JPH0786459A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH0786459A JPH0786459A JP22708093A JP22708093A JPH0786459A JP H0786459 A JPH0786459 A JP H0786459A JP 22708093 A JP22708093 A JP 22708093A JP 22708093 A JP22708093 A JP 22708093A JP H0786459 A JPH0786459 A JP H0786459A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- semiconductor device
- sealing resin
- resin
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント配線板上に半導体チップを搭載し、樹
脂モールドした半導体装置に関し、熱履歴によっても封
止樹脂にクラックが入りにくい半導体装置を提供するこ
とにある。 【構成】半導体装置チップが搭載されたプリント配線板
と、このプリント配線板と外部の回路を電気的に接続す
るリードフレームと、前記プリント配線板の少なくとも
半導体チップ搭載面を含むように封止する樹脂とを備え
る半導体装置において、前記プリント配線板の、封止樹
脂に含まれる角が、面取り、もしくは曲面加工されてい
ることを特徴とする半導体装置。
脂モールドした半導体装置に関し、熱履歴によっても封
止樹脂にクラックが入りにくい半導体装置を提供するこ
とにある。 【構成】半導体装置チップが搭載されたプリント配線板
と、このプリント配線板と外部の回路を電気的に接続す
るリードフレームと、前記プリント配線板の少なくとも
半導体チップ搭載面を含むように封止する樹脂とを備え
る半導体装置において、前記プリント配線板の、封止樹
脂に含まれる角が、面取り、もしくは曲面加工されてい
ることを特徴とする半導体装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板上に半
導体チップを搭載し、樹脂封止した半導体装置に関す
る。
導体チップを搭載し、樹脂封止した半導体装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば特開昭５９−９８５４
５公報に示されるように、配線パターンを形成したプリ
ント配線板に、外部回路との接続のためにリードフレー
ムを接合し、プリント配線板を含むように樹脂封止する
半導体装置が提案されていた。この技術は、ガラス−エ
ポキシ基板上に貼り付けた厚さ１８μｍの薄い銅箔をエ
ッチング加工することによって配線パターンを形成し、
半導体チップを載置し、ワイヤボンディング後、エポキ
シ樹脂によって樹脂封止するというもので、薄い銅箔を
エッチング加工して配線を形成することにより、半導体
チップの周囲に微細パターンが低コストで得られるとい
うものである。
５公報に示されるように、配線パターンを形成したプリ
ント配線板に、外部回路との接続のためにリードフレー
ムを接合し、プリント配線板を含むように樹脂封止する
半導体装置が提案されていた。この技術は、ガラス−エ
ポキシ基板上に貼り付けた厚さ１８μｍの薄い銅箔をエ
ッチング加工することによって配線パターンを形成し、
半導体チップを載置し、ワイヤボンディング後、エポキ
シ樹脂によって樹脂封止するというもので、薄い銅箔を
エッチング加工して配線を形成することにより、半導体
チップの周囲に微細パターンが低コストで得られるとい
うものである。
【０００３】また近年では、特開平２−２９４０６１号
公報に従来技術として示されているように、基板上に複
数のチップを載置し、マルチチップモジュール化した半
導体装置も知られている。このマルチチップモジュール
化した半導体装置の技術においては、基板としてＡｌ3
Ｏ3 基板が採用されている。さらに特開平２−３０２０
６９号公報に示されるように、リードフレームの両面に
プリント配線板を設けたものも知られている。
公報に従来技術として示されているように、基板上に複
数のチップを載置し、マルチチップモジュール化した半
導体装置も知られている。このマルチチップモジュール
化した半導体装置の技術においては、基板としてＡｌ3
Ｏ3 基板が採用されている。さらに特開平２−３０２０
６９号公報に示されるように、リードフレームの両面に
プリント配線板を設けたものも知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構造の半導体装置においては、プリント配線板の
角部の加工がされていないため、プリント配線板の角部
に密着した封止樹脂にクラックが入りやすいという欠点
を有していた。即ち、プリント配線板と封止樹脂との熱
膨張率の差により、封止樹脂にクラックが発生するため
である。
ような構造の半導体装置においては、プリント配線板の
角部の加工がされていないため、プリント配線板の角部
に密着した封止樹脂にクラックが入りやすいという欠点
を有していた。即ち、プリント配線板と封止樹脂との熱
膨張率の差により、封止樹脂にクラックが発生するため
である。
【０００５】上記のような半導体装置はさらに他のプリ
ント配線板上に実装して用いられるのが一般的である
が、実装工程ではプリント配線板上にクリーム半田を印
刷し、半導体装置を位置あわせして搭載した後、赤外線
を照射し、半田を溶融して実装するという手順がとられ
ている。この際の温度は、一例をあげれば２６０℃に３
秒程度である。このように半導体装置は瞬間的に高温に
さらされる。また、半導体装置が動作する際には半導体
チップ等から発熱がおき、その温度は、チップの種類等
によっても異なるが、例えば８０℃以上にもなることが
知られている。さらに半導体装置はそれが用いられる電
子機器の使用状態によって、周囲の発熱等により、かな
りの高温下で使用されることもたびたびである。
ント配線板上に実装して用いられるのが一般的である
が、実装工程ではプリント配線板上にクリーム半田を印
刷し、半導体装置を位置あわせして搭載した後、赤外線
を照射し、半田を溶融して実装するという手順がとられ
ている。この際の温度は、一例をあげれば２６０℃に３
秒程度である。このように半導体装置は瞬間的に高温に
さらされる。また、半導体装置が動作する際には半導体
チップ等から発熱がおき、その温度は、チップの種類等
によっても異なるが、例えば８０℃以上にもなることが
知られている。さらに半導体装置はそれが用いられる電
子機器の使用状態によって、周囲の発熱等により、かな
りの高温下で使用されることもたびたびである。
【０００６】上述のように半導体装置には、瞬間的、経
時的に熱が加わる。このような熱履歴は封止樹脂にクラ
ックが入る原因となる。本発明者の研究によれば、パッ
ケージの封止樹脂に発生するクラックは、図７、図８に
示すように、プリント配線板の上面と側面がなす辺、特
に四隅の角部において、半導体装置に加わる熱履歴、及
びプリント配線板と封止樹脂の熱膨張率の差に起因する
応力が集中することによりクラックが最も多く発生して
いることが判明した。また、プリント配線板の外形加工
は金型による打ち抜きやルーター加工によって行われて
いるが、いずれの方法によっても、図９に示すように多
少のばりができるが、このばりがあることによってクラ
ックの発生はさらにおきやすくなることも明らかになっ
た。
時的に熱が加わる。このような熱履歴は封止樹脂にクラ
ックが入る原因となる。本発明者の研究によれば、パッ
ケージの封止樹脂に発生するクラックは、図７、図８に
示すように、プリント配線板の上面と側面がなす辺、特
に四隅の角部において、半導体装置に加わる熱履歴、及
びプリント配線板と封止樹脂の熱膨張率の差に起因する
応力が集中することによりクラックが最も多く発生して
いることが判明した。また、プリント配線板の外形加工
は金型による打ち抜きやルーター加工によって行われて
いるが、いずれの方法によっても、図９に示すように多
少のばりができるが、このばりがあることによってクラ
ックの発生はさらにおきやすくなることも明らかになっ
た。
【０００７】即ち本発明者は、プリント配線板の縁の部
分、角部においてクラックが発生しやすく、プリント配
線板の上面または下面と、側面がなす角度が小さいこ
と、及びプリント配線板の外形の加工の際に生じるばり
によってクラックがおきやすくなることを明らかにし
た。また、クラックがその部分で発生すると、外部から
半導体装置内に経時的に侵入した水分がたまり、水分の
膨張でクラックがさらに広がり、信頼性はさらに低下す
る。
分、角部においてクラックが発生しやすく、プリント配
線板の上面または下面と、側面がなす角度が小さいこ
と、及びプリント配線板の外形の加工の際に生じるばり
によってクラックがおきやすくなることを明らかにし
た。また、クラックがその部分で発生すると、外部から
半導体装置内に経時的に侵入した水分がたまり、水分の
膨張でクラックがさらに広がり、信頼性はさらに低下す
る。
【０００８】本発明は上記の従来技術における問題点に
鑑みなされたものであり、その課題とするところは、熱
履歴によっても封止樹脂に、特にプリント配線板の縁の
部分、角部と密着する部分で、クラックが入りにくい半
導体装置を提供することにある。
鑑みなされたものであり、その課題とするところは、熱
履歴によっても封止樹脂に、特にプリント配線板の縁の
部分、角部と密着する部分で、クラックが入りにくい半
導体装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項１に係る発明は、半導体装置チップ
が搭載されたプリント配線板と、このプリント配線板と
外部の回路を電気的に接続するリードフレームと、前記
プリント配線板の少なくとも半導体チップ搭載面を含む
ようにかつ前記プリント配線板に密着して封止する樹脂
とを備える半導体装置において、前記プリント配線板
の、封止樹脂に含まれる角が、面取りされていることを
特徴としている。
め、本発明の請求項１に係る発明は、半導体装置チップ
が搭載されたプリント配線板と、このプリント配線板と
外部の回路を電気的に接続するリードフレームと、前記
プリント配線板の少なくとも半導体チップ搭載面を含む
ようにかつ前記プリント配線板に密着して封止する樹脂
とを備える半導体装置において、前記プリント配線板
の、封止樹脂に含まれる角が、面取りされていることを
特徴としている。
【００１０】また、請求項２に係る発明では、半導体装
置チップが搭載されたプリント配線板と、このプリント
配線板と外部の回路を電気的に接続するリードフレーム
と、前記プリント配線板の少なくとも半導体チップ搭載
面を含むようにかつ前記プリント配線板に密着して封止
する樹脂とを備える半導体装置において、前記プリント
配線板の、封止樹脂に含まれる角が、曲面加工されてい
ることを特徴としている。
置チップが搭載されたプリント配線板と、このプリント
配線板と外部の回路を電気的に接続するリードフレーム
と、前記プリント配線板の少なくとも半導体チップ搭載
面を含むようにかつ前記プリント配線板に密着して封止
する樹脂とを備える半導体装置において、前記プリント
配線板の、封止樹脂に含まれる角が、曲面加工されてい
ることを特徴としている。
【００１１】請求項３に係る発明では、請求項２記載の
半導体装置を前提とし、前記曲面加工の曲率半径はプリ
ント配線板の板厚の１／３以上であることを特徴として
いる。
半導体装置を前提とし、前記曲面加工の曲率半径はプリ
ント配線板の板厚の１／３以上であることを特徴として
いる。
【００１２】上記のように、プリント配線板に面取り加
工をした場合、鈍角にはなるが、できれば一度面取りし
た後に生じた角を再度面取りするなどして、複数回面取
りすることが望ましい。複数回面取りすることによっ
て、プリント配線板の端面は、より鈍い角度とすること
ができる。面取り加工は、ルーターを用いて行うことが
簡易で、また従来の装置を用いて加工できるため望まし
い。また、面取りによって形成された角を研磨し、ばり
を取ることは大変好ましい。また、曲面に加工すること
は最も望ましい形である。また、曲率半径をプリント配
線板の板厚の１／３以上にすると、滑らかな曲面が得ら
れ、クラックの発生が非常に少なくなることが確認され
た。曲面加工は、図６に示すような外形加工治具を用い
て辺を加工することにより、滑らかな曲面を簡易に形成
することができる。このような技術的手段によれば、プ
リント配線板の上面と側面がなす角がより鈍い角度また
は曲面になるため、応力の集中を避けることができる。
工をした場合、鈍角にはなるが、できれば一度面取りし
た後に生じた角を再度面取りするなどして、複数回面取
りすることが望ましい。複数回面取りすることによっ
て、プリント配線板の端面は、より鈍い角度とすること
ができる。面取り加工は、ルーターを用いて行うことが
簡易で、また従来の装置を用いて加工できるため望まし
い。また、面取りによって形成された角を研磨し、ばり
を取ることは大変好ましい。また、曲面に加工すること
は最も望ましい形である。また、曲率半径をプリント配
線板の板厚の１／３以上にすると、滑らかな曲面が得ら
れ、クラックの発生が非常に少なくなることが確認され
た。曲面加工は、図６に示すような外形加工治具を用い
て辺を加工することにより、滑らかな曲面を簡易に形成
することができる。このような技術的手段によれば、プ
リント配線板の上面と側面がなす角がより鈍い角度また
は曲面になるため、応力の集中を避けることができる。
【００１３】
【作用】上記の如き構成により、半導体装置に加わる熱
履歴、及びプリント配線板と封止樹脂の熱膨張率の差に
より発生する応力が、プリント配線板の角部に集中する
ことを避けることができる。
履歴、及びプリント配線板と封止樹脂の熱膨張率の差に
より発生する応力が、プリント配線板の角部に集中する
ことを避けることができる。
【００１４】
【実施例】以下実施例により本発明を説明する。
【００１５】第１図に示す如く、ガラス−エポキシの銅
貼積層板を用い、エッチングによるパターン形成、積層
後、外形加工を行い、プリント配線板（２０）を製造し
た。この際、プリント配線板の材料は、通常用いられて
いるものが適用でき、特に限定されない。半導体装置に
要求されるスペック、コスト等により適宜選択される。
そして、外形加工に用いたルーターの角度を変更し、角
（２２）の面取りを行った。さらに角部をバフによって
軽く研磨してばり（６０）を除去した。そして、厚さ
０．１５ｍｍの銅材を用い、エッチングによって加工し
たリードフレーム（３０）に接着剤を用いてプリント配
線板を貼着し、複数の半導体チップ（１０）を実装、ワ
イヤボンディング後、プリント配線板全体を含むように
樹脂封止を行い、半導体装置を得た。樹脂封止はプリン
ト配線板全体を封止するものでなくともよく、少なくと
も半導体チップ搭載面を含むようにかつ前記プリント配
線板に密着するように封止するものであれば本発明の構
成は適用できる。
貼積層板を用い、エッチングによるパターン形成、積層
後、外形加工を行い、プリント配線板（２０）を製造し
た。この際、プリント配線板の材料は、通常用いられて
いるものが適用でき、特に限定されない。半導体装置に
要求されるスペック、コスト等により適宜選択される。
そして、外形加工に用いたルーターの角度を変更し、角
（２２）の面取りを行った。さらに角部をバフによって
軽く研磨してばり（６０）を除去した。そして、厚さ
０．１５ｍｍの銅材を用い、エッチングによって加工し
たリードフレーム（３０）に接着剤を用いてプリント配
線板を貼着し、複数の半導体チップ（１０）を実装、ワ
イヤボンディング後、プリント配線板全体を含むように
樹脂封止を行い、半導体装置を得た。樹脂封止はプリン
ト配線板全体を封止するものでなくともよく、少なくと
も半導体チップ搭載面を含むようにかつ前記プリント配
線板に密着するように封止するものであれば本発明の構
成は適用できる。
【００１６】本実施例では角（２２）の面取りを行って
いるが、図４に示す如く角を面取したのち、角の端部を
さらに面取りするとより好ましい。また、図３に示す如
く曲面加工を行ってもよい。
いるが、図４に示す如く角を面取したのち、角の端部を
さらに面取りするとより好ましい。また、図３に示す如
く曲面加工を行ってもよい。
【００１７】また、図５に示す如く、リードフレーム
（３０）の両面にプリント配線板（２０）、（２０）が
ある場合には、両方のプリント配線板（２０）、（２
０）の角（２２）を面取り、又は曲面加工することが好
ましい。
（３０）の両面にプリント配線板（２０）、（２０）が
ある場合には、両方のプリント配線板（２０）、（２
０）の角（２２）を面取り、又は曲面加工することが好
ましい。
【００１８】
【発明の効果】本発明は以上の如き構成であるから、プ
リント配線板と封止樹脂の熱膨張率の差による応力が、
特にプリント配線板の角部に集中することが避けられる
ため、封止樹脂に、特にプリント配線板の角部と密着す
る部分で、熱履歴等によるクラックの発生がなく、また
経時的にも非常に信頼性の高い半導体装置を得ることが
できる。
リント配線板と封止樹脂の熱膨張率の差による応力が、
特にプリント配線板の角部に集中することが避けられる
ため、封止樹脂に、特にプリント配線板の角部と密着す
る部分で、熱履歴等によるクラックの発生がなく、また
経時的にも非常に信頼性の高い半導体装置を得ることが
できる。
【図１】本発明の一実施例を示す、半導体装置の断面で
表した説明図である。
表した説明図である。
【図２】本発明の実施例の、角を面取りした断面で表し
た説明図である。
た説明図である。
【図３】本発明の実施例の、角を曲面加工した断面で表
した説明図である。
した説明図である。
【図４】本発明の実施例の、角及びその端部を面取りし
た断面で表した説明図である。
た断面で表した説明図である。
【図５】本発明の実施例を示す、リードフレームの両面
にプリント配線板を配置した半導体装置の断面で表した
説明図である。
にプリント配線板を配置した半導体装置の断面で表した
説明図である。
【図６】本発明の実施例を示す、曲面加工の説明図であ
る。
る。
【図７】従来の技術の半導体装置の、断面で表した説明
図である。
図である。
【図８】従来の技術の半導体装置における、クラックの
発生を示す断面で表した説明図である。
発生を示す断面で表した説明図である。
【図９】従来の技術の半導体装置の、外形加工時におけ
るバリを示す断面で表した説明図である。
るバリを示す断面で表した説明図である。
１０‥‥半導体チップ ２０‥‥プリント配線板 ２２‥‥角 ３０‥‥リードフレーム ５０‥‥封止樹脂 ６０‥‥ばり
Claims (3)
- 【請求項１】半導体装置チップが搭載されたプリント配
線板と、このプリント配線板と外部の回路を電気的に接
続するリードフレームと、前記プリント配線板の少なく
とも半導体チップ搭載面を含むようにかつ前記プリント
配線板に密着して封止する樹脂とを備える半導体装置に
おいて、前記プリント配線板の、封止樹脂に含まれる角
が、面取りされていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】半導体装置チップが搭載されたプリント配
線板と、このプリント配線板と外部の回路を電気的に接
続するリードフレームと、前記プリント配線板の少なく
とも半導体チップ搭載面を含むようにかつ前記プリント
配線板に密着して封止する樹脂とを備える半導体装置に
おいて、前記プリント配線板の、封止樹脂に含まれる角
が、曲面加工されていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項３】前記曲面加工の曲率半径はプリント配線板
の板厚の１／３以上であることを特徴とする請求項２記
載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22708093A JPH0786459A (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22708093A JPH0786459A (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786459A true JPH0786459A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=16855201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22708093A Pending JPH0786459A (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786459A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0979438A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-03-25 | Kubota Corp | 補修用継手 |
| JP2010278399A (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板内蔵用コンデンサ、配線基板 |
| WO2016067534A1 (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-06 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| JP2016092398A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| CN111679550A (zh) * | 2016-01-07 | 2020-09-18 | 信越化学工业株式会社 | 防尘薄膜组件 |
-
1993
- 1993-09-13 JP JP22708093A patent/JPH0786459A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0979438A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-03-25 | Kubota Corp | 補修用継手 |
| JP2010278399A (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板内蔵用コンデンサ、配線基板 |
| WO2016067534A1 (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-06 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| JP2016092398A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| CN111679550A (zh) * | 2016-01-07 | 2020-09-18 | 信越化学工业株式会社 | 防尘薄膜组件 |
| CN111679551A (zh) * | 2016-01-07 | 2020-09-18 | 信越化学工业株式会社 | 防尘薄膜组件 |
| CN111679551B (zh) * | 2016-01-07 | 2024-04-16 | 信越化学工业株式会社 | 防尘薄膜组件 |
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