JPS62172748A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 の 本発明は、有機正特性サーミスタ等の電子部品に関する
ものである。

支えΔ１直 従来の電子部品、例えば有機正特性サーミスタ等は、第
３図に示すように、部品素子本体１を合成樹脂製の容器
１０２に収納し、外部との接続のためにリード端子１０
３ａ、１０３ｂを容器１０２の外に導出して構成するの
が一般的である。

このような構成のサーミスタ等の電子部品に於いては、
容器１０２は上下に２分割された上容器部１０２ａと下
容器部１０２ｂとより成っており、各容器部１０２ａ、
１０２ｂは夫々導電性の弾性材料の平板を屈曲して形成
したリード端子１０３ａ、１０３ｂと一体成型されてい
る。両リード端子１０３ａ、１０３ｂの一方の端側は、
１８００屈曲され、先端部は更に上方又は下方に曲げら
れてバネ端子部１０４ａ、１０４ｂを形成している。両
リード端子の他方の端側の端子部１０５ａ、１０５ｂは
、上下容器部１０２ａ１１０２ｂの一方の側壁を貫通し
て外部に突出している。

素子本体１は上下面の夫々に電極１ａ１　ｌｂを有して
おり、素子本体１が同容器部１０２ａ１１０２ｂにより
形成される空間内に入るように、同容器部を上下に接合
することによりサーミスタは組み立てられる。これによ
り、バネ端子部１０４ａ、１０４ｂと両電極１ａｔｌｂ
とが弾性的に夫々接触するようになり、両者間の電気的
接続がなされて、端子部１０５ａ、１０５ｂが外部接続
用端子として機能する。

口〈口 上記のような構成の従来の電子部品に於いては、容器部
１０２ａ１１０２ｂをリード端子１０３ａ、１０３ｂと
一体成型しなければならないのであるが、端子には屈曲
部が存在しているため、該屈曲部を収容する両容器部の
側壁部の第３図に示す寸法Ａ１Ｂ（特に寸法Ｂ）を大き
くしなければ所定の機械的強度を有する容器部を得るこ
とができない。それ故、電子部品全体の寸法が大きくな
ってしまうという問題がある。また、樹脂成型を行う際
には、バネ端子部１０４ａ１１０４ｂが大きく突出して
いるため、金型が複雑になって成型加工が容易でなくな
り、加工精度も良くないという問題もある。

本発明は、このような従来の電子部品の問題点に鑑みて
成されたものであり、小型化が可能であり、しかも製造
が容易な電子部品を提供することを目的とするものであ
る。

。　　“　−の 上記目的を達成するため、本発明の電子部品は、部品素
子本体が合成樹脂製の容器内に収納され、リート端子が
該容器外に導出された電子部品であって、該容器が該リ
ード端子と一体成型されており、該素子本体と該リード
端子との接続が該リード端子の切り起こし部によってな
されていることを特徴としている。

Ｌ−凰一旌 本発明に係る電子部品の一実施例の断面図を第１図に示
す。

第１図の電子部品は前述の従来例と同じく打機正特性サ
ーミスタであり、素子本体１が合成樹脂製の容器２に収
納されており、外部との接続のためにリード端子３ａ１
３ｂが容器２の外部に導出された構成のものである。容
器２は上下に２分割された上容器部２ａと下容器部２ｂ
とより成っている。上下の容器部２ａ、２ｂは夫々平板
状のリード端子３　ａ　Ｎ　３　ｂと一体成型されてお
り、両リード端子３ａｓ３ｂの平板部８ａ１８ｂ（第２
図（ａ）、（ｄ）参照）の両端は容器部２ａ１２ｂの側
壁内に埋め込まれている。また、リード端子３ａ１３ｂ
の外部端子部５ａｉ５ｂは、容器部２ａｓ２ｂの一方の
側壁を貫通して外部に突出している。

素子本体１の上下面に形成されている電極１ａ、１ｂと
リード端子３ａ１３ｂとの間の電気的接触は、リード端
子の平板部８ａｖ６ｂの中央部近傍より上又は下方向に
突出する切り起こし部４ａ、４ｂと両電極１ａ１　ｌｂ
との間の弾性的接触によってなされている。

このような実施例の製造方法の一例の概略工程図を第２
図に示す。

銅合金、鉄合金等の導電性弾性材料の平板を、矩形状の
平板部６ａを有し、端子部５ａが突出した所定の形状に
打ち抜き加工してリード端子３ａを予め形成しておく（
第２図（ａ））。この際、平板Ｋ　６　ａの中央部近傍
に略Ｔ字状の切り込みを設けておく。

次に、リード端子３ａを金型内に配し、該金型内に合成
樹脂を注入して、下容器Ｋ　２　ａとリード端子３ａと
を一体に成型する（第２図（ｂ））。

この際、容器Ｋ　２　ａには、端子３ａの前記切り込み
の基部（Ｔ字の下端）付近に対応する位置に貫通孔７を
設けておく。この貫通孔７は、この種の成型品を成型す
る際に設けられる端子３ａを固定するためのピンによる
孔を利用してもよいし、別に設けるようにしてもよい。

しかる後、棒状部材を貫通孔７に下から挿通させ、該棒
状部材の先端により前記切り込みを押して、該切り込み
を平板部６ａより上方に突出させ、弾性を有する切り起
こし部４ａを形成する（第２図（Ｃ））。

同様にしてリード端子３ｂと一体成型され、切り起こし
部４ｂををする上容器ｆｆ１２ｂを作製し、この上容器
部２ｂと上記の下容器部２ａとによって、素子本体１を
上下より挟み、両容器部２　ａ　％２ｂを接着剤等によ
り一体に接合して容器２を形成し、所望の電子部品を得
る（第２図（ｄ））。

両切り起こし部４　ａ　Ｎ　４　ｂの先端部は、素子本
体１の電極１ａ１　ｌｂと夫々弾性的に接触しており、
これにより両者間の電気的接続が行われており、同時に
、素子本体１を挟着保持している。斯くして形成された
電子部品に密封性が要求される場合は、貫通孔７を接着
剤等で塞いで、電子部品を密封するようにする。

本実施例では、切り起こし部４ａｘ４ｂはＴ字状の形状
としているが、素子本体１に適合させてフォーク状等の
適宜の形状とすることができるのは勿論である。

免肚Δ肱及 上記のような構成の本発明の電子部品に於いては、素子
本体とリード端子との接続が、リード端子の切り起こし
部によってなされているので、従来の如くリード端子に
屈曲部を設ける必要が無く、容器の側壁部を大きくする
必要が無いので、容器寸法を小さくできる。しかも、こ
の切り起こし部は、容器部をリード端子と一体成型する
際には未だ形成されておらず、リード端子は平板状のま
まとすることができるので、簡単な構造の金型によって
容易に一体成型することができ、且つ成型の精度を良く
することができる。従って、生産性が向上し、高品質の
電子部品を量産することができる。また、リード端子の
材料及び容器の材料の両方を節約することができるので
、材料費を安価にすることができ、しかも、電子部品を
軽量化することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品の一実施例の断面図、第
２図（ａ）〜（ｄ）はその実施例の概略製造工程図、第
３図は従来例の断面図である。 １・・・部品素子本体、２・・・容器、２ａ・・・上容
器部、２ｂ・・・下容器部、３ａ１３ｂ・・・リード端
子、４ａ１４ｂ・・・切り起こし部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　部品素子本体が合成樹脂製の容器内に収納され、リー
   ド端子が該容器外に導出された電子部品であって、該容
   器が該リード端子と一体成型されており、該素子本体と
   該リード端子との接続が該リード端子の切り起こし部に
   よってなされていることを特徴とする電子部品。