JPH0795491B2 - 高周波コイルの製造方法 - Google Patents
高周波コイルの製造方法Info
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- JPH0795491B2 JPH0795491B2 JP2079190A JP7919090A JPH0795491B2 JP H0795491 B2 JPH0795491 B2 JP H0795491B2 JP 2079190 A JP2079190 A JP 2079190A JP 7919090 A JP7919090 A JP 7919090A JP H0795491 B2 JPH0795491 B2 JP H0795491B2
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- Japan
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- lead
- lead frame
- coil
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- frame
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリードフレーム上でコイルの巻装とそのリード
の接続が可能な高周波コイルの製造方法に関するもので
ある。
の接続が可能な高周波コイルの製造方法に関するもので
ある。
リードフレームを用いた従来の高周波コイルの製造方法
は第16図の斜視図に示すように、リードフレーム１上に
中央で切断された対向して延びる端子部２を設け、その
端子部２の中央にベース部３を合成樹脂で設け、ベース
部３にコア４を載置する。そして端子部２をリードフレ
ーム１から切断し、第17図の斜視図に示すように分離し
た状態でコイル５のコア４への巻装と、そのリード６の
端子部２へのからげと半田等による接続を行う。さら
に、必要に応じて端子部２の回路基板への面接続部を除
いて樹脂封止する。
は第16図の斜視図に示すように、リードフレーム１上に
中央で切断された対向して延びる端子部２を設け、その
端子部２の中央にベース部３を合成樹脂で設け、ベース
部３にコア４を載置する。そして端子部２をリードフレ
ーム１から切断し、第17図の斜視図に示すように分離し
た状態でコイル５のコア４への巻装と、そのリード６の
端子部２へのからげと半田等による接続を行う。さら
に、必要に応じて端子部２の回路基板への面接続部を除
いて樹脂封止する。
しかしこのようにリードフレーム１から一度分離する
と、再度ベース部３とコア４を拾い上げて、並べ直して
リード６を端子部２へからげたり、接続する必要がある
ので、自動機械を用いてもその工数が増し能率的でな
い。
と、再度ベース部３とコア４を拾い上げて、並べ直して
リード６を端子部２へからげたり、接続する必要がある
ので、自動機械を用いてもその工数が増し能率的でな
い。
本発明の課題は、リードフレーム上でコイルの巻装とそ
のリードの端子部へのからげと接続を効率的に行うこと
のできる高周波コイルの製造方法を提供することにあ
る。
のリードの端子部へのからげと接続を効率的に行うこと
のできる高周波コイルの製造方法を提供することにあ
る。
本発明の高周波コイルの製造方法は、夫々コイルのリー
ド接続部と面接続部からなり、面接続部の一端を長さ方
向に固定し、リード接続部の一端を幅方向に自由端とし
てある複数の端子部をリードフレーム上に設け、該リー
ド接続部近傍にコイルの巻装部を設け、コイルの巻装と
リードの接続を行った後、端子部をリードフレームから
切断、分離することを特徴とする。
ド接続部と面接続部からなり、面接続部の一端を長さ方
向に固定し、リード接続部の一端を幅方向に自由端とし
てある複数の端子部をリードフレーム上に設け、該リー
ド接続部近傍にコイルの巻装部を設け、コイルの巻装と
リードの接続を行った後、端子部をリードフレームから
切断、分離することを特徴とする。
以下、本発明の高周波コイルの製造方法の実施例を示す
第１図から第６図までを参照しながら説明する。なお、
第４図の側面図を除きいずれも斜視図で示す。
第１図から第６図までを参照しながら説明する。なお、
第４図の側面図を除きいずれも斜視図で示す。
リードフレーム10には第１図に示すように、複数の端子
部11を設けてあるが、その端子部11はコイル14のリード
を接続するリード接続部12と、回路基板に接続する面接
続部13と、リード接続部12と面接続部13の間に延在する
中間部からなる。面接続部13の一端はリードフレーム10
の長さ方向に配列されるようフレームに固定し、リード
接続部12の面接続部13側と反対の一端はリードフレーム
10の幅方向に配列されて先端が自由端としてある。リー
ド接続部12と面接続部13は互いにほぼ90゜異なる方向に
配置されている。さらに、端子部１のリード接続部12と
中間部は、リードフレーム10の枠17と水平で、リードフ
レーム10の枠17に比較して高さを高くしてある。このよ
うに高くした中間部に第２図のようにドラム状のコア15
を載置する。そして、第３図のようにコイル14のコアへ
の巻装とそのリード16のリード接続部12へのからげを行
う。
部11を設けてあるが、その端子部11はコイル14のリード
を接続するリード接続部12と、回路基板に接続する面接
続部13と、リード接続部12と面接続部13の間に延在する
中間部からなる。面接続部13の一端はリードフレーム10
の長さ方向に配列されるようフレームに固定し、リード
接続部12の面接続部13側と反対の一端はリードフレーム
10の幅方向に配列されて先端が自由端としてある。リー
ド接続部12と面接続部13は互いにほぼ90゜異なる方向に
配置されている。さらに、端子部１のリード接続部12と
中間部は、リードフレーム10の枠17と水平で、リードフ
レーム10の枠17に比較して高さを高くしてある。このよ
うに高くした中間部に第２図のようにドラム状のコア15
を載置する。そして、第３図のようにコイル14のコアへ
の巻装とそのリード16のリード接続部12へのからげを行
う。
リード接続部12の高さをリードフレーム10の枠17より高
くしてあるので、リードフレームと水平な方向から自動
巻線器のノズルを移動させて、リード16のリード接続部
12へのからげを伝える。また、コア15へのコイル14の巻
装は、ノズルをコア15の上側に移動させて行う。
くしてあるので、リードフレームと水平な方向から自動
巻線器のノズルを移動させて、リード16のリード接続部
12へのからげを伝える。また、コア15へのコイル14の巻
装は、ノズルをコア15の上側に移動させて行う。
そして第４図のように、リードフレーム10を垂直に立て
た状態で、巻装したコイル14のリード16がからげられた
リード接続部12の先端を半田槽の半田18に漬けて接続す
る。
た状態で、巻装したコイル14のリード16がからげられた
リード接続部12の先端を半田槽の半田18に漬けて接続す
る。
さらに第５図のように、端子部11の面接続部13を露呈さ
せた状態で樹脂封止する。そして露呈する端子部11を切
断して、リードフレーム１から分離することにより第６
図のように樹脂19で封止された高周波コイルが得られ
る。なお、コンデンサをリード接続部12間に接続しても
よい。
せた状態で樹脂封止する。そして露呈する端子部11を切
断して、リードフレーム１から分離することにより第６
図のように樹脂19で封止された高周波コイルが得られ
る。なお、コンデンサをリード接続部12間に接続しても
よい。
第７図から第９図までの斜視図は、本発明の高周波コイ
ルの製造方法の他の実施例を示すが、最初の実施例と同
一部分は同じ符号を付与してある。
ルの製造方法の他の実施例を示すが、最初の実施例と同
一部分は同じ符号を付与してある。
リードフレーム10は最初の実施例と同じであるが、リー
ド接続部12を埋設したベース部20を設け、そのベース部
20の上に第８図のようにコア15を載置して、コア15への
コイル14の巻装とそのリード16のリード接続部12へのか
らげを行う。
ド接続部12を埋設したベース部20を設け、そのベース部
20の上に第８図のようにコア15を載置して、コア15への
コイル14の巻装とそのリード16のリード接続部12へのか
らげを行う。
そして第４図のようにして半田による接続を行った後
に、端子部11を切断することにより、第９図のような高
周波コイルが得られる。なお、第７図のようにベース部
20を設けると同じようにして、第10図の斜視図に示すよ
うに、コイルを巻装する巻装部30とベース部31とを一体
にしたボビン32を形成してもよい。このようなボビン32
は、コアを用いないのでフェライト等の磁性体粉を混入
した合成樹脂を用いるとよい。
に、端子部11を切断することにより、第９図のような高
周波コイルが得られる。なお、第７図のようにベース部
20を設けると同じようにして、第10図の斜視図に示すよ
うに、コイルを巻装する巻装部30とベース部31とを一体
にしたボビン32を形成してもよい。このようなボビン32
は、コアを用いないのでフェライト等の磁性体粉を混入
した合成樹脂を用いるとよい。
第11図と第12図は、本発明の製造方法のさらに別の実施
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
第11図のリードフレーム40は複数の端子部41を設けてあ
るが、その端子部41はコイル14のリード接続部42と回路
基板への面接続部43からなる。面接続部43の一端はリー
ドフレーム40の長さ方向に固定し、リード接続部42の一
端はリードフレーム40の幅方向に自由端としてある。リ
ード接続部42は、その部分だけがリードフレーム40の幅
から突出している。
るが、その端子部41はコイル14のリード接続部42と回路
基板への面接続部43からなる。面接続部43の一端はリー
ドフレーム40の長さ方向に固定し、リード接続部42の一
端はリードフレーム40の幅方向に自由端としてある。リ
ード接続部42は、その部分だけがリードフレーム40の幅
から突出している。
リード接続部42と面接続部43は互いにほぼ90゜異なる方
向に配置され、端子部41の平面形状はＬ形である。
向に配置され、端子部41の平面形状はＬ形である。
なお、端子部41AはＴ形に形成してあり、その面接続部4
3Aの両端がリードフレーム40の長さ方向に固定され、リ
ードフレーム40を分断しないように接続する役割を兼ね
ている。端子部41Aのリード接続部42Aは、他のリード接
続部42と同じようにリードフレーム40の幅から突出して
いる。
3Aの両端がリードフレーム40の長さ方向に固定され、リ
ードフレーム40を分断しないように接続する役割を兼ね
ている。端子部41Aのリード接続部42Aは、他のリード接
続部42と同じようにリードフレーム40の幅から突出して
いる。
リードフレーム10とは異なり、端子部41と端子部41Aを
含めてリードフレーム40全体が平坦である。
含めてリードフレーム40全体が平坦である。
次に第12図のように、コイル14を巻装するコア15を鍔の
下からリード接続部42、42Aを対向する方向に突出させ
るようにして、リードフレーム40上に載置する。そし
て、コイル14の巻装とリード16のリード接続部42へのか
らげと接続を行い、リードフレーム40から切断する。無
論、必要に応じてリード接続部42Aにもリード16はから
げられる。
下からリード接続部42、42Aを対向する方向に突出させ
るようにして、リードフレーム40上に載置する。そし
て、コイル14の巻装とリード16のリード接続部42へのか
らげと接続を行い、リードフレーム40から切断する。無
論、必要に応じてリード接続部42Aにもリード16はから
げられる。
この実施例では、リード接続部42、42Aがリードフレー
ム40の幅から突出しているので、半田槽内でリードフレ
ーム40に余分な半田が付着しない。
ム40の幅から突出しているので、半田槽内でリードフレ
ーム40に余分な半田が付着しない。
第13図から第15図までは、本発明の高周波コイルの製造
方法のさらに別の実施例を示す斜視図である。
方法のさらに別の実施例を示す斜視図である。
第13図のリードフレーム50は枠51内に複数の端子部52を
設けてあり、その端子部52はコイル14のリード接続部53
と回路基板への面接続部54からなる。面接続部54の一端
はリードフレーム50の長さ方向に配列されるようにして
該フレーム50に固定し、リード接続売53の一端はリード
フレーム50の幅方向に配列されて先端が自由端としてあ
る。
設けてあり、その端子部52はコイル14のリード接続部53
と回路基板への面接続部54からなる。面接続部54の一端
はリードフレーム50の長さ方向に配列されるようにして
該フレーム50に固定し、リード接続売53の一端はリード
フレーム50の幅方向に配列されて先端が自由端としてあ
る。
端子部52は平面形状はＬ形であり、また端子部52を含め
てリードフレーム50全体は平坦である。
てリードフレーム50全体は平坦である。
次に第14図のように、リード接続部53を埋設したベース
部55を設け、そのベース部55の上にコア15を載置し、コ
イルの巻装部を形成する。
部55を設け、そのベース部55の上にコア15を載置し、コ
イルの巻装部を形成する。
さらに第15図のように、リードフレーム50の面接続部54
の固定されていない枠51を切断し、リード接続部53が枠
51から出た状態にしてコイル14の巻装とそのリード16の
リード接続部53へのからげを行う。
の固定されていない枠51を切断し、リード接続部53が枠
51から出た状態にしてコイル14の巻装とそのリード16の
リード接続部53へのからげを行う。
そして第４図のようにして半田による接続を行った後
に、端子部52をリードフレーム50から完全に切断、分離
する。このようにすれば、リードフレームの枠内に端子
部が形成してあっても、リード接続部近傍の水平位置を
枠と異ならせる必要はない。
に、端子部52をリードフレーム50から完全に切断、分離
する。このようにすれば、リードフレームの枠内に端子
部が形成してあっても、リード接続部近傍の水平位置を
枠と異ならせる必要はない。
以上述べたように、本発明の高周波コイルの製造方法は
リードフレーム上でコイルの巻装、そのリードのからげ
と接続、さらに必要に応じて樹脂封止ができる。
リードフレーム上でコイルの巻装、そのリードのからげ
と接続、さらに必要に応じて樹脂封止ができる。
製造工程の最終段階でリードフレームからの切断と分離
が行われるので、工数を低減することができて経済的で
あると共に、自動化に適する実用的な製造方法である。
が行われるので、工数を低減することができて経済的で
あると共に、自動化に適する実用的な製造方法である。
第４図を除く第１図から第６図までは本発明の高周波コ
イルの製造方法の実施例を示す斜視図、第４図は側面
図、第７図から第９図までは他の実施例を示す斜視図、
第10図は別の工程を示す斜視図、第11図と第12図はさら
に別の実施例を示す斜視図、第13図から第15図までは本
発明の高周波コイルの製造方法のさらに別の実施例を示
す斜視図、第16図と第17図は従来の高周波コイルの製造
方法を示す斜視図である。 10:リードフレーム、11:端子部、12:リード接続部、13:
面接続部、14:コイル、15:コア、16:リード
イルの製造方法の実施例を示す斜視図、第４図は側面
図、第７図から第９図までは他の実施例を示す斜視図、
第10図は別の工程を示す斜視図、第11図と第12図はさら
に別の実施例を示す斜視図、第13図から第15図までは本
発明の高周波コイルの製造方法のさらに別の実施例を示
す斜視図、第16図と第17図は従来の高周波コイルの製造
方法を示す斜視図である。 10:リードフレーム、11:端子部、12:リード接続部、13:
面接続部、14:コイル、15:コア、16:リード
Claims (1)
- 【請求項１】夫々コイルのリードを接続するリード接続
部、回路基板に接続する面接続部、リード接続部と面接
続部の間に延在する中間部からなり、面接続部をリード
フレームの長さ方向に配置して一端をリードフレームに
固定し、リード接続部の一端をリードフレームの幅方向
に配列して自由端としてある複数の端子部をリードフレ
ームと一体に形成し、リード接続部及び中間部をリード
フレームと水平でかつリードフレームよりも高い位置に
配置する工程、リードフレームの中間部にコイルの巻装
部を設ける工程、コイルの巻装部にコイルを巻装し、コ
イルのリードをリード接続部に接続する工程、端子部を
リードフレームから切断、分離する工程を有することを
特徴とする高周波コイルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2079190A JPH0795491B2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 高周波コイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2079190A JPH0795491B2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 高周波コイルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03278505A JPH03278505A (ja) | 1991-12-10 |
| JPH0795491B2 true JPH0795491B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=13683059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2079190A Expired - Fee Related JPH0795491B2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 高周波コイルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0795491B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4235314A1 (de) * | 1992-10-20 | 1994-04-21 | Siemens Ag | Bauelement mit Übertragerfunktion zur Bestückung von Leiterplatten |
| US5420752A (en) * | 1993-08-18 | 1995-05-30 | Lsi Logic Corporation | GPT system for encapsulating an integrated circuit package |
| US5588202A (en) * | 1995-03-17 | 1996-12-31 | Honeywell Inc. | Method for manufacturing an overmolded sensor |
| KR20010076869A (ko) * | 2000-01-26 | 2001-08-17 | 이길봉 | 베이스형태 초크코일 제조방법 |
| DE10132719A1 (de) * | 2001-07-05 | 2003-01-16 | Abb T & D Tech Ltd | Verfahren zur Fertigung elektrischer Kernblech-Baugruppen |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62213211A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプ・インダクタ |
| JPS63174411U (ja) * | 1986-12-12 | 1988-11-11 |
-
1990
- 1990-03-28 JP JP2079190A patent/JPH0795491B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03278505A (ja) | 1991-12-10 |
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