JPH07506704A - 多層プリント回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の名称　多層プリント回路基板 （産業上の利用分野） 本発明は、多層プリント回路基板に関する。

（従来の技術） プリント回路基板は、上層および／または下層としての信号層を有するものから 、信号層の間に絶縁層をサンドイッチにした複数の信号層を有する構造に進展し た。プリント回路基板製造業者は、構造内に配置され、電源または接地用の信号 層から絶縁された複数の金属層をしばしば供給する。信号および金属層は、所定 の長さで切れ、完成したプリント回路基板の縁まで届かない。こうして完成した プリント回路基板の周辺部に３次元の自由空間が作られ、表面プレートとプリン ト回路基板固定板を印刷プリント回路基板に留める金具が取り付けられる。

金属層が電源または接地に接続されている時、動作時に、それぞれ電源面、接地 面と呼ばれる。電源面、接地面は、設計者にとって便利な接続技術を供給する。

そこでは、多層プリント回路基板の一番外側の表面上に取り付けられた電子部品 、および構造を貫通したメッキ貫通孔内ではんだづけされたリードを有する電子 部品へ電力供給や接地が必要となる。接地面層の隣に配置され、絶縁されている 信号面層は、既知のマイクロストリップまたはストリップライン技術を利用する ことができる。これにより、エンジニアは信号層上に位置づけられた信号トラッ クのインピーダンス特性を制御できる。１０層程度の多層プリント回路基板の使 用は、通信産業界では日常的になっている。

プリント回路基板技術の進歩に伴い、以前より速く動作する論理ファミリが開発 された。これらのより高速で動作する集積回路は、論理ゼロから論理１（立ち上 がり時間）のスイッチング、または論理１から論理ゼロ（立ち下がり時間）のス イッチングが少ない時間で済む。

（発明が解決しようとする課題） 集積回路が１つの論理状態から他の状態にスイッチングする時間と、関連信号ト ラッキング層から発生する電磁放射の大きさとの間に直接の相関関係が存在する ことは、電子産業界ではよく知られている。簡単に言えば、スイッチング時間が 速ければ、本来的に、これらの高速度で動作している集積回路を有するプリント 回路基板の信号層から放出される電磁放射がより大きいことを意味する。プリン ト回路基板から発している電磁放射は、近接したプリント回路基板中の信号を劣 化させたり、近くにあるラジオやテレビ信号の受信に影響を及ぼすことがある。

近年、匿界中の国の規制機関は、国内で使用される電子装置がら発せられる電磁 放射のレベルに非常に厳しい制限を課している。一般的に、この制限に適合しな い電子装置は、これらの国で使用することも販売することも許されない。

電子装置の製造業者は、装置が発する電磁放射のレベルを抑制、制限するために 多大な努力を払ってきた。ある製造業者は、プリント回路基板をそっくりファラ デーかごに入れかつ支持する金属ケースを製造した。他の製造業者は、ファラデ ーかごの中に電子装置の棚または均一なフレームを置くことで、電子装置から発 する電磁放射を抑えようとした。これらの方法で電磁放射を減することもできる が、高価であり、装置の１員および大きさも増す。また、同じフレームまたは棚 内の他の電子回路から放出された電磁放射によって近くにある高感度の電子回路 が劣化する、という問題も解決されていない。

最近のアプローチでは、電子回路からの放射レベルを減じるため、発生源つまり プリント回路基板において制限を加えている。最上層および最下層に金属シール ド層を使用し、シールド層が地上電位に接続されるようなプリント回路基板を製 造することで、電磁放射を抑えようと試みた多層プリント回路基板の製造業者も いる。金属シールド層は、内部導電表面および外部導電表面を有する。信号層の 電気信号から生じる電磁界は、上部および／または下部金属シールド層の内部表 面上に無線周波電流を誘導する。これらのある無線周波電流は、金属シールド層 の内部表面に沿ってのみ流れることもあるが、最終的には外側の表面のパスに通 じる。上部または下部シールド層の外側の表面に沿って流れる無線周波電流は、 最終的には多層プリント回路基板から外部に発する電磁放射となる。上部および 下部シールド層を有するプリント回路基板を使用する製造業者の多くは、プリン ト回路基板を含む棚または装置キャビネットをファラデーかごに効果的に囲いこ むようにする。

先行技術を用いた多層プリント回路基板に関する第２の既知の問題は、接地面イ ンピーダンスである。１以上の内部接地面を有する先行技術の多層プリント回路 基板は、典型的には接地面を電気的に上部と下部の金属シールド層に接続してい る。これにはプリント回路基板の表面間に配置された所定のパターンのメッキ貫 通孔が使用される。メッキ貫通孔は、高インダクタンス接続になり、動作時にお いて、この様に接続された接地面は同じ電圧ポテンシャルでない事が多い。接地 面が高感度の電子装置に関連することを考慮すると、すべての接地面が共通の変 化しないポテンシャルを有することが望ましい。電気的接続を供給するために内 部接地面と金属シールド層の間に複数のメッキ貫通孔を使用することによって生 じるもう一つの弊害は、この孔がプリント回路基板を通して延びているので、エ ンジニアがプリント回路基板内の信号層上に信号トラックを配線するとき、障害 になる点である。

（課題を解決するための手段） 本発明は上述の問題を最小にする多層プリント回路基板を供給する。

本発明の一見地によれば、本発明は、２つの外部導電層、電気導電信号層、導電 層と信号層の間に配置された絶縁層から成り、その外部導電層はサンドイッチ構 造の最上層および最下層のシールド層を供給するサンドイッチ構造と：そのサン ドイッチ構造の少くとも１つのエツジ上に供給され、外部導電層まで延び、外部 導電層のそれぞれと電気的に直接接続された導電エツジ・シールド層から成るエ ツジ・シールド手段と；から構成される多層プリント回路基板を提供する。

上述の発明は、背面パネルまたは電子システムで使用されるパネルを含む全ての プリント回路基板に適用される。しかしながら、多層プリント回路基板のある信 号層が高周波数信号のみをトラッキングし、他の層が電磁放射にあまり寄与しな い全ての他の必要な信号層をトラッキングするようにすることもできる。

そのような場合、このサンドインチ構造は高周波信号をトラッキングする連続層 、およびサンドイッチ構造の関連絶縁層および外部導電層を供給する。

サンドイッチ構造は、プリント回路基板の全部の層のある部分のみを含み、サン ドイッチ構造の各外部導電層、すなわちシールド層をプリント回路基板全体の内 部層として配置することもできる。すべての他の層は、サンドイッチ構造の外側 に配置され、絶縁層によってそれを分離することもできる。

好ましくは、このサンドイッチ構造は、接地面を供給するための少なくとも１つ の内部導電層を含み、その内部導電層は、絶縁層によって物理的に外部導電層と 信号層から隔てられ、電気的に直接エツジ・シールド手段に接続される。

動作中は、この様に接続された接地面が接地層（すなわち動作中に接地される外 部シールド層）に接続された低インピーダンスを有する接地面を供給する。

エツジ・シールド手段へ直接接続される表面領域がより大きくかつ連続になれば 、低インダクタンスを有する電気接続が可能となり、動作中、すべての接地面が 一定で変化しないポテンシャルを有することができる。

第２の利点は、内部接地面を直接エツジ・シールド手段に接続することによって 得られ、設計中に、プリント回路基板内の信号層上の信号トラックを経路選択し 、直接に電気的な接続をする場合でもエンジニアにとって何等の障害にもならな い。

エツジ・シールドは、１つのエツジ上またはサンドイッチ構造の複数のエツジ上 に供給できる。誘導された無線周波電流からの放射をシールドする程度は、もち ろんエツジ・シールドの量に依存する。

しかしながら、好ましくは、多層プリント基板は、サンドイッチ構造のすべての エツジ表面上にエツジ・シールドを含むことができ、それによって、誘導さ、れ た無線周波電流の大多数は、上部および下部シールド層の内部表面上のみに流れ 、２つの外部導電層によって放射は減少する。

上部および下部シールド層と組み合わされた多層プリント回路基板のサンドイン チ構造のすべてのエツジ表面上にエツジ・シールドを供給することによって、フ ァラデイーかごを有するサンドイッチ構造を効果的に供給できる。

上部または下部シールドの外部表面から放射される電磁放射は、すべてのエツジ 表面上にエツジ・シールドを有するプリント回路基板を使用し、無線周波電流が 上部または下部の内部表面に沿ってのみ流れるようにすることによって実質的に 減少できる。上部または下部のシールド層とエツジ・シールド層の組み合わせに よるシールドによって、上部または下部の内部表面に沿って流れる誘導された高 周波電流は、多層プリント回路基板のサンドイッチ構造内に閉じこめられる。

したがって、上部または下部のシールド層の外部表面に届（誘導された無線周波 電流から生じる放射は非常に小さくなる。

多層プリント回路基板の実際的な構造においては、全エツジ表面をカバーするエ ツジ表面上のシールド材料は、シールドされていない複数のエツジ表面領域を除 いて、十分に小さい幅寸法を有する。各エツジの表面領域は、高周波エネルギに 対して望まれた減衰バリヤを供給する。幅寸法をほぼ０．　３センチメートルと すると、１ギガヘルツ程度の高周波エネルギを約３０デシベル減衰させることが できる。

好ましくは、実際の構成は、サンドイッチ構造に延びる開口手段と、その開口手 段を通じて延び、電気的に上部および下部導電層と接続される導電手段とを有し 、その開口手段は、シールド手段を有しない少なくとも１つのエツジ表面領域の 内側に配置され、その表面領域に向う高周波エネルギを減衰させる。

この開口手段は、所定のパターンのサンドイッチ構造を通して延びる複数の孔を 含むことができる。導体手段は番孔の内部表面に供給される電気導体を含む。

さらに、導体を含まないエツジ領域の内側に開口手段を供給し、プリント回路基 板の上部および／または下部金属シールド層の外部表面に届（無線周波電流の量 を減衰させる。

本発明の他の見地によれば、本発明は、サンドイッチ構造中にプリント回路基板 を製造する方法においてニブリント回路基板の位置を表す中央領域とその中央領 域の外側の境界領域とを有するプロセス・パネルを供給し、このプロセス・パネ ルは、信号層とその信号層の間にある絶縁層とから構成されるサンドイッチ構造 を含み；そのプロセス・パネルを通して回路基板境界開口を形成し、中央領域の 周囲に離れて配置された開口は、境界領域と中央領域間にブリッジを形成し、各 開口の各表面の一部は、プリント回路基板の層に対してエツジ中の一部を供給し ；境界開口の表面およびブリッジを含むプロセス・パネルの全表面上に導電材料 を供給し：境界開口と境界開口との間のブリッジを切断し、プロセス・パネルか らサンドイッチ構造のシールド層として外部導電層を形成する導電材料を有する プリント回路基板を切り離し、境界開口表面上の導電材料は開口表面の一部にエ ツジ・シールドを形成し、その表面は、ブリッジを切断することによって作られ る導電材料がないエツジ領域と共にプリント回路基板の一部を形成する多層プリ ント回路基板の製造方法を提供する。

さらに、本発明の他の見地によれば、本発明は、サンドイッチ構造中にプリント 回路基板を製造する方法においてニブリント回路基板の位置を表す中央領域と中 央領域の外側の境界領域とを有すプロセス・パネルを供給し、このプロセス・パ ネルは、信号層とその信号層の間にある絶縁層とから構成されるサンドイッチ構 造を含み；そのプロセス・パネルを通して回路基板境界開口を形成し、中央領域 の周囲に離れて配置された開口は、境界領域と中央領域間にブリッジを形成し、 各開口の各表面の一部は、プリント回路基板の層に対してエツジ中の一部を供給 し、境界開口の表面およびブリッジを含むプロセス・パネルの全表面上に銅の無 電界コーティングを行い；境界領域上の無電界コーティングに電流を流すことに よって、無電界コーティング銅の全表面に銅の無電界層を形成し、この電流は、 ブリッジ無電界コーティングに沿って境界領域から中央領域へ流れ、また、中央 領域の無電界コーティングに沿って、境界開口の無電界コーティングに沿って流 れ；境界開口と境界開口との間のブリッジを切断し、プロセス・パネルから回路 基板を切り離し、外部導電シールド層を形成する銅の層が、プリント回路基板の サンドイッチ構造の一部として形成され、銅の層は開口表面の一部にエツジ・シ ールドを形成し、その表面は、ブリッジを切断することによって作られる銅がな いエツジ領域と共に回路基板の一部を形成する多層プリント回路基板の製造方法 を提供する。

両主要表面およびエツジ上にシールドを供給するために、プリント回路基板を製 造し、電気メツキプロセスを用いることは、共に経済的で、効果的である。さら に、従来の方法のプリント回路基板製造工程のステップにさらに別のステップを 加えることによって、多層プリント回路基板の製造業者がプリント回路基板の周 りにほぼ連続したシールドを効果的に供給できる。開口手段に対してドリルで孔 をあけるようなことは、すでに既存の穿孔ステップであって、追加される別のス テップとは言えない。

この方法の実行において、プロセス・パネルを用いて、少（とも１つの位置にお ける境界領域中に外部に延びる導電層からなる信号層および絶縁層からなる層を 供給することが好ましい。その後、回路基板境界開口を形成し、導Ｎ層のエツジ を露出する。その後、露出されたエツジ上に銅の無電界コーティングが行われ、 次に形成される電気メツキ層と電気的な接続が行われる。したがって、電気的接 続が、導電層とその外部層間に行われ、それによって、通常接地目的で行われる メッキ貫通孔は不要となり、それにより、プリント回路基板設計により大きな自 由度が生まれる。

図面の簡単な説明 図１は、先行技術の多層プリント回路基板の端部の等角断面図である。

図２は、先行技術の多層プリント回路基板の製造途中を示す図である。

図３は、本実施例の多層プリント回路基板の端部を見た図である図４は、図３の 線４−４に沿って切断された多層プリント回路基板の等角断面図である 図５は、製造中の１段階における本実施例の多層プリント回路基板の平面図であ 図６は、製造段階における図５の線６−６に沿って切断された多層プリント回路 基板の断面図図である。

（実施例） 図１において、先行技術による多層プリント回路基板１０は、複数の内部信号層 １２、電力面として使用される導電層１４、接地面として使用される導電層１５ を交互に重ね合わせて構成される。信号層１２および導電層１４．１５は、絶縁 層１６によって互いに分離される。すべての信号層１２、導電層１４．１５は、 完成したプリント回路基板１０のエツジ１９まで延びず、所定の距離で切れてい る。完成したプリント回路基板の周辺部領域を形成するこの小さな三次元の空き スペースは、表面プレートおよびプリント回路基板を結合する機械的な留め金具 として使用される。内部信号層１２からの電磁放射をいくらか減衰させるために 、サンドイッチ構造の最上部層２０および最下部層２２は同じく導電層となって いる。この回路基板が動作中は、最上部導電層および最下部導電層２２は、典型 的には電気的アースポテンシャルに接続される。プリント回路基板１０を通して 延びているメッキ貫通孔２４は、最上部導電層２０と最下部導電層２２を電気的 に接続するために使用される。接地面として使われる内部導電層１５は、動作時 には、最上部導電層２０と最下部導電層２２に既知の方法で接続される。層１２ および層１４には孔２４のまわりに隙間を設け、層１２および層１４はメッキ貫 通孔から既知の方法で電気的に絶縁される。集積回路位置１８（最上部層２０に 長方形の輪郭で示されている）は、銅のような導電層でメッキされた関連孔２８ を有し、必要に応じて、集積回路端子ピン（図示されていない）と信号層１２ま たは導電層１４．１５を電気的に接続する。

従来、多層プリント回路基板１０を製造中、プリント回路基板製造用のプロセス ・パネル３０（図２）を使用した。このプロセス・パネル３０は、平面図では、 最終的な多層プリント回路基板１０（図２の点線で示されている）より太き（、 プリント回路基板１０はプロセス・パネル３０によって連続した境界領域３２に 囲まれている。この境界領域３２は、プリント回路基板１０の製造中に、以下に 記述するように、プリント回路基板ｌＯを取り扱うために必要である。プリント 回路基板１０上に穿孔する間、境界領域３２は表示に使用され、この目的のため に表示孔３５を有する。現在のプリント回路基板の大多数は、ロボットを使用し て定位置に挿入される関連回路部品を有するので、正確な孔の位置が重要である 。

プロセス・パネル３０で次の従来の電気メツキステップのために、従来の無電解 処理ステップが必要となる。この従来の電気メツキステップは、孔２８と２４の 表面全部と境界領域３２の外側周辺部エツジを含むプロセス・パネル３０のすべ ての外部表面すべてを銅の層で皮膜する。無電解処理ステップを行うため、プロ セス・パネル３０は、プロセス・パネル３０の境界領域３２に取り付けられたク ランプ３３（図２）によって、銅の溶液中に垂直に維持される。次の電気メツキ ステップでは、電極クランプ（構造的にクランプ３３と同じ）は、銅の溶液中で プロセス・パネル３０の一辺に沿った境界領域３２でプロセス・パネル３０を支 え、電流をプロセス・パネルの表面に流す。

製造工程がすべて終了すると、多層プリント回路基板１０はプロセス・／（ネル ３０から切り離され（図２の点線に沿って）、境界領域３２は破棄される。その 結果、多層プリント回路基板１０（図１）において、サントイ・ソチ構造の最上 部層２０と最下部層２２に銅の皮膜が施されるが、図２の点線で切断され、露出 したエツジ１９のまわりには銅が全（ない。

従来の基板では、エツジ・シールドがないので、誘導された無線周波電流から放 射が生じやすいというだけでなく、基板製造工程のどの過程でも、工・ノジ・シ ールドが供給されていなかった。

以下の実施例の構造部品は、図１および図２の先行技術構造に似ているので、便 宜上同じ参照番号を付ける。

図３および図４で示される本発明の実施例において、多層プリント回路基板６０ はサンドイッチ構造であり、複数の内部信号層１２、接地面として使用される導 電層７０、電源面として使用される導電層１４を有する。各層は、絶縁層１６に より分離される。このサンドイッチ構造の最上層２０、最下層２２は、同じく導 電層であり、動作中は電気的アースポテンシャルに接続される。集積回路位置１ ８は、関連のメッキ貫通孔２８を有し、これは集積回路端子ピン（図示されてい ない）と信号層１２、あるいは導電層１４と７０との間に必要に応じて電気的に 接続が行われる。

多層プリント回路基板６０は、以下の点で先行技術と異なる。多層プリント回路 基板６０は、完全にエツジがシールドされている点が基本的に先行技術と異なる 。これは、各エツジに沿って延び、サンドイッチ構造５０の工・ノジ表面すべて をカバーする導電エツジ・シールド層４３によってプリント回路基板の各層・ソ ジに供給されるが、隙間の空いた複数の小さなエツジ領域５２は、導電材がない ので除外される。エツジ表面５０の導電エツジ・シールド層４３は、最上部導電 層２０と最下部導電層２２に延び、外側の各導電層に直接電気的に接続される。

エツジ領域５２を除き、導電エツジ・シールド層４３、導電最上層２０および最 下部導電層２２に連続した電気的接続が行われる。

開口手段はメッキ貫通シールド孔４６によってサンドイッチ構造を通して延び、 最上部導電層２０、最下部導電層２２を電気的に接続し、図３に示されるように 、エツジ領域５２のすぐ内側に所定のパターンで配置される。シールド孔４６は ２列に千鳥状に配列される。

エツジ領域５２が導電材料を有しないのは、以下に記述する多層プリント回路基 板の製造プロセスに関係がある。導電材料が全くないエツジ領域５２は、導電シ ールド層４３を効果的に阻止する。しかし、エツジ領域５２の幅が最少限度に保 たれるならば、シールドはまだ効果的に達成される。約０．３センチメートル幅 のエツジ領域は、約１ギガヘルツ（１ｘｌＯ”　Ｈｚ）程度で３０デシベル以上 の高周波エネルギを減衰させる。シールド孔４６の追加により、より一層の減衰 ポテンシャルも可能である。シールド孔の間の間隔をエツジ領域５２の輻より大 幅に狭くすることは、孔をあけるだけなので簡単である。これらの孔が、図３お よび図５のように、すなわち、領域５２の内部に配置されるなら、エツジ領域５ ２によって形成された導電シールド層４３内のブレークまたは開口を効果的に減 らすことができる。さらに、これらの孔によって、最上部導電面、最下部導電面 の内部表面に流れる誘導された無線周波電流が外側の表面に達し、流れ出て放射 されるのを防ぐ。

信号層１２および導電層１４は、基板６０の内部でそのエツジに届かず、この点 ては図１および図２の先行技術構造に似ている。図４で示されるように、信号層 １２および導電層１４は、エツジ・シールド層４３から隔てられる。しかし、こ の実施例において、接地面として使用される導電層７０は、エツジ表面５０まで 延び、エツジ・シールド層４３に接合され、電気的に接続される。

図５に示されるように、多層プリント回路基板６０は、プロセス・パネル７２か ら作られ、基本的には従来技術を使用した層からつくられる。プロセス・パネル ７２の構成の重要な相違点は、接地面として使われるすべての導電層７０は、最 初のプロセス・パネルに層７０ａによって作られ、図５の点線および図６の実線 で示されるように、多層プリント回路基板６０（図５および６の鎖線で示される ）の最終寸法を越え、境界領域７４まで延びているが、従来の導電層１４および 信号層１２は、多層プリント回路基板６０の最終寸法まで届かないことである。

はぼ完成した段階のプロセス・パネルは、部品の端子ピン、シールド、接続目的 および留め金具等に使用される全ての孔２８．４６を含み、これは適当な位置に 孔明けされている。

プロセス・パネル７２上の所定位置は、境界領域７４内に延び、回路基板境界開 口を供給している。これは、サンドイッチ構造を通して延びる、複数の直列スロ ット４０の形をとる。スロット４０はこのように位置づけられているので、その 中に配置された側面４２は最終的な多層プリント回路基板６０のエツジ５０の一 部を形成する。スロット４０を形成することによって、各スロット４０の内部に 配置された側面４２に沿って導電層７０ａのカットエツジが露出される。側面４ ２は、ブリッジ４４の幅より長い。所定のスペースまたは隣接するスロット４０ 間のブリッジ４４が必要であるのは、製造工程の残りの工程において、プリント 回路基板６０が、構造的にプロセス・パネル７２で支持されるようにするためで ある。図５および図６に示されるように、シールド孔４６の形状を有する開口手 段は、所定のパターンでサンドイッチ構造を貝き、ブリッジ４４のすぐ内側に穿 孔される。シールド孔４６は２列に置かれ、前述のように、孔の列は千鳥状にな っている。

無電界ステップは、プロセス・パネル７２のすべての外部表面上に導電コーティ ングを行い、全スロット４０およびシールド孔４６を含む開口のすべてにも行わ れる。無電界プロセス・ステップは、プロセス・パネル７２が次の電気メツキス テップを行う準備をさせる。

電気メツキステップにおいては、電極クランプ部品（図示されていない）を境界 領域７４上に固定し、プロセス・パネル７２を、例えば、銅の溶液に浸し、電気 メッキを施すのに十分な電流をプロセス・パネル表面に流す点で図２に似ている 。プロセス・パネル７２を電気メッキすると、パネル７２のすべての露出された 表面（導電コーティング等）が銅の皮膜で覆われる。例えば、電気メツキステッ プは、最上部導電層２０と最下部導電層２２をメッキし、導電層２０と導電層が 形成されるとき、スロット４０の表面も同時に導電層をメッキする。さらに、ス ロットの内部表面４２上の銅皮膜は、各スロット４０の内部表面４２に沿ってす べての導電層７０の露出されたカットエツジに電気コンタクトを形成する。電気 メツキステップは、シールド孔４６の表面を効果的にメッキすることにより、開 口手段中に導電膜を供給する。

プロセス・パネル７２からの多層プリント回路基板６０を切り離すのは、簡単に 達成できる。多層プリント回路基板６０の４つの各側面上の各ブリッジ４４を、 対応するスロット４０の内部表面４２と同一直線上にあるラインに沿って切断す ればよいのである。図３に示される完成した多層プリント回路基板６０は、スロ ット４０中の表面４２にメッキすることによって、導電エツジ・シールド層４３ で覆われたエツジ表面５０を有する。ブリッジ４４の部分の切断されたエツジ境 界領域５２には、導電材料がないので、サンドイッチ構造の小さな一部が露出す る。導電（電気メッキした）エツジ・シールド層４３は、最上部導電層２０およ び最下部導電層２２と一体化されている。

ブリッジ４４の数、あるいはブリッジ４４の表面領域は、必要とされる電気メツ キ電流が電極クランプ（図示されていない）から境界領域７４を介して、最上部 導電層２０と最下部導電層２２に低抵抗バスを供給し、スロット４０の表面４２ を電気メッキするのに十分な大きさでなければならない。前述のように、放射を 減らすためには、ブリッジ４４の幅またはスロット間の間隔の幅を最少限度に保 ち、エツジ領域５２を狭めることが望ましい。放射という観点から見ると、長い ブリッジを有する少ない数の長いスロットよりも、比較的小さい関連ブリッジを 有するスロットが複数ある方が好ましい。

サンドイッチ構造の最上部導電層２０と最下部導電層２２は、多層プリント回路 基板の一番外側でなくてもよい。本発明の他の実施例（図示されていない）にお いては、多層プリント回路基板は１以上の絶縁層または信号層を有し、サンドイ ッチ構造の外側に配置される。従ワて、動作時に放射を行う信号層のみをシール ドすればよいと考えられる。そのような信号層はサンドイッチ構造の一部をなし 、動作中の信号層が放射しないようにシールドされ、絶縁層はサンドイッチ構造 の外側に置かれてプリント回路基板の厚さの残りを形成することができる。

開口手段、シールド孔４６または開口手段とシールド孔４６との結合の他の実施 例として、別のプロセス・ステップによって導電材５２を欠いた領域を銅（導電 ）塗料のような材料で簡単に覆う手段を用いて、連続したエツジ・シールドを効 果的に形成できる。これによって最上部導電層２０と最下部導電層２２が一体と なる。

他の実施例（図示されていない）では、多層プリント回路基板内の複数のシール ド孔４６が、エツジ領域５２の領域中に配置された幅の狭いスロットに置き換え られ、領域５２のいずれかの側のエツジ・シールド層４３と重複する部分を有す る。

最上部導電層２０と最下部導電層２２間に供給されるシールドおよびエツジ・シ ールド層４３、シールド孔４６で供給されるシールドは、実質的に、サンドイッ チ構造内に誘導された高周波電流を閉じこめる。したがって、多層プリント回路 基板から放出される放射は減少される。

接地面として使用される導電層７０は、動作時にエツジ・シールド層４３と直接 接続され、その結果、外側のシールド層２０．２２に接続され、低インピーダン スパスを有するグラウンドに接地される。層７０のエツジ・シールド層に直接接 続することによって得られるほぼ連続した大きな表面領域は、多層プリント回路 基板内ですべて接地面となり、動作時には、接地面全体で一部カリ変化しないポ テンシャルを有する。同様に、この方法で接地面を直接接続すると、信号トラッ クを多層プリント回路基板の一層上に配置する場合、設計の障害とはならない。

言い換えると、接地面との接地接続のためのメッキ貫通孔をなくすことができる 。

ＰＲＩＯＲＡＲＴ フロントページの続き （７２）発明者　ウォン・ラリ−・クム・チョシアメリカ合衆国、ティーエック ス　７５０８２゜リチャードソン、クリスタル　スプリングス　レーン　２９９ １

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．多層プリント回路基板（６０）において：２つの外部導電層（２０、２２） 、電気導電信号層（１２）、導電層（２０、２２）と信号層（１２）の間に配置 された絶縁層（１６）から成り、前記外部導電層（２０、２２）はサンドイッチ 構造の最上層および最下層のシールド層をなすサンドイッチ構造と； サンドイッチ構造の少くとも１つのエッジ（５０）上に供給され、外部導電層（ ２０、２２）まで延び、外部導電層（２０、２２）のそれぞれと電気的に直接接 続された導電エッジ・シールド層（４３）から成るエッジ・シールド手段と；か ら構成されることを特徴とする多層プリント回路基板。 ２．請求項１記載の多層プリント回路基板において：前記サンドイッチ構造は、 接地面を供給するための少なくとも１つの内部導電層（７０）を含み、その内部 導電層（７０）は、絶縁層（１６）によって物理的に外部導電層（２０、２２） と信号層（１２）から隔てられ、電気的に直接エッジ・シールド手段に接続され ることを特徴とする多層プリント回路基板。 ３．請求項１記載の多層プリント回路基板において：前記エッジ・シールド手段 は、サンドイッチ構造の１つのエッジ表面（５０）上にのみ供給されることを特 徴とする多層プリント回路基板。 ４．請求項２記載の多層プリント回路基板において：前記エッジ・シールド手段 は、サンドイッチ構造の１つのエッジ表面（５０）上にのみ供給されることを特 徴とする多層プリント回路基板。 ５．請求項１記載の多層プリント回路基板において：前記エッジ・シールド手段 は、サンドイッチ構造の全てのエッジ表面（５０）上に供給されることを特徴と する多層プリント回路基板。 ６．請求項２記載の多層プリント回路基板において：前記エッジ・シールド手段 は、サンドイッチ構造の全てのエッジ表面（５０）上に供給されることを特徴と する多層プリント回路基板。 ７．請求項５記載の多層プリント回路基板において：前記エッジ・シールド手段 は、複数の間隔のあいたシールド手段を有しないエッジ表面領域（５２）以外の 全てのエッジ表面（５０）をカバーし、その各エッジ表面領域（５２）は、高周 波エネルギに対して望ましい減衰バリアを供給できるような狭幅寸法を有するこ とを特徴とする多層プリント回路基板。 ８．請求項６記載の多層プリント回路基板において：前記エッジ・シールド手段 は、複数の間隔のあいたシールド手段を有しないエッジ表面領域（５２）以外の 全てのエッジ表面（５０）をカバーし、その各エッジ表面領域（５２）は、高周 波エネルギに対して望ましい減衰バリアを供給できるような狭幅寸法を有するこ とを特徴とする多層プリント回路基板。 ９．請求項７記載の多層プリント回路基板において：前記のシールド手段を有し ない各エッジ表面領域（５２）の基板周辺の幅寸法は約０．３ｃｍ以下であり、 １ギガヘルツ程度の高周波エネルギに対して少くとも３０デシベルの減衰を供給 することを特徴とする多層プリント回路基板。 １０．請求項８記載の多層プリント回路基板において：前記のシールド手段を有 しない各エッジ表面領域（５２）の基板周辺の幅寸法は約０．３ｃｍ以下であり 、１ギガヘルツ程度の高周波エネルギに対して少くとも３０デシベルの減衰を供 給することを特徴とする多層プリント回路基板。 １１．請求項７記載の多層プリント回路基板において：さらに、サンドイッチ構 造に延びる開口手段と、その開口手段を通じて延び、電気的に上部および下部導 電層と接続される導電手段とを有し、その開口手段は、シールド手段を有しない 少なくとも１つのエッジ表面領域（５２）の内側に配置され、前記表面領域に向 う高周波エネルギを減衰させることを特徴とする多層プリント回路基板。 １２．請求項８記載の多層プリント回路基板において：さらに、サンドイッチ構 造に延びる開口手段と、その開口手段を通じて延び、電気的に上部および下部導 電層と接続される導電手段とを有し、その開口手段は、シールド手段を有しない 少なくとも１つのエッジ表面領域（５２）の内側に配置され、前記表面領域に向 う高周波エネルギを減衰させることを特徴とする多層プリント回路基板。 １３．請求項１１記載の多層プリント回路基板において：前記の少くとも１つの エッジ表面領域（５２）に関して、開口手段は所定のパターンのサンドイッチ構 造を通して延びた複数の孔（４６）を含み、前記導電手段は、各孔（４６）の内 部表面に供給された導電体を含むことを特徴とする多層プリント回路基板。 １４．請求項１２記載の多層プリント回路基板において：前記の少くとも１つの エッジ表面領域（５２）に関して、開口手段は所定のパターンのサンドイッチ構 造を通して延びた複数の孔（４６）を含み、前記導電手段は、各孔（４６）の内 部表面に供給された導電体を含むことを特徴とする多層プリント回路基板。 １５．請求項１記載の多層プリント回路基板において：前記エッジ・シールド導 電層（４３）は、電気メッキ層であることを特徴とする多層プリント回路基板。 １６．サンドイッチ構造中に複数の層を有するプリント回路基板（６０）を製造 する方法において： プリント回路基板の位置を表す中央領域とその中央領域の外側の境界領域（７４ ）とを有するプロセス・パネル（７２）を供給し、このプロセス・パネル（７２ ）は、信号層（１２）とその信号層（１２）の間にある絶縁層（１６）とから構 成されるサンドイッチ構造を含み；前記プロセス・パネル（７２）を通して回路 基板境界開口（４０）を形成し、中央領域の周囲に離れて配置された開口（４０ ）は、境界領域（７４）と中央領域間にブリッジ（４４）を形成し、各開口（４ ０）の各表面（４２）の一部は、プリント回路基板（６０）の層に対してエッジ 中の一部を供給し；境界開口（４０）の表面（４２）およびブリッジ（４４）を 含むプロセス・パネル（７２）の全表面上に導電材料を供給し；境界開口（４０ ）と境界開口（４０）との間のブリッジ（４４）を切断し、プロセス・パネル（ ７２）からサンドイッチ構造のシールド層として外部導電層を形成する導電材料 （２０、２２）を有するプリント回路基板（６０）を切り離し、境界開口（４０ ）の前記表面（４２）上の導電材料（４３）は開口表面（４２）の一部にエッジ ・シールドを形成し、その表面（４２）は、ブリッジ（４４）を切断することに よって作られる導電材料がないエッジ領域（５２）と共にプリント回路基板の一 部を形成することを特徴とする多層プリント回路基板の製造方法。 １７．請求項１６記載の多層プリント回路基板の製造方法において：プロセス・ パネル（７２）からプリント回路基板（６０）を切断した後に、導電材料のない エッジ領域（５２）をコーティングし、連続したエッジ・シールドを供給するこ とを特徴とする多層プリント回路基板の製造方法。 １８．サンドイッチ構造中にプリント回路基板（６０）を製造する方法において ： プリント回路基板の位置を表す中央領域と中央領域の外側の境界領域（７４）と を有すプロセス・パネル（７２）を供給し、このプロセス・パネル（７２）は、 信号層（１２）とその信号層（１２）の間にある絶縁層（１６）とから構成され るサンドイッチ構造を含み； 前記プロセス・パネル（７２）を通して回路基板境界開口（４０）を形成し、中 央領域の周囲に離れて配置された開口（４０）は、境界領域（７４）と中央領域 間にブリッジ（４４）を形成し、各開口（４０）の各表面（４２）の一部は、プ リント回路基板（６０）の層に対してエッジ中の一部を供給し；境界開口（４０ ）の表面（４２）およびブリッジ（４４）を含むプロセス・パネル（７２）の全 表面上に銅の無電界コーティングを供給し；境界領域（７４）上の無電界コーテ ィングに電流を流すことによって、無電界コーティング銅の全表面に鋼の無電界 層を形成し、この電流は、ブリッジ（４４）無電界コーティングに沿って境界領 域（７４）から中央領域へ流れ、また、中央領域の無電界コーティングに沿って 、境界開口（４０）の無電界コーティングに沿って流れ； 境界開口（４０）と境界開口（４０）との間のブリッジ（４４）を切断し、プロ セス・パネル（７２）から回路基板（６０）を切り離し、外部導電シールド層を 形成する銅の層（２０、２２）が、プリント回路基板（６０）のサンドイッチ構 造の一部として形成され、銅の層（４３）は開口表面（４２）の一部にエッジ・ シールドを形成し、その表面は、ブリッジ（４４）を切断することによって作ら れる銅がないエッジ領域（５２）と共に回路基板の一部を形成することを特徴と する多層プリント回路基板の製造方法。 １９．請求項１８記載のプリント回路基板の製造方法において：プリント回路基 板境界開口であるスロット（４０）を形成し、このスロット（４０）の表面（４ ２）はプリント回路基板（６０）の層のエッジ部を供給するスロット側面に沿っ ており、また、そのスロット（４０）は、ブリッジ（４４）を形成する端部から 分離されていることを特徴とする多層プリント回路基板の製造方法。 ２０．請求項１９記載のプリント回路基板の製造方法において：各スロット（４ ０）の端部は離れて形成され、スロット（４０）間を切断した後に、切断によっ て作られたエッジ領域（５２）の各々が、最大幅が０．３センチメートル程度の エッジ・シールドを有することを特徴とするプリント回路基板の製造方法。 ２１．請求項１８記載のプリント回路基板の製造方法において：内部に信号層（ １２）と絶縁層（１６）とが交互に形成された導電層（７０ａ）を有するプロセ ス・パネル（７２）を供給し、この導電層（７０ａ）は、少くとも１つの位置で 境界領域（７４）中に延びており；回路基板境界開口（４０）の形成中に、導電 層（７０ａ）を介して少くとも１つの位置に少なくとも１つの開口（４０）を形 成し、その開口によって形成された導電層のエッジが、開口（４０）の前記部分 （４２）に露出され；銅の（４３）の無電界コーティングを開口（４０）の前記 部分（４２）上および導電層（７０ａ）のエッジを有する導電構造中に供給する ことによって、導電層（７０ａ）と銅の無電界層間で電気的接続を行うことを特 徴とするプリント回路基板の製造方法。 ２２．請求項１８記載のプリント回路基板の製造方法において：プロセス・パネ ル（７２）からプリント回路基板（６０）を切断した後に、このプリント回路基 板のエッジの一部を形成する各開口（４０）の各表面（４２）の一部が切断され たブリッジ領域（５２）より長くなるように、回路基板境界開口（４０）を形成 することを特徴とするプリント回路基板の製造方法。