JPH0810206Y2 - 対向型半導体装置のリードフレーム - Google Patents
対向型半導体装置のリードフレームInfo
- Publication number
- JPH0810206Y2 JPH0810206Y2 JP12110989U JP12110989U JPH0810206Y2 JP H0810206 Y2 JPH0810206 Y2 JP H0810206Y2 JP 12110989 U JP12110989 U JP 12110989U JP 12110989 U JP12110989 U JP 12110989U JP H0810206 Y2 JPH0810206 Y2 JP H0810206Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- frame
- lead frame
- outer frame
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は半導体装置製造に用いるリードフレームに関
し、特に２種の異なる半導体素子を対向させて、溶接，
樹脂封止する半導体装置のリードフレームに関する。
し、特に２種の異なる半導体素子を対向させて、溶接，
樹脂封止する半導体装置のリードフレームに関する。
従来、この種の対向型半導体装置の製造に用いるリー
ドフレームは、第３図、第４図に示すように、矩形状外
枠１の対向辺間に位置するダイバ４に設けたリード列５
の向きを互いに異ならせ、かつ対向する一側の外枠１の
幅分だけ水平方向にずらせて上下に重ね合せるリードフ
レーム8,9の組を有し、組をなす各リードフレーム8,9の
ダイバ４に、隣接する相手方のリードフレームの対向す
る一側の外枠を受け入れる凹状の折曲部７がそれぞれ形
成されている。凹状折曲部７は第６図に示すようにほぼ
リードフレームの外枠１の板厚分だけ下方に突出してお
り、またリード列５の先端に位置するマウントアイラン
ド２及びステッチ３は同様に下方に突出している。
ドフレームは、第３図、第４図に示すように、矩形状外
枠１の対向辺間に位置するダイバ４に設けたリード列５
の向きを互いに異ならせ、かつ対向する一側の外枠１の
幅分だけ水平方向にずらせて上下に重ね合せるリードフ
レーム8,9の組を有し、組をなす各リードフレーム8,9の
ダイバ４に、隣接する相手方のリードフレームの対向す
る一側の外枠を受け入れる凹状の折曲部７がそれぞれ形
成されている。凹状折曲部７は第６図に示すようにほぼ
リードフレームの外枠１の板厚分だけ下方に突出してお
り、またリード列５の先端に位置するマウントアイラン
ド２及びステッチ３は同様に下方に突出している。
対向型半導体装置のリードフレームは第３図に示すよ
うに、組をなすリードフレーム8,9を外枠１の幅分だけ
水平方向にずらせて上下に重ね合せ、隣接する一方のリ
ードフレーム８又は９の折曲部７に他方のリードフレー
ムの外枠１を受け入れて組合され、溶接点11の場合には
上下に重ね合う折曲部７と外枠１とを溶接し、溶接点10
の場合には隣接する外枠同士間を溶接していた。
うに、組をなすリードフレーム8,9を外枠１の幅分だけ
水平方向にずらせて上下に重ね合せ、隣接する一方のリ
ードフレーム８又は９の折曲部７に他方のリードフレー
ムの外枠１を受け入れて組合され、溶接点11の場合には
上下に重ね合う折曲部７と外枠１とを溶接し、溶接点10
の場合には隣接する外枠同士間を溶接していた。
上述した従来の対向型半導体装置のリードフレームを
用いる場合には、２種類の異なる半導体素子を一体的に
封止するため、各々の半導体素子を搭載したリードフレ
ームを対向して重ね合せることにより、溶接，樹脂封止
する必要がある。
用いる場合には、２種類の異なる半導体素子を一体的に
封止するため、各々の半導体素子を搭載したリードフレ
ームを対向して重ね合せることにより、溶接，樹脂封止
する必要がある。
ところで、リードフレーム同士を溶接するにあたって
は、第３図に示す溶接点11ではリードフレーム8,9同士
が重なり合うため、確実に溶接することができる。しか
し、矩形状リードフレームの四隅部分の溶接点10ではリ
ードフレーム8,9同士が重なり合わずに隣接して並設に
配列し、その突き合わせ目を溶接することとなり、リー
ドフレーム8,9の重ね合せ精度のバラツキがあるため、
その突き合わせ目に隙間が形成された状態で溶接が行な
われることとなり、溶接後に剥れてしまい、安定した溶
接が得られなかった。
は、第３図に示す溶接点11ではリードフレーム8,9同士
が重なり合うため、確実に溶接することができる。しか
し、矩形状リードフレームの四隅部分の溶接点10ではリ
ードフレーム8,9同士が重なり合わずに隣接して並設に
配列し、その突き合わせ目を溶接することとなり、リー
ドフレーム8,9の重ね合せ精度のバラツキがあるため、
その突き合わせ目に隙間が形成された状態で溶接が行な
われることとなり、溶接後に剥れてしまい、安定した溶
接が得られなかった。
本考案の目的は前記課題を解決した対向型半導体装置
のリードフレームを提供することにある。
のリードフレームを提供することにある。
上述した従来のリードフレームに対し、本考案は全溶
接点でのリードフレームを上下に重ね合せて溶接を行う
ようにしたという相違点を有する。
接点でのリードフレームを上下に重ね合せて溶接を行う
ようにしたという相違点を有する。
前記目的を達成するため、本考案に係る対向型半導体
装置のリードフレームにおいては、矩形状外枠の対向辺
間に位置するダイバに設けたリード列の向きを互いに異
ならせ、かつ対向する一側の外枠の幅分だけ水平方向に
ずらせて上下に重ね合せるリードフレームの組を有し、
該組をなす各リードフレームのダイバに、隣接する相手
方のリードフレームの対向する一側の外枠にあてがって
これを支持させる第１の折曲部をそれぞれ形成し、さら
に、前記組をなす一方のリードフレームの外枠に、隣接
する他方のリードフレームの隅部付近の外枠にあてがっ
てこれを支持させる第２の折曲部を形成したものであ
る。
装置のリードフレームにおいては、矩形状外枠の対向辺
間に位置するダイバに設けたリード列の向きを互いに異
ならせ、かつ対向する一側の外枠の幅分だけ水平方向に
ずらせて上下に重ね合せるリードフレームの組を有し、
該組をなす各リードフレームのダイバに、隣接する相手
方のリードフレームの対向する一側の外枠にあてがって
これを支持させる第１の折曲部をそれぞれ形成し、さら
に、前記組をなす一方のリードフレームの外枠に、隣接
する他方のリードフレームの隅部付近の外枠にあてがっ
てこれを支持させる第２の折曲部を形成したものであ
る。
以下、本考案の実施例を図により説明する。
（実施例１） 第１図は本考案の実施例１を示す斜視図、第２図は同
平面図である。
平面図である。
図において、本考案に係る対向型半導体装置のリード
フレームは、矩形状外枠１の対向辺間に位置するダイバ
４に設けたリード列５を互いに向きを異ならせ、かつ対
向する一側の外枠の幅分だけ水平方向にずらせて上下に
重ね合せるリードフレーム8,9の組を有する。該組をな
す各リードフレーム8,9のダイバ４の外枠側基部には、
隣接する相手方のリードフレームの対向する一側の外枠
にあてがってこれを支持させる第１の折曲部7,14をそれ
ぞれ形成する。
フレームは、矩形状外枠１の対向辺間に位置するダイバ
４に設けたリード列５を互いに向きを異ならせ、かつ対
向する一側の外枠の幅分だけ水平方向にずらせて上下に
重ね合せるリードフレーム8,9の組を有する。該組をな
す各リードフレーム8,9のダイバ４の外枠側基部には、
隣接する相手方のリードフレームの対向する一側の外枠
にあてがってこれを支持させる第１の折曲部7,14をそれ
ぞれ形成する。
ここで、組をなす矩形リードフレーム8,9の四隅部分
では第１図に示すように、リードフレーム8,9同士が外
枠１の幅分だけ水平方向にずれて並列に配列する構造と
なる。リードフレーム8,9の一方の隅部では、一方のリ
ードフレーム８の一側の外枠１が他方のリードフレーム
９のダイバ４に設けた折曲部７に嵌合して上下に重なり
合うため、溶接時に問題が生じない。しかし、リードフ
レーム8,9の外枠１同士が突き合う部分ではその間に隙
間が生じる場合がある。
では第１図に示すように、リードフレーム8,9同士が外
枠１の幅分だけ水平方向にずれて並列に配列する構造と
なる。リードフレーム8,9の一方の隅部では、一方のリ
ードフレーム８の一側の外枠１が他方のリードフレーム
９のダイバ４に設けた折曲部７に嵌合して上下に重なり
合うため、溶接時に問題が生じない。しかし、リードフ
レーム8,9の外枠１同士が突き合う部分ではその間に隙
間が生じる場合がある。
そこで、本実施例では、組をなす一方のリードフレー
ム８のダイバ４に設ける折曲部14を外枠１に沿って延設
し、該折曲部14を他方のリードフレーム９の隅部の外枠
１にあてがってこれを支持することにより、リードフレ
ームの隅部においてリードフレーム8,9の外枠１同士を
上下に重ね合せるようにしたものである。
ム８のダイバ４に設ける折曲部14を外枠１に沿って延設
し、該折曲部14を他方のリードフレーム９の隅部の外枠
１にあてがってこれを支持することにより、リードフレ
ームの隅部においてリードフレーム8,9の外枠１同士を
上下に重ね合せるようにしたものである。
したがって、本考案によれば、組をなすリードフレー
ム8,9の四隅部分ではリードフレーム8,9同士が上下に重
なり合うこととなり、それら重なり合う部分を溶接点11
と溶接点12とで完全にスポット溶接が可能となる。
ム8,9の四隅部分ではリードフレーム8,9同士が上下に重
なり合うこととなり、それら重なり合う部分を溶接点11
と溶接点12とで完全にスポット溶接が可能となる。
（実施例２） 第５図は本考案の実施例２を示す斜視図である。
図において、本実施例はリードフレームの一側の外枠
の幅分だけ水平方向にずれて隣接する一方のリードフレ
ーム８の一側の外枠１の側縁に他方のリードフレーム９
の一側の外枠１にあてがってこれを支持させる折曲部15
を形成したものである。
の幅分だけ水平方向にずれて隣接する一方のリードフレ
ーム８の一側の外枠１の側縁に他方のリードフレーム９
の一側の外枠１にあてがってこれを支持させる折曲部15
を形成したものである。
本実施例にて設けた折曲部15がリードフレームを重ね
合せ後の溶接点13になり、溶接点11と溶接点とで完全に
スポット溶接が可能なため、従来のような並び目を溶接
した後のハガレ等の溶接不良は発生しなくなるという利
点がある。
合せ後の溶接点13になり、溶接点11と溶接点とで完全に
スポット溶接が可能なため、従来のような並び目を溶接
した後のハガレ等の溶接不良は発生しなくなるという利
点がある。
以上説明したように本考案は対向型半導体装置の製造
に用いるリードフレームの四隅が完全に重なり合うこと
となり、そのことにより、四隅の重ね合せ部をすべてス
ポット溶接することができる効果を有する。
に用いるリードフレームの四隅が完全に重なり合うこと
となり、そのことにより、四隅の重ね合せ部をすべてス
ポット溶接することができる効果を有する。
第１図は本考案の実施例１を示す斜視図、第２図は同平
面図、第３図は従来例を示す斜視図、第４図は同平面
図、第５図は本考案の実施例２を示す斜視図、第６図は
従来のリードフレームの側面図である。 １……外枠 ２……マウントアイランド ３……ステッチ、４……ダイバ ６……リード列、７……折曲部 8,9……リードフレーム 14,15……折曲部
面図、第３図は従来例を示す斜視図、第４図は同平面
図、第５図は本考案の実施例２を示す斜視図、第６図は
従来のリードフレームの側面図である。 １……外枠 ２……マウントアイランド ３……ステッチ、４……ダイバ ６……リード列、７……折曲部 8,9……リードフレーム 14,15……折曲部
Claims (1)
- 【請求項１】矩形状外枠の対向辺間に位置するダイバに
設けたリード列の向きを互いに異ならせ、かつ対向する
一側の外枠の幅分だけ水平方向にずらせて上下に重ね合
せるリードフレームの組を有し、該組をなす各リードフ
レームのダイバに、隣接する相手方のリードフレームの
対向する一側の外枠にあてがってこれを支持させる第１
の折曲部をそれぞれ形成し、さらに、前記組をなす一方
のリードフレームの外枠に、隣接する他方のリードフレ
ームの隅部付近の外枠にあてがってこれを支持させる第
２の折曲部を形成したことを特徴とする対向型半導体装
置のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12110989U JPH0810206Y2 (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | 対向型半導体装置のリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12110989U JPH0810206Y2 (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | 対向型半導体装置のリードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0359647U JPH0359647U (ja) | 1991-06-12 |
| JPH0810206Y2 true JPH0810206Y2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=31669151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12110989U Expired - Lifetime JPH0810206Y2 (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | 対向型半導体装置のリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810206Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-10-17 JP JP12110989U patent/JPH0810206Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0359647U (ja) | 1991-06-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |