JPH0796598B2 - 光デイスク用材料 - Google Patents
光デイスク用材料Info
- Publication number
- JPH0796598B2 JPH0796598B2 JP62042808A JP4280887A JPH0796598B2 JP H0796598 B2 JPH0796598 B2 JP H0796598B2 JP 62042808 A JP62042808 A JP 62042808A JP 4280887 A JP4280887 A JP 4280887A JP H0796598 B2 JPH0796598 B2 JP H0796598B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical disk
- acrylate
- meth
- parts
- groove
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、光信号を高速、高密度に記録、再生する光デ
ィスク記録媒体用溝材等として有用な、紫外線等により
硬化し、基材に対する接着性、耐熱水性の良好な型はが
れ性、硬度の優れた光ディスク用材料に関するものであ
る。
ィスク記録媒体用溝材等として有用な、紫外線等により
硬化し、基材に対する接着性、耐熱水性の良好な型はが
れ性、硬度の優れた光ディスク用材料に関するものであ
る。
（従来の技術） 現在、民生用のディスクの材料としては、ポリカーボネ
ート樹脂やメチルメタクリレ−ト樹脂が使用されてい
る。又、2,2−ビス（４−（メタ）アクリロイルオキシ
フェニル）プロパンとスチレン等の単量体からなるディ
スクの材料も提案されている。産業用の光ディスクは、
長期信頼性等の品質要求のため無機ガラスを基材として
ディスクの開発が行なわれており、同時にガラス基材用
の溝材の開発も進められている。
ート樹脂やメチルメタクリレ−ト樹脂が使用されてい
る。又、2,2−ビス（４−（メタ）アクリロイルオキシ
フェニル）プロパンとスチレン等の単量体からなるディ
スクの材料も提案されている。産業用の光ディスクは、
長期信頼性等の品質要求のため無機ガラスを基材として
ディスクの開発が行なわれており、同時にガラス基材用
の溝材の開発も進められている。
（発明が解決しようとする問題点） 産業用の光ディスクは、長期信頼性が要求されるため、
溝材に対する特性として、型はがれ性、耐熱水性、耐ヒ
ートショック性、高い硬度、透明性等の優れた品質が要
求されている。従来、紫外線硬化型樹脂組成物として
は、多くの組成物が知られているが、上記の特性を十分
に満たす組成物は、今日まで見い出されていないのが実
状である。特開昭59−71317号公報には、ガラスを基材
とした光ディスク用の光硬化型接着性組成物が提案され
ている。この組成物は、２−エチル−２−ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレート等の分子中にOH基を持ったモ
ノ（メタ）アクリレートを主成分としており、溝材とし
て使用するには、型はがれ性、耐熱水性や硬度等が不十
分であり、不向きである。
溝材に対する特性として、型はがれ性、耐熱水性、耐ヒ
ートショック性、高い硬度、透明性等の優れた品質が要
求されている。従来、紫外線硬化型樹脂組成物として
は、多くの組成物が知られているが、上記の特性を十分
に満たす組成物は、今日まで見い出されていないのが実
状である。特開昭59−71317号公報には、ガラスを基材
とした光ディスク用の光硬化型接着性組成物が提案され
ている。この組成物は、２−エチル−２−ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレート等の分子中にOH基を持ったモ
ノ（メタ）アクリレートを主成分としており、溝材とし
て使用するには、型はがれ性、耐熱水性や硬度等が不十
分であり、不向きである。
（問題点を解決するための手段） 上記の問題を解決するために、本発明者らは鋭意研究の
結果、紫外線により硬度が速く、型はがれ性、耐熱水
性、耐ヒートショック性、硬度の優れた光ディスク用材
料を提供することに成功した。すなわち、本発明は、ポ
リカーボネートジ（メタ）アクリレート（Ａ）又は／及
びポリウレタンジ（メタ）アクリレート（Ｂ）と一般式
〔Ｉ〕の化合物（Ｃ）と （式中、R1はＨまたはCH3であり、R2はCH3またはC2H5で
ある。）任意成分として光増感剤（Ｄ）を含有すること
を特徴とする光ディスク用材料に関する。本発明に使用
されるポリカーボネートジ（メタ）アクリレート（Ａ）
は、ポリカーボネートジオールと（メタ）アクリル酸を
エステル化反応させることにより得ることができる。ポ
リカーボネートジオールは、例えば、次のようにして製
造することができる。即ちカーボネート誘導体、例え
ば、ジフェニルカーボネート、ビス−クロロフェニルカ
ーボネート、ジナフチルカーボネート、フェニルートル
イル−カーボネート、フェニル−クロロフェニル−カー
ボネート、２−トリル−４−トリル−カーボネート、ジ
メチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアリ
ールカーボネート又はジアルキルカーボネートとジオー
ル類、例えば、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチル
グリコール、1,4−ブタンジオール、1,8−オクタンジオ
ール、1,6−ビス−（ヒドロキシメチル）−シクロヘキ
サン、２−メチルプロパンジオール、ジプロピレングリ
コール、ジブチレングリコール又は上記のジオール化合
物とシュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼ
ライン酸、ヘキサヒドロフタル酸等のジカルボン酸の反
応生成物又はε−カプロラクトンあるいはβ−メチル−
δ−バレロラクトンの反応生成物であるポリエステルジ
オール等とのエステル交換反応によって得ることができ
る。このようにして得られるポリカーボネートジオール
は、分子中にカーボネート構造を二つ以上持つポリカー
ボネートジオールであり、市場より容易に入手すること
ができる。例えば、デスモフェン2020E（住友バイエル
（株）製、平均分子量2000）、DN−980（日本ポリウレ
タン（株）製、平均分子量2000）、DN−981（日本ポリ
ウレタン（株）製、平均分子量2000）、DN−982（日本
ポリウレタン（株）製、平均分子量2000）、DN−983
（日本ポリウレタン（株）製、平均分子量1000）、プラ
クセルCD−210（ダイセル化学工業（株）製、平均分子
量1000）等が挙げられる。
結果、紫外線により硬度が速く、型はがれ性、耐熱水
性、耐ヒートショック性、硬度の優れた光ディスク用材
料を提供することに成功した。すなわち、本発明は、ポ
リカーボネートジ（メタ）アクリレート（Ａ）又は／及
びポリウレタンジ（メタ）アクリレート（Ｂ）と一般式
〔Ｉ〕の化合物（Ｃ）と （式中、R1はＨまたはCH3であり、R2はCH3またはC2H5で
ある。）任意成分として光増感剤（Ｄ）を含有すること
を特徴とする光ディスク用材料に関する。本発明に使用
されるポリカーボネートジ（メタ）アクリレート（Ａ）
は、ポリカーボネートジオールと（メタ）アクリル酸を
エステル化反応させることにより得ることができる。ポ
リカーボネートジオールは、例えば、次のようにして製
造することができる。即ちカーボネート誘導体、例え
ば、ジフェニルカーボネート、ビス−クロロフェニルカ
ーボネート、ジナフチルカーボネート、フェニルートル
イル−カーボネート、フェニル−クロロフェニル−カー
ボネート、２−トリル−４−トリル−カーボネート、ジ
メチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアリ
ールカーボネート又はジアルキルカーボネートとジオー
ル類、例えば、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチル
グリコール、1,4−ブタンジオール、1,8−オクタンジオ
ール、1,6−ビス−（ヒドロキシメチル）−シクロヘキ
サン、２−メチルプロパンジオール、ジプロピレングリ
コール、ジブチレングリコール又は上記のジオール化合
物とシュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼ
ライン酸、ヘキサヒドロフタル酸等のジカルボン酸の反
応生成物又はε−カプロラクトンあるいはβ−メチル−
δ−バレロラクトンの反応生成物であるポリエステルジ
オール等とのエステル交換反応によって得ることができ
る。このようにして得られるポリカーボネートジオール
は、分子中にカーボネート構造を二つ以上持つポリカー
ボネートジオールであり、市場より容易に入手すること
ができる。例えば、デスモフェン2020E（住友バイエル
（株）製、平均分子量2000）、DN−980（日本ポリウレ
タン（株）製、平均分子量2000）、DN−981（日本ポリ
ウレタン（株）製、平均分子量2000）、DN−982（日本
ポリウレタン（株）製、平均分子量2000）、DN−983
（日本ポリウレタン（株）製、平均分子量1000）、プラ
クセルCD−210（ダイセル化学工業（株）製、平均分子
量1000）等が挙げられる。
本発明に使用されるポリウレタンジ（メタ）アクリレー
ト（Ｂ）は、ポリオール例えばポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレング
リコール等のポリエーテルポリオール、エチレングリコ
ール、プロピレングリコール、1,6−ヘキサンジオー
ル、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、
ジプロピレングリコール等の多価アルコール、前記多価
アルコールと多塩基酸例えばコハク酸、アジピン酸、ア
ゼライン酸、フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸によ
って得られるポリエステルポリオール、前記多価アルコ
ールとε−カプロラクトンとの反応物、前記多価アルコ
ールと多塩基酸とε−カプロラクトンとの反応物、及び
ポリカーボネートポリオール例えば1,6−ヘキサンジオ
ールとジフェニルカーボネートとの反応によって得られ
るポリカーボネートポリオール等と、有機ポリイソシア
ネート、例えばイソホロンジイソシアネート、ヘキサメ
チレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、
キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,
4′−ジイソシアネート等とヒドロキシ（メタ）アクリ
レート化合物との反応によって得られる。
ト（Ｂ）は、ポリオール例えばポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレング
リコール等のポリエーテルポリオール、エチレングリコ
ール、プロピレングリコール、1,6−ヘキサンジオー
ル、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、
ジプロピレングリコール等の多価アルコール、前記多価
アルコールと多塩基酸例えばコハク酸、アジピン酸、ア
ゼライン酸、フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸によ
って得られるポリエステルポリオール、前記多価アルコ
ールとε−カプロラクトンとの反応物、前記多価アルコ
ールと多塩基酸とε−カプロラクトンとの反応物、及び
ポリカーボネートポリオール例えば1,6−ヘキサンジオ
ールとジフェニルカーボネートとの反応によって得られ
るポリカーボネートポリオール等と、有機ポリイソシア
ネート、例えばイソホロンジイソシアネート、ヘキサメ
チレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、
キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,
4′−ジイソシアネート等とヒドロキシ（メタ）アクリ
レート化合物との反応によって得られる。
ヒドロキシ（メタ）アクリレート化合物の例としては、
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプ
ロピル（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン−β
−ヒドロキシエル（メタ）アクリレート付加物（ダイセ
ル化学工業（株）製、プラクセルFA−1,FM−1,FA−２
等）等である。これらポリウレタンポリ（メタ）アクリ
レートのうち特に好ましいものとしては、ポリオールと
しては、ポリテトラメチレングリコール、ポリカーボネ
ートジオール、有機ポリイソシアネートとしては、イソ
ホロンジイソシアネート、ヒドロキシ（メタ）アクリレ
ート化合物としては、ヒドロキシエチルアクリレート、
ヒドロキシプロピルアクリレート等を用いて得られるポ
リウレタンジアクリレート等が挙げられる。
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプ
ロピル（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン−β
−ヒドロキシエル（メタ）アクリレート付加物（ダイセ
ル化学工業（株）製、プラクセルFA−1,FM−1,FA−２
等）等である。これらポリウレタンポリ（メタ）アクリ
レートのうち特に好ましいものとしては、ポリオールと
しては、ポリテトラメチレングリコール、ポリカーボネ
ートジオール、有機ポリイソシアネートとしては、イソ
ホロンジイソシアネート、ヒドロキシ（メタ）アクリレ
ート化合物としては、ヒドロキシエチルアクリレート、
ヒドロキシプロピルアクリレート等を用いて得られるポ
リウレタンジアクリレート等が挙げられる。
一般式〔Ｉ〕で表わされる化合物（Ｃ）は、市場より容
易に入手することができる。例えば、式 で表わされる日本化薬（株）KAYARAD R−604である。
易に入手することができる。例えば、式 で表わされる日本化薬（株）KAYARAD R−604である。
光増感剤（Ｄ）としては、公知のどのような光増感剤で
も使用することができるが配合後の貯蔵安定性の良いも
のが望ましい。この様な光増感剤としては、例えば、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインブチルエーテルな
どのベンゾインアルキルエーテル系、2,2−ジエトキシ
アセトフエノン、４′−フエノキシ−2,2−ジクロロア
セトフエノンなどのアセトフエノン系、２−ヒドロキシ
−２−メチルプロピオフェノン、４′−イソピロピル−
２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノンなどのプ
ロピオフェノン系、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン、ベンジルジメチルケトン及び２−エチルア
ントラキノン、２−クロルアントラキノンなどのアント
ラキノン系、２−クロロチオキサントン、2,4−ジメチ
ルチオキサントンなどのチオキサントン系光増感剤など
があげられる。特に好ましいものとしては、１−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン等があげられる。こ
れら光増感剤は、１種または２種以上を任意の割合で混
合して使用する事ができる。
も使用することができるが配合後の貯蔵安定性の良いも
のが望ましい。この様な光増感剤としては、例えば、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインブチルエーテルな
どのベンゾインアルキルエーテル系、2,2−ジエトキシ
アセトフエノン、４′−フエノキシ−2,2−ジクロロア
セトフエノンなどのアセトフエノン系、２−ヒドロキシ
−２−メチルプロピオフェノン、４′−イソピロピル−
２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノンなどのプ
ロピオフェノン系、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン、ベンジルジメチルケトン及び２−エチルア
ントラキノン、２−クロルアントラキノンなどのアント
ラキノン系、２−クロロチオキサントン、2,4−ジメチ
ルチオキサントンなどのチオキサントン系光増感剤など
があげられる。特に好ましいものとしては、１−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン等があげられる。こ
れら光増感剤は、１種または２種以上を任意の割合で混
合して使用する事ができる。
本発明においては、（Ａ）成分又は（Ｂ）成分のいずれ
か一方又は両方を使用するが、（Ａ）成分＋（Ｂ）成分
の量は、光ディスク用材料（組成物）の好ましくは５〜
40重量％、特に好ましくは10〜30重量％が望ましい。
（Ｃ）成分の量は、光ディスク用材料（組成物）の好ま
しくは60〜95重量％、特に好ましくは70〜90重量％であ
る。（Ｄ）成分の量は、光ディスク用材料（組成物）の
好ましくは０〜10重量％、特に好ましくは１〜５重量％
である。本発明の光ディスク用材料は、（Ａ）及び／又
は（Ｂ）と（Ｃ）及び（Ｄ）（任意成分）の成分物質だ
けで十分所期の目的を達成するものであるが、さらに性
能改良のため、本来の特性を変えない範囲で、シランカ
ップリング剤、重合禁止剤、レベリング剤等の材料を添
加することもできる。シランカップリング剤としてはγ
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−
（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙
げられる。重合禁止剤としては、メトキノン、メチル・
ハイドロキノン、ベンゾキノン等が挙げられる。又、レ
ベリング剤としては、モダフロー（モンサント社製）、
フルオラド（3M社製）等が挙げられる。シランカップリ
ング剤、重合禁止剤、レベリング剤の使用量は、それぞ
れ組成物の０〜３重量％の範囲が好ましい。本発明の光
ディスク用材料の紫外線照射による硬化は、常法により
行うことができる。例えば、低圧又は高圧水銀灯、キセ
ノン灯等を用いて紫外線を照射すればよい。
か一方又は両方を使用するが、（Ａ）成分＋（Ｂ）成分
の量は、光ディスク用材料（組成物）の好ましくは５〜
40重量％、特に好ましくは10〜30重量％が望ましい。
（Ｃ）成分の量は、光ディスク用材料（組成物）の好ま
しくは60〜95重量％、特に好ましくは70〜90重量％であ
る。（Ｄ）成分の量は、光ディスク用材料（組成物）の
好ましくは０〜10重量％、特に好ましくは１〜５重量％
である。本発明の光ディスク用材料は、（Ａ）及び／又
は（Ｂ）と（Ｃ）及び（Ｄ）（任意成分）の成分物質だ
けで十分所期の目的を達成するものであるが、さらに性
能改良のため、本来の特性を変えない範囲で、シランカ
ップリング剤、重合禁止剤、レベリング剤等の材料を添
加することもできる。シランカップリング剤としてはγ
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−
（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙
げられる。重合禁止剤としては、メトキノン、メチル・
ハイドロキノン、ベンゾキノン等が挙げられる。又、レ
ベリング剤としては、モダフロー（モンサント社製）、
フルオラド（3M社製）等が挙げられる。シランカップリ
ング剤、重合禁止剤、レベリング剤の使用量は、それぞ
れ組成物の０〜３重量％の範囲が好ましい。本発明の光
ディスク用材料の紫外線照射による硬化は、常法により
行うことができる。例えば、低圧又は高圧水銀灯、キセ
ノン灯等を用いて紫外線を照射すればよい。
本発明の光ディスク用材料は、特に、無機ガラスを基板
とする光ディスク用溝材（無機ガラス基板上に溝を形成
させるための樹脂組成物）として、又、光ディスクの記
録膜の保護コーティング剤として有用である。本発明の
光ディスク用材料を用いたガラス基板上の溝の形成は、
スタンパ（金型）の上に光ディスク用材料（溝材）を例
えばスピンコート法等により塗布し、塗布面にガラス基
板を空気が入らないようにのせ、ガラス基板をとおして
紫外線を照射して溝材を硬化し、次いでスタンパをガラ
ス基板より離型させることにより、ガラス基板上に溝が
形成される。スタンパの上に溝材を塗布する場合、その
厚さは通常10〜100μ程度とするのが好ましい。このよ
うにして得られる溝が形成された基板の上に金属（例え
ば、Gd,Tb,Te,Ge,Au,Pt,Pb,Sb,Ti,Ag,Se,TeO2,Fe等の合
金）を常法により蒸着させ記録膜を形成させる。その後
スピンコート法等によりスパッタリング膜（記録膜）上
に光ディスク用材料（光ディスク用保護コーティング
剤）を好ましくは、１〜５μの厚さに塗布し、紫外線を
照射して保護コーティング剤を硬化すると保護膜が形成
される。
とする光ディスク用溝材（無機ガラス基板上に溝を形成
させるための樹脂組成物）として、又、光ディスクの記
録膜の保護コーティング剤として有用である。本発明の
光ディスク用材料を用いたガラス基板上の溝の形成は、
スタンパ（金型）の上に光ディスク用材料（溝材）を例
えばスピンコート法等により塗布し、塗布面にガラス基
板を空気が入らないようにのせ、ガラス基板をとおして
紫外線を照射して溝材を硬化し、次いでスタンパをガラ
ス基板より離型させることにより、ガラス基板上に溝が
形成される。スタンパの上に溝材を塗布する場合、その
厚さは通常10〜100μ程度とするのが好ましい。このよ
うにして得られる溝が形成された基板の上に金属（例え
ば、Gd,Tb,Te,Ge,Au,Pt,Pb,Sb,Ti,Ag,Se,TeO2,Fe等の合
金）を常法により蒸着させ記録膜を形成させる。その後
スピンコート法等によりスパッタリング膜（記録膜）上
に光ディスク用材料（光ディスク用保護コーティング
剤）を好ましくは、１〜５μの厚さに塗布し、紫外線を
照射して保護コーティング剤を硬化すると保護膜が形成
される。
なお、これらの方法において、光ディスク用材料の硬化
は、紫外線照射の代りに電子線照射によることもでき
る。
は、紫外線照射の代りに電子線照射によることもでき
る。
（実施例） 以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。な
お、実施例中の部は、重量部である。
お、実施例中の部は、重量部である。
実施例1. ポリウレタンジアクリレート〔ポリテトラメチレングリ
コール（分子量1000）２モルとイソホロンジイソシアネ
ート３モルを反応し、次いで、２−ヒドロキシエチルア
クリレート２モルを反応させたもの〕（Ｂ）20部、式 の化合物〔日本化薬（株）製、KAYARAD R−604〕（Ｃ）
80部、イルガキュアー184〔チバ・ガイギー（株）製、
光増感剤〕（１−ヒドロキシシクロヘキシシクロヘキシ
ルフェニルケトン）（Ｄ）３部を混合し、紫外線硬化型
樹脂組成物a.（光ディスク用材料）を調製した。試験結
果は、表１に記載した。
コール（分子量1000）２モルとイソホロンジイソシアネ
ート３モルを反応し、次いで、２−ヒドロキシエチルア
クリレート２モルを反応させたもの〕（Ｂ）20部、式 の化合物〔日本化薬（株）製、KAYARAD R−604〕（Ｃ）
80部、イルガキュアー184〔チバ・ガイギー（株）製、
光増感剤〕（１−ヒドロキシシクロヘキシシクロヘキシ
ルフェニルケトン）（Ｄ）３部を混合し、紫外線硬化型
樹脂組成物a.（光ディスク用材料）を調製した。試験結
果は、表１に記載した。
実施例2. ポリウレタンジアクリレート〔ポリカーボネートジオー
ル（住友バイエル社（株）製、デスモフェン2020E、分
子量2000）１モルとイソホロンジイソシアネート２モル
を反応し、次いで、２−ヒドロキシエチルアクリレート
２モルを反応させたもの〕（Ｂ）10部、実施例１で用い
たKAYARAD R−604〔日本化薬（株）製〕（Ｃ）90部、イ
ルガキュアー184（Ｄ）３部を混合し、紫外線硬化型樹
脂組成物b.（光ディスク用材料）を調製した。試験結果
は、表Ｉに記載した。
ル（住友バイエル社（株）製、デスモフェン2020E、分
子量2000）１モルとイソホロンジイソシアネート２モル
を反応し、次いで、２−ヒドロキシエチルアクリレート
２モルを反応させたもの〕（Ｂ）10部、実施例１で用い
たKAYARAD R−604〔日本化薬（株）製〕（Ｃ）90部、イ
ルガキュアー184（Ｄ）３部を混合し、紫外線硬化型樹
脂組成物b.（光ディスク用材料）を調製した。試験結果
は、表Ｉに記載した。
実施例3. ポリカーボネートジアクリレート〔ポリカーボネートジ
オール（日本ポリウレタン（株）製、DN−981,1,6−ヘ
キサンジオールをジオール成分とするポリカーボネート
ジオール、分子量1000）とアクリル酸のエステル化反応
によって得られる。〕（Ａ）30部、実施例Ｉで用いたKA
YARAD R−604〔日本化薬（株）製〕（Ｃ）70部、イルガ
キュアー184（Ｄ）３部を混合し、紫外線硬化型樹脂組
成物C.（光ディスク用材料）を調製した。試験結果は、
表Ｉに記載した。
オール（日本ポリウレタン（株）製、DN−981,1,6−ヘ
キサンジオールをジオール成分とするポリカーボネート
ジオール、分子量1000）とアクリル酸のエステル化反応
によって得られる。〕（Ａ）30部、実施例Ｉで用いたKA
YARAD R−604〔日本化薬（株）製〕（Ｃ）70部、イルガ
キュアー184（Ｄ）３部を混合し、紫外線硬化型樹脂組
成物C.（光ディスク用材料）を調製した。試験結果は、
表Ｉに記載した。
実施例4. ポリカーボネートジアクリレート〔ポリカーボネートジ
オール（日本ポリウレタン（株）製、DN−980,1,6−ヘ
キサンジオールをジオール成分とするポリカーボネート
ジオール、分子量2000）とアクリル酸のエステル化反応
によって得られる。〕（Ａ）10部、ポリウレタンジアク
リレート〔ポリテトラメチレングリコール（分子量200
0）１モルとイソホロンジイソシアネート２モルを反応
し、次いで、２−ヒドロキシエチルアクリレート２モル
を反応させたもの〕（Ｂ）10部、実施例１で用いたKAYA
RAD R−604〔日本化薬（株）製〕（Ｃ）80部、イルガキ
ュアー184（Ｄ）３部を混合し、紫外線硬化型樹脂組成
物d.（光ディスク用材料）を調製した。試験結果は、表
Ｉに記載した。
オール（日本ポリウレタン（株）製、DN−980,1,6−ヘ
キサンジオールをジオール成分とするポリカーボネート
ジオール、分子量2000）とアクリル酸のエステル化反応
によって得られる。〕（Ａ）10部、ポリウレタンジアク
リレート〔ポリテトラメチレングリコール（分子量200
0）１モルとイソホロンジイソシアネート２モルを反応
し、次いで、２−ヒドロキシエチルアクリレート２モル
を反応させたもの〕（Ｂ）10部、実施例１で用いたKAYA
RAD R−604〔日本化薬（株）製〕（Ｃ）80部、イルガキ
ュアー184（Ｄ）３部を混合し、紫外線硬化型樹脂組成
物d.（光ディスク用材料）を調製した。試験結果は、表
Ｉに記載した。
比較例1. １−エチル−２−ヒドロキシエチルアクリレート70部、
2,2−ビス（４−アクリロイルポリオキシエチレンオキ
シフェニル）プロパン（日本化薬（株）製、KAYARAD,R
−551）30部、イルガキュア−184,3部を混合し、紫外線
硬化型樹脂組成物e.を調製した。試験結果は表Ｉに記載
した。
2,2−ビス（４−アクリロイルポリオキシエチレンオキ
シフェニル）プロパン（日本化薬（株）製、KAYARAD,R
−551）30部、イルガキュア−184,3部を混合し、紫外線
硬化型樹脂組成物e.を調製した。試験結果は表Ｉに記載
した。
試験法 型はがれ性：清浄なソーダガラス板にα−メタクリロキ
シプロピルトリメトキシシラン１重量％入りイソプロピ
ルアルコールを塗布し、100℃で30分間加熱し、該シラ
ンの焼付処理を施した。各、調製した樹脂組成物（a,b,
c,d,e）をスタンパ（金型、ニッケル板）の上に塗布
し、塗布面にシラン処理ガラス板を気泡の入らない様に
のせ、高圧水銀灯（東芝社製、2KW）によりガラス面よ
り照射し該組成物を硬化させた。その後スタンパとガラ
ス板を離す。
シプロピルトリメトキシシラン１重量％入りイソプロピ
ルアルコールを塗布し、100℃で30分間加熱し、該シラ
ンの焼付処理を施した。各、調製した樹脂組成物（a,b,
c,d,e）をスタンパ（金型、ニッケル板）の上に塗布
し、塗布面にシラン処理ガラス板を気泡の入らない様に
のせ、高圧水銀灯（東芝社製、2KW）によりガラス面よ
り照射し該組成物を硬化させた。その後スタンパとガラ
ス板を離す。
スタンパとガラス板とが容易に離れる ………○ スタンパとガラス板を離すのに相当に力がいる ……△ スタンパとガラス板を離すとガラスがわれる ……× 耐熱水性：型はがれ性試験で作製した溝が形成されたガ
ラス基板を100℃の熱水に１時間浸けて耐熱水性の試験
を行なう。
ラス基板を100℃の熱水に１時間浸けて耐熱水性の試験
を行なう。
基板には全く異常がなかった ………………○ 溝を形成している樹脂層がやや白化 ……………△ 〃 が一部はがれる ………× 耐ヒートショック性：型はがれ性試験で作製した溝が形
成されたガラス基板を、液体窒素中に５分間浸ける。
成されたガラス基板を、液体窒素中に５分間浸ける。
基板には、全く異状がなかった ……………○ 溝を形成している樹脂層にややクラック発生 ………△ 〃 にクラック発生一部はがれる ………× 硬度（ShoreD）：該組成物をニッケル板の上に厚さ2mm
に塗布し、高圧水銀灯でN2ガス中で硬化し、これをShor
eD硬度計を用いて硬度測定した。
に塗布し、高圧水銀灯でN2ガス中で硬化し、これをShor
eD硬度計を用いて硬度測定した。
（発明の効果） 本発明の光ディスク用材料は、硬化して得られる硬化物
の型はがれ性が良好で、耐熱水性、耐ヒートショック性
に優れ、硬度が硬く、透明性に優れ、光ディスク用溝材
又は、光ディスク用保護コーティング剤等の光ディスク
用材料として特に有用である。
の型はがれ性が良好で、耐熱水性、耐ヒートショック性
に優れ、硬度が硬く、透明性に優れ、光ディスク用溝材
又は、光ディスク用保護コーティング剤等の光ディスク
用材料として特に有用である。
Claims (1)
- 【請求項１】ポリカーボネートジ（メタ）アクリレート
（Ａ）又は／及びポリウレタンジ（メタ）アクリレート
（Ｂ）と一般式〔Ｉ〕の化合物（Ｃ）と （式中、R1はＨまたはCH3であり、R2はCH3またはC2H5で
ある。） 任意成分として光増感剤（Ｄ）を含有することを特徴と
する光ディスク用材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62042808A JPH0796598B2 (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | 光デイスク用材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62042808A JPH0796598B2 (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | 光デイスク用材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63210118A JPS63210118A (ja) | 1988-08-31 |
| JPH0796598B2 true JPH0796598B2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=12646257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62042808A Expired - Lifetime JPH0796598B2 (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | 光デイスク用材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0796598B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2662308B2 (ja) | 1990-08-28 | 1997-10-08 | シャープ株式会社 | 光メモリー素子の製造方法 |
| JP2007238819A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Mitsubishi Chemicals Corp | 放射線硬化性組成物及びその硬化物、並びにその積層体 |
| JPWO2019124156A1 (ja) * | 2017-12-22 | 2020-12-24 | Dic株式会社 | 活性エネルギー線硬化性組成物、その硬化物、及び、レンズ |
-
1987
- 1987-02-27 JP JP62042808A patent/JPH0796598B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63210118A (ja) | 1988-08-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |