JPH0982511A - 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石 - Google Patents
樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石Info
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- JPH0982511A JPH0982511A JP7237196A JP23719695A JPH0982511A JP H0982511 A JPH0982511 A JP H0982511A JP 7237196 A JP7237196 A JP 7237196A JP 23719695 A JP23719695 A JP 23719695A JP H0982511 A JPH0982511 A JP H0982511A
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- bonded magnet
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/032—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials
- H01F1/04—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/06—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
- H01F1/08—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
- H01F1/083—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together in a bonding agent
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 組成物に固体潤滑剤を添加しても、得られる
組成物の給粉性、保存特性や機械的強度が優れている樹
脂結合型磁石用組成物、及びこの組成物により得られる
樹脂結合型磁石を提供する。 【解決手段】 磁性粉末と樹脂バインダーとからなる樹
脂結合型磁石用組成物において、上記磁性粉末は異方性
磁場が５０ｋＯｅ以上であり、上記樹脂バインダーはエ
ポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、及び該硬化剤の適
切硬化温度より１０℃以上の融点を有する固体潤滑剤を
有効成分として含有することを特徴とする樹脂結合型磁
石用組成物。また、異方性磁場が５０ｋＯｅ以上の磁性
粉末と、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、該硬
化剤の適切硬化温度より１０℃以上の融点を有する固体
潤滑剤とを有効成分として含有する樹脂結合型磁石用組
成物を加圧成形後、加熱硬化させることによって得られ
る樹脂結合型磁石。
組成物の給粉性、保存特性や機械的強度が優れている樹
脂結合型磁石用組成物、及びこの組成物により得られる
樹脂結合型磁石を提供する。 【解決手段】 磁性粉末と樹脂バインダーとからなる樹
脂結合型磁石用組成物において、上記磁性粉末は異方性
磁場が５０ｋＯｅ以上であり、上記樹脂バインダーはエ
ポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、及び該硬化剤の適
切硬化温度より１０℃以上の融点を有する固体潤滑剤を
有効成分として含有することを特徴とする樹脂結合型磁
石用組成物。また、異方性磁場が５０ｋＯｅ以上の磁性
粉末と、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、該硬
化剤の適切硬化温度より１０℃以上の融点を有する固体
潤滑剤とを有効成分として含有する樹脂結合型磁石用組
成物を加圧成形後、加熱硬化させることによって得られ
る樹脂結合型磁石。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形時の給粉性、
保管特性、圧環強度に優れた樹脂結合型磁石を与える組
成物、及びそれを用いた樹脂結合型磁石に関する。
保管特性、圧環強度に優れた樹脂結合型磁石を与える組
成物、及びそれを用いた樹脂結合型磁石に関する。
【０００２】
【従来の技術】希土類永久磁石は、その優れた磁気特性
から一般家電製品や通信・音響機器、医療機器、一般産
業機器に至る幅広い分野で応用されつつある。この希土
類永久磁石には、樹脂結合型と焼結型とがある。一方の
樹脂結合型の磁石は、磁性粉末に樹脂バインダーを配合
してプレス成形するものであるため、他方の焼結型の磁
石に比べ、（１）寸法精度が高く複雑な形状に成形でき
る、（２）品質、性能の均一性が高い、（３）歩留まり
がよく、機械加工性が良い、等の利点がある。樹脂バイ
ンダーの配合比率を高めれば機械的強度が増し、組立時
に割れや欠けが生じなくなるが、比率が増すにつれ磁性
粉末の比率が低下して磁石の磁気特性が低下するという
欠点がある。
から一般家電製品や通信・音響機器、医療機器、一般産
業機器に至る幅広い分野で応用されつつある。この希土
類永久磁石には、樹脂結合型と焼結型とがある。一方の
樹脂結合型の磁石は、磁性粉末に樹脂バインダーを配合
してプレス成形するものであるため、他方の焼結型の磁
石に比べ、（１）寸法精度が高く複雑な形状に成形でき
る、（２）品質、性能の均一性が高い、（３）歩留まり
がよく、機械加工性が良い、等の利点がある。樹脂バイ
ンダーの配合比率を高めれば機械的強度が増し、組立時
に割れや欠けが生じなくなるが、比率が増すにつれ磁性
粉末の比率が低下して磁石の磁気特性が低下するという
欠点がある。
【０００３】一方、小型モーター、音響機器、ＯＡ機器
等に用いられる樹脂結合型磁石は、機器の小型化の要請
から、機械的強度、特にリング圧環強度に優れていると
共に磁気特性も高いものが要求されている。この磁気特
性の向上と機械的強度の向上という相反する要求を満た
すものとして、エポキシ樹脂をバインダーとした樹脂結
合型磁石が提案されている。エポキシ樹脂をバインダー
とすれば、リング圧環強度や耐熱性、成形性を著しく損
なわなくても高い磁気特性が得られる。しかし、高磁気
特性を得るためには、液状性樹脂の添加等が試みられて
いるものの、粉体流動特性、特に給粉性の低下や保存時
の固まり発生を生ずるという、相反する特徴をもってい
る。
等に用いられる樹脂結合型磁石は、機器の小型化の要請
から、機械的強度、特にリング圧環強度に優れていると
共に磁気特性も高いものが要求されている。この磁気特
性の向上と機械的強度の向上という相反する要求を満た
すものとして、エポキシ樹脂をバインダーとした樹脂結
合型磁石が提案されている。エポキシ樹脂をバインダー
とすれば、リング圧環強度や耐熱性、成形性を著しく損
なわなくても高い磁気特性が得られる。しかし、高磁気
特性を得るためには、液状性樹脂の添加等が試みられて
いるものの、粉体流動特性、特に給粉性の低下や保存時
の固まり発生を生ずるという、相反する特徴をもってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、種々の微粉体
を後から組成物に添加し給粉性の改善が行われている
が、添加する量が増すにつれ著しい成形品機械強度の低
下を招く等の問題が残っていた。本発明は上記事情に鑑
みてなされたものであり、その目的は、組成物に固体潤
滑剤を添加しても、得られる組成物の給粉性、保存特性
（固まりの発生の有る無し）や機械的強度が優れている
樹脂結合型磁石用組成物、及び該組成物により得られる
樹脂結合型磁石を提供することにある。
を後から組成物に添加し給粉性の改善が行われている
が、添加する量が増すにつれ著しい成形品機械強度の低
下を招く等の問題が残っていた。本発明は上記事情に鑑
みてなされたものであり、その目的は、組成物に固体潤
滑剤を添加しても、得られる組成物の給粉性、保存特性
（固まりの発生の有る無し）や機械的強度が優れている
樹脂結合型磁石用組成物、及び該組成物により得られる
樹脂結合型磁石を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を達成するため、樹脂結合型磁石の組成物に添加する固
体潤滑剤について種々の検討を行った結果、下記の構成
により目的とする樹脂結合型磁石用組成物が得られるこ
とを見いだし、本発明を完成した。
を達成するため、樹脂結合型磁石の組成物に添加する固
体潤滑剤について種々の検討を行った結果、下記の構成
により目的とする樹脂結合型磁石用組成物が得られるこ
とを見いだし、本発明を完成した。
【０００６】即ち本発明の樹脂結合型磁石用組成物は、
磁性粉末と樹脂バインダーとからなる樹脂結合型磁石用
組成物において、上記磁性粉末は異方性磁場が５０ｋＯ
ｅ以上であり、上記樹脂バインダーはエポキシ樹脂、エ
ポキシ樹脂用硬化剤、及び該硬化剤の適切硬化温度より
１０℃以上の融点を有する固体潤滑剤を有効成分として
含有することを特徴とする。
磁性粉末と樹脂バインダーとからなる樹脂結合型磁石用
組成物において、上記磁性粉末は異方性磁場が５０ｋＯ
ｅ以上であり、上記樹脂バインダーはエポキシ樹脂、エ
ポキシ樹脂用硬化剤、及び該硬化剤の適切硬化温度より
１０℃以上の融点を有する固体潤滑剤を有効成分として
含有することを特徴とする。
【０００７】または、上記前提で、上記エポキシ樹脂が
２０℃で半固形若しくは固形状の性状を示す１種単独又
は２種以上混合のエポキシ樹脂主剤であることを特徴と
する。
２０℃で半固形若しくは固形状の性状を示す１種単独又
は２種以上混合のエポキシ樹脂主剤であることを特徴と
する。
【０００８】または、上記何れかの前提で、上記固体潤
滑剤が劈開性の摩擦低減機構を有することを特徴とす
る。
滑剤が劈開性の摩擦低減機構を有することを特徴とす
る。
【０００９】または、上記何れかの前提で、上記固体潤
滑剤が飽和若しくは不飽和脂肪酸金属塩であることを特
徴とする。
滑剤が飽和若しくは不飽和脂肪酸金属塩であることを特
徴とする。
【００１０】または、上記何れかの前提で、上記固体潤
滑剤が飽和若しくは不飽和脂肪酸のカルボキシル基をア
ミド基若しくは尿素基で置換された脂肪酸化合物である
ことを特徴とする。
滑剤が飽和若しくは不飽和脂肪酸のカルボキシル基をア
ミド基若しくは尿素基で置換された脂肪酸化合物である
ことを特徴とする。
【００１１】また、本発明の樹脂結合型磁石は、異方性
磁場が５０ｋＯｅ以上の磁性粉末と、エポキシ樹脂と、
エポキシ樹脂硬化剤と、該硬化剤の適切硬化温度より１
０℃以上の融点を有する固体潤滑剤とを有効成分として
含有する樹脂結合型磁石用組成物を加圧成形後、加熱硬
化させることによって得られる。
磁場が５０ｋＯｅ以上の磁性粉末と、エポキシ樹脂と、
エポキシ樹脂硬化剤と、該硬化剤の適切硬化温度より１
０℃以上の融点を有する固体潤滑剤とを有効成分として
含有する樹脂結合型磁石用組成物を加圧成形後、加熱硬
化させることによって得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明で使用する磁性粉末は、異
方性磁場（ＨA）が５０ｋＯｅ以上の磁性粉末であれば
特に制約なく使用できる。従って、この条件を満たす限
り通常樹脂結合型磁石に用いられている磁性粉末を使用
でき、例えば、Ｓｍ-Ｃｏ5系、Ｓｍ2（ＣｏＦｅＺｒ
Ｖ）17系等の希土類コバルト系、Ｎｄ-Ｆｅ-Ｃｏ-Ｂ
系、Ｎｄ-Ｄｙ-Ｆｅ-Ｂ系、Ｎｄ-Ｆｅ-Ｂ系等の希土類-
鉄-ホウ素系、Ｓｍ-Ｆｅ-Ｎ系、Ｎｄ-Ｆｅ-Ｔｉ-Ｎ系、
Ｎｄ-Ｆｅ-Ｖ-Ｎ系等の窒化物系磁性粉末等が挙げられ
る。いずれにおいても磁性粉末の粒径は、通常、３５メ
ッシュ（ＪＩＳ）以下が好ましい。
方性磁場（ＨA）が５０ｋＯｅ以上の磁性粉末であれば
特に制約なく使用できる。従って、この条件を満たす限
り通常樹脂結合型磁石に用いられている磁性粉末を使用
でき、例えば、Ｓｍ-Ｃｏ5系、Ｓｍ2（ＣｏＦｅＺｒ
Ｖ）17系等の希土類コバルト系、Ｎｄ-Ｆｅ-Ｃｏ-Ｂ
系、Ｎｄ-Ｄｙ-Ｆｅ-Ｂ系、Ｎｄ-Ｆｅ-Ｂ系等の希土類-
鉄-ホウ素系、Ｓｍ-Ｆｅ-Ｎ系、Ｎｄ-Ｆｅ-Ｔｉ-Ｎ系、
Ｎｄ-Ｆｅ-Ｖ-Ｎ系等の窒化物系磁性粉末等が挙げられ
る。いずれにおいても磁性粉末の粒径は、通常、３５メ
ッシュ（ＪＩＳ）以下が好ましい。
【００１３】磁性粉末として上で例示した希土類-鉄-ホ
ウ素系の場合は、液体急冷法による合金粉末の使用が特
に好ましい。液体急冷法とは、所要組成の合金を高周波
誘導加熱等の方法によって溶解し、得られた溶湯を高速
回転する銅またはアルミニウム製のロールに吹き付けて
急冷し、厚さ数十ミクロンのリボンとし、このリボンに
適当な熱処理を施して、例えば平均結晶粒径を３０００
Ａ以下とした後に、スタンプミル、ボールミル等により
乾式あるいは湿式粉砕することにより磁性粉末を得る方
法である。
ウ素系の場合は、液体急冷法による合金粉末の使用が特
に好ましい。液体急冷法とは、所要組成の合金を高周波
誘導加熱等の方法によって溶解し、得られた溶湯を高速
回転する銅またはアルミニウム製のロールに吹き付けて
急冷し、厚さ数十ミクロンのリボンとし、このリボンに
適当な熱処理を施して、例えば平均結晶粒径を３０００
Ａ以下とした後に、スタンプミル、ボールミル等により
乾式あるいは湿式粉砕することにより磁性粉末を得る方
法である。
【００１４】樹脂バインダーのエポキシ樹脂主剤は、ビ
スフェノール（ＡやＦ）型エポキシ樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂、これらのハロゲン化エポキシ樹脂、アミ
ン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等エポキシ基を
含有する各主剤を有効成分として含有するものを用い
る。勿論これらは、特に分子量、分子量分布、側鎖や官
能基等の制約なく常温において液状、固形状、半固形状
のいかなる性状をも使用でき、場合によっては、反応性
希釈剤や一般有機溶剤を混合された状態で使用してもよ
い。また、これらエポキシ樹脂主剤は、１種単独で用い
ても良いし、２種以上の複数混合体で用いても良い。
スフェノール（ＡやＦ）型エポキシ樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂、これらのハロゲン化エポキシ樹脂、アミ
ン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等エポキシ基を
含有する各主剤を有効成分として含有するものを用い
る。勿論これらは、特に分子量、分子量分布、側鎖や官
能基等の制約なく常温において液状、固形状、半固形状
のいかなる性状をも使用でき、場合によっては、反応性
希釈剤や一般有機溶剤を混合された状態で使用してもよ
い。また、これらエポキシ樹脂主剤は、１種単独で用い
ても良いし、２種以上の複数混合体で用いても良い。
【００１５】また、エポキシ樹脂用硬化剤は、構成され
るエポキシ樹脂の種類や硬化剤の種類によって、エポキ
シ当量、活性水素当量が異なるため適正量を規定するこ
とは困難であるが、一般的には、前記磁性粉末１００重
量部当たり０．０１〜１０重量部、特に、０．１〜５重
量部の量で使用されることが好適である。５重量部より
も多量に使用しても、０．１よりも少量使用であっても
樹脂結合型磁石の機械的強度が損なわれる。これらの硬
化剤は、単独でもアセトンやメチルエチルケトンなどの
有機溶剤に溶かした状態でも使用できる。
るエポキシ樹脂の種類や硬化剤の種類によって、エポキ
シ当量、活性水素当量が異なるため適正量を規定するこ
とは困難であるが、一般的には、前記磁性粉末１００重
量部当たり０．０１〜１０重量部、特に、０．１〜５重
量部の量で使用されることが好適である。５重量部より
も多量に使用しても、０．１よりも少量使用であっても
樹脂結合型磁石の機械的強度が損なわれる。これらの硬
化剤は、単独でもアセトンやメチルエチルケトンなどの
有機溶剤に溶かした状態でも使用できる。
【００１６】かかるエポキシ樹脂用硬化剤としては、例
えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリ
エチレンテトラアミン、テトラエチレンペンタミン、ジ
プロプレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、
ヘキサメチレンジアミン、２、５−ジメチルヘキサメチ
レンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン等の
鎖状脂肪族アミン類、メンセンジアミン、イソフォロン
ジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキ
シル）メタン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビス
（アミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ−アミノエチルピ
ペラジン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）２、
４、８、１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカ
ン等の環状脂肪族アミン系、メタキシレンジアミン等の
脂肪芳香族アミン類、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミ
ノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、
ジアミノジエチルジフェニルメタン等の芳香族アミン
類、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジド等の塩基性
活性水素化合物類、トリス（ジメチルアミノメチル）フ
ェノール、ジメチルベンジルアミン、１，８-ジアザビ
シクロ（５、４、０）ウンデカン等の第三アミン類、２
−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、２−フェニルイミダゾール、その他イミダゾー
ル誘導体等のイミダゾール類、ドデセニル無水コハク
酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、
ポリセバシン酸無水物、ポリ（エチルオクタデカンニ
酸）無水物、ポリ（フェニルヘキサデカンニ酸）無水物
等の脂肪族酸無水物系、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイ
ミック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無
水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、
メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物等の脂環式酸
無水物類、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピ
ロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水
物、エチレングリコールビストリメリテート、グリセロ
ールトリストリメリテート等の芳香族酸無水物類、無水
ヘット酸、テトラブロモ無水フタル酸等のハロゲン系酸
無水物類、ルイス酸類、ブレンステッド酸塩類、ポリメ
ルカプタン類、フェノール樹脂類、ユリア樹脂類、メラ
ミン樹脂類、イソシアネート及びブロックイソシアネー
ト類等、一般的にエポキシ樹脂用硬化剤と称されている
硬化剤であれば分子量、分子量分布、側鎖、官能基等の
制約なく使用することができる。
えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリ
エチレンテトラアミン、テトラエチレンペンタミン、ジ
プロプレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、
ヘキサメチレンジアミン、２、５−ジメチルヘキサメチ
レンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン等の
鎖状脂肪族アミン類、メンセンジアミン、イソフォロン
ジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキ
シル）メタン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビス
（アミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ−アミノエチルピ
ペラジン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）２、
４、８、１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカ
ン等の環状脂肪族アミン系、メタキシレンジアミン等の
脂肪芳香族アミン類、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミ
ノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、
ジアミノジエチルジフェニルメタン等の芳香族アミン
類、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジド等の塩基性
活性水素化合物類、トリス（ジメチルアミノメチル）フ
ェノール、ジメチルベンジルアミン、１，８-ジアザビ
シクロ（５、４、０）ウンデカン等の第三アミン類、２
−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、２−フェニルイミダゾール、その他イミダゾー
ル誘導体等のイミダゾール類、ドデセニル無水コハク
酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、
ポリセバシン酸無水物、ポリ（エチルオクタデカンニ
酸）無水物、ポリ（フェニルヘキサデカンニ酸）無水物
等の脂肪族酸無水物系、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイ
ミック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無
水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、
メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物等の脂環式酸
無水物類、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピ
ロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水
物、エチレングリコールビストリメリテート、グリセロ
ールトリストリメリテート等の芳香族酸無水物類、無水
ヘット酸、テトラブロモ無水フタル酸等のハロゲン系酸
無水物類、ルイス酸類、ブレンステッド酸塩類、ポリメ
ルカプタン類、フェノール樹脂類、ユリア樹脂類、メラ
ミン樹脂類、イソシアネート及びブロックイソシアネー
ト類等、一般的にエポキシ樹脂用硬化剤と称されている
硬化剤であれば分子量、分子量分布、側鎖、官能基等の
制約なく使用することができる。
【００１７】勿論これらの変性品等も使用することがで
きる。ただ、最終組成物の保存特性（可使時間）を確保
するためには、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミ
ノジエチルジフェニルメタン等の芳香族アミン類、ジシ
アンジアミド、有機酸ジヒドラジド等の塩基性活性水素
化合物類、酸無水物類等の比較的高温で硬化を行う必要
のある硬化剤や潜在性硬化剤を選択する方が好ましい。
きる。ただ、最終組成物の保存特性（可使時間）を確保
するためには、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミ
ノジエチルジフェニルメタン等の芳香族アミン類、ジシ
アンジアミド、有機酸ジヒドラジド等の塩基性活性水素
化合物類、酸無水物類等の比較的高温で硬化を行う必要
のある硬化剤や潜在性硬化剤を選択する方が好ましい。
【００１８】また、必須成分である固体滑剤は、構成さ
れるエポキシ樹脂の硬化剤の種類によって、硬化条件が
異なるため適正品を規定することは困難であるが、一般
的には、組成物硬化温度より１０℃以上高い融点を有す
るものを選択し、前記磁性粉末１００重量部当たり０．
０１〜５重量部、特に、０．０５〜２重量部、更に好ま
しくは０．０５〜１重量部の量で使用されることが好適
である。５重量部よりも多量に使用すると当該樹脂結合
型磁石の機械的強度が損なわれ、０．０５重量部より少
なすぎると良好な給粉性が得られない。これらの固体滑
剤は、好ましくは最終工程にて単独で乾式混合して使用
できる。
れるエポキシ樹脂の硬化剤の種類によって、硬化条件が
異なるため適正品を規定することは困難であるが、一般
的には、組成物硬化温度より１０℃以上高い融点を有す
るものを選択し、前記磁性粉末１００重量部当たり０．
０１〜５重量部、特に、０．０５〜２重量部、更に好ま
しくは０．０５〜１重量部の量で使用されることが好適
である。５重量部よりも多量に使用すると当該樹脂結合
型磁石の機械的強度が損なわれ、０．０５重量部より少
なすぎると良好な給粉性が得られない。これらの固体滑
剤は、好ましくは最終工程にて単独で乾式混合して使用
できる。
【００１９】かかる固体滑剤は、劈開性を有する微粉体
や摩擦抵抗を低減する微粉体が好ましく、例えば、ステ
アリン酸、パルミチン酸、ラウリン酸、リシノール酸、
２−エチルヘキソイン酸、フタル酸、マレイン酸、ベヘ
ン酸、オレイン酸、エルカ酸、アジピン酸、セバシン酸
等の脂肪酸類及びこれらのハイドロキシ物、更にこれら
脂肪酸類のリチウム、マグネシウム、アルミニウム、カ
ルシウム、バリウム、亜鉛、鉛、カドミウム等の金属塩
類、モノアマイド類、置換アマイド類、メチロールアマ
イド類、ビスアマイド類、置換尿素類、エステル類、Ｎ
−ステアリルＬ−リジン、Ｎ−ラウロイルＬ−リジン、
Ｎ−オレイルＬ−リジン、Ｎ−パルミチルＬ−リジン、
Ｎ−ラウロイルアスパラギン酸β−ラウリルエステル、
Ｎ−ラウロイルアスパラギン酸β−ステアリルエステ
ル、Ｎ−ラウロイルアスパラギン酸β−パルミチルエス
テル、Ｎ−マレイルアスパラギン酸β−ラウリルエステ
ル、Ｎ−ラウロイルアスパラギン酸β−マレイルエステ
ル、Ｎ−ステアロイルアスパラギン酸β−ラウリルエス
テル、二硫化モリブデン、黒鉛、ポリテトラフルオロエ
チレン、低分子ポリエチレン、パラフィン系化合物類等
が挙げられる。
や摩擦抵抗を低減する微粉体が好ましく、例えば、ステ
アリン酸、パルミチン酸、ラウリン酸、リシノール酸、
２−エチルヘキソイン酸、フタル酸、マレイン酸、ベヘ
ン酸、オレイン酸、エルカ酸、アジピン酸、セバシン酸
等の脂肪酸類及びこれらのハイドロキシ物、更にこれら
脂肪酸類のリチウム、マグネシウム、アルミニウム、カ
ルシウム、バリウム、亜鉛、鉛、カドミウム等の金属塩
類、モノアマイド類、置換アマイド類、メチロールアマ
イド類、ビスアマイド類、置換尿素類、エステル類、Ｎ
−ステアリルＬ−リジン、Ｎ−ラウロイルＬ−リジン、
Ｎ−オレイルＬ−リジン、Ｎ−パルミチルＬ−リジン、
Ｎ−ラウロイルアスパラギン酸β−ラウリルエステル、
Ｎ−ラウロイルアスパラギン酸β−ステアリルエステ
ル、Ｎ−ラウロイルアスパラギン酸β−パルミチルエス
テル、Ｎ−マレイルアスパラギン酸β−ラウリルエステ
ル、Ｎ−ラウロイルアスパラギン酸β−マレイルエステ
ル、Ｎ−ステアロイルアスパラギン酸β−ラウリルエス
テル、二硫化モリブデン、黒鉛、ポリテトラフルオロエ
チレン、低分子ポリエチレン、パラフィン系化合物類等
が挙げられる。
【００２０】更に、上記の磁性粉末、樹脂バインダーの
他に、必要に応じて公知のＳｉ系、Ｔｉ系またはＡｌ系
の化学結合型表面処理剤、硬化触媒等を、一種単独また
は複数組み合わせて添加することができる。Ｓｉ系、Ｔ
ｉ系及びＡｌ系の化学結合型表面処理剤（カップリング
剤）としては、例えば、ビニルトリエトキシシラン、γ
-アミノプロピルトリエトキシシラン、 Ｎ-（β-アミノ
エチル）-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、 Ｎ-
（β-アミノエチル）-γ- アミノプロピルメチルジメト
キシシラン、 γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン、 γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
γ-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、 γ
-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、 γ-メ
タクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、 イソ
プロピルトリイソステアロイルチタネート、 イソプロ
ピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネー
ト、 イソプロピルトリ（Ｎ-アミノエチル-アミノエチ
ル）チタネート、 テトラオクチルビス（ジトリデシル
ホスファイト）チタネート、 イソプロピルトリオクタ
ノイルチタネート、 イソプロピルジメタクリルイソス
テアロイルチタネート、 イソプロピルトリデシルベン
ゼンスルフォニルチタネート、 アセトアルコキシアル
ミニウムジイソプロピレート等が代表的なものとして挙
げられる。これらは、例えば乾式法、湿式法、インテグ
ラルブレンド法等により組成物に混合することができ、
磁石粉末と樹脂バインダーとの密着性を向上させる。
他に、必要に応じて公知のＳｉ系、Ｔｉ系またはＡｌ系
の化学結合型表面処理剤、硬化触媒等を、一種単独また
は複数組み合わせて添加することができる。Ｓｉ系、Ｔ
ｉ系及びＡｌ系の化学結合型表面処理剤（カップリング
剤）としては、例えば、ビニルトリエトキシシラン、γ
-アミノプロピルトリエトキシシラン、 Ｎ-（β-アミノ
エチル）-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、 Ｎ-
（β-アミノエチル）-γ- アミノプロピルメチルジメト
キシシラン、 γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン、 γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
γ-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、 γ
-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、 γ-メ
タクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、 イソ
プロピルトリイソステアロイルチタネート、 イソプロ
ピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネー
ト、 イソプロピルトリ（Ｎ-アミノエチル-アミノエチ
ル）チタネート、 テトラオクチルビス（ジトリデシル
ホスファイト）チタネート、 イソプロピルトリオクタ
ノイルチタネート、 イソプロピルジメタクリルイソス
テアロイルチタネート、 イソプロピルトリデシルベン
ゼンスルフォニルチタネート、 アセトアルコキシアル
ミニウムジイソプロピレート等が代表的なものとして挙
げられる。これらは、例えば乾式法、湿式法、インテグ
ラルブレンド法等により組成物に混合することができ、
磁石粉末と樹脂バインダーとの密着性を向上させる。
【００２１】樹脂結合型磁石用組成物は、各所要成分を
混合することにより得られるが、混合方法は特に限定さ
れず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン等の有機
溶剤に有機成分を溶解し、磁性粉末と混合した後、乾燥
し組成物を得る湿式法、例えばリボンブレンダー、タン
ブラー、ナウターミキサー、ヘンシェルミキサー、スー
パーミキサー、ハイスピードミキサー等の混合器中で所
要成分を一括混合する乾式法等のいずれでもよい。こう
して得られる組成物は粉末状である。
混合することにより得られるが、混合方法は特に限定さ
れず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン等の有機
溶剤に有機成分を溶解し、磁性粉末と混合した後、乾燥
し組成物を得る湿式法、例えばリボンブレンダー、タン
ブラー、ナウターミキサー、ヘンシェルミキサー、スー
パーミキサー、ハイスピードミキサー等の混合器中で所
要成分を一括混合する乾式法等のいずれでもよい。こう
して得られる組成物は粉末状である。
【００２２】上記組成物を用いた樹脂結合型磁石は、上
記組成物を各種の圧縮成形装置によりプレス成形した
後、加熱処理を施してバインダー成分を硬化させ、その
後磁場中で着磁することにより得られる。組成物のプレ
ス成形は、通常４〜８ｔ／ｃｍ2の圧力下で行い、バイ
ンダー樹脂の硬化は、常温〜２００℃の温度で３０分〜
２４時間程度で反応させればよい。
記組成物を各種の圧縮成形装置によりプレス成形した
後、加熱処理を施してバインダー成分を硬化させ、その
後磁場中で着磁することにより得られる。組成物のプレ
ス成形は、通常４〜８ｔ／ｃｍ2の圧力下で行い、バイ
ンダー樹脂の硬化は、常温〜２００℃の温度で３０分〜
２４時間程度で反応させればよい。
【００２３】本発明の組成物では、バインダー成分以外
の成分として、硬化温度より１０℃以上高い融点を持つ
固体滑剤を使用するため、磁性粉末と樹脂層の接着強度
が損なわれないことから機械強度低下を免れ、かつ粉体
特性向上による給粉性が優れた組成物を得られるものと
思われる。
の成分として、硬化温度より１０℃以上高い融点を持つ
固体滑剤を使用するため、磁性粉末と樹脂層の接着強度
が損なわれないことから機械強度低下を免れ、かつ粉体
特性向上による給粉性が優れた組成物を得られるものと
思われる。
【００２４】
【実施例】以下の材料及び方法で樹脂結合型磁石用組成
物及び磁石を製造し、評価した。用いた材料を下記に示
す。
物及び磁石を製造し、評価した。用いた材料を下記に示
す。
【００２５】Ａ 磁性粉末 ・磁性粉末１：Ｎｄ-Ｆｅ-Ｂ系磁石粉末（商品名：ＭＱ
Ｐ−Ｂ、米国ゼネラルモーターズ社製）異方性磁場：７
０．４ｋＯｅ Ｂ エポキシ樹脂 ・ エポキシ樹脂（Ｉ）：（商品名：エポトートＹＤ−
１２８、東都化成（株）製） ・ エポキシ樹脂（II）：（商品名：エポトートＹＤ−
０１１、東都化成（株）製） Ｃ 硬化剤（Ｉ） ｉ）芳香族アミン系硬化剤 （商品名：スミキュアーＳ、住友化学工業（株）製） Ｄ 硬化剤（II） ｉ）塩基性活性水素硬化剤 （商品名：ＤＩＣＹ７、油化シェルエポキシ（株）製） Ｅ 硬化剤（III） ｉ）その他硬化剤 （商品名：ＭＹ−２４、味の素（株）製） Ｆ 固体滑剤（Ｉ） ステアリン酸リチウム 融点約２２０℃ Ｇ 固体滑剤（II） ジフェニルメタンビスラウリル尿素 融点約２１７℃ Ｈ 固体滑剤（III） Ｎ−ラウロイルＬ−リジン 融点約２００℃ Ｉ 固体滑剤（IV） ステアリン酸マグネシウム 融点約１４０℃
Ｐ−Ｂ、米国ゼネラルモーターズ社製）異方性磁場：７
０．４ｋＯｅ Ｂ エポキシ樹脂 ・ エポキシ樹脂（Ｉ）：（商品名：エポトートＹＤ−
１２８、東都化成（株）製） ・ エポキシ樹脂（II）：（商品名：エポトートＹＤ−
０１１、東都化成（株）製） Ｃ 硬化剤（Ｉ） ｉ）芳香族アミン系硬化剤 （商品名：スミキュアーＳ、住友化学工業（株）製） Ｄ 硬化剤（II） ｉ）塩基性活性水素硬化剤 （商品名：ＤＩＣＹ７、油化シェルエポキシ（株）製） Ｅ 硬化剤（III） ｉ）その他硬化剤 （商品名：ＭＹ−２４、味の素（株）製） Ｆ 固体滑剤（Ｉ） ステアリン酸リチウム 融点約２２０℃ Ｇ 固体滑剤（II） ジフェニルメタンビスラウリル尿素 融点約２１７℃ Ｈ 固体滑剤（III） Ｎ−ラウロイルＬ−リジン 融点約２００℃ Ｉ 固体滑剤（IV） ステアリン酸マグネシウム 融点約１４０℃
【００２６】各実施例、比較例の組成を表１〜表３に示
す。組成物の調整は、表１〜表３に示す樹脂、硬化剤の
量を配合してメチルエチルケトンで１０倍に希釈し、磁
性粉末１００重量部に添加した。磁性粉末と樹脂等を希
釈した溶液との混合物を撹拌した後、３０℃、１０-1Ｔ
ｏｒｒの減圧下でメチルエチルケトンを完全に揮散さ
せ、各組成物を得た。
す。組成物の調整は、表１〜表３に示す樹脂、硬化剤の
量を配合してメチルエチルケトンで１０倍に希釈し、磁
性粉末１００重量部に添加した。磁性粉末と樹脂等を希
釈した溶液との混合物を撹拌した後、３０℃、１０-1Ｔ
ｏｒｒの減圧下でメチルエチルケトンを完全に揮散さ
せ、各組成物を得た。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【表２】
【００２９】
【表３】
【００３０】次に、得られた各組成物を乳鉢で粉砕し篩
を通過させた後、各実施例、比較例記載の固体滑剤をそ
れぞれ添加し最終組成物を得た。次に、各実施例、各比
較例の組成物をリング金型中に供給し、成形面圧７ｔ／
ｃｍ2 でプレス成形し、外径φ８ｍｍ、内径φ６ｍｍ、
高さ４ｍｍの円筒形状の成形体を得た。これら成形体を
それぞれ表中条件で熱処理し、試料中のバインダー樹脂
を硬化させ、リング圧環強度測定用試料を得た。試料の
リング圧環強度は、島津製作所（株）製オートグラフを
用いて、ヘッドスピード１０ｍｍ／分とし、常温下で求
めた。結果を表１〜表３に示す。リング圧環強度は、
５．０ｇｆ以上あれば機械的強度が十分である。
を通過させた後、各実施例、比較例記載の固体滑剤をそ
れぞれ添加し最終組成物を得た。次に、各実施例、各比
較例の組成物をリング金型中に供給し、成形面圧７ｔ／
ｃｍ2 でプレス成形し、外径φ８ｍｍ、内径φ６ｍｍ、
高さ４ｍｍの円筒形状の成形体を得た。これら成形体を
それぞれ表中条件で熱処理し、試料中のバインダー樹脂
を硬化させ、リング圧環強度測定用試料を得た。試料の
リング圧環強度は、島津製作所（株）製オートグラフを
用いて、ヘッドスピード１０ｍｍ／分とし、常温下で求
めた。結果を表１〜表３に示す。リング圧環強度は、
５．０ｇｆ以上あれば機械的強度が十分である。
【００３１】また、上記により得られた組成物を５０℃
のオーブン中に３日間保管した後、上記金型への擦り切
り一回給粉方法での重量バラツキによる給粉性評価をそ
れぞれ１０回ずつ行った。そのバラツキ結果を表１〜表
３に示す。
のオーブン中に３日間保管した後、上記金型への擦り切
り一回給粉方法での重量バラツキによる給粉性評価をそ
れぞれ１０回ずつ行った。そのバラツキ結果を表１〜表
３に示す。
【００３２】ここでバラツキ結果は、０．５６ｇ以上の
成形体取得率が９０％以上を◎、０．５６ｇ以上の成形
体取得率が８０％以上を○、０．５６ｇ以上の成形体取
得率が８０％未満を×とした。
成形体取得率が９０％以上を◎、０．５６ｇ以上の成形
体取得率が８０％以上を○、０．５６ｇ以上の成形体取
得率が８０％未満を×とした。
【００３３】表１〜表３の結果から、本発明の樹脂結合
型磁石は、給粉性、機械的強度ともに優れていることが
わかる。
型磁石は、給粉性、機械的強度ともに優れていることが
わかる。
【００３４】
【発明の効果】本発明の樹脂結合型磁石用組成物は、得
られる磁石の磁気特性と機械的強度がともに優れている
ため、一般家電製品、通信・音響機器、医療機器、一般
産業機器にいたる幅広い分野で、性能の向上、その利用
範囲の拡大が期待される。
られる磁石の磁気特性と機械的強度がともに優れている
ため、一般家電製品、通信・音響機器、医療機器、一般
産業機器にいたる幅広い分野で、性能の向上、その利用
範囲の拡大が期待される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＶ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＶ
Claims (6)
- 【請求項１】 磁性粉末と樹脂バインダーとからなる樹
脂結合型磁石用組成物において、上記磁性粉末は異方性
磁場が５０ｋＯｅ以上であり、上記樹脂バインダーはエ
ポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、及び該硬化剤の適
切硬化温度より１０℃以上の融点を有する固体潤滑剤を
有効成分として含有することを特徴とする樹脂結合型磁
石用組成物。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂が２０℃で半固形若しくは
固形状の性状を示す１種単独又は２種以上混合のエポキ
シ樹脂主剤であることを特徴とする請求項１に記載の樹
脂結合型磁石用組成物。 - 【請求項３】 固体潤滑剤が劈開性の摩擦低減機構を有
することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の
範囲第１項記載の樹脂結合型磁石用組成物。 - 【請求項４】 固体潤滑剤が飽和若しくは不飽和脂肪酸
金属塩であることを特徴とする請求項１〜請求項３に記
載の樹脂結合型磁石用組成物。 - 【請求項５】 固体潤滑剤が飽和若しくは不飽和脂肪酸
のカルボキシル基をアミド基若しくは尿素基で置換され
た脂肪酸化合物であることを特徴とする請求項１〜請求
項４に記載の樹脂結合型磁石用組成物。 - 【請求項６】 異方性磁場が５０ｋＯｅ以上の磁性粉末
と、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、該硬化剤
の適切硬化温度より１０℃以上の融点を有する固体潤滑
剤とを有効成分として含有する樹脂結合型磁石用組成物
を加圧成形後、加熱硬化させることによって得られる樹
脂結合型磁石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7237196A JPH0982511A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7237196A JPH0982511A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0982511A true JPH0982511A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=17011802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7237196A Pending JPH0982511A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0982511A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000351832A (ja) * | 1999-06-11 | 2000-12-19 | Cognis Deutschland Gmbh | エポキシ樹脂用硬化剤組成物 |
| JP2007250603A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Tdk Corp | ゴム磁石組成物の製造方法 |
| JP2020117574A (ja) * | 2019-01-21 | 2020-08-06 | ナガセケムテックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| WO2020246246A1 (ja) * | 2019-06-04 | 2020-12-10 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | コンパウンド、成型体及び硬化物 |
-
1995
- 1995-09-14 JP JP7237196A patent/JPH0982511A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000351832A (ja) * | 1999-06-11 | 2000-12-19 | Cognis Deutschland Gmbh | エポキシ樹脂用硬化剤組成物 |
| JP2007250603A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Tdk Corp | ゴム磁石組成物の製造方法 |
| JP2020117574A (ja) * | 2019-01-21 | 2020-08-06 | ナガセケムテックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| WO2020246246A1 (ja) * | 2019-06-04 | 2020-12-10 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | コンパウンド、成型体及び硬化物 |
| CN113906091A (zh) * | 2019-06-04 | 2022-01-07 | 昭和电工材料株式会社 | 复合物、成型体及固化物 |
| CN113906091B (zh) * | 2019-06-04 | 2023-09-19 | 株式会社力森诺科 | 复合物、成型体及固化物 |
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