JPH0766026B2 - 静電耐圧試験装置の試験端子接触機構 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、静電耐圧試験装置の試験端子接触機構に係
り、特に静電破壊耐圧評価装置における被試験フラット
パッケージ型ICのリード端子への試験端子の接触機構に
関するものである。

（従来の技術） 従来、このような分野の技術としては、本出願人により
提案されている特願昭61−82394号が挙げられる。

以下、その構成を図を用いて説明する。

第３図は係る静電耐圧試験装置の概略構成図、第４図は
その静電耐圧試験装置の試験端子接触機構の動作説明図
である。

これらの図において、静電耐圧試験装置１は供試体であ
るIC2のパッケージに直流の高電圧を印加して電荷を帯
電させる印加電極３と、IC2の所定リード端子に接触し
放電を行わせる放電棒４と、IC2の全リード端子と接触
し、放電完了後のIC2の回路内に微少に残った電荷を完
全に取り除く端子5aとを具備している。また、印加電極
３は直流の高電圧発生器６に接続されている。放電棒４
はモータを駆動源とするスライド機構等を有し、Ｘ−Ｙ
方向の動作により任意のリード端子上に移動することが
できると共に、Ｚ方向の動作（上下動）により所定のリ
ード端子との接触、離間を行うことができる。また、こ
の放電棒４は等価インピーダンス手段７に接続されてお
りこれによりIC2からの放電を調整することができる。
端子5aは端子台5bに固定されておりこの端子台5bと共に
移動する。また、この端子5aは接地電位に接続されると
共に、少なくともIC2のリード端子と同じ数が用意され
ており、IC2の方向へ移動することにより、全リード端
子との接触が可能となる（第４図により詳述）。また、
端子5aは接地電位の他、スイッチ８等により、テスタ９
にも切り換えることができるように構成されている。

第４図は係る従来の静電耐圧試験装置におけるICの試験
端子接触機構の動作説明図である。

この場合、第３図に示されるように、DIP型の試料のIC2
は直流高電圧を印加する印加電極３の上に押さえ機構
（図示なし）によって固定されている。そこで、印加電
極３に高電圧を印加するとIC2のパッケージには電荷が
発生する。この状態で、第４図（ａ）に示されるよう
に、IC2のあるリード端子10に放電棒４を下降し接触さ
せ放電を行う。この後に、IC2の回路内に微少に残留す
る電荷を全て取り除くために、第４図（ｂ）に示される
ように、除電兼試験を行うための端子5aを左側に移動し
て、IC2の全リード端子に端子5aを接触させる。つま
り、端子5aは端子台5bに固定されており、また、端子台
5bはスライダ11に支持されていて、ベースがスライド可
能になっている。この機構により、ICのリード端子10と
端子5aとの接触を実現している。IC内部の全負荷が取り
除かれると放電棒４を上昇し、端子5aを開放する。以上
のシーケンスが完了すると、先の端子5aはリレー回路に
よる切り換えによりテスターの端子として機能し、試験
を開始する。以後順次ICのリード端子に同様な動作を行
い、評価を行うようにしていた。

なお、本明細書中では、前記した除電を含む試験のため
に用いる端子を試験端子と呼ぶ。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記装置の試験端子のスライド機構では
フラットパッケージ型ICのようにリード端子がパッケー
ジ面と平行に延びている形状のICの試験を行う場合には
試験端子をICのリード端子への接触が難しく、また、DI
P型のICのリード端子に比べて細く、接触を得たとして
もリード端子を曲げたりする等の問題があった。

本発明は、上記問題点を除去し、供試ICのリード端子と
試験端子との接触の際の接触不良やリード端子の曲がり
を除去し、確実で容易な接触を行い得る静電耐圧試験装
置の試験端子接触機構を提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、被試験ICを内蔵する装置の平面部を有するリ
ード端子に試験端子を接触させて静電耐圧試験を行う試
験端子の接触機構において、従来の試験端子のスライド
機構に加えて、試験端子先端に円弧状の運動を行わせる
リンクを付加した、ピストン・クランク機構を設けるよ
うにしたものである。

（作用） 本発明によれば、上記のように構成したので、従来のDI
P型ICのように鉛直方向に曲げられたリード端子の側面
に試験端子を押圧する方式に比べて、試験端子をフラッ
トパッケージ型IC等のパッケージより水平に延びたリー
ド端子の斜め上面より押圧（接触）させることができ
る。即ち、印加電極にフラットパッケージ型ICを固定し
た後、試験端子を接触させる直線運動からリンクを用い
て円弧運動を行わせる。つまり、試験端子をリード端子
直前で一旦上方に持ち上げ、その後リード端子上面に試
験端子の先端を斜め上方から降ろして、その弾性力によ
り接触圧力を増しながらリード端子の上を擦り付けなが
ら、接触（押圧）させることができ、フラット型ICのリ
ード端子と試験端子との接触を確実に、しかも接触の際
のリード端子の曲がりを起こさないようにすることがで
きる。

（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。

第１図に本発明の実施例を示す静電耐圧試験装置の試験
端子接触機構の動作説明図、第２図は本発明の実施例を
示す静電耐圧試験装置の概略構成図である。

第２図において、20は静電耐圧試験装置、21はフラット
パッケージ型IC、22はそのICのリード端子、23は印加電
極、24は端子台の先端部に設けられる試験端子、25はそ
の試験端子を固定する端子台、26はスライダー、27はピ
ボットであり、その他は第３図において説明したものと
同様のものである。

この図に示されるように、この実施例においては、フラ
ットパッケージ型IC21から水平に延びるリード端子22に
試験端子24を接触、離間させる。

以下、この静電耐圧試験装置の試験端子接触機構につい
て第１図を用いて詳細に説明する。

第１図において、端子台25の先端部には弾性を有する試
験端子24が設けられており、一方、固定部上を摺動する
スライダー26が端子台25の後端下部に設けられるピボッ
ト27により端子台25と連係されている。また、端子台25
の先端下部にはピボット28が設けられる。一方、固定部
にピボット29が設けられ、そのピボット29とピボット28
間は回動腕30により連係されている。つまり、スライダ
ー26が直線方向に駆動されると、リンク機構により、つ
まり、ピストン・クランク機構により、試験端子24を有
する端子台25の先端部は円弧状の運動をすることにな
る。

次に、この試験端子接触機構の動作について説明する。

まず、第１図（ａ）に示されるように、スライダー26が
左の方向に直線的に駆動されると、ピボット29を中心と
して回動腕30により、端子台25の先端部は反時計方向に
回転しながら左の方向に進む。更に、スライダー26が左
の方向に直線的に駆動されると、第１図（ｂ）に示され
るように、回動腕30が直立した状態となり、この状態で
は端子台25の前端部は最も高くなり、当然、試験端子24
も最も高い位置に移動する。更に、スライダー26が左の
方向に直線的に駆動されると、第１図（ｃ）に示される
ように、回動腕30は直立した状態から左側に回転した状
態となる。この時、試験端子24の先端は高い位置から前
進しながらフラットパッケージ型IC21のリード端子22上
に下降して接触する。つまり、試験端子24は円弧状の運
動を行い、斜め上方からリード端子22上に接触し、更
に、少しスライドを加えると試験端子24はリード端子22
に対し、接触圧力を増しながら擦り付けられ、リード端
子22上に押圧接触する。この際に試験端子24はリード端
子22の表面に形成された酸化被膜等の絶縁物を破り、確
実な電気的接触を行うことができる。

上記実施例においては、説明をし易くするために、10ピ
ンのフラットパッケージ型ICを示したが、四方に延びる
高密度リード付きフラットパッケージ型IC、例えば、20
〜120ピンフラットパッケージ型ICに適用することがで
きるのは言うまでもない。

第５図は64ピンのフラットパッケージ型ICの静電耐圧試
験装置の部分斜視図である。

この図において、31は供試体としての64ピンのフラット
バッケージ型IC（ピン間隔0.8mm）、32はそのリード端
子、33は端子台、34はその先端部に設けられる試験端
子、35はスライダー、36はそのスライダーの案内溝、37
はスライダーに連結される駆動棒である。

この図に示されるように、スライダー35が駆動棒37の推
進により試験端子34の先端は前記したとように円弧状の
軌跡を描いて移動し、フラットパッケージ型IC31のリー
ド端子32に斜め上方から接触し、押圧擦過する。

次に、第６図は本発明に係る試験端子接触機構をICが内
部に設けられるICカードの試験に適用する場合の静電耐
圧試験装置の部分斜視図である。

この図に示されるように、ICカード41のリード端子とし
ての電極42には端子台44の先端部に設けられる試験端子
45が接触し、接地される。一方、先端が丸みを有する放
電棒43が真上から降ろされ、静電耐圧の試験が行われ
る。

特に、ICカード等の平面状の電極の場合は側方からの試
験端子の接触は難しいという問題があるが、本発明によ
れば、この問題を巧みにを解決することができる。

更に、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。

（発明の効果） 以上、詳細に説明したように、本発明によれば、ピスト
ン・クランク機構を設けて、試験端子の先端がＺ軸方向
に円弧状の運動を行うことができるようにしたので、IC
を内蔵する装置の平面部を有するリード端子を曲げるこ
となく、試験端子はリード端子上を押圧状態で擦過し
て、理想的な電気的接触を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す静電耐圧試験装置の試験
端子接触機構の動作説明図、第２図は本発明の実施例を
示す静電耐圧試験装置の概略構成図、第３図は従来の静
電耐圧試験装置の概略構成図、第４図はその静電耐圧試
験装置の試験端子接触機構の動作説明図、第５図は64ピ
ンのフラットパッケージ型ICの静電耐圧試験装置の部分
斜視図、第６図は本発明に係る試験端子接触機構をICカ
ードの試験に適用する場合の静電耐圧試験装置の部分斜
視図である。 20……静電耐圧試験装置、21……フラットパッケージ型
IC、22……フラット型パッケージICのリード端子、23…
…印加電極、24,34,45……試験端子、25,33,44……端子
台、26,35……スライダー、27,28,29……ピボット、30
……回動腕、31……64ピンのフラットパッケージ型IC、
32……64ピンのフラットパッケージ型ICのリード端子、
36……スライダーの案内溝、37……駆動棒、41……ICカ
ード、42……ICカードの電極、43……放電棒。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被試験ICを内蔵する装置の平面部を有する
   リード端子に試験端子を接触させて静電耐圧試験を行う
   試験端子の接触機構において、 （ａ）先端部に弾性を有する試験端子を配列すると共に
   両端の下部にピボットを設けた端子台と、 （ｂ）前記ピボットのうち試験端子側のピボットはリン
   クを介して固定部に支持され、他方のピボットは直線運
   動を行うスライダーに連結されるピストン・クランク機
   構を設けるようにしたことを特徴とする静電耐圧試験装
   置の試験端子接触機構。