JPS586599B2 - テイユウテンギンロウ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は一般銀ろうに比して、低温度でのろう付け作業
に好適で、しかもろう付け性が良く殊にろう材の加工性
がすぐれた低融点銀ろうに関する。

近来、銀ろうの需要は年々増加の傾向にあり、かつ、被
ろう付け材料の種類が多種多様になり、また段階的ろう
付けを必要とする場合も多く種々の融点を有する銀ろう
が要望され、また溶融温度やろう付け性を満足させると
共にろう材を各種形状に成形するためのすぐれた加工性
、成形性も要求されている。

そこでこれらの問題点を解決せんがために加工性の良い
しかも融点の異なるろう付け合金が種々開発されている
が未だ満足すべきものは殆んど見当らない状態である。

元来銀ろうは溶融温度６００℃以上のものが殆んどであ
り、ハンダと銀ろうとの間の４００〜６００℃の溶融温
度を有する銀ろうは極めて少なく、使用されているとし
ても粉末状ろう材である。

しかしながら粉末状ろう材はろう付け部に対するろうの
供給が一定せず、且つ、作業性も悪い等の欠点があった
。

銀ろうの用途が益々広範になり、ろう付け作業が複雑化
するに伴い従来の溶融温度６００℃以上の比較的高温度
の銀ろうのみにては、それらの要求に適応することは困
難であり、例えば，ステップろう付け、補修ろう付け等
を始め、高温度銀ろうと併用可能な低融点銀ろうが強く
要望されていた。

本発明はかかる点に着目してなされたもので、重量比で
銀３０〜５０％、銅１０〜２５％、亜鉛１０〜２５％
カドミウム１５〜３０％およびガリウム若しくはゲルマ
ニウム１〜１５％の組成分からなり、しかも溶融温度が
４００〜６００℃であることを特徴とする低融点銀ろう
を提供することを目的とするものである。

本発明はまた低融点銀ろうであるのみでなく、良好な作
業性と接着性を有し、殊に加工性にすぐれ、冷間加工ま
たは熱間加工により容易に線、板に加工ができて、広範
な用途に適用できる銀ろう材を提供せんとするものであ
る。

次に本発明銀ろうの各成分の範囲につき説明すれば次の
通りである。

銀ろうにおいて、銀の含有は耐食性の確保に重要であり
、３０（重量）％以下では耐食性が劣り、５０（重量）
％以上では一般的に溶融温度が高くなり、４００〜６０
０℃の確保が困難となる。

又銀の含有量の増加はろう材の価格を高騰させるので好
ましくない。

銅、亜鉛は強度及び靭性の改善に効果的であるが１０〜
２５（重量）％以外ではろう材の加工性に影響を及ぼし
かつ、溶融温度を高める結果となり不適当である。

カドミウムにおいては１５（重量）％以下では溶融温度
を高め、３０（重量）％以上では加工性を害するので適
当でない。

次にガリウム、ゲルマニウムから選ばれた成分は本発明
の銀ろうに対し、拡がり性、加工性の改善と低融点の確
保に役立つものであるが、これらの選ばれた成分の１５
（重量）％以上の添加は何れもろう材の加工性を害し、
また上記成分の下限１（重量）％以下では本発明の目的
とする６００℃以下の溶融温度を確保することが困難と
なる。

本発明は以上詳述せる如き組成分により溶融温度は４０
０〜６００℃の低融点で、しかも流動性、接着性、作業
性が良好で殊に加工性のすぐれた低融点銀ろうの提供を
可能ならしめたもので、まさに画期的な銀ろうと称すべ
きものである。

本発明の銀ろうは上述の如く銀、銅、亜鉛、カドミウム
を主成分とした合金にカリウム、ゲルマニウムの一種ま
たは二種の成分を添加した組成分からなることを特徴と
するものであって、いわばＪＩＳのＢＡｇ−１及びＢＡ
ｇ−２の改良型の銀ろうと称すべきものではあるがＢＡ
ｇ−１，ＢＡｇ−２に比較して浴融温度を４００〜６０
０℃と可成り低下せしめたことにより一般の高温度銀ろ
うとの併用を可能にしたものであり、更に前記の添加成
分によりベース材料に対する銀ろうのぬれ性、拡がり性
を改善して流動性を良好にし、同時にろう材の加工性も
改善して鉄、非鉄合金等の広範且つ、複雑化された銀ろ
うの用途に適用できるようにしたものである。

次に本発明の実施例につき詳細説明する。

実施例 （１）本発明に係る資料として第１表に示したＮｏ１よ
りＮｏ１０までの組成分に相応する１０種類の各種銀ろ
うをおのおの５００ｇカドミウム収塵装置付き電気炉に
て溶解しカーボン鋳型に鋳造した。

次いで、そのインゴットを冷間及び熱間加工により０．
５ｍｍ ｔ × ５ ０ｍｍｗの板に成形して実験試料
を作成し、各々の溶融温度を求めて第１表に示した。

（２）次に第１表に示した資料Ｎｏ１，４，７の組成分
の銀ろうにつき６５０℃における銅及び黄銅に対する拡
がり試険を行ない、その数値を第２表に示した。

（３）次に本発明の銀ろうとＪＩＳのＢＡｇ−１の拡が
り値とを比較するため６５０℃と７５０℃におけるＢＡ
ｇ−１の銅及び黄銅に対する拡がり試験を行ない、その
数値を第３表に示した。

以上の拡がり試験はＪＩＳ−Ｚ−３１９１により実施し
たものである。

以上実施例の試験結果を示した第１表、第２表１第３表
により明らかなようは本発明の銀ろうの溶融温度は一般
銀ろうより低く、目的の４００℃〜６００℃の範囲内に
あり、且つ、銅及び黄銅に対する拡がり面積はＢＡｇ−
１よりもすぐれていることがわかる。

また加工性に関しては上述せる添加成分が４％までは冷
間加工が可能であり，それ以上になれば３００℃〜４０
０℃の熱間加工で容易に成形することができ極めて良好
である。

以上詳述せるところにより明らかな如く本発明の銀ろう
は溶融温度４００〜６００℃の低融点にもかかわらず、
銀ろうとしての特性を十分みたしており、且つそれらの
特性により安定したろう付け作業ができると共に、一般
銀ろうとの併用を必要とするステップろう付け作業等に
も広く利用することができ、殊にそのすぐれた加工性に
より線、板等各種形状のろう材の成形加工を容易にし、
複雑化した広範な用途に利用できる等のすぐれた効果と
特徴を有するものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 重量比で銀３０〜５０％、銅１０〜２５％、亜鉛１
   ０〜２５％、カドミウム１５〜３０％及びガリウム若し
   くはゲルマニウム１〜１５％の組成分からなることを特
   徴とする低融点銀ろう。