JPH08109244A - 金属粉バインダー用エポキシ樹脂及びその硬化物 - Google Patents
金属粉バインダー用エポキシ樹脂及びその硬化物Info
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Abstract
時での機械強度の優れたエポキシ樹脂組成物を提供す
る。 【構成】a.トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂または下記式
(1)で示されるエポキシ樹脂のいずれか一種類又は二
種類以上を50%以上含むエポキシ樹脂と、 b.硬化剤と、 c.有機溶媒を含有するエポキシ樹脂組成物。 【化1】
Description
よびその硬化物に関する。更に詳しくは金属粉、特にプ
ラスチックマグネット磁石用合金粉等のバインダーとし
て、優れた耐熱性、機械特性を有するエポキシ樹脂組成
物およびそれから得られる硬化物に関する。
末や希土類合金粉末をプラスチックのバインダーで固め
たボンデッド磁石、いわゆるプラスチック磁石の需要が
拡大している。このようなプラスチック磁石用のバイン
ダーとして求められる要求特性としては、硬化せしめて
プラスチック磁石とした時、磁石としての磁気特性を失
うことなく、加えて、加工性が良い、寸法安定性が高
い、割れにくい、150℃以上の高温時でも強度がある
等が要求される。しかしながら、従来使用されているバ
インダーは、硬化せしめた時に高温時の強度が劣り、要
求される強度以下で破壊してしまうという欠点があり充
分満足がいくものではなかった。
温時でも優れた機械強度を与えるエポキシ樹脂バインダ
ーの開発が望まれている。
題を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、トリスフェノ
ールメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂及び式(1)の
エポキシ樹脂の中から選択される一種類または二種類以
上を50%以上含むエポキシ樹脂からなる樹脂組成物
が、金属粉を加えて硬化せしめた時に加工性、寸法安定
性等のみならず高温時の強度が優れていることを見出
し、本発明を完成させたものである。即ち本発明は、前
記エポキシ樹脂からなる金属粉用バインダーを提供する
ものである。さらに詳しくは、前記エポキシ樹脂、硬化
剤及び有機溶媒を含有するエポキシ樹脂組成物からなる
金属粉用バインダーを提供するものである。また、本発
明は、 (1)a.トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂及び式(1)
エポキシ樹脂の中から選択される一種類又は二種類以上
を50%以上含むエポキシ樹脂、 b.芳香族ジアミン、フェノールノボラック樹脂及び酸
無水物の中から選ばれる一種類または二種類以上からな
る硬化剤、 c.有機溶媒、を含有するエポキシ樹脂組成物を提供す
るものでもある。さらに本発明は、上記のエポキシ樹脂
を含有する組成物及び金属粉からなる組成物を硬化させ
て得られる固形物を提供するものである。本発明は、高
温時の機械強度に優れたプラスチック磁石を提供するも
のである。即ち、上記のエポキシ樹脂を含有する組成物
及び磁性金属粉からなる組成物を硬化させて得られるプ
ラスチック磁石を提供する。磁性金属粉としては、磁性
を付与しうるものであれば特に制限はないが、希土類系
の磁性金属粉が好ましく、より好ましくはNd−Fe−
B合金粉である。
硬化せしめたものの熱変形温度や高温時の機械強度の点
から、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂または上記式(1)で示
されるエポキシ樹脂のいずれか一種類または二種類以上
必須成分として50%以上含むエポキシ樹脂が用いられ
る。トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂としては、
例えばEPPN−501H(商品名、日本化薬(株)社
製、エポキシ当量165)があげられる。クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂としては、例えばEOCN−1
020−65(商品名、日本化薬(株)社製、エポキシ
当量206)があげられる。上記式(1)で示されるエ
ポキシ樹脂としては、例えばNC−7000(商品名、
日本化薬(株)社製、エポキシ当量225)があげられ
る。
は、上記の必須成分以外の任意のエポキシ樹脂が、最高
50%の割合で存在していてもよい。任意のエポキシ樹
脂としては、例えばエポキシ当量が300〜2000の
ビスフェノールA型エポキシ樹脂等の固体状のエポキシ
樹脂、エポキシ当量が180〜300のビスフェノール
A型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等
の液状のエポキシ樹脂、またこれらをゴム変性したエポ
キシ樹脂等があげられる。本発明のエポキシ樹脂組成物
は、これらの任意のエポキシ樹脂の添加は必須ではない
が、これらの他のエポキシ樹脂の添加により、金属粉の
流動性が高まったり、機械強度がより向上することがあ
り、これらの他のエポキシ樹脂を添加することは本発明
の好ましい態様のひとつでもある。このように他のエポ
キシ樹脂を添加する場合、本発明で使用するエポキシ樹
脂組成物中の前記の必須成分の使用量は、50〜95w
/w%、好ましくは55〜90w/w%、より好ましく
は60〜85w/w%、さらに好ましくは65〜80w
/w%程度である。
エポキシ樹脂の硬化剤として使用できるものであれば特
に制限はないが、ポリアミン、酸無水物、ポリフェノー
ルなどが好ましい。ポリアミンとしては、ジエチレント
リアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシリレンジ
アミンなどの脂肪族ポリアミン、イソホロンジアミンな
どの脂環族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン(D
DM)、ジアミノジフェニルスルホン(DDS)、m−
フェニレンジアミン(MPDA)などの芳香族ポリアミ
ン、又は、これらの変性物などを挙げることができる
が、金属粉の流動性の点から常温で固体の芳香族ポリア
ミンが好ましく、より好ましくはDDM,DDSなどの
芳香族ジアミンを挙げることができる。また、芳香族ジ
アミンのなかでもジアミノジフェニルメタン、ジアミノ
ジフェニルスルホン等の2個のアニリン類が架橋基を介
して結合しているものが好ましい。当該架橋基として
は、例えばメチレン鎖等のアルキレン鎖、スルホニル基
等があげられ、その置換位置は、アニリン類のアミノ基
の4位が好ましい。又、アニリン類にはメチル基等の置
換基が1〜4固、好ましくは2個程度結合していてもよ
い。さらに具体的には、例えば、4,4’−ジアミノ−
3,3’,5,5’−テトラメチルジフェニルメタン、
4,4’−ジアミノジフェニルスルホン等の使用が好ま
しい。ポリフェノールとしては、好ましくはフェノール
ノボラック樹脂などをあげることができる。より具体的
には、例えば、PN−100(商品名、日本化薬(株)
社製)等があげられる。酸無水物としては、ドデセニル
無水コハク酸、ポリアゼライン酸無水物などの脂肪族酸
無水物、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒド
ロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸などの脂環族酸
無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、テ
トラブロモ無水フタル酸などの芳香族酸無水物などを挙
げることができるが、脂環族酸無水物が好ましく、より
好ましくは、例えば、無水メチルナジック酸などを挙げ
ることができる。
上の硬化剤を任意の比率で用いることができるが、好ま
しくはアミン系硬化剤と酸無水物系硬化剤との併用は避
けたほうがよい。これら硬化剤の使用量は通常、エポキ
シ樹脂に対して0.7〜1.3化学当量、好ましくは
0.9〜1.1化学当量である。
制限はないが、芳香族炭化水素系有機溶媒、ケトン系有
機溶媒、アルコール系有機溶媒などが好ましい。より好
ましくは、ケトン系有機溶媒、アルコール系有機溶媒な
どの極性有機溶媒を挙げることができる。芳香族炭化水
素系有機溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン等
があげられる。ケトン系有機溶媒としては、例えば、ア
セトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン
等があげられる。アルコール系有機溶剤としては、メタ
ノール等があげられる。これらの有機溶媒は1種類また
は2種類以上を任意の比率で用いることができる。有機
溶媒の使用量は接着物の形態、使用法により任意の量を
用いることができるが、本発明の組成物中、40〜90
w/w%、好ましくは50〜80w/w%程度がよい。
れば硬化促進剤やカップリング剤を添加してもよい。使
用できる硬化促進剤としては、一般にエポキシ樹脂の硬
化に使用出来るものであれば特に限定されないが、例え
ばイミダゾール類、トリスジメチルアミノメチルフェノ
ール、トリフェニルフォスフィン、ジアザビシクロウン
デセン(DBU)、DBUの塩類及び三フッ化ホウ素の
アルキルアミン錯体等があげられ、その使用量はエポキ
シ樹脂100重量部に対し10重量部以下、好ましくは
0.1〜5重量部である。使用できるカップリング剤と
しては、一般にエポキシ樹脂の硬化に使用出来るもので
あれば特に限定されないが、例えばシラン系カップリン
グ剤、チタン系カップリング剤等があげられ、その使用
量はエポキシ樹脂100重量部に対し10重量部以下、
好ましくは0.5〜5重量部である。
エポキシ樹脂、硬化剤を、前記した所定量の有機溶媒に
加え必要ならば加熱溶解した後、必要によりカップリン
グ剤、硬化促進剤を加え均一に撹拌することにより得ら
れる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、バインダーとし
て、特にプラスチック磁石用金属粉のバインダーとして
有用である。この組成物中の固形分(有機溶媒除去後の
残渣)の量は10〜60w/w%、好ましくは20〜5
0w/w%程度である。
物を金属粉等と均一に混合し、有機溶剤を任意の方法で
除去し、これを加圧成形機等で成形し、100℃〜22
0℃、好ましくは150℃〜200℃で0.5〜5時間
硬化させることによって得ることが出来る。ここで金属
粉としては、例えば鉄粉、ニッケル粉、アルミ粉、銅
粉、Al−Ni合金、金属磁性粉、金属酸化物粉(例え
ばフェライト粉)等があげられる。金属磁性粉として
は、例えば磁性鉄粉、アルニコ等の磁性合金鋼粉、希土
類系の磁性金属粉等があげられる。希土類系の磁性金属
粉としては、例えばNd−Fe−B合金粉、Sm−Co
合金粉、Sm−Fe合金粉、Pr−Fe合金粉、Ce合
金粉等があげられる。金属粉と本発明のエポキシ樹脂組
成物の混合割合は、本発明のエポキシ樹脂組成物が、固
形分として、混合物中に通常0.5〜30w/w%、好
ましくは1〜30w/w%となるような割合がよい。
粉との組成物は、常法により着磁を行うことにより、プ
ラスチック磁石とすることができる。また、必要に応じ
て着磁前に磁場成形中で磁気配向を行ってもよい。
ラベル等の金属シート等の表面に前記エポキシ樹脂組成
物を塗布、または含浸等した後有機溶媒を任意の方法で
除去し、これを他の金属製の物品と貼り合わせ、硬化さ
せることによって得ることができる。このような本発明
の硬化物は、機械強度に優れ、かつ高温時でも機械強度
の信頼性に優れている。
明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるも
のではない。
20−65、日本化薬社製、エポキシ当量206)10
0g、4,4’−ジアミノ−3,3’,5,5’−テト
ラメチルジフェニルメタン(カヤボンドC−200、日
本化薬社製)31g、カップリング剤としてr−グリシ
ジドキシプロピルトリメトキシシラン(サイラエースS
510、チッソ社製)2g、及び溶媒としてメチルエチ
ルケトンを65重量%となるように加え、撹拌溶解して
本発明のエポキシ樹脂組成物(ワニス)380gを得
た。得られたエポキシ樹脂組成物100gをNd−Fe
−B合金粉1000gに加えケミミックス撹拌機にて約
2時間撹拌し、常温にて溶媒を留去して樹脂分約3.5
%を含むNd−Fe−B合金粉(28%Nd−1%B−
残Fe)1035gを得た。このNd−Fe−B合金粉
70gをタブレット成型機にて10t×8秒の条件でプ
レス成型し、これを170℃×1時間で加熱して本発明
の硬化物(直径40mm、厚さ12mm)を得た。
脂100gの代わりに、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂(EOCN−1020−65、日本化薬社製、エ
ポキシ当量206)60gとトリスフェノールメタン型
エポキシ樹脂(EPPN−501H、日本化薬社製、エ
ポキシ当量165)40g、4,4’−ジアミノ−3,
3’,5,5’−テトラメチルジフェニルメタン31g
を34g用いた他は、実施例1と同様にして本発明のエ
ポキシ樹脂組成物389gを得た。得られたエポキシ樹
脂組成物を用いて実施例1と同様にして本発明の硬化物
(直径40mm、厚さ12mm)を得た。
脂100gの代わりに、トリスフェノールメタン型エポ
キシ樹脂(EPPN−501H、日本化薬社製、エポキ
シ当量165)70gと、ビスフェノールA型エポキシ
樹脂(エポミックR−304、三井石油化学社製、エポ
キシ当量915)30g、4,4’−ジアミノ−3,
3’,5,5’−テトラメチルジフェニルメタン31g
の代わりに、4、4−ジアミノジフェニルスルホン(D
DS、和歌山精化社製)28g用い、硬化促進剤として
三フッ素化ホウ素のモノエチルアミン錯体1gを用いた
他は、実施例1と全く同様にして本発明のエポキシ樹脂
組成物375gを得た。得られたエポキシ樹脂組成物を
用いて実施例1と同様にして本発明の硬化物(直径40
mm、厚さ12mm)を得た。
脂100gの代わりに、式(1)で示されるエポキシ樹
脂(NC−7000、日本化薬社製、エポキシ当量22
5)60gと、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポ
ミックR−304、三井石油化学社製、エポキシ当量9
15)40g、4,4’−ジアミノ−3,3’,5,
5’−テトラメチルジフェニルメタン31gの代わり
に、4、4−ジアミノジフェニルスルホン(DDS、和
歌山精化社製)を22g用いた他は、実施例1と全く同
様にして本発明のエポキシ樹脂組成物348gを得た。
得られたエポキシ樹脂組成物を用いて実施例1と同様に
して本発明の硬化物(直径40mm、厚さ12mm)を
得た。
ン(DDS、和歌山精化社製)28gの代わりに、軟化
点100℃のフェノールノボラック樹脂(PN−10
0、日本化薬社製)23gと軟化点80℃のフェノール
ノボラック樹脂(PN−80、日本化薬社製)23gを
用い、硬化促進剤として三フッ素化ホウ素のモノエチル
アミン錯体1gの代わりに2−メチル4エチルイミダゾ
ール1gを用いた他は、実施例3と全く同様にして本発
明のエポキシ樹脂組成物426gを得た。得られたエポ
キシ樹脂組成物を用いて実施例1と同様にして本発明の
硬化物(直径40mm、厚さ12mm)を得た。
脂100gの代わりに、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂(EOCN−1020−65、日本化薬社製、エ
ポキシ当量206)90gとビスフェノール型ウレタン
変性エポキシ樹脂(アデカレジンEPu−6、旭電化社
製、エポキシ当量220)10g、4,4’−ジアミノ
3,3’,5,5’−テトラメチルジフェニルメタン3
1gを30g用いた他は、実施例1と全く同様にして本
発明のエポキシ樹脂組成物377gを得た。得られたエ
ポキシ樹脂組成物を用いて実施例1と同様にして本発明
の硬化物(直径40mm、厚さ12mm)を得た。
5,5’−テトラメチルジフェニルメタン31gの代わ
りに軟化点100℃のフェノールノボラック樹脂(PN
−100、日本化薬社製)31gと、無水メチルナジッ
ク酸(カヤハードMCD、日本化薬社製)31gを用い
た他は、実施例1と全く同様にして本発明のエポキシ樹
脂組成物468g得た。得られたエポキシ樹脂組成物を
用いて実施例1と同様にして本発明の硬化物(直径40
mm、厚さ12mm)を得た。
(ミリスケール粉砕、ダイテツ工業社製)1000gに
加えケミミックス撹拌機にて約2時間撹拌し、常温にて
溶媒を留去して樹脂分3.5%を含む鉄粉1035gを
得た。得られた鉄粉120gをタブレット成形機にて1
0t×8秒の条件でプレス成形し、これを170℃で1
時間加熱して本発明の硬化物(直径40mm、厚さ1
3.5mm)を得た。
た他は実施例8と同様にして本発明の硬化物(直径40
mm、厚さ13.5mm)を得た。
た他は実施例8と同様にして本発明の硬化物(直径40
mm、厚さ13.5mm)を得た。
いた他は実施例8と同様にして本発明の硬化物(直径4
0mm、厚さ13.5mm)を得た。
温度)及び圧延強度を測定した。その結果を表1に示
す。尚、Tgは実施例で得られた各エポキシ樹脂組成物
を170℃×1時間で硬化させ、DSC法(示差熱分析
法)により測定した。圧延強度試験は、JIS K 6
911の圧縮試験に準じて行い、温度23℃、150
℃、180℃、210℃において、サンプルの円を圧縮
する方向に加重して破壊されたときの加重(Kgf)を
測定した。結果を表1に示す。
ト粉や希土類合金粉、アルニコ合金粉のバインダーとし
て、機械強度に優れ、かつ高温時でも機械強度の信頼性
に優れたエポキシ樹脂組成物が得られた。
の硬化物
Claims (7)
- 【請求項1】a.トリスフェノールメタン型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及び式(1) 【化1】 (式中、nは0から5である)で示されるエポキシ樹脂
の中から選択される一種類または二種類以上を50%以
上含むエポキシ樹脂、 b.硬化剤、 c.有機溶媒、を含有する金属粉バインダー用エポキシ
樹脂組成物。 - 【請求項2】硬化剤が、芳香族ジアミン、フェノールノ
ボラック樹脂及び酸無水物の中から選ばれる一種類また
は二種類以上からなる請求項1に記載のエポキシ樹脂組
成物。 - 【請求項3】芳香族ジアミンが2個のアニリン類のアミ
ノ基の4位に架橋基を介して結合したものであり、また
酸無水物が脂環族酸無水物である請求項2に記載のエポ
キシ樹脂組成物。 - 【請求項4】請求項3に記載のバインダー及び金属粉か
らなる組成物を硬化させて得られる固形物。 - 【請求項5】請求項3に記載のバインダー及び磁性金属
粉からなる組成物を硬化させて得られるプラスチック磁
石。 - 【請求項6】磁性金属粉が希土類系の磁性金属粉である
請求項5のプラスチック磁石。 - 【請求項7】希土類系の磁性金属粉がNd−Fe−B合
金粉である請求項6のプラスチック磁石。
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---|---|---|---|
JP27965794A JP3514843B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 金属粉バインダー用エポキシ樹脂及びその硬化物 |
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---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
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JPH08109244A true JPH08109244A (ja) | 1996-04-30 |
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Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11312603A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-09 | Seiko Epson Corp | 希土類ボンド磁石、希土類ボンド磁石用組成物および希土類ボンド磁石の製造方法 |
EP1049111A3 (en) * | 1999-04-27 | 2001-03-28 | Bridgestone Corporation | Synthetic resin magnet composition and synthetic resin magnet molded-product using the same |
JP2001214034A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-07 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、樹脂結合型金属成型部品 |
JP2001214035A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-07 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、樹脂結合型金属成型部品 |
JP2003059714A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Sony Corp | 磁気吸着シート |
JP2009105330A (ja) * | 2007-10-25 | 2009-05-14 | Tdk Corp | 磁芯用複合材料 |
JP2016006852A (ja) * | 2014-05-29 | 2016-01-14 | 日東電工株式会社 | 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム |
JP2017031295A (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 日立化成株式会社 | Sm系ボンド磁石用樹脂コンパウンドおよびそれを用いたボンド磁石並びにSm系ボンド磁石の製造方法 |
JP2017130650A (ja) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | ミネベアミツミ株式会社 | 希土類ボンド磁石 |
JP2018524524A (ja) * | 2015-05-28 | 2018-08-30 | アイティーティー・イタリア・エス.アール.エル | 車両用ブレーキ装置 |
JP2019102782A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-24 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、磁性コアおよび/または外装部材を備えるコイルおよび成形品の製造方法 |
JP2019212664A (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 住友ベークライト株式会社 | 磁性部材成形用の樹脂組成物、磁性部材、コイル、磁性部材の製造方法および磁性部材成形用キット |
JP2019210362A (ja) * | 2018-06-04 | 2019-12-12 | 住友ベークライト株式会社 | 磁性部材成形用の樹脂組成物、磁性部材、コイル、磁性部材の製造方法および磁性部材成形用キット |
JP2020163833A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂成形材料および成形品の製造方法 |
JP2020174179A (ja) * | 2014-12-04 | 2020-10-22 | 日東電工株式会社 | 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム |
WO2020225885A1 (ja) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 希土類ボンド磁石用コンパウンド、希土類ボンド磁石、希土類ボンド磁石の製造方法、及び樹脂組成物 |
JP2022109291A (ja) * | 2017-11-30 | 2022-07-27 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | コンパウンド粉 |
WO2023197885A1 (zh) * | 2022-04-11 | 2023-10-19 | 横店集团东磁股份有限公司 | 一种全集成式电压调节模块电感的磁性浆料及其制备方法 |
-
1994
- 1994-10-07 JP JP27965794A patent/JP3514843B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11312603A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-09 | Seiko Epson Corp | 希土類ボンド磁石、希土類ボンド磁石用組成物および希土類ボンド磁石の製造方法 |
EP1049111A3 (en) * | 1999-04-27 | 2001-03-28 | Bridgestone Corporation | Synthetic resin magnet composition and synthetic resin magnet molded-product using the same |
JP2001214034A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-07 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、樹脂結合型金属成型部品 |
JP2001214035A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-07 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、樹脂結合型金属成型部品 |
JP2003059714A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Sony Corp | 磁気吸着シート |
JP2009105330A (ja) * | 2007-10-25 | 2009-05-14 | Tdk Corp | 磁芯用複合材料 |
JP2016006852A (ja) * | 2014-05-29 | 2016-01-14 | 日東電工株式会社 | 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム |
JP2020174179A (ja) * | 2014-12-04 | 2020-10-22 | 日東電工株式会社 | 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム |
JP2018524524A (ja) * | 2015-05-28 | 2018-08-30 | アイティーティー・イタリア・エス.アール.エル | 車両用ブレーキ装置 |
JP2017031295A (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 日立化成株式会社 | Sm系ボンド磁石用樹脂コンパウンドおよびそれを用いたボンド磁石並びにSm系ボンド磁石の製造方法 |
JP2017130650A (ja) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | ミネベアミツミ株式会社 | 希土類ボンド磁石 |
JP2019102782A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-24 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、磁性コアおよび/または外装部材を備えるコイルおよび成形品の製造方法 |
JP2022109291A (ja) * | 2017-11-30 | 2022-07-27 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | コンパウンド粉 |
JP2019212664A (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 住友ベークライト株式会社 | 磁性部材成形用の樹脂組成物、磁性部材、コイル、磁性部材の製造方法および磁性部材成形用キット |
JP2019210362A (ja) * | 2018-06-04 | 2019-12-12 | 住友ベークライト株式会社 | 磁性部材成形用の樹脂組成物、磁性部材、コイル、磁性部材の製造方法および磁性部材成形用キット |
JP2020163833A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂成形材料および成形品の製造方法 |
WO2020225885A1 (ja) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 希土類ボンド磁石用コンパウンド、希土類ボンド磁石、希土類ボンド磁石の製造方法、及び樹脂組成物 |
JPWO2020225885A1 (ja) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | ||
CN113795896A (zh) * | 2019-05-08 | 2021-12-14 | 昭和电工材料株式会社 | 稀土类粘结磁铁用复合物、稀土类粘结磁铁、稀土类粘结磁铁的制造方法及树脂组合物 |
WO2023197885A1 (zh) * | 2022-04-11 | 2023-10-19 | 横店集团东磁股份有限公司 | 一种全集成式电压调节模块电感的磁性浆料及其制备方法 |
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