JPH0751887A - 低融点の硬ロウ - Google Patents
低融点の硬ロウInfo
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Abstract
ム不含の硬ロウ。 【構成】 銀30〜60重量%、銅10〜36重量%、
亜鉛15〜32重量%、ガリウム0.5〜7重量%、錫
0.5〜7重量%及びインジウム0〜5重量%から成
る。 【構成】 容易に変形可能で、かつ延性のロウ付接合を
生じる。
Description
金を、630℃より低い加工温度を有する、低融点の硬
ロウとして、殊に、ロウ付け用の万能ロウとして、融剤
と共に空気中で使用することに関する。
より高い加工温度を有する、金属合金である。これは、
しばしば、銅、亜鉛及びカドミウムの添加物を有する銀
から成る。
くは保護ガス下で使用するための、加工温度が600℃
より低い、実際に使用可能な万能ロウは、公知ではなか
った。だが、加工温度が低い程、ロウ付け工程の際の、
ロウ付け温度までの加熱による接合されるべき部品の機
械的特性への悪影響は、僅かである。殊に鍛煉鋼の強度
への影響と並んで、熱膨張も、硬ロウの加工温度が低い
程、僅かである。同時に、エネルギー消費も減少する。
このように、可能な限り低い加工温度を有する硬ロウ
を、提供することが重要である。
ウは、主として、銀、銅、錫、亜鉛及びカドミウムの金
属の合金から成っている。だが、カドミウム及びその易
揮発性酸化物は、それらが、人体に摂取される場合に、
毒性作用を有し得ることが、公知である。この体内摂取
(Inkorporation)を、カドミウム含有ロ
ウを用いる、適切でないロウ付けの際に、常に完全には
回避することができないので、中毒症状の危険性が存在
しうる。従って、硬ロウ中のカドミウム含分を、著るし
く減少させるか、又は技術的に可能であるならば、完全
に避ける必要がある。加えて、このことは、一般に、生
態学的な理由から追求されるべきである。
0℃の加工温度を有する硬ロウ合金において、この低い
温度の達成のためには、多かれ少なかれ高いカドミウム
含分が必要である。従来使用されていた低融点の、カド
ミウム含有ロウは、Ag44、Cu 19、Zn 2
1、Cd 20の組成を有している。これは610℃の
加工温度を有する。加えて、これは、生じるロウ接合の
優れた機械的特性をもたらす。ロウ付け接合は、高い堅
牢度で、かつ非常に延性である。この延性は、屡々、鈍
角の、ロウ付けされた接合の所で測定される、いわゆる
曲げ角度(Biegewinkl)で示される。
い間存在し、かつ、常に頻繁に使用されている。従来公
知のカドミウム不含の硬ロウは、通常、銀、銅、亜鉛及
び錫から成る。だが、これらのロウの加工温度は、相当
する、カドミウム含有ロウの加工温度より、80〜12
0℃だけ高く、温度に敏感な材料には使用できないの
で、今日も、まだ多くの場合に、カドミウム含有ロウが
必要とされている。最も低い融点を有する、カドミウム
不含の硬ロウは、Ag 56、Cu 22、Zn17、
Sn 5の組成を有し、665℃の加工温度を有する。
このロウでのロウ付け接合は、優れた堅牢度と延性を示
すが、殊にカドミウム含有硬ロウでの延性(特性)、即
ち、ロウ接合の曲げ角度には達しない。確かに、カドミ
ウム含有ロウを用いて得るロウ付け接合の延性に達する
硬ロウも存在するが、このロウは700℃以上の高い加
工温度を有する。
17060号明細書から、銀40〜50重量%、銅15
〜38重量%、亜鉛22〜32重量%、錫1〜6重量%
及びインジウム0.5〜3重量%を含有する、銀をベー
スとする、カドミウム不含の硬ロウ合金が公知である。
この硬ロウの加工温度は710〜630℃であるが、こ
れはまだ、多くの使用には高すぎる。更に、この合金
は、ロウ接合の要求される延性に達しない。
15498号明細書は、微小電流用接続のための、積層
接合用接続片(Schichtverbundkont
aktstueck)を記載しており、その際、ロウ層
は、銀−銅−ガリウム合金から成っている。これは、銀
60〜75重量%、銅18〜35重量%及びガリウム5
〜8重量%を含有しており、この際、後者の成分は、ガ
リウム4〜7重量%+インジウム1〜4重量%又は、ガ
リウム1〜4重量%+錫3〜7重量%で代えられていて
もよい。このロウの融点は示されていない。だが、この
融点は650℃以上である。
明細書(Derwent Abstr.75−6506
6W7/39)から、銀50〜65重量%、銅5〜41
重量%、ガリウム3〜12重量%及びインジウム6〜1
8重量%を有するロウが公知である。この融点は、64
0〜680℃である。この合金は、極めて脆い。
45409号明細書は、銀50〜70重量%、銅15〜
30重量%、亜鉛8〜20重量%及びガリウム及び/又
はインジウム0.1〜8重量%を有する硬ロウ合金を記
載している。この融点は、650〜680℃であり、そ
れは、一部、明らかに、カドミウム含有の合金の融点を
上回っている。
融点を、さらに低下させることができる。勿論、ガリウ
ムを8重量%より多く含有する、通常の亜鉛、錫及び/
又はインジウム含分を有する、銀−銅合金は、変形が難
しく、かつ、それ故、半成品(Halbzeug)まで
加工することができない。それ故、これは、延性なロウ
付け接合の要件も満たさない。
630℃より低い、可能な限り低い加工温度を有し、容
易に変形可能で、十分に延性で、カドミウム含有のロウ
に匹敵しうるロウ付け接合の延性をもたらし、かつ多方
面に使用可能である、銀をベースとする、カドミウム不
含の硬ロウ合金を開発することである。
って、銀30〜80重量%、銅10〜36重量%、亜鉛
15〜32重量%、ガリウム0.5〜7重量%、錫0.
5〜7重量%及びインジウム0〜5重量%を有する合金
を使用することにより解決される。
%、亜鉛15〜25重量%、ガリウム0.5〜5重量
%、錫0.5〜5重量%及びインジウム0〜5重量%を
有する合金を使用するのが有利であり、その際、ガリウ
ム含分と錫含分は、合計、少くとも2重量%でなければ
ならない。
%、亜鉛16〜23重量%、ガリウム0.5〜4重量
%、錫0.5〜5重量%及びインジウム0〜5重量%を
有する合金が、有効であり、その際、ガリウム含分と錫
含分が合計で5重量%より多く、殊に7重量%より多く
なければならない。
17重量%、錫5重量%及びガリウム3重量%を含有す
る合金が、殊に有効である。
度を有し、かつ、カドミウム含有ロウを用いてロウ付け
された接合の曲げ角度と同様か、又はむしろ良好な、ロ
ウ付け接合の意外な曲げ角度を有する。銀−銅−亜鉛−
錫合金へガリウムを添加合金化することにより、ガリウ
ム添加は、通常の合金では脆弱化を招く作用をするにも
かかわらず、延性を劣化させることなく、さらに液相化
温度を明らかに低くすることができることが明らかにな
った。ガリウム含有の、Ag、Cu、Zn、Snから成
る5種元素合金は、意外にも、ガリウム不含では明らか
に高い加工温度を有する従来使用されていた、Ag C
u Zn Sn −合金に比べて、高いか、又は少くとも
同様に大きい曲げ角度を示す。こうして、実際に使用さ
れていたカドミウム含有ロウ合金の特性を有するが、ど
のような毒性添加物にも由来しない、ロウ合金が提供さ
れた。
び真鍮片で測定された曲げ角度と共に示している。
Claims (5)
- 【請求項1】 銀30〜80重量%、銅10〜36重量
%、亜鉛15〜32重量%、ガリウム0.5〜7重量
%、錫0.5〜7重量%及びインジウム0〜5重量%を
有する、カドミウム不含の銀合金から成る、630℃よ
り低い加工温度を有する、低融点の硬ロウ。 - 【請求項2】 銀50〜60重量%、銅15〜25重量
%、亜鉛15〜25重量%、ガリウム0.5〜5重量
%、錫0.5〜5重量%及びインジウム0〜5重量%を
有し、この際、ガリウム−及び錫含分の合計は最低2重
量%であるべきである、カドミウム不含の銀合金から成
る、請求項1に記載の硬ロウ。 - 【請求項3】 銀52〜58重量%、銅15〜22重量
%、亜鉛16〜23重量%、ガリウム0.5〜4重量
%、錫0.5〜5重量%及びインジウム0〜5重量%を
有し、この際ガリウム及び錫含分の合計は最低5重量%
であるべきである、カドミウム不含の銀合金から成る、
請求項1に記載の硬ロウ。 - 【請求項4】 ガリウム含分及び錫含分が、合計少くと
も7重量%であるべきである、請求項3に記載の、硬ロ
ウ。 - 【請求項5】 銀56重量%、銅19重量%、亜鉛17
重量%、Sn 5重量%及びガリウム3重量%を有す
る、カドミウム不含の銀合金から成る、請求項1に記載
の硬ロウ。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7389834B1 (en) * | 2003-09-29 | 2008-06-24 | Smith International, Inc. | Braze alloys |
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Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19938230C1 (de) * | 1999-08-12 | 2001-02-01 | Degussa | Hochsilberhaltige Hartlotlegierungen I |
DE19938229C1 (de) * | 1999-08-12 | 2001-02-01 | Degussa | Hochsilberhaltige Hartlotlegierungen II |
US6620378B2 (en) * | 2000-02-14 | 2003-09-16 | Keith Weinstein | Precious metal solder |
US7267187B2 (en) * | 2003-10-24 | 2007-09-11 | Smith International, Inc. | Braze alloy and method of use for drilling applications |
US20050089440A1 (en) * | 2003-10-24 | 2005-04-28 | Kembaiyan Kumar T. | Braze alloy |
WO2005118903A1 (en) * | 2004-06-02 | 2005-12-15 | Middlesex Silver Co. Limited | Process for making finished or semi-finished articles of silver alloy comprising copper and germanium |
DE102004040779B4 (de) * | 2004-08-23 | 2009-06-18 | Abb Technology Ag | Verwendung von Silberlegierungen als Hartlote |
DE102004040778B4 (de) * | 2004-08-23 | 2011-11-24 | Umicore Ag & Co. Kg | Silberhartlotlegierungen |
CN100377832C (zh) * | 2005-11-22 | 2008-04-02 | 南京航空航天大学 | 含镓和铈的无镉银钎料 |
CN100352597C (zh) * | 2005-11-25 | 2007-12-05 | 常熟市华银焊料有限公司 | 含镓、铟和铈的无镉银钎料 |
CN100408255C (zh) * | 2006-04-19 | 2008-08-06 | 南京航空航天大学 | 含铟和铈的无镉银钎料 |
CN100457368C (zh) * | 2006-07-12 | 2009-02-04 | 常熟市华银焊料有限公司 | 含镓和稀土铈的无镉银钎料 |
CN100420538C (zh) * | 2006-11-26 | 2008-09-24 | 常熟市华银焊料有限公司 | 一种含镓、铟和铈的无镉银基钎料 |
TR200701159A2 (tr) * | 2007-02-26 | 2008-09-22 | Güner Kuyumculuk Kalip Maki̇na San. Ve Ti̇c. Ltd. Şti̇. | Altın ve diğer madenlerin birleştirilmesi yönteminde yenilik |
KR101231550B1 (ko) * | 2012-07-30 | 2013-02-07 | (주)알코마 | 은납 브레이징 합금 |
CN103480988B (zh) * | 2013-09-26 | 2015-08-19 | 郑州机械研究所 | 一种高锡银基焊条 |
CN106001989A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-10-12 | 国网江苏省电力公司宿迁供电公司 | 银钎焊料及其制备方法 |
CN106624427B (zh) * | 2016-12-15 | 2019-12-13 | 金华市金钟焊接材料有限公司 | 一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料 |
CN106736022B (zh) * | 2016-12-15 | 2019-12-13 | 金华市金钟焊接材料有限公司 | 一种含稀土元素的低熔点低镉银钎料 |
DE102021006556A1 (de) | 2021-03-18 | 2022-12-08 | MAPAL Fabrik für Präzisionswerkzeuge Dr. Kress KG | Lotlegierung, Lötpaste und Lötfolie mit einer solchen Lotlegierung |
DE102021202673A1 (de) | 2021-03-18 | 2022-09-22 | MAPAL Fabrik für Präzisionswerkzeuge Dr. Kress KG | Lotlegierung, Lötpaste und Lötfolie mit einer solchen Lotlegierung |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU450673A1 (ru) * | 1973-01-12 | 1974-11-25 | Предприятие П/Я А-1067 | Припой дл пайки узлов электровакуумных приборов |
GB1469856A (en) * | 1974-05-28 | 1977-04-06 | Johnson Matthey Co Ltd | Solder alloy |
JPS586599B2 (ja) * | 1975-05-02 | 1983-02-05 | タナカキキンゾクコウギヨウ カブシキガイシヤ | テイユウテンギンロウ |
DE2745409C3 (de) * | 1977-10-08 | 1982-03-11 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Kupfer und Zink enthaltende Hartlot-Legierung |
DE3315498A1 (de) * | 1983-04-28 | 1984-10-31 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Schichtverbund-kontaktstueck |
JPS6457996A (en) * | 1987-08-29 | 1989-03-06 | Tokuriki Honten Kk | Gold alloy filler metal |
JP3064042B2 (ja) * | 1991-05-10 | 2000-07-12 | シチズン時計株式会社 | 銀ロウ材 |
DE4209291C2 (de) * | 1992-03-21 | 1994-06-01 | Erich Prof Dr Tech Lugscheider | Legierung für ein Hartlot |
DE4315190C2 (de) | 1992-09-02 | 1994-08-25 | Degussa | Verwendung von Silberlegierungen als kadmiumfreies Hartlot |
DE4315188C1 (de) * | 1992-09-02 | 1994-04-07 | Degussa | Verwendung einer kadmiumfreien Silberlegierung als Hartlot |
EP0595254A1 (de) | 1992-10-28 | 1994-05-04 | Degussa Ag | Verfahren zum Auflöten von Hartstoffen auf Stähle |
-
1993
- 1993-07-12 DE DE4323227A patent/DE4323227C1/de not_active Expired - Lifetime
-
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- 1994-07-11 ZA ZA945008A patent/ZA945008B/xx unknown
- 1994-07-12 US US08/273,742 patent/US6299835B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7389834B1 (en) * | 2003-09-29 | 2008-06-24 | Smith International, Inc. | Braze alloys |
KR20150114381A (ko) * | 2013-01-18 | 2015-10-12 | 우미코레 아게 운트 코 카게 | 땜납 합금 |
JP2016506870A (ja) * | 2013-01-18 | 2016-03-07 | ユミコア・アクチエンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフトUmicore AG & Co.KG | 合金 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE59400548D1 (de) | 1996-10-02 |
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DE4323227C1 (de) | 1994-07-28 |
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ES2091066T3 (es) | 1996-10-16 |
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