JPH0750632B2 - 薄膜el素子 - Google Patents

薄膜el素子

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JPH0750632B2
JPH0750632B2 JP63143878A JP14387888A JPH0750632B2 JP H0750632 B2 JPH0750632 B2 JP H0750632B2 JP 63143878 A JP63143878 A JP 63143878A JP 14387888 A JP14387888 A JP 14387888A JP H0750632 B2 JPH0750632 B2 JP H0750632B2
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    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/22Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
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Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は薄膜EL素子に関し、特にその低コスト化に関す
るものである。
(ロ)従来の技術 従来、発光層の上下にそれぞれ絶縁層を有する、いわゆ
る二重絶縁構造の薄膜EL素子は、ガラスなどの透光性基
板上に、In2O2,SnO2などからなる透明電極、SiO2,Si3
N4,Al2O3,Ta2O5,Y2O3などの無機材料からなる下部絶
縁層、ZnSなどの母体中に発光中心としてMnなどを添加
した発光層、下部絶縁層と同様の材料からなる上部絶縁
層、Alなどの背面電極が順次積層された構造になってい
る。
上部及び下部絶縁層となる材料としては、絶縁耐圧が高
く、誘電率が大きく、しかもピンホールなどの欠陥が少
ないなどの条件が必要であるが、1つの材料で全ての条
件を満足することはむずかしく、上部、下部絶縁層共に
2層あるいはそれ以上の積層膜とすることにより、必要
な条件を満足しているのが一般的である。
(ハ)発明が解決しようとする課題 しかし、上記薄膜EL素子は、高輝度、長寿命、低消費電
力などの利点を持っているが、素子を構成する各層を、
蒸着やスパッタなどの真空を必要とする技術により作成
し、特に、絶縁層を形成するためによく用いられるスパ
ッタ法は、比較的、成膜速度が遅く、素子に必要な膜厚
を得るには時間がかかるためコストが高くなる原因の1
つとなっている。
(ニ)課題を解決するための手段 本発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
で、上面に第1電極層を有する透光性基板と、この基板
の上方に順次配設された発光層および第2電極層と、上
記発光層と第1電極層との間、若しくは上記発光層と第
2電極層との間の少なくとも一方に配設された該絶縁層
とを備え、該絶縁層は、膜厚100〜2000Åのシアノエチ
ルセルロース層部分と無機層部分の少なくとも2層部分
を相互に積層して構成されるとともに、少なくとも1つ
の無機層部分をシアノエチルセルロース層部分と発光層
との間に介在せしめてなる薄膜EL素子である。
すなわち、本発明は絶縁層の一部に真空を必要としない
回転塗布あるいは、ロールコーターなどで成膜できる有
機材料を使用することにより、絶縁膜の形成に必要な時
間を短縮してコストの低減化を図るものである。
(ホ)作用 上記構成により、絶縁層を無機絶縁膜とこれよりは成膜
速度の速い有機絶縁膜、すなわちシアノエチルセルロー
スを組み合わせて構成するとともに、有機絶縁膜を無機
絶縁膜を介して発光層に接合したことから、従来のEL素
子の特性を損なうことなく低コスト化が達成できる。
(ヘ)実施例 以下図に示す実施例に基づいてこの発明を詳述する。な
お、これによってこの発明は限定を受けるものではな
い。
第1図において、薄膜EL素子は上面に透明電極2を有す
るガラス基板1と、この基板の上方に順次配設された発
光層5および背面電極8と、発光層5と透明電極2との
間に配設された下部絶縁層9と、発光層5と背面電極8
との間に配設された上部絶縁層10とを主として備え、さ
らに、上部絶縁層10は、発光層5に隣接するSi3N4膜6
とこの上に積層されたシアノエチルセルロース膜7とか
らなり、下部絶縁層9は、透明電極2上に積層されたSi
O2膜3と、この膜上に積層され、発光層5と隣接するSi
3N4膜4とからなる。
以下製造方法について説明する。
EL素子は、ガラス基板1上に透明電極(ITO膜)2をス
パッタ法により約2000Åの厚さに形成し、ストライプ状
にエッチングする。その上に、SiO2とSi3N4からなる下
部絶縁膜3,4をスパッタ法により、2000〜2500Åの厚さ
に形成する。次にZnSを母体とし、Mnを発光中心とした
発光層5を電子ビーム蒸着により、下部絶縁層9上に約
7000Åの厚さに形成し、さらにその上に上部絶縁層10の
1部としてSi3N4膜6を約200〜1500Åの厚さに形成す
る。次にシアノエチルセルロースをジメチルホルムアミ
ドに溶かし、1〜10%溶液としたものをSi3N4膜6上に
スピンナーにより2000〜5000r.p.m.で回転塗布し、空気
中で30〜60分間、100℃〜300℃の温度で乾燥させること
によりシアノエチルセルロース膜7を形成し、上部絶縁
層10を形成する。この時、膜厚は1000〜2000Åであっ
た。さらに透明電極2と直交するようにAlの背面電極8
をストライプ状に形成し、素子が完成する。
次に、このようにして得られた素子の輝度−電圧特性の
一例をた3図における曲線Aに示す。従来の素子の輝度
−電圧特性を示す曲線Cと比較して同等の特性を得るこ
とができる。
なお、第2図に示す様に、上部絶縁層すべてをシアノエ
チルセルロース膜17で構成することも可能であるが、こ
の場合、輝度−電圧特性は第3図における曲線Bに示す
ように立ち上がりが悪くなり、消費電力の上昇を招くお
それがある。
このように本実施例では、無機材料のSi3N4膜6,4をそれ
ぞれ発光層5の直上、直下に配設するとともに、上部の
Si3N4膜6上に有機材料のシアノエチルセルロース膜7
をスピンナー法による回転塗布にて配設したので、従来
のEL素子の特性を損なうことなく、つまり低電圧−高輝
度の特性を損なうことなく低コスト化を実施できる。
なお本実施例では、薄膜EL素子の上部絶縁層に有機絶縁
膜を適用する場合について述べたが、下部絶縁層、ある
いは、上部絶縁層又は下部絶縁層のどちらか一方を除い
たMIS構造の薄膜EL素子に適用した場合も同様である。
また、有機絶縁膜もシアノエチルセルロース膜に限定さ
れるものではなく、その他のポリイミド系、エポキシ系
などの有機絶縁膜の使用も可能である。
(ト)発明の効果 以上のようにこの発明によれば、発光層の上部、若しく
は下部の少なくとも一方に絶縁層を設けた薄膜EL素子に
おいて、回転塗布あるいはロールコーターなどで成膜で
きる膜厚100〜2000Åのシアノエチルセルロース層部分
を有機層部分としてを絶縁層の一部に使用して、絶縁層
を、少なくとも無機層部分と、有機層部分の材料の異な
る2つの層部分から構成し、かつ有機層部分と発光層と
の間に少なくとも1つの無機層部分を配設したので、無
機層部分からのみなる絶縁層を有する従来の素子特性を
維持しながら、つまり低電圧−高輝度の特性を保持した
まま、素子形成に必要な時間を短縮できるとともに、コ
ストの低減化を図ることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す構成説明図、第2図は
上記実施例との比較例を示す構成説明図、第3図は薄膜
EL素子の輝度−電圧特性を示す特性図である。 1……ガラス基板、2……ITO電極、3……SiO2膜、4
……Si3N4膜、5……ZnS:Mn発光層、6……Si3N4膜、7
……シアノエチルセルロース膜、8……Al電極、9……
下部絶縁層、10……上部絶縁層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 勝 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭56−3991(JP,A) 特開 昭62−278793(JP,A) 特開 昭59−151799(JP,A) 実開 昭62−147296(JP,U)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】上面に第1電極層を有する透光性基板と、
    この基板の上方に順次配設された発光層および第2電極
    層と、上記発光層と第1電極層との間、若しくは上記発
    光層と第2電極との間の少なくとも一方に配設された絶
    縁層とを備え、該絶縁層は、膜厚100〜2000Åのシアノ
    エチルセルロース層部分と無機層部分との少なくとも2
    層部分を相互に積層して構成されるとともに、少なくと
    も1つの無機層部分をシアノエチルセルロース層部分と
    発光層との間に介在せしめてなる薄膜EL素子。
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