JPS636892Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、圧電音叉等の端子基板を有し、この
端子基板の保護カバーで覆う保護カバー付電子部
品に関するものである。

まず、従来例として圧電音叉の例について第１
図、第２図とともに説明する。

第１図、第２図において、１は端子基板であ
り、この端子基板１の上部外周縁には溝２が形成
されている。３，３′は端子基板１の両側部の中
央部に形成された切欠凹部であり、この切欠凹部
３，３′は端子基板１の下面にまで延長されてい
る。４，４′，４″は上記端子基板１に設けられた
端子ピン、５は上記端子ピン４の上部の側面に固
定されたＵ字状の金属音叉であり、この金属音叉
５には圧電磁器板６，６′が接着されている。７，
７′は上記圧電磁器板６，６′の電極と上記端子ピ
ン４′，４″とを接続するリード線である。８は箱
形に形成された保護カバーであり、この保護カバ
ー８の開口端には突片９，９′が一体に形成され
ている。この保護カバー８を端子基板１に被せる
と、保護カバー８の開口端は端子基板１の溝２に
係合するとともに、突片９，９′は端子基板１の
切欠凹部３に挿入される。この切欠凹部３に挿入
された突片９，９′先端を折り曲げることにより、
保護カバー８が端子基板１に固定されるものであ
る。

上記従来例における保護カバー８は、アルミニ
ウム、黄銅等の金属板にしぼり加工を施し、切断
加工により突片９，９′を形成したり、又はABS
等の樹脂を成形して形成される。

しかしながら、上記従来例のように、保護カバ
ー８を金属板のしぼり加工や樹脂成形により製造
する場合、高価となる欠点がある。

なお、一般に第１図、第２図に示す圧電音叉
は、端子ピン４，４′，４″をプリント基板（図示
せず）の孔に挿入し、プリント基板に半田付けさ
れるが、第１図、第２図に示す圧電音叉において
は、端子基板１の下面がプリント基板の上面に全
面接触した状態で半田付けされるため、フラツク
スのガスが端子基板１とプリント基板との間に溜
り、突片９，９′と端子基板１との隙間より、内
部に侵入し、金属音叉等に付着し特性を劣化させ
る欠点があつた。

本考案は上記従来の欠点を除去するものであ
り、以下に本考案の一実施例について第３図〜第
５図とともに説明する。

第３図は圧電音叉の端子基板に金属音叉を構成
した状態を示している。第３図において、１０は
端子基板であり、この端子基板１０の両端部には
それぞれ２個の凹部１１，１１′，１２，１２′が
形成されるとともに、端子基板１０の両端部には
それぞれ凹部１３，１４が形成されている。１
５，１６，１７は上記端子基板１０に設けられた
端子、１８はＵ字状の金属音叉であり、この金属
音叉１８の結合部は上記端子１５に固定されてい
る。１９，２０は上記金属音叉１８に接着された
圧電磁器板であり、この圧電磁器板１９，２０の
電極と上記端子１６，１７とはリード線２１，２
１′で接続されている。

第４図は上記端子基板１０に取付けられる保護
カバーの展開図であり、アルミニウム、洋白、黄
銅、鉄等の金属板を第４図に示す形状に打ち抜く
ものである。

この保護カバー２２は、第４図に示すように、
天板２３の４辺にそれぞれ側板２４，２４′，２
５，２５′を結合し、側板２５，２５′の両側部に
重ね板２６，２６′，２７，２７′を結合した形状
であり、さらに上記側板２４，２４′の下辺には
突片２８，２８′，２９，２９′が一体に形成され
るとともに、側板２５，２５′の下辺中央部には
突片３０，３０′が重ね板２６，２６′，２７，２
７′の下辺端部側には突片３１，３１′，３２，３
２′がそれぞれ一体に形成されているものである。

第４図において、まず、天板２３と側板２４，
２４′および２５，２５′との結合部を折り曲げ、
さらに側板２５，２５′と重ね板２６，２６′，２
７，２７′と結合部を折り曲げて、重ね板２６，
２６′，２７，２７′を側板２４，２４′に重ねる。
このようにして形成された保護カバー２２の開口
部を第３図に示す端子基板１０の上面に載せる。
この状態では、突片２８，２８′，２９，２９′，
３１，３１′，３２，３２′はそれぞれ端子基板１
０の凹部１１，１１′，１２，１２′に挿入され、
突片３０，３０′は端子基板１０の凹部１３，１
４に挿入される。上記突片の内３１，３１′，３
２，３２′の突片の、端子基板１０の下面より突
出した部分を折り曲げることにより、保護カバー
２２の開口端と上記突片３１，３１′，３２，３
２′とにより第５図に示すように端子基板１０が
挾持されるものである。

以上のように、上記実施例では、金属板を折り
曲げて保護カバー２２を形成するため、従来例の
ような金属板のしぼり加工または樹脂成形に比較
して安価に製造できるとともに、保護カバーの側
板に重ね板２６，２６′，２７，２７′を形成し、
この重ね板２６，２６′，２７，２７′を他の側板
に重ね、かつ重ね板に形成された突片３１，３
１′，３２，３２′を折り曲げて保護カバー２２を
端子基板１０に固定する構造のため、保護カバー
２２の機械的強度が強くなり、外部より力が加わ
つても保護カバーが変形しない利点を有するもの
である。また本実施例によれば、第５図に示すよ
うに、突片３０，３０′および突片３１，３１′，
３２，３２′の折り曲げ部が端子基板１０の下面
より突出しているため、プリント基板（図示せ
ず）に半田付けする際、端子基板１０とプリント
基板間に隙間ができ、このため端子基板１０とプ
リント基板間に昇つたフラツクスのガスは四方に
逃げ、保護カバー２２内に侵入し難いものであ
る。

この場合、突片３０，３０′は突片３１，３
１′，３２，３２′の折り曲げ部よりも下面に突出
する長さを有しているため、端子基板１０とプリ
ント基板間に隙間を作る働きを主にし、フラツク
ス対策上で有効に機能するものである。

本考案は上記のような構成であり、以下に示す
効果が得られるものである。

(1) 金属板の打抜き、折り曲げ加工により保護カ
バーを形成するため、金属板のしぼり加工、樹
脂成形等による従来例に比較して安価に製造で
きる。

(2) 重ね板を設け、この重ね板に一体に形成され
た突片を折り曲げて保護カバーを端子基板に固
定する構造であり、保護カバーの機械的強度が
強くなる。

(3) プリント基板に半田付けする場合に、重ね板
を形成した側板の下辺中央部に形成された突片
を、端子基板の下面において内側に折り曲げら
れた重ね板の突片の折り曲げ部よりも下方に突
出する長さとしているため、端子基板とプリン
ト基板との間に隙間を作ることとなり、端子基
板とプリント基板間にフラツクスのガスが溜り
にくく、このため保護ケース内にフラツクスが
侵入することがなく、特性劣化が防止できる。

なお前記実施例はいずれも、圧電音叉の例であ
るが、本考案は圧電音叉に限らず、端子基板に保
護カバーを取付ける電子部品に適用できるもので
ある。

また本考案は４面の側板を有する保護カバーに
限らず、５面、６面……等の側板を有する保護カ
バーにも同様に適用できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の圧電音叉の斜視図、第２図は同
分解斜視図、第３図は本考案の一実施例における
圧電音叉の端子基板の斜視図、第４図は同圧電音
叉の保護カバーの展開図、第５図は同保護カバー
を端子基板に固定した完成状態の斜視図である。 １０……端子基板、１５，１６，１７……端子
ピン、２２……保護カバー、２３……天板、２
４，２４′，２５，２５′……側板、２６，２６′，
２７，２７′……重ね板、３１，３１′，３２，３
２′……突片。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 天板の各辺にそれぞれ側板を形成し、上記複数
   個の側板の内任意の側板の側部に重ね板を形成す
   るとともに、この重ね板を形成した上記側板の下
   辺中央部に突片を形成し、かつ上記重ね板の下端
   に突片を形成し、上記天板と側板との結合部を同
   方向に折り曲げるとともに、上記側板と重ね板と
   の結合部を折り曲げて、上記重ね板を隣り合う他
   の側板に重ね合せて保護カバーを構成し、この保
   護カバーの開口部に端子基板を配置し、上記重ね
   板の突片を上記端子基板の下面において内側に折
   り曲げて保護カバーを端子基板に固定し、かつ上
   記側板の突片を上記重ね板の突片の折り曲げ部よ
   りも下方に突出する長さとしてなる保護カバー付
   電子部品。