JPH107751A - 樹脂組成物、その硬化物及び物品 - Google Patents
樹脂組成物、その硬化物及び物品Info
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- JPH107751A JPH107751A JP8184302A JP18430296A JPH107751A JP H107751 A JPH107751 A JP H107751A JP 8184302 A JP8184302 A JP 8184302A JP 18430296 A JP18430296 A JP 18430296A JP H107751 A JPH107751 A JP H107751A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】耐熱水性、耐ヒートショック性に優れ、光ディ
スク用組成物に適する樹脂組成物、その硬化物及び物品
を提供する。 【解決手段】エポキシ（メタ）アクリレート及び／又は
ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、トリメチロール
オクタンの（メタ）アクリル酸エステル（Ｂ）及び任意
成分として光重合開始剤（Ｃ）を含有することを特徴と
する樹脂組成物、その硬化物及び物品。
スク用組成物に適する樹脂組成物、その硬化物及び物品
を提供する。 【解決手段】エポキシ（メタ）アクリレート及び／又は
ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、トリメチロール
オクタンの（メタ）アクリル酸エステル（Ｂ）及び任意
成分として光重合開始剤（Ｃ）を含有することを特徴と
する樹脂組成物、その硬化物及び物品。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂組成物、特に
光信号を高速、高密度に記録、再生する光ディスク記録
媒体用溝材、オーバーコート剤、接着剤等の光ディスク
用に好適なエネルギー線硬化性樹脂組成物、その硬化物
及び物品に関する。
光信号を高速、高密度に記録、再生する光ディスク記録
媒体用溝材、オーバーコート剤、接着剤等の光ディスク
用に好適なエネルギー線硬化性樹脂組成物、その硬化物
及び物品に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、民生用の光ディスクの材料として
は、ポリカーボネート樹脂やメチルメタクリレート樹脂
が使用されている。又、２，２−ビス（４−（メタ）ア
クリロイルオキシフェニル）プロパンとスチレン等の単
量体からなる光ディスクの材料も提案されている。産業
用の光ディスクとしては、長期信頼性等の品質要求のた
め無機ガラスを基材としたディスクの開発も行なわれて
おり、同時にガラス基材用の溝材の開発も進められてい
る。
は、ポリカーボネート樹脂やメチルメタクリレート樹脂
が使用されている。又、２，２−ビス（４−（メタ）ア
クリロイルオキシフェニル）プロパンとスチレン等の単
量体からなる光ディスクの材料も提案されている。産業
用の光ディスクとしては、長期信頼性等の品質要求のた
め無機ガラスを基材としたディスクの開発も行なわれて
おり、同時にガラス基材用の溝材の開発も進められてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】産業用の光ディスク
は、長期信頼性が要求されるため、溝材に対する特性と
して、耐熱水性、耐ヒートショック性、高い硬度、透明
性等の優れた品質が要求されている。従来、紫外線硬化
型樹脂組成物としては、多くの組成物が知られている
が、上記の特性を十分に満たす組成物は今日まで、見い
出されていないのが実状である。特開昭５９−７１３１
７号公報には、ガラスを基材とした光ディスク用の光硬
化型接着性組成物が提案されている。この組成物は、２
−エチル−２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート
等の分子中にＯＨ基を持ったモノ（メタ）アクリレート
を主成分としており、溝材として使用するには、耐熱水
性や硬度等が不十分であり、不向きである。
は、長期信頼性が要求されるため、溝材に対する特性と
して、耐熱水性、耐ヒートショック性、高い硬度、透明
性等の優れた品質が要求されている。従来、紫外線硬化
型樹脂組成物としては、多くの組成物が知られている
が、上記の特性を十分に満たす組成物は今日まで、見い
出されていないのが実状である。特開昭５９−７１３１
７号公報には、ガラスを基材とした光ディスク用の光硬
化型接着性組成物が提案されている。この組成物は、２
−エチル−２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート
等の分子中にＯＨ基を持ったモノ（メタ）アクリレート
を主成分としており、溝材として使用するには、耐熱水
性や硬度等が不十分であり、不向きである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
め、本発明者らは鋭意研究の結果、紫外線により硬化が
速く、耐熱水性、耐ヒートショック性、硬度の優れた、
特に光ディスク用組成物に適する樹脂組成物及びその硬
化物を提供することに成功した。すなわち、本発明は、
（１）エポキシ（メタ）アクリレート又はウレタン（メ
タ）アクリレート（Ａ）及びトリメチロールオクタンの
（メタ）アクリル酸エステル（Ｂ）を含有することを特
徴とする樹脂組成物、（２）光重合開始剤（Ｃ）を含有
することを特徴とする（１）の樹脂組成物、（３）
（１）又は（２）の樹脂組成物の硬化物、（４）（１）
又は（２）の樹脂組成物の硬化物からなる層を有する物
品、（５）物品が光ディスクである（４）の物品、に関
する。
め、本発明者らは鋭意研究の結果、紫外線により硬化が
速く、耐熱水性、耐ヒートショック性、硬度の優れた、
特に光ディスク用組成物に適する樹脂組成物及びその硬
化物を提供することに成功した。すなわち、本発明は、
（１）エポキシ（メタ）アクリレート又はウレタン（メ
タ）アクリレート（Ａ）及びトリメチロールオクタンの
（メタ）アクリル酸エステル（Ｂ）を含有することを特
徴とする樹脂組成物、（２）光重合開始剤（Ｃ）を含有
することを特徴とする（１）の樹脂組成物、（３）
（１）又は（２）の樹脂組成物の硬化物、（４）（１）
又は（２）の樹脂組成物の硬化物からなる層を有する物
品、（５）物品が光ディスクである（４）の物品、に関
する。
【０００５】本発明の樹脂組成物には、必須成分として
エポキシ（メタ）アクリレート又はウレタン（メタ）ア
クリレート（Ａ）とトリメチロールオクタンの（メタ）
アクリル酸エステル（Ｂ）を、任意成分として光重合開
始剤（Ｃ）を含有する。エポキシ（メタ）アクリレート
とウレタン（メタ）アクリレートは、単独で使用しても
よく、又併用してもよい。本発明の樹脂組成物はエネル
ギー線硬化性の樹脂組成物である。エネルギー線として
は、例えばＸ線、電子線、紫外線等があげられる。本発
明の樹脂組成物を紫外線硬化性の樹脂組成物として使用
する場合は、光重合開始剤（Ｃ）を使用する。Ｘ線や電
子線で硬化させる場合は、光重合開始剤（Ｃ）は使用し
なくてもよい。
エポキシ（メタ）アクリレート又はウレタン（メタ）ア
クリレート（Ａ）とトリメチロールオクタンの（メタ）
アクリル酸エステル（Ｂ）を、任意成分として光重合開
始剤（Ｃ）を含有する。エポキシ（メタ）アクリレート
とウレタン（メタ）アクリレートは、単独で使用しても
よく、又併用してもよい。本発明の樹脂組成物はエネル
ギー線硬化性の樹脂組成物である。エネルギー線として
は、例えばＸ線、電子線、紫外線等があげられる。本発
明の樹脂組成物を紫外線硬化性の樹脂組成物として使用
する場合は、光重合開始剤（Ｃ）を使用する。Ｘ線や電
子線で硬化させる場合は、光重合開始剤（Ｃ）は使用し
なくてもよい。
【０００６】本発明の樹脂組成物に使用するエポキシ
（メタ）アクリレートはエポキシ樹脂と（メタ）アクリ
ル酸との反応物である。ここで使用されるエポキシ樹脂
としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニルジグリシジ
ルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノール
メタン型エポキシ樹脂、脂肪族又は脂環状オレフィンの
エポキシ化物、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化
ロジン等があげられる。
（メタ）アクリレートはエポキシ樹脂と（メタ）アクリ
ル酸との反応物である。ここで使用されるエポキシ樹脂
としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニルジグリシジ
ルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノール
メタン型エポキシ樹脂、脂肪族又は脂環状オレフィンの
エポキシ化物、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化
ロジン等があげられる。
【０００７】本発明の樹脂組成物に使用するウレタン
（メタ）アクリレートとしては、例えばポリオール化合
物（ａ）と有機ポリイソシアネート（ｂ）と水酸基含有
（メタ）アクリレート（ｃ）との反応物があげられる。
ポリオール化合物（ａ）としては、例えばエチレングリ
コール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコー
ル、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−
ペンタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，４−
ブタンジオール、ジエチレングリコール、トリプロピレ
ングリコール、１，４−ジメチロールベンゼン、１，４
−ジメチロールシクロヘキサン、ビスフェノールＡポリ
エトキシジオール、ポリプロピレングリコール、ポリテ
トラメチレングリコール等のジオール類、これらジオー
ル類とコハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、
イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、ダイマー酸
等の二塩基酸又はこれらの酸無水物類との反応物である
ポリエステルポリオール類、前記ジオール類と前記二塩
基酸又はこれらの酸無水物類とε−カプロラクトンとの
反応物であるポリカプロラクトンポリオール類、ポリカ
ーボネートポリオール類等を挙げることができる。有機
ポリイソシアネート（ｂ）としては、例えば、トリレン
ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシ
リレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′
−ジイソシアネート、ジシクロペンタニルジイソシアネ
ート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４′
−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，
２′，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート
等を挙げることができる。
（メタ）アクリレートとしては、例えばポリオール化合
物（ａ）と有機ポリイソシアネート（ｂ）と水酸基含有
（メタ）アクリレート（ｃ）との反応物があげられる。
ポリオール化合物（ａ）としては、例えばエチレングリ
コール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコー
ル、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−
ペンタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，４−
ブタンジオール、ジエチレングリコール、トリプロピレ
ングリコール、１，４−ジメチロールベンゼン、１，４
−ジメチロールシクロヘキサン、ビスフェノールＡポリ
エトキシジオール、ポリプロピレングリコール、ポリテ
トラメチレングリコール等のジオール類、これらジオー
ル類とコハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、
イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、ダイマー酸
等の二塩基酸又はこれらの酸無水物類との反応物である
ポリエステルポリオール類、前記ジオール類と前記二塩
基酸又はこれらの酸無水物類とε−カプロラクトンとの
反応物であるポリカプロラクトンポリオール類、ポリカ
ーボネートポリオール類等を挙げることができる。有機
ポリイソシアネート（ｂ）としては、例えば、トリレン
ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシ
リレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′
−ジイソシアネート、ジシクロペンタニルジイソシアネ
ート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４′
−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，
２′，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート
等を挙げることができる。
【０００８】水酸基含有（メタ）アクリレート（ｃ）と
しては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリ
レート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとε−
カプロラクトンの反応物、２−ヒドロキシ−３−フェニ
ルオキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリス
リトールトリ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メ
タ）アクリレート等を挙げることができる。
しては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリ
レート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとε−
カプロラクトンの反応物、２−ヒドロキシ−３−フェニ
ルオキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリス
リトールトリ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メ
タ）アクリレート等を挙げることができる。
【０００９】このウレタン（メタ）アクリレートは、例
えばポリオール化合物（ａ）と有機ポリイソシアネート
（ｂ）とを反応させた後、水酸基含有（メタ）アクリレ
ート（ｃ）を反応させることにより得ることができる。
ポリエステルジオール（ａ）と有機ポリイソシアネート
（ｂ）との反応は、ポリエステルジオール（ａ）の水酸
基１当量に対して、有機ポリイソシアネート（ｂ）のイ
ソシアネート基１．１〜２．５当量を反応させるのが好
ましく、特に好ましくは１．３〜２．０当量である。反
応温度は、７０〜１００℃が好ましく、反応時間は、５
〜２０時間程度が好ましい。次にポリエステルジオール
（ａ）と有機ポリイソシアネート（ｂ）との反応物
（Ｉ）と水酸基含有（メタ）アクリレート（ｃ）を反応
させる。反応物（Ｉ）のイソシアネート基１当量に対し
て、水酸基含有（メタ）アクリレート（ｃ）の水酸基
０．９５〜１．５当量を反応するのが好ましく、特に好
ましくは１．０〜１．１当量である。反応温度は、６０
〜１００℃が好ましく、反応時間は、５〜２０時間であ
る。反応中、重合を防止するために重合禁止剤（例え
ば、ｐ−メトキシフェノール、メチルハイドロキノン
等）や、反応を促進するための反応触媒（例えば、ジ−
ｎ−ブチルスズ等）を使用することもできる。
えばポリオール化合物（ａ）と有機ポリイソシアネート
（ｂ）とを反応させた後、水酸基含有（メタ）アクリレ
ート（ｃ）を反応させることにより得ることができる。
ポリエステルジオール（ａ）と有機ポリイソシアネート
（ｂ）との反応は、ポリエステルジオール（ａ）の水酸
基１当量に対して、有機ポリイソシアネート（ｂ）のイ
ソシアネート基１．１〜２．５当量を反応させるのが好
ましく、特に好ましくは１．３〜２．０当量である。反
応温度は、７０〜１００℃が好ましく、反応時間は、５
〜２０時間程度が好ましい。次にポリエステルジオール
（ａ）と有機ポリイソシアネート（ｂ）との反応物
（Ｉ）と水酸基含有（メタ）アクリレート（ｃ）を反応
させる。反応物（Ｉ）のイソシアネート基１当量に対し
て、水酸基含有（メタ）アクリレート（ｃ）の水酸基
０．９５〜１．５当量を反応するのが好ましく、特に好
ましくは１．０〜１．１当量である。反応温度は、６０
〜１００℃が好ましく、反応時間は、５〜２０時間であ
る。反応中、重合を防止するために重合禁止剤（例え
ば、ｐ−メトキシフェノール、メチルハイドロキノン
等）や、反応を促進するための反応触媒（例えば、ジ−
ｎ−ブチルスズ等）を使用することもできる。
【００１０】本発明に使用される（メタ）アクリル酸エ
ステル（Ｂ）は、公知の方法により、例えば、トリメチ
ロールオクタンと（メタ）アクリル酸をｐ−トルエンス
ルホン酸又は硫酸等のエステル化触媒及びハイドロキノ
ン等の重合禁止剤の存在下に、好ましくは７０〜１３０
℃の温度で反応させることにより得ることができる。特
に好ましい（メタ）アクリル酸エステル（Ｂ）として
は、例えばトリメチロールオクタントリアクリレートが
挙げられる。
ステル（Ｂ）は、公知の方法により、例えば、トリメチ
ロールオクタンと（メタ）アクリル酸をｐ−トルエンス
ルホン酸又は硫酸等のエステル化触媒及びハイドロキノ
ン等の重合禁止剤の存在下に、好ましくは７０〜１３０
℃の温度で反応させることにより得ることができる。特
に好ましい（メタ）アクリル酸エステル（Ｂ）として
は、例えばトリメチロールオクタントリアクリレートが
挙げられる。
【００１１】本発明では任意成分として光重合開始剤
（Ｃ）を使用する。光重合開始剤（Ｃ）の具体例として
は、例えば、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニ
ルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシル
ケトン、メチルフェニルグリオキシレート、ベンジルジ
メチルケタール、ミヒラーズケトン、２−ベンジル−２
−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−
ブタノン−１、２−クロロチオキサントン、２，４−ジ
エチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサント
ン、ベンゾイルエチルエーテル、ベンゾインイソプロピ
ルエーテル、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチルエステル、
ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、２，４，６−トリ
メチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビ
ス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−ト
リメチルペンチルホスフィンオキサイド、２−エチルア
ントラキノン、２−クロルアントラキノン、ベンゾフェ
ノン、ｐ−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−メチル
−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォ
ノ−プロパン−１−オン等が挙げられる。かかる光重合
開始剤（Ｃ）は、一種あるいは二種以上を混合して使用
することができる。
（Ｃ）を使用する。光重合開始剤（Ｃ）の具体例として
は、例えば、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニ
ルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシル
ケトン、メチルフェニルグリオキシレート、ベンジルジ
メチルケタール、ミヒラーズケトン、２−ベンジル−２
−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−
ブタノン−１、２−クロロチオキサントン、２，４−ジ
エチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサント
ン、ベンゾイルエチルエーテル、ベンゾインイソプロピ
ルエーテル、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチルエステル、
ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、２，４，６−トリ
メチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビ
ス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−ト
リメチルペンチルホスフィンオキサイド、２−エチルア
ントラキノン、２−クロルアントラキノン、ベンゾフェ
ノン、ｐ−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−メチル
−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォ
ノ−プロパン−１−オン等が挙げられる。かかる光重合
開始剤（Ｃ）は、一種あるいは二種以上を混合して使用
することができる。
【００１２】本発明で使用するエポキシ（メタ）アクリ
レート又はウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）の使用
量は、本発明で使用する（Ａ）成分と（Ｂ）成分と
（Ｃ）成分の総量に対し、好ましくは５〜８５重量％、
より好ましくは１０〜８０重量％、更に好ましくは１０
〜５０重量％であり、（メタ）アクリル酸エステル
（Ｂ）の使用量は好ましくは１５〜９５重量％、より好
ましくは２０〜９０重量％、更に好ましくは２５〜８０
重量％であり、光重合開始剤（ｃ）の使用量は好ましく
は０〜３０重量％、より好ましくは１〜２０重量％、更
に好ましくは１〜１５重量％である。尚、（Ａ）成分と
してエポキシ（メタ）アクリレートとウレタン（メタ）
アクリレートを併用する場合、両者は任意の割合で使用
され、両者の総量として、上記（Ａ）成分の使用範囲で
使用される。
レート又はウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）の使用
量は、本発明で使用する（Ａ）成分と（Ｂ）成分と
（Ｃ）成分の総量に対し、好ましくは５〜８５重量％、
より好ましくは１０〜８０重量％、更に好ましくは１０
〜５０重量％であり、（メタ）アクリル酸エステル
（Ｂ）の使用量は好ましくは１５〜９５重量％、より好
ましくは２０〜９０重量％、更に好ましくは２５〜８０
重量％であり、光重合開始剤（ｃ）の使用量は好ましく
は０〜３０重量％、より好ましくは１〜２０重量％、更
に好ましくは１〜１５重量％である。尚、（Ａ）成分と
してエポキシ（メタ）アクリレートとウレタン（メタ）
アクリレートを併用する場合、両者は任意の割合で使用
され、両者の総量として、上記（Ａ）成分の使用範囲で
使用される。
【００１３】本発明の樹脂組成物には、（Ａ）及び
（Ｂ）成分以外の不飽和基含有化合物（ｄ）を使用する
ことかできる。不飽和基含有化合物（ｄ）としては、例
えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、１，４−ブ
タンジオールモノ（メタ）アクリレート、２−エチルヘ
キシルポリオキシ（メタ）アクリレート、ベンジル（メ
タ）アクリレート、フェニルオキシエチル（メタ）アク
リレート、フェニルオキシエチルオキシエチル（メタ）
アクリレート、トリシクロデカンモノ（メタ）アクリレ
ート、イソボルニル（メタ）アクリレート、アクリロイ
ルモルホリン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、２−ヒドロ
キシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリプロポキシトリ（メ
タ）アクリレート、グリセリントリプロポキシトリ（メ
タ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチル
グリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ
ポリエトキシジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ又はテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタ
エリスリトールペンタ及びヘキサ（メタ）アクリレー
ト、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレ
ート、ポリエステル（メタ）アクリレート等を挙げるこ
とができる。不飽和基含有化合物（ｄ）の使用量は、本
発明の樹脂組成物中、好ましくは０〜８０重量％、より
好ましくは０〜６０重量％、更に好ましくは０〜４０重
量％である。
（Ｂ）成分以外の不飽和基含有化合物（ｄ）を使用する
ことかできる。不飽和基含有化合物（ｄ）としては、例
えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、１，４−ブ
タンジオールモノ（メタ）アクリレート、２−エチルヘ
キシルポリオキシ（メタ）アクリレート、ベンジル（メ
タ）アクリレート、フェニルオキシエチル（メタ）アク
リレート、フェニルオキシエチルオキシエチル（メタ）
アクリレート、トリシクロデカンモノ（メタ）アクリレ
ート、イソボルニル（メタ）アクリレート、アクリロイ
ルモルホリン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、２−ヒドロ
キシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリプロポキシトリ（メ
タ）アクリレート、グリセリントリプロポキシトリ（メ
タ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチル
グリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ
ポリエトキシジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ又はテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタ
エリスリトールペンタ及びヘキサ（メタ）アクリレー
ト、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレ
ート、ポリエステル（メタ）アクリレート等を挙げるこ
とができる。不飽和基含有化合物（ｄ）の使用量は、本
発明の樹脂組成物中、好ましくは０〜８０重量％、より
好ましくは０〜６０重量％、更に好ましくは０〜４０重
量％である。
【００１４】本発明の樹脂組成物には、更に必要に応じ
て、光重合開始助剤、非反応性樹脂（例えば、石油樹
脂、ポリエステルエラストマー、ポリウレタンエラスト
マー、アクリルポリマー、ブチルゴム等）、着色顔料、
重合禁止剤、可ソ剤、充填剤、酸化防止剤、光安定剤、
紫外線吸収剤、有機溶剤、消泡剤、レベリング剤、カッ
プリング剤並びにその他の助剤類を併用することができ
る。光重合開始助剤としては、例えば２−ジメチルアミ
ノエチルベンゾエート、ジメチルアミノアセトフェノ
ン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−ジメチル
アミノ安息香酸イソアミル、ｐ−ジメチルアミノベンゾ
アルデヒド等のアミン類があげられる。光重合開始助剤
の使用量は、通常樹脂組成物中に、好ましくは０〜１５
重量％、さらに好ましくは０〜１０重量％程度である。
て、光重合開始助剤、非反応性樹脂（例えば、石油樹
脂、ポリエステルエラストマー、ポリウレタンエラスト
マー、アクリルポリマー、ブチルゴム等）、着色顔料、
重合禁止剤、可ソ剤、充填剤、酸化防止剤、光安定剤、
紫外線吸収剤、有機溶剤、消泡剤、レベリング剤、カッ
プリング剤並びにその他の助剤類を併用することができ
る。光重合開始助剤としては、例えば２−ジメチルアミ
ノエチルベンゾエート、ジメチルアミノアセトフェノ
ン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−ジメチル
アミノ安息香酸イソアミル、ｐ−ジメチルアミノベンゾ
アルデヒド等のアミン類があげられる。光重合開始助剤
の使用量は、通常樹脂組成物中に、好ましくは０〜１５
重量％、さらに好ましくは０〜１０重量％程度である。
【００１５】本発明の樹脂組成物は、上記の各成分を加
熱溶解もしくは混合や分散をすることにより調製するこ
とができる。
熱溶解もしくは混合や分散をすることにより調製するこ
とができる。
【００１６】本発明の樹脂組成物の硬化は、エネルギー
線を照射することにより、常法で行うことができる。エ
ネルギー線として紫外線を使用する場合、例えば低圧又
は高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ
等を用いて紫外線を照射すればよい。エネルギー線とし
てＸ線や電子線を使用する場合、例えばＸ線照射装置や
電子線照射装置を用いてＸ線や電子線を照射すればよ
い。
線を照射することにより、常法で行うことができる。エ
ネルギー線として紫外線を使用する場合、例えば低圧又
は高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ
等を用いて紫外線を照射すればよい。エネルギー線とし
てＸ線や電子線を使用する場合、例えばＸ線照射装置や
電子線照射装置を用いてＸ線や電子線を照射すればよ
い。
【００１７】本発明の樹脂組成物は、特に、無機ガラス
基板とする光ディスク用溝材（無機ガラス基板上に溝を
形成させるための樹脂組成物）、光ディスクの記録膜の
保護膜としてのオーバーコート剤、光ディスクのハード
コート剤等の光ディスク用として有用であるが、その他
の用途として、印刷インキ、塗料、ツヤニス、接着剤、
絶縁塗料等にも有用である。光ディスクに用いる場合、
本発明の樹脂組成物は光ディスク用樹脂組成物とも言い
うる。
基板とする光ディスク用溝材（無機ガラス基板上に溝を
形成させるための樹脂組成物）、光ディスクの記録膜の
保護膜としてのオーバーコート剤、光ディスクのハード
コート剤等の光ディスク用として有用であるが、その他
の用途として、印刷インキ、塗料、ツヤニス、接着剤、
絶縁塗料等にも有用である。光ディスクに用いる場合、
本発明の樹脂組成物は光ディスク用樹脂組成物とも言い
うる。
【００１８】本発明の物品は、上記の本発明の樹脂組成
物の硬化物からなる層（以下単に硬化層という）を有す
るものであれば特に制限はなく、例えば光ディスク、光
カード、ＩＣカード、ＩＤカード等があげられる。光デ
ィスクとしては、例えばＣＤ（コンパクトディスク）、
ＬＤ（レーザーディスク）等の読込専用の光ディスクや
ＭＯ（光磁気ディスク）等の読込と書込のできる光ディ
スクやＤＶＤ（デジタル バーサタイル又はビデオ デ
ィスク）等があげられる。
物の硬化物からなる層（以下単に硬化層という）を有す
るものであれば特に制限はなく、例えば光ディスク、光
カード、ＩＣカード、ＩＤカード等があげられる。光デ
ィスクとしては、例えばＣＤ（コンパクトディスク）、
ＬＤ（レーザーディスク）等の読込専用の光ディスクや
ＭＯ（光磁気ディスク）等の読込と書込のできる光ディ
スクやＤＶＤ（デジタル バーサタイル又はビデオ デ
ィスク）等があげられる。
【００１９】本発明の樹脂組成物の硬化層を有する物品
の製法を、光ディスクを例にして述べると、例えば次の
ようにすればよい。本発明の光ディスク用樹脂組成物を
用いたガラス基板上の溝の形成は、スタンパ（金型）の
上に光ディスク用樹脂組成物を例えばスピンコート法等
により塗布し、塗布面にガラス基板を空気が入らないよ
うにのせ、ガラス基板をとおして紫外線を照射して溝材
を硬化し、次いてスタンパをガラス基板より離型させる
ことにより、ガラス基板上に溝が形成される。スタンパ
の上に溝材を塗布する場合、その厚さは通常１０〜１０
０μ程度とするのが好ましい。このようにして得られる
溝が形成された基板の上に金属（例えば、Ｇｄ，Ｔｂ，
Ｔｅ，Ｇｅ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｂ，Ｓｂ，Ｔｉ，Ａｇ，Ｓ
ｅ，ＴｅＯ2 ，Ｆｅ等の合金）を常法により蒸着させ記
録膜を形成させる。その後スピンコート法等によりスパ
ッタリング膜（記録膜）上に光ディスク用樹脂組成物
（光ディスク用オーバーコート剤）を好ましくは２−７
μの厚さに塗布し、紫外線を照射してオーバーコート剤
を硬化することによりオーバーコート膜（保護膜）が形
成される。なお、これらの方法において、樹脂組成物の
硬化は、紫外線照射の代りに電子線照射によることもで
きる。
の製法を、光ディスクを例にして述べると、例えば次の
ようにすればよい。本発明の光ディスク用樹脂組成物を
用いたガラス基板上の溝の形成は、スタンパ（金型）の
上に光ディスク用樹脂組成物を例えばスピンコート法等
により塗布し、塗布面にガラス基板を空気が入らないよ
うにのせ、ガラス基板をとおして紫外線を照射して溝材
を硬化し、次いてスタンパをガラス基板より離型させる
ことにより、ガラス基板上に溝が形成される。スタンパ
の上に溝材を塗布する場合、その厚さは通常１０〜１０
０μ程度とするのが好ましい。このようにして得られる
溝が形成された基板の上に金属（例えば、Ｇｄ，Ｔｂ，
Ｔｅ，Ｇｅ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｂ，Ｓｂ，Ｔｉ，Ａｇ，Ｓ
ｅ，ＴｅＯ2 ，Ｆｅ等の合金）を常法により蒸着させ記
録膜を形成させる。その後スピンコート法等によりスパ
ッタリング膜（記録膜）上に光ディスク用樹脂組成物
（光ディスク用オーバーコート剤）を好ましくは２−７
μの厚さに塗布し、紫外線を照射してオーバーコート剤
を硬化することによりオーバーコート膜（保護膜）が形
成される。なお、これらの方法において、樹脂組成物の
硬化は、紫外線照射の代りに電子線照射によることもで
きる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に具体的に説
明する。なお、実施例中の部は、重量部である。 実施例１〜３、比較例１ 表１の配合組成にしたがって、本発明の、又は比較例の
樹脂組成物（光ディスク用樹脂組成物）を調製した。次
いで、清浄なソーダガラス基板にα−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン１重量％入りイソプロピルア
ルコールを塗布し、１００℃で３０分間加熱し、該シラ
ンの焼付処理を施した。このようにして調製された樹脂
組成物をニッケル板の上にスピンコーターで塗布し、塗
布面にシラン処理ガラス板を気泡の入らない様にのせ、
高圧水銀灯（日本電池（株）製、２ＫＷ）によりガラス
面より照射し該組成物を硬化させた。これを用いて、耐
水性、耐ヒートショック性及び硬度について試験した。 （評価法） 耐水性：得られた基板を１００℃の熱水に１時間、浸し
た後、基板上の硬化層の異常の有無 を観察し
た。 ○・・・・全く異常がない。 ×・・・・白化、ハクリなどが発生している。 耐ヒートショック性：得られた基板を液体窒素中に５分
間、浸した後、基板の異常の有無を観察した。 ○・・・・全く異常がない。 ×・・・・クラック、ハクリなどが発生している。 硬度：該組成物をニッケル板の上に２ｍｍの厚さで塗布
し、高圧水銀灯でＮ2 ガス中で硬化し、この硬度を Sho
re D硬化計で測定した。
明する。なお、実施例中の部は、重量部である。 実施例１〜３、比較例１ 表１の配合組成にしたがって、本発明の、又は比較例の
樹脂組成物（光ディスク用樹脂組成物）を調製した。次
いで、清浄なソーダガラス基板にα−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン１重量％入りイソプロピルア
ルコールを塗布し、１００℃で３０分間加熱し、該シラ
ンの焼付処理を施した。このようにして調製された樹脂
組成物をニッケル板の上にスピンコーターで塗布し、塗
布面にシラン処理ガラス板を気泡の入らない様にのせ、
高圧水銀灯（日本電池（株）製、２ＫＷ）によりガラス
面より照射し該組成物を硬化させた。これを用いて、耐
水性、耐ヒートショック性及び硬度について試験した。 （評価法） 耐水性：得られた基板を１００℃の熱水に１時間、浸し
た後、基板上の硬化層の異常の有無 を観察し
た。 ○・・・・全く異常がない。 ×・・・・白化、ハクリなどが発生している。 耐ヒートショック性：得られた基板を液体窒素中に５分
間、浸した後、基板の異常の有無を観察した。 ○・・・・全く異常がない。 ×・・・・クラック、ハクリなどが発生している。 硬度：該組成物をニッケル板の上に２ｍｍの厚さで塗布
し、高圧水銀灯でＮ2 ガス中で硬化し、この硬度を Sho
re D硬化計で測定した。
【００２１】
【表１】 表１ 実施例 比較例 １ ２ ３ １ ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−１１４ ＊１ １５ １５ ＫＡＹＡＲＡＤ ＵＸ−６１０１＊２ ３０ １５ ３０ トリメチロールオクタントリアクリレート ７０ ５５ ５０ ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６０４ ＊３ ３０ テトラヒドロフルフリルアクリレート １０ トリメチロールプロパントリアクリレート １０ ７０ イルガキュアー１８４ ＊４ ３ ３ ３ ３ ─────────────────────────────────── 耐水性 ○ ○ ○ × 耐ヒートショック性 ○ ○ ○ × 硬度 ８０ ９０ ８５ ８５
【００２２】注） ＊１ ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−１１
４：日本化薬（株）製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（油化シェルエポキシ（株）製、エピコート８２８）
とアクリル酸の反応物であるエポキシアクリレート ＊２ ＫＡＹＡＲＡＤ ＵＸ−６１０１：日本化薬
（株）製、ウレタンアクリレート ＊３ ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６０４：日本化薬（株）
製、５−エチル−２−（２−ヒドロキシ−１，１−ジメ
チルエチル）−５−（ヒドロキシメチル）−１，３−ジ
オキサンジアクリレート ＊４ イルガキュアー１８４：チバ・ガイギー社製、
１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、光重合
開始剤
４：日本化薬（株）製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（油化シェルエポキシ（株）製、エピコート８２８）
とアクリル酸の反応物であるエポキシアクリレート ＊２ ＫＡＹＡＲＡＤ ＵＸ−６１０１：日本化薬
（株）製、ウレタンアクリレート ＊３ ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６０４：日本化薬（株）
製、５−エチル−２−（２−ヒドロキシ−１，１−ジメ
チルエチル）−５−（ヒドロキシメチル）−１，３−ジ
オキサンジアクリレート ＊４ イルガキュアー１８４：チバ・ガイギー社製、
１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、光重合
開始剤
【００２３】表１の評価結果から明らかなように、本発
明の樹脂組成物は、耐水性、耐ヒートショック性に優
れ、硬度も良好である。
明の樹脂組成物は、耐水性、耐ヒートショック性に優
れ、硬度も良好である。
【００２４】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、これを硬化して
得られる硬化物の硬度が硬く、耐熱水性、耐ヒートショ
ック性、透明性に優れ、光ディスク用溝材、光ディスク
用オーバーコート剤、及び光ディスク用ハードコート剤
等に特に有用である。
得られる硬化物の硬度が硬く、耐熱水性、耐ヒートショ
ック性、透明性に優れ、光ディスク用溝材、光ディスク
用オーバーコート剤、及び光ディスク用ハードコート剤
等に特に有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 4/02 ＪＢＭ Ｃ０９Ｊ 4/02 ＪＢＭ 163/10 ＪＢＴ 163/10 ＪＢＴ 175/14 175/14 Ｇ１１Ｂ 7/24 ５２６ 8721−5Ｄ Ｇ１１Ｂ 7/24 ５２６Ｂ ５３４ 8721−5Ｄ ５３４Ｄ ５４１ 8721−5Ｄ ５４１Ｋ
Claims (5)
- 【請求項１】エポキシ（メタ）アクリレート又はウレタ
ン（メタ）アクリレート（Ａ）、及びトリメチロールオ
クタンの（メタ）アクリル酸エステル（Ｂ）を含有する
ことを特徴とする樹脂組成物。 - 【請求項２】光重合開始剤（Ｃ）を含有することを特徴
とする請求項１の樹脂組成物。 - 【請求項３】請求項１又は２記載の樹脂組成物の硬化
物。 - 【請求項４】請求項１又は２記載の樹脂組成物の硬化物
からなる層を有する物品。 - 【請求項５】物品が光ディスクである請求項４の物品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8184302A JPH107751A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 樹脂組成物、その硬化物及び物品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8184302A JPH107751A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 樹脂組成物、その硬化物及び物品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH107751A true JPH107751A (ja) | 1998-01-13 |
Family
ID=16150962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8184302A Pending JPH107751A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 樹脂組成物、その硬化物及び物品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH107751A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000063766A (ja) * | 1998-08-20 | 2000-02-29 | Jsr Corp | 光ディスク用接着剤 |
| JP2000265000A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-26 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光ディスク用樹脂組成物、その硬化物及び光ディスクの製造方法 |
| WO2003077243A1 (en) * | 2002-03-11 | 2003-09-18 | Tdk Corporation | Optical information medium |
| US6818681B2 (en) | 2002-02-22 | 2004-11-16 | Nagase Chemtex Corporation | Ultraviolet-curable resin composition for optical discs |
| WO2005014748A1 (ja) * | 2003-08-12 | 2005-02-17 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | 接着剤組成物及びそれを用いた光ディスク |
| US6906115B2 (en) | 2001-06-27 | 2005-06-14 | Daikin Industries, Ltd. | Surface treatment composition and preparation thereof |
| GB2437714A (en) * | 2006-05-05 | 2007-11-07 | Sun Chemical Ltd | Printing on optical discs |
| JP2009024168A (ja) * | 2007-06-20 | 2009-02-05 | Nippon Kayaku Co Ltd | 紫外線硬化型ハードコート樹脂組成物 |
| CN105199476A (zh) * | 2015-11-04 | 2015-12-30 | 华南农业大学 | 一种uv固化透明绝缘油墨、其制备方法及其应用 |
-
1996
- 1996-06-26 JP JP8184302A patent/JPH107751A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000063766A (ja) * | 1998-08-20 | 2000-02-29 | Jsr Corp | 光ディスク用接着剤 |
| JP2000265000A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-26 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光ディスク用樹脂組成物、その硬化物及び光ディスクの製造方法 |
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| WO2003077243A1 (en) * | 2002-03-11 | 2003-09-18 | Tdk Corporation | Optical information medium |
| CN1310234C (zh) * | 2002-03-11 | 2007-04-11 | Tdk株式会社 | 光信息介质 |
| US7374806B2 (en) | 2002-03-11 | 2008-05-20 | Tdk Corporation | Optical information medium |
| WO2005014748A1 (ja) * | 2003-08-12 | 2005-02-17 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | 接着剤組成物及びそれを用いた光ディスク |
| JPWO2005014748A1 (ja) * | 2003-08-12 | 2007-09-27 | 日本化薬株式会社 | 接着剤組成物及びそれを用いた光ディスク |
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| JP2009024168A (ja) * | 2007-06-20 | 2009-02-05 | Nippon Kayaku Co Ltd | 紫外線硬化型ハードコート樹脂組成物 |
| CN105199476A (zh) * | 2015-11-04 | 2015-12-30 | 华南农业大学 | 一种uv固化透明绝缘油墨、其制备方法及其应用 |
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