JPH04288312A - (メタ)アクリレート誘導体、これを含む樹脂組成物及び光デイスク用コート剤 - Google Patents
(メタ)アクリレート誘導体、これを含む樹脂組成物及び光デイスク用コート剤Info
- Publication number
- JPH04288312A JPH04288312A JP3077283A JP7728391A JPH04288312A JP H04288312 A JPH04288312 A JP H04288312A JP 3077283 A JP3077283 A JP 3077283A JP 7728391 A JP7728391 A JP 7728391A JP H04288312 A JPH04288312 A JP H04288312A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- acrylate
- epoxy
- optical disc
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 38
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 title claims abstract description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 16
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 abstract description 8
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 abstract description 3
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N alpha-dimethylaminoacetophenone Natural products CN(C)CC(=O)C1=CC=CC=C1 UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 4
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 2-hydroxypropyl Chemical group 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- HVYVMSPIJIWUNA-UHFFFAOYSA-N triphenylstibine Chemical compound C1=CC=CC=C1[Sb](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 HVYVMSPIJIWUNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HUDYANRNMZDQGA-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(dimethylamino)phenyl]ethanone Chemical compound CN(C)C1=CC=C(C(C)=O)C=C1 HUDYANRNMZDQGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POYODSZSSBWJPD-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoyloxy 2-methylprop-2-eneperoxoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OOOC(=O)C(C)=C POYODSZSSBWJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N Trichloro(2H)methane Chemical compound [2H]C(Cl)(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- ZZXXBDPXXIDUBP-UHFFFAOYSA-N hydroxymethyl prop-2-enoate Chemical compound C(C=C)(=O)OCO.C(C=C)(=O)OCO ZZXXBDPXXIDUBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PASIEQDVKZQWRI-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(C)(C)CO.OCC(C)(C)C(O)=O PASIEQDVKZQWRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZZVAVMGKRNEAT-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol;3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)CO.OCC(C)(C)C(O)=O CZZVAVMGKRNEAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical group OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOCCOC(=O)C=C FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGNGWHSBYQYVRX-UHFFFAOYSA-N 4-(dimethylamino)benzaldehyde Chemical compound CN(C)C1=CC=C(C=O)C=C1 BGNGWHSBYQYVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(COC(=O)C(=C)C)CCC2OC21 FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117969 neopentyl glycol Drugs 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 239000013558 reference substance Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N tetramethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIUZJTWSUGSWJI-UHFFFAOYSA-M triethyl(methyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(CC)CC NIUZJTWSUGSWJI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、新規なエポキシ(メタ
)アクリレート、これを含む樹脂組成物、光ディスク用
材料及びその硬化物に関する。 【0002】 【従来の技術】現在、民生用のコンパクトディスク記録
媒体用保護コート剤としては紫外線硬化型オーバーコー
ト剤が使用されている。一方、現在、書き込み、消去の
可能な光ディスクの開発が行われており、光ディスク用
保護コート剤や傷つき防止用ハードコート剤等の開発も
進められている。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】光ディスク用の記録媒
体は、水分やヒートショックに弱く、保護コート剤に対
する特性として、耐湿性、耐ヒートショック性、硬度等
に優れた硬化物が要求されている。従来使用されている
コンパクトディスク用保護コート剤は、耐湿性が不十分
であり、光ディスクの保護コート剤やハードコート剤と
して使用するには、不向きである。 【0004】 【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明者らは、鋭意研究の結果、新規なエポキシ(
メタ)アクリレートを開発し、これを用いることにより
、硬化速度が速く、基材に対する密着性に優れ、硬化物
の硬度が大きく、耐湿性に優れている光ディスク用材料
に適した樹脂組成物を提供することに成功し本発明を完
成した。 【0005】すなわち、本発明は、 1.式(1)で示されるエポキシ(メタ)アクリレート
、 【0006】 【化2】 【0007】(式中、Rは、H又はCH3 である。)
2.第1項記載のエポキシ(メタ)アクリレート(A)
、分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合
物(B)及び任意成分として光重合開始剤(C)を含有
することを特徴とする樹脂組成物。 3.第1項記載のエポキシ(メタ)アクリレート(A)
、分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合
物(B)及び任意成分として光重合開始剤(C)を含有
することを特徴とする光ディスク用材料。 4.第2項記載の樹脂組成物の硬化物。 5.第3項記載の光ディスク用材料の硬化物に関するも
のである。 【0008】本発明のエポキシ(メタ)アクリレート(
A)は、式(2) 【0009】 【化3】 【0010】(式中、Rは、H又はCH3 である。)
で表される化合物と(メタ)アクリル酸を反応させるこ
とにより得ることができる。式(2)で表される化合物
は、市場より容易に入手することが出来る。例えば、ダ
イセル化学工業(株)製、AETHB 【0011】 【化4】 【0012】及びMETHB 【0013】 【化5】 【0014】等である。式(2)で表される化合物とア
クリル酸又はメタクリル酸との反応において、式(2)
で表される化合物のエポキシ基1化学当量に対する(メ
タ)アクリル酸の使用割合は、0.5〜1.5化学当量
が好ましく、特に好ましくは、0.9〜1.0化学当量
である。反応温度は、70〜130℃が好ましく、特に
80〜100℃が好ましい。反応は、触媒を使用し促進
させることができる。その様な触媒としては、トリエチ
ルアミン、ベンジルジメチルアミン、メチルトリエチル
アンモニウムクロライド、トリフェニルスチビン等の公
知の触媒があげられ、その使用量は、原料の重量に対し
て0.05〜10重量%が好ましく、特に好ましくは0
.1〜5重量%使用される。反応時間は、5〜48時間
が好ましい。 【0015】次に、本発明で使用する分子中に1個以上
のエチレン性不飽和基を有する化合物(B)の具体例と
しては、例えば、ネオペンチルグリコールジ(メタ)ア
クリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコ
ールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメチ
ロールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパ
ントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールト
リ(メタ)アクリレート、ジトメチロールプロパンテト
ラ(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メ
タ)アクリレート、アクリロイルモルホリン、カルビト
ール(メタ)アクリレート、トリシクロデカン(メタ)
アクリレート(日立化成(株)製、FA−513A)、
エポキシ(メタ)アクリル酸エステル(例えば、ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等
のエポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸との反応物。)ウ
レタン(メタ)アクリレート(例えば、ポリエーテルポ
リオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネート
ポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、エチレン
グリコール、1,6−ヘキサンジオール等のポリオール
類と、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネート、トリレンジイソシアネート等の有機ポ
リイソシアネート類と、2−ヒドロキシエチル(メタ)
アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリ
レート等のヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート類と
を反応させることにより得ることができる。)等が挙げ
られる。特に好ましいものとしては、ネオペンチルグリ
コールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペン
チルグリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメ
チロールジアクリレート、トリメチロ−ルプロパントリ
アクリレート、トリシクロデカンアクリレート、カルビ
トールアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレ
ート等が挙げられる。 【0016】分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を
有する化合物(B)の使用量は、樹脂組成物又は光ディ
スク用材料(以下単に組成物という。)中、式(1)で
表されるエポキシ(メタ)アクリレート(A)を100
重量部とした時に、50〜2000重量部が好ましく、
特に好ましくは、100〜900重量部である。 【0017】任意成分として使用する光重合開始剤(C
)は、公知のどのような光重合開始剤でも使用すること
が出来るが配合後の貯蔵安定性の良いものが望ましい。 その様な光重合開始剤としては、例えば、1−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジメチルケ
タール、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン
、ベンゾフェノン、2,4−ジエチルチオキサントン、
イソプロピルチオキサントン、p−ジメチルアミノアセ
トフェノン、p−ジメチルアミノベンズアルデヒド、p
−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル等が挙げられ
る。かかる光重合開始剤は、1種或いは2種以上を混合
して使用することができる。好ましい光重合開始剤(C
)としては、例えば、1−ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン、ベンゾフェノン、p−ジメチルアミノア
セトフェノン等挙げられる。光重合開始剤(C)の使用
量は、組成物中、(A)成分+(B)成分の総量100
重量部に対して好ましくは0〜10重量%、特に好まし
くは1〜8重量%である。本発明の組成物は、(A)成
分、(B)成分及び(C)成分(任意成分)を混合、溶
解することにより調製することができる。又、本発明の
組成物は、(A)、(B)及び(C)(任意成分)の成
分物質だけで十分所期の目的を達成するものであるが、
さらに性能改良のため、本来の特性を変えない範囲で、
シランカップリング剤、重合禁止剤、レベリング剤等の
材料を添加することもできる。シラカップリング剤とし
てはγ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプト
プロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。 重合禁止剤としては、メトキノン、ベンゾキノン、メチ
ルハイドロキノン等が挙げられる。又、レベリング剤と
しては、モダフロー(モンサント社製)、フルオラド(
3M社製)等が挙げられる。 【0018】本発明の組成物の硬化物は常法に従い紫外
線照射又は電子線照射により硬化として得られる。電子
線照射の場合は光重合開始剤を配合する必要はない。本
発明の組成物の紫外線照射による硬化は、常法により行
うことができる。例えば、低圧又は高圧水銀灯、メタル
ハライドランプ、キセノン灯等を用いて紫外線を照射す
ればよい。本発明の組成物は、特にプラスチックを基板
とする光ディスクの記録膜の保護コート剤として、又光
ディスク用ハードコート剤として有用であるが、その他
にも、金属、プラスチック、ゴム、紙、木材及びセラミ
ック用塗料等にも使用できる。本発明の光ディスク用材
料は、特に光ディスクの記録膜の保護コート剤、又、光
ディスク用ハードコート剤として有用である。本発明の
光ディスク用材料を用いた光ディスクの記録膜の保護膜
の形成は、光ディスクの記録膜の上に光ディスク用材料
を例えば、スピンコート法等により塗布し、紫外線を照
射して硬化することによって保護膜を形成させる。光デ
ィスクの記録膜の上に光ディスク用材料を塗布する場合
、その厚さは、通常1〜50μ程度とするのが好ましい
。なお、これらの方法において、光ディスク用材料の硬
化は、紫外線照射の代りに電子線照射によることもでき
る。 【0019】 【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。なお、実施例中の部は、重量部である。エポキシ(
メタ)アクリレート(A)の実施例 実施例1 前記式(3)の化合物(ダイセル化学工業(株)製、A
ETHB)193部、アクリル酸68.4部、メトキノ
ン0.1部、トリフェニルスチビン1.3部を仕込み、
液温を95〜100℃に保ちながら酸価(mg/KOH
/g) が1.0以下になるまで反応を行いエポキシア
クリレートを得た。このものは、次の性状を有する。 粘度(25℃) 90ポイズ 酸価(mg/KOH/g) 0.5得られた生成物
の核磁気共鳴(NMR)の測定を行った結果を下記に示
す。 No. ppm
No. ppm
1 166.20
3 5
79.397 2
165.554 6
77.708
3 130.727
7 77.1
88 4 1
28.388 8
75.109 No.
ppm No.
ppm 9
73.030
17 31.576
10 72.250
18 30.6
67 11 7
0.561 19
28.588 12
68.092 2
0 27.548
13 67.053
21 24.42
9 14 66
.663 22
23.650 15
35.345 23
22.740
16 31.836
24 0.000
なお、上記測定は、基準物質として、テトラメチル
シランを、溶媒は、重クロロホルムを用いてプロトンデ
カップリング法でで行った。 【0020】実施例2 前記式(4)の化合物(ダイセル化学工業(株)製、M
ETHB)193部、アクリル酸81.8部、メトキノ
ン0.1部、トリフェニルスチビン1.4部を仕込み、
液温を95〜100℃に保ちながら酸価(mgKOH/
g)が1.0以下になるまで反応を行い、エポキシメタ
クリレートを得た。このものは、下記の性状を有する。 粘度(25℃) 100ホイズ 酸価(mgKOH/g) 0.7
NMR測定結果 No. ppm
No. ppm
1 168.93
2 8
125.529 2
167.502 9
79.528
3 165.683
10 77.31
8 4 13
6.445 11
75.239 5
131.507
12 73.160
6 130.988
13 72.
510 7
128.778 14
70.561 No.
ppm No.
ppm 15
68.682 2
2 27.678
16 67.312
23 24.56
0 17 66
.793 24
23.780 18
35.475 25
23.000
19 31.707
26 18.322
20 30.
797 27
0.000 21
28.718 【0021】樹脂組成物の実施例 実施例3 実施例1で得たエポキシアクリレート30部、トリシク
ロデカンジメチロールジアクリレート55部、テトラヒ
ドロフルフリルアクリレート15部、ベンゾフェノン5
部及びN,N−ジメチルアミノアセトフェノン2部を混
合し、紫外線硬化型樹脂組成物(光ディスク用材料)を
調製した。ポリカーボネート基板に記録膜を作製した光
ディスクの記録膜の上に、上記の紫外線硬化型樹脂組成
物をスピンコーターで塗布し、高圧水銀灯(日本電池(
株)製、2KW)により照射し該組成物を硬化させた。 保護コートされた光ディスクを60℃の90%RHの状
態に放置し、耐湿性試験を行った所、1000時間を経
過しても記録膜に異常がなかった。 【0022】実施例4 実施例2で得たエポキシメタアクリレート40部、トリ
シクロデカンアクリレート40部、ネオペンチルグリコ
ールジアクリレート20部、ベンゾフェノン5部及びN
,N−ジメチルアミノアセトンフェノン2部を混合し、
紫外線硬化型樹脂組成物(光ディスク用材料)を調製し
た。これを用い、実施例3と同様にして、保護コートさ
れた光ディスクを得た。実施例3と同様の耐湿性の試験
の結果、1000時間経過しても異常がなかった。 【0023】実施例5 実施例1で得たエポキシアクリレート20部、ヒドロキ
シピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート3
0部、トリメチロールプロパントリアクリレート20部
、トリシクロデカンアクリレート30部及びイルガキュ
アー184(チバ・ガイギー社製、光重合開始剤)5部
を混合し、紫外線硬化型樹脂組成物(光ディスク用材料
)を調製した。これを用い、実施例3と同様にして、保
護コートされた光ディスクを得た。実施例3と同様の耐
湿性の試験の結果、1000時間経過しても異常がなか
った。 【0024】実施例6 実施例3の中でベンゾフェノン及びN,N−ジメチルア
ミノアセトフェノンをのぞいた以外は、実施例3と同様
に混合し、電子線硬化型樹脂組成物(光ディスク用材料
)を調製した。実施例3と同様、光ディスクの記録膜の
上に、上記の電子線硬化型樹脂組成物をスピンコーター
で塗布し、電子線(ESI社製、テストマシーン、17
5keV)を照射し該組成物を硬化させた。保護コート
された光ディスクを60℃の90%RHの状態に放置し
、耐湿性試験を行った所、1000時間を経過しても記
録膜に異常がなかった。 【0025】 【発明の効果】本発明のエポキシ(メタ)アクリレート
を含んだ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物は、耐湿
性、耐久性、接着性に優れ、特に光ディスクの記録膜の
保護コート剤等の光ディスク用材料として有用である。
)アクリレート、これを含む樹脂組成物、光ディスク用
材料及びその硬化物に関する。 【0002】 【従来の技術】現在、民生用のコンパクトディスク記録
媒体用保護コート剤としては紫外線硬化型オーバーコー
ト剤が使用されている。一方、現在、書き込み、消去の
可能な光ディスクの開発が行われており、光ディスク用
保護コート剤や傷つき防止用ハードコート剤等の開発も
進められている。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】光ディスク用の記録媒
体は、水分やヒートショックに弱く、保護コート剤に対
する特性として、耐湿性、耐ヒートショック性、硬度等
に優れた硬化物が要求されている。従来使用されている
コンパクトディスク用保護コート剤は、耐湿性が不十分
であり、光ディスクの保護コート剤やハードコート剤と
して使用するには、不向きである。 【0004】 【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明者らは、鋭意研究の結果、新規なエポキシ(
メタ)アクリレートを開発し、これを用いることにより
、硬化速度が速く、基材に対する密着性に優れ、硬化物
の硬度が大きく、耐湿性に優れている光ディスク用材料
に適した樹脂組成物を提供することに成功し本発明を完
成した。 【0005】すなわち、本発明は、 1.式(1)で示されるエポキシ(メタ)アクリレート
、 【0006】 【化2】 【0007】(式中、Rは、H又はCH3 である。)
2.第1項記載のエポキシ(メタ)アクリレート(A)
、分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合
物(B)及び任意成分として光重合開始剤(C)を含有
することを特徴とする樹脂組成物。 3.第1項記載のエポキシ(メタ)アクリレート(A)
、分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合
物(B)及び任意成分として光重合開始剤(C)を含有
することを特徴とする光ディスク用材料。 4.第2項記載の樹脂組成物の硬化物。 5.第3項記載の光ディスク用材料の硬化物に関するも
のである。 【0008】本発明のエポキシ(メタ)アクリレート(
A)は、式(2) 【0009】 【化3】 【0010】(式中、Rは、H又はCH3 である。)
で表される化合物と(メタ)アクリル酸を反応させるこ
とにより得ることができる。式(2)で表される化合物
は、市場より容易に入手することが出来る。例えば、ダ
イセル化学工業(株)製、AETHB 【0011】 【化4】 【0012】及びMETHB 【0013】 【化5】 【0014】等である。式(2)で表される化合物とア
クリル酸又はメタクリル酸との反応において、式(2)
で表される化合物のエポキシ基1化学当量に対する(メ
タ)アクリル酸の使用割合は、0.5〜1.5化学当量
が好ましく、特に好ましくは、0.9〜1.0化学当量
である。反応温度は、70〜130℃が好ましく、特に
80〜100℃が好ましい。反応は、触媒を使用し促進
させることができる。その様な触媒としては、トリエチ
ルアミン、ベンジルジメチルアミン、メチルトリエチル
アンモニウムクロライド、トリフェニルスチビン等の公
知の触媒があげられ、その使用量は、原料の重量に対し
て0.05〜10重量%が好ましく、特に好ましくは0
.1〜5重量%使用される。反応時間は、5〜48時間
が好ましい。 【0015】次に、本発明で使用する分子中に1個以上
のエチレン性不飽和基を有する化合物(B)の具体例と
しては、例えば、ネオペンチルグリコールジ(メタ)ア
クリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコ
ールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメチ
ロールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパ
ントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールト
リ(メタ)アクリレート、ジトメチロールプロパンテト
ラ(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メ
タ)アクリレート、アクリロイルモルホリン、カルビト
ール(メタ)アクリレート、トリシクロデカン(メタ)
アクリレート(日立化成(株)製、FA−513A)、
エポキシ(メタ)アクリル酸エステル(例えば、ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等
のエポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸との反応物。)ウ
レタン(メタ)アクリレート(例えば、ポリエーテルポ
リオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネート
ポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、エチレン
グリコール、1,6−ヘキサンジオール等のポリオール
類と、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネート、トリレンジイソシアネート等の有機ポ
リイソシアネート類と、2−ヒドロキシエチル(メタ)
アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリ
レート等のヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート類と
を反応させることにより得ることができる。)等が挙げ
られる。特に好ましいものとしては、ネオペンチルグリ
コールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペン
チルグリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメ
チロールジアクリレート、トリメチロ−ルプロパントリ
アクリレート、トリシクロデカンアクリレート、カルビ
トールアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレ
ート等が挙げられる。 【0016】分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を
有する化合物(B)の使用量は、樹脂組成物又は光ディ
スク用材料(以下単に組成物という。)中、式(1)で
表されるエポキシ(メタ)アクリレート(A)を100
重量部とした時に、50〜2000重量部が好ましく、
特に好ましくは、100〜900重量部である。 【0017】任意成分として使用する光重合開始剤(C
)は、公知のどのような光重合開始剤でも使用すること
が出来るが配合後の貯蔵安定性の良いものが望ましい。 その様な光重合開始剤としては、例えば、1−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジメチルケ
タール、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン
、ベンゾフェノン、2,4−ジエチルチオキサントン、
イソプロピルチオキサントン、p−ジメチルアミノアセ
トフェノン、p−ジメチルアミノベンズアルデヒド、p
−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル等が挙げられ
る。かかる光重合開始剤は、1種或いは2種以上を混合
して使用することができる。好ましい光重合開始剤(C
)としては、例えば、1−ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン、ベンゾフェノン、p−ジメチルアミノア
セトフェノン等挙げられる。光重合開始剤(C)の使用
量は、組成物中、(A)成分+(B)成分の総量100
重量部に対して好ましくは0〜10重量%、特に好まし
くは1〜8重量%である。本発明の組成物は、(A)成
分、(B)成分及び(C)成分(任意成分)を混合、溶
解することにより調製することができる。又、本発明の
組成物は、(A)、(B)及び(C)(任意成分)の成
分物質だけで十分所期の目的を達成するものであるが、
さらに性能改良のため、本来の特性を変えない範囲で、
シランカップリング剤、重合禁止剤、レベリング剤等の
材料を添加することもできる。シラカップリング剤とし
てはγ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプト
プロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。 重合禁止剤としては、メトキノン、ベンゾキノン、メチ
ルハイドロキノン等が挙げられる。又、レベリング剤と
しては、モダフロー(モンサント社製)、フルオラド(
3M社製)等が挙げられる。 【0018】本発明の組成物の硬化物は常法に従い紫外
線照射又は電子線照射により硬化として得られる。電子
線照射の場合は光重合開始剤を配合する必要はない。本
発明の組成物の紫外線照射による硬化は、常法により行
うことができる。例えば、低圧又は高圧水銀灯、メタル
ハライドランプ、キセノン灯等を用いて紫外線を照射す
ればよい。本発明の組成物は、特にプラスチックを基板
とする光ディスクの記録膜の保護コート剤として、又光
ディスク用ハードコート剤として有用であるが、その他
にも、金属、プラスチック、ゴム、紙、木材及びセラミ
ック用塗料等にも使用できる。本発明の光ディスク用材
料は、特に光ディスクの記録膜の保護コート剤、又、光
ディスク用ハードコート剤として有用である。本発明の
光ディスク用材料を用いた光ディスクの記録膜の保護膜
の形成は、光ディスクの記録膜の上に光ディスク用材料
を例えば、スピンコート法等により塗布し、紫外線を照
射して硬化することによって保護膜を形成させる。光デ
ィスクの記録膜の上に光ディスク用材料を塗布する場合
、その厚さは、通常1〜50μ程度とするのが好ましい
。なお、これらの方法において、光ディスク用材料の硬
化は、紫外線照射の代りに電子線照射によることもでき
る。 【0019】 【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。なお、実施例中の部は、重量部である。エポキシ(
メタ)アクリレート(A)の実施例 実施例1 前記式(3)の化合物(ダイセル化学工業(株)製、A
ETHB)193部、アクリル酸68.4部、メトキノ
ン0.1部、トリフェニルスチビン1.3部を仕込み、
液温を95〜100℃に保ちながら酸価(mg/KOH
/g) が1.0以下になるまで反応を行いエポキシア
クリレートを得た。このものは、次の性状を有する。 粘度(25℃) 90ポイズ 酸価(mg/KOH/g) 0.5得られた生成物
の核磁気共鳴(NMR)の測定を行った結果を下記に示
す。 No. ppm
No. ppm
1 166.20
3 5
79.397 2
165.554 6
77.708
3 130.727
7 77.1
88 4 1
28.388 8
75.109 No.
ppm No.
ppm 9
73.030
17 31.576
10 72.250
18 30.6
67 11 7
0.561 19
28.588 12
68.092 2
0 27.548
13 67.053
21 24.42
9 14 66
.663 22
23.650 15
35.345 23
22.740
16 31.836
24 0.000
なお、上記測定は、基準物質として、テトラメチル
シランを、溶媒は、重クロロホルムを用いてプロトンデ
カップリング法でで行った。 【0020】実施例2 前記式(4)の化合物(ダイセル化学工業(株)製、M
ETHB)193部、アクリル酸81.8部、メトキノ
ン0.1部、トリフェニルスチビン1.4部を仕込み、
液温を95〜100℃に保ちながら酸価(mgKOH/
g)が1.0以下になるまで反応を行い、エポキシメタ
クリレートを得た。このものは、下記の性状を有する。 粘度(25℃) 100ホイズ 酸価(mgKOH/g) 0.7
NMR測定結果 No. ppm
No. ppm
1 168.93
2 8
125.529 2
167.502 9
79.528
3 165.683
10 77.31
8 4 13
6.445 11
75.239 5
131.507
12 73.160
6 130.988
13 72.
510 7
128.778 14
70.561 No.
ppm No.
ppm 15
68.682 2
2 27.678
16 67.312
23 24.56
0 17 66
.793 24
23.780 18
35.475 25
23.000
19 31.707
26 18.322
20 30.
797 27
0.000 21
28.718 【0021】樹脂組成物の実施例 実施例3 実施例1で得たエポキシアクリレート30部、トリシク
ロデカンジメチロールジアクリレート55部、テトラヒ
ドロフルフリルアクリレート15部、ベンゾフェノン5
部及びN,N−ジメチルアミノアセトフェノン2部を混
合し、紫外線硬化型樹脂組成物(光ディスク用材料)を
調製した。ポリカーボネート基板に記録膜を作製した光
ディスクの記録膜の上に、上記の紫外線硬化型樹脂組成
物をスピンコーターで塗布し、高圧水銀灯(日本電池(
株)製、2KW)により照射し該組成物を硬化させた。 保護コートされた光ディスクを60℃の90%RHの状
態に放置し、耐湿性試験を行った所、1000時間を経
過しても記録膜に異常がなかった。 【0022】実施例4 実施例2で得たエポキシメタアクリレート40部、トリ
シクロデカンアクリレート40部、ネオペンチルグリコ
ールジアクリレート20部、ベンゾフェノン5部及びN
,N−ジメチルアミノアセトンフェノン2部を混合し、
紫外線硬化型樹脂組成物(光ディスク用材料)を調製し
た。これを用い、実施例3と同様にして、保護コートさ
れた光ディスクを得た。実施例3と同様の耐湿性の試験
の結果、1000時間経過しても異常がなかった。 【0023】実施例5 実施例1で得たエポキシアクリレート20部、ヒドロキ
シピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート3
0部、トリメチロールプロパントリアクリレート20部
、トリシクロデカンアクリレート30部及びイルガキュ
アー184(チバ・ガイギー社製、光重合開始剤)5部
を混合し、紫外線硬化型樹脂組成物(光ディスク用材料
)を調製した。これを用い、実施例3と同様にして、保
護コートされた光ディスクを得た。実施例3と同様の耐
湿性の試験の結果、1000時間経過しても異常がなか
った。 【0024】実施例6 実施例3の中でベンゾフェノン及びN,N−ジメチルア
ミノアセトフェノンをのぞいた以外は、実施例3と同様
に混合し、電子線硬化型樹脂組成物(光ディスク用材料
)を調製した。実施例3と同様、光ディスクの記録膜の
上に、上記の電子線硬化型樹脂組成物をスピンコーター
で塗布し、電子線(ESI社製、テストマシーン、17
5keV)を照射し該組成物を硬化させた。保護コート
された光ディスクを60℃の90%RHの状態に放置し
、耐湿性試験を行った所、1000時間を経過しても記
録膜に異常がなかった。 【0025】 【発明の効果】本発明のエポキシ(メタ)アクリレート
を含んだ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物は、耐湿
性、耐久性、接着性に優れ、特に光ディスクの記録膜の
保護コート剤等の光ディスク用材料として有用である。
Claims (5)
- 【請求項1】 下記式(1)で示されるエポキシ(メ
タ)アクリレート。 【化1】 (式中、Rは、H又はCH3 である。) - 【請求項2】
請求項1記載のエポキシ(メタ)アクリレート(A
)、分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を有する化
合物(B)及び任意成分として光重合開始剤(C)を含
有することを特徴とする樹脂組成物。 - 【請求項3】 請求項1記載のエポキシ(メタ)アク
リレート(A)、分子中に1個以上のエチレン性不飽和
基を有する化合物(B)及び任意成分として光重合開始
剤(C)を含有することを特徴とする光ディスク用材料
。 - 【請求項4】 請求項2記載の樹脂組成物の硬化物。
- 【請求項5】 請求項3記載の光ディスク用材料の硬
化物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3077283A JP3016401B2 (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | (メタ)アクリレート誘導体、これを含む樹脂組成物及び光デイスク用コート剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3077283A JP3016401B2 (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | (メタ)アクリレート誘導体、これを含む樹脂組成物及び光デイスク用コート剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04288312A true JPH04288312A (ja) | 1992-10-13 |
JP3016401B2 JP3016401B2 (ja) | 2000-03-06 |
Family
ID=13629543
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3077283A Expired - Fee Related JP3016401B2 (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | (メタ)アクリレート誘導体、これを含む樹脂組成物及び光デイスク用コート剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3016401B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5518788A (en) * | 1994-11-14 | 1996-05-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Antistatic hard coat incorporating a polymer comprising pendant fluorinated groups |
US5585201A (en) * | 1995-06-05 | 1996-12-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Radiation-curable composition comprising a polydimethylsiloxane |
US5609990A (en) * | 1995-02-08 | 1997-03-11 | Imation Corp. | Optical recording disk having a sealcoat layer |
EP1089269A1 (en) * | 1999-09-24 | 2001-04-04 | Sony Chemicals Corporation | Optical recording medium |
US6818681B2 (en) | 2002-02-22 | 2004-11-16 | Nagase Chemtex Corporation | Ultraviolet-curable resin composition for optical discs |
CN116606563A (zh) * | 2023-07-21 | 2023-08-18 | 江西美吉新材料科技有限公司 | 一种新型环保热吸塑uv油墨及其制备方法和应用 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101596642B1 (ko) * | 2015-08-28 | 2016-02-22 | 고훈 | 수용성 절삭유 혼합공급장치 |
KR101596643B1 (ko) | 2015-08-28 | 2016-02-22 | 고훈 | 수용성 절삭유 혼합 및 공급방법 |
-
1991
- 1991-03-18 JP JP3077283A patent/JP3016401B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5518788A (en) * | 1994-11-14 | 1996-05-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Antistatic hard coat incorporating a polymer comprising pendant fluorinated groups |
US5609990A (en) * | 1995-02-08 | 1997-03-11 | Imation Corp. | Optical recording disk having a sealcoat layer |
US5585201A (en) * | 1995-06-05 | 1996-12-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Radiation-curable composition comprising a polydimethylsiloxane |
EP1089269A1 (en) * | 1999-09-24 | 2001-04-04 | Sony Chemicals Corporation | Optical recording medium |
US6395365B1 (en) | 1999-09-24 | 2002-05-28 | Sony Chemicals Corp. | Optical recording medium |
US6818681B2 (en) | 2002-02-22 | 2004-11-16 | Nagase Chemtex Corporation | Ultraviolet-curable resin composition for optical discs |
CN116606563A (zh) * | 2023-07-21 | 2023-08-18 | 江西美吉新材料科技有限公司 | 一种新型环保热吸塑uv油墨及其制备方法和应用 |
CN116606563B (zh) * | 2023-07-21 | 2023-12-12 | 江西美吉新材料科技有限公司 | 一种环保热吸塑uv油墨及其制备方法和应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3016401B2 (ja) | 2000-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2732535B2 (ja) | 多官能性エチレン性不飽和セルロース系ポリマー | |
EP0247563A2 (en) | Ultraviolet-curable coating composition and process for preparing the same | |
JPH06220131A (ja) | 放射線硬化性樹脂組成物、光学材料用樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPH09272707A (ja) | 活性エネルギー線硬化型(メタ)アクリレート組成物 | |
JPH09183929A (ja) | インクジエット記録方式用紫外線硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2010043194A (ja) | 硬化性組成物及び光情報記録媒体 | |
JP3016401B2 (ja) | (メタ)アクリレート誘導体、これを含む樹脂組成物及び光デイスク用コート剤 | |
JP3293924B2 (ja) | 放射線硬化性樹脂組成物、光学材料用樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2537644B2 (ja) | 光ディスク用オ―バ―コ―ト組成物 | |
JP2714990B2 (ja) | 樹脂組成物、光ディスク用材料、被覆材組成物及びそれらの硬化物 | |
JPH107751A (ja) | 樹脂組成物、その硬化物及び物品 | |
JPH1112495A (ja) | 紫外線硬化性組成物 | |
JP2001040246A (ja) | 光ディスク用保護被膜および光ディスク | |
JP3228432B2 (ja) | 光デイスク用材料及びその硬化物 | |
JP2884003B2 (ja) | 光ファイバ用紫外線硬化性着色組成物 | |
JP3372076B2 (ja) | 放射線硬化性樹脂組成物、光学材料用樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPH02133338A (ja) | 光学ガラスファイバ用コーテイング剤 | |
JP2995858B2 (ja) | 光記録媒体 | |
JPH04102240A (ja) | 光ディスク用オーバーコート組成物及びその硬化物 | |
JP2002128754A (ja) | ウレタン化合物、その樹脂組成物、その硬化物 | |
JP2006299184A (ja) | 活性エネルギー線硬化型化合物 | |
JPH0411580B2 (ja) | ||
JP2959050B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物 | |
JP2807315B2 (ja) | (メタ)アクリル酸エステル、これを含む樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP3060091B2 (ja) | 光ディスク用オーバーコート組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |