブ選択画面での露光レイアウト
表示の概念を示す図であり、図５はジョブ選択コマンド
を実行した場合の処理を示すフローチャートである。こ
れらの図を参照してジョブ選択時の動作を説明する。
【００１６】ディスプレイ１０２に表示された上位の操
作画面においてジョブ選択コマンドが指示されると、コ
ンソールＣＰＵ３３１は、ステップＳ５０１において、
ジョブ選択画面４０１に切り換え、ジョブＡ，Ｂ，Ｃ…
のリストを表示する。次に、ステップＳ５０２におい
て、リスト中のジョブＡ，Ｂ，Ｃ…のうちいずれかのジ
ョブの指示がなされるか、あるいはスクロールボタン４
１０が指示されるかを判定し、ジョブの指示があるとス
テップＳ５０３へ移行する。スクロールボタン４１０が
指示された場合はステップＳ５０１へ戻り、ジョブリス
トをスクロールさせる。これらの指示はマウスやキーボ
ードにより、あるいはディスプレイがタッチスクリーン
を有する場合はタッチすることにより行なうことができ
る。
作画面においてジョブ選択コマンドが指示されると、コ
ンソールＣＰＵ３３１は、ステップＳ５０１において、
ジョブ選択画面４０１に切り換え、ジョブＡ，Ｂ，Ｃ…
のリストを表示する。次に、ステップＳ５０２におい
て、リスト中のジョブＡ，Ｂ，Ｃ…のうちいずれかのジ
ョブの指示がなされるか、あるいはスクロールボタン４
１０が指示されるかを判定し、ジョブの指示があるとス
テップＳ５０３へ移行する。スクロールボタン４１０が
指示された場合はステップＳ５０１へ戻り、ジョブリス
トをスクロールさせる。これらの指示はマウスやキーボ
ードにより、あるいはディスプレイがタッチスクリーン
を有する場合はタッチすることにより行なうことができ
る。
【００１７】ステップＳ５０３では、外部メモリ３３２
より読み出した、ステップＳ５０２において指示された
ジョブに対応するジョブ・パラメータ中のレイアウトデ
ータおよびマスキング・ブレードの開口に関するデータ
に基づいて、露光レイアウト４０５をジョブリストＡ，
Ｂ，Ｃ…の左方に表示する。レイアウトデータは、Ｘ，
Ｙ方向のステップサイズ、トータルショット数、各ショ
ットの中心座標、ウエハサイズ等の情報を含むものであ
る。
より読み出した、ステップＳ５０２において指示された
ジョブに対応するジョブ・パラメータ中のレイアウトデ
ータおよびマスキング・ブレードの開口に関するデータ
に基づいて、露光レイアウト４０５をジョブリストＡ，
Ｂ，Ｃ…の左方に表示する。レイアウトデータは、Ｘ，
Ｙ方向のステップサイズ、トータルショット数、各ショ
ットの中心座標、ウエハサイズ等の情報を含むものであ
る。
【００１８】次に、ステップＳ５０４において、ロード
ボタン４１１が指示されるか否かを判定し、ロードボタ
ン４１１が指示された場合はステップＳ５０６へ移行
し、スクロールボタン４１０が操作された場合はステッ
プＳ５０１へ戻ってジョブリストのスクロールを行な
う。ステップＳ５０６では、ステップＳ５０２で指示さ
れたジョブのパラメータをハードディスク３３２よりメ
モリ４０３へロードする。そして、ステップＳ５０６で
は終了ボタン４１２が指示されるかを判定し、これが指
示された場合はジョブ選択コマンドを終了して上位の操
作画面へ戻る。スクロールボタン４１０が操作された場
合はステップＳ５０１へ戻る。このようにして、露光レ
イアウトを確認しながら複数のジョブパラメータ４０
６，４０７…をロードすることができる。
ボタン４１１が指示されるか否かを判定し、ロードボタ
ン４１１が指示された場合はステップＳ５０６へ移行
し、スクロールボタン４１０が操作された場合はステッ
プＳ５０１へ戻ってジョブリストのスクロールを行な
う。ステップＳ５０６では、ステップＳ５０２で指示さ
れたジョブのパラメータをハードディスク３３２よりメ
モリ４０３へロードする。そして、ステップＳ５０６で
は終了ボタン４１２が指示されるかを判定し、これが指
示された場合はジョブ選択コマンドを終了して上位の操
作画面へ戻る。スクロールボタン４１０が操作された場
合はステップＳ５０１へ戻る。このようにして、露光レ
イアウトを確認しながら複数のジョブパラメータ４０
６，４０７…をロードすることができる。
【００１９】上位の操作画面では、ロードしたジョブパ
ラメータに基くジョブ（露光処理）の起動等のコマンド
を指示することができる。ジョブが起動されると、必要
なジョブパラメータが本体ＣＰＵのメモリ４０２に転送
される。
ラメータに基くジョブ（露光処理）の起動等のコマンド
を指示することができる。ジョブが起動されると、必要
なジョブパラメータが本体ＣＰＵのメモリ４０２に転送
される。
【００２０】図６は、図５のフローチャートのステップ
Ｓ５０３におけるレイアウト表示処理を示すフローチャ
ートである。レイアウト表示処理においては、図６に示
すように、まずステップＳ６０１において露光レイアウ
トをＡ，Ｂ，Ｃいずれの表示モードで表示するかを指定
するための入力を受け入れる。モードＡは、図７に部分
的に示すように、ＸおよびＹ方向のステップ・ピッチに
対応した繰返しピッチを有する格子状の露光レイアウト
７０１を表示するモードである。モードＢはマスキング
・ブレードにより露光範囲が制限された実際の露光領域
に対応する図形による露光レイアウト７０２を表示する
モードである。また、モードＣはこれら露光レイアウト
７０１および７０２を重ねて表示するモードである。
Ｓ５０３におけるレイアウト表示処理を示すフローチャ
ートである。レイアウト表示処理においては、図６に示
すように、まずステップＳ６０１において露光レイアウ
トをＡ，Ｂ，Ｃいずれの表示モードで表示するかを指定
するための入力を受け入れる。モードＡは、図７に部分
的に示すように、ＸおよびＹ方向のステップ・ピッチに
対応した繰返しピッチを有する格子状の露光レイアウト
７０１を表示するモードである。モードＢはマスキング
・ブレードにより露光範囲が制限された実際の露光領域
に対応する図形による露光レイアウト７０２を表示する
モードである。また、モードＣはこれら露光レイアウト
７０１および７０２を重ねて表示するモードである。
【００２１】次に、ステップＳ６０２において、指定さ
れた表示モードがＡ，Ｂ，Ｃのいずれであるかを判定
し、モードＡの場合は、ステップＳ６０３へ進み、ステ
ップ・サイズ、トータルショット数、ウエハ・サイズ等
に基づいて、露光レイアウト７０１を表示する。またモ
ードＢの場合は、各ショットの中心座標、マスキング・
ブレードの開口に関するデータ等に基づき、露光レイア
ウト７０２を表示する。モードＣの場合は、露光レイア
ウト７０１および７０２を重ねて表示する。マスキング
・ブレードの開口に関するデータとは例えば、矩形の開
口を形成してＸ，Ｙ方向の露光範囲を制限する４つのブ
レードそれぞれへのショット中心からの距離を示すもの
である。
れた表示モードがＡ，Ｂ，Ｃのいずれであるかを判定
し、モードＡの場合は、ステップＳ６０３へ進み、ステ
ップ・サイズ、トータルショット数、ウエハ・サイズ等
に基づいて、露光レイアウト７０１を表示する。またモ
ードＢの場合は、各ショットの中心座標、マスキング・
ブレードの開口に関するデータ等に基づき、露光レイア
ウト７０２を表示する。モードＣの場合は、露光レイア
ウト７０１および７０２を重ねて表示する。マスキング
・ブレードの開口に関するデータとは例えば、矩形の開
口を形成してＸ，Ｙ方向の露光範囲を制限する４つのブ
レードそれぞれへのショット中心からの距離を示すもの
である。
【００２２】なお、露光レイアウト７０１および７０２
は、オペレータの指示に基づき、任意に切り替えて表示
するようにしても良い。また、カラー表示が可能な場合
は、露光レイアウト７０１および７０２を異なる色で重
ねて表示するようにしても良い。
は、オペレータの指示に基づき、任意に切り替えて表示
するようにしても良い。また、カラー表示が可能な場合
は、露光レイアウト７０１および７０２を異なる色で重
ねて表示するようにしても良い。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、マ
スキング・ブレードにより制限された実際の露光領域を
示す図形による露光レイアウトを表示するようにしたた
め、オペレータは実際の露光領域がどのように配置され
るかを容易に把握することができる。したがって、確実
かつ効率的なオペレーションを行うことができ、半導体
デバイス製造の効率を向上させることができる。
スキング・ブレードにより制限された実際の露光領域を
示す図形による露光レイアウトを表示するようにしたた
め、オペレータは実際の露光領域がどのように配置され
るかを容易に把握することができる。したがって、確実
かつ効率的なオペレーションを行うことができ、半導体
デバイス製造の効率を向上させることができる。
【図１】 本発明の一実施例に係る半導体露光装置の外
観を示す斜視図である。
観を示す斜視図である。
【図２】 図１の装置の内部構造を示す図である。
【図３】 図１の装置の電気回路構成を示すブロック図
である。
である。
【図４】 図１の装置におけるジョブ選択画面での露光
レイアウト表示の概念を示す図である。
レイアウト表示の概念を示す図である。
【図５】 図１の装置においてジョブ選択コマンドを実
行した場合の処理を示すフローチャートである。
行した場合の処理を示すフローチャートである。
【図６】 図５のフローチャートにおけるレイアウト表
示処理を示すフローチャートである。
示処理を示すフローチャートである。
【図７】 図６の処理において表示される露光レイアウ
トの部分図である。
トの部分図である。
１０１：温調チャンバ、１０２：ＥＷＳ用ディスプレイ
装置、１０３：操作パネル、１０４ ＥＷＳ用キーボー
ド、１０５：モニタＴＶ、１０６：ＥＷＳ本体、１０
７：ＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８：非常停止スイッ
チ、１０９：各種スイッチ、マウス等、１１０：ＬＡＮ
通信ケーブル、１１１：排気ダクト、１１２：排気装
置、２０２：レチクル、２０３：ウエハ、２０４：光源
装置、２０５：照明光学系、２０６：投影レンズ、２０
７：レチクルステージ、２０９：ウエハステージ、２８
１：レチクル顕微鏡、２８２：オフアクシス顕微鏡、２
１０：空調機室、２１３：フィルタボックス、２１４：
ブース、２１７：送風機、ｇ：エアフィルタ、ｃｆ：化
学吸着フィルタ、ｏａ：外気導入口、ｒａ：リターン
口、３１２：キーボード、３２１：本体ＣＰＵ、３３
０：コンソール、３３１：コンソールＣＰＵ、３３２：
外部メモリ、４０１：ジョブ選択画面、４０２，４０
３：メモリ、４０５：露光レイアウト、４０６，４０
７：ジョブパラメータ、４１０：スクロールボタン、４
１１：ロードボタン、４１２：終了ボタン、７０１：ス
テップ・ピッチによる格子状露光レイアウト、７０２：
マスキング・ブレード対応露光レイアウト。
装置、１０３：操作パネル、１０４ ＥＷＳ用キーボー
ド、１０５：モニタＴＶ、１０６：ＥＷＳ本体、１０
７：ＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８：非常停止スイッ
チ、１０９：各種スイッチ、マウス等、１１０：ＬＡＮ
通信ケーブル、１１１：排気ダクト、１１２：排気装
置、２０２：レチクル、２０３：ウエハ、２０４：光源
装置、２０５：照明光学系、２０６：投影レンズ、２０
７：レチクルステージ、２０９：ウエハステージ、２８
１：レチクル顕微鏡、２８２：オフアクシス顕微鏡、２
１０：空調機室、２１３：フィルタボックス、２１４：
ブース、２１７：送風機、ｇ：エアフィルタ、ｃｆ：化
学吸着フィルタ、ｏａ：外気導入口、ｒａ：リターン
口、３１２：キーボード、３２１：本体ＣＰＵ、３３
０：コンソール、３３１：コンソールＣＰＵ、３３２：
外部メモリ、４０１：ジョブ選択画面、４０２，４０
３：メモリ、４０５：露光レイアウト、４０６，４０
７：ジョブパラメータ、４１０：スクロールボタン、４
１１：ロードボタン、４１２：終了ボタン、７０１：ス
テップ・ピッチによる格子状露光レイアウト、７０２：
マスキング・ブレード対応露光レイアウト。
Claims (4)
- 【請求項１】 ジョブ・パラメータに従い、露光範囲を
マスキング・ブレードにより制限しつつレチクル上のパ
ターンをステップ・アンド・リピート方式によってウエ
ハ上の各露光領域に投影して露光する露光手段と、前記
ジョブ・パラメータに基づいて前記各露光領域の配置を
示す露光レイアウトを図形表示する表示手段とを備えた
半導体露光装置において、表示手段は前記マスキング・
ブレードにより露光範囲が制限される実際の露光領域を
示す図形により前記露光レイアウトを表示するものであ
ることを特徴とする半導体露光装置。 - 【請求項２】 表示手段は、前記実際の露光領域の露光
レイアウトに対し、ＸおよびＹ方向のステップピッチに
対応した繰返しピッチを有する格子状もしくは碁盤目状
の露光レイアウトを重ねて表示し、あるいはいずれかの
露光レイアウトを選択的に表示するものであることを特
徴とする請求項１記載の半導体露光装置。 - 【請求項３】 ジョブ・パラメータに従い、露光範囲を
マスキング・ブレードにより制限しつつレチクル上のパ
ターンをステップ・アンド・リピート方式によってウエ
ハ上の各露光領域に順次投影して露光することにより半
導体デバイスを製造するデバイス製造方法において、前
記各露光領域の配置を示す露光レイアウトを、前記ジョ
ブ・パラメータに基づいて、前記露光範囲が制限される
実際の露光領域を示す図形により表示し、これを確認し
た後あるいは確認しつつ、前記露光を行なうことを特徴
とするデバイス製造方法。 - 【請求項４】 露光レイアウトを表示するに際しては、
オペレータが表示モードを指示し、これに従って、前記
実際の露光領域の露光レイアウトに対し、ＸおよびＹ方
向のステップピッチに対応した繰返しピッチを有する格
子状もしくは碁盤目状の露光レイアウトを重ねて表示
し、あるいはいずれかの露光レイアウトを選択的に表示
するものであることを特徴とする請求項３記載の半導体
露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33095694A JP3296528B2 (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 半導体露光装置およびデバイス製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33095694A JP3296528B2 (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 半導体露光装置およびデバイス製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08167565A true JPH08167565A (ja) | 1996-06-25 |
| JP3296528B2 JP3296528B2 (ja) | 2002-07-02 |
Family
ID=18238281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33095694A Expired - Fee Related JP3296528B2 (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 半導体露光装置およびデバイス製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3296528B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002148781A (ja) * | 2000-11-13 | 2002-05-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 描画状態表示装置とフォトマスク描画装置 |
| US7031364B2 (en) * | 1997-10-03 | 2006-04-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Gas laser device and exposure apparatus using the same |
| JP2011022309A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Nsk Ltd | 露光装置の制御方法 |
| JP2011023471A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Seiko Instruments Inc | 半導体露光装置 |
| KR20220064900A (ko) | 2020-11-12 | 2022-05-19 | 캐논 가부시끼가이샤 | 노광 장치, 노광 방법, 결정 방법 및 물품 제조 방법 |
-
1994
- 1994-12-09 JP JP33095694A patent/JP3296528B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7031364B2 (en) * | 1997-10-03 | 2006-04-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Gas laser device and exposure apparatus using the same |
| JP2002148781A (ja) * | 2000-11-13 | 2002-05-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 描画状態表示装置とフォトマスク描画装置 |
| JP2011023471A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Seiko Instruments Inc | 半導体露光装置 |
| JP2011022309A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Nsk Ltd | 露光装置の制御方法 |
| KR20220064900A (ko) | 2020-11-12 | 2022-05-19 | 캐논 가부시끼가이샤 | 노광 장치, 노광 방법, 결정 방법 및 물품 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3296528B2 (ja) | 2002-07-02 |
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