JPH0739804A - ボールペン型塗布具用チップ - Google Patents
ボールペン型塗布具用チップInfo
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- JPH0739804A JPH0739804A JP5227777A JP22777793A JPH0739804A JP H0739804 A JPH0739804 A JP H0739804A JP 5227777 A JP5227777 A JP 5227777A JP 22777793 A JP22777793 A JP 22777793A JP H0739804 A JPH0739804 A JP H0739804A
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- ballpoint pen
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】中・高粘度のインキを使用するインキフリー式
ボールペン、インキ加圧式ボールペン、修正液、ペイン
トマーカー等の事務用品、塗料、消炎剤、減菌剤等医療
外用薬、アイライナー、白髪染め等の化粧品その他の塗
布具に使用するもので、ボール先端部における密閉が完
全で、液体洩れ、液体の吹き出しがない低コストのボー
ルペン型塗布具用チップ。 【構成】ボール２の下端に、インキ導出孔４と摺動自在
に挿入した棒体７の先端を当接し、棒体とインキ通路５
内に設けた帽体８を一体化して内面シール体９とし、内
面シール体を弾性体１０で支持する。
ボールペン、インキ加圧式ボールペン、修正液、ペイン
トマーカー等の事務用品、塗料、消炎剤、減菌剤等医療
外用薬、アイライナー、白髪染め等の化粧品その他の塗
布具に使用するもので、ボール先端部における密閉が完
全で、液体洩れ、液体の吹き出しがない低コストのボー
ルペン型塗布具用チップ。 【構成】ボール２の下端に、インキ導出孔４と摺動自在
に挿入した棒体７の先端を当接し、棒体とインキ通路５
内に設けた帽体８を一体化して内面シール体９とし、内
面シール体を弾性体１０で支持する。
Description
【産業上の利用分野】本発明はボールペン型塗布具用チ
ップに関する。さらに詳しくはチップ本体のボール孔に
収納した硬質ボールの下端に、内面シール体を当接して
弾支し、インキ通路の上端部分を密閉し、インキ流通お
よびインキ成分の気化を防止する−所謂内面シールがで
き、インキ加圧式ボールペン、中高粘度インキ（所謂ゲ
ルインキ）を使用するインキフリー式ボールペン、修正
液塗布具等に便宜に使用でき、或いはペイント、ワニス
等の塗料、サリチル酸メチルエステルを主成分とする消
炎剤溶液、ヨードチンキを主成分とする減菌剤溶液等の
医療外用薬、或いはアイライナー、白髪染等の化粧品等
の塗布具にも使用できるボールペン型塗布具用チップに
関する。
ップに関する。さらに詳しくはチップ本体のボール孔に
収納した硬質ボールの下端に、内面シール体を当接して
弾支し、インキ通路の上端部分を密閉し、インキ流通お
よびインキ成分の気化を防止する−所謂内面シールがで
き、インキ加圧式ボールペン、中高粘度インキ（所謂ゲ
ルインキ）を使用するインキフリー式ボールペン、修正
液塗布具等に便宜に使用でき、或いはペイント、ワニス
等の塗料、サリチル酸メチルエステルを主成分とする消
炎剤溶液、ヨードチンキを主成分とする減菌剤溶液等の
医療外用薬、或いはアイライナー、白髪染等の化粧品等
の塗布具にも使用できるボールペン型塗布具用チップに
関する。
【従来の技術】最近中高粘度のインキ（所謂ゲルイン
キ）を収容し、毛管現象によりインキを吸蔵するインキ
吸蔵体、およびボールペン先へインキ吸蔵体より毛管現
象によりインキを誘導する中継芯を使用しない所謂イン
キフリー式ボールペンが構造簡単、部品点数小数、組み
立て工程簡略で、コスト低廉に連なるものとしてその生
産が増大している。またぺイントマーカー、修正液等の
事務用品、ペイント、ワニス等の塗料、消炎剤溶液、減
菌剤溶液等の医療外用薬、アイライナー、白髪染等の化
粧品等の塗布具にも上記インキフリー式ボールペンと同
一構造の先端塗布具が多く使用されている。前記インキ
フリー式ボールペンに、高粘度油性インキ使用のボール
ペン、インキ吸蔵体使用のボールペンのボールペン用チ
ップを使用するとインキの洩れ、吹き出し、インキ成分
の揮発を生じるので、これを防ぐために、チップ先端の
硬質ボールに密着するゴム部材を内部に設けたキャップ
をボールペンに嵌挿し、あるいはホットメルト接着剤の
ような高分子組成物でチップ先端部を嵌覆する等の所謂
外面シールの構成を使用していた。前期ゴム部材を内部
に設けたキャップは構造複雑でコスト高となるし、高分
子組成物でチップを被覆する方法は、ボールペンが使用
者の手に渡り筆記を開始するともはやインキの洩れ、吹
き出しを防ぐことができないという問題点があった。前
記の課題を解決するため、本出願人はボール孔に装着し
た硬質ボールを弾性体ボールペン用チップを開発し、特
願平５−１１８９２０として特許出願した。上記出願の
発明のボールペン用チップを使用したボールペンでは、
強い筆圧が加わった場合、ボールが後退しすぎてインキ
が過剰に流出し筆跡の濃度、線巾が大きくなりすぎるこ
とがあり、ストッパーを設けて硬質ボールの後退を一定
距離に御制し、この問題を解決し特願平５−１３３７９
９号として特許を出願した。
キ）を収容し、毛管現象によりインキを吸蔵するインキ
吸蔵体、およびボールペン先へインキ吸蔵体より毛管現
象によりインキを誘導する中継芯を使用しない所謂イン
キフリー式ボールペンが構造簡単、部品点数小数、組み
立て工程簡略で、コスト低廉に連なるものとしてその生
産が増大している。またぺイントマーカー、修正液等の
事務用品、ペイント、ワニス等の塗料、消炎剤溶液、減
菌剤溶液等の医療外用薬、アイライナー、白髪染等の化
粧品等の塗布具にも上記インキフリー式ボールペンと同
一構造の先端塗布具が多く使用されている。前記インキ
フリー式ボールペンに、高粘度油性インキ使用のボール
ペン、インキ吸蔵体使用のボールペンのボールペン用チ
ップを使用するとインキの洩れ、吹き出し、インキ成分
の揮発を生じるので、これを防ぐために、チップ先端の
硬質ボールに密着するゴム部材を内部に設けたキャップ
をボールペンに嵌挿し、あるいはホットメルト接着剤の
ような高分子組成物でチップ先端部を嵌覆する等の所謂
外面シールの構成を使用していた。前期ゴム部材を内部
に設けたキャップは構造複雑でコスト高となるし、高分
子組成物でチップを被覆する方法は、ボールペンが使用
者の手に渡り筆記を開始するともはやインキの洩れ、吹
き出しを防ぐことができないという問題点があった。前
記の課題を解決するため、本出願人はボール孔に装着し
た硬質ボールを弾性体ボールペン用チップを開発し、特
願平５−１１８９２０として特許出願した。上記出願の
発明のボールペン用チップを使用したボールペンでは、
強い筆圧が加わった場合、ボールが後退しすぎてインキ
が過剰に流出し筆跡の濃度、線巾が大きくなりすぎるこ
とがあり、ストッパーを設けて硬質ボールの後退を一定
距離に御制し、この問題を解決し特願平５−１３３７９
９号として特許を出願した。
【発明が解決しようとする問題点】前記、出願中の２発
明のボールペン用チップはボールペン用チップとしての
品質は満足すべきものであるが、チップ本体の極小のボ
ール孔開口部より、弾性体を挿入、固定することに手数
を要するので、さらに工程が簡単で量産可能で、コスト
低廉なボールペン用チップの出現が望まれていた。
明のボールペン用チップはボールペン用チップとしての
品質は満足すべきものであるが、チップ本体の極小のボ
ール孔開口部より、弾性体を挿入、固定することに手数
を要するので、さらに工程が簡単で量産可能で、コスト
低廉なボールペン用チップの出現が望まれていた。
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
め、本発明では硬質ボール、該硬質ボールを収納し、上
縁部をかしめて該硬質ボールを回動自在に固定するボー
ル孔、該ボール孔下部より下方向に設けた細径のインキ
導出孔、該インキ導出孔下部より該インキ導出孔より大
径のインキ通路からなるボールペン型塗布具用チップに
おいて、該硬質ボールの下端に当接し、該インキ導出孔
内に摺動自在に遊挿される棒体と該インキ通路の上端面
に当接し、該インキ通路内に摺動自在に遊挿される帽体
を一体化した内面シール体を弾性体で弾支してボールペ
ン型塗布具用チップを構成した。
め、本発明では硬質ボール、該硬質ボールを収納し、上
縁部をかしめて該硬質ボールを回動自在に固定するボー
ル孔、該ボール孔下部より下方向に設けた細径のインキ
導出孔、該インキ導出孔下部より該インキ導出孔より大
径のインキ通路からなるボールペン型塗布具用チップに
おいて、該硬質ボールの下端に当接し、該インキ導出孔
内に摺動自在に遊挿される棒体と該インキ通路の上端面
に当接し、該インキ通路内に摺動自在に遊挿される帽体
を一体化した内面シール体を弾性体で弾支してボールペ
ン型塗布具用チップを構成した。
【実施例】以下に本発明をインキフリー型ボールペンを
例として詳細に説明する。第１実施例を示す図１におい
て、Ａは軸筒、Ｂはボールペン型塗布具用チップ、Ｃは
尾栓で、軸筒Ａは金属製の筒体で、その先端にボールペ
ン型塗布具用チップＢを、末端に尾栓Ｃをそれぞれ密嵌
し、軸筒内部にはボールペン用インキを収容している。
ボールペン型塗布具用チップＢは、ステンレス鋼の円筒
体を通常の方法により切削加工し、チップ本体１を成形
する。チップ本体１は外観ほぼ砲弾の形状で、先端より
硬質ボール２を収納するボール孔３、該ボール孔３の下
部より下方向に連なる細径のインキ導出孔４、該インキ
導出孔４の下部より下方向に連なる大径のインキ通路５
よりなっている。そしてボール孔３にボール２を収納し
た後、ボール孔３の周縁部３Ａをかしめて固定する。こ
の形状、構造は通常のボールペン用チップと同一であ
る。６は環状溝よりなるインキ溜まりである。７は棒体
で、図１及び図２の実施例では円筒で先端に硬質ボール
２を受け止める凹部を設けており、インキ導出孔４の内
壁との間にはインキが導出される微小の隙間が設けられ
ている。８は帽体で図１の実施例では上半部が円錐体の
上部を水平に切削した裁頭円錐形状で、下半分が円筒形
である。上半部はインキ通路５の上端面５Ａと一致する
形状で上端面５Ａと上半分は密着してインキの流通、イ
ンキ成分の気化を防止できる。即ち所謂内面シールがで
きるように設計されている。棒体７と帽体８は合成樹脂
で一体的に成形され内面シール体９となっている。１０
は上部は小径で下部は次第に大径となる圧縮スプリング
で、先端小径部は帽体８の下端面凹部に係止固定され、
下端大径部はインキ通路５の外側よりかしめ部１１によ
って固定されている。このようにして組み立てたボール
ペン型塗布具用チップは、尾栓を密嵌した軸筒Ａ中にイ
ンキを収容した後、開口部に密嵌することによりボール
ペンとする。次に内面シール体９の捧体７の種々の実施
例を記す。図２は、棒体７が断面円形で、その外周と、
断面円形のインキ導出孔４間の隙間をインキが導出され
る。図３は捧体７が断面円形で、インキ導出孔４は断面
円形で、その内周に縦方向に複数の微小溝４Ａが設けら
れており、棒体７とインキ導出孔４内周間の隙間と微小
溝４Ａ内をインキが導出される。図４は棒体が断面円形
でその外周に縦方向に複数の微小溝７Ａが設けられ、棒
体７とインキ導出孔４内周面の隙間と微小溝７Ａ内をイ
ンキが導出される。図５は棒体７とインキ導出孔４がほ
ぼ同形で棒体７の外周と、インキ導出孔４内周にそれぞ
れ縦方向に複数の微小溝７Ａ，４Ａが設けられ、主とし
てこれらの微小溝、７Ａ、４Ａ内をインキが導出され
る。その他種々の実施例が考えられるが図３、図４の実
施例が一般に好ましく使用される。次に内面シール体９
の帽体８とインキ通路５の上端面５Ａの種々の態様を記
す。図６は帽体８の上半部が半球であり、インキ通路５
の上端面５Ａは円錐形であり、両者は１点鎖線Ｌの環状
当接で密着している。図７は帽体８の上半部が裁頭円錐
体であり、インキ通路５の上端面５Ａは半球状であり、
両者は１点鎖線Ｌの環状当接で密着している。図８は帽
体８の上半部が半球体であり、インキ通路５の上端面５
Ａも半球上であり両者は全面で密着している。その他種
々の実施例が考えられるが、帽体８とインキ通路５の上
端面５Ａとは少なくとも環状の線接触しておればよい。
また環状ではなく長円形等連続的閉鎖的線接触をしてい
てもよい。次に図８に従いこの発明の第２の実施例につ
いて説明する。第２実施例は第１実施例の内面シール体
９と弾性体１０を１体化し、２種の合成樹脂で同時成形
し、部品の生産を低コストにするとともに、組立も１部
品をチップ本体１に挿入するだけですむから工程が省略
できる。第２実施例の構造は第１実施例の構造とほぼ同
一であるので、相違する点についてのみ説明する。７は
捧体、８は帽体で両者１体化されて内面シール体９を構
成している。１０は棒体である弾性体で、円筒形、多角
形等任意の形状を選ぶことができ、インキ通路５内周間
にインキが通過する間隙がありさえすればよい。そして
棒体７及び帽体８は剛性樹脂で、弾性体１０は弾性樹脂
で、或いは棒体７は剛性樹脂で、帽体８及び弾性体１０
は弾性樹脂でそれぞれ２種の樹脂の同時成形で製造され
る。
例として詳細に説明する。第１実施例を示す図１におい
て、Ａは軸筒、Ｂはボールペン型塗布具用チップ、Ｃは
尾栓で、軸筒Ａは金属製の筒体で、その先端にボールペ
ン型塗布具用チップＢを、末端に尾栓Ｃをそれぞれ密嵌
し、軸筒内部にはボールペン用インキを収容している。
ボールペン型塗布具用チップＢは、ステンレス鋼の円筒
体を通常の方法により切削加工し、チップ本体１を成形
する。チップ本体１は外観ほぼ砲弾の形状で、先端より
硬質ボール２を収納するボール孔３、該ボール孔３の下
部より下方向に連なる細径のインキ導出孔４、該インキ
導出孔４の下部より下方向に連なる大径のインキ通路５
よりなっている。そしてボール孔３にボール２を収納し
た後、ボール孔３の周縁部３Ａをかしめて固定する。こ
の形状、構造は通常のボールペン用チップと同一であ
る。６は環状溝よりなるインキ溜まりである。７は棒体
で、図１及び図２の実施例では円筒で先端に硬質ボール
２を受け止める凹部を設けており、インキ導出孔４の内
壁との間にはインキが導出される微小の隙間が設けられ
ている。８は帽体で図１の実施例では上半部が円錐体の
上部を水平に切削した裁頭円錐形状で、下半分が円筒形
である。上半部はインキ通路５の上端面５Ａと一致する
形状で上端面５Ａと上半分は密着してインキの流通、イ
ンキ成分の気化を防止できる。即ち所謂内面シールがで
きるように設計されている。棒体７と帽体８は合成樹脂
で一体的に成形され内面シール体９となっている。１０
は上部は小径で下部は次第に大径となる圧縮スプリング
で、先端小径部は帽体８の下端面凹部に係止固定され、
下端大径部はインキ通路５の外側よりかしめ部１１によ
って固定されている。このようにして組み立てたボール
ペン型塗布具用チップは、尾栓を密嵌した軸筒Ａ中にイ
ンキを収容した後、開口部に密嵌することによりボール
ペンとする。次に内面シール体９の捧体７の種々の実施
例を記す。図２は、棒体７が断面円形で、その外周と、
断面円形のインキ導出孔４間の隙間をインキが導出され
る。図３は捧体７が断面円形で、インキ導出孔４は断面
円形で、その内周に縦方向に複数の微小溝４Ａが設けら
れており、棒体７とインキ導出孔４内周間の隙間と微小
溝４Ａ内をインキが導出される。図４は棒体が断面円形
でその外周に縦方向に複数の微小溝７Ａが設けられ、棒
体７とインキ導出孔４内周面の隙間と微小溝７Ａ内をイ
ンキが導出される。図５は棒体７とインキ導出孔４がほ
ぼ同形で棒体７の外周と、インキ導出孔４内周にそれぞ
れ縦方向に複数の微小溝７Ａ，４Ａが設けられ、主とし
てこれらの微小溝、７Ａ、４Ａ内をインキが導出され
る。その他種々の実施例が考えられるが図３、図４の実
施例が一般に好ましく使用される。次に内面シール体９
の帽体８とインキ通路５の上端面５Ａの種々の態様を記
す。図６は帽体８の上半部が半球であり、インキ通路５
の上端面５Ａは円錐形であり、両者は１点鎖線Ｌの環状
当接で密着している。図７は帽体８の上半部が裁頭円錐
体であり、インキ通路５の上端面５Ａは半球状であり、
両者は１点鎖線Ｌの環状当接で密着している。図８は帽
体８の上半部が半球体であり、インキ通路５の上端面５
Ａも半球上であり両者は全面で密着している。その他種
々の実施例が考えられるが、帽体８とインキ通路５の上
端面５Ａとは少なくとも環状の線接触しておればよい。
また環状ではなく長円形等連続的閉鎖的線接触をしてい
てもよい。次に図８に従いこの発明の第２の実施例につ
いて説明する。第２実施例は第１実施例の内面シール体
９と弾性体１０を１体化し、２種の合成樹脂で同時成形
し、部品の生産を低コストにするとともに、組立も１部
品をチップ本体１に挿入するだけですむから工程が省略
できる。第２実施例の構造は第１実施例の構造とほぼ同
一であるので、相違する点についてのみ説明する。７は
捧体、８は帽体で両者１体化されて内面シール体９を構
成している。１０は棒体である弾性体で、円筒形、多角
形等任意の形状を選ぶことができ、インキ通路５内周間
にインキが通過する間隙がありさえすればよい。そして
棒体７及び帽体８は剛性樹脂で、弾性体１０は弾性樹脂
で、或いは棒体７は剛性樹脂で、帽体８及び弾性体１０
は弾性樹脂でそれぞれ２種の樹脂の同時成形で製造され
る。
【作用】この発明のボールペン型塗布具用チップは、不
使用時は硬質ボールが内面シール体の棒体の先端に当接
し、棒体と一体化している帽体はスプリングで弾支さ
れ、帽体の上半部はインキ通路の上端面と少なくとも環
状に密接し、しかもスプリングの弾発力が加わるので、
内面シール体はインキ導出孔を完全に密閉し、インキ流
通及びインキ成分の気化を防止する。即ち内面シールが
完全である。そして硬質ボールに筆圧が加わるとスプリ
ングの弾発力に抗して、内面シール体とともにボールは
僅かな距離だけ後退し、棒体を介して内面シール体を後
退させるのでインキ通路の上端面と内面シール体の帽体
の上半分間には微小の隙間ができ、内面シールは解除さ
れ、インキの流出部即ち筆記が可能となる。筆圧が解除
されるとスプリングの弾発力で内面シール体はボールと
ともに前進し、再び内面シールが行なわれる。第２の実
施例の場合は、筆圧が加わると弾性体または帽体と弾性
体を構成する弾性樹脂が縮小して内面シール体とともに
ボールが後退し、筆圧が解除されると弾性樹脂の復元力
により内面シール体はボールとともに前進し、再び内面
シールが行なわれる。上記のように不使用時にはキャッ
プ等に特別の加工を要せず、キャップなしで内面シール
が完全である。
使用時は硬質ボールが内面シール体の棒体の先端に当接
し、棒体と一体化している帽体はスプリングで弾支さ
れ、帽体の上半部はインキ通路の上端面と少なくとも環
状に密接し、しかもスプリングの弾発力が加わるので、
内面シール体はインキ導出孔を完全に密閉し、インキ流
通及びインキ成分の気化を防止する。即ち内面シールが
完全である。そして硬質ボールに筆圧が加わるとスプリ
ングの弾発力に抗して、内面シール体とともにボールは
僅かな距離だけ後退し、棒体を介して内面シール体を後
退させるのでインキ通路の上端面と内面シール体の帽体
の上半分間には微小の隙間ができ、内面シールは解除さ
れ、インキの流出部即ち筆記が可能となる。筆圧が解除
されるとスプリングの弾発力で内面シール体はボールと
ともに前進し、再び内面シールが行なわれる。第２の実
施例の場合は、筆圧が加わると弾性体または帽体と弾性
体を構成する弾性樹脂が縮小して内面シール体とともに
ボールが後退し、筆圧が解除されると弾性樹脂の復元力
により内面シール体はボールとともに前進し、再び内面
シールが行なわれる。上記のように不使用時にはキャッ
プ等に特別の加工を要せず、キャップなしで内面シール
が完全である。
【発明の効果】この発明のボールペン型塗布具用チップ
は上記の構成であるので、近時大量に出回っている中・
高粘度インキを使用するインキフリー式ボールペンに使
用したとき、ペンの保存中インキが洩れ出したり、吹き
出したり、インキの溶剤成分の気化により生ずるかすれ
や筆記不良が起こらない。またペンに落下、振盪等の衝
撃が加わっても、高山のような気圧の低い環境にあって
もインキ洩れ、吹き出しがなく、指を汚す、筆記面を汚
す等の事故はない。この利点は通常の水性インキを使用
するボールペン、キャップレス式ボールペン、修正液を
使用するボールペンの場合も同様である。さらに加圧イ
ンキを使用するボールペンに使用しても加圧ガスによる
インキ洩れ、吹き出しがない。
は上記の構成であるので、近時大量に出回っている中・
高粘度インキを使用するインキフリー式ボールペンに使
用したとき、ペンの保存中インキが洩れ出したり、吹き
出したり、インキの溶剤成分の気化により生ずるかすれ
や筆記不良が起こらない。またペンに落下、振盪等の衝
撃が加わっても、高山のような気圧の低い環境にあって
もインキ洩れ、吹き出しがなく、指を汚す、筆記面を汚
す等の事故はない。この利点は通常の水性インキを使用
するボールペン、キャップレス式ボールペン、修正液を
使用するボールペンの場合も同様である。さらに加圧イ
ンキを使用するボールペンに使用しても加圧ガスによる
インキ洩れ、吹き出しがない。
【図１】 第１実施例のボールペン型塗布具用チップを
装着したボールペンの縦断面図。
装着したボールペンの縦断面図。
【図２】 インキ導出孔と内面シール体の棒体との関係
の第１の態様を示す横断図面。
の第１の態様を示す横断図面。
【図３】 インキ導出孔と内面シール体の棒体との関係
の第２の態様を示す横断図面。
の第２の態様を示す横断図面。
【図４】 インキ導出孔と内面シール体の棒体との関係
の第３の態様を示す横断図面。
の第３の態様を示す横断図面。
【図５】 インキ導出孔と内面シール体の棒体との関係
の第４の態様を示す横断図面。
の第４の態様を示す横断図面。
【図６】 インキ通路と内面シール体の当接状態を示す
他の態様を示す横断図面。
他の態様を示す横断図面。
【図７】 インキ通路と内面シール体の当接状態を示す
もう１つの態様を示す横断図面。
もう１つの態様を示す横断図面。
【図８】 インキ通路と内面シール体の当接状態を示す
さらにもう１つの態様を示す横断図面。
さらにもう１つの態様を示す横断図面。
【図９】 第２実施例のボールペン型塗布具用チップの
縦断面図。
縦断面図。
Ａ 軸筒 Ｂ ボールペン型塗布具用チップ Ｃ 尾栓 １ チップ本体 ２ ボール ３ ボール孔 ４ インキ導出孔 ４Ａ 微小溝 ５ インキ通路 ５Ａ 上端面 ６ インキ溜まり ７ 棒体 ７Ａ 微小溝 ８ 帽体 ９ 内面シール体 １０ 弾性体 １１ かしめ部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１２月１７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 ボールペン型塗布具用チップ
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野】本発明はボールペン型塗布具用チ
ップに関する。さらに詳しくはチップ本体のボール孔に
収納した硬質ボールの下端に、内面シール体を当接して
弾支し、インキ通路の上端部分を密閉し、インキ流通お
よびインキ成分の気化を防止する−所謂内面シールがで
き、インキ加圧式ボールペン中高粘度インキ（所謂ゲル
インキ）を使用するインキフリー式ボールペン、修正液
塗布具等に便宜に使用でき、或いはペイント、ワニス等
の塗料、サリチル酸メチルエステルを主成分とする消炎
剤溶液、ヨードチンキを主成分とする減菌剤溶液等の医
療外用薬、或いはアイライナー、白髪染等の化粧品等の
塗布具にも使用できるボールペン型塗布具用チップに関
する。
ップに関する。さらに詳しくはチップ本体のボール孔に
収納した硬質ボールの下端に、内面シール体を当接して
弾支し、インキ通路の上端部分を密閉し、インキ流通お
よびインキ成分の気化を防止する−所謂内面シールがで
き、インキ加圧式ボールペン中高粘度インキ（所謂ゲル
インキ）を使用するインキフリー式ボールペン、修正液
塗布具等に便宜に使用でき、或いはペイント、ワニス等
の塗料、サリチル酸メチルエステルを主成分とする消炎
剤溶液、ヨードチンキを主成分とする減菌剤溶液等の医
療外用薬、或いはアイライナー、白髪染等の化粧品等の
塗布具にも使用できるボールペン型塗布具用チップに関
する。
【従来の技術】最近中高粘度のインキ（所謂ゲルイン
キ）を収容し、毛管現象によりインキを吸蔵するインキ
吸蔵体、およびボールペン先へインキ吸蔵体より毛管現
象によりインキを誘導する中継芯を使用しない所謂イン
キフリー式ボールペンが構造簡単、部品点数小数、組み
立て工程簡略で、コスト低廉に連なるものとしてその生
産が増大している。またペイントマーカー、修正液等の
事務用品、ペイント、ワニス等の塗料、消炎剤溶液、減
菌剤溶液等の医療外用薬、アイライナー、白髪染等の化
粧品等の塗布具にも上記インキフリー式ボールペンと同
一構造の先端塗布具が多く使用されている。前記インキ
フリー式ボールペンに、高粘度油性インキ使用のボール
ペン、インキ吸蔵体使用のボールペンのボールペン用チ
ップを使用するとインキの洩れ、吹き出し、インキ成分
の揮発を生じるので、これを防ぐために、チップ先端の
硬質ボールに密着するゴム部材を内部に設けたキャップ
をボールペンに嵌挿し、あるいはホットメルト接着剤の
ような高分子組成物でチップ先端部を嵌覆する等の所謂
外面シールの構成を使用していた。前期ゴム部材を内部
に設けたキャップは構造複雑でコスト高となるし、高分
子組成物でチップを被覆する方法は、ボールペンが使用
者の手に渡り筆記を開始するともはやインキの洩れ、吹
き出しを防ぐことができないという問題点があった。
前記の課題を解決するため、本出願人はボール孔に装着
した硬質ボールを弾性体で弾支したボールペン用チップ
を開発し、特願平５−１１８９２０として特許出願し
た。上記のボールペン用チップを使用したボールペンで
は、強い筆圧が加わった場合、ボールが後退しすぎてイ
ンキが過剰に流出し筆跡の濃度、線巾が大きくなりすぎ
ることがあり、ストッパーを設けて硬質ボールの後退を
一定距離に制御し、この問題を解決し特願平５−１３３
７９９号として特許出願した。
キ）を収容し、毛管現象によりインキを吸蔵するインキ
吸蔵体、およびボールペン先へインキ吸蔵体より毛管現
象によりインキを誘導する中継芯を使用しない所謂イン
キフリー式ボールペンが構造簡単、部品点数小数、組み
立て工程簡略で、コスト低廉に連なるものとしてその生
産が増大している。またペイントマーカー、修正液等の
事務用品、ペイント、ワニス等の塗料、消炎剤溶液、減
菌剤溶液等の医療外用薬、アイライナー、白髪染等の化
粧品等の塗布具にも上記インキフリー式ボールペンと同
一構造の先端塗布具が多く使用されている。前記インキ
フリー式ボールペンに、高粘度油性インキ使用のボール
ペン、インキ吸蔵体使用のボールペンのボールペン用チ
ップを使用するとインキの洩れ、吹き出し、インキ成分
の揮発を生じるので、これを防ぐために、チップ先端の
硬質ボールに密着するゴム部材を内部に設けたキャップ
をボールペンに嵌挿し、あるいはホットメルト接着剤の
ような高分子組成物でチップ先端部を嵌覆する等の所謂
外面シールの構成を使用していた。前期ゴム部材を内部
に設けたキャップは構造複雑でコスト高となるし、高分
子組成物でチップを被覆する方法は、ボールペンが使用
者の手に渡り筆記を開始するともはやインキの洩れ、吹
き出しを防ぐことができないという問題点があった。
前記の課題を解決するため、本出願人はボール孔に装着
した硬質ボールを弾性体で弾支したボールペン用チップ
を開発し、特願平５−１１８９２０として特許出願し
た。上記のボールペン用チップを使用したボールペンで
は、強い筆圧が加わった場合、ボールが後退しすぎてイ
ンキが過剰に流出し筆跡の濃度、線巾が大きくなりすぎ
ることがあり、ストッパーを設けて硬質ボールの後退を
一定距離に制御し、この問題を解決し特願平５−１３３
７９９号として特許出願した。
【発明が解決しようとする問題点】前記、出願中の２発
明のボールペン用チップはボールペン用チップとしての
品質は満足すべきものであるが、チップ本体の極小のボ
ール孔開口部より、弾性体を挿入、固定することに手数
を要するので、さらに工程が簡単で量産可能で、コスト
低廉なボールペン用チップの出現が望まれていた。
明のボールペン用チップはボールペン用チップとしての
品質は満足すべきものであるが、チップ本体の極小のボ
ール孔開口部より、弾性体を挿入、固定することに手数
を要するので、さらに工程が簡単で量産可能で、コスト
低廉なボールペン用チップの出現が望まれていた。
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
め、本発明では硬質ボール、該硬質ボールを収納し、上
縁部をかしめて該硬質ボールを回動自在に固定するボー
ル孔、該ボール孔下部より下方向に設けた細径のインキ
導出孔、該インキ導出孔下部より該インキ導出孔より大
径のインキ通路からなるボールペン型塗布具用チップに
おいて、該硬質ボールの下端に当接し、該インキ導出孔
内に摺動自在に遊挿される棒体と該インキ通路の上端面
に当接し、該インキ通路内に摺動自在に遊挿される帽体
を一体化した内面シール体を弾性体で弾支してボールペ
ン型塗布具用チップを構成した。
め、本発明では硬質ボール、該硬質ボールを収納し、上
縁部をかしめて該硬質ボールを回動自在に固定するボー
ル孔、該ボール孔下部より下方向に設けた細径のインキ
導出孔、該インキ導出孔下部より該インキ導出孔より大
径のインキ通路からなるボールペン型塗布具用チップに
おいて、該硬質ボールの下端に当接し、該インキ導出孔
内に摺動自在に遊挿される棒体と該インキ通路の上端面
に当接し、該インキ通路内に摺動自在に遊挿される帽体
を一体化した内面シール体を弾性体で弾支してボールペ
ン型塗布具用チップを構成した。
【実施例】以下に本発明をインキフリー型ボールペンを
例として詳細に説明する。第１実施例を示す図１におい
て、Ａは軸筒、Ｂはボールペン型塗布具用チップ、Ｃは
尾栓で、軸簡Ａは金属製の筒体で、その先端にボールペ
ン型塗布具用チップＢを、末端に尾栓Ｃをそれぞれ密嵌
し、軸簡内部にはボールペン用インキを収容している。
ボールペン型塗布具用チップＢは、ステンレス鋼の円筒
体を通常の方法により切削加工し、チップ本体１を成形
する。チップ本体１は外観ほぼ砲弾の形状で、先端より
硬質ボール２を収納するボール孔３、該ボール孔３の下
部より下方向に連なる細径のインキ導出孔４、該インキ
導出孔４の下部より下方向に連なる大径のインキ通路５
よりなっている。そしてボール孔３にボール２を収納し
た後、ボール孔３の周縁部３Ａをかしめて固定する。こ
の形状、構造は通常のボールペン用チップと同一であ
る。６は環状溝よりなるインキ溜まりである。７は棒体
で、図１及び図２の実施例では円筒で先端に硬質ボール
２を受け止める凹部を設けており、インキ導出孔４の内
壁との間にはインキが導出される微小の隙間を設けてい
る。８は帽体で図１の実施例では上半部が円錐体の上部
を水平に切削した裁頭円錐形状で、下半分が円筒形であ
る。上半部はインキ通路５の上端面５Ａと一致する形状
で上端面５Ａと上半分は密着してインキの流通、インキ
成分の気化を防止できる。即ち所謂内面シールができる
ように設計されている。棒体７と帽体８は合成樹脂で一
体的に成形され内面シール体９となっている。１０は上
部は小径で下部は次第に大径となる圧縮スプリングで、
先端小径部は帽体８の下端面凹部に係止固定され、下端
大径部はインキ通路５の外側よりかしめ部１１によって
固定されている。このようにして組み立てたボールペン
型塗布具用チップは、尾栓Ｃを密嵌した軸筒Ａ中にイン
キを収容した後、開口部に密嵌することによりボールペ
ンとする。次に内面シール体９の棒体７の種々の実施例
を記す。図２は、棒体７が断面円形で、その外周と、断
面円形のインキ導出孔４間の隙間をインキが導出され
る。図３は棒体７が断面円形で、インキ導出孔４は断面
円形で、インキ導出孔４の内周に縦方向に複数の微小溝
４Ａが設けられており、棒体７とインキ導出孔４内周間
の隙間と微小溝４Ａ内をインキが導出される。図４は棒
体が断面円形でその外周に縦方向に複数の微小溝７Ａが
設けられ、棒体７とインキ導出孔４内周面の隙間と微小
溝７Ａ内をインキが導出される。図５は棒体７とインキ
導出孔４がほぼ同形で棒体７の外周と、インキ導出孔４
内周にそれぞれ縦方向に複数の微小溝７Ａ．４Ａが設け
られ、主としてこれらの微小溝、７Ａ、４Ａ内をインキ
が導出される。 その他種々の実施例が考えられるが図
３、図４の実施例が一般に好ましく使用される。次に内
面シール体９の帽体８とインキ通路５の上端面５Ａの種
々の態様を記す。 図６は帽体８の上半部が半球であ
り、インキ通路５の上端面５Ａは円錐形であり、両者は
点線Ｌの環状当接で密着している。図７は帽体８の上半
部が裁頭円錐体であり、インキ通路５の上端面５Ａは半
球状であり、両者は点線Ｌの環状当接で密着している。
図８は帽体８の上半部が半球体であり、インキ通路５の
上端面５Ａも半球状であり両者は全面で密着している。
その他種々の実施例が考えられるが、帽体８とインキ通
路５の上端面５Ａとは少なくとも環状の線接触しておれ
ばよい。また環状ではなく長円形等連続的閉鎖的線接触
をしていてもよい。次に図９に従いこの発明の第２の実
施例について説明する。第２実施例は第１実施例の内面
シール体９と弾性体１０を１体化し、２種の合成樹脂で
同時成形し、部品の生産を低コストにするとともに、組
立も１部品をチップ本体１に挿入するだけですむから工
程が省略できる。第２実施例の構造は第１実施例の構造
とほぼ同一であるので、相違する点についてのみ説明す
る。７は棒体、８は帽体で両者１体化されて内面シール
体９を構成している。１０は棒状である弾性体である
が、円筒形、多角形等任意の形状を選ぶことができ、イ
ンキ通路５内周間にインキが導出される間隙がありさえ
すればよい。そして棒体７及び帽体８は剛性樹脂で、弾
性体１０は弾性樹脂で、或いは棒体７は剛性樹脂で、帽
体８及び弾性体１０は弾性樹脂でそれぞれ２種の樹脂の
同時成形で製造される。
例として詳細に説明する。第１実施例を示す図１におい
て、Ａは軸筒、Ｂはボールペン型塗布具用チップ、Ｃは
尾栓で、軸簡Ａは金属製の筒体で、その先端にボールペ
ン型塗布具用チップＢを、末端に尾栓Ｃをそれぞれ密嵌
し、軸簡内部にはボールペン用インキを収容している。
ボールペン型塗布具用チップＢは、ステンレス鋼の円筒
体を通常の方法により切削加工し、チップ本体１を成形
する。チップ本体１は外観ほぼ砲弾の形状で、先端より
硬質ボール２を収納するボール孔３、該ボール孔３の下
部より下方向に連なる細径のインキ導出孔４、該インキ
導出孔４の下部より下方向に連なる大径のインキ通路５
よりなっている。そしてボール孔３にボール２を収納し
た後、ボール孔３の周縁部３Ａをかしめて固定する。こ
の形状、構造は通常のボールペン用チップと同一であ
る。６は環状溝よりなるインキ溜まりである。７は棒体
で、図１及び図２の実施例では円筒で先端に硬質ボール
２を受け止める凹部を設けており、インキ導出孔４の内
壁との間にはインキが導出される微小の隙間を設けてい
る。８は帽体で図１の実施例では上半部が円錐体の上部
を水平に切削した裁頭円錐形状で、下半分が円筒形であ
る。上半部はインキ通路５の上端面５Ａと一致する形状
で上端面５Ａと上半分は密着してインキの流通、インキ
成分の気化を防止できる。即ち所謂内面シールができる
ように設計されている。棒体７と帽体８は合成樹脂で一
体的に成形され内面シール体９となっている。１０は上
部は小径で下部は次第に大径となる圧縮スプリングで、
先端小径部は帽体８の下端面凹部に係止固定され、下端
大径部はインキ通路５の外側よりかしめ部１１によって
固定されている。このようにして組み立てたボールペン
型塗布具用チップは、尾栓Ｃを密嵌した軸筒Ａ中にイン
キを収容した後、開口部に密嵌することによりボールペ
ンとする。次に内面シール体９の棒体７の種々の実施例
を記す。図２は、棒体７が断面円形で、その外周と、断
面円形のインキ導出孔４間の隙間をインキが導出され
る。図３は棒体７が断面円形で、インキ導出孔４は断面
円形で、インキ導出孔４の内周に縦方向に複数の微小溝
４Ａが設けられており、棒体７とインキ導出孔４内周間
の隙間と微小溝４Ａ内をインキが導出される。図４は棒
体が断面円形でその外周に縦方向に複数の微小溝７Ａが
設けられ、棒体７とインキ導出孔４内周面の隙間と微小
溝７Ａ内をインキが導出される。図５は棒体７とインキ
導出孔４がほぼ同形で棒体７の外周と、インキ導出孔４
内周にそれぞれ縦方向に複数の微小溝７Ａ．４Ａが設け
られ、主としてこれらの微小溝、７Ａ、４Ａ内をインキ
が導出される。 その他種々の実施例が考えられるが図
３、図４の実施例が一般に好ましく使用される。次に内
面シール体９の帽体８とインキ通路５の上端面５Ａの種
々の態様を記す。 図６は帽体８の上半部が半球であ
り、インキ通路５の上端面５Ａは円錐形であり、両者は
点線Ｌの環状当接で密着している。図７は帽体８の上半
部が裁頭円錐体であり、インキ通路５の上端面５Ａは半
球状であり、両者は点線Ｌの環状当接で密着している。
図８は帽体８の上半部が半球体であり、インキ通路５の
上端面５Ａも半球状であり両者は全面で密着している。
その他種々の実施例が考えられるが、帽体８とインキ通
路５の上端面５Ａとは少なくとも環状の線接触しておれ
ばよい。また環状ではなく長円形等連続的閉鎖的線接触
をしていてもよい。次に図９に従いこの発明の第２の実
施例について説明する。第２実施例は第１実施例の内面
シール体９と弾性体１０を１体化し、２種の合成樹脂で
同時成形し、部品の生産を低コストにするとともに、組
立も１部品をチップ本体１に挿入するだけですむから工
程が省略できる。第２実施例の構造は第１実施例の構造
とほぼ同一であるので、相違する点についてのみ説明す
る。７は棒体、８は帽体で両者１体化されて内面シール
体９を構成している。１０は棒状である弾性体である
が、円筒形、多角形等任意の形状を選ぶことができ、イ
ンキ通路５内周間にインキが導出される間隙がありさえ
すればよい。そして棒体７及び帽体８は剛性樹脂で、弾
性体１０は弾性樹脂で、或いは棒体７は剛性樹脂で、帽
体８及び弾性体１０は弾性樹脂でそれぞれ２種の樹脂の
同時成形で製造される。
【作用】この発明のボールペン型塗布具用チップは、不
使用時は硬質ボールが内面シール体の棒体の先端に当接
し、棒体と一体化している帽体はスプリングで弾支さ
れ、帽体の上半部はインキ通路の上端面と少なくとも環
状に密接し、しかもスプリングの弾発力が加わるので、
内面シール体はインキ導出孔を完全に密閉し、インキ導
出及びインキ成分の気化を防止する。即ち内面シールが
完全である。そして硬質ボールに筆圧が加わるとスプリ
ングの弾発力に抗して、内面シール体とともにボールは
僅かな距離だけ後退し、棒体を介して内面シール体を後
退させるのでインキ通路の上端面と内面シール体の帽体
の上半部間には微小の隙間ができ、内面シールは解除さ
れ、インキの導出即ち筆記が可能となる。筆圧が解除さ
れるとスプリングの弾発力で内面シール体はボールとと
もに前進し、再び内面シールが行なわれる。第２の実施
例の場合は、筆圧が加わると弾性体または帽体と弾性体
を構成する弾性樹脂が縮小して内面シール体とともにボ
ールが後退し、筆圧が解除されると弾性樹脂の復元力に
より内面シール体はボールとともに前進し、再び内面シ
ールが行なわれる。上記のように不使用時にはキャップ
等に特別の加工を要せず、キャップなしで内面シールが
完全である。
使用時は硬質ボールが内面シール体の棒体の先端に当接
し、棒体と一体化している帽体はスプリングで弾支さ
れ、帽体の上半部はインキ通路の上端面と少なくとも環
状に密接し、しかもスプリングの弾発力が加わるので、
内面シール体はインキ導出孔を完全に密閉し、インキ導
出及びインキ成分の気化を防止する。即ち内面シールが
完全である。そして硬質ボールに筆圧が加わるとスプリ
ングの弾発力に抗して、内面シール体とともにボールは
僅かな距離だけ後退し、棒体を介して内面シール体を後
退させるのでインキ通路の上端面と内面シール体の帽体
の上半部間には微小の隙間ができ、内面シールは解除さ
れ、インキの導出即ち筆記が可能となる。筆圧が解除さ
れるとスプリングの弾発力で内面シール体はボールとと
もに前進し、再び内面シールが行なわれる。第２の実施
例の場合は、筆圧が加わると弾性体または帽体と弾性体
を構成する弾性樹脂が縮小して内面シール体とともにボ
ールが後退し、筆圧が解除されると弾性樹脂の復元力に
より内面シール体はボールとともに前進し、再び内面シ
ールが行なわれる。上記のように不使用時にはキャップ
等に特別の加工を要せず、キャップなしで内面シールが
完全である。
【発明の効果】この発明のボールペン型塗布具用チップ
は上記の構成であるので、近時大量に出回っている中・
高粘度インキを使用するインキフリー式ボールペンに使
用したとき、ペンの保存中インキが洩れ出したり、吹き
出したり、インキの溶剤成分の気化により生ずるかすれ
や筆記不良が起こらない。またペンに落下、振盪等の衝
撃が加わっても、高山のような気圧の低い環境にあって
もインキ洩れ、吹き出しがなく、指を汚す、筆記面を汚
す等の事故はない。この利点は通常の水性インキを使用
するボールペン、キャップレス式ボールペン、修正液を
使用するボールペンの場合も同様である。さらに加圧イ
ンキを使用するボールペンに使用しても加圧ガスによる
インキ洩れ、吹き出しがない。
は上記の構成であるので、近時大量に出回っている中・
高粘度インキを使用するインキフリー式ボールペンに使
用したとき、ペンの保存中インキが洩れ出したり、吹き
出したり、インキの溶剤成分の気化により生ずるかすれ
や筆記不良が起こらない。またペンに落下、振盪等の衝
撃が加わっても、高山のような気圧の低い環境にあって
もインキ洩れ、吹き出しがなく、指を汚す、筆記面を汚
す等の事故はない。この利点は通常の水性インキを使用
するボールペン、キャップレス式ボールペン、修正液を
使用するボールペンの場合も同様である。さらに加圧イ
ンキを使用するボールペンに使用しても加圧ガスによる
インキ洩れ、吹き出しがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 第１実施例のボールペン型塗布具用チップを
装着したボールペンの縦断面図。
装着したボールペンの縦断面図。
【図２】 インキ導出孔と内面シール体の棒体との関係
の第１の態様を示す横断図面。
の第１の態様を示す横断図面。
【図３】 インキ導出孔と内面シール体の捧体との関係
の第２の態様を示す横断図面。
の第２の態様を示す横断図面。
【図４】 インキ導出孔と内面シール体の棒体との関係
の第３の態様を示す横断図面。
の第３の態様を示す横断図面。
【図５】 インキ導出孔と内面シール体の棒体との関係
の第４の態様を示す横断図面。
の第４の態様を示す横断図面。
【図６】 インキ通路と内面シール体の当接状態を示す
他の態様を示す縦断図面。
他の態様を示す縦断図面。
【図７】 インキ通路と内面シール体の当接状態を示す
もう１つの態様を示す縦断図面。
もう１つの態様を示す縦断図面。
【図８】 インキ通路と内面シール体の当接状態を示す
さらにもう１つの態様を示す縦断図面。
さらにもう１つの態様を示す縦断図面。
【図９】 第２実施例のボールペン型塗布具用チップの
縦断面図。
縦断面図。
【符号の説明】 Ａ 軸筒 Ｂ ボールペン型塗布具用チップ Ｃ 尾栓 １ チップ本体 ２ ボール ３ ボール孔 ４ インキ導出孔 ４Ａ 微小溝 ５ インキ通路 ５Ａ 上端面 ６ インキ溜まり ７ 棒体 ７Ａ 微小溝 ８ 帽体 ９ 内面シール体 １０ 弾性体 １１ かしめ部
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
【図３】
【図４】
【図６】
【図１】
【図５】
【図７】
【図８】
【図９】
Claims (3)
- 【請求項１】 硬質ボール２、該硬質ボール２を収納
し、上緑部３Ａをかしめて該硬質ボール２を回動自在に
固定するボール孔３、該ボール孔３下部より下方向に設
けた細径のインキ導出孔４、該インキ導出孔４下部より
該インキ導出孔４より大径のインキ通路５からなるボー
ルペン型塗布具用チップにおいて、該硬質ボール２の下
端に当接し、該インキ導出孔４内に摺動自在に遊挿され
る棒体７と該インキ通路５の上端面５Ａに当接し、該イ
ンキ通路５内に摺動自在に遊挿される帽体８を一体化し
た内面シール体９を弾性体１０で弾支することを特徴と
するボールペン型塗布具用チップ。 - 【請求項２】 弾性体が圧縮スプリングである請求項１
のボールペン型塗布具用チップ。 - 【請求項３】 弾性体が弾性樹脂よりなる捧体であり、
内面シール体と一体成形されている請求項１のボールペ
ン型塗布具用チップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5227777A JPH0739804A (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | ボールペン型塗布具用チップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5227777A JPH0739804A (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | ボールペン型塗布具用チップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0739804A true JPH0739804A (ja) | 1995-02-10 |
Family
ID=16866225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5227777A Pending JPH0739804A (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | ボールペン型塗布具用チップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0739804A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6533760B2 (en) | 2000-05-02 | 2003-03-18 | Becton, Dickinson And Company | Flashback blood collection needle |
| KR100540676B1 (ko) * | 2004-07-08 | 2006-01-10 | 김윤회 | 화장품 용기 |
| JP2006508820A (ja) * | 2002-04-30 | 2006-03-16 | ソシエテ ビック | アプリケータ先端用ボールプッシャおよびボールプッシャを組み込んだポイント組立体 |
| KR101256937B1 (ko) * | 2011-03-08 | 2013-04-25 | 주식회사 신우 | 자동 호료 도포 장치 |
| KR200474145Y1 (ko) * | 2012-03-06 | 2014-08-25 | 허영철 | 휴대용 접착제 도포기 |
| JP2016124199A (ja) * | 2014-12-29 | 2016-07-11 | 株式会社パイロットコーポレーション | ボールペン |
-
1993
- 1993-07-30 JP JP5227777A patent/JPH0739804A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6533760B2 (en) | 2000-05-02 | 2003-03-18 | Becton, Dickinson And Company | Flashback blood collection needle |
| JP2006508820A (ja) * | 2002-04-30 | 2006-03-16 | ソシエテ ビック | アプリケータ先端用ボールプッシャおよびボールプッシャを組み込んだポイント組立体 |
| KR100540676B1 (ko) * | 2004-07-08 | 2006-01-10 | 김윤회 | 화장품 용기 |
| KR101256937B1 (ko) * | 2011-03-08 | 2013-04-25 | 주식회사 신우 | 자동 호료 도포 장치 |
| KR200474145Y1 (ko) * | 2012-03-06 | 2014-08-25 | 허영철 | 휴대용 접착제 도포기 |
| JP2016124199A (ja) * | 2014-12-29 | 2016-07-11 | 株式会社パイロットコーポレーション | ボールペン |
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