JPH0465452U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0465452U JPH0465452U JP10832990U JP10832990U JPH0465452U JP H0465452 U JPH0465452 U JP H0465452U JP 10832990 U JP10832990 U JP 10832990U JP 10832990 U JP10832990 U JP 10832990U JP H0465452 U JPH0465452 U JP H0465452U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- terminal
- electrodes formed
- plate
- extension part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例にかかる面実装型半
導体部品を示す斜視図、第２図は従来の面実装型
半導体部品の斜視図、第３図は従来の面実装型半
導体部品の実装状態を示す断面図、第４図は第１
図実施例の面実装型半導体部品を組み立てる工程
の一例を説明するための斜視図、第５図は第１図
実施例の面実装型半導体部品の実装状態を示す断
面図である。 図において、１１は面実装型半導体部品、１２
は半導体素子、１３，１４は電極、１５，１６は
第１、第２の端子、１５ａ，１６ａは接合平面部
、１５ｂ，１６ｂは折曲部、１５ｃ，１６ｃは取
付け平面部を示す。
導体部品を示す斜視図、第２図は従来の面実装型
半導体部品の斜視図、第３図は従来の面実装型半
導体部品の実装状態を示す断面図、第４図は第１
図実施例の面実装型半導体部品を組み立てる工程
の一例を説明するための斜視図、第５図は第１図
実施例の面実装型半導体部品の実装状態を示す断
面図である。 図において、１１は面実装型半導体部品、１２
は半導体素子、１３，１４は電極、１５，１６は
第１、第２の端子、１５ａ，１６ａは接合平面部
、１５ｂ，１６ｂは折曲部、１５ｃ，１６ｃは取
付け平面部を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 両主面の全面に電極が形成された板状の半導体
素子と、 前記半導体素子の両主面に形成された電極にそ
れぞれ接合された板状の金属部材からなる第１、
第２の端子とを備え、 前記第１、第２の端子は、電極に接合された接
合平面部と、該接合平面部から延設されており、
かつ前記半導体素子の一方主面から外側方向に所
定距離を隔てられた延長部と、前記延長部の先端
で前記半導体素子の主面に平行に折曲された取付
け平面部とを有し、第１、第２の端子を取付け平
面部が同一平面上に位置されていることを特徴と
する、面実装型半導体部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10832990U JPH0465452U (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10832990U JPH0465452U (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465452U true JPH0465452U (ja) | 1992-06-08 |
Family
ID=31855278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10832990U Pending JPH0465452U (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0465452U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217349A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-08-02 | Rohm Co Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
-
1990
- 1990-10-15 JP JP10832990U patent/JPH0465452U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217349A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-08-02 | Rohm Co Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| JP4494654B2 (ja) * | 2001-01-17 | 2010-06-30 | ローム株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |