JPH0753276Y2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Ｉｃソケット

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Publication number
JPH0753276Y2
JPH0753276Y2 JP1989057500U JP5750089U JPH0753276Y2 JP H0753276 Y2 JPH0753276 Y2 JP H0753276Y2 JP 1989057500 U JP1989057500 U JP 1989057500U JP 5750089 U JP5750089 U JP 5750089U JP H0753276 Y2 JPH0753276 Y2 JP H0753276Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
socket
resin
conductive
terminal
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP1989057500U
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English (en)
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JPH02146789U (ja
Inventor
努 藤崎
実 柴田
陽一 西山
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本考案はDIPタイプのようなICのためのICソケットに関
する。
【従来の技術】
DIPタイプのICのためのICソケットは、一般に第３図に
示すように、複数本の導電端子１と、これら導電端子１
を２列に保持している合成樹脂製のフレーム２とから形
成されている。ここにおける導電端子１は、第４図に示
す丸ピン型のものと、第５図に示すような板ばね型のも
のとがあるが、いずれも上部がICパッケージから突出し
ている端子を受けるコンタクト部11,下部が端子ピン部1
2となっており、フレーム２には圧入等の手段によって
取り付けられている。
【考案が解決しようとする課題】
このようなICソケットは、半田付けの際の耐熱性を向上
させようとすると、フレーム全体の材質を変えなくては
ならないのであるが、耐熱性と圧入強度の両方を満足さ
せる材料選択が難しく、また高周波特性等の性能に優れ
た樹脂構造をとることができない。 本考案はこのような点に鑑み為されたものであり、その
目的とするところは耐熱性や強度、高周波特性等の各種
要求に応じたものを容易に得ることができるICソケット
を提供するにある。
【課題を解決するための手段】
しかして本考案は、合成樹脂製のフレームと、このフレ
ームに装着保持された複数本の導電端子とからなるICソ
ケットにおいて、導電端子は一端側のコンタクト部と他
端側の端子ピン部との間の部分がフレームと異質の合成
樹脂からなる樹脂部で被覆されており、フレームは導電
端子の端子ピン部を突出させている下面側に上記樹脂部
が嵌合する嵌合凹部を備えていることに特徴を有してい
る。 ［作用］ 本考案によれば、成形部分が導電端子の樹脂部とフレー
ムとに別れており、要求される機能を樹脂部とフレーム
とに分担させることができるものである。 ［実施例］ 以下本考案を図示の実施例に基づいて詳述すると、第１
図は、本考案に係るICソケットに使用される導電端子１
を示している。金属フープ材10からの打ち抜きと曲げ加
工とによって一端側にコンタクト部11が、他端側に端子
ピン部12が形成されている各導電端子１は、その中間部
に樹脂部13を備えたものとなっている。 導電端子１の外周を被覆しているこの樹脂部13は、例え
ば半田耐熱性に優れたものや、高周波特性に優れたもの
からなり、導電端子１には同時成形や接着によって取り
付けられている。 一方、複数個の導電端子１が取り付けられるフレーム２
は、たとえば圧入強度の高い合成樹脂によって形成され
ており、導電端子１のコンタクト部11が圧入される孔の
開口縁には、上記樹脂部13が嵌合する嵌合凹部20を備え
ている。 そして、上記導電端子１は、金属フープ材10によって複
数個がつながったままの状態で、樹脂部13の取り付けが
なされるとともに、フレーム２への取り付けがなされ、
上記樹脂部13は端子ピン部12が突出するフレーム２下面
側に設けられた嵌合凹部20に嵌合する。尚、導電端子１
は、この後、超音波溶着やレーザー溶着、かしめ、接着
剤等の手段によってフレーム１に接合され、また金属フ
ープ材10が切り離される。
【考案の効果】
以上のように本考案においては、成形部分が導電端子の
樹脂部とフレームとに別れており、要求される機能を樹
脂部とフレームとに分担させることができるために、つ
まりは耐熱性や高周波特性は樹脂部に、圧入強度はフレ
ーム側にもたせることができるために、要求に応じたも
のを容易に得ることができるものであり、殊に導電端子
における樹脂部は小さいものであるから、成形性に左右
されることなく、要望の材質のものを使用することがで
き、この点においても要求仕様のものを容易に得られる
ものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案一実施例にかかる導電端子の正面図、第
２図は同上のフレームへの取り付け時の破断正面図、第
３図（ａ）（ｂ）はICソケットの平面図と正面図、第４
図は従来例の破断斜視図、第５図は他の従来例の部分断
面図であって、１は導電端子、２はフレーム、11はコン
タクト部、12は端子ピン部、13は樹脂部を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】合成樹脂製のフレームと、このフレームに
    装着保持された複数本の導電端子とからなるICソケット
    において、導電端子は一端側のコンタクト部と他端側の
    端子ピン部との間の部分がフレームと異質の合成樹脂か
    らなる樹脂部で被覆されており、フレームは導電端子の
    端子ピン部を突出させている下面側に上記樹脂部が嵌合
    する嵌合凹部を備えているICソケット。
JP1989057500U 1989-05-18 1989-05-18 Ｉｃソケット Expired - Lifetime JPH0753276Y2 (ja)

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JPH02146789U JPH02146789U (ja) 1990-12-13
JPH0753276Y2 true JPH0753276Y2 (ja) 1995-12-06

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6247084U (ja) * 1985-09-11 1987-03-23

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JPH02146789U (ja) 1990-12-13

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