JPH08140187A - スピーカ - Google Patents

スピーカ

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Publication number
JPH08140187A
JPH08140187A JP27638494A JP27638494A JPH08140187A JP H08140187 A JPH08140187 A JP H08140187A JP 27638494 A JP27638494 A JP 27638494A JP 27638494 A JP27638494 A JP 27638494A JP H08140187 A JPH08140187 A JP H08140187A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
peripheral portion
damper
frame
speaker
outer peripheral
Prior art date
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Pending
Application number
JP27638494A
Other languages
English (en)
Inventor
Kozo Ide
浩三 井手
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 最低共振周波数の低減を可能としたスピーカ
を提供することを目的とする。 【構成】 振動板１５の外周部と共にダンパー１８の外
周部をフレーム１４の周縁部１７に結合する構成にする
ことにより、従来のスピーカよりダンパー１８の外径を
大きくすることが可能となり、最低共振周波数の低減を
図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種音響機器に使用され
るスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のスピーカは図２に示すように構成
されていた。すなわち、マグネット２１を上部プレート
２２とツボ型のヨーク２３によりはさみ込んで構成され
た磁気回路がフレーム２４に結合されており、このフレ
ーム２４の周縁部に振動板２５の外周部を結合し、この
振動板２５の中央部にボイスコイル２６を結合し、この
ボイスコイル２６の中間部を、フレーム２４の周縁部２
７の内径ａより小なる外径ｃを有するダンパー２８の内
周部で支持し、ボイスコイル２６の下部を上記磁気回路
に形成された磁気ギャップに偏心することなくはまり込
むようにし、さらにボイスコイル２６の上部にダストキ
ャップ２９を結合した構成としたものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、ダンパー２８の外径ｃはフレーム２４の周
縁部２７の内径ａより小なるため、最低共振周波数の低
減に限界が生じるという問題を有していた。
【０００４】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、最低共振周波数の低減を図ることが可能なスピーカ
を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明のスピーカはダンパーの外径を大きくし、この
ダンパーの外周部を振動板の外周部と共にフレームの周
縁に結合した構成としたものである。
【０００６】
【作用】この構成によってダンパーの外径を従来より大
きくすることができるので波状コルゲーションの数を多
くすることができ、これにより最低共振周波数の低減が
可能となる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
【０００８】図１は同実施例によるスピーカの構成を示
す断面図であり、図１において、マグネット１１を上部
プレート１２とツボ型のヨーク１３によりはさみ込んで
構成された磁気回路にフレーム１４を結合し、このフレ
ーム１４の周縁部１７の内径ａより大きな外径ｂを有す
るダンパー１８の内周部でボイスコイル１６の中間部を
支持すると共に外周部を上記フレーム１４の周縁部に結
合し、ボイスコイル１６の下部を上記磁気回路に形成さ
れた磁気ギャップに偏心することなくはまり込むように
し、上記ボイスコイル１６を中心に結合した振動板１５
の外周部を上記ダンパー１８の外周部の上面から上記フ
レーム１４の周縁部に結合し、さらにボイスコイル１６
の上部にダストキャップ１９を結合してスピーカを構成
している。
【０００９】以上のような構成にすることにより、ダン
パー１８の外径が従来のスピーカより大きくできるため
に波状コルゲーションの数を多くでき、これにより、ス
ピーカとして動作させると最低共振周波数の低減が可能
となる。
【００１０】以上のように本実施例によれば、振動板の
外周部を結合するフレームの同一周縁部に、この周縁部
の内径より大きな外径を有するダンパーを結合する構成
にすることによって、スピーカとして動作した際、最低
共振周波数の低減ができる。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明によるスピーカは、
振動板の外周部を結合するフレームの同一周縁部に、こ
の周縁部の内径より大きな外径を有するダンパーを結合
する構成にすることにより、従来のスピーカよりダンパ
ーの外径を大きくすることが可能となり最低共振周波数
の低減が図れたスピーカが実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるスピーカの構造を示
す正面断面図
【図２】従来のスピーカの構造を示す正面断面図
【符号の説明】
１１ マグネット １２ 上部プレート １３ ヨーク １４ フレーム １５ 振動板 １６ ボイスコイル １７ フレームの周縁部 １８ ダンパー １９ ダストキャップ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 磁気ギャップを形成した磁気回路と、こ
    の磁気回路に結合されたフレームと、上記磁気ギャップ
    にはまり込むボイスコイルを中心に結合すると共に外周
    部が上記フレームの周縁に結合された振動板と、上記ボ
    イスコイルを内周部に結合し、かつ外周部が上記振動板
    の外周部と共に上記フレームの周縁に結合されたダンパ
    ーからなるスピーカ。
JP27638494A 1994-11-10 1994-11-10 スピーカ Pending JPH08140187A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170171665A1 (en) * 2015-12-14 2017-06-15 JVC Kenwood Corporation Speaker device

Cited By (2)

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