JPH0777085B2 - フェライトチップ部品 - Google Patents
フェライトチップ部品Info
- Publication number
- JPH0777085B2 JPH0777085B2 JP1049534A JP4953489A JPH0777085B2 JP H0777085 B2 JPH0777085 B2 JP H0777085B2 JP 1049534 A JP1049534 A JP 1049534A JP 4953489 A JP4953489 A JP 4953489A JP H0777085 B2 JPH0777085 B2 JP H0777085B2
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- Japan
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- ferrite
- silver
- electrode
- powder
- component
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Description
【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、例えば積層チップコイル、巻線タイプのチ
ップコイルなどの面実装可能なチップ部品において、そ
のフェライト素体に直接電極を形成させたフェライトチ
ップ部品に関するものである。
ップコイルなどの面実装可能なチップ部品において、そ
のフェライト素体に直接電極を形成させたフェライトチ
ップ部品に関するものである。
〈従来の技術〉 従来のフェライトチップ部品の電極を形成する導電ペー
ストは一般的に銀または銀パラジウム（AgまたはAg-P
d）の粉末にバインダーおよび硼珪酸ガラスなどのフリ
ットを添加混合したものである。このような導電ペース
トはフェライト素体の表面に塗布して乾燥せしめたのち
焼付けることにより電極を形成する。
ストは一般的に銀または銀パラジウム（AgまたはAg-P
d）の粉末にバインダーおよび硼珪酸ガラスなどのフリ
ットを添加混合したものである。このような導電ペース
トはフェライト素体の表面に塗布して乾燥せしめたのち
焼付けることにより電極を形成する。
この従来の導電ペーストにおけるフリットは導電ペース
トにより形成した電極表面にNi、Snメッキを施すときに
電極層内にメッキ液が浸透しないようにする役目を果し
ている。
トにより形成した電極表面にNi、Snメッキを施すときに
電極層内にメッキ液が浸透しないようにする役目を果し
ている。
〈発明が解決しようとする課題〉 上記のような従来の導電ペーストは焼付けをしてもフェ
ライト素体との化学的反応は起こし難く、焼付けによる
電極の熱収縮やフェライト素体表面の凹凸部の凹部への
くい込みなどにより物理的に装着されているにすぎな
い。
ライト素体との化学的反応は起こし難く、焼付けによる
電極の熱収縮やフェライト素体表面の凹凸部の凹部への
くい込みなどにより物理的に装着されているにすぎな
い。
従って、形成した電極表面にリード線を半田付けして引
張試験を行なった場合、30N/4mmφ以下の低い引張強度
を示し、接着面からはがれ易いという問題がある。
張試験を行なった場合、30N/4mmφ以下の低い引張強度
を示し、接着面からはがれ易いという問題がある。
このため面実装時または振動によって接着面から電極が
はがれてチップ部品が剥離してしまうおそれがある。
はがれてチップ部品が剥離してしまうおそれがある。
この発明は上記のような従来の導電ペーストを用いたフ
ェライトチップ部品の問題点に鑑みて、フェライト素体
との接着強度が大で、引張強度の強い電極を形成したフ
ェライトチップ部品を提供することを課題とする。
ェライトチップ部品の問題点に鑑みて、フェライト素体
との接着強度が大で、引張強度の強い電極を形成したフ
ェライトチップ部品を提供することを課題とする。
〈課題を解決するための手段〉 上記の課題を解決するために、この発明は、フェライト
素体の表面に、銀または銀パラジウムからなる主成分に
フェライト素体成分を添加したものからなる電極を形成
したフェライトチップ部品を提供する。
素体の表面に、銀または銀パラジウムからなる主成分に
フェライト素体成分を添加したものからなる電極を形成
したフェライトチップ部品を提供する。
また、上記フェライト素体成分がFe2O3、NiO、CuO、Zn
O、MnOなどの酸化物粉末を用いたものもある。
O、MnOなどの酸化物粉末を用いたものもある。
さらに、銀または銀パラジウムの粉末，バインダーおよ
び硼珪酸ガラス粉末からなる導電ペーストに、フェライ
ト素体成分であるFe2O3、NiO、CuO、ZnO、MnOなどの酸
化物粉末の一種または二種以上を銀または銀パラジウム
粉末100重量％に対し２〜20重量％添加したものからな
る電極を、フェライト素体の表面に形成したものを提供
する。
び硼珪酸ガラス粉末からなる導電ペーストに、フェライ
ト素体成分であるFe2O3、NiO、CuO、ZnO、MnOなどの酸
化物粉末の一種または二種以上を銀または銀パラジウム
粉末100重量％に対し２〜20重量％添加したものからな
る電極を、フェライト素体の表面に形成したものを提供
する。
この発明は、上記のようなものであるが、さらに詳細に
説明すれば、AgまたはAg-Pd粉末、バインダーおよび硼
珪酸ガラス粉末にFe2O3、NiO、CuO、ZnO、MnOの酸化物
粉末を２〜20重量％添加した導電ペーストをNi-Zn、Ni-
Cu-Znフェライトからなる素体に塗布したのち焼付けを
行なう。
説明すれば、AgまたはAg-Pd粉末、バインダーおよび硼
珪酸ガラス粉末にFe2O3、NiO、CuO、ZnO、MnOの酸化物
粉末を２〜20重量％添加した導電ペーストをNi-Zn、Ni-
Cu-Znフェライトからなる素体に塗布したのち焼付けを
行なう。
これにより、フェライト素体と電極接触面付近に存在す
るこれら酸化物がフェライト素体内に固溶する。つま
り、フェライト素体と電極間で化学的反応が起り、従来
のものに比較して強固な結合がなされる。
るこれら酸化物がフェライト素体内に固溶する。つま
り、フェライト素体と電極間で化学的反応が起り、従来
のものに比較して強固な結合がなされる。
これは、引張試験ではフェライト素体と電極の接触面で
なくフェライト素体の中から破壊していることからも推
定できる。
なくフェライト素体の中から破壊していることからも推
定できる。
酸化物添加量を２〜20重量％としており２重量％以下で
はその化学的反応の力が弱く効果が非常に小さい。ま
た、20重量％以上の場合には本来の導電性が損なわれて
電気抵抗値が大きくなり、また、半田が電極的に均一に
付かなくなる。
はその化学的反応の力が弱く効果が非常に小さい。ま
た、20重量％以上の場合には本来の導電性が損なわれて
電気抵抗値が大きくなり、また、半田が電極的に均一に
付かなくなる。
〈実施例〉 以下、さらに具体的な実施例について説明する。
Ni-Zn、Ni-Cu-Znからなるフェライト素体により5mm×5m
m×1mmのフェライト基板をつくり、その両面にAg粉末ま
たはAg-Pd粉末、バインダー、４重量％の硼珪酸ガラス
粉末にFe2O3、NiO、CuO、ZnO、MnOの酸化物粉末を２〜2
0重量％添加した導電ペーストを4mmφの大きさに塗布
し、820℃で焼付けて電極を形成し、この電極部にNiお
よびSnメッキを施して試料基板をつくる。
m×1mmのフェライト基板をつくり、その両面にAg粉末ま
たはAg-Pd粉末、バインダー、４重量％の硼珪酸ガラス
粉末にFe2O3、NiO、CuO、ZnO、MnOの酸化物粉末を２〜2
0重量％添加した導電ペーストを4mmφの大きさに塗布
し、820℃で焼付けて電極を形成し、この電極部にNiお
よびSnメッキを施して試料基板をつくる。
この試料基板の電極部に0.8φのリード線を半田付けす
る。
る。
このリード線の両端を引張り破断したときの強度値を表
１および表２に示す。
１および表２に示す。
Ag＋４％硼珪酸ガラスにNiOを添加したときの電気抵抗
率は 添加量（wt％） 電気抵抗率（Ω‐cm） 0 ６×10-6 2 2.7×10-6 10 5.2×10-6 20 8.1×10-6 30 15.6×10-6 〈発明の効果〉 この発明のフェライトチップ部品は以下に列記する効果
がある。
率は 添加量（wt％） 電気抵抗率（Ω‐cm） 0 ６×10-6 2 2.7×10-6 10 5.2×10-6 20 8.1×10-6 30 15.6×10-6 〈発明の効果〉 この発明のフェライトチップ部品は以下に列記する効果
がある。
1.フェライト素体を形成する組成酸化物を添加すること
によって電極とフェライト素体間で化学的反応が起り、
強固な電極接合が得られる。
によって電極とフェライト素体間で化学的反応が起り、
強固な電極接合が得られる。
2.低価格の酸化物を添加するために電極のコスト低減が
可能となる。
可能となる。
3.プリント基板への実装時における電極はがれが大巾に
少なくなり信頼性が向上する。
少なくなり信頼性が向上する。
4.電子機器や電子回路を有する各種機器の搬送時の振動
に対しても電極はがれなくなり信頼性が大きくなる。
に対しても電極はがれなくなり信頼性が大きくなる。
Claims (3)
- 【請求項１】フェライト素体の表面に、銀または銀パラ
ジウムからなる主成分にフェライト素体成分を添加した
ものからなる電極を形成したことを特徴とするフェライ
トチップ部品。 - 【請求項２】上記フェライト素体成分がFe2O3、NiO、Cu
O、ZnO、MnOなどの酸化物粉末であることを特徴とする
請求項（１）記載のフェライトチップ部品。 - 【請求項３】銀または銀パラジウムの粉末、バインダー
および硼珪酸ガラス粉末からなる導電ペーストに、フェ
ライト素体成分であるFe2O3、NiO、CuO、ZnO、MnOなど
の酸化物粉末の一種または二種以上を銀または銀パラジ
ウム粉末100重量％に対し２〜20重量％添加したものか
らなる電極を、フェライト素体の表面に形成したことを
特徴とするフェライトチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1049534A JPH0777085B2 (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | フェライトチップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1049534A JPH0777085B2 (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | フェライトチップ部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02227908A JPH02227908A (ja) | 1990-09-11 |
| JPH0777085B2 true JPH0777085B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=12833829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1049534A Expired - Lifetime JPH0777085B2 (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | フェライトチップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777085B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5296413A (en) * | 1991-12-03 | 1994-03-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Automotive glass thick film conductor paste |
| EP0853321B1 (en) * | 1996-07-26 | 2004-04-14 | TDK Corporation | Multilayer ceramic part using a conductor paste |
| US6007758A (en) * | 1998-02-10 | 1999-12-28 | Lucent Technologies Inc. | Process for forming device comprising metallized magnetic substrates |
| JP2009064896A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Taiyo Yuden Co Ltd | 巻線型電子部品 |
| JP6029819B2 (ja) * | 2011-10-07 | 2016-11-24 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP7249308B2 (ja) * | 2019-04-18 | 2023-03-30 | 三ツ星ベルト株式会社 | 導電性組成物ならびにメタライズド基板およびその製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54140959A (en) * | 1978-04-25 | 1979-11-01 | Nippon Electric Co | Method of producing laminated ceramic capacitor |
| JPS5757406A (en) * | 1980-09-24 | 1982-04-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Conductive fine powder for conductive paste |
| JPS592305A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-07 | Tdk Corp | 外部端子を有する電気部品 |
| JPS62263894A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-16 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | 銅導電ペ−スト |
-
1989
- 1989-02-28 JP JP1049534A patent/JPH0777085B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02227908A (ja) | 1990-09-11 |
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Legal Events
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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