JP3064042B2 - 銀ロウ材 - Google Patents

銀ロウ材

Info

Publication number
JP3064042B2
JP3064042B2 JP3133389A JP13338991A JP3064042B2 JP 3064042 B2 JP3064042 B2 JP 3064042B2 JP 3133389 A JP3133389 A JP 3133389A JP 13338991 A JP13338991 A JP 13338991A JP 3064042 B2 JP3064042 B2 JP 3064042B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silver
alloy
brazing material
brazing
less
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP3133389A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04339590A (ja
Inventor
浩平 河野辺
章太郎 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Citizen Watch Co Ltd
Original Assignee
Citizen Watch Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Citizen Watch Co Ltd filed Critical Citizen Watch Co Ltd
Priority to JP3133389A priority Critical patent/JP3064042B2/ja
Publication of JPH04339590A publication Critical patent/JPH04339590A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3064042B2 publication Critical patent/JP3064042B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Adornments (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は宝飾品の製造に用いられ
る銀ロウ材、特に金合金と白金合金とを接合するための
銀ロウ材に関する。
【０００２】
【従来の技術】金色の金合金と、白色の白金合金とを組
み合わせた宝飾品は「ツートーン」あるいは「コンビネ
ーション」と呼ばれ、そのデザインの多様性が好まれて
いる。金合金（７５％Ａｕ、１８Ｋ）の融点は８５０℃
前後であり、白金合金（Ｐｔ９０％、＃Ｐｔ９００）の
融点は１６００℃前後であるから、この両者の温度差が
ロウ接作業上の問題となる。一般には融点が８００℃以
下の、金合金用ロウ材が用いられているが、これらのロ
ウ材に多量に含有されている亜鉛、スズ、カドミウムな
どがロウ接作業中に白金と反応を起こし、界面に脆弱な
化合物層を形成する。また、これらのロウ材は白金との
濡れ性も不良である。一方、白金合金用のロウ材として
は一般にパラジウム合金が用いられているが、融点が１
０００℃以上であるため金合金との接合作業には細心の
注意と熟練とを要する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の課題
は、融点が６００℃前後であり、金合金および白金合金
のいずれとも濡れ性が良く強固に接合し、耐食性にも優
れたロウ材を開発することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明においては銀あるいは銅を主体とする合金に２〜
１０％のゲルマニウムを添加することにより融点を下げ
てロウ材を構成し、さらにこれに少量のリン、亜鉛、ス
ズ、ガリウム、インジウム、カドミウム、アンチモンな
どを加えて脱酸効果、流動性、粉砕性などを改良した。
【０００５】
【作用】従来の銀ロウ材は銀−銅系合金に多量の亜鉛を
添加して融点を６００℃前後に調整したものであるが、
亜鉛が白金と反応して脆弱な化合物を形成し、耐食性に
も劣ることが欠点であった。これに対して銀−銅系合金
にゲルマニウムを添加すると、比較的少量の添加で融点
が低下し、白金との反応も少ない。
【０００６】
【実施例】銀１５〜９０％、銅３〜８３％、ゲルマニウ
ム２〜１０％からなる合金およびこれに少量のリン、亜
鉛、スズ、ガリウム、インジウム、カドミウム、アンチ
モンなどを加えた合計２１種の合金と、従来の銀−銅−
亜鉛系ロウ材３種とを作成し、その融点、金および白金
に対するロウ接性（濡れ性、流動性、接合強度）、加工
性（細線あるいは粉末にする場合の作業性）について調
べた。これらの合金の組成と、種々の雰囲気で評価した
ロウ接性の結果を表１、表２に示す。なお、これらの合
金の融点はいずれも６００℃〜６５０℃であった。
【０００７】
【表１】
【０００８】
【表２】 注：イ・・・金合金とのロウ接性、ロ・・・白金合金と
のロウ接性 （◎・・極めて良好、○・・良好、×・・劣る） ハ・・・ロウ接雰囲気、 Ａ・・不活性雰囲気（アルゴンまたは窒素） Ｂ・・弱い酸化雰囲気 Ｃ・・大気中
【０００９】
【発明の効果】多量の亜鉛を含有する従来のロウ材（比
較例２２、２３）においては、不活性雰囲気中での作業
を必要とし、なおかつ白金合金に対するロウ接性に劣る
が、本発明のロウ材においては金合金、白金合金の両者
に対して優れたロウ接性を示し、特に合金番号１２、１
３、２０、２１などにおいては、大気中での作業も可能
である。
【００１０】ここで成分限定の理由について説明する。
基本成分である銀と銅の共晶温度は約７８０℃である
が、これにゲルマニウムを添加することにより融点を６
００℃前後に下げることができる。この場合、銀（Ａ
ｇ）１５％〜９０％、銅（Ｃｕ）３％〜８３％の範囲を
越えると固相線と液相線の間隔が広がり、流動性が低下
するので上記の範囲が好ましい。銀−銅系合金にゲルマ
ニウム（Ｇｅ）を添加すると、融点を下げると同時に流
動性が改善される。特に白金合金に対しては、極めて薄
い金属間化合物を形成するので濡れ性が改善される。ゲ
ルマニウム添加の効果は２％以上から認められるが、１
０％を越えると白金合金との界面に形成される化合物層
が厚くなり脆化するので、１０％以下が好ましい。
【００１１】リン（Ｐ），亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓ
ｎ），ガリウム（Ｇａ）、インジウム（Ｉｎ）、カドミ
ウム（Ｃｄ），アンチモン（Ｓｂ）などの添加はいずれ
も融点の低下に有効であるが、特に脱酸剤として機能
し、ロウ材の細線化を可能にするもの（Ｐ，Ｓｂ）、流
動性を良くするもの（Ｚｎ，Ｓｎ，Ｇａ，Ｉｎ、Ｃ
ｄ）、ロウ材の粉末化を容易にするもの（Ｐ、Ｓｂ，Ｉ
ｎ、Ｓｎ）などの効果があるがある。しかしながら、請
求項２に記載の範囲を越えるとロウ接強度、耐食性など
が低下する。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ２２Ｃ 5/08 Ｃ２２Ｃ 5/08 9/00 9/00 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 35/30 310 A44C 25/00 B23K 1/00 330 B23K 1/19 C22C 5/08 C22C 9/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 銀（Ａｇ）１５〜９０％（重量％、以下
    同じ）、銅（Ｃｕ）３〜８３％、ゲルマニウム（Ｇｅ）
    ２〜１０％からなる銀ロウ材。
  2. 【請求項２】 銀（Ａｇ）１５〜９０％、銅（Ｃｕ）３
    〜８３％、ゲルマニウム（Ｇｅ）２〜１０％を含有し、
    残部が１０％以下のリン（Ｐ）、８％以下の亜鉛（Ｚ
    ｎ）、６％以下のスズ（Ｓｎ）、１２％以下のガリウム
    （Ｇａ）、９％以下のインジウム（Ｉｎ）、７％以下の
    カドミウム（Ｃｄ）、２％以下のアンチモン（Ｓｂ）の
    中から選ばれる少なくとも一種の金属からなる銀ロウ
    材。
JP3133389A 1991-05-10 1991-05-10 銀ロウ材 Expired - Lifetime JP3064042B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3133389A JP3064042B2 (ja) 1991-05-10 1991-05-10 銀ロウ材

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3133389A JP3064042B2 (ja) 1991-05-10 1991-05-10 銀ロウ材

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04339590A JPH04339590A (ja) 1992-11-26
JP3064042B2 true JP3064042B2 (ja) 2000-07-12

Family

ID=15103603

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3133389A Expired - Lifetime JP3064042B2 (ja) 1991-05-10 1991-05-10 銀ロウ材

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3064042B2 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5531962A (en) * 1992-09-02 1996-07-02 Degussa Aktiengesellschaft Cadmium-free silver alloy brazing solder, method of using said solder, and metal articles brazed with said solder
DE4323227C1 (de) * 1993-07-12 1994-07-28 Degussa Verwendung einer kadmiumfreien Silberlegierung als niedrigschmelzendes Hartlot
US6168071B1 (en) 1994-11-17 2001-01-02 Peter Gamon Johns Method for joining materials together by a diffusion process using silver/germanium alloys and a silver/germanium alloy for use in the method
GB2408269B (en) * 2003-11-19 2006-02-22 Paul Gilbert Cole Silver solder or brazing alloys and their use
GB0328603D0 (en) * 2003-12-10 2004-01-14 Cole Paul G Silver chain manufacture
GB2428046A (en) * 2005-07-07 2007-01-17 Middlesex Silver Co Ltd A silver-copper-zinc-germanium brazing alloy
KR101157494B1 (ko) * 2010-08-25 2012-06-20 부산대학교 산학협력단 용가재 합금 조성물
EP2505680B1 (en) * 2011-03-30 2015-05-06 MEDIKA S.r.l. Copper metal alloy
KR101255596B1 (ko) * 2011-05-11 2013-04-16 (주)알코마 브레이징 합금
JP5609774B2 (ja) * 2011-05-27 2014-10-22 株式会社弘輝 ５元系合金粒子
KR101159502B1 (ko) * 2011-11-25 2012-06-25 (주)알코마 브레이징 합금
EP2756914A1 (de) 2013-01-18 2014-07-23 Umicore AG & Co. KG Lotlegierung
GB201311114D0 (en) * 2013-06-21 2013-08-07 Argentium Internat Ltd Silver alloy compositions and processes
CN106381415A (zh) * 2016-09-30 2017-02-08 无锡日月合金材料有限公司 一种铜基无银封接合金材料及其制备方法
IT201600107558A1 (it) * 2016-10-26 2018-04-26 Diego Peretti Lega madre per uso orafo, metodo di realizzazione e uso della lega madre per l'ottenimento di manufatti in oro bianco

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04339590A (ja) 1992-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3064042B2 (ja) 銀ロウ材
JP2885773B2 (ja) 半田付け用無鉛合金
US6319461B1 (en) Lead-free solder alloy
KR101339025B1 (ko) 솔더 합금
JP3221640B2 (ja) 改良された力学的性質を持つＰｂを含まない半田
JP3296289B2 (ja) はんだ合金
US4040822A (en) Aluminum base fluxless brazing alloy
JP3761678B2 (ja) 錫含有鉛フリーはんだ合金及びそのクリームはんだ並びにその製造方法
CA2332587A1 (en) Leadless solder
JP3857987B2 (ja) ロウ材
JP3353662B2 (ja) はんだ合金
JP3262113B2 (ja) はんだ合金
JP3224440B2 (ja) 熱交換器ろう付用アルミニウム合金ろう材および熱交換器用アルミニウム合金ブレージングシート
MXPA04005835A (es) Soldadura blanda sin plomo.
JPH08132277A (ja) 無鉛はんだ
JP3945915B2 (ja) はんだ用Ｚｎ合金
JP3386009B2 (ja) はんだ合金
JP2001287082A (ja) はんだ合金
JP3346848B2 (ja) 無鉛はんだ合金
CA2540486A1 (en) Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin (sn), silver (ag), copper (cu), nickel (ni), phosphorus (p) and/or rare earth: cerium (ce) or lanthanum (la)
JP2681742B2 (ja) 無鉛はんだ合金
JPH01313198A (ja) 低融点低銀ろう材
JP2004330260A (ja) ＳｎＡｇＣｕ系無鉛はんだ合金
JP3501700B2 (ja) 銅くわれ防止無鉛はんだ
KR100327768B1 (ko) 납땜용 무연합금