JP5609774B2 - 5元系合金粒子 - Google Patents
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Description
部品を基板に内蔵したり、複数のLSIを1パッケージ化したり、限られた容積を有効利用するため、多様な実装技術が開発されているが、一方で、高密度化が進めば進むほど、基板内部やパッケージ内部に組込まれた部品のはんだ接続部は、後工程で熱処理を受ける回数が多くなり、部品と封止樹脂の隙間で起こる、はんだ再溶融によるショート問題が顕在化してきている。
その為、基板内部やパッケージ内部に組込まれた部品の接続において、後工程で複数回の熱処理を受けても、再溶融しない耐熱性を有する鉛フリーはんだ材料の開発が望まれている。
鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件とは、代表的なSn−3.0Ag−0.5Cu(融点217℃)で、はんだ接続する場合の一般的なリフロー熱処理条件であり、ピーク温度240〜260℃の範囲のことである。
該はんだ材料の導電性フィラーは、Cu主成分の第1の金属粒子とリフロー熱処理において溶融する第2の金属粒子との混合体からなり、リフロー熱処理において、新たな安定合金相を形成することで、再度のリフロー熱処理においても、再溶融しない特徴を有するものであった。
一方で、Cu粒子とSn粒子の混合体を導電性フィラーとするはんだ材料が提案されている(特許文献4参照)。
また、特許文献4に記載のはんだ材料においては、Cu界面に形成されるCu6Sn5は、接続内部で粗大な晶出物として成長するため、接合強度等の機械的性質が劣化し易く、接続信頼性の観点から、なお改善の余地を有するものであった。
[1]Sn13.5〜16.5質量%、Ag9〜11質量%、Bi4.5〜5.5質量%、Ge0.1〜5質量%、残部がCu及び不可避不純物からなることを特徴とする5元系合金粒子。
[2]前記[1]に記載の合金粒子とはんだ粒子との混合体からなることを特徴とする金属フィラー。
[3]前記混合体が、合金粒子100質量部に対して、はんだ粒子を50〜300質量部含む前記[2]記載の金属フィラー。
[4]前記はんだ粒子が、Sn又は、Sn95質量%以上を含有するSn合金である前記[2]又は[3]記載の金属フィラー。
[5]前記はんだ粒子が、Bi40〜70質量%、残部にSnを主成分として含む合金である前記[2]又は[3]記載の金属フィラー。
[6]前記[1]記載の合金粒子又は前記[2]〜[5]のいずれか記載の金属フィラー粒子を含有することを特徴とするはんだペースト。
[7]前記[6]記載のはんだペーストを用いて、電子部品又は電子部品が回路基板に接続された電子デバイスと、回路基板とをリフロー熱処理することで接続した実装基板。
部品の接合強度は、1005Rの部品接合強度評価で、5N以上が好ましく、6N以上がより好ましく、7N以上が更に好ましい。
尚、本実施の形態における5元系合金粒子、はんだ粒子及び金属フィラーの元素組成は、例えば、誘導結合プラズマ(ICP)発光分析等で確認することができる。
(a)示差走査熱量測定(DSC)
島津製作所(株)製「DSC−60」を用い、窒素雰囲気下、昇温温度10℃/分の条件で、温度範囲30〜550℃の範囲で行った。発熱量または吸熱量が±1.5J/g以上あるものを測定対象物由来のピークとして定量し、それ未満のピークは分析精度の観点から除外した。
(b)平均粒径
レーザー回折式粒度分布測定装置(HELOS&RODOS)(Sympatec社(ドイツ)製)により体積積算平均値を測定し、平均粒径値とした。
(1)5元系合金粒子
Cu6.9kg(純度99質量%以上)、Sn1.5kg(純度99質量%以上)、Ag1.0kg(純度99質量%以上)、Bi0.5kg(純度99質量%以上)、及びGe0.1kg(純度99質量%以上)を黒鉛坩堝に入れ、99体積%以上のヘリウム雰囲気で、高周波誘導加熱装置により1400℃まで加熱、融解した。
更に、この5元系合金粒子を気流式分級機(日清エンジニアリング:TC−15N)にて、1.6μm設定で分級し、大粒子側を回収後、もう一度10μm設定で分級し、小粒子側を回収した。回収した5元系合金粒子の平均粒径を測定したところ、3.0μmであった。
山石金属(株)製AT−Sn No.600(Sn99.8質量%以上)を気流式分級機(日清エンジニアリング:TC−15N)用いて、5μm設定で分級し、大粒子側を回収後、もう一度40μm設定で分級し、小粒子側を回収した。回収したはんだ粒子の平均粒径を測定したところ、7.5μmであった。
次に、このはんだ粒子を試料として、示差走査熱量測定を行ったところ、240℃に吸熱ピークを検出、融点232℃(融解開始温度:固相線温度)を有することが確認できた。尚、特徴的な発熱ピークは検出されなかった。ここで得られたはんだ粒子を以後、Sn粒子と表記する。
前記5元系合金粒子AとSn粒子とを重量比100:82で混合し、金属フィラーとした。この金属フィラーを試料として、示差走査熱量測定を行った。この結果得られたDSCチャートを図2に示す。この図が示すように232℃に吸熱ピークが存在することが確認された。232℃の吸熱ピークは、融点226℃で、吸熱量(溶融熱量)22.31J/gである。また、特徴的に383℃に発熱ピークが存在していた。
次に金属フィラー89.5質量%、ロジン系フラックス10.5質量%を混合し、ソルダーソフナー(マルコム:SPS−1)、脱泡混練機(松尾産業:SNB−350)に順次かけてはんだペーストを作製した。
前記はんだペーストをアルミナ基板に載せ、窒素雰囲気にて、ピーク温度250℃でリフロー熱処理した。熱処理装置は、(株)マルコム製リフロー炉(RDT−165CP)を使用した。温度プロファイルは、熱処理開始(常温)から145℃までを2.8℃/秒で昇温し、145℃から170℃までを115秒かけて徐々に昇温後、2.7℃/秒で昇温し、ピーク温度250℃で25秒保持する条件を採用した。
DSC吸熱量に関して、一般的なリフロー熱処理(ピーク温度260℃)以下における金属フィラーの吸熱量(熱処理前)と熱処理サンプルの吸熱量(熱処理後)との比率を求めると熱処理後は、熱処理前の9.5%となった。
次に高耐熱エポキシ樹脂ガラス布からなるプリント基板のCu電極上に前記はんだペーストを印刷塗布し、1005サイズの0Ω抵抗部品(以下、1005Rと表記)を搭載後、窒素雰囲気にて、ピーク温度250℃でリフロー熱処理してサンプルを作製した。印刷パターン形成は、マイクロテック(株)製スクリーン印刷機(MT−320TV)を使用した。印刷マスクはメタル製で、スキージはウレタン製を用いた。マスク開口サイズは、1005R電極部分に合わせて400μm×500μmと設定し、マスク厚みは、0.08mmとした。印刷条件は、速度50mm/秒、印圧0.1MPa、スキージ圧0.2MPa、背圧0.1MPa、アタック角度20°、クリアランス0mm、印刷回数1回とした。
次に前記作製サンプルの剪断方向の部品接合強度をプッシュ・プルゲージにより、押し速度10mm/分で測定、15点の平均値は6.6Nであった。
前記5元系合金粒子A〜DとSn粒子との混合体を金属フィラーとして、実施例1と同様に、はんだペースト化、リフロー熱処理(ピーク250℃)、DSC測定、部品接合強度測定した結果を表1に実施例2〜21及び比較例1〜2として示す。
表1の実施例1、12、19と比較例1、実施例4、10、17と比較例2を比較すると、同一混合比の金属フィラーにおいて、各実施例の5元系合金粒子が再溶融しにくく高い耐熱性を持ち、高い部品接合強度を示していることが分かる。尚、耐熱性は5元系合金粒子の混合比が増えると高くなり、部品接合強度はSn粒子が増えると高くなる傾向がある。
次にはんだ粒子にSn−0.3Ag−0.7Cu(山石金属:Y−SnCu0.7Ag0.3−Q 3820D:平均粒径29.8μm)、Sn−3.0Ag−0.5Cu(三井金属鉱業:ICP Type5(1010S019):平均粒径22μm)、Sn−3.5Ag(山石金属:Y−SnAg3.5−Q 2510:平均粒径22μm)、Sn−4.0Ag−0.5Cu(三井金属鉱業:ICP Type5(1008S048):平均粒径21.8μm)を用い、5元系合金粒子A〜Cとの混合体を金属フィラーとして、実施例1と同様に、はんだペースト化、リフロー熱処理(ピーク250℃)、DSC測定、1005R部品接合強度測定した結果を表2に実施例22〜30として示す。
Claims (7)
- Sn13.5〜16.5質量%、Ag9〜11質量%、Bi4.5〜5.5質量%、Ge0.1〜5質量%、残部がCu及び不可避不純物からなることを特徴とする5元系合金粒子。
- 請求項1に記載の合金粒子とはんだ粒子との混合体からなることを特徴とする金属フィラー。
- 前記混合体が、合金粒子100質量部に対して、はんだ粒子を50〜300質量部含む請求項2記載の金属フィラー。
- 前記はんだ粒子が、Sn又は、Sn95質量%以上を含有するSn合金である請求項2又は3記載の金属フィラー。
- 前記はんだ粒子が、Bi40〜70質量%、残部にSnを主成分として含む合金である請求項2又は3記載の金属フィラー。
- 請求項1記載の合金粒子又は請求項2〜5のいずれか記載の金属フィラー粒子を含有することを特徴とするはんだペースト。
- 請求項6記載のはんだペーストを用いて、電子部品又は電子部品が回路基板に接続された電子デバイスと、回路基板とをリフロー熱処理することで接続した実装基板。
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