JPH07329233A - クリーン成形品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な設備によって製造でき、チリやホコリ
等を厳密に排除しなければならない製品の容器等に好適
に使用できるクリーン成形品およびその製造方法を提供
する。 【構成】 基材フィルム２と、この基材フィルム２に剥
離自在に積層された保護フィルム３，４とからなる多層
フィルムによって成形したものによって構成した。基材
フィルム２と保護フィルム３，４とからなる多層フィル
ム１を一対の成形金型９，１０の間に挿入して圧縮成形
するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チリやホコリ等を厳密
に排除しなければならない製品、たとえば半導体製品の
容器に好適に使用可能なクリーン成形品およびその製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえばＩＣやＬＳＩなどの半導体製品
は、チリやホコリ等によっていわゆる製品の歩留まりが
低下するので、一般にその製造はクリーンルームの極め
てクリーンな環境下で行われている。このようなクリー
ンな環境で製造された製品は、他のクリーンルームで他
の製品に組み込まれるためには、クリーンな容器に入れ
られて搬送され、クリーンな状態で取り出されなければ
ならない。

【０００３】このため、従来は、半導体製品を収容する
容器をクリーンルーム内で製造し、さらに超純水によっ
て洗浄していた。また、容器から半導体製品を取り出す
ときも、搬送途中で容器の外側に付着したチリやホコリ
等をクリーンエア等により洗浄し、その後に容器を開封
して製品を取り出すようにしていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ようにクリーンルーム内で半導体製品の容器を製造し、
クリーンエアによって洗浄する方法は、大がかりなクリ
ーンルームの設備と、クリーンエアを大量に生産する設
備と洗浄のための手段を必要とし、装置が複雑になり、
製造コストが高騰する問題があった。

【０００５】また、クリーンエアによって容器を洗浄す
る方法は、洗浄する程度によっては、容器のクリーン度
の確実性に欠ける問題もあった。

【０００６】そこで、本発明の目的は、上記従来の技術
の課題を解決し、簡単な設備によって製造でき、チリや
ホコリ等を厳密に排除しなければならない製品の容器等
に好適に使用できるクリーン成形品およびその製造方法
を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本願の請求項１に記載のクリーン成形品は、基材フィ
ルムと、この基材フィルムに剥離自在に積層された保護
フィルムとからなる多層フィルムを成形してなることを
特徴とするものである。

【０００８】本願の請求項２に記載のクリーン成形品の
製造方法は、基材フィルムと保護フィルムとからなる多
層フィルムを一対の成形金型の間に挿入して圧縮成形す
ることを特徴とするものである。

【０００９】本願の請求項３に記載のクリーン成形品の
製造方法は、一対の金型の間に保護フィルムを挿入し、
前記保護フィルムを一方の金型に圧空成形した後に、他
方の金型を閉じ、前記保護フィルムを一方の金型に押付
けた状態で両金型内に容器本体となる樹脂を射出成形す
ることを特徴とするものである。

【００１０】

【作用】本発明の請求項１に記載のクリーン成形品によ
れば、基材フィルムと保護フィルムが剥離自在に積層さ
れているので、必要なときに保護フィルムを剥離するこ
とができる。

【００１１】このことにより、たとえばこのクリーン成
形品によって半導体製品等の容器を製造した場合に、半
導体製品を装填する直前に容器の内面の保護フィルムを
剥離することにより、保護フィルムとともにチリやホコ
リ等を除去でき、完全にクリーンな容器を得ることがで
きる。

【００１２】また、容器の外面にも保護フィルムを有す
る場合は、クリーンでない搬送経路を経て搬送された容
器であっても、クリーンルームに入れる直前に外面の保
護フィルムを取り除けば、外面が完全にクリーンな状態
になり、クリーンルーム内でその容器から半導体製品等
の内容物を取り出すときにチリやホコリ等が製品に付着
するのを防止することができる。

【００１３】本願の請求項２に記載のクリーン成形品の
製造方法によれば、基材フィルムと保護フィルムをとか
らなる多層フィルムを圧縮成形するので、通常の圧縮成
形機を使用できる。

【００１４】すなわち、このクリーン成形品の製造方法
によれば、クリーンルーム内で容器を製造したり、製造
後にクリーンエアによって洗浄することなく、容易に本
発明のクリーンルームを得ることができるのである。

【００１５】同様に、本願の請求項３に記載のクリーン
成形品の製造方法によれば、保護フィルムを圧空成形し
た後に、一方の金型に押付けられた保護フィルム上に容
器本体となる樹脂を射出成形するので、精緻な成形品が
得られる。

【００１６】また、成形の際に保護フィルム上に存在す
るチリやホコリ等は基材フィルムの樹脂中に含有され、
保護フィルムを剥離すれば、表面が完全にクリーンな成
形品を得ることができるので、クリーンルームの設備や
クリーンエアによる洗浄のための設備を要することな
く、容易に本発明のクリーン成形品を得ることができ
る。

【００１７】

【実施例】次に本発明の一実施例について添付の図面を
用いて以下に説明する。図１は、本発明のクリーン成形
品に用いる多層フィルムの断面構造を示している。図１
の多層フィルム１は、３層構造のものであり、基材フィ
ルム２の両面に保護フィルム３，４を積層している。

【００１８】基材フィルム２は、好ましくは保護フィル
ム３，４と比べて剛性のある材料からなり、これに対し
て保護フィルム３，４は、比較的軟質な材料からなる。

【００１９】基材フィルム２と保護フィルム３，４は、
互いに剥離可能に積層されていることが重要であり、こ
のために互いに界面での接着性が乏しいものの組合せで
あることが必要であり、成形時の融着を防止するため
に、好ましくは互いに融点の異なる材質からなることが
好ましい。

【００２０】このような基材フィルム２の形成材料とし
ては、たとえばポリスチロール（ＰＳ）、ポリエチレン
フタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ
エチレン（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などが挙
げられる。この基材フィルム２の厚さは、クリーン成形
品の大きさにもよるが、０．１〜２ｍｍ好ましくは０．
３〜１ｍｍである。

【００２１】一方、保護フィルム３，４の形成材料とし
ては、たとえばポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン
（ＰＰ）、ナイロン（Ｎｙ）、ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）、エチレンビニルアルコール共重合体
（ＥＶＯＨ）などが挙げられ加熱時に基材フィルム２と
接着しない組合せであることが必要である。保護フィル
ム３，４の厚さとしては、２０μｍないし１５０μｍの
ものを使用できる。

【００２２】また、本発明の多層フィルム１は、上記材
料に限られることなく、たとえば、各フィルム層の間に
各層が界面剥離を生じる材料を介在させてもよい。

【００２３】なお、図１の多層フィルム１は、３層構造
であるが、クリーン成形品の用途によっては、２層構造
であっても良いことは無論である。

【００２４】次に、上記多層フィルム１からなるクリー
ン成形品の構造について図２ないし図４を用いて説明す
る。

【００２５】図２は、上記３層構造の多層フィルム１を
成形してなる容器を模式的に示したものである。図２に
おいて、容器５は箱体６とふた７とからなり、箱体６と
ふた７は、それぞれ基材フィルム２の両面に保護フィル
ム３，４を積層したものである。このうち、主として箱
体６は後述するクリーン成形品の製造方法により製造さ
れるが、ふた７は多層フィルム１を切断して得ることが
できる。保護フィルム３，４は、基材フィルム２から容
易に剥離することができるように形成されている。

【００２６】この容器５は、半導体製品のように極度に
チリやホコリ等を嫌うものを取り扱う場合に特に利点が
あるので、以下に半導体製品を取り扱う場合を例に説明
する。

【００２７】図３は、上記箱体６に半導体製品８を装填
してふた７により密閉したところを示している。図３に
示すように、この状態では箱体６の内面の保護フィルム
３と、ふた７の内面の保護フィルム３が取り除かれてい
る。

【００２８】図３において、箱体６およびふた７の外周
に図示しない係合部材を設け、これらの係合部によって
箱体６にふた７を堅固に係止してもよく、また箱体６お
よびふた７の内面にヒートシール性をもたせ、箱体６と
ふた７とをヒートシールしてもよい。

【００２９】上記保護フィルム３，３の除去は、容器５
に半導体製品８を収容する直前に行われ、これによっ
て、容器５の内面に付着していたチリやホコリ等は、保
護フィルム３，３とともに除去され、内面が完全にクリ
ーンな状態で半導体製品８を容器５に装填することがで
きる。

【００３０】図３に示す状態で半導体製品８は、通常の
搬送経路を経て、半導体製品８を電子製品に組み込むク
リーンルームに運ばれる。

【００３１】図４は、上記電子製品の組立用のクリーン
ルームに入る直前の容器５の状態を示している。図４に
示すように、半導体製品８を収容した容器５は、クリー
ンルームに入る直前にふた７の外面の保護フィルム４
と、箱体６の外面の保護フィルム４が取り除かれる。こ
れにより、搬送途中で容器５の外面に付着したチリやホ
コリ等は保護フィルム４，４とともに取り除かれ、外面
が完全にクリーンな状態で容器５をクリーンルームに入
れることができる。

【００３２】クリーンルーム内では、上記容器５の箱体
６からふた７が取外され、半導体製品８が取り出され
る。このようにすれば、容器５外面にチリやホコリ等が
付着していないので、半導体製品８を取り出すときにチ
リやホコリ等が半導体製品８に付着することがない。

【００３３】次に、本発明のクリーン成形品の製造方法
について説明する。

【００３４】図５は、圧縮成形によって本発明のクリー
ン成形品を製造する方法の一工程を示している。図５に
おいて、基材フィルム２と保護フィルム３，４からなる
多層フィルム１が、雄雌一対の金型９，１０の間に挿入
されている。

【００３５】このように多層フィルム１を挿入した状態
で、金型９，１０のいずれか一方が他方の金型に向かっ
て駆動され、多層フィルム１を金型９，１０の形に圧縮
成形する。この圧縮成形によって基材フィルム２と保護
フィルム３，４は、一体に成形されるが、材質の特性に
より保護フィルム３，４は基材フィルム２から容易に剥
離することができる。

【００３６】ここで注目すべきは、この圧縮成形はクリ
ーンルーム内で行う必要がないことである。

【００３７】多層フィルム１の作成時に基材フィルム２
と保護フィルム３，４との間にチリやホコリ等が存在す
る場合、これらのチリやホコリは、多層フィルム１の作
成中に基材フィルム２と保護フィルム３，４のいずれか
の層に入り込む。このため、保護フィルム３，４を剥離
するときに、基材フィルム２と保護フィルム３，４との
間からチリやホコリが外部に出ることはない。また、保
護フィルム３，４の表面に付着するチリやホコリは、保
護フィルム３，４の剥離時に保護フィルム３，４ととも
に基材フィルム２から取り除かれるので、基材フィルム
２のクリーン度を確実に維持することができる。

【００３８】すなわち、上記クリーン成形品の製造方法
によれば、通常の環境下でクリーンエアによる洗浄など
特別な工程を要することなく、容易に本発明クリーン成
形品を製造でき、かつ、容器の表面のクリーン度を確実
に維持できるクリーン成形品を得ることができるのであ
る。

【００３９】次に本発明のクリーン成形品の他の製造方
法について説明する。図６は、上記他のクリーン成形品
の製造方法の装置構成を示している。図６において、ク
リーン成形品の製造装置は、射出成形用金型（雄型）１
１と、圧空成形用金型（雌型）１２と、圧空成形用加熱
板１３とを備えている。保護フィルム４は、射出成形用
金型１１と圧空成形用金型１２の間を通過するように、
送りローラ１４と巻取りローラ１５の間にかけまわされ
ている。

【００４０】射出成形用金型１１は、その内部に容器本
体（基材フィルムに相当するもの）を形成する樹脂を収
容する空洞部１６を有し、この空洞部１６は、射出成形
用金型１１を閉じたときに射出ノズル１７を介して金型
内の空間に連通している。

【００４１】圧空成形用金型１２は、圧接空気を通気す
るための通気路１８を備えている。

【００４２】圧空成形用加熱板１３は、シリンダとピス
トンによって構成された伸縮手段１９の先端に取り付け
られている。また、圧空成形用加熱板１３の内部には、
保護フィルム４を吸着したり、保護フィルム４に空気を
吹付けたりする通気路２０が設けられている。

【００４３】このクリーン成形品の製造装置において、
最初に圧空成形用加熱板１３が保護フィルム４に接近
し、通気路２０から空気を吸い込んで保護フィルム４を
吸着・加熱する。この工程と平行に、圧空形成用加熱板
１３は、加熱部分の保護フィルム４とともに下降し、圧
空成形用金型１２と嵌合する位置に移動する。

【００４４】保護フィルム４を成形に適した温度に加熱
した後に、図７に示すように、圧空成形用加熱板１３の
通気路２０から圧縮空気を送り込み、反対に圧空成形用
金型１２の通気路１８から空気を抜き出す。この圧接空
気の作用により、保護フィルム４は、圧空成形用金型１
２の内面に密着し、圧空成形される。

【００４５】次に、圧空成形用加熱板１３の伸縮手段１
９を縮めて圧空成形用加熱板１３を上方位置へもってき
た後、図８に示すように、射出成形用金型１１を閉じ
る。射出成形用金型１１の空洞部１６には、容器本体
（基材フィルム）２ａを形成する樹脂２１を予め充填し
てある。この樹脂２１を図示しない圧縮手段によって射
出成形用金型１１と圧空成形用金型１２の間の空間に押
し込む。この場合、保護フィルム４は圧空成形用金型１
２に押し付けられており、樹脂２１が保護フィルム４の
片面に密着し、冷却して容器本体（基材フィルム）２ａ
を形成する。

【００４６】このクリーン成形品の製造方法も、図５に
示す製造方法と同様に、クリーンルーム内での製造やク
リーンエアの洗浄を行う必要はなく、仮に保護フィルム
４上にチリやホコリ等が存在しても、射出成形時にそれ
らのチリやホコリ等は容器本体（基材フィルム）２ａの
層に含まれ、保護フィルム４を剥離するときに周囲雰囲
気に飛散することはない。また、上記実施例では保護フ
ィルムとして容器本体の樹脂と接着しない樹脂フィルム
を用いたが、容器本体の樹脂と接着性を有する樹脂層と
これと剥離可能に積層された別の樹脂からなる多層フィ
ルムを保護フィルムとして用いてもよく、この場合、容
器本体と接着性を有する樹脂層の面に射出成形を行うこ
とで、射出されて樹脂と保護フィルムが一体化し、射出
面と反対面のフィルムを剥離することにより、上記例と
同等の機能を有するクリーン成形品を得ることができ
る。したがって、簡単な設備によって容易に本発明のク
リーン成形品を製造することができる。

【００４７】

【発明の効果】上記説明から明らかなように、本発明の
クリーン成形品によれば、成形品を構成する多層フィル
ムの保護フィルムが基材フィルムから容易に剥離できる
ように構成されているので、使用前に容器の内面の保護
フィルムを取り除くことによって容器の内面を完全にク
リーンにでき、かつ、保護フィルムを取り除くまでは、
基材フィルムと保護フィルムの境界面は外気にふれるこ
とがなく、清潔に保たれる。

【００４８】これにより、従来のクリーン成形品のよう
にクリーンルーム内で製造し、あるいはクリーンエアに
よって洗浄することなく、容易に使用でき、かつ、容器
表面のクリーン度を確実に保証するクリーン成形品を得
ることができる。

【００４９】また、本発明のクリーン成形品の製造方法
によれば、基材フィルムと保護フィルムとからなる多層
フィルムを圧縮成形するので、通常の圧縮成形機を使用
できる。また、圧空成形した保護フィルムに容器本体の
樹脂を射出成形するので、成形前にと保護フィルム表面
に存在するチリやホコリ等は基材フィルム層に含まれ、
保護フィルムを取り除く際に、容器表面から完全に取り
除かれる。

【００５０】すなわち、本発明のクリーン成形品の製造
方法によれば、簡単な設備と通常の環境下で上記効果を
有する本発明のクリーン成形品を製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のクリーン成形品の多層フィルムの断面
図。

【図２】本発明のクリーン成形品による容器の断面を模
式的に示した図。

【図３】容器内面の保護フィルムを取り除いて半導体製
品等を収容した状態の本発明によるクリーン成形品を模
式的に示した図。

【図４】容器外面の保護フィルムを取り除いてクリーン
ルームに入れる直前の状態の本発明によるクリーン成形
品を模式的に示した図。

【図５】圧縮成形による本発明のクリーン成形品の製造
方法の一工程を示した図。

【図６】圧空成形と射出成形による本発明のクリーン成
形品の製造方法を行う装置の構成図。

【図７】保護フィルムを圧空成形しているところを示し
た圧空成形と射出成形による本発明のクリーン成形品の
製造方法の一工程を示した図。

【図８】基材フィルムを射出成形しているところを示し
た圧空成形と射出成形による本発明のクリーン成形品の
製造方法の一工程を示した図。

【符号の説明】

１ 多層フィルム ２ 基材フィルム ２ａ 容器本体 ３ 保護フィルム ４ 保護フィルム ９ 金型 １０ 金型 １１ 射出成形用金型 １２ 圧空成形用金型 ２１ 樹脂

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基材フィルムと、この基材フィルムに剥離
   自在に積層された保護フィルムとからなる多層フィルム
   を成形してなることを特徴とするクリーン成形品。
2. 【請求項２】基材フィルムと保護フィルムとからなる多
   層フィルムを一対の成形金型の間に挿入し、圧縮成形す
   ることを特徴とするクリーン成形品の製造方法。
3. 【請求項３】一対の金型の間に保護フィルムを挿入し、
   前記保護フィルムを一方の金型に圧空成形した後に、他
   方の金型を閉じ、前記保護フィルムを一方の金型に押付
   けた状態で両金型内に容器本体となる樹脂を射出成形す
   ることを特徴とするクリーン成形品の製造方法。