JP3185454B2 - 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石 - Google Patents
樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石Info
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- JP3185454B2 JP3185454B2 JP06596393A JP6596393A JP3185454B2 JP 3185454 B2 JP3185454 B2 JP 3185454B2 JP 06596393 A JP06596393 A JP 06596393A JP 6596393 A JP6596393 A JP 6596393A JP 3185454 B2 JP3185454 B2 JP 3185454B2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
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- Power Engineering (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気特性及び圧環強度
に優れた樹脂結合型磁石を与える組成物、及びそれを用
いた樹脂結合型磁石に関する。
に優れた樹脂結合型磁石を与える組成物、及びそれを用
いた樹脂結合型磁石に関する。
【０００２】
【従来の技術】希土類永久磁石は、その優れた磁気特性
から一般家電製品や通信・音響機器、医療機器、一般産
業機器に至る幅広い分野で応用されつつある。希土類永
久磁石には、樹脂結合型と焼結型とがある。樹脂結合型
の磁石は、磁性粉末に樹脂バインダーを配合してプレス
成形するものであるため、焼結型の磁石に比べ、（１）
寸法精度が高く複雑な形状に成形できる、（２）品質、
性能の均一性が高い、（３）歩留まりがよく、機械加工
性が良い、等の利点がある。しかし、樹脂バインダーの
配合比率を高めれば機械的強度が増し、組立時に割れや
欠けが生じなくなるが、比率が増すにつれ磁性粉末の比
率が低下して磁石の磁気特性が低下するという欠点があ
る。
から一般家電製品や通信・音響機器、医療機器、一般産
業機器に至る幅広い分野で応用されつつある。希土類永
久磁石には、樹脂結合型と焼結型とがある。樹脂結合型
の磁石は、磁性粉末に樹脂バインダーを配合してプレス
成形するものであるため、焼結型の磁石に比べ、（１）
寸法精度が高く複雑な形状に成形できる、（２）品質、
性能の均一性が高い、（３）歩留まりがよく、機械加工
性が良い、等の利点がある。しかし、樹脂バインダーの
配合比率を高めれば機械的強度が増し、組立時に割れや
欠けが生じなくなるが、比率が増すにつれ磁性粉末の比
率が低下して磁石の磁気特性が低下するという欠点があ
る。
【０００３】一方、小型モーター、音響機器、ＯＡ機器
等に用いられる樹脂結合型磁石は、機器の小型化の要請
から、機械的強度、特にリング圧環強度に優れていると
共に磁気特性も高いものが要求されている。この磁気特
性の向上と機械的強度の向上という相反する要求を満た
すものとして、エポキシ樹脂をバインダーとした樹脂結
合型磁石が提案されている。エポキシ樹脂をバインダー
とすれば、リング圧環強度や耐熱性、成形性を著しく損
なわなくても高い磁気特性が得られる。
等に用いられる樹脂結合型磁石は、機器の小型化の要請
から、機械的強度、特にリング圧環強度に優れていると
共に磁気特性も高いものが要求されている。この磁気特
性の向上と機械的強度の向上という相反する要求を満た
すものとして、エポキシ樹脂をバインダーとした樹脂結
合型磁石が提案されている。エポキシ樹脂をバインダー
とすれば、リング圧環強度や耐熱性、成形性を著しく損
なわなくても高い磁気特性が得られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら単独のエ
ポキシ樹脂のみの使用では機械的強度の向上に限界があ
り、薄型成形品等では未だ機械的強度が十分耐ではな
い。本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は、バインダー樹脂の比率を低く抑えても、得ら
れる磁石の磁気特性や機械的強度が優れている樹脂結合
型磁石用組成物、及び該組成物により得られる樹脂結合
型磁石を提供することにある。
ポキシ樹脂のみの使用では機械的強度の向上に限界があ
り、薄型成形品等では未だ機械的強度が十分耐ではな
い。本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は、バインダー樹脂の比率を低く抑えても、得ら
れる磁石の磁気特性や機械的強度が優れている樹脂結合
型磁石用組成物、及び該組成物により得られる樹脂結合
型磁石を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を達成するため、樹脂結合型磁石のバインダーに使用す
る樹脂について種々の検討を行った結果、下記の構成に
より目的とする樹脂結合型磁石用組成物が得られること
を見いだし、本発明を完成した。即ち本発明の樹脂結合
型磁石用組成物は、磁性粉末と樹脂バインダーからなる
樹脂結合型磁石用組成物において、上記磁性粉末は、異
方性磁場が５０ｋＯｅ以上で、かつ、上記樹脂バインダ
ーは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とノボラック型
エポキシ樹脂とを含有し、各成分の含有量は、磁性粉末
１００重量部に対して樹脂バインダーが１．０〜３．０
重量部で、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量
部に対してノボラック型エポキシ樹脂が７重量部〜４０
０重量部であり、さらに、該樹脂結合型磁石用組成物を
所定の方法で加圧成形、加熱硬化させて得られるリング
状磁石成形体の機械的強度を表すリング圧環強度は、３
ｇｆ以上である点に特徴がある。また、本発明の樹脂結
合型磁石は、上記樹脂結合型磁石用組成物を、加圧成形
後、加熱硬化させて得られる点に特徴がある。
を達成するため、樹脂結合型磁石のバインダーに使用す
る樹脂について種々の検討を行った結果、下記の構成に
より目的とする樹脂結合型磁石用組成物が得られること
を見いだし、本発明を完成した。即ち本発明の樹脂結合
型磁石用組成物は、磁性粉末と樹脂バインダーからなる
樹脂結合型磁石用組成物において、上記磁性粉末は、異
方性磁場が５０ｋＯｅ以上で、かつ、上記樹脂バインダ
ーは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とノボラック型
エポキシ樹脂とを含有し、各成分の含有量は、磁性粉末
１００重量部に対して樹脂バインダーが１．０〜３．０
重量部で、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量
部に対してノボラック型エポキシ樹脂が７重量部〜４０
０重量部であり、さらに、該樹脂結合型磁石用組成物を
所定の方法で加圧成形、加熱硬化させて得られるリング
状磁石成形体の機械的強度を表すリング圧環強度は、３
ｇｆ以上である点に特徴がある。また、本発明の樹脂結
合型磁石は、上記樹脂結合型磁石用組成物を、加圧成形
後、加熱硬化させて得られる点に特徴がある。
【０００６】本発明で使用する磁性粉末は、異方性磁場
（ＨA）が５０ｋＯｅ以上の磁性粉末であれば特に制約
なく使用できる。従って、この条件を満たす限り通常樹
脂結合型磁石に用いられている磁性粉末を使用でき、例
えば、Ｓｍ-Ｃｏ5系、Ｓｍ2（ＣｏＦｅＺｒＶ）17系等
の希土類コバルト系、Ｎｄ-Ｆｅ-Ｃｏ-Ｂ系、Ｎｄ-Ｄｙ
-Ｆｅ-Ｂ系、Ｎｄ-Ｆｅ-Ｂ系等の希土類-鉄-ホウ素系、
Ｓｍ-Ｆｅ-Ｎ系、Ｎｄ-Ｆｅ-Ｔｉ-Ｎ系、Ｎｄ-Ｆｅ-Ｖ-
Ｎ系等の窒化物系磁性粉末等が挙げられる。いずれにお
いても磁性粉末の粒径は、通常、３５メッシュ（ＪＩ
Ｓ）以下が好ましい。
（ＨA）が５０ｋＯｅ以上の磁性粉末であれば特に制約
なく使用できる。従って、この条件を満たす限り通常樹
脂結合型磁石に用いられている磁性粉末を使用でき、例
えば、Ｓｍ-Ｃｏ5系、Ｓｍ2（ＣｏＦｅＺｒＶ）17系等
の希土類コバルト系、Ｎｄ-Ｆｅ-Ｃｏ-Ｂ系、Ｎｄ-Ｄｙ
-Ｆｅ-Ｂ系、Ｎｄ-Ｆｅ-Ｂ系等の希土類-鉄-ホウ素系、
Ｓｍ-Ｆｅ-Ｎ系、Ｎｄ-Ｆｅ-Ｔｉ-Ｎ系、Ｎｄ-Ｆｅ-Ｖ-
Ｎ系等の窒化物系磁性粉末等が挙げられる。いずれにお
いても磁性粉末の粒径は、通常、３５メッシュ（ＪＩ
Ｓ）以下が好ましい。
【０００７】磁性粉末として上で例示した希土類-鉄-ホ
ウ素系の場合は、液体急冷法による合金粉末の使用が特
に好ましい。液体急冷法とは、所要組成の合金を高周波
誘導加熱等の方法によって溶解し、得られた溶湯を高速
回転する銅またはアルミニウム製のロールに吹き付けて
急冷し、厚さ数十ミクロンのリボンとし、このリボンに
適当な熱処理を施して、例えば平均結晶粒径を３０００
Ａ以下とした後に、スタンプミル、ボールミル等により
乾式あるいは湿式粉砕することにより磁性粉末を得る方
法である。
ウ素系の場合は、液体急冷法による合金粉末の使用が特
に好ましい。液体急冷法とは、所要組成の合金を高周波
誘導加熱等の方法によって溶解し、得られた溶湯を高速
回転する銅またはアルミニウム製のロールに吹き付けて
急冷し、厚さ数十ミクロンのリボンとし、このリボンに
適当な熱処理を施して、例えば平均結晶粒径を３０００
Ａ以下とした後に、スタンプミル、ボールミル等により
乾式あるいは湿式粉砕することにより磁性粉末を得る方
法である。
【０００８】樹脂バインダーのエポキシ樹脂主剤は、少
なくともビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とノボラック
型エポキシ樹脂の２種類のエポキシ樹脂を成分とする。
エポキシ樹脂の第１の成分はビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂であれば、特に分子量、分子量分布、側鎖や官能
基等の制約なく使用することができる。エポキシ樹脂の
第２の成分はノボラック型エポキシ樹脂であれば、クレ
ゾールノボラック型でもフェノールノボラック型でもよ
く、また、特に分子量、分子量分布、側鎖や官能基等の
制約なく使用することができる。
なくともビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とノボラック
型エポキシ樹脂の２種類のエポキシ樹脂を成分とする。
エポキシ樹脂の第１の成分はビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂であれば、特に分子量、分子量分布、側鎖や官能
基等の制約なく使用することができる。エポキシ樹脂の
第２の成分はノボラック型エポキシ樹脂であれば、クレ
ゾールノボラック型でもフェノールノボラック型でもよ
く、また、特に分子量、分子量分布、側鎖や官能基等の
制約なく使用することができる。
【０００９】また、これらのエポキシ樹脂以外にも、第
３成分以上として、例えばグリジルエーテル型エポキシ
樹脂、グリジルエステル型エポキシ樹脂、グリジルアミ
ン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキサイド型エポキシ
樹脂、脂肪族エポキサイド型エポキシ樹脂等を、単独ま
たは２種類以上の組み合わせで追加混合使用してもよ
い。
３成分以上として、例えばグリジルエーテル型エポキシ
樹脂、グリジルエステル型エポキシ樹脂、グリジルアミ
ン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキサイド型エポキシ
樹脂、脂肪族エポキサイド型エポキシ樹脂等を、単独ま
たは２種類以上の組み合わせで追加混合使用してもよ
い。
【００１０】樹脂バインダー中の各成分の配合は、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に対し、ノボ
ラック型エポキシ樹脂の量が５重量部以上９５０重量部
以下、好ましくは１０重量部以上９００重量部以下であ
る。ノボラック型エポキシ樹脂の量が５重量部より少な
い場合、９５０重量部より多い場合のいずれにおいて
も、充分なリング圧環強度が得難い。本発明の組成物に
於けるバインダー樹脂の配合量は、磁性粉末１００重量
部当り０．５〜５重量部が好ましく、さらには１．０〜
３．０重量部がより好ましい。
フェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に対し、ノボ
ラック型エポキシ樹脂の量が５重量部以上９５０重量部
以下、好ましくは１０重量部以上９００重量部以下であ
る。ノボラック型エポキシ樹脂の量が５重量部より少な
い場合、９５０重量部より多い場合のいずれにおいて
も、充分なリング圧環強度が得難い。本発明の組成物に
於けるバインダー樹脂の配合量は、磁性粉末１００重量
部当り０．５〜５重量部が好ましく、さらには１．０〜
３．０重量部がより好ましい。
【００１１】樹脂バインダーのエポキシ系樹脂硬化剤に
は、芳香族アミン系エポキシ樹脂硬化剤を使用すること
ができる。エポキシ系樹脂硬化剤としては、芳香族アミ
ン型であれば、特に分子量、分子量分布、側鎖、官能基
等の制約なく使用することができる。樹脂バインダー中
のエポキシ樹脂硬化剤の配合は、エポキシ樹脂主剤総量
１００重量部に対して、１〜４０重量部が好ましく、さ
らには、１０〜３０重量部がより好ましい。エポキシ系
樹脂やエポキシ系樹脂硬化剤は、そのまま、あるいは例
えばアセトン、メチルエチルケトン、などの有機溶剤に
溶かした状態で使用できる。
は、芳香族アミン系エポキシ樹脂硬化剤を使用すること
ができる。エポキシ系樹脂硬化剤としては、芳香族アミ
ン型であれば、特に分子量、分子量分布、側鎖、官能基
等の制約なく使用することができる。樹脂バインダー中
のエポキシ樹脂硬化剤の配合は、エポキシ樹脂主剤総量
１００重量部に対して、１〜４０重量部が好ましく、さ
らには、１０〜３０重量部がより好ましい。エポキシ系
樹脂やエポキシ系樹脂硬化剤は、そのまま、あるいは例
えばアセトン、メチルエチルケトン、などの有機溶剤に
溶かした状態で使用できる。
【００１２】芳香族アミン系硬化剤としては、例えば、
ｍ−フェニレンジアミン、 ｐ，ｐ’-ジアミノジフェニ
ルメタン、 ｐ，ｐ’-ジアミノジフェニルスルフォン、
メタキシレンジアミン、 キシレンジアミン、 １，３-
ビス（アミノメチル）シクロヘキサン等、一般的に芳香
族ポリアミンまたは芳香族アミンと称されている硬化剤
であれば使用することができ、これらの変性品等も無論
使用することができる。上述した芳香族アミン系硬化剤
は、構成されるエポキシ樹脂の種類や芳香族アミン系硬
化剤の種類によってエポキシ当量、活性水素当量が異な
るため適正量を規定することは困難であるが、一般的に
は、前記磁性粉末１００重量部当たり０．０１〜１０重
量部、特に、０．１〜５重量部の量で使用されることが
好適である。５重量部よりも多量に使用しても、０．１
よりも少量使用であっても樹脂結合型磁石の機械的強度
が損なわれる。
ｍ−フェニレンジアミン、 ｐ，ｐ’-ジアミノジフェニ
ルメタン、 ｐ，ｐ’-ジアミノジフェニルスルフォン、
メタキシレンジアミン、 キシレンジアミン、 １，３-
ビス（アミノメチル）シクロヘキサン等、一般的に芳香
族ポリアミンまたは芳香族アミンと称されている硬化剤
であれば使用することができ、これらの変性品等も無論
使用することができる。上述した芳香族アミン系硬化剤
は、構成されるエポキシ樹脂の種類や芳香族アミン系硬
化剤の種類によってエポキシ当量、活性水素当量が異な
るため適正量を規定することは困難であるが、一般的に
は、前記磁性粉末１００重量部当たり０．０１〜１０重
量部、特に、０．１〜５重量部の量で使用されることが
好適である。５重量部よりも多量に使用しても、０．１
よりも少量使用であっても樹脂結合型磁石の機械的強度
が損なわれる。
【００１３】また、その他の樹脂硬化剤、硬化促進剤を
使用しても良い。例えば樹脂硬化剤としては、単一ポリ
アミン型硬化剤、変性ポリアミン型硬化剤、酸無水物型
硬化剤、ポリフェノール型硬化剤、ポリメルカプタン型
硬化剤、アニオン重合硬化剤、カチオン重合型硬化剤等
が挙げられる。また硬化促進剤としては、第三級アミン
類、イミダゾール類、有機金属塩類、塩化物類、有機過
酸化物類等が挙げられる。これら、樹脂硬化剤、硬化促
進剤は必要に応じて２種類以上を組み合わせて使用して
も良い。
使用しても良い。例えば樹脂硬化剤としては、単一ポリ
アミン型硬化剤、変性ポリアミン型硬化剤、酸無水物型
硬化剤、ポリフェノール型硬化剤、ポリメルカプタン型
硬化剤、アニオン重合硬化剤、カチオン重合型硬化剤等
が挙げられる。また硬化促進剤としては、第三級アミン
類、イミダゾール類、有機金属塩類、塩化物類、有機過
酸化物類等が挙げられる。これら、樹脂硬化剤、硬化促
進剤は必要に応じて２種類以上を組み合わせて使用して
も良い。
【００１４】更に、上記の磁性粉末、樹脂バインダーの
他に、必要に応じて公知のＳｉ系、Ｔｉ系またはＡｌ系
の化学結合型表面処理剤、硬化触媒等を、一種単独また
は複数組み合わせて添加することができる。Ｓｉ系、Ｔ
ｉ系及びＡｌ系の化学結合型表面処理剤（カップリング
剤）としては、例えば、ビニルトリエトキシシラン、γ
-アミノプロピルトリエトキシシラン、 Ｎ-（β-アミノ
エチル）-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、 Ｎ-
（β-アミノエチル）-γ- アミノプロピルメチルジメト
キシシラン、 γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン、 γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
γ-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、 γ
-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、 γ-メ
タクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、 イソ
プロピルトリイソステアロイルチタネート、 イソプロ
ピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネー
ト、 イソプロピルトリ（Ｎ-アミノエチル-アミノエチ
ル）チタネート、 テトラオクチルビス（ジトリデシル
ホスファイト）チタネート、 イソプロピルトリオクタ
ノイルチタネート、 イソプロピルジメタクリルイソス
テアロイルチタネート、 イソプロピルトリデシルベン
ゼンスルフォニルチタネート、 アセトアルコキシアル
ミニウムジイソプロピレート等が代表的なものとして挙
げられる。これらは、例えば乾式法、湿式法、インテグ
ラルブレンド法等により組成物に混合することができ、
磁石粉末と樹脂バインダーとの密着性を向上させる。
他に、必要に応じて公知のＳｉ系、Ｔｉ系またはＡｌ系
の化学結合型表面処理剤、硬化触媒等を、一種単独また
は複数組み合わせて添加することができる。Ｓｉ系、Ｔ
ｉ系及びＡｌ系の化学結合型表面処理剤（カップリング
剤）としては、例えば、ビニルトリエトキシシラン、γ
-アミノプロピルトリエトキシシラン、 Ｎ-（β-アミノ
エチル）-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、 Ｎ-
（β-アミノエチル）-γ- アミノプロピルメチルジメト
キシシラン、 γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン、 γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
γ-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、 γ
-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、 γ-メ
タクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、 イソ
プロピルトリイソステアロイルチタネート、 イソプロ
ピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネー
ト、 イソプロピルトリ（Ｎ-アミノエチル-アミノエチ
ル）チタネート、 テトラオクチルビス（ジトリデシル
ホスファイト）チタネート、 イソプロピルトリオクタ
ノイルチタネート、 イソプロピルジメタクリルイソス
テアロイルチタネート、 イソプロピルトリデシルベン
ゼンスルフォニルチタネート、 アセトアルコキシアル
ミニウムジイソプロピレート等が代表的なものとして挙
げられる。これらは、例えば乾式法、湿式法、インテグ
ラルブレンド法等により組成物に混合することができ、
磁石粉末と樹脂バインダーとの密着性を向上させる。
【００１５】樹脂結合型磁石用組成物は、各所要成分を
混合することにより得られるが、混合方法は特に限定さ
れず、例えば、メチルエチルケトン等の有機溶剤に有機
成分を溶解し、磁性粉末と混合した後、乾燥し組成物を
得る湿式法、例えばリボンブレンダー、タンブラー、ナ
ウターミキサー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサ
ー、ハイスピードミキサー等の混合器中で所要成分を一
括混合する乾式法等のいずれでもよい。こうして得られ
る組成物は粉末状である。
混合することにより得られるが、混合方法は特に限定さ
れず、例えば、メチルエチルケトン等の有機溶剤に有機
成分を溶解し、磁性粉末と混合した後、乾燥し組成物を
得る湿式法、例えばリボンブレンダー、タンブラー、ナ
ウターミキサー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサ
ー、ハイスピードミキサー等の混合器中で所要成分を一
括混合する乾式法等のいずれでもよい。こうして得られ
る組成物は粉末状である。
【００１６】上記組成物を用いた樹脂結合型磁石は、上
記組成物を各種の圧縮成形装置によりプレス成形した
後、加熱処理を施してバインダー樹脂を硬化させ、その
後磁場中で着磁することにより得られる。組成物のプレ
ス成形は、通常４〜８ｔ／ｃｍ2の圧力下で行い、バイ
ンダー樹脂の硬化は、芳香族アミン系エポキシ樹脂硬化
剤を用いる場合は１５０〜２００℃の温度で０．５〜４
時間程度、用いない場合は常温〜２００℃の温度で０．
５〜２４時間程度で反応させればよい。
記組成物を各種の圧縮成形装置によりプレス成形した
後、加熱処理を施してバインダー樹脂を硬化させ、その
後磁場中で着磁することにより得られる。組成物のプレ
ス成形は、通常４〜８ｔ／ｃｍ2の圧力下で行い、バイ
ンダー樹脂の硬化は、芳香族アミン系エポキシ樹脂硬化
剤を用いる場合は１５０〜２００℃の温度で０．５〜４
時間程度、用いない場合は常温〜２００℃の温度で０．
５〜２４時間程度で反応させればよい。
【００１７】
【作用】本発明の組成物では、バインダー樹脂として、
ビスフェノールＡエポキシ樹脂とノボラック樹脂との混
合物が使用されるため、これら樹脂のそれぞれが単独で
使用された場合に比べて硬化させたときにより高い重合
率が得られるとともに、磁性粉末と樹脂層の接着強度が
著しく増すため、優れた機械的強度が得られるものと考
えられる。
ビスフェノールＡエポキシ樹脂とノボラック樹脂との混
合物が使用されるため、これら樹脂のそれぞれが単独で
使用された場合に比べて硬化させたときにより高い重合
率が得られるとともに、磁性粉末と樹脂層の接着強度が
著しく増すため、優れた機械的強度が得られるものと考
えられる。
【００１８】
【実施例】以下の材料及び方法で樹脂結合型磁石用組成
物及び磁石を製造し、評価した。用いた材料を下記に示
す。
物及び磁石を製造し、評価した。用いた材料を下記に示
す。
【００１９】Ａ 磁性粉末 ・磁性粉末１：Ｎｄ-Ｆｅ-Ｂ系磁石粉末 （商品名：ＭＱＰ−Ｂ、米国ゼネラルモーターズ社製） 異方性磁場：７０．４ｋＯｅ ・磁性粉末２：Ｓｍ-Ｃｏ5 系磁性粉末 （商品名：ＲＣｏ5 合金、住友金属鉱山（株）製） 異方性磁場：２４６ｋＯｅ、平均粒径１０μｍ
【００２０】Ｂ エポキシ樹脂 ・エポキシ樹脂 ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 （商品名：エポトートＹＤ−７０１１、東都化成（株）
製） ・エポキシ樹脂 II：クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂 （商品名：ＥＯＣＮ−１０２５、日本化薬（株）製）
製） ・エポキシ樹脂 II：クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂 （商品名：ＥＯＣＮ−１０２５、日本化薬（株）製）
【００２１】Ｃ 硬化剤 ・硬化剤 ｉ：芳香族アミン系エポキシ樹脂硬化剤 （商品名：ＨＴ９７２、日本チバ・ガイギー（株）製） ・硬化剤 ii：ジシアンジアミド
【００２２】各実施例、比較例の組成を表１〜表５に示
す。組成物の調整は、表１〜表５に示す樹脂及び硬化剤
の量を配合してメチルエチルケトンで１０倍に希釈し、
磁性粉末１００重量部に添加した。表１、表２に示す実
施例１〜実施例５、及び、比較例１〜比較例３では、硬
化剤にジシアンジアミドを総樹脂量に対して１０重量％
用いた。磁性粉末と樹脂等を希釈した溶液との混合物を
撹拌した後、３０℃、１０-1Ｔｏｒｒの減圧下でメチル
エチルケトンを完全に揮散させ、各組成物を得た。
す。組成物の調整は、表１〜表５に示す樹脂及び硬化剤
の量を配合してメチルエチルケトンで１０倍に希釈し、
磁性粉末１００重量部に添加した。表１、表２に示す実
施例１〜実施例５、及び、比較例１〜比較例３では、硬
化剤にジシアンジアミドを総樹脂量に対して１０重量％
用いた。磁性粉末と樹脂等を希釈した溶液との混合物を
撹拌した後、３０℃、１０-1Ｔｏｒｒの減圧下でメチル
エチルケトンを完全に揮散させ、各組成物を得た。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】
【表３】
【００２６】
【表４】
【００２７】
【表５】
【００２８】次に、得られた各実施例、各比較例の組成
物をプレス金型中に供給し、成形面圧５．７ｔ／ｃｍ2
でプレス成形した。実施例５、比較例３、実施例１０、
及び比較例６のＳｍ-Ｃｏ5 磁性粉末を使用した場合の
み磁場中成形を行った。得られた成形体は、縦１０ｍ
ｍ、横１５ｍｍ、厚さ５ｍｍの直方体形状であった。こ
の成形体試料を１時間熱処理して試料中のバインダー樹
脂を硬化させ、樹脂結合型磁石試料を得た。熱処理温度
は、実施例１〜実施例５、及び、比較例１〜比較例３で
は１８５℃、実施例６〜実施例１３、及び、比較例４〜
比較例６では１４５℃とした。次にこれらの試料の磁気
特性を、チオフィー型自記磁束計にて常温で測定した。
磁気特性のうち（ＢＨ）max（最大磁気エネルギー積）
の結果を表１〜表５に示す。
物をプレス金型中に供給し、成形面圧５．７ｔ／ｃｍ2
でプレス成形した。実施例５、比較例３、実施例１０、
及び比較例６のＳｍ-Ｃｏ5 磁性粉末を使用した場合の
み磁場中成形を行った。得られた成形体は、縦１０ｍ
ｍ、横１５ｍｍ、厚さ５ｍｍの直方体形状であった。こ
の成形体試料を１時間熱処理して試料中のバインダー樹
脂を硬化させ、樹脂結合型磁石試料を得た。熱処理温度
は、実施例１〜実施例５、及び、比較例１〜比較例３で
は１８５℃、実施例６〜実施例１３、及び、比較例４〜
比較例６では１４５℃とした。次にこれらの試料の磁気
特性を、チオフィー型自記磁束計にて常温で測定した。
磁気特性のうち（ＢＨ）max（最大磁気エネルギー積）
の結果を表１〜表５に示す。
【００２９】次に、上記と同じ組成物をリング金型中に
供給し、成形面圧５ｔ／ｃｍ2 でプレス成形し、外径３
４ｍｍ、内径３２ｍｍ、高さ８ｍｍの円筒形状の成形体
を得た。これら成形体をそれぞれ大気圧中で１時間熱処
理し、試料中のバインダー樹脂を硬化させ、リング圧環
強度測定用試料を得た。熱処理温度は、実施例１〜実施
例５、及び、比較例１〜比較例３では１８５℃、実施例
６〜実施例１３、及び、比較例４〜比較例６では１４５
℃とした。試料のリング圧環強度は、島津製作所（株）
製オートグラフを用いて、ヘッドスピード１ｍｍ／分と
し、常温下で求めた。結果を表１〜表５に示す。
供給し、成形面圧５ｔ／ｃｍ2 でプレス成形し、外径３
４ｍｍ、内径３２ｍｍ、高さ８ｍｍの円筒形状の成形体
を得た。これら成形体をそれぞれ大気圧中で１時間熱処
理し、試料中のバインダー樹脂を硬化させ、リング圧環
強度測定用試料を得た。熱処理温度は、実施例１〜実施
例５、及び、比較例１〜比較例３では１８５℃、実施例
６〜実施例１３、及び、比較例４〜比較例６では１４５
℃とした。試料のリング圧環強度は、島津製作所（株）
製オートグラフを用いて、ヘッドスピード１ｍｍ／分と
し、常温下で求めた。結果を表１〜表５に示す。
【００３０】磁石の（ＢＨ）max（最大磁気エネルギー
積）は、８ＭＧＯｅ以上あれば十分である。またリング
圧環強度は、３ｇｆ以上あれば機械的強度が十分であ
る。上記示したように、本発明の樹脂結合型磁石は、磁
気特性、機械的強度とも優れていることがわかる。
積）は、８ＭＧＯｅ以上あれば十分である。またリング
圧環強度は、３ｇｆ以上あれば機械的強度が十分であ
る。上記示したように、本発明の樹脂結合型磁石は、磁
気特性、機械的強度とも優れていることがわかる。
【００３１】
【発明の効果】本発明の樹脂結合型磁石用組成物は、得
られる磁石の磁気特性と機械的強度がともに優れている
ため、一般家電製品、通信・音響機器、医療機器、一般
産業機器にいたる幅広い分野で、性能の向上、その利用
範囲の拡大が期待される。
られる磁石の磁気特性と機械的強度がともに優れている
ため、一般家電製品、通信・音響機器、医療機器、一般
産業機器にいたる幅広い分野で、性能の向上、その利用
範囲の拡大が期待される。
Claims (3)
- 【請求項１】 磁性粉末と樹脂バインダーからなる樹脂
結合型磁石用組成物において、上記磁性粉末は、異方性
磁場が５０ｋＯｅ以上であり、上記樹脂バインダーは、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とノボラック型エポキ
シ樹脂とを含有し、各成分の含有量は、磁性粉末１００
重量部に対して樹脂バインダーが１．０〜３．０重量部
で、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に対
してノボラック型エポキシ樹脂が７〜４００重量部であ
り、さらに、該樹脂結合型磁石用組成物を所定の方法で
加圧成形、加熱硬化させて得られるリング状磁石成形体
の機械的強度を表すリング圧環強度は、３ｇｆ以上であ
ることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物。 - 【請求項２】 更に、上記樹脂バインダーは、芳香族ア
ミン系エポキシ樹脂硬化剤を含有していることを特徴と
する請求項１に記載の樹脂結合型磁石用組成物。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の樹脂結合型磁
石用組成物を、加圧成形、加熱硬化してなる樹脂結合型
磁石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06596393A JP3185454B2 (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06596393A JP3185454B2 (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06260312A JPH06260312A (ja) | 1994-09-16 |
| JP3185454B2 true JP3185454B2 (ja) | 2001-07-09 |
Family
ID=13302161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06596393A Expired - Lifetime JP3185454B2 (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3185454B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6463326B2 (ja) * | 2016-01-19 | 2019-01-30 | ミネベアミツミ株式会社 | 希土類ボンド磁石 |
| JP6709766B2 (ja) * | 2017-09-19 | 2020-06-17 | ミネベアミツミ株式会社 | 希土類ボンド磁石、希土類ボンド磁石の製造方法および希土類ボンド磁石を有するモータ |
-
1993
- 1993-03-03 JP JP06596393A patent/JP3185454B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06260312A (ja) | 1994-09-16 |
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