JPH0736137U - 液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 半導体装置１１の素子形成面上に、接続電極
パッド１３を開口させて保護膜１５を形成し、開口部に
突起電極１９を形成した半導体装置１１を、透明電極パ
ッド２５を形成したガラス基板２３上に導電性接着剤２
１を用いて接続するさいの、ガラス基板側の透明電極パ
ッド上に透明導電膜、もしくは熱硬化性接着剤によるせ
き２７を有する。 【効果】 突起電極を有する半導体装置を、透明電極パ
ッドを形成したガラス基板に接続するさいに生じる短絡
をなくすことができる。また、突起電極や接続電極パッ
ドの間隔を小さくすることができるので、実装部分の面
積を大きくすることなく、より高精細な液晶表示装置を
得ることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は液晶表示装置の構成に関し、とくに突起電極を有する半導体装置を、 透明電極パッドを形成したガラス基板に接続するガラス基板側の透明電極パッド の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来技術として、突起電極を有する半導体装置を、透明電極パッドを形成した ガラス基板に接続する突起電極周辺の構造を図２の断面図に示す。

【０００３】 図２に示すように、半導体装置１１の素子形成面に設けたアルミニウムからな る接続電極パッド１３を開口露出するように、保護膜１５を形成する。

【０００４】 接続電極パッド１３上に、この接続電極パッド１３との接着、拡散防止のため に共通電極膜１７を形成する。

【０００５】 さらにメッキ法や真空蒸着法などによって、金や、銅や、はんだなどの金属で 突起電極１９を形成する。

【０００６】 その後、半導体装置１１の突起電極１９の先端に、ディップ法や印刷法などに よって、導電性接着剤２１を形成する。

【０００７】 そして突起電極１９と接続電極パッド１３との位置合わせを行ってから、ガラ ス基板２３に形成した透明電極パッド２５と突起電極１９とを接続し、熱処理を 行って導電性接着剤２１を硬化させる。

【０００８】 導電性接着剤２１を硬化させたら、半導体装置１１とガラス基板２３とのすき 間に封止樹脂２９を流し込み、熱処理を行って封止樹脂２９を硬化させる。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】

図２に示すように、従来の技術では導電性接着剤２１が透明電極パッド２５上 で広がってしまう。

【００１０】 隣接する突起電極どうしが短絡しないようにするためには、突起電極１９と透 明電極パッド２５との接続間隔をあまり小さくすることはできない。

【００１１】 このため接続間隔寸法の限界値は大きくなり、実装部分の面積を大きくせずに 液晶画面を高精細にすることが難しくなっている。

【００１２】 そこで本考案は、上記課題を解決して、半導体装置とガラス基板とをより微細 な間隔寸法で接続することが可能な液晶表示装置の構造を提供することが本考案 の目的である。

【００１３】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するために、本考案の液晶表示装置は、下記記載の構成を採 用する。

【００１４】 本考案の液晶表示装置は、半導体装置の素子形成面上に、接続電極パッド部分 を開口させて保護膜を形成し、開口部に突起電極を形成した半導体装置を、透明 電極パッドを形成したガラス基板上に導電性接着剤を用いて接続するガラス基板 側の透明電極パッド上に透明導電膜によるせきを有することを特徴とする。

【００１５】 本考案の液晶表示装置は、半導体装置の素子形成面上に、接続電極パッド部分 を開口させて保護膜を形成し、上記開口部に突起電極を形成した半導体装置を、 透明電極パッドを形成したガラス基板上に導電性接着剤を用いて接続するガラス 基板側の透明電極パッド上に熱硬化性接着剤によるせきを有することを特徴とす る。

【００１６】

【作用】

本考案においては、透明電極パッド上に透明導電膜、もしくは熱硬化性接着剤 によるせきを設け、接続時に生じる導電性接着剤の広がりを抑える構造とする。

【００１７】 透明電極パッドよりも高さ寸法が数μｍから数十μｍ程度高いせきを透明電極 パッドの周囲に設けることにより、導電性接着剤の広がりを抑えることができ、 より高密度な接続、さらにはより高精細な液晶表示装置が可能となる。

【００１８】

【実施例】

以下、図面を用いて本考案の実施例を説明する。図１は本考案における第１の 実施例を示す断面図であり、図３の表示装置を示す平面図である。図３にしめす ように、透明電極パッド２５の外周部に透明導電膜、もしくは熱硬化性接着剤に よってせき２７を設けた構造を示す平面図である。

【００１９】 図１に示すように、半導体装置１１の素子形成面に設けたアルミニウムからな る接続電極パッド１３を開口露出するように保護膜１５を設ける。

【００２０】 接続電極パッド１３上に、この接続電極パッド１３との接着、拡散防止のため に共通電極膜１７を設ける。

【００２１】 さらにメッキ法や真空蒸着法などによって金や、銅や、はんだなどの金属で突 起電極１９を形成する。

【００２２】 その後、半導体装置１１の突起電極１９の先端に、ディップ法や印刷法などに よって導電性接着剤２１を形成する。

【００２３】 ガラス基板２３上には透明導電膜によって透明電極パッド２５を形成し、透明 電極パッド２５上の周囲に透明導電膜によってせき２７を形成する。

【００２４】 そして位置合わせを行ってからガラス基板２３に形成した透明電極パッド２５ と突起電極１９とを接続し、熱処理を行って導電性接着剤２１を硬化させる。

【００２５】 導電性接着剤２１を硬化させたら、半導体装置１１とガラス基板２３とのすき 間に封止樹脂２９を流し込み、熱処理を行って封止樹脂２９を硬化させる。

【００２６】 図１に示すように、透明電極パッド２５の外周部に透明電極パッド２５よりも 高さが数μｍから数十μｍ程度高い寸法を有するせき２７を設ける。

【００２７】 このことで、導電性接着剤２１の広がりを抑えることができ、より狭いピッチ 寸法で透明電極パッド２５、および突起電極１９を配置することができるように なる。

【００２８】 本考案の第１の実施例の透明電極パッド２５、およびせき２７を形成するため の製造方法のを、図４から図６に基づいて説明する。

【００２９】 まず図４に示すように、ガラス基板２３の全面に真空蒸着法やスパッタリング 法などによって、第１の透明導電膜を膜厚０．２〜０．４μｍ程度形成する。

【００３０】 続いてガラス基板２３の全面に、感光性樹脂からなる第１のフォトレジストを 形成する。

【００３１】 ここでは第１のフォトレジストとして、ネガ型のフォトレジストを用いる。ネ ガ型のフォトレジストとは、光照射された部分が現像液に不溶になるレジストの ことである。

【００３２】 そして所定のマスクを用いて第１のフォトレジストを露光し、その後現像によ って感光しない部分を除去する。

【００３３】 さらに、塩酸数％の塩酸溶液で不要な部分の第１の透明電極膜をエッチングし てパタ−ンを形成し、第１のフォトレジストを除去する。こうして、図４に示す ように、透明電極パッド２５を得ることができる。

【００３４】 さらに図５に示すように、ガラス基板２３と透明電極パッド２５との全面に第 ２の透明電極膜３１と、感光性樹脂からなる第２のフォトレジスト３２を形成す る。

【００３５】 この実施例では、第２のフォトレジスト３２としてネガ型のフォトレジストを 用いる。

【００３６】 そして所定のマスクを用いて第２のフォトレジスト３２を露光し、その後現像 によって感光しない部分を除去する。

【００３７】 さらに、不要な部分の第２の透明電極膜３１をエッチング溶液でエッチングし て、第２のフォトレジスト３２を除去する。

【００３８】 こうして、図６に示すように、せき２７を得ることができる。

【００３９】 つぎに、本考案の第２の実施例を図面を用いて説明する。本考案の第１の実施 例では透明導電膜によってせき２７を設けたが、第２の実施例では熱硬化性接着 剤によってせきを設けるものである。

【００４０】 図１に示すように、半導体装置１１の素子形成面に設けたアルミニウムからな る接続電極パッド１３を開口露出するように保護膜１５を形成する。

【００４１】 接続電極パッド１３上に、この接続電極パッド１３との接着、拡散防止のため に共通電極膜１７を形成する。

【００４２】 さらにメッキ法や真空蒸着法などによって金や銅、はんだなどの金属で突起電 極１９を形成する。

【００４３】 その後、半導体装置１１の突起電極１９の先端に、ディップ法や印刷法などに よって導電性接着剤２１を形成する。

【００４４】 ガラス基板２３上には透明導電膜によって透明電極パッド２５を形成し、透明 電極パッド２５上の周囲に熱硬化性接着剤によってせき２７を形成する。

【００４５】 そして位置合わせを行ってからガラス基板２３に形成した透明電極パッド２５ と突起電極１９とを接続し、熱処理を行って導電性接着剤２１を硬化させる。

【００４６】 導電性接着剤２１を硬化させたら、半導体装置１１とガラス基板２３とのすき 間に封止樹脂２９を流し込み、熱処理を行って封止樹脂２９を硬化させる。

【００４７】 本考案における第２の実施例の透明電極パッド２５、およびせき２７の製造方 法を、以下で図７と図８を用いて説明する。

【００４８】 透明電極パッド２５の製造方法は、図４から図６までの本考案の第１の実施例 の製造方法と同じであるので、詳細な説明は省略する。

【００４９】 図７に示すように、透明電極パッド２５を形成した後、感光性樹脂からなる第 ３のフォトレジスト３３をガラス基板２３と透明電極パッド２５との全面に形成 する。ここでは第３のフォトレジスト３３としてポジ型のフォトレジストを用い る。ポジ型のフォトレジストとは、光照射された部分が現像液に可溶となるフォ トレジストである。

【００５０】 その後、所定のマスクを用いて第３のフォトレジスト３３を露光し、その後現 像によって第３のフォトレジスト３３の感光した部分を除去する。

【００５１】 そして図７の第３のフォトレジスト３３のない部分にエポキシ樹脂などの熱硬 化性接着剤３５を充填し、加熱硬化させる。

【００５２】 それからガラス基板２３全面を露光し、現像によって残りの第３のフォトレジ スト３３を除去する。

【００５３】 こうして、図８に示すように、熱硬化性接着剤３５からなるせき２７を得るこ とができる。

【００５４】 ここで、熱硬化性接着剤３５は硬化温度が１５０℃以下のものを用いるので、 第３のフォトレジスト３３には悪影響を及ぼさない。

【００５５】

【考案の効果】

以上の説明で明かように、突起電極を有する半導体装置を、透明電極パッドを 形成したガラス基板に接続するさいに生じる短絡は、本考案によってなくすこと ができる。さらに、突起電極や接続電極パッドの間隔を小さくすることができる ので、より高密度な接続が可能となる。そして、実装部分の面積を大きくするこ となく、より高精細な液晶表示装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例における液晶表示装置を示す断
面図である。

【図２】従来技術の液晶表示装置を示す断面図である。

【図３】本考案の実施例における液晶表示装置を示す平
面図である。

【図４】本考案の液晶表示装置を示す断面図である。

【図５】本考案の液晶表示装置を示す断面図である。

【図６】本考案の液晶表示装置を示す断面図である。

【図７】本考案の液晶表示装置を示す断面図である。

【図８】本考案の液晶表示装置を示す断面図である。

【符号の説明】

１１ 半導体装置 １３ 接続電極パッド １５ 保護膜 １９ 突起電極 ２１ 導電性接着剤 ２３ ガラス基板 ２５ 透明電極パッド ２７ せき ３５ 熱硬化性接着剤

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置の素子形成面上の接続電極パ
   ッド部分の保護膜を開口して設ける突起電極と、透明電
   極パッドを設けるガラス基板と、突起電極と透明電極パ
   ッドとを接続する導電性接着剤とを備え、ガラス基板側
   の透明電極パッド上に透明導電膜からなるせきを有する
   ことを特徴とする液晶表示装置。
2. 【請求項２】 半導体装置の素子形成面上の接続電極パ
   ッド部分の保護膜を開口して設ける突起電極と、透明電
   極パッドを設けるガラス基板と、突起電極と透明電極パ
   ッドとを接続する導電性接着剤とを備え、ガラス基板側
   の透明電極パッド上に熱硬化性接着剤からなるせきを有
   することを特徴とする液晶表示装置。