JP2581572Y2 - 液晶表示装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は半導体装置に形成する突
起電極と基板に形成する接続電極とを導電性接着剤を用
いて接続する接続構造に関し、とくに液晶表示装置に、
この液晶表示装置を駆動するための半導体装置を実装す
るための接続構造に関する。

【０００２】導電性接着剤を用いて、半導体装置に形成
した突起電極と、ガラスからなる基板に形成した接続電
極とを接続する、いわゆるチップオングラス（ＣＯＧ）
技術における従来例を、図７の平面図を用いて説明す
る。なお図７においては、突起電極の図示は省略してあ
る。

【０００３】図７に示すように、複数の接続電極１５を
一定の間隔寸法で基板に形成する。さらにこの接続電極
１５と接続する引き出し電極１７を設ける。

【０００４】そして半導体装置に形成した突起電極と接
続電極とを、導電性接着剤２３を用いて接続している。

【０００５】ここで、導電性接着剤２３の形成量がばら
ついて量が多くなったり、形成位置が所定位置からずれ
ると、図７の矢印３７に示すように、この導電性接着剤
２３が硬化時の加熱により濡れ広がり、隣接する接続電
極１５どうしが、導電性接着剤２３によって短絡すると
いう問題点が発生する。

【０００６】そこでこの接続電極１５どうしの短絡現象
を防止するために、たとえば特開平５−２１５２１号公
報に記載の手段が提案されている。この公報に記載の実
装構造を、図４の断面図を用いて説明する。

【０００７】図８に示すように、半導体装置１１に形成
した保護膜３１の開口内の電極パッド２９上に共通電極
膜３３を介して突起電極２５を形成する。

【０００８】基板１３には接続電極１５を設け、さらに
この接続電極１５の周辺部に、この接続電極１５より膜
厚が厚い枠材３５を設ける。

【０００９】そして突起電極２５と接続電極１５とを導
電性接着剤２３を用いて接続する。

【００１０】

【考案が解決しようとする課題】図８に示す実装構造に
おいては、枠材３５によって導電性接着剤２３の濡れ広
がりを抑え、隣接する接続電極１５どうしの短絡を防止
することができるという利点を有する。

【００１１】しかしながら、図８に示す実装構造におい
ては、枠材３５を形成しなければならない。すなわち枠
材３５の材料の膜形成と、そのパターニング工程とを行
う必要があり、液晶表示装置の処理工程が増加するとい
う課題を有する。

【００１２】本考案の目的は、上記課題を解決して、液
晶表示装置の処理工程が増加することがなく、隣接する
接続電極どうしの短絡が発生しない液晶表示装置の実装
構造を提供することである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本考案の液晶表示装置においては、下記記載の構成
を採用する。

【００１４】本考案の液晶表示装置は、突起電極を有す
る半導体装置と、突起電極と接続する接続電極、接続電
極と接続する引き出し電極、および接続電極と引き出し
電極と補助パターンとにより設ける案内空間を有する基
板と、接続電極と突起電極とを接続する導電性接着剤と
を備えることを特徴とする。

【００１５】以下図面を用いて本考案の液晶表示装置に
おける実装構造を説明する。図１は本考案の液晶表示装
置を示す平面図であり、図２は本考案の液晶表示装置の
突起電極と接続電極との領域での断面を示す断面図であ
る。以下図１と図２とを交互に用いて説明する。

【００１６】基板１３に接続電極１５を設け、さらにこ
の接続電極１５と接続し、接続電極１５よりパターン幅
寸法が小さい引き出し電極１７を設ける。

【００１７】接続電極１５は、半導体装置１１に形成す
る突起電極１５と接続する。そして引き出し電極１７
は、図示しないが液晶表示装置の入力端子や出力端子、
あるいは液晶表示装置の表示領域に接続している。

【００１８】そしてさらに接続電極１５と引き出し電極
１７との近傍に補助パターン１９を設け、この接続電極
１５と引き出し電極１７と補助パターン１９とにより、
案内空間２１を構成する。この案内空間２１の幅寸法は
２μｍから１０μｍとする。

【００１９】半導体装置１１には電極パッド２９が露出
するように、開口部を有する保護膜３１を設け、この電
極パッド２９上に共通電極膜３３を介して、突起電極２
５を設ける。

【００２０】さらに接続電極１５と突起電極２５とを接
続する導電性接着剤２３を両者の間に設ける。

【００２１】つぎに以上説明した実装構造の各構成要素
を、製造方法も含めて詳細に説明する。

【００２２】基板１３に設ける接続電極１５と引き出し
電極１７と補助パターン１９とは、いずれも酸化インジ
ウムスズ（ＩＴＯ）のような透明導電膜で構成する。あ
るいは透明導電膜と、金（Ａｕ）やニッケル（Ｎｉ）な
どの金属膜との多層で、接続電極１５と引き出し電極１
７と補助パターン１９とを構成しても良い。

【００２３】接続電極１５と引き出し電極１７と補助パ
ターン１９との形成方法は、真空蒸着法によって、基板
１３の全面に酸化インジウムスズを形成し、その後、フ
ォトリソグラフィー技術とエッチング技術、いわゆるフ
ォトエッチング技術により、酸化インジウムスズをパタ
ーニングすることにより、同時に形成する。そしてこの
酸化インジウムスズのパターニング工程で、案内空間２
１も形成する。

【００２４】半導体装置１１に形成したアルミニウム
（Ａｌ）からなる電極パッド２９の上に、保護膜３１を
形成し、フォトエッチング技術とにより、電極パッド２
９が露出するように、保護膜２７に開口部を形成する。

【００２５】この保護膜３１は、窒化シリコン膜や不純
物としてリン（Ｐ）を含有する酸化シリコン膜などの無
機材料、あるいはポリイミド膜などの有機材料、あるい
はこれらの無機材料膜と有機材料膜との積層膜で構成す
る。

【００２６】さらにその後、半導体装置１１の全面に、
アルミニウム、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、ニッケ
ル、チタン（Ｔｉ）などの金属多層膜からなる共通電極
膜３３を形成する。この共通電極膜３３は、スパッタリ
ング法や真空蒸着法により形成する。

【００２７】さらに半導体装置１１に形成した共通電極
膜３３の上に、感光性樹脂からなるメッキレジスト（図
示せず）を厚さ１０μｍ程度、回転塗布法により形成す
る。

【００２８】その後、所定のフォトマスクを用いて、露
光、現像処理を行い突起電極２５を形成する領域の電極
パッド２９上に開口部を有するメッキレジストを設け
る。

【００２９】その後、共通電極膜３３をメッキの電極と
して用いて、メッキレジストの開口内の共通電極膜３３
上に、金や銅からなる突起電極２５を形成する。

【００３０】その後、不要になったメッキレジストを除
去し、さらに突起電極２５をエッチングのマスクとし
て、突起電極２５の非形成領域の共通電極膜３３を除去
する。

【００３１】導電性接着剤２３は、主剤と導電粒と硬化
剤とで構成する。そして主剤と導電粒と硬化剤とを、ロ
ール混練によって混ぜ合わせる。

【００３２】主剤としては、エポキシ系や、ウレタン系
や、アクリル系などの有機材料で構成する。さらに硬化
剤としては、アミン系や酸無水物系の材料を用いる。こ
の主剤と硬化剤とは絶縁性を有する。

【００３３】導電粒としては、金、銀（Ａｇ）、銅、ア
ルミニウム、ニッケルなどの金属、あるいはカーボンな
どの導電性を有する材料で構成する。あるいはまた、導
電粒は弾性を有するスチレンとジビニルベンゼンとの共
重合体からなるプラスチックビーズに、ニッケル、金、
銀などの金属膜を単層、あるいは多層にメッキ処理して
導電性薄膜を形成したものを用いても良い。

【００３４】導電粒の大きさは、１０μｍ以下のものを
用い、導電性接着剤２３全体に対する導電粒の混入量
は、５０重量％から８０重量％程度とする。

【００３５】つぎに突起電極２５を形成した半導体装置
１１と、接続電極１５を形成した基板１３との接続方法
を説明する。

【００３６】半導体装置１１に形成した突起電極２５の
先端部に、導電性接着剤２３をディップ法や印刷法によ
って形成する。

【００３７】その後、双眼顕微鏡を用いてガラスからな
る基板１３に形成した接続電極１５と、半導体装置１１
に形成した突起電極２５とを位置合わせする。

【００３８】そして半導体装置１１を基板１３に軽く押
圧して、加熱処理を行い、導電性接着剤２３を硬化させ
る。

【００３９】導電性接着剤２３の硬化温度は、１００℃
から２００℃に設定する。

【００４０】さらに半導体装置１１と基板１３との間
に、エポキシ系や、ゴム系などの封止樹脂（図示せず）
を注入し、１００℃から１５０℃の温度で硬化させ、図
２に示す構造となる。

【００４１】つぎに図１と図２とを用いて説明した実施
例とは別の実施例を、図３から図６を用いて説明する。
なお図３から図６においては、突起電極との接続領域の
基板側に設ける接続電極、引き出し電極、補助パター
ン、および案内空間だけを図示している。

【００４２】図３（ａ）および図３（ｂ）に示す実施例
においては、対向する接続電極１５側の接続電極コーナ
ー部１５ａに補助パターン１９を形成して案内空間２１
を設ける。補助パターン１９の形状は「く」の字状とし
て、対向する接続電極１５間の領域に案内空間２１の開
口端が向くようにしている。

【００４３】図４に示す実施例においては、補助パター
ン１９と接続電極１５とを一体化して、さらに案内空間
２１を接続電極１５の領域にまで延長している。

【００４４】図５に示す実施例においては、接続電極１
５の周囲に補助パターン１９を設けて案内空間２１を設
け、さらに引き出し電極１７にも案内空間２１を形成す
るように補助パターン１９を設ける。

【００４５】図６に示す実施例においては、接続電極１
５と引き出し電極１７とのほぼ中心部に案内空間２１を
設けている。

【００４６】本考案においては、基板１３の接続電極１
５と引き出し電極１７と補助パターン１９とによる案内
空間２１を設けており、この案内空間２１によって隣接
する接続電極１５間の短絡の発生を抑えている。

【００４７】これは幅寸法が小さい隙間からなる案内空
間２１より、導電性接着剤２３の成分要素のうち、とく
に主剤や硬化剤が毛細管現象によって、接続電極１５と
突起電極２５との接続領域から流れ出す現象が発生す
る。

【００４８】このため形成時のばらつきによって、導電
性接着剤２３の形成量が多くなっても、案内空間２１を
通過して導電性接着剤２３の主剤と硬化剤が流れ出し、
実効的な導電性接着剤２３の形成量が少なくなる。

【００４９】そのため隣接する接続電極１５間での短絡
を防止することが可能となる。なお接続領域から流れ出
した導電性接着剤２３の主剤や硬化剤は、前述のように
絶縁性を有しており、たとえ隣接する接続領域間で接触
しても問題ない。

【００５０】さらに図４と図５と図６とに示す実施例に
おいては、接続電極１５の中心部にまで案内空間２１を
設けている。このため導電性接着剤２３の成分要素のう
ち主剤や硬化剤が、形成した導電性接着剤２３の中心部
からも流れ出す。この結果、隣接する接続電極１５間の
短絡防止硬化が他の実施例より高くなる。

【００５１】

【考案の効果】以上の説明で明らかなように、本考案の
液晶表示装置の実装構造においては、案内空間の働きに
よって、実効的な導電性接着剤の大きさを小さくするこ
とができる。このため隣接する接続電極間の短絡を、液
晶表示装置の処理工程を増加させることなく、防止する
ことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例における液晶表示装置を示す平
面図である。

【図２】本考案の実施例における液晶表示装置を示す断
面図である。

【図３】本考案の他の実施例における液晶表示装置を示
す平面図である。

【図４】本考案の他の実施例における液晶表示装置を示
す平面図である。

【図５】本考案の他の実施例における液晶表示装置を示
す平面図である。

【図６】本考案の他の実施例における液晶表示装置を示
す平面図である。

【図７】従来例における液晶表示装置を示す平面図であ
る。

【図８】従来例における液晶表示装置を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１１ 半導体装置 １３ 基板 １５ 接続電極 １７ 引き出し電極 １９ 補助パターン ２１ 案内空間 ２３ 導電性接着剤

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 突起電極を有する半導体装置と、 突起電極と接続する接続電極と、接続電極と接続する引
   き出し電極と、接続電極と引き出し電極と補助パターン
   とにより設ける案内空間とを有する基板と、 接続電極と突起電極とを接続する導電性接着剤とを備え
   ることを特徴とする液晶表示装置。
2. 【請求項２】 接続電極と引き出し電極と補助パターン
   とは同一材料で構成することを特徴とする請求項１に記
   載の液晶表示装置。