JPH03153769A - 樹脂組成物、光ディスク用材料、被覆材組成物及びそれらの硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は、光信号を高速、高密度に記録再生する元ディ
スク記録媒体用の帯電防止能を有する保護コート剤や、
尤ディスクの傷つき防止用ハードコート剤として有用な
紫外線等により硬化し、記録媒体に対する接着性、耐湿
性の良好な硬度の優れた、元ディスク表面にゴミの付着
しにくい紫外線硬化型樹脂組成物及びその硬化物に関す
る。

又、本発明は、紫外線照射により、耐摩耗性、耐熱性、
耐溶剤性、合成樹脂基材との密着性および帯電防止性の
表面特性に優れた硬化被膜を形成しうる被復材組成物及
びその硬化物に関する。

（従来の技術） 現在、民生用のコ／パクトディスク記録媒体用保護コー
ト剤としては紫外線硬化型オーバーコート剤が使用され
ている。一方、現在、書き込み、消去の可能な元ディス
クの開発が行われており、元ディスク用保護コート剤や
傷つき防止用ハードコート剤等の開発も進められている
。

又、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート
樹脂などから製造された合成樹脂成形品は、軽量で耐衝
撃性にすぐれているばかりでなく安価で、成形加工が容
易であるなど種々の利点を有しているので、多くの分野
でその用途開発が進められている。しかし、反面これら
の合成樹脂成形品は、その表面の耐摩耗性が不足してい
るため、他の硬い物体との接触、摩擦、ひっかきなどに
よって表面に損傷を受けやすく、表面に発生した損傷は
、その商品価値を著しく低下させたり、短期間で使用不
能となったりす改良した合成樹脂成形品は、その使用用
途によっては、屋外で使用される場合も有り、たとえば
航空機の風防板、屋外看板、交通標識、自動車部品など
に使用される。このような合成樹脂成形品の欠点を改良
する方法については、従来より種々検討されてきており
、例えば、特開昭５３−１０２９３６号、特開昭５３−
１０４６３８号等によって、耐摩耗性の改良の提案がな
されている。

（発明が解決しようとする課題） 光デイスク用の記録媒体は、水分やヒートショックに弱
（、保護コート剤に対する特性として、耐湿性、耐ヒー
トシヨツク性、高い硬度、ゴミが付着しにくい等の優れ
た品質が要求されている。従来使用されているコンパク
トディスク用保護コート剤は、光ディスク、の保護コー
ト剤やハードコート剤として使用するＫは、耐湿性が不
十分であり、又ゴミの付着の問題もあり、使用できない
。又、従来、紫外線硬化型樹脂組成物としては、多（の
組成物が知られているが、帯電防止能を有した組成物は
、今日まで十分に満足するものは見い出されていないの
が実状である。

一方、合成樹脂成形品表面の耐摩耗性はある程度改善さ
れるようになった。しかしながら、市場からは、耐摩耗
性が良好でなおゴミが付着しに（い事が要求されており
、ゴミの付着の問題は十分には解決されていない。

（課題を解決するための手段） 上記の問題を解決するため、本発明者らは、鋭意研究の
結果、紫外線により硬化が速く、帯電防止能を有し、ゴ
ミの付着が少な（接着性、耐湿性、硬度の優れた元ディ
スク用材料を提供することに成功した。

又、紫外線により硬化が速く、硬化被膜の硬度が大きく
、耐摩耗性の良好な帯電防止能を有しゴミの付着の少な
い被復材組成物を見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、 １、　ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコ
ールもしくはこれらの誘導体または、これらの１種以上
をセグメントとして含有する（メタ）アクリレート化合
物（Ａ）とアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩又はプ
ロトン酸の少なくとも１種（Ｂ）と囚以外のエチレン性
不飽和基含有化合物（ｑと任意成分として光重合開始剤
（Ｄを含んでなる樹脂組成物。

２、　ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコ
ールもしくはこれらの誘導体または、これらの１種以上
をセグメントとして含有する（メタ）アクリレート化合
物図とアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩又はプロト
ン酸の少なくとも１種（Ｂ）と囚以外のエチレン性不飽
和基含有化合物（（、）と任意成分として光重合開始剤
（匂を含んでなる元ディスク用材料。

３、　ポリエチレングリコール、ボ、リプロピレングリ
コ〜ルもしくは、これらの誘導体又はこれらの１種以上
をセグメントとして含有する（メタ）アクリレート化合
物図とアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩又はプロト
ン酸の少なくとも１種（Ｂ）と３官能以上の（メタコア
クリル酸エステルＣＤＩ及び任意成分として光重合開始
剤ｆＥ）を含んでなる耐摩耗性被復材組成物。

４、上記第１項、第２項又は第３項記載の組成物又は元
ディスク用材料の硬化物。

に関する。

本発明に於いては、（メタ）アクリレート化合物図を使
用するが、その具体例としては、例えばウレタ／（メタ
）アクリレート（ａｌ及び／又は（メタ）アクリル酸エ
ステル（ｂ）等が挙げられる。例えば、ポリエチレング
リコール、ボリン。

ロビレングリコールもしくはこれらの誘導体と有機ポリ
イソシアネートと水酸基含有エチレン性不飽和化合物の
反応物であるウレタン（メタノアクリレートｆａＪ、ポ
リエチレングリコール、ポリプロピレングリコールもし
くはこれらの誘導体及びポリエステルポリオール、ポリ
カーボネートポリオール、ポリカプロラクトンポリオー
ル、ポリテトラメチレングリコール等のポリオールの混
合物と有機ポリイソシアネートと水酸基含有エチレン性
不飽和化合物の反応物であるウレタン（メタ）アクリレ
−Ｍａｌ；ポリエチレングリコール、ポリプロピレング
リコールもしくはこれらの誘導体と（メタ）アクリル酸
の反応物である（メタ）アクリル酸エステル（ｂＪを挙
げることができる。ここで用いられるポリエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコ−ルモしくはこれらの誘
導体の具体例は、例えばポリエチレングリコール、ポリ
プロピレングリコール、ポリエチレングリコール・モノ
メチルエーテル、ポリエチレングリコール・モノエチル
エーテル、ボリフ゛ロピレングリコールｅモノメチルエ
ーテル、ポリエチレングリコール・モノエチルエーテル
、ポリ（オキシエチレン・オキシプロピレン）グリコー
ル、ポリ（オキシエチレン争オキシフ゛ロビレ／）グリ
コール・モノメチルエーテル、ポリプロピレングリコー
ル・モノ・２−エチルヘキシルエーテル、ポリエチレン
クリコールモノフェニルエーテル、アミン類（例えばエ
チレンジアミン、２−ヒドロキシエチルアミン、アニリ
／等）とエチレンオキサイドやプロピレンオキサイドの
反応物、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリ
コールと多塩基酸（例えば、コノ・り酸、フタル酸、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、
マレイン酸等）やリン酸との反応物であるポリエーテル
Φエステルポリオール、ジアルキルシロキサ／のポリ（
オキシエチレ／）ジオール、多価、アルコール（例えば
、ネオペアチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール
、トリメチロールブロハ／、ペンタエリスリトール、ジ
ペンタエリスリトール等）のポリ（オキシエチレンンポ
リオール又はポリ（オキシプロビレ／）ポリオール、ポ
リエチレングリコール、ポリプロピレングリコールとラ
クトン類（例えば、ε−カプロラクト７等〕の反応物で
あるラクト／ジオール等を挙げることができる。

又、有機ポリイソシアネートの具体的な例としては、ヘ
キサメチレンジイソシアネート、インホロンジイソシア
ネート、トリレンシソシアネート、キシリレンジイソシ
アネー）、４４’−ジフェニルメタ／ジイソシアネート
、インホロンジイソシアネートの３量体、ヘキサメチレ
ンジイソシアネートの３量体、トリメチロールプロパン
とへキサメチレンジイソシアネートの反応物等を挙げる
ことができる。水酸基含有エチレン性不飽和化合物の具
体的な例としては、２−ヒドロキシエチル（メタノアク
リレート、２−ヒドロキシグロビル（メタ）アクリレー
ト、エ４−ブタ／ジオール争モノ（メタ）アクリレート
、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートのε−カ
プロラクトン付加物、ペンタエリスリトールトリ（メタ
）アクリレート等を挙げる事ができる。さらに詳しく（
ａ）及び（ｈ）について述べると、ウレタン（メタコア
クリレート（ａＪは、例えば前記、ポリエチレングリコ
ール、ポリプロピレングリコールもしくは、これらの誘
導体及びポリエステルポリオール（例えば、多価アルコ
ール、例エバ、エチレンクリコール、ネオペンチルクリ
コール、　　１．６−ヘキサンジオール、トリメチロー
ルプロパン、トリシクロデカンジメチロール等と多塩基
酸例えば、コノ・り酸、フタル酸、ヘキサヒドロ無水フ
タル酸、アジピノ酸、及びアゼライン酸等との反応物等
）、ポリカーボネートポリオール（例えば、１６−ヘキ
サンジオールとジフェニルカーボネートとの反応物）、
ポリカプロラクトンポリオール（例えば、前記多価アル
コールとＣ−カプロラクトンの反応物、前記多価アルコ
ールと前記多塩基酸とε−カプロラクト７の反応物。）
の水酸基ｌ化学当量あたり、有機ポリイソシアネートの
インシアネート基１．１〜２．０化学当量を反応温度７
０〜９０°Ｃで反応させ、ウレタンオリゴマーを合成し
、次いで、ウレタンオリゴマーのインシアネート基１化
学当量あたり、水酸基含有エチレン性不飽和化合物の水
酸基１〜１．５化学当量を反応温度７０〜９０°Ｃで反
応させて得ることができる。次に、（メタ）アクリル酸
エステル（ｂ）は、例えば、前記、ポリエチレングリコ
ール、ポリプロピレングリコールもしくは、・これらの
誘導体及びポリエステルポリオール、ポリカーボネート
ポリオール、ポリカプロラクトンポリオールの水酸基１
化学当量あたり、（メタ）アクリル酸１〜２化学当量を
有機溶剤（例えば、ベンゼン、トルエン、シクロヘキサ
ン等）中テ触媒（例えば、硫酸、Ｐ−１ルエンスルホン
酸、メタンスルホン酸等〕及び重合禁止剤（例えば、ハ
イドロキノン、メトキノン、フェッチアジア等）の存在
下、反応温度８０〜１５０°Ｃで脱水反応を行うことに
よって得ることができる。又、ポリエチレングリコール
、ポリプロピレングリコールもしくは、これらの誘導体
の中で末端グリシジルエーテル化合物、例えば、ポリエ
チレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリプロピ
レングリコールのジグリシジルエーテル、トリメチロー
ルプロパンポリエトキシトリグリシジルエーテル、グリ
セリンポリプロホキシトＩＪ　りＩＪシジルエーテル、
ペンタエリスリトールポリエトキシテトラグリシジルエ
ーテル等のグリシジル化合物の場合には、グリシジル化
合物のグリシジル基／化学当量あたり、（メタ）アクリ
ル酸約０．８〜１．５化学当量、特に好ましくは、約０
．９〜１．１化学当量となる比で反応させ、反応時に、
反応を促進させるために、触媒（例えば、ぺ／ジルジメ
チルアミン、トリエチルアミ／、ペンジルトリエチルア
ンモニウムフ゛ロマイド、トリフェニルスチビン等）を
使用することが好ましく、触媒の使用量は、反応混合物
に対して、０．１〜１０重量慢重量圧好ましくは、０．
３〜５重量％である。反応中の重合を防止するために重
合防止剤を使用する。反応温度は、６０〜１５０　’Ｃ
、特に好ましくは、８０〜１２０°Ｃである。（ａ）及
び（ｂ）の好ましいものとしては、ポリエチレングリコ
ール、ポリプロピレングリコール、ポリプロピレングリ
コールのε−カプロラクト／反応物等のウレタン・アク
リレート、ポリプロピレングリコールとポリカプロラク
ト／ジオールの混合物のウレタンアクリレート、ポリエ
チレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリ
コールジアクリレート、グリセリンポリエトキシトリア
クリレート、ポリエーテル・エステルポリオールのアク
リル酸エステル等を挙げることができる。

（メタ）アクリレート化合物囚を合成する際に使用する
アルコール成分中の前記セグメントの割合は５０モルチ
以上であることが好ましい。

本発明では、（Ｂ）アルカリ金属塩、アルカリ土類金属
塩、又はプロトン酸を使用する。これらの具体例として
は、フッ化すチウム（ＬｉＦ）、ヨウ化ナトリウム（Ｎ
ａｌ）、ヨウ化リチウム（Ｌｉｌ）、過塩素酸リチウム
（ＬｉｃｌＯ４）、チオシアン酸ナトリウム（ＮａＳＣ
Ｎ）、チオシアン酸カリウム（ＫＳＣＮ）、チオシアン
酸セシウム（Ｃ５ＳＣＮ）、トリフッ化メタンスルホン
酸リチウム（Ｌ　Ｉ　ＣＦ、　ＳＯ，）　、ホウフッ化
リチウム（Ｌ　ＩＢ　Ｆ　４　）、ヘキサフッ化リン酸
リチウム（Ｉ、１ＰＦ６）、す／酸（Ｈ，ＰＯ，）、硫
酸＜　Ｈ２Ｓ０４）、トリフッ化メタ／スルホン酸、テ
トラフッ化エチレンスルホン酸ＣＣ２Ｆ　４　（８０３
Ｆ（）２　）、ヘキサフッ化ブタンスルホ／酸等を挙げ
ることができる。

これらの中で好ましいものとしては、過塩素酸リチウム
、チオシアン酸ナトリウム、チオシアン酸カリウム等を
挙げることができる。

本発明で使用する（０工チレン性不飽和基含有化合物と
しては、例えば（メタ）アクリロイル基を有する化合物
が挙げられ、大きくわけると、低分子単量体と高分子不
飽和基含有樹脂にわかれる。

低分子単量体としては、具体的には、トリジ製、ＦＡ−
５１３Ａ、ＦＡ−５１３Ｍ）、ジシクロペンタジェンオ
キシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ
リアクリレート、２，２−ビス（４−（メタンアクリロ
イルオキシエトキシフェニル〕プロパン、２，２−ビス
（４−（メタ）アクリロイルオキシエトキシフェニル）
メタン、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート
、ヒドロキシピバリン酸ネオベンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）ア
クリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）
アクリレート、ジオキサングリコールジ（メタ）アクリ
レート（日本化薬■製、ＫＡＹＡＲＡＤ　　Ｒ−６０４
）ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペ
ンタエリスリトールヘキサ及びペンタ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールの６−カプロ２クトン付
加物のポリ（メタ）アクリレート（日本化薬■製、ＫＡ
ＹＡＲＡＤ　　ＤＰＣＡ−２０，３０，６０，１２０）
、　ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレ
ート等の（メタ）アクリレートモノマー類を挙げること
ができる。

高分子不飽基含有樹脂としては、具体的には、例えば、
ビスフェノール型エポキシ樹脂（ｉｆｌｌ工ば、シェル
石油化学社製、エビコー）　８２８゜１００１、　１０
０４等のビスフェノールＡ型エポキシ樹胴）あるいは、
ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、シェル石油化学社
表、エピコート１５２．１５４）等のエポキシ樹脂と（
メタ）アクリル酸との反応によって舟られるエポキシ（
メタ）アクリレート、多価アルコール例えば、ネオペン
チルグリコール、エチレンクリコール、プロピレングリ
コール、１，６−ヘキサンジオール、トリメチロールフ
′ロパン、ペンタエリスリトール、トリシクロデカンジ
メチロール、ビス−（ヒドロキシメチル）−シクロヘキ
サン等と多塩基酸例えば、コハク酸、フタル酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、アゼ
ライン酸、テトラヒトａ無水フタル酸等との反応によっ
て碍られるポリエステルポリオールと（メタ）アクリル
酸との反応によって得られるポリエステル（メタ）アク
リレートあるいは、前記多価アルコールと前記多塩基酸
との反応によって得られるポリエステルポリオール、前
記多価アルコールと前記多塩基酸とε−カプロラクトン
との反応によって侮られるカプロラクトンポリオール、
及びポリカーボネートポリオール例えば、１．６−ヘキ
サンジオールとジフェニルカーボネートとの反応によっ
て得られるポリカーボネートポリオール等と有機ポリイ
ソシアネート、例えば、インホロンジイソシアネート、
ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシア
ネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタ
ン−４，４′−ジイソシアネート等と前記、水酸基含有
エチレン性不飽和化合物との反応によって寿られるウレ
タン（メタ）アクリレート等を挙げることができる。

これら、ｆｃ）エチレン性不飽和基含有化合物のうち特
に好ましいものとしては、トリシクロデカンアクリレー
ト（日立化成■製、ＦＡ−５１３Ａ）。

Ｎ−ビニル・ピロリド／、アクリロイルモルフォリン、
イソボルニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルア
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート
、ジオキサングリコールジアクリレート、ヒドロキシピ
パリン酸ネオベ／チルグリコールジアクリレート、トリ
シクロデカ／ジメチロールジアクリレート、ペンタエリ
スリトールトリアクリレート、ぺ／タエリスリトールテ
トラアクリレート、ジトリメチロールプロパ／テトラア
クリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ及びペンタ
アクリレート、及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の
エポキシアクリレート等が挙げられる。

３官能以上の（メタ）アクリル酸エステル（Ｄ）として
は、具体的には、トリメチロールプロノくントリ（メタ
）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）ア
クリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アク
リレート、ジペンタエリスリトールヘキサ及びペンタ（
メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールポリ（
メタ）アクリレート及び多価アルコール（例えば、グリ
セリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトー
ル、シヘンタエリスＩＪ　）　−ル、ジトリメチロール
プロパン等）と多塩基酸（例えば、コノ・り酸、フタル
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、アジピン酸等）との反
応によって得られるポリエステルポリオールの（メタ）
アクリル酸エステル等を挙げることができる。

旧のうち、特に好ましいものとしては、ペンタエリスリ
トールトリ及びテトラアクリレート、ジペンタエリスリ
トールペンタ及びヘキサアクリレート等を挙げることが
できる。

光重合開始剤（Ｄとしては、公知のどのような光重合開
始剤でも使用することができるが配合後の貯蔵安定性の
良いものが望ましい。この様な光重合開始剤としては、
ぺ／シイ／、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ペンシイ／ブチルエーテルなどのベンゾ
イノアルキルエーテル系、ベンゾフェノン、Ｐ−メトキ
シベ／シフエノン、４，４′−ビス（ジメチルアミノベ
ノソ°フェノンン、ジェトキシアセトフェノ／、α、α
−ジメトキシーα−フェニルアセトフェノン、２，２−
ジェトキシアセトフェノン、４′−フェノキシ−２，２
−ジクロロアセトフェノ７などのアセトフェノン系、２
−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、４′−イ
ソプロピル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェ
ノ７などのプロピオフェノン系、１−ヒドロキンシクロ
へキシルフェニルケト／、ベンジルジメチルケト／及び
２−エチルア／トラキノノ、２−クロロア／トラキノン
などのアントラキノ／系、２−クロロチオキサ７トン、
２，４−ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン
系光重合開始剤、メチルフェニルグリオキシレート、エ
チルフェニルグリオキシレート、２−ヒドロキシ−２−
メチル−１−フェニルプロパ／−１−オン、１−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケト７．１（−４−インプ
ロビルフェニルー）２−ヒドロキシ−２−メチルプロパ
ン−１−オ／、２，４．６−ドリンチルベンゾイルージ
フエノイルフオスフイ／オキシド等が挙ケラれる。かか
る光重合開始剤は、一種あるいは二種以上を混合して使
用することができる。好ましい光重合開始剤（Ｅｌとし
ては、例えば、１−ヒドロキシンクロへキシルフェニル
ケト／、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプ
ロパン−１−オン等が挙げられる。

ｆＢｌ成分は、回収分に溶解することによって、回収分
と（Ｂ）成分の複合体を作る。溶解を容易にするために
溶剤（例えば、メタノール、エタノール等）を使用する
こともできる。

本発明の１．樹脂組成物及び２９元ディスク用材料にお
いて、ｆＢｌ成分は、回収分１００重量部に対して５〜
４０重量部が好ましく、特に１０〜３０重量部が好まし
い。（Ｃ）成分に対する回収分＋（Ｂ）成分の総量の使
用割合は、Ｌ”）　’成分３０〜９５重量部に対し、回
収分子（Ｂ）成分の認量５〜７０重量部が好ましく、特
に好ましくは（Ｃ）成分５０〜９０重量部に対して回収
分＋ｆＢ）成分の総量１０〜５０重量部である。ｆＥ）
成分の使用割合は、（Ｎ成分＋ｆＢ）成分＋（Ｃ）成分
の総量１００重量部に対して、０〜１０重量部が好まし
く、特に好ましくは１〜７重Ｉｌ一部である。

本発明の３．耐摩耗性被復材組成物において、ＣＢ＋成
分の使用量は、（５）成分１００重量部に対して、５〜
４０重量部が好ましく、特に好ましくは、１０〜３０重
量部である。回収分＋ｆＢｌ成分の総量と（Ｄ成分の使
用割合は、＾成分子（Ｂ）成分の総量５〜７０重量部に
対しＣＤ）吸分３０〜９５重量部が好ましく、特に好ま
しくは、固成分子（Ｂｌ成分の総量１０〜５０重量部に
対し、旧成分５０〜９０重量部である。（Ｅ）成分の使
用割合は、固成分子（Ｂ）成分＋（至）成分の総量１０
０重量部に対して、０〜１０重量部が好ましく、特に好
ましくは、１〜７重量部である。

本発明の樹脂組成物は前記の成分物質だけで十分所期の
目的を達成するものであるが、さらに性能改良のため、
本来の特性を変えない範囲で、酸化防止剤、光安定剤、
紫外線吸収剤、シランカップリング剤、重合禁止剤、レ
ベリング剤等の材料を添加することができる。又、塗布
性の改良のため溶剤類を任意量使用することもできる。

本発明の樹脂組成物の紫外線照射による硬化は、常法に
より行うことができる。例えば、低圧又は、高圧水銀灯
、キセノン灯等を用いて紫外線を照射すればよい。本発
明の樹脂組成物は、肴に光デイスク用保護コーティング
剤及び元ディスク用ハードコート剤として有用であるが
、その他にも、金属、プラスチック、ゴム、紙、木材及
びセラミック用塗料等にも使用できる。本発明の元ディ
スク用材料は、特に光ディスクの記録膜の保護剤として
、又、元ディスクの傷つき防止剤として有用である。本
発明の光デイスク用材料を用いた元ディスクの記録膜の
保護膜の形成は、光ディスクの記録膜の上に元ディスク
用材料を例えば、スピンコード法等により塗布し、紫外
線を照射して硬化することによって保護膜を形成させる
。元ディスクの記録膜の上に元ディスク用材料を塗布す
る場合、その厚さは、通常１〜５０μ程度とするのが好
ましい。なお、これらの方法において、元ディスク用材
料の硬化は、紫外線照射の代りに電子線照射によること
もできる。

本発明の耐摩耗性被復材組成物に対して、更に、エチレ
ン性不飽和基含有化合物、例えば、Ｎ−ビニルピロリド
ン、アクリロイルモルホリン、インボルニルアクリレー
ト、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ヒドロキシ
ピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート、ト
リシクロデカ７ジメチロールジアクリレート、ペンタエ
リスリトールトリアクリレートとへキサメチレンジイン
シアネートの反応物等も使用することができる。又、重
合禁止剤、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、有機
溶剤並びにその他助剤類を併用することができる。

本発明の被復材組成物を使用して耐摩耗性および帯電防
止性にすぐれた合成樹脂成形品な製造するのに用いられ
る合成樹脂成形品としては、熱硬化性樹脂、熱硬化性樹
脂を問わず各種合成樹脂成形品、例えばポリメチルメタ
クリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリルジ
グリコールカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、アク
リロニトリル−スチレン共重合樹脂（ＡＳ樹脂）、ポリ
塩化ビニル樹脂、アセテート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエ
ステル樹脂などから製造されるシート状成形品、フィル
ム状成形品、ロンド状成形品ならびに各種射出成形品な
どが具体例として挙げられる。

これらの成形品の表面に本発明の組成物の被膜を形成さ
せ、紫外線を照射することにより被膜を硬化させると、
耐摩耗性帯電防止性能を有し、ゴミの付着の少ない硬化
被膜を有する成型品が得られる。

基材に対する塗布方法としては、スプレーディッピング
等で行ない、溶剤を使用する場合忙は、乾燥し、紫外線
を照射することによって硬化させる。硬化物の膜厚は１
−１０μが好ましく、特に好ましくは２〜５μである。

（実施例） 以下、本発明を実施例により具体的に説明する。なお、
実施例中の部は、重量部である。

実施例Ａ１ ポリエチレングリコールジアクリレート（日本化薬■）
製ＫＡＹＡＲＡＤ　　ＰＥＧ４００ＤＡ）３０．３部と
チオシア／酸ソーダ９．７部を加熱溶解し、次いで、ト
リシクロデカンジメチロールジアクリレート４０部、テ
トラヒドロフルフリルアクリレート２０部及びイルガキ
ュアー１８４（チパ・ガイギー■製、光重合開始剤）５
部を混合し、紫外線硬化型樹脂組成物（元ディスク用材
料）を牌製した。

ポリカーボネート基板で作製された元ディスクに上記の
紫外線硬化型樹脂組成物をスピンコーターで塗布し、高
圧水銀灯（日本電池■裂、２ＫＷ）により照射し該組成
物を硬化させた。

得られた傷つき防止用ノ・−ドコートがなされた元ディ
スク、を８０°Ｃの９０％ＲＨの状態に放置し、耐湿性
試験を行った所、１０００時間を経過しても異常がなか
った。又、ノ・−ドコートされた元ディスクのコートさ
れた面の表面抵抗は７．０×１０Ωであった。

同様にコートされた面で、タバコ吸着テスト（コートさ
れた面をテトロン布で１５回強く摩擦した後タバコの灰
をふりかけ、吸着していない灰を、光ディスクをふって
落とし、灰の付着の程度を目視で観察した。）の結果は
、はとんど灰の付着は見られなかった。

実施例Ａ２ ポリプロピレングリコール（分子量２０００）１モルに
トリレンジインシアネート２モルを８０　’Ｃで反応さ
せ、次いで２−ヒドロキシエチルアクリレート２．１モ
ルを８０°Ｃで反応させて得られたウレタンアクリレー
ト２８．５部とチオシアン酸カリウム６．５部を加熱溶
解し、次いで、ペンタエリスリトールトリ及びテトラア
クリレートの混合物（日本化薬■裂、ＫＡＹＡＲＡＤＰ
ＥＴ−３０）２５部、トリメチロールプロパントリアク
リレート２０部、トリシクロデカンアクリレート（日立
化成■製、Ｆ’Ａ−５１３Ａ）２０部及びイルガキュア
ー１８４の５部を混合し、紫外線硬化型樹脂組成物（光
デイスク用材料）を調製した。

これを、実施例Ａ１と同様にして、ノ・−ドコートされ
た元ディスクを得た。実施例Ａ１と同様に試験を行い、
耐湿性の試・挾の結果、１０００時間経過しても異常が
なかった。表面抵抗は、５、ＯＸ　１０”Ωで、タバコ
吸着テストの結果、はとんど灰の付着は見られなかった
。

実施例Ａ３ ポリプロピレングリコール（分子量２０００）１．４モ
ル、ポリカプロラクト／ジオール（ダイセル化学工業■
製、プラクセルＬ−２２０ＡＬ。

分子量２０００）０．６モルと、イソホロンジイソシア
ネート３モルをｓ　ｏ　’ｃで反応させ、次いで２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート２．１モルを反応させて得
られたウレタン・アクリレート３７．５部と過塩素酸リ
チウム１２．５部、ペンタエリスリトールテトラアクリ
レート２５部、トリシクロデカンアクリレート２５部及
びイルガキスア−１８４の５部を混合し、紫外線硬化型
樹脂組成物（元ディスク用材料）を調製した。

これを用い、実施例Ａ１と同様にして、ハードコートさ
れた光ディスクを碍た。実施例Ａ１と同様に試験を行い
、耐湿性の試験の結果、１０００時間経過しても異常が
なかった。表面抵抗は、４、ＯＸ　１０１０Ωで、タバ
コ吸着テストの結果では、＃まとんど灰の付着は見られ
なかった。

比較例Ａ　Ｉ。

化型樹脂組成物（″／ｌディスク用材料）を調製した。

これを用い、実施例Ａ３と同様にして、ハードコートさ
れた元ディスクを得た。実施例Ａ３と同様に試験を行い
、耐湿性の試験の結果、１０００時間経過しても異常が
なかった。−刃表面抵抗は、３．５×１０′４Ωで、タ
バコ吸着テストの結果は、灰の付着が見られた。

以下の実施例において被１材組成物中の各成分の割合を
表す数値は、各成分の重量部を示すものである。又、実
施例中の測定評価は、次のような方法で行った。

（１）硬度 表面硬度・・・・・・・・・ＪＩＳＫ　５６５１−１９
６６に準じた鉛筆硬度 （２） 耐摩耗性 ≠０００のスチールウールを直径２５１１１１の円筒先
端に装着し、水平に置かれた サノブル面に接触させ１．５ｋｇ荷重で５回転（２Ｏｒ
ｐｍ）ｌ、、傷の付着程度を目視観、察する。

◎・・・・・・・・・サンプル表面に傷がついていない ○・・・・・・・・・サンプル表面に少し傷かつく △・・・・・・・・・サンプル表面にかなり傷がつく ×・・・・・・・・・サンプル表面にひどく傷がつく （３）　　密着性 硬化被膜に対するクロスカット−セロハンテープ剥離テ
スト、被膜に１ｍｍ間隔に基材に達する被膜切断線を、
たて、よこそれぞれに１１本人れ１−の目数を１００個
つくり、その上にセロハンテープを貼りつけ、急激には
がす。セロハンテープ剥離テストを同一箇所について１
〜３回行う。

◎・・・・・・・・　３回テスト後も剥離口なし○・・
・・・・・・・１回テスト後も剥離回熱いが２回目から
剥離目方り △・・・・・・・・・１回目テスト後剥離層の数１〜５
０個 ×・・・・・・・・・１回目テスト後剥離層の数５１〜
１００個 （４） （５） 表面抵抗 硬化波）の表面抵抗を測定。

タバコ吸着テスト 硬化被膜をテトロン布で１５回強く摩擦した後タバコの
灰をふりかげ、吸着してない灰をふり落とし、灰の付着
の程度を目視で観察した。

○・・・・・・・・・全（灰の付着は見られなかった△
・・・・・・・・・やや灰の付着が見られた×・・・・
・・・・・全面に灰の付着が見られた実施例Ｂ　１゜ グリセリンとエチレンオキサイドの反応物（分子量約１
０００）のトリアクリレート２２．５部とチオシアン酸
ソーダ７．５部を加熱溶解し、次いでジペンタエリスリ
トールペンタ及びヘキサアクリレートの混合物（日本化
薬■製、ＫＡＹＡＲＡＤ　　ＤＰＨＡ）６５部、テトラ
ヒドロフルフリルアクリレート５部、イルガキュアー１
８４（チバ・ガイギー■製、光重合開始剤）５部及びト
ルエン２００部を混合し、耐摩耗性被）材組酸物を得た
。

実施例Ｂ　２゜ ポリプロピレングリコール（分子量２０００）１モルと
インホロンジイソシアネート２モルを８０℃で反応させ
、次いでペンタエリスリトールトリアクリレート２．１
モルを８０°Ｃで反応させて得られたウレタンアクリレ
ート２８．５部とチオシアン酸カリウム６．５部を加熱
溶解し、次いでペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト６５部、イルガキュアー１８４の５部及びトルエン２
００部を混合し、耐摩耗性被覆材組成物を得た。

実施例Ｂ　３゜ ポリエチレングリコールジアクリレート（日本化薬■製
、ＫＡＹＡＲＡＤ　　ＰＥＧ４００（）Ａ）１９部と過
塩素酸リチウム６部を加熱・溶解し、次いでトリメチロ
ールプロパントリアクリレート２０部、ジペンタエリス
リトールペンタ及びヘキサアクリレート混合物（日本化
薬■Ｗ、ＫＡＹＡＲＡＤ　　ＤＰＨＡ）５０部、イルガ
キュアー１８４の５部及びトルエン２００部を混合し、
耐摩耗性被り材組酸物を得た。

実施例Ｂ１〜Ｂ３で得た組成物に、厚さ２鴫のメタクリ
ル樹脂板を浸漬し、引上げ被膜を形成した。これを室温
で５分間放置した後、メタルハライドラ／ブ（日本電池
表、２ＫＷ、８０Ｗ／ｃｒｎ）を用いて、照射距離８ｃ
ｒｎで紫外線を１０秒間照射した。得られた結果を表−
１に示す。

比較例Ｂ１として実施例Ｂ１から、チオシアン酸ソーダ
をのぞいた以外は、全て実施例Ｂ１と同様にして硬化被
膜を得た。得られた結果を表−１に示す。

表　　−１ 硬化して得られる硬化物は、帯電防止性能を有しており
、ゴミが付着しに（く、接着性に優れ元ディスク用保護
コート剤及びハードコート剤として有用である。

本発明の被復材組成物を用いて製造される耐摩耗性およ
び帯電防止性能に優れた合成樹脂成形品は、平滑性、耐
薬品性、耐久性などにもすぐれており、耐摩耗性、帯電
防止性能が要求される分野において極めて有用である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
   ルもしくはこれらの誘導体又はこれらの１種以上をセグ
   メントとして含有する （メタ）アクリレート化合物（Ａ）とアルカリ金属塩、
   アルカリ土類金属塩又はプロトン酸の少なくとも１種（
   Ｂ）と（Ａ）以外のエチレン性不飽和基含有化合物（Ｃ
   ）と任意成分として光重合開始剤（Ｅ）を含んでなる樹
   脂組成物。 ２、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
   ルもしくはこれらの誘導体またはこれらの１種以上をセ
   グメントとして含有する（メタ）アクリレート化合物（
   Ａ）とアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩又はプロト
   ン酸の少なくとも１種（Ｂ）と（Ａ）以外のエチレン性
   不飽和基含有化合物（Ｃ）と任意成分として光重合開始
   剤（Ｅ）を含んでなる光ディスク用材料。 ３、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
   ルもしくはこれらの誘導体又はこれらの１種以上をセグ
   メントとして含有する （メタ）アクリレート化合物（Ａ）とアルカリ金属塩、
   アルカリ土類金属塩又はプロトン酸の少なくとも１種（
   Ｂ）と３官能以上の（メタ）アクリル酸エステル（Ｄ）
   及び任意成分として光重合開始剤（Ｅ）を含んでなる耐
   摩耗性被覆材組成物。 ４、第１項、第２項又は第３項記載の組成物又は光ディ
   スク用材料の硬化物。