JPS62203309A - 複合部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はコイルとその他の部品とを組合わせて構成した
複合部品に関するものである。

従来の技術 従来よりこの種の複合部品の代表的なものとして、コン
ピュータ機器、ＯＡ（オフィス・オートメーシぢン）機
器等に、信号の遅延のために用いられるディレーライン
がある。

このディレーラインは、第６図に示すように、入力端と
出力端との間に複数個のコイルＬを接続し、そしてその
コイルＬとアース間それぞれにコンデンサＣを配置した
回路構成となっている。

従来、このようなディレーラインを構成する場合、第７
図〜第９図に示すような構造が採用されていた。

第７図に示すディレーラインは、コイル１をドラムコア
１ａに巻線を施すことにより構成したもので、所定の回
路パターンの配線部を形成した回路基板２の表面上に前
記コイル１を並設している。

また、回路基板２の裏面上に、前記コイル１に配線部に
より接続される角形のチップコンデンサ３を配設してい
る。また、回路基板２の幅方向の両縁部には、一定の間
隔をあけて外部リード端子４が取付けられており、そし
てその外部リード端子４の先端部４ａには、前記コイル
１の端末がこの端末を前記先端部４ａに巻付けると共に
、半田付けすることによシ接続されている。

このようにして、回路基板２上にコイル１、チップコン
デンサ３を配置し、外部リード端子４を取付けた後、外
部リード端子４の外部回路との接続部を残して、全体を
トランスファ成型より絶縁性の外装樹脂で被うことによ
り完成とされる。第８図に外装を施した状態の断面構造
を示しており、６は外装樹脂としてのエポキシ樹脂であ
る。

まだ、第９図に示す別の構成のディレーラインは、複数
の巻溝を有するボビン６ａに巻線を分割して巻付けし、
複数個のコイル６を構成したものである。このディレー
ラインは、回路基板２の表面上に、コイル６とチップコ
ンデンサ３とを配置しているが、他の構造は上述のディ
レーラインとほぼ同様な構造である。

発明が解決しようとする問題点 しか゛しながら、第７図〜第９図のような構成では、複
数個のコイルを連続的に巻線し、連続的にコイル端末を
配線することが不可能であった。また、複数個の巻溝及
び鍔を有するボビンにボビン端子を設けた時、コイル端
末を前記ボビン端子に巻付ける際、となりの鍔のボビン
端子に巻線ノズルが接触し断線不良を発生させると言う
欠点があった０ 本発明はこのような従来の問題点を解決するもので、複
数個のコイルを連続的に巻線し、かつボビン端子に連続
的に巻付けすることができるようにすることを目的とす
るものである。

問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、巻線が施される
複数個の巻溝と複数個の鍔を有し前記巻線の端末が接続
されるボビン端子を鍔に設けたボビンに複数個のコイル
を配設してなるコイル部品と、このコイル部品及び他の
電子部品が配設されると共にそれらの部品を所定の回路
となるように配線する回路基板を有し、前記ボビン端子
をＬ字形状にし、鍔より突出させたボビン端子の一方の
突出部を各鍔毎に位置がずれるように千鳥状に配置した
ものである。

作　　用 この構成により、コイルを各巻溝に巻線し、各鍔に設け
たＬ字形状のボビン端子に連続的に巻付けが可能となり
、まだＬ字形状のボビン端子を各鍔毎に千鳥状に配置さ
れていることにより、前記ボビン端子の端子間隔が広く
なり、ボビン端子巻付は時の巻線ノズルがとなりのボビ
ン端子に接触しなくなる。

実施例 以下、本発明の実施例を第１図〜第５図の図面を用いて
説明する。

第１図〜第３図に本発明の一実施例によるディレーライ
ンの断面構造及び外観を示しており、図において、１ｏ
はコイル部品であり、このコイル部品１０は、複数個の
鍔１１ａにより複数個の巻溝１１ｂを形成した絶縁性樹
脂よりなるボビン１１の各巻溝１１ｂに、巻線を施して
複数個のコイル１２を配設することにより構成されてい
る。このコイル部品１ｏのボビン１１の各鍔１１ａには
、Ｌ字形状のボビン端子１３の両端が鍔１１ａより突出
するように配設されており、そしてそのボビン端子１３
の側部に突出している一方の突出部１３ａは、各鍔１１
ａ毎に位置がずれるように千鳥状に配置されている。そ
の突出部１３ａには、各コイル１２の端末が配線されて
いる。

また、ボビン１１の鍔１１ａのボビン端子１３が配設さ
れていない部分、すなわち上部及び下部は、切欠いてい
る。１１ｃはその切欠き部である。

１４は所定の回路パターンの配線部を形成した回路基板
で、この回路基板１４の配線部を形成した裏面上には、
複数個の角形のチップコンデンサ１５が並設されるよう
に実装され、そして表面上には、前記コイル部品１０が
配設されている。このコイル部品１０は、前記ボビン端
子１３のボビン１１の下部に突出している突出部１３ｂ
を回路基板１４の挿入孔に、回路基板１４の表面側より
挿入し、そしてチップコンデンサ１６を配設した裏面側
において、チップコンデンサ１６と同様に回路基板１４
の配線部に半田付けすることにより回路基板１４に取付
けられると共に、コイル１２とチップコンデンサ１６と
が所定の回路となるように接続されている。

１６は回路基板１４の幅方向の両縁部に一定間隔をあけ
て並設した外部リード端子で、この外部リード端子１ｅ
は、一方の先端部が回路基板１４の幅方向の両縁部に設
けた挿入孔に、表面側、すなわちコイル部品１ｏを配設
した側より挿入され、チップコンデンサ１６を配設した
裏面側において半田付けにより回路基板１４の配線部に
接続固定されている。また、外部回路との接続部側は、
コイル部品１０側とは反対側に折曲されて引出されてい
る。

１了はエポキシ樹脂等の外装樹脂で、外部リード端子１
６の外部回路との接続部を残して全体をトランスファ成
形することにより、全体が外装樹脂１７により被覆され
ている。

ここで、この構造のディレーラインを製造する場合の方
法について、第４図ａ−ｃ及び第６図を用いて説明する
。

まず、第５図に示すように、ボビン１１の巻溝１１ｂに
巻線ノズル１８を通った銅線を巻線し、そしてその端末
をボビン端子１３の突出部１３ａを中心として巻線ノズ
ル１８を回転させることにより突出部１３ａに巻付けを
行う。これを連続して行うことにより複数個のコイル１
２からなるコイル部品１０を構成し、第４図ａのように
なる。

また第４図すに示すように、回路基板１４にチップコン
デンサ１６を接着剤により仮止めする。なお、第４図す
において、１４ａは回路基板１４に設けた挿入孔である
。その後回路基板１４の表面側にコイル部品１ｏと、ボ
ビン端子１３の突出部１３ｂを回路基板１４の挿入孔１
４ａに挿入されるように配設すると共に、第４図Ｃのよ
うにリードフレーム１６’　　に結合されている状態の
複数本の外部リード端子１６を同じく回路基板１４の表
面側より挿入孔１４ａに挿入する。その後、回路基板１
４の裏面側全体を半田ディツプすることにより、回路基
板１４の配線部と、チップコンデンサ１６、コイル部品
１ｏのボビン端子１３、外部リード端子１６との半田付
けを行うことができる。

この後、外部リード端子１６の一部を残して全体を外装
樹脂１了で覆い、そして外部リード端子１６をリードフ
レーム１６′　　より切離した後、第３図に示すように
コイル部品１０側とは反対側、すなわち半田付けを行っ
た側に折曲することにより完成品となる。以上のように
して、複数本の外部リード端子１６を有するディレーラ
インを得ることができる。

なお、以上の実施例では、ディレーラインを例にとって
説明したが、ディレーライン以外のコイルを用いた複合
部品にも本発明を適用することができることは、言うま
でもない。また、外部リード端子１６の引出し構造につ
いても、上記実施例のものに限定されることはなく、コ
イル部品１０側に引出しても、また面実装に適する構造
にしてもよい。

発明の効果 、以上のように本発明によれば、複数個のコイルを有す
る複合部品では、連続的にコイルの巻線及びボビン端子
への巻付けが可能となり、生産性が向上する。また、ボ
ビン端子をＬ字形状に折曲げてボビンの側面に突出させ
ることによりボビンの高さを低くすることができ、しか
もボビン端子を千鳥状に配置することにより、ボビンの
長さ方向も短くすることができるため、／Ｊ・形化する
ことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるディレーラインを幅方
向で切断した断面図、第２図は同ディレーラインを長さ
方向で切断した断面図、第３図は同ディレーラインの外
観を示す斜視図、第４図ａ〜Ｃは同ディレーラインの製
造方法を説明するだめの要部工程の状態を示す斜視図、
第５図は同ディレーラインにおいてコイル部品を製造す
る際の状態を示す側面図、第６図は一般的なディレーラ
インの回路図、第７図及び第８図は従来のディレーライ
ンの要部を示す斜視図及び断面図、第９図は別の従来の
ディレーラインの要部を示す斜視図である。 １ｏ・・・・・・コイル部品、１１・・・・・・ボビン
、１１ａ・・・・・・鍔、１１ｂ・・・・・・巻溝、１
１ｃ・・・・・・切欠き部、１２・・・・・・コイル、
１３・・・・・・ボビン端子、１３ａ。 １３ｂ・・・・・・突出部、１４・・・・・・回路基板
、１４ａ・・・・・・挿入孔、１６・・・・・・チップ
コンデンサ、１６・・・・・・外部リード端子、１７・
・・・・・外装樹脂。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第３
図 区　　　　　　　　　　区　　　　　区Ｃト Ｕ） 塚　　　　　　　　城　　　　　塚 区　　　　　　　　区 ｏＯＯ 憾　　　　　　　　　恢

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　巻線が施される複数個の巻溝と複数個の鍔を有し前記
   巻線の端末が接続されるボビン端子を鍔に設けたボビン
   に複数個のコイルを配設してなるコイル部品と、このコ
   イル部品及び他の電子部品が配設されると共にそれらの
   部品を所定の回路となるように配線する回路基板と、こ
   の回路基板に配設された外部リード端子と、この外部リ
   ード端子の一部を残して全体を被覆する外装樹脂とを有
   し、前記ボビン端子をＬ字形状にし、前記鍔より突出さ
   せたボビン端子の一方の突出部を各鍔毎に位置がずれる
   ように千鳥状に配置したことを特徴とする複合部品。