JPH07505014A - トランジスタの飽和を制御する回路構造 - Google Patents

トランジスタの飽和を制御する回路構造

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JPH07505014A JP5515975A JP51597593A JPH07505014A JP H07505014 A JPH07505014 A JP H07505014A JP 5515975 A JP5515975 A JP 5515975A JP 51597593 A JP51597593 A JP 51597593A JP H07505014 A JPH07505014 A JP H07505014A
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ドス・サントス,フランシスコ・ジョセ・カルヴァラン
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 トランジスタの飽和を制御する回路構造(技術分野) 本発明は、トランジスタの飽和を制御するための集積回路構造、およびかかる回 路構造を製造するための方法に関する。特に、本発明は、相補型バイポーラ・プ ロセスを用いて製造されたトランジスタの飽和を制御するための構造に関する。
(背景技術) バイポーラ・トランジスタは、飽和の状態においてしばしば用いられる。この状 態では、ある集積回路においては、寄生(parasitic) トランジスタ はアクティブ状態となり、主トランジスタの動作に望ましからざる効果を生じる ことがある。
図1は、相補型バイポーラ・プロセスによって製造された典型的なNPN)ラン ジスタ素子8を示している。このような回路およびこの回路を製造する方法の一 例は、参考のため本文に援用される米国特許第4.969.823号および同第 5.365.214号に開示されている。このトランジスタ素子は、典型的には N−タイプの基板10上に形成される。P−ウェル(P−we 11) 12に は、N−タイプのサブコレクタ16が形成される。N−タイプ領域14もまた、 集積回路上の多数のデバイスを相互に分離するための接合分離帯の一部をなすよ うに形成される。P−タイプのエピタキシャル層13が、N−タイプ領域16、 p−ウェル12および基板10上に形成される。エピタキシャル層13には、N −タイプ領域15がトランジスタのコレクタを作るため形成される。この領域1 5は、N−タイプのサブコレクタ16まで延長している。このコレクタに対して は接点11も設けられる。領域14まで延長する別のN−タイプ領域17が、接 合分離帯を完成する。P−タイプの拡散領域18が領域15に形成されてトラン ジスタのベースを形成する。接点19もまたこのベースに対して設けられる。N 十タイプ領域20が領域18に形成されてトランジスタのエミッタを形成する。
他のプロセスおよび構造でも、本発明が適当に用いられる集積回路構造を結果と して1することもてきる。このような構造1謔、そわぞれP−タイプまたはN− タイプの層に形成されるNPN トランジスタまたはr’NP+−ランノスタを 含んでいる。これらの層は、集積回路上の多数の回路素子に対して、それぞれN −タイプあるいはP−タイプの接合分離帯によって分離されている。
図1に示される如き従来のトランジスタについては、1つの主トランジスタ22 ならびに2つの寄生トランジスタ(parasitic transist。
rs)29.34とを念むことが示される図2によっておおよそ理解されよう。
寄生トランジスタは望ましくないが、土トランジスタが形成される方法の結果で ある。主トランジスタ22は、そのベース23として領域18を、そのコレクタ 24として領域15.16を、またそのエミッタとして領域20を有する。各領 域は、それぞれ参叩番号26.27Aおよび27B、および38を持つ抵抗素子 により具現(mode I I ed)される関連した寄生抵抗を有する。主ト ランジスタ22が飽和状態になると、寄生縦方向(vertical) トラン ジスタ(第1の寄生トランジスタ)29がアクティブ状Q(active)とな る。そのベース30は、コレクタ領域]5.16(図1)によって形成されてお り、そのコレクタ31はエピタキシャル層13およびP−ウェル12(図1)に より形成され、そのエミッタ32はべ・−ス領域】8(図1)によって形成され ている。
この寄生トランジスタ2つのコLノクタ、即ち、P−タイプのエビタキノヤル層 13とP−ウェル12(図1)は、このトランジスタを寄生)・ランンスタ33 (図2)と関連さ→ノ゛ている。
第2の横方向(Iajeral)寄生トランジスタ34もまたアク分イブ状態と なる。−Cのベース35は、P−タイプエピタキシャル層13とP−ウェル12 (図1)によって形成さオ]、そのコレクタ36はIく一タイプ基板10と分離 帯14と17(図1)であり、そのエミッタ37はN−タイプのコレクタ領域] 5と16(図1)である。
図〕に示される如き構造を持つl・ランノスタは、図3により概略が理解される 回路においてしばしば用いられる。トランジスタ素子8は、図3の外郭ブロック によって囲まれている。この回路は更に、高電位の給電(V、、)レール39に 接続されたコレクタ41と、電流ソース43から駆動電流I3、□1を受取るベ ース10 七、電流I 11を主トランノスタ22のベース23に与えるように t1!:続されたエミッタ42とを有するトランジスタ38を念んでいる。負荷 抵抗44もまた設けられ、給電レール39と生トランジスタ22のコレクタ24 との間に接続されてN流1111ASを供給する。電流ソース4Gは、生トラン ジスタ22のベース−エミッタ接合と電気的に並列に設けられている。エミッタ 25とP−タイプ・エビタキ/ヤル層13の両者は接地されている。第2の寄生 トランジスタ34のコレクタ36(N−タイプの基板10により形成される)は 、供給電圧を受取るように給電レール39に接続されている。
主トランジスタ22が飽和すると、第1の寄生トランジスタ29がオンになる。
その後、トランジスタ素子8を駆動する電流I8が増加すると、第1の寄生トラ ンジスタ29に流れる74流が増加する。この電流はまた寄生抵抗33にも流れ て、この抵抗に跨がる電圧を増加させる。この電圧が向上するど、第2の寄生ト ランジスタ34のベース35における電圧が最終的には主トランジスタ22のコ レクタ(第2の寄生トランジスタ34のエミッタ37でもある)における飽和電 圧より高くなり、トランジスタ34のベース−エミッタ接合が順方向バイアス状 態となる。このため、第2の横方向寄生トランジスタ34がオンとなる。この第 2の寄生トランジスタのコレクタ36(即ち、接合分離帯14.17および基板 10)が(分離を生じるように)給電1ノール39に接続されねばならないので 、その時電流は第2の寄生トランジスタ34に流れる。
第2の寄生トランジスタ34に流れるキャリヤが、主l・ランジスタ22のコレ クタを介してそのエミッタへ供給されねばならない。寄生抵抗28と寄生抵抗2 7Aとに流ねる増加した電流は、トランジスタ22のコレクターエミッタ電圧を 増加させる。第2の寄生トランジスタ34における電流は、寄生抵抗33に流れ る電流の増加と共に指数的に増加し、この状態が主トラ〉・ジスタ22のベース 23を駆動する電流■6と共に略々線形的に更に増加する。従って、主トランジ スタ22が16における更なる向上より飽和状態になるように更に駆動されるに 伴い、第2の寄生トランジスタ34がオンいなる時、コレクターエミッタ電圧が 実質的に増加しはじめる。この増加は、位相反転として知られ、回路において、 特にフィードバック回路において曹影響を生じる。例えば、フィードバック・シ ステムが(v4、を減!J2・するためにり\パ。にお(ブる増加にYL1答し て駆動電流を増加するよ−)に設計されるならば、このシステム14位相反転が 生じるまで動り11位相反転が生じると、駆動電流における増加が\I11にお ける増加を惹起する。
先に述べたように位相増j刑が生じることを検証するために、l;!l14のテ スト回路(IAsの回路と似ている)か用L・られた。この回路のテスト結果は 図5に示され、以下に述べる。
図4において主トランノスタ22のベース23は、電流ソース48によって駆動 されてベース電流111を生じる。l IIはQmAから7mAまで増加させら れた。
vCIは、TL電流ソース49によって500μΔあるいは250μΔに設定さ れた■R11、により測定された。駆動電流■、は、横座標に示された単位によ って表わされる。IRの関数としての主l・ランノスタ22のコレクターエミッ タ電圧Vctは、カーブ1および2により左側の縦座標に示されたW位で表わさ れる。IゎIAsが250 tt Aに設定さ才すると、V Cyはカーブ1に より示され、50011Aにおける■1.5かに対しては、\′0はカーブ2に より示される。参考として、寄生トランジスタ33に流れる電流は、右側の縦座 標に示された単位でカーブ3によって示される。また参考として、第2の寄生ト ランジスタ34に流れる電流は、右側の縦座標に示された単位でカーブ11によ って示される。トランジスタ22のベースがより高い電流で駆動されると、V  (tが点5において最小値を取りその後増加し始めることが容易に観察される。
カーブ1および2の各々の最下部(即ち、その最少値)は、第2の寄生トランジ スタ34がオンになる点を表わしている。第2の横方向寄生トランジスタ34が 主トランジスタ22に流れる電流の増加を生じる時に、〜・′0.が増加し始め る。
従来のシステムの場合は、決定要因がプロセスに依存する故に、位相反転が生じ る点を予め定めることができない。このため、システムは、駆動電流を制限する ことによって位相反転の可能性を少なくするよう使用されるようにしばしば設計 される。しかし、このような解決法では、得られる最小のVCEはトランジスタ で実際に得られる最小V。よりしばしば高くなる。また、位相反転が完全に妨げ らオ]るようにシステムを設計することは実際的ではない。このような設計は、 全ての最悪事態の条件に対処し、なければならず、正常な動作において不当に拘 束的となることがある。
従って、本発明の目的は、検出されるべき飽和状態のバイポーラ・トランジスタ にお1−16寄生素子のアクティブ状態を許容することにより位相反転の阻止を 可能にすることにある。
本発明の別の目的は、飽和状態のトランジスタのコレクターエミッタ電圧を制御 することにある。
本発明の別の目的は、飽和状態のトランジスタのコレクターエミッタ電圧を最小 化することにある。
(発明の概要) 本発明の上記および池の目的に照らして、半導体識別と半導体層と所要のバイポ ーラ・l・ランジスタとを含む集積回路構造が提供される。第1および第2のア クティブな寄生素子が半導体の基板および層と共に形成される。第2の寄生トラ ンジスタがアクティブ状態となる時を検出するための素子もまた設けられる。こ の素子は、半導体層において形成される付加的な半導体領域である。この素子も また、第2の寄生]・ランジスタに流れる電流に応答して主トランジスタのコレ クターエミッタ電圧の位相反転を阻止する。
望ましい実施聾様において、トランジスタは、このようなP−タイプである半導 体層内に形成されたNPNl−ランジスタである。第2の寄生トランジスタのア クティブ状態を検出するための、即ち位相反転を阻止するための素子は、トラン ジスタのN−タイプ・エミッタとN−タイプ基板との間の半導体層内に形成され たN−タイプの半導体領域を含む。集積回路における他の回路素子KARA)ラ ンノスタを分離するためN−タイプの接合分離帯が用いられるならば、半導体領 域はエミッタと分離帯との間に形成される。
本発明は、相補型バイポーラ・トランジスタを含む集積回路においての使用によ く適している。本発明はまた、先に述べたNPNトランジスタに類似する構造を 持つPNP トランジスタにおいでも使用することができる。本発明はまた、演 算増幅器の出力段においても使用することができる。
(図面の簡単な説明) 図1は、従来技術による集積回路のトランジスタ素子の部分断面斜視図、図2は 、図1の回路素子の寄生トランジスタを示す概略回路図、図3は、図1のトラン ジスタが使用される回路の概略回路図、図4は、図1における如きトランジスタ 素子のコレクターエミッタ電圧を測定するための回路の概略回路図、 図5は、図4の回路で測定される如き駆動電流の関数としての図1のトランジス タ素子のコレクターエミッタ電圧のグラフ、図6は、本発明を具現した集積回路 素子の部分断面斜視図、図7は、本発明を用いる用途の概略回路図、および図8 は、本発明の一実施例を含む演算増幅器の概略回路図である。
(実施例) 次に、図6乃至図8に関して本発明の実施例の詳細な説明を行う。各図における 類似の参照番号は類似した構造を示している。
図6は、本発明を具現した集積回路トランジスタ素子52の一例を示している。
このトランジスタ素子52はまた、参考のため本文に援用される米国特許第4゜ 969.823号および同第5.065,214号に記載される如き相補型バイ ポーラ・プロセスにより作られる。この素子は、N−タイプ基板10、P−ウェ ル12およびエピタキシャル層13、N−タイプ分離帯14および17、および ベース18、領域15.16からなるコレクタ、およびエミッタ20を含むトラ ンジスタを含むことにおいて図1のトランジスタ素子8と類似している。NPN トランジスタが例示の目的のため示されるが、半導体タイプの明白な交換によっ て本発明がPNP l−ランジスタにも適用し得ることを理解すべきである。更 に、この構造は例示の目的のために示されるものであるが、本発明が一般にトラ ンジスタが第2のタイプのドーパントの接合分離帯により囲まれた第1のタイプ のドーパント層中に形成される構造に適用し得ることを理解すべきである。
図6のトランジスタ素子52は更に、コレクタ領域15.16と分離帯14.1 7との間のエピタキシャル層13における別のN−タイプ拡散領域50を含んで いる。図1および図2に示される如き従来技術により分離された接合型トランジ スタにおいては、先に述べたように、14.17の如き接合分離帯が第2の寄生 トランジスタのコレクタを形成している。対照的に、図7に示される如き回路て は、別の拡散領域5oが第2の寄生トランジスタにおける付加的なコレクタとし て働き、制御および検出の目的のために使用される。換言すれば、第2の寄生ト ランジスタ34のアクティブ状態が検出できる付加的な接点が設けられる。
図6に示される如きトランジスタ素子52は、図7に示される方法で図3に関し て先に述べた如き回路において使用することができる。図7における番号52は 、図6のトランジスタ素子52の概略表示を同定する。この回路においては、別 の拡散領域50が電流ソース43と接続されている。このような構成においては 、ソース43からの入力駆動電流+ !IRIVFが増加するに伴い、トランジ スタ52のベース23に流れる電流1.が増加する。■、が増加すると、主トラ ンジスタ22は最終的に飽和して、従来技術の動作に関して先に述べたように箆 1の寄生トランジスタ29がオンになる。駆動電流I DRIVEが更に増加す るに伴い、これにより!8を増加しトランジスタ52を更に飽和状態に駆動し、 第1の寄生トランジスタ29のコレクタ31(即ぢ、図5におけるP−ウェル1 2とエピタキシャル層13)に流れる電流が増加する。この電流は、従来技術の 動作に関して先に述べたように、第2の寄生トランジスタ34がオンになるまで 増加する。第2の寄生トランジスタ34がオンになると、主]・ランジスタのコ レクタ24(半導体領域15.16)から第2の寄生トランジスタ34のベース 35(図5の領域12.13)に対し、第2の寄生トランジスタ34のコレクタ 36(図5の領域14.17により形成される接合分離帯)に対してキャリヤが 流れる。別の拡散領域50が電流ソース43に接続されており、■8が増加する 時に、この領域50が、その時正常な順方向のアクティブ状態で動作している第 2の寄生トランジスタ34に流れるキャリヤを阻止する。領域50により阻止さ れた電流は、Io□9、を転向することにより■8が更に増加することを阻止す る。先に図5に関して説明したように、領域50により阻止された電流もまた主 トランジスタ22のVClSATを増加するように応答し得るので、1.を緩和 するためこのような阻止された電流を使用することでVCESATをその最小値 に維持する。
図6に示される如きトランジスタ素子52もまた、図8において60で示される 如き演算増幅器の出力段における使用に特によく適している。演算増幅器に対す るこのような構造は当技術において周知である。この構造は、第1および第2の 入力をそれぞれのベースて受取る2つのPNI’トラン/スタ62.64を含む 。
それらのエミッタは電流ソースI^に共通に接続されている。それらのコレクタ は、それぞれ第1および第2のNPNトランジスタ66.68に接続されている 。
トランジスタ68のコレクタは第3のNPNトランノスタ70のベースを駆動す る。トランジスタ70のコレクタは、主トランジスタ22のベースおよび電流ソ ースI6に接続されている。図8の増幅器の出力段は、図6において素子52に より示される如きトランジスタを含んでいる。主トランジスタ22のコレクタ2 4は、演算増幅器60の出力を提供する。第2の寄生トランジスタ34における 第2のコレクタとして働く別の拡散領域50(図6)もまた、回路素子52の主 トランジスタ22のベースにおいて電流ソース■、に接続されている。図8に示 される如き演算増幅器の出力トランジスタ52のVCtSATを最小化すること により、演算増幅器の振動進み、が最大化され、低い出力電圧がGNDにできる だけ近づけられる。
飽和を感知し検出し制御するのに別の拡散領域50を用いることは、本文に示し 述べたちの以外のタイプのトランジスタに対して応用することができる。例えば 、図6に示される如きP−タイプおよびN−タイプの領域は、PNP l−ラン ンスクを得るためには反対にされる。相補型バイポーラ・プロセスにより作られ るもの以外の池のタイプのトランジスタもまた、本発明から利益を蒙ることがで きる。
本発明の実施例について述べたが、当業者には、上記のことが例示に過ぎず限定 するものでないことが明らかであろう。本発明の他の多くの実施例および変更例 は、請求の範囲およびその相等内容に記載される如き本発明の範囲内に該当する ものと考えられる。
FIG7 FIG、8 補正書の翻訳文提出書 (特許法第184条の8) 平成 6年 9月71り鴫

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.第1のタイプのドーパントの半導体基板と、前記基板上に形成された第2の タイプのドーパントの半導体層と、前記半導体層に形成されて該基板から電気的 に分離され、かつ第1のタイプのドーパントのエミッタと第2のタイプのドーパ ントのベースと第1のタイプのドーパントのコレクタとを持つ所望のバイポーラ ・トランジスタとを備え、前記ベースと前記コレクタと前記半導体層とが第1の 寄生素子を画成し、前記コレクタと前記半導体層と前記半導体基板とが第2の寄 生素子を画成し、前記第2の寄生素子がアクティブ状態になる時を検出する手段 を備える集積回路。
  2. 2.前記検出手段が、 前記半導体層中に形成されて、前記基板から分離され、かつ該基板と前記コレク タとの間の電気的経路に配置された第1のタイプのドーパントの半導体領域を含 む請求の範囲第1項記載の集積回路。
  3. 3.前記所望のバイポーラ・トランジスタのベースが駆動電流を受取り、かつ更 に前記検出手段に応答して前記ベースにより受取られる駆動電流を制御する手段 を含む請求の範囲第1項記載の集積回路。
  4. 4.前記コレクタが前記半導体層上に形成され、かつ前記基板から分離され、前 記ベースが前記コレクタ中に形成されかつ前記半導体層から分離され、前記エミ ッタが前記ベース中に形成されかつ前記コレクタと半導体層と基板から分離され ている請求の範囲第1項記載の集積回路。
  5. 5.前記検出手段が、前記半導体層中に形成され、前記基板およびコレクタから 分離され、かつ該基板とコレクタとの間の電気的経路に配置された第1のタイプ のドーパントの半導体領域を含む請求の範囲第4項記載の集積回路。
  6. 6.前記半導体層が、前記基板上に形成された別の半導体材料を含み、該基板と 共に少なくとも2つの半導体層を持つ複合構造を形成するエピタキシャル層であ る請求の範囲第5項記載の集積回路。
  7. 7.前記半導体層が、前記コレクタを前記基板から分離するウエルを含む請求の 範囲第6項記載の集積回路。
  8. 8.前記半導体層中に形成されて前記トランジスタを集積回路における他の回路 素子から分離する、前記第1のタイプのドーパントの接合分離帯を更に備える請 求の範囲第4項記載の集積回路。
  9. 9.前記検出手段が、前記半導体層中に形成されて前記接合分離帯およびコレク タから分離され、かつ該接合分離帯とコレクタとの間の電気的経路に配置された 第1のタイプのドーパントの半導体領域を含む請求の範囲第8項記載の集積回路 。
  10. 10.前記所定のバイポーラ・トランジスタが、出力段を駆動する手段を含み、 更に前記検出手段を前記出力段を駆動する手段に接続する手段を含む演算増幅器 の出力段を形成する請求の範囲第1項記載の集積回路。
  11. 11.第1のタイプのドーパントの半導体基板と、前記基板上に形成された第2 のタイプのドーパントの半導体層と、前記半導体層中に形成されて前記基板から 電気的に分離され、かつ前記第1のタイプのドーパントのエミッタと第2のタイ プのドーパントのベースと第1のタイプのドーパントのコレクタとを持つ所定の バイポーラ・トランジスタとを備え、前記ベースとコレクタと半導体層とが第1 の寄生素子を画成し、前記コレクタと半導体層と半導体基板とが、第2の寄生素 子を画成し、前記第2の寄生素子に流れる電流に応答して、前記所定のバイポー ラ・トランジスタのコレクターエミッタ電圧の増加を阻止する手段を備える集積 回路。
  12. 12.前記阻止手段が、前記半導体層中に形成されて前記基板およびコレクタか ら分離され、かつ前記基板とコレクタとの間の電気的経路に配置された第1のタ イプのドーパントの半導体領域を含む請求の範囲第11項記載の集積回路。
  13. 13.前記所定のバイポーラ・トランジスタのベースが駆動電流を受取り、かつ 更に、前記阻止手段に応答して前記ベースにより受取られた駆動電流を制御する 手段を備える請求の範囲第11項記載の集積回路。
  14. 14.前記コレクタが前記半導体層上に形成されて前記基板から分離され、前記 ベースが、前記コレクタ中に形成されて前記基板における半導体層から分離され 、 前記エミッタが、前記ベース中に形成されて、前記コレクタと半導体層と基板と から分離される請求の範囲第11項記載の集積回路。
  15. 15.前記阻止手段が、前記半導体層中に形成されて前記基板およびコレクタか ら分離され、かつ前記基板とコレクタとの間の電気的経路に配置された第1のタ イプのドーパントの半導体領域を含む請求の範囲第14項記載の集積回路。
  16. 16.前記半導体層が、前記基板上に形成されて該基板と共に少なくとも2つの 半導体層を持つ複合構造を形成する別の半導体材料を含むエピタキシャル層であ る請求の範囲第15項記載の集積回路。
  17. 17.前記半導体層が前記基板からコレクタを分離するウエルを含む請求の範囲 第16項記載の集積回路。
  18. 18.前記半導体層中に形成されて前記トランジスタを集積回路における他の回 路素子から分離する、第1のタイプのドーパントの接合分離帯を更に備える請求 の範囲第13項記載の集積回路。
  19. 19.前記阻止手段が、前記半導体層中に形成されて前記接合分離帯およびコレ クタから分離され、かつ前記接合分離帯とコレクタとの間の電気的経路に配置さ れた第1のタイプのドーパントの半導体領域を含む請求の範囲第18項記載の集 積回路。
  20. 20.前記所定のバイポーラ・トランジスタが、前記出力段を駆動する手段を含 み、かつ更に前記阻止手段を前記出力段を駆動する手段に接続する手段を含む演 算増幅器の出力段を形成する請求の範囲第11項記載の集積回路。
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