JPH079441B2 - 光応用センサおよびその製造方法 - Google Patents
光応用センサおよびその製造方法Info
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- JPH079441B2 JPH079441B2 JP3080636A JP8063691A JPH079441B2 JP H079441 B2 JPH079441 B2 JP H079441B2 JP 3080636 A JP3080636 A JP 3080636A JP 8063691 A JP8063691 A JP 8063691A JP H079441 B2 JPH079441 B2 JP H079441B2
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- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば送電線網、配
電線網あるいは変電所等において、故障点や故障区間を
検出するのに用いる光応用センサおよびその製造方法に
関するものである。
電線網あるいは変電所等において、故障点や故障区間を
検出するのに用いる光応用センサおよびその製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の光応用センサとして、例えば特開
昭６２−５４１７０号公報に図１６に示すような光電圧
センサが開示されている。この光電圧センサは、光源
（図示せず）からの光を光ファイバ芯線１、プラグ２、
マイクロレンズ３、偏光子４、ポッケルス素子５、１／
４波長板６、検光子７、反射ミラー８、マイクロレンズ
９、プラグ１０および光ファイバ芯線１１を経て光受信
器（図示せず）で受光し、その受光した光の変調具合い
に基づいてポッケルス素子５に印加される電圧を光学的
に計測するようにしたものである。
昭６２−５４１７０号公報に図１６に示すような光電圧
センサが開示されている。この光電圧センサは、光源
（図示せず）からの光を光ファイバ芯線１、プラグ２、
マイクロレンズ３、偏光子４、ポッケルス素子５、１／
４波長板６、検光子７、反射ミラー８、マイクロレンズ
９、プラグ１０および光ファイバ芯線１１を経て光受信
器（図示せず）で受光し、その受光した光の変調具合い
に基づいてポッケルス素子５に印加される電圧を光学的
に計測するようにしたものである。
【０００３】図１６に示す光電圧センサにおいては、各
光学部品をパッケージ１２内に収容し、該パッケージ１
２内に設けたホルダ１３にパイプ１４を介して入射側の
プラグ２およびマイクロレンズ３を保持すると共に、パ
イプ１５を介して出射側のマイクロレンズ９およびプラ
グ１０を保持している。また、周囲の水分の光路への侵
入を防止するため、および落下振動に対して強固にする
ために、マイクロレンズ３、偏光子４、ポッケルス素子
５、１／４波長板６、検光子７、反射ミラー８およびマ
イクロレンズ９の各光学部品間を、図１７に示すように
ポッケルス素子５の両境界は軟接着剤１６ａで、他の境
界は硬接着剤１６ｂでそれぞれ接着すると共に、パッケ
ージ１２内の空間の一体化を図るため、および落下振
動、耐湿性の一層の向上を図るため、各光学部品の周囲
を軟質樹脂１７でコーティングし、さらにその周囲を硬
質樹脂１８でポッティングしている。なお、パッケージ
１２内で、ホルダ１３から光ファイバ芯線１，１１側に
はケプラ繊維１９を充填している。
光学部品をパッケージ１２内に収容し、該パッケージ１
２内に設けたホルダ１３にパイプ１４を介して入射側の
プラグ２およびマイクロレンズ３を保持すると共に、パ
イプ１５を介して出射側のマイクロレンズ９およびプラ
グ１０を保持している。また、周囲の水分の光路への侵
入を防止するため、および落下振動に対して強固にする
ために、マイクロレンズ３、偏光子４、ポッケルス素子
５、１／４波長板６、検光子７、反射ミラー８およびマ
イクロレンズ９の各光学部品間を、図１７に示すように
ポッケルス素子５の両境界は軟接着剤１６ａで、他の境
界は硬接着剤１６ｂでそれぞれ接着すると共に、パッケ
ージ１２内の空間の一体化を図るため、および落下振
動、耐湿性の一層の向上を図るため、各光学部品の周囲
を軟質樹脂１７でコーティングし、さらにその周囲を硬
質樹脂１８でポッティングしている。なお、パッケージ
１２内で、ホルダ１３から光ファイバ芯線１，１１側に
はケプラ繊維１９を充填している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の光電圧センサにおいては、各光学部品間を接着
剤１６ａ，１６ｂで接着するようにしているため、接着
剤硬化時の接着剤収縮等により各光学部品界面に残留応
力が発生し、これがため外部の温度変化によって各光学
部品間での位置ずれが生じて、光量損失の増大および変
調変化が発生し、計測装置の温度特性が悪化するという
問題がある。また、各光学部品の周囲を軟質樹脂１７で
コーティングし、さらにその周囲を硬質樹脂１８でポッ
ティングしているため、軟質樹脂１７と硬質樹脂１８と
の熱膨張係数に差があると、温度変化による熱応力によ
ってそれらの界面にクラック等が生じたり、軟質樹脂１
７あるいは硬質樹脂１８に亀裂が生じて、光学部品の耐
湿性、耐落下性、耐振動性が悪化するという問題があ
る。
た従来の光電圧センサにおいては、各光学部品間を接着
剤１６ａ，１６ｂで接着するようにしているため、接着
剤硬化時の接着剤収縮等により各光学部品界面に残留応
力が発生し、これがため外部の温度変化によって各光学
部品間での位置ずれが生じて、光量損失の増大および変
調変化が発生し、計測装置の温度特性が悪化するという
問題がある。また、各光学部品の周囲を軟質樹脂１７で
コーティングし、さらにその周囲を硬質樹脂１８でポッ
ティングしているため、軟質樹脂１７と硬質樹脂１８と
の熱膨張係数に差があると、温度変化による熱応力によ
ってそれらの界面にクラック等が生じたり、軟質樹脂１
７あるいは硬質樹脂１８に亀裂が生じて、光学部品の耐
湿性、耐落下性、耐振動性が悪化するという問題があ
る。
【０００５】さらに、上述した光電圧センサにおいて
は、全体をパッケージ１２内に収容すると共に、該パッ
ケージ１２にホルダ１３を設け、このホルダ１３に入射
側のプラグ２およびマイクロレンズ３と、出射側のマイ
クロレンズ９およびプラグ１０とをそれぞれパイプ１
４，１５を介して保持するようにしているため、部品点
数が多くなり、しかもホルダ１３およびこれを取り付け
るパッケージ１２として高精度のものが必要となってコ
スト高になるという問題があると共に、製造工程が多く
なって量産性が悪いという問題がある。
は、全体をパッケージ１２内に収容すると共に、該パッ
ケージ１２にホルダ１３を設け、このホルダ１３に入射
側のプラグ２およびマイクロレンズ３と、出射側のマイ
クロレンズ９およびプラグ１０とをそれぞれパイプ１
４，１５を介して保持するようにしているため、部品点
数が多くなり、しかもホルダ１３およびこれを取り付け
るパッケージ１２として高精度のものが必要となってコ
スト高になるという問題があると共に、製造工程が多く
なって量産性が悪いという問題がある。
【０００６】この発明の第１の目的は、上述した従来の
問題点に着目してなされたもので、光学部品の耐湿性、
耐落下性、耐振動性を確保でき、しかも良好な温度特性
が得られるよう適切に構成した光応用センサを提供する
ことにある。さらに、この発明の第２の目的は、かかる
光応用センサを低コストで量産性良く製造できる製造方
法を提供することにある。
問題点に着目してなされたもので、光学部品の耐湿性、
耐落下性、耐振動性を確保でき、しかも良好な温度特性
が得られるよう適切に構成した光応用センサを提供する
ことにある。さらに、この発明の第２の目的は、かかる
光応用センサを低コストで量産性良く製造できる製造方
法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段および作用】上記第１の目
的を達成するため、この発明は、光学部品として少なく
ともレンズと、偏光子と、ポッケルス素子またはファラ
デー素子等の光学素子と、検光子と、光ファイバとを含
む複数の光学部品を有し、これら光学部品を経て光を伝
送して前記光学素子に作用する測定量を光学的に計測す
るようにした光応用センサにおいて、前記各光学部品を
隙間無く密着させる合成樹脂と、前記各光学部品の周囲
をモールドする前記合成樹脂と同一の合成樹脂とを具え
ることを特徴とするものである。また、この発明は、光
学部品として少なくともレンズと、偏光子と、ポッケル
ス素子またはファラデー素子等の光学素子と、検光子
と、光ファイバとを含む複数の光学部品を有し、これら
光学部品を経て光を伝送して前記光学素子に作用する測
定量を光学的に計測するようにした光応用センサにおい
て、前記各光学部品を載置する光軸調整用の基盤と、前
記各光学部品を隙間無く密着させる合成樹脂と、前記基
盤および光学部品の周囲をモールドする前記合成樹脂と
同一の合成樹脂とを具えることを特徴とするものであ
る。
的を達成するため、この発明は、光学部品として少なく
ともレンズと、偏光子と、ポッケルス素子またはファラ
デー素子等の光学素子と、検光子と、光ファイバとを含
む複数の光学部品を有し、これら光学部品を経て光を伝
送して前記光学素子に作用する測定量を光学的に計測す
るようにした光応用センサにおいて、前記各光学部品を
隙間無く密着させる合成樹脂と、前記各光学部品の周囲
をモールドする前記合成樹脂と同一の合成樹脂とを具え
ることを特徴とするものである。また、この発明は、光
学部品として少なくともレンズと、偏光子と、ポッケル
ス素子またはファラデー素子等の光学素子と、検光子
と、光ファイバとを含む複数の光学部品を有し、これら
光学部品を経て光を伝送して前記光学素子に作用する測
定量を光学的に計測するようにした光応用センサにおい
て、前記各光学部品を載置する光軸調整用の基盤と、前
記各光学部品を隙間無く密着させる合成樹脂と、前記基
盤および光学部品の周囲をモールドする前記合成樹脂と
同一の合成樹脂とを具えることを特徴とするものであ
る。
【０００８】さらに、上記第２の目的を達成するため、
この発明は、光学部品として少なくともレンズと、偏光
子と、ポッケルス素子またはファラデー素子等の光学素
子と、検光子と、光ファイバとを含む複数の光学部品を
有し、これら光学部品を経て光を伝送して前記光学素子
に作用する測定量を光学的に計測するための光応用セン
サを製造するにあたり、前記複数の光学部品を光軸調整
用の第１の基盤に載置した状態で、各光学部品を合成樹
脂を介して密着させた後、同一の合成樹脂を埋め込んで
硬化させ、次に前記第１の基盤を離脱させて該光学部品
を、その表裏を反転して底面が平坦な第２の基盤に載置
し、その状態で前記合成樹脂と同一の合成樹脂を埋め込
んで硬化させた後前記第２の基盤を離脱させることを特
徴とするものである。また、この発明は、光学部品とし
て少なくともレンズと、偏光子と、ポッケルス素子また
はファラデー素子等の光学素子と、検光子と、光ファイ
バとを含む複数の光学部品を有し、これら光学部品を経
て光を伝送して前記光学素子に作用する測定量を光学的
に計測するための光応用センサを製造するにあたり、前
記複数の光学部品を光軸調整用の第１の基盤に接着する
と共に、各光学部品を合成樹脂を介して密着させた後、
同一の合成樹脂を埋め込んで硬化させ、次に前記第１の
基盤を前記光学部品に接着させたまま、その表裏を反転
して底面が平坦な第２の基盤に載置し、その状態で前記
合成樹脂と同一の合成樹脂を埋め込んで硬化させた後前
記第２の基盤を離脱させることを特徴とするものであ
る。
この発明は、光学部品として少なくともレンズと、偏光
子と、ポッケルス素子またはファラデー素子等の光学素
子と、検光子と、光ファイバとを含む複数の光学部品を
有し、これら光学部品を経て光を伝送して前記光学素子
に作用する測定量を光学的に計測するための光応用セン
サを製造するにあたり、前記複数の光学部品を光軸調整
用の第１の基盤に載置した状態で、各光学部品を合成樹
脂を介して密着させた後、同一の合成樹脂を埋め込んで
硬化させ、次に前記第１の基盤を離脱させて該光学部品
を、その表裏を反転して底面が平坦な第２の基盤に載置
し、その状態で前記合成樹脂と同一の合成樹脂を埋め込
んで硬化させた後前記第２の基盤を離脱させることを特
徴とするものである。また、この発明は、光学部品とし
て少なくともレンズと、偏光子と、ポッケルス素子また
はファラデー素子等の光学素子と、検光子と、光ファイ
バとを含む複数の光学部品を有し、これら光学部品を経
て光を伝送して前記光学素子に作用する測定量を光学的
に計測するための光応用センサを製造するにあたり、前
記複数の光学部品を光軸調整用の第１の基盤に接着する
と共に、各光学部品を合成樹脂を介して密着させた後、
同一の合成樹脂を埋め込んで硬化させ、次に前記第１の
基盤を前記光学部品に接着させたまま、その表裏を反転
して底面が平坦な第２の基盤に載置し、その状態で前記
合成樹脂と同一の合成樹脂を埋め込んで硬化させた後前
記第２の基盤を離脱させることを特徴とするものであ
る。
【０００９】
【実施例】図１、図２および図３はこの発明の光応用セ
ンサの一例の構成を示す正面図、平面図および側面図で
ある。この実施例は光磁界センサを示すもので、光源
（図示せず）からの光を光ファイバ２１、フェルール２
２、レンズ２３、偏光子２４、ファラデー素子２５、検
光子２６、レンズ２７、フェルール２８および光ファイ
バ２９を経て光受信器（図示せず）で受光し、その受光
した光の変調具合いに基づいてファラデー素子２５に作
用する磁界を光学的に計測するようにしたものである。
ンサの一例の構成を示す正面図、平面図および側面図で
ある。この実施例は光磁界センサを示すもので、光源
（図示せず）からの光を光ファイバ２１、フェルール２
２、レンズ２３、偏光子２４、ファラデー素子２５、検
光子２６、レンズ２７、フェルール２８および光ファイ
バ２９を経て光受信器（図示せず）で受光し、その受光
した光の変調具合いに基づいてファラデー素子２５に作
用する磁界を光学的に計測するようにしたものである。
【００１０】この実施例では、レンズ２３、偏光子２
４、ファラデー素子２５、検光子２６およびレンズ２７
の各光学部品の相互間をエポキシ系またはウレタン系等
の合成樹脂３０で隙間無く密着すると共に、これら光学
部品および光ファイバ２１、２９を含むフェルール２
２、２８の周囲を同一の合成樹脂３０で隙間無くモール
ドする。
４、ファラデー素子２５、検光子２６およびレンズ２７
の各光学部品の相互間をエポキシ系またはウレタン系等
の合成樹脂３０で隙間無く密着すると共に、これら光学
部品および光ファイバ２１、２９を含むフェルール２
２、２８の周囲を同一の合成樹脂３０で隙間無くモール
ドする。
【００１１】以下、図１〜図３に示す光磁界センサの製
造方法の一例について説明する。図４はこの発明の製造
方法に用いる光軸調整用の第１の基盤の構成の一例を示
す横断正面図、図５は平面図、図６は縦断側面図であ
る。第１の基盤３１には、フェルール２２およびレンズ
２３を載置する部分３２と、レンズ２７およびフェルー
ル２８を載置する部分３３と、偏光子２４、ファラデー
素子２５および検光子２６を載置する部分３４とを一体
に設け、各部分に所要の光学部品を載置するだけでそれ
らの光軸が出るように設計する。なお、この基盤３１
は、合成樹脂硬化後、光学部品と離脱し易い材質、例え
ばテフロン（商品名）等で形成する。
造方法の一例について説明する。図４はこの発明の製造
方法に用いる光軸調整用の第１の基盤の構成の一例を示
す横断正面図、図５は平面図、図６は縦断側面図であ
る。第１の基盤３１には、フェルール２２およびレンズ
２３を載置する部分３２と、レンズ２７およびフェルー
ル２８を載置する部分３３と、偏光子２４、ファラデー
素子２５および検光子２６を載置する部分３４とを一体
に設け、各部分に所要の光学部品を載置するだけでそれ
らの光軸が出るように設計する。なお、この基盤３１
は、合成樹脂硬化後、光学部品と離脱し易い材質、例え
ばテフロン（商品名）等で形成する。
【００１２】先ず、図７〜図９に示すように、各光学部
品を基盤３１の所要の部分に載置して各光学部品を合成
樹脂３０を介して隙間無く密着させた後、同一の合成樹
脂３０を埋めて硬化させる。次に、基盤３１から光学部
品を離脱させて、該光学部品を図１０〜図１２に示すよ
うに表裏を反転して、すなわち最初に埋めた合成樹脂３
０を下側にして、基盤３１と同質で底面が平坦な第２の
基盤３５に載置した後、同一の合成樹脂３０を埋め込ん
で硬化させる。その後、基盤３５を離脱させて図１〜図
３に示す光磁界センサを得る。
品を基盤３１の所要の部分に載置して各光学部品を合成
樹脂３０を介して隙間無く密着させた後、同一の合成樹
脂３０を埋めて硬化させる。次に、基盤３１から光学部
品を離脱させて、該光学部品を図１０〜図１２に示すよ
うに表裏を反転して、すなわち最初に埋めた合成樹脂３
０を下側にして、基盤３１と同質で底面が平坦な第２の
基盤３５に載置した後、同一の合成樹脂３０を埋め込ん
で硬化させる。その後、基盤３５を離脱させて図１〜図
３に示す光磁界センサを得る。
【００１３】図１３、図１４および図１５は、この発明
の光応用センサの他の例の構成を示す正面図、平面図お
よび側面図である。この実施例は、上述した光磁界セン
サにおいて、光軸調整用の基盤３１も光学部品と共に合
成樹脂３０でモールドしたものである。かかる光磁界セ
ンサは、基盤３１を合成樹脂３０との接着性の良い材
質、例えばアルミナ、ジルコニア等をもって構成し、該
基盤３１上で各光学部品を合成樹脂３０を介して隙間無
く密着させた後、同一の合成樹脂３０を埋めて硬化さ
せ、次に基盤３１を光学部品に接着させたまま、その表
裏を反転して上述したと同様に底面が平坦な基盤３５に
載置して同一の合成樹脂３０を埋め込んで硬化させ、そ
の後基盤３５を離脱させることによって製造する。
の光応用センサの他の例の構成を示す正面図、平面図お
よび側面図である。この実施例は、上述した光磁界セン
サにおいて、光軸調整用の基盤３１も光学部品と共に合
成樹脂３０でモールドしたものである。かかる光磁界セ
ンサは、基盤３１を合成樹脂３０との接着性の良い材
質、例えばアルミナ、ジルコニア等をもって構成し、該
基盤３１上で各光学部品を合成樹脂３０を介して隙間無
く密着させた後、同一の合成樹脂３０を埋めて硬化さ
せ、次に基盤３１を光学部品に接着させたまま、その表
裏を反転して上述したと同様に底面が平坦な基盤３５に
載置して同一の合成樹脂３０を埋め込んで硬化させ、そ
の後基盤３５を離脱させることによって製造する。
【００１４】なお、この発明は上述した光磁界センサに
限らず、例えばファラデー素子２５をポッケルス素子に
置き換え、かつ偏光子２４とポッケルス素子との間、あ
るいはポッケルス素子と検光子２６との間に１／４波長
板を挿入することによって光電圧センサを構成すること
もできるし、他の光応用センサにも有効に適用すること
ができる。
限らず、例えばファラデー素子２５をポッケルス素子に
置き換え、かつ偏光子２４とポッケルス素子との間、あ
るいはポッケルス素子と検光子２６との間に１／４波長
板を挿入することによって光電圧センサを構成すること
もできるし、他の光応用センサにも有効に適用すること
ができる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、この発明の光応用センサ
によれば、各光学部品を合成樹脂を介して隙間無く密着
すると共に、その周囲を同一の合成樹脂でモールドした
ので、熱膨張係数の差に起因する熱応力の発生を有効に
防止できる。したがって、温度特性を向上できると共
に、樹脂中でのクラックや、亀裂、破壊が生じないの
で、光学部品の耐湿性、耐落下性、耐振動性を有効に確
保でき、信頼性を向上できる。また、この発明の他の光
応用センサによれば、各光学部品を合成樹脂を介して隙
間無く密着すると共に、該光学部品をその光軸を調整す
る基盤と共に光学部品間を隙間無く密着する合成樹脂と
同一の合成樹脂でモールドしたので、上記と同様の効果
を得ることができる。さらに、この発明の光応用センサ
の製造方法によれば、パッケージおよびホルダを一体に
設けることなく、第１および第２の基盤を共用して光応
用センサを製造することができるので、部品点数が少な
く、安価にできると共に、量産性も有効に向上すること
ができる。また、この発明の他の製造方法によれば、第
１の基盤は一体化しても、第２の基盤は共用して光応用
センサを製造することができるので、上述した従来例に
おけるよりも部品点数が少なく、安価にできると共に、
量産性も向上することができる。
によれば、各光学部品を合成樹脂を介して隙間無く密着
すると共に、その周囲を同一の合成樹脂でモールドした
ので、熱膨張係数の差に起因する熱応力の発生を有効に
防止できる。したがって、温度特性を向上できると共
に、樹脂中でのクラックや、亀裂、破壊が生じないの
で、光学部品の耐湿性、耐落下性、耐振動性を有効に確
保でき、信頼性を向上できる。また、この発明の他の光
応用センサによれば、各光学部品を合成樹脂を介して隙
間無く密着すると共に、該光学部品をその光軸を調整す
る基盤と共に光学部品間を隙間無く密着する合成樹脂と
同一の合成樹脂でモールドしたので、上記と同様の効果
を得ることができる。さらに、この発明の光応用センサ
の製造方法によれば、パッケージおよびホルダを一体に
設けることなく、第１および第２の基盤を共用して光応
用センサを製造することができるので、部品点数が少な
く、安価にできると共に、量産性も有効に向上すること
ができる。また、この発明の他の製造方法によれば、第
１の基盤は一体化しても、第２の基盤は共用して光応用
センサを製造することができるので、上述した従来例に
おけるよりも部品点数が少なく、安価にできると共に、
量産性も向上することができる。
【図１】この発明の光応用センサの一例の構成を示す正
面図である。
面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図２の側面図である。
【図４】図１〜３に示す光応用センサを製造するにあた
って用いる光軸調整用の基盤の一例を示す横断正面図で
ある。
って用いる光軸調整用の基盤の一例を示す横断正面図で
ある。
【図５】図４の平面図である。
【図６】図５の縦断側面図である。
【図７】図１〜３に示す光応用センサの製造方法を説明
するための横断正面図である。
するための横断正面図である。
【図８】同じく平面図である。
【図９】同じく縦断側面図である。
【図１０】同じく横断正面図である。
【図１１】同じく平面図である。
【図１２】同じく縦断側面図である。
【図１３】この発明の光応用センサの他の例の構成を示
す正面図である。
す正面図である。
【図１４】図１３の平面図である。
【図１５】図１４の側面図である。
【図１６】従来の技術を説明するための図である。
【図１７】図１６の部分詳細図である。
２１，２９ 光ファイバ ２２，２８ フェルール ２３，２７ レンズ ２４ 偏光子 ２５ ファラデー素子 ２６ 検光子 ３０ 合成樹脂 ３１ 基盤（第１の基盤） ３５ 基盤（第２の基盤）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０２Ｆ 1/00
Claims (4)
- 【請求項１】 光学部品として少なくともレンズと、偏
光子と、検光子と、光ファイバと、ポッケルス素子また
はファラデー素子等の光学素子とを含む複数の光学部品
を有し、これら光学部品を経て光を伝送して前記光学素
子に作用する測定量を光学的に計測するようにした光応
用センサにおいて、前記各光学部品を隙間無く密着させ
る合成樹脂と、前記各光学部品の周囲をモールドする前
記合成樹脂と同一の合成樹脂とを具えることを特徴とす
る光応用センサ。 - 【請求項２】 光学部品として少なくともレンズと、偏
光子と、検光子と、光ファイバと、ポッケルス素子また
はファラデー素子等の光学素子とを含む複数の光学部品
を有し、これら光学部品を経て光を伝送して前記光学素
子に作用する測定量を光学的に計測するようにした光応
用センサにおいて、前記各光学部品を載置する光軸調整
用の基盤と、前記各光学部品を隙間無く密着させる合成
樹脂と、前記基盤および光学部品の周囲をモールドする
前記合成樹脂と同一の合成樹脂とを具えることを特徴と
する光応用センサ。 - 【請求項３】 光学部品として少なくともレンズと、偏
光子と、検光子と、光ファイバと、ポッケルス素子また
はファラデー素子等の光学素子とを含む複数の光学部品
を有し、これら光学部品を経て光を伝送して前記光学素
子に作用する測定量を光学的に計測するための光応用セ
ンサを製造するにあたり、前記複数の光学部品を光軸調
整用の第１の基盤に載置した状態で、各光学部品を合成
樹脂を介して密着させた後、同一の合成樹脂を埋め込ん
で硬化させ、次に前記第１の基盤を離脱させて該光学部
品を、その表裏を反転して底面が平坦な第２の基盤に載
置し、その状態で前記合成樹脂と同一の合成樹脂を埋め
込んで硬化させた後前記第２の基盤を離脱させることを
特徴とする光応用センサの製造方法。 - 【請求項４】 光学部品として少なくともレンズと、偏
光子と、検光子と、光ファイバと、ポッケルス素子また
はファラデー素子等の光学素子とを含む複数の光学部品
を有し、これら光学部品を経て光を伝送して前記光学素
子に作用する測定量を光学的に計測するための光応用セ
ンサを製造するにあたり、前記複数の光学部品を光軸調
整用の第１の基盤に接着すると共に、各光学部品を合成
樹脂を介して密着させた後、同一の合成樹脂を埋め込ん
で硬化させ、次に前記第１の基盤を前記光学部品に接着
させたまま、その表裏を反転して底面が平坦な第２の基
盤に載置し、その状態で前記合成樹脂と同一の合成樹脂
を埋め込んで硬化させた後前記第２の基盤を離脱させる
ことを特徴とする光応用センサの製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3080636A JPH079441B2 (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 光応用センサおよびその製造方法 |
| AU12959/92A AU643374B2 (en) | 1991-03-20 | 1992-03-17 | Optical sensor and method for producing the same |
| US07/852,646 US5210800A (en) | 1991-03-20 | 1992-03-17 | Optical sensor and method for producing the same |
| DE69220697T DE69220697T2 (de) | 1991-03-20 | 1992-03-19 | Optischer Sensor und Verfahren zu seiner Herstellung |
| CA002063524A CA2063524C (en) | 1991-03-20 | 1992-03-19 | Optical sensor and method for producing the same |
| EP92302383A EP0505185B1 (en) | 1991-03-20 | 1992-03-19 | Optical sensor and method for producing the same |
| KR1019920004652A KR960008182B1 (ko) | 1991-03-20 | 1992-03-20 | 광센서 및 그의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3080636A JPH079441B2 (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 光応用センサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04291165A JPH04291165A (ja) | 1992-10-15 |
| JPH079441B2 true JPH079441B2 (ja) | 1995-02-01 |
Family
ID=13723862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3080636A Expired - Lifetime JPH079441B2 (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 光応用センサおよびその製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5210800A (ja) |
| EP (1) | EP0505185B1 (ja) |
| JP (1) | JPH079441B2 (ja) |
| KR (1) | KR960008182B1 (ja) |
| AU (1) | AU643374B2 (ja) |
| CA (1) | CA2063524C (ja) |
| DE (1) | DE69220697T2 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06235734A (ja) * | 1993-02-10 | 1994-08-23 | Ngk Insulators Ltd | 光学式物理量測定装置 |
| CA2117003A1 (en) * | 1993-04-13 | 1994-10-14 | Dana Craig Bookbinder | Method of encapsulating optical components and products produced by that method |
| DE69424496T2 (de) * | 1993-10-21 | 2001-01-18 | Fuji Electric Co., Ltd. | Optischer Stromwandler |
| JP3258520B2 (ja) * | 1994-12-12 | 2002-02-18 | 松下電器産業株式会社 | 光ファイバセンサ及びその製造方法 |
| JP3231213B2 (ja) * | 1995-04-04 | 2001-11-19 | 松下電器産業株式会社 | 光センサ装置及びその製造方法 |
| JP3228862B2 (ja) | 1995-11-27 | 2001-11-12 | 松下電器産業株式会社 | 光電圧センサ |
| JP2000275277A (ja) | 1999-03-24 | 2000-10-06 | Ando Electric Co Ltd | 電気光学サンプリングプローバ |
| US6304695B1 (en) * | 1999-05-17 | 2001-10-16 | Chiaro Networks Ltd. | Modulated light source |
| US6366720B1 (en) | 1999-07-09 | 2002-04-02 | Chiaro Networks Ltd. | Integrated optics beam deflector assemblies utilizing side mounting blocks for precise alignment |
| JP2001264593A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光装置 |
| US6813023B2 (en) | 2002-01-03 | 2004-11-02 | Chiaro Nerwork Ltd. | Automatic optical inter-alignment of two linear arrangements |
| US6886994B2 (en) * | 2002-07-18 | 2005-05-03 | Chiaro Networks Ltd. | Optical assembly and method for manufacture thereof |
| EP1462811A1 (de) * | 2003-03-28 | 2004-09-29 | Abb Research Ltd. | Elektrooptischer Spannungssensor für hohe Spannungen |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH639196A5 (de) * | 1977-11-23 | 1983-10-31 | Asea Ab | Messgeraet zum messen von physikalischen groessen mittels optischer mittel. |
| EP0084120B1 (en) * | 1981-12-28 | 1986-03-26 | Sumitomo Electric Industries Limited | Holographic optical system |
| JPS6289914A (ja) * | 1985-05-31 | 1987-04-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光素子一体型光導波路およびその製法 |
| JPS6254170A (ja) * | 1985-09-02 | 1987-03-09 | Mitsubishi Electric Corp | 光計測装置 |
| JPS6291810A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光学系埋め込み形光センサ装置 |
| JPS62198775A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光フアイバ応用センサ |
| JPH0718889B2 (ja) * | 1988-03-25 | 1995-03-06 | 日本碍子株式会社 | 光部品 |
| JP2971485B2 (ja) * | 1989-08-29 | 1999-11-08 | 日本碍子株式会社 | 高感度光磁界センサに用いるガーネット型フェライト多結晶体の製造方法 |
| JPH0476476A (ja) * | 1990-07-19 | 1992-03-11 | Ngk Insulators Ltd | 光磁界センサ |
| JPH087255B2 (ja) * | 1990-08-30 | 1996-01-29 | 日本碍子株式会社 | 光磁界センサ及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-03-20 JP JP3080636A patent/JPH079441B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-03-17 US US07/852,646 patent/US5210800A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-03-17 AU AU12959/92A patent/AU643374B2/en not_active Ceased
- 1992-03-19 EP EP92302383A patent/EP0505185B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-03-19 DE DE69220697T patent/DE69220697T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-03-19 CA CA002063524A patent/CA2063524C/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-03-20 KR KR1019920004652A patent/KR960008182B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69220697T2 (de) | 1997-12-18 |
| EP0505185A1 (en) | 1992-09-23 |
| AU1295992A (en) | 1992-10-08 |
| JPH04291165A (ja) | 1992-10-15 |
| AU643374B2 (en) | 1993-11-11 |
| CA2063524A1 (en) | 1992-09-21 |
| US5210800A (en) | 1993-05-11 |
| CA2063524C (en) | 1997-08-26 |
| KR920018461A (ko) | 1992-10-22 |
| DE69220697D1 (de) | 1997-08-14 |
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| KR960008182B1 (ko) | 1996-06-20 |
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