CN112157369A - 一种锡、铟、银低温钎焊料 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种锡、铟、银低温钎焊料，所述低温钎焊料成分及百分比：锡34‑45、铟24‑35、银19‑40。本发明作为低温钎焊材料，主要由锡、铟、银、助焊剂配比而成，提高了钎料的导热性能，能更好的满足材料之间热膨胀系数的匹配关系，提供焊接成品率，提高成品焊接的拉断力、剥离力。
Description
技术领域
本发明属于废物处理技术领域，具体涉及一种锡、铟、银低温钎焊料。
背景技术
高纯铟焊料具有良好的导热导电性能，能与半导体芯片形成良好的欧姆接触，同时具有优越的塑性加工性能，能有效缓解因热膨胀系数差异而形成的材料内部的残余应力。然而，铟焊料带来优越塑性的同时，屈服强度却也较低，封装后半导体器件易于发生弯曲、翘曲等变形，封装强度不高，抗疲劳性能差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种锡、铟、银低温钎焊料，以解决上述背景技术中提出现有技术中不仅工作效率低下，而且浪费大量人力的问题。
为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种锡、铟、银低温钎焊料，所述低温钎焊料成分及百分比：锡34-45、铟24-35、银19-40。
优选的，所述低温钎焊料成分及百分比：锡34、铟25、银40。
优选的，所述低温钎焊料成分及百分比：锡39.5、铟29.5、银29.5。
优选的，所述低温钎焊料成分及百分比：锡45、铟35、银19。
优选的，所述锡锭的纯度在97％以上。
优选的，所述铟锭的纯度在97％以上。
优选的，所述银锭的纯度在97％以上。
优选的，所述低温钎焊料含有助焊剂1％。
本发明的技术效果和优点：本发明提出的一种锡、铟、银低温钎焊料，与现有技术相比，具有以下有点：
本发明作为低温钎焊材料，主要由锡、铟、银、助焊剂配比而成，提高了钎料的导热性能，能更好的满足材料之间热膨胀系数的匹配关系，提供焊接成品率，提高成品焊接的拉断力、剥离力。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种锡、铟、银低温钎焊料，所述低温钎焊料成分及百分比：助焊剂1％，锡34，锡锭的纯度在97％以上、铟25，铟锭的纯度在97％以上、银40，银锭的纯度在97％以上。
实施例2
一种锡、铟、银低温钎焊料，所述低温钎焊料成分及百分比：助焊剂1％，锡39.5，锡锭的纯度在97％以上、铟29.5，铟锭的纯度在97％以上、银29.5，银锭的纯度在97％以上。
实施例3
一种锡、铟、银低温钎焊料，所述低温钎焊料成分及百分比：助焊剂1％，锡45，锡锭的纯度在97％以上、铟35，铟锭的纯度在97％以上、银19，银锭的纯度在97％以上。
表1，本发明实施例1-3实施时成分及重量百分比组成，得出如下表格：
表2，本发明实施例1-3实施时所得低温钎焊料的拉断力、剥离力和熔点对比，得出如下表格：
根据表1和表2得出，实施例1中低温钎焊料加工性能良好，熔点在 145-105.3℃之间，焊接后拉断力大于14N，剥离力大于1.523N，满足使用要求；
根据表1和表2得出，实施例2中低温钎焊料加工性能良好，熔点在 150.3-155℃之间，焊接后拉断力大于15N，剥离力大于1.634N，满足使用要求；
根据表1和表2得出，实施例3中低温钎焊料加工性能良好，熔点在 150.3-157℃之间，焊接后拉断力大于16.5N，剥离力大于1.746N，满足使用要求。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种锡、铟、银低温钎焊料，其特征在于：所述低温钎焊料成分及百分比：锡34-45、铟24-35、银19-40。
2.根据权利要求1所述的一种锡、铟、银低温钎焊料，其特征在于：所述低温钎焊料成分及百分比：锡34、铟25、银40。
3.根据权利要求1所述的一种锡、铟、银低温钎焊料，其特征在于：所述低温钎焊料成分及百分比：锡39.5、铟29.5、银29.5。
4.根据权利要求1所述的一种锡、铟、银低温钎焊料，其特征在于：所述低温钎焊料成分及百分比：锡45、铟35、银19。
5.根据权利要求1所述的一种锡、铟、银低温钎焊料，其特征在于：所述锡锭的纯度在97％以上。
6.根据权利要求1所述的一种锡、铟、银低温钎焊料，其特征在于：所述铟锭的纯度在97％以上。
7.根据权利要求1所述的一种锡、铟、银低温钎焊料，其特征在于：所述银锭的纯度在97％以上。
8.根据权利要求1所述的一种锡、铟、银低温钎焊料，其特征在于：所述低温钎焊料含有助焊剂1％。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202010741407.5A CN112157369A (zh) | 2020-07-29 | 2020-07-29 | 一种锡、铟、银低温钎焊料 |
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| CN202010741407.5A CN112157369A (zh) | 2020-07-29 | 2020-07-29 | 一种锡、铟、银低温钎焊料 |
Publications (1)
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| CN202010741407.5A Pending CN112157369A (zh) | 2020-07-29 | 2020-07-29 | 一种锡、铟、银低温钎焊料 |
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012245549A (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ５元系合金粒子 |
| CN104148822A (zh) * | 2014-07-28 | 2014-11-19 | 北京卫星制造厂 | 一种低温钎焊材料 |
| CN110153589A (zh) * | 2019-06-17 | 2019-08-23 | 常熟理工学院 | 一种铟基钎料及其制备方法 |
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2020
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Patent Citations (3)
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Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 吴念祖等: "《锡焊技术与可靠性》", 30 September 1989, 人民邮电出版社 * |
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