JPH07312243A - 回路基板取付型電気コネクタ - Google Patents
回路基板取付型電気コネクタInfo
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- H01R12/70—Coupling devices
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- H01R12/83—Coupling devices connected with low or zero insertion force connected with pivoting of printed circuits or like after insertion
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 密嵌形の回路基板の端縁部を備えた表面取付
型電気コネクタのための、また回路基板の接合パッドか
ら軟性半田用ペーストを実質的に拭い落とすことなくコ
ネクタと回路基板との接合を可能とする。 【構成】 ソルダテール３２，３４間の口に挿入される
前に軟性半田用ペースト１９，３９を収容可能な回路基
板１６の接合パッド１８，３８が設けられている。ソル
ダテールは、半田用ペーストと接合パッドから実質的に
拭い落とされるのを防ぐために、ソルダテールと接合パ
ッドの半田用ペーストとの間にほとんど接合力がない第
一の角度位置の回路基板を収容するように形成され、基
板を完全に収容すると、回路基板はソルダテールと接合
パッドの半田用ペーストが接合する第二の角度位置に回
転可能となる。
型電気コネクタのための、また回路基板の接合パッドか
ら軟性半田用ペーストを実質的に拭い落とすことなくコ
ネクタと回路基板との接合を可能とする。 【構成】 ソルダテール３２，３４間の口に挿入される
前に軟性半田用ペースト１９，３９を収容可能な回路基
板１６の接合パッド１８，３８が設けられている。ソル
ダテールは、半田用ペーストと接合パッドから実質的に
拭い落とされるのを防ぐために、ソルダテールと接合パ
ッドの半田用ペーストとの間にほとんど接合力がない第
一の角度位置の回路基板を収容するように形成され、基
板を完全に収容すると、回路基板はソルダテールと接合
パッドの半田用ペーストが接合する第二の角度位置に回
転可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電気コネクタの技術
に関するもので、特に密嵌形（ストラドル状）の回路基
板の端縁部を備えた表面取付型電気コネクタ装置に関す
るものである。
に関するもので、特に密嵌形（ストラドル状）の回路基
板の端縁部を備えた表面取付型電気コネクタ装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板の表面に取り付けるた
めの電気コネクタには様々な種類がある。この種のコネ
クタのいくつかは回路基板の片側に取り付けられ、回路
基板面の接合パッドの表面に取り付けるため、または孔
に相互接合されている回路配線に半田付けするために回
路基板の孔へ挿入するためのソルダテールを有してい
る。この種コネクタの他のものは、端縁部に隣接した回
路基板の片面または両面の接合パッドに係合可能な端子
のソルダテールにより、回路基板の端縁部に沿って取り
付けられる。後者の型のコネクタは、一般にエッジコネ
クタと呼ばれており、ソルダテールが端縁部に沿って回
路基板の両面のコンタクトに係合する場合は、コネクタ
は一般にストラドル取付型コネクタと呼ばれている。
めの電気コネクタには様々な種類がある。この種のコネ
クタのいくつかは回路基板の片側に取り付けられ、回路
基板面の接合パッドの表面に取り付けるため、または孔
に相互接合されている回路配線に半田付けするために回
路基板の孔へ挿入するためのソルダテールを有してい
る。この種コネクタの他のものは、端縁部に隣接した回
路基板の片面または両面の接合パッドに係合可能な端子
のソルダテールにより、回路基板の端縁部に沿って取り
付けられる。後者の型のコネクタは、一般にエッジコネ
クタと呼ばれており、ソルダテールが端縁部に沿って回
路基板の両面のコンタクトに係合する場合は、コネクタ
は一般にストラドル取付型コネクタと呼ばれている。
【０００３】ストラドル取付型コネクタによる問題の一
つは、ストラドル取付型の回路基板およびコネクタの位
置決め時にテールとパッドとの間でスライド係合される
と、軟性半田用ペーストまたはクリームが回路基板接合
パッドの所定の部分から除去されてしまうことである。
ストラドル取付型コネクタ装置において、回路基板は密
嵌形の回路基板の対向面の接合パッドと接合可能なソル
ダテール間に画成されているスロットまたは口に挿入し
なければならない。軟性半田用ペーストは、回路基板が
コネクタに挿入される前に回路基板の両面の接合パッド
に塗布される。良好な電気接触を得るために、ソルダテ
ールと回路基板接合パッドとの間に回路基板に対して垂
直方向に所定の接合力を与えることが望ましい。一方、
軟性半田用ペーストが接合パッドから拭い落とされるこ
とにより不完全な半田付け不良または隣接する接合パッ
ド間の短絡発生を防止するために、ソルダテールを接合
パッドに位置決め時にはソルダテールと接合パッドとの
間の接合力は可及的に小さいことが望ましい。
つは、ストラドル取付型の回路基板およびコネクタの位
置決め時にテールとパッドとの間でスライド係合される
と、軟性半田用ペーストまたはクリームが回路基板接合
パッドの所定の部分から除去されてしまうことである。
ストラドル取付型コネクタ装置において、回路基板は密
嵌形の回路基板の対向面の接合パッドと接合可能なソル
ダテール間に画成されているスロットまたは口に挿入し
なければならない。軟性半田用ペーストは、回路基板が
コネクタに挿入される前に回路基板の両面の接合パッド
に塗布される。良好な電気接触を得るために、ソルダテ
ールと回路基板接合パッドとの間に回路基板に対して垂
直方向に所定の接合力を与えることが望ましい。一方、
軟性半田用ペーストが接合パッドから拭い落とされるこ
とにより不完全な半田付け不良または隣接する接合パッ
ド間の短絡発生を防止するために、ソルダテールを接合
パッドに位置決め時にはソルダテールと接合パッドとの
間の接合力は可及的に小さいことが望ましい。
【０００４】上述の問題を解決するために、コネクタ産
業において様々な試みがなされてきた。例えば、１９９
２年１１月３日発行のアメリカ特許第５，１６０，２７
５号において、回路基板に塗布された半田用クリームが
取り除かれることがなく、回路基板の回路部の表面を汚
損しないストラドル取付型電気コネクタが提案されてい
る。コネクタは回路基板がコネクタに挿入されると、コ
ンタクトを回路部の表面から離れて垂直に変位させるた
めに弾力的に変形される弾性アームを有している。弾性
アームは、コネクタが正しく回路基板に取り付けられる
と初期の形状に戻ってコンタクトを所定の回路に接合さ
せる。もう一つの実施例において、弾性アームは、回路
基板によりコネクタ本体へ押し込まれるフレーム部材に
置き換えられている。これは、コンタクトを回路部の表
面から垂直に離間させる。
業において様々な試みがなされてきた。例えば、１９９
２年１１月３日発行のアメリカ特許第５，１６０，２７
５号において、回路基板に塗布された半田用クリームが
取り除かれることがなく、回路基板の回路部の表面を汚
損しないストラドル取付型電気コネクタが提案されてい
る。コネクタは回路基板がコネクタに挿入されると、コ
ンタクトを回路部の表面から離れて垂直に変位させるた
めに弾力的に変形される弾性アームを有している。弾性
アームは、コネクタが正しく回路基板に取り付けられる
と初期の形状に戻ってコンタクトを所定の回路に接合さ
せる。もう一つの実施例において、弾性アームは、回路
基板によりコネクタ本体へ押し込まれるフレーム部材に
置き換えられている。これは、コンタクトを回路部の表
面から垂直に離間させる。
【０００５】もう一つの従来例が１９９１年１０月２日
公開の英国特許出願２２４２５７９Ａ号に開示されてお
り、端子ピンと同じ方向に延びているハウジングの端部
にラッチアーム、またはラッチアームの少なくとも一つ
の外側端部に一体成形された突起を有するソルダテール
を有している。この構成は、これは明らかに、端子ピン
が接合パッドと電気的に係合されると、回路基板が離間
したラッチ部材の間に完全に挿入されるまで回路基板接
合パッドがソルダテールに接触しないようにするためで
ある。完全な挿入位置において、突起は回路基板の開口
部に接合する。
公開の英国特許出願２２４２５７９Ａ号に開示されてお
り、端子ピンと同じ方向に延びているハウジングの端部
にラッチアーム、またはラッチアームの少なくとも一つ
の外側端部に一体成形された突起を有するソルダテール
を有している。この構成は、これは明らかに、端子ピン
が接合パッドと電気的に係合されると、回路基板が離間
したラッチ部材の間に完全に挿入されるまで回路基板接
合パッドがソルダテールに接触しないようにするためで
ある。完全な挿入位置において、突起は回路基板の開口
部に接合する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のこの種の試みの
多くは、コネクタハウジングとは別体の部材、またはコ
ネクタハウジングと特別にデザインされた回路基板との
間に介挿される高価な一体型装置等の高価な付加的コネ
クタ部材を必要としている。本発明は、上述の課題を解
決するために非常に簡単でありコストの低減が可能な解
決手段を提供することにある。
多くは、コネクタハウジングとは別体の部材、またはコ
ネクタハウジングと特別にデザインされた回路基板との
間に介挿される高価な一体型装置等の高価な付加的コネ
クタ部材を必要としている。本発明は、上述の課題を解
決するために非常に簡単でありコストの低減が可能な解
決手段を提供することにある。
【０００７】従って、本発明の目的は、密嵌形の回路基
板の端縁部を備えた表面取付型電気コネクタのための、
また回路基板の接合パッドから軟性半田用ペーストを実
質的に拭い落とすことなくコネクタと回路基板との接合
を可能とする新規であり改良された装置を提供すること
にある。
板の端縁部を備えた表面取付型電気コネクタのための、
また回路基板の接合パッドから軟性半田用ペーストを実
質的に拭い落とすことなくコネクタと回路基板との接合
を可能とする新規であり改良された装置を提供すること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の実施例におい
て、密嵌形の回路基板の端縁部を備えた表面取付型電気
コネクタが提供されている。回路基板は、回路基板の端
縁部近くに回路基板の対向面に沿って離間した複数の接
合パッドを有している。コネクタは、回路基板の端縁部
を収容するための細長い回路基板収容口を規定するため
に二列にハウジングから突出している端子のソルダテー
ルとともに、誘電性ハウジングおよびハウジングに取り
付けられている複数の端子を有している。
て、密嵌形の回路基板の端縁部を備えた表面取付型電気
コネクタが提供されている。回路基板は、回路基板の端
縁部近くに回路基板の対向面に沿って離間した複数の接
合パッドを有している。コネクタは、回路基板の端縁部
を収容するための細長い回路基板収容口を規定するため
に二列にハウジングから突出している端子のソルダテー
ルとともに、誘電性ハウジングおよびハウジングに取り
付けられている複数の端子を有している。
【０００９】本発明には、二列のソルダテール間の口に
挿入される前に軟性半田用ペーストを収容可能な回路基
板の接合パッドが設けられている。ソルダテールは、半
田用ペーストが接合パッドから実質的に拭い落とされる
のを防ぐために、ソルダテールと接合パッドの半田用ペ
ーストとの間にほとんど接合力がない第一の角度位置の
回路基板を収容するように形成されている。完全に収容
されると、回路基板はソルダテールと接合パッドの半田
用ペーストが接合する第二の角度位置に回転可能とな
る。
挿入される前に軟性半田用ペーストを収容可能な回路基
板の接合パッドが設けられている。ソルダテールは、半
田用ペーストが接合パッドから実質的に拭い落とされる
のを防ぐために、ソルダテールと接合パッドの半田用ペ
ーストとの間にほとんど接合力がない第一の角度位置の
回路基板を収容するように形成されている。完全に収容
されると、回路基板はソルダテールと接合パッドの半田
用ペーストが接合する第二の角度位置に回転可能とな
る。
【００１０】ラッチ手段が、回路基板の第二の角度位置
からの回転に対して回路基板を保持するために、コネク
タハウジングと回路基板との間に作動可能に設けられて
いる可能性がある。本発明の変形例においては、第二の
ラッチ手段が、二列のソルダテール間の口からの脱落に
対して回路基板を保持するためにハウジングと回路基板
との間に作動可能に設けられている。
からの回転に対して回路基板を保持するために、コネク
タハウジングと回路基板との間に作動可能に設けられて
いる可能性がある。本発明の変形例においては、第二の
ラッチ手段が、二列のソルダテール間の口からの脱落に
対して回路基板を保持するためにハウジングと回路基板
との間に作動可能に設けられている。
【００１１】本発明のもう一つの特徴は、コネクタ装置
と回路基板の完全な挿入状態を規定するために、回路基
板の端縁部により係合するためのハウジングに衝合手段
が設けられていることである。
と回路基板の完全な挿入状態を規定するために、回路基
板の端縁部により係合するためのハウジングに衝合手段
が設けられていることである。
【００１２】さらに、本発明のもう一つの特徴は、回路
基板の挿入時にラッチ構造の一部分をガイド面として利
用することである。もう一つの特徴は、ハウジングの金
属製ラッチを利用することである。さらに、本発明の特
徴は、コネクタのラッチおよびガイド面を取り除き、そ
れらを製造プロセス時にコネクタを保持する取り付け具
に取り付けることである。
基板の挿入時にラッチ構造の一部分をガイド面として利
用することである。もう一つの特徴は、ハウジングの金
属製ラッチを利用することである。さらに、本発明の特
徴は、コネクタのラッチおよびガイド面を取り除き、そ
れらを製造プロセス時にコネクタを保持する取り付け具
に取り付けることである。
【００１３】本発明の他の目的、特徴、利点は、添付の
図面を参照して説明する以下の詳細な説明より明白とな
るであろう。
図面を参照して説明する以下の詳細な説明より明白とな
るであろう。
【００１４】
【実施例】図面について詳細に説明すれば、まず図１は
全体を参照符号１０で示される本発明による装置を示し
ており、全体を１２で示される密嵌形の回路基板１６の
端縁部１４を備えた表面取付型電気コネクタ装置を示し
ている。プリント回路基板１６は、第一上面と第二底面
のそれぞれ平行な平面１６ａおよび１６ｂを有してい
る。上端面は、回路基板の端縁部１４に隣接した相対的
に離間した接合パッド１８の第一列を有している。図１
には図示されていないが、後述によりさらに明瞭となる
が、回路基板の底面１６ｂは回路基板の端縁部の内側に
離間している相対的に離間した接合パッドの第二列を有
している。対向面のパッドは、回路基板の端縁部１４の
平行方向に一直線上であるかまたは変位している可能性
がある。回路基板の対向面の接合パッドは、コネクタ装
置１２との接合または挿入前に軟性半田用ペーストを収
容するために設けられている。
全体を参照符号１０で示される本発明による装置を示し
ており、全体を１２で示される密嵌形の回路基板１６の
端縁部１４を備えた表面取付型電気コネクタ装置を示し
ている。プリント回路基板１６は、第一上面と第二底面
のそれぞれ平行な平面１６ａおよび１６ｂを有してい
る。上端面は、回路基板の端縁部１４に隣接した相対的
に離間した接合パッド１８の第一列を有している。図１
には図示されていないが、後述によりさらに明瞭となる
が、回路基板の底面１６ｂは回路基板の端縁部の内側に
離間している相対的に離間した接合パッドの第二列を有
している。対向面のパッドは、回路基板の端縁部１４の
平行方向に一直線上であるかまたは変位している可能性
がある。回路基板の対向面の接合パッドは、コネクタ装
置１２との接合または挿入前に軟性半田用ペーストを収
容するために設けられている。
【００１５】この点において、上、底、上側、下側等の
用語は、図面の説明に関して発明の明瞭で簡潔な記載を
するために、発明の詳細な説明および請求項において使
われていることを理解すべきである。しかしながら、こ
のような用語は本発明の構成になんらかの限定を与える
ものではなく、本発明の装置は電気コネクタの技術にお
いて知られているように使用および用途において種々の
用法により使用されることを理解されるべきである。さ
らに、五つの接合パッド１８のみが回路基板の上面１６
ａに示されているが（後述するように、回路基板の反対
側の同数の接合パッドおよびコネクタ装置１２の同数の
端子とともに）、本発明は、ストラドル取付形の多数の
接合パッドおよび端子を有する高密度電気コネクタにも
同様に適用可能であり、この種の高密度電気コネクタに
おいて特に有利である。
用語は、図面の説明に関して発明の明瞭で簡潔な記載を
するために、発明の詳細な説明および請求項において使
われていることを理解すべきである。しかしながら、こ
のような用語は本発明の構成になんらかの限定を与える
ものではなく、本発明の装置は電気コネクタの技術にお
いて知られているように使用および用途において種々の
用法により使用されることを理解されるべきである。さ
らに、五つの接合パッド１８のみが回路基板の上面１６
ａに示されているが（後述するように、回路基板の反対
側の同数の接合パッドおよびコネクタ装置１２の同数の
端子とともに）、本発明は、ストラドル取付形の多数の
接合パッドおよび端子を有する高密度電気コネクタにも
同様に適用可能であり、この種の高密度電気コネクタに
おいて特に有利である。
【００１６】コネクタ装置１２は、全体を参照符号２０
で示される一体成形された誘電性ハウジングを有してお
り、前側接合端部２２および後側ストラドル取付面２４
を有している。前側接合端部は、適当な相補型コネクタ
（図示せず）と接合するために様々な形状とすることが
可能性がある。一対の一体形成された可撓性ラッチアー
ム２６は、ハウジング２０の対向端部でハウジングの後
ろ向きに突出している。後述するように、それぞれのラ
ッチアームは、回路基板がコネクタ装置に接合される場
合、回路基板１６にラッチ係合するために内向きラッチ
アームフック２６ａを有している。一対の基板案内位置
決めブロック２８は、ラッチアーム２６の内向きに離間
して、ハウジング２０のストラドル取付面２４から後ろ
向きに突出している。ブロック２８は、回路基板１６の
端縁部１４を収容するために３０にスロットを規定して
いる。
で示される一体成形された誘電性ハウジングを有してお
り、前側接合端部２２および後側ストラドル取付面２４
を有している。前側接合端部は、適当な相補型コネクタ
（図示せず）と接合するために様々な形状とすることが
可能性がある。一対の一体形成された可撓性ラッチアー
ム２６は、ハウジング２０の対向端部でハウジングの後
ろ向きに突出している。後述するように、それぞれのラ
ッチアームは、回路基板がコネクタ装置に接合される場
合、回路基板１６にラッチ係合するために内向きラッチ
アームフック２６ａを有している。一対の基板案内位置
決めブロック２８は、ラッチアーム２６の内向きに離間
して、ハウジング２０のストラドル取付面２４から後ろ
向きに突出している。ブロック２８は、回路基板１６の
端縁部１４を収容するために３０にスロットを規定して
いる。
【００１７】複数の端子が、ハウジング２０に取り付け
られている。端子は、相補型コネクタの接合端子と相互
接合するためにハウジングの接合部２２に突出している
接合部（図示せず）を有している。端子は、ハウジング
のストラドル取付面２４の後ろ向きに突出している端子
の２列のソルダテール部を提供するために、整列してハ
ウジングに取り付けられている。さらに、第一上列のソ
ルダテール３２は、図１においてストラドル取付面２４
から突出している第二底列のソルダテール３４の上に離
間して示されている。二列のソルダテールは、回路基板
１６の端縁部１４を収容するためにスロットまたは細長
い基板収容口３６（図３）を規定している。このような
ソルダテール３２および３４は、ソルダテールが回路基
板面と同一平面上ではなくなってしまう回路基板面のい
かなる変動をも補正するために十分な弾性を有してい
る。
られている。端子は、相補型コネクタの接合端子と相互
接合するためにハウジングの接合部２２に突出している
接合部（図示せず）を有している。端子は、ハウジング
のストラドル取付面２４の後ろ向きに突出している端子
の２列のソルダテール部を提供するために、整列してハ
ウジングに取り付けられている。さらに、第一上列のソ
ルダテール３２は、図１においてストラドル取付面２４
から突出している第二底列のソルダテール３４の上に離
間して示されている。二列のソルダテールは、回路基板
１６の端縁部１４を収容するためにスロットまたは細長
い基板収容口３６（図３）を規定している。このような
ソルダテール３２および３４は、ソルダテールが回路基
板面と同一平面上ではなくなってしまう回路基板面のい
かなる変動をも補正するために十分な弾性を有してい
る。
【００１８】図３−図５に最も良く示されている本発明
の詳細な説明に移る前に、図１と図２とを比較する。図
１において、回路基板１６はコネクタ装置１２に対して
傾いてまたは角度をなしていることが分かる。これは、
案内位置決めブロック２８のスロット３０および、二列
のソルダテール３２と３４との間に規定されている細長
い口３６への回路基板挿入の第一の角度位置を規定して
いる。回路基板は、図１および図４の矢印Ａの方向に挿
入される。回路基板がコネクタ装置へ完全に挿入される
と、回路基板はコネクタ装置に対して第二の角度位置ま
で矢印Ｂ（図２）の方向へ下向きに回転させられる。こ
の第二の角度位置は、図６と同様に図２に示されてい
る。第二の角度位置において、可撓性ラッチアーム２６
のラッチフック２６ａは、第二の角度位置からの回転に
対して回路基板を保持するために、回路基板の上端面１
６ａの上でスナップ係合する。ラッチフックの上端面２
６ｂは、フック２６ａが回路基板の上端面にスナップ係
合するまでラッチアーム２６を外向きに付勢させるため
に、回路基板の側面端縁部により係合されるカム面を設
けるために傾斜していることは明らかである。
の詳細な説明に移る前に、図１と図２とを比較する。図
１において、回路基板１６はコネクタ装置１２に対して
傾いてまたは角度をなしていることが分かる。これは、
案内位置決めブロック２８のスロット３０および、二列
のソルダテール３２と３４との間に規定されている細長
い口３６への回路基板挿入の第一の角度位置を規定して
いる。回路基板は、図１および図４の矢印Ａの方向に挿
入される。回路基板がコネクタ装置へ完全に挿入される
と、回路基板はコネクタ装置に対して第二の角度位置ま
で矢印Ｂ（図２）の方向へ下向きに回転させられる。こ
の第二の角度位置は、図６と同様に図２に示されてい
る。第二の角度位置において、可撓性ラッチアーム２６
のラッチフック２６ａは、第二の角度位置からの回転に
対して回路基板を保持するために、回路基板の上端面１
６ａの上でスナップ係合する。ラッチフックの上端面２
６ｂは、フック２６ａが回路基板の上端面にスナップ係
合するまでラッチアーム２６を外向きに付勢させるため
に、回路基板の側面端縁部により係合されるカム面を設
けるために傾斜していることは明らかである。
【００１９】次に、図３−図５の連続図について説明す
れば、コネクタ装置１２への回路基板１６の挿入順序を
示しており、特に上側端子列３２と下側端子列３４との
間の細長い基板収容口３６（図３）と同様に案内位置決
めブロック２８のスロット３０への挿入順序を示してい
る。
れば、コネクタ装置１２への回路基板１６の挿入順序を
示しており、特に上側端子列３２と下側端子列３４との
間の細長い基板収容口３６（図３）と同様に案内位置決
めブロック２８のスロット３０への挿入順序を示してい
る。
【００２０】挿入順序の説明に移る前に、図１および図
２には示されていないが図３−図５には示されているい
くつかのものがある。第一に、第二列の接合パッド３８
は、回路基板１６の底面１６ｂにあることが明らかであ
る。回路基板の上端面１６ａの接合パッド１８と同様
に、底面接合パッドは回路基板の端縁部に平行な列に相
対的に離間している。しかしながら、接合パッド１８の
列は回路基板の端縁部に隣接しているが、接合パッド３
８は回路基板の端縁部の内向きに離間している。
２には示されていないが図３−図５には示されているい
くつかのものがある。第一に、第二列の接合パッド３８
は、回路基板１６の底面１６ｂにあることが明らかであ
る。回路基板の上端面１６ａの接合パッド１８と同様
に、底面接合パッドは回路基板の端縁部に平行な列に相
対的に離間している。しかしながら、接合パッド１８の
列は回路基板の端縁部に隣接しているが、接合パッド３
８は回路基板の端縁部の内向きに離間している。
【００２１】第二に、案内位置決めブロック２８のスロ
ット３０は、それぞれ上側および下側傾斜面４０と４２
（図１）により規定されている。傾斜面４０と４２との
距離（すなわち、スロット３０の幅）は、端子間の口３
６の幅よりわずかに狭い。従って、回路基板がスロット
／口形状部へ第一の角度位置で（図１および図３）挿入
されると、回路基板の接合パッドは接合パッドの最大量
の半田用ペーストと共に端子には係合できないが、さも
なければ、半田用ペーストを実質的に拭い落とすことと
なる。
ット３０は、それぞれ上側および下側傾斜面４０と４２
（図１）により規定されている。傾斜面４０と４２との
距離（すなわち、スロット３０の幅）は、端子間の口３
６の幅よりわずかに狭い。従って、回路基板がスロット
／口形状部へ第一の角度位置で（図１および図３）挿入
されると、回路基板の接合パッドは接合パッドの最大量
の半田用ペーストと共に端子には係合できないが、さも
なければ、半田用ペーストを実質的に拭い落とすことと
なる。
【００２２】第三に、上側列のそれぞれの端子３２は接
合部３２ａを有しており、下側列のそれぞれの端子３４
は接合部３４ａを有している。これらの接合部は、垂直
に離間しており水平に平行している平面であり、下側列
の端子３４の接合部３４ａよりもハウジング１２のスト
ラドル取付面２４の近くに位置している上側列の端子３
２の接合部３２ａを有していることは明らかである。
合部３２ａを有しており、下側列のそれぞれの端子３４
は接合部３４ａを有している。これらの接合部は、垂直
に離間しており水平に平行している平面であり、下側列
の端子３４の接合部３４ａよりもハウジング１２のスト
ラドル取付面２４の近くに位置している上側列の端子３
２の接合部３２ａを有していることは明らかである。
【００２３】まず、上述の特徴に関して図３について説
明すると、回路基板１６は第一の角度位置にあり、案内
位置決めブロック２８のスロット３０および、上側列の
端子３２と下側列の端子３４との間の口３６へそれぞれ
挿入しかけていることは明らかである。それぞれのスロ
ット３０の上部を規定しているブロック２８の上側傾斜
面４０は、回路基板の第一の角度位置に平行であること
がわかる。スロットの底部をそれぞれの案内位置決めブ
ロックにおいて規定している下側傾斜面４２（図１）に
関して、同じことが言える。
明すると、回路基板１６は第一の角度位置にあり、案内
位置決めブロック２８のスロット３０および、上側列の
端子３２と下側列の端子３４との間の口３６へそれぞれ
挿入しかけていることは明らかである。それぞれのスロ
ット３０の上部を規定しているブロック２８の上側傾斜
面４０は、回路基板の第一の角度位置に平行であること
がわかる。スロットの底部をそれぞれの案内位置決めブ
ロックにおいて規定している下側傾斜面４２（図１）に
関して、同じことが言える。
【００２４】次に図４について説明すると、回路基板１
６は、回路基板の端縁部が案内位置決めブロック２８の
接合面４１に係合するまで、スロット３０および口３６
（図３）へ矢印Ａの方向に挿入されている。まだ回路基
板は、第一の角度位置にある。しかしながら、上側接合
パッド１８の半田用ペーストは、実質的に上側ソルダテ
ール３２の接合部３２ａには係合しておらず、下側接合
パッド３８の半田用ペースト３９は実質的に下側ソルダ
テール３４の接合部３４ａには係合していないことに注
意すべきである。従って、接合パッド１８および３８に
塗布された半田用ペーストは、回路基板のコネクタ装置
への挿入時に接合パッドから拭い落とされることはな
い。これは、ほとんど挿入力を必要としないコネクタ装
置の設計による。換言すれば、半田用ペーストが所定の
厚さよりも厚くないかぎり、半田用ペーストは拭い落と
されない。ペーストが厚い場合は、所定の厚さと同じ量
を残して、いくらかの量のみが拭い落とされる。
６は、回路基板の端縁部が案内位置決めブロック２８の
接合面４１に係合するまで、スロット３０および口３６
（図３）へ矢印Ａの方向に挿入されている。まだ回路基
板は、第一の角度位置にある。しかしながら、上側接合
パッド１８の半田用ペーストは、実質的に上側ソルダテ
ール３２の接合部３２ａには係合しておらず、下側接合
パッド３８の半田用ペースト３９は実質的に下側ソルダ
テール３４の接合部３４ａには係合していないことに注
意すべきである。従って、接合パッド１８および３８に
塗布された半田用ペーストは、回路基板のコネクタ装置
への挿入時に接合パッドから拭い落とされることはな
い。これは、ほとんど挿入力を必要としないコネクタ装
置の設計による。換言すれば、半田用ペーストが所定の
厚さよりも厚くないかぎり、半田用ペーストは拭い落と
されない。ペーストが厚い場合は、所定の厚さと同じ量
を残して、いくらかの量のみが拭い落とされる。
【００２５】最後に、図５について説明すれば、回路基
板が図４に示されている位置に完全に挿入されると、ブ
ロック２８の面４１に接合している回路基板の端縁部１
４で、回路基板は矢印Ｂの方向へ図２に関して上述した
第二の角度位置まで下向きに回転させられる。第二の角
度位置において、上側接合パッド１８の半田用ペースト
は上向きに回転または回動させられ上側ソルダテール３
２の接合部３２ａに係合し、下側接合パッド３８の半田
用ペーストは下向きに回転または回動させられてソルダ
テール３４の接合部３４ａに係合することは明かであ
る。また、回路基板１６は、可撓性ラッチアーム２６の
ラッチフック２６ａの下にラッチされることは明かであ
る。半田用ペーストは接合パッドから拭い落とされてい
ないので、半田用ペーストは界面部と、それぞれの接合
パッドおよびそれぞれのソルダテールに残留している。
板が図４に示されている位置に完全に挿入されると、ブ
ロック２８の面４１に接合している回路基板の端縁部１
４で、回路基板は矢印Ｂの方向へ図２に関して上述した
第二の角度位置まで下向きに回転させられる。第二の角
度位置において、上側接合パッド１８の半田用ペースト
は上向きに回転または回動させられ上側ソルダテール３
２の接合部３２ａに係合し、下側接合パッド３８の半田
用ペーストは下向きに回転または回動させられてソルダ
テール３４の接合部３４ａに係合することは明かであ
る。また、回路基板１６は、可撓性ラッチアーム２６の
ラッチフック２６ａの下にラッチされることは明かであ
る。半田用ペーストは接合パッドから拭い落とされてい
ないので、半田用ペーストは界面部と、それぞれの接合
パッドおよびそれぞれのソルダテールに残留している。
【００２６】図１１には、本発明の構成において重要な
寸法の関係がわかる。例えば、矢印Ｇで示されている上
側傾斜面４０と下側傾斜面４２との距離は、矢印Ｈで示
されているこの部分の端子３２と３４との距離よりも小
さい。プリント回路基板１６の厚さは矢印Ｊで示されて
おり、接合パッド１８の半田用ペースト１９の許容量か
ら接合パッド３８の半田用ペースト３９の許容量までの
最小限の厚さは矢印Ｉで示されている。上側および下側
傾斜面の４０と４２は、半田用ペーストを有している接
合パッドではなく、回路基板１６の端縁部１６ｃと１６
ｄ（図２）に隣接している回路基板の一部分に接合する
ので、距離Ｇは距離Ｊに等しいかまたはＪよりも大き
い。半田用ペーストがそれぞれの接合パッドから拭い落
とされるのを防ぐために、距離Ｈは距離Ｉよりも大きい
かまたはＩに等しい。図５に示すように、回路基板１６
が第二の角度位置に回転されると、端子の接合部３２ａ
および３４ａは半田用ペーストに接合しなければならな
い。従って、距離Ｆは距離Ｉよりも小さくなければなら
ず、距離Ｊよりも大きいことが望ましい。
寸法の関係がわかる。例えば、矢印Ｇで示されている上
側傾斜面４０と下側傾斜面４２との距離は、矢印Ｈで示
されているこの部分の端子３２と３４との距離よりも小
さい。プリント回路基板１６の厚さは矢印Ｊで示されて
おり、接合パッド１８の半田用ペースト１９の許容量か
ら接合パッド３８の半田用ペースト３９の許容量までの
最小限の厚さは矢印Ｉで示されている。上側および下側
傾斜面の４０と４２は、半田用ペーストを有している接
合パッドではなく、回路基板１６の端縁部１６ｃと１６
ｄ（図２）に隣接している回路基板の一部分に接合する
ので、距離Ｇは距離Ｊに等しいかまたはＪよりも大き
い。半田用ペーストがそれぞれの接合パッドから拭い落
とされるのを防ぐために、距離Ｈは距離Ｉよりも大きい
かまたはＩに等しい。図５に示すように、回路基板１６
が第二の角度位置に回転されると、端子の接合部３２ａ
および３４ａは半田用ペーストに接合しなければならな
い。従って、距離Ｆは距離Ｉよりも小さくなければなら
ず、距離Ｊよりも大きいことが望ましい。
【００２７】図５および図８−図１０は本発明の変形例
を示しており、回路基板がコネクタ装置から、すなわち
二列のソルダテール３２と３４との間の口から脱落しな
いように保持するために、コネクタ装置ハウジングと回
路基板との間で作動可能な第二のラッチ手段を有してい
る。さらに、第二のラッチは、接地回路の一部である可
能性がある。その他の点では、電気コネクタおよび回路
基板は上述の図１−図６に示されているものと実質的に
同じものであり、これらの図面に関して同じ参照符号が
同じ部材を示すために使われている。
を示しており、回路基板がコネクタ装置から、すなわち
二列のソルダテール３２と３４との間の口から脱落しな
いように保持するために、コネクタ装置ハウジングと回
路基板との間で作動可能な第二のラッチ手段を有してい
る。さらに、第二のラッチは、接地回路の一部である可
能性がある。その他の点では、電気コネクタおよび回路
基板は上述の図１−図６に示されているものと実質的に
同じものであり、これらの図面に関して同じ参照符号が
同じ部材を示すために使われている。
【００２８】さらに、まず図７について説明すれば、一
対の第二のラッチアーム５０が回路基板案内位置決めブ
ロック２８の底部から外向きまたは後ろ向きに突出して
いる。ラッチアームは上向きに突出しているラッチ舌片
５２を有している。図８−図１０について説明すれば、
回路基板１６は、ラッチ舌片５２を収容するために一対
の開口部または孔５４を有している。
対の第二のラッチアーム５０が回路基板案内位置決めブ
ロック２８の底部から外向きまたは後ろ向きに突出して
いる。ラッチアームは上向きに突出しているラッチ舌片
５２を有している。図８−図１０について説明すれば、
回路基板１６は、ラッチ舌片５２を収容するために一対
の開口部または孔５４を有している。
【００２９】図８−図１０に示されている回路基板が、
図３−図５に関して上述したようにコネクタ装置１２に
挿入され、回路基板が矢印Ｂの方向へ第一の角度位置
（図９）から第二の角度位置（図１０）まで移動される
と、ラッチ舌片５２は回路基板の孔５４に移動し、矢印
Ｄの方向（図１０）へ回路基板がコネクタ装置から脱落
するのを防ぐ。従って、ラッチフック２６ａとラッチ舌
片５２との組み合わせは、第二の角度位置からの回転に
対して回路基板を保持し、また第二列のソルダテール間
の口およびコネクタ装置からの脱落に対して回路基板を
保持している。さらに、舌片５２と孔５４との相互係合
はまた、口３６の長手方向軸線の平行方向にそれぞれの
接合パッドを有する端子を適当に一直線上に整列させる
ために設けられている。
図３−図５に関して上述したようにコネクタ装置１２に
挿入され、回路基板が矢印Ｂの方向へ第一の角度位置
（図９）から第二の角度位置（図１０）まで移動される
と、ラッチ舌片５２は回路基板の孔５４に移動し、矢印
Ｄの方向（図１０）へ回路基板がコネクタ装置から脱落
するのを防ぐ。従って、ラッチフック２６ａとラッチ舌
片５２との組み合わせは、第二の角度位置からの回転に
対して回路基板を保持し、また第二列のソルダテール間
の口およびコネクタ装置からの脱落に対して回路基板を
保持している。さらに、舌片５２と孔５４との相互係合
はまた、口３６の長手方向軸線の平行方向にそれぞれの
接合パッドを有する端子を適当に一直線上に整列させる
ために設けられている。
【００３０】さらに、図１２−図１５は、本発明のもう
一つの変形例を示している。この実施例は、図１−図６
に示すものと同じものであるが、異なるラッチ構造を有
している。従って、これらの図面に関して、同じ参照符
号が同じ部材を示すために使用されている。
一つの変形例を示している。この実施例は、図１−図６
に示すものと同じものであるが、異なるラッチ構造を有
している。従って、これらの図面に関して、同じ参照符
号が同じ部材を示すために使用されている。
【００３１】さらに、図１−図６のラッチフック２６ａ
は、プリント回路基板１６の挿入時に利用されるよう
に、付加的な先端部としてさらに作用するように改良さ
れている。明らかなように、ラッチフックの上端面６０
は、下側傾斜面４２の同一平面上であり上側傾斜面４０
に平行である、ラッチアーム２６に隣接した上端部６２
を有している。
は、プリント回路基板１６の挿入時に利用されるよう
に、付加的な先端部としてさらに作用するように改良さ
れている。明らかなように、ラッチフックの上端面６０
は、下側傾斜面４２の同一平面上であり上側傾斜面４０
に平行である、ラッチアーム２６に隣接した上端部６２
を有している。
【００３２】装置において、回路基板１６は、最初にラ
ッチフック２６ａと上側傾斜面４０との間の口６４に挿
入され、基板が上側傾斜面４０およびラッチフックの上
端部６２に沿って滑り込むために方向付けされる。基板
１６がさらに挿入されると、基板の先端部１４はスロッ
ト３０および口３６に滑り込む。基板が上側傾斜面４０
に対して保持されない場合には、基板の先端部は、スロ
ット３０および口３６に挿入するまで、回路基板案内位
置決めブロック２８に接合してそれに沿って滑り込む。
好ましくは、回路基板案内位置決めブロックのスロット
３０の開口部は、回路基板の挿入を容易にするために、
先端部にテーパ処理されている可能性がある。
ッチフック２６ａと上側傾斜面４０との間の口６４に挿
入され、基板が上側傾斜面４０およびラッチフックの上
端部６２に沿って滑り込むために方向付けされる。基板
１６がさらに挿入されると、基板の先端部１４はスロッ
ト３０および口３６に滑り込む。基板が上側傾斜面４０
に対して保持されない場合には、基板の先端部は、スロ
ット３０および口３６に挿入するまで、回路基板案内位
置決めブロック２８に接合してそれに沿って滑り込む。
好ましくは、回路基板案内位置決めブロックのスロット
３０の開口部は、回路基板の挿入を容易にするために、
先端部にテーパ処理されている可能性がある。
【００３３】図１６−図１９は、本発明のさらにもう一
つの実施例を示している。この変形例は、図１−図１４
に示すものと同じであるが、異なるラッチ構造を有して
いる。従って、これらの図面に関して、同じ参照符号が
同じ部材を示すために使用されている。図１−図１１の
プラスチック製ラッチは取り外され、６６で示される金
属製ラッチに取り替えられている。代わりの材料を利用
可能ではあるが、好ましくは、このラッチは金属材料で
形成されている。ラッチ６６は、ラッチフック部６８お
よび弾性ラッチアーム７０を有している。ラッチフック
６８は、回路基板の両側面端縁部がテーパ付き上端面７
２の下側端縁部を通過するまで、ラッチフック６８およ
びラッチアーム７０を外向きに付勢させるために、回路
基板の両側面端縁部１６ｃ，１６ｄによって係合される
カム面が設けられているテーパ付き上端面７２を有して
いる。ここで、ラッチフック６８およびラッチアーム７
０は、非可撓位置に戻り、ラッチフックの基板係合面７
４は、回路基板を定位置に保持するために回路基板の上
端面１６ａに係合する。それから、端子のソルダテール
３２および３４は、公知のようにプリント回路基板に半
田付けされる。
つの実施例を示している。この変形例は、図１−図１４
に示すものと同じであるが、異なるラッチ構造を有して
いる。従って、これらの図面に関して、同じ参照符号が
同じ部材を示すために使用されている。図１−図１１の
プラスチック製ラッチは取り外され、６６で示される金
属製ラッチに取り替えられている。代わりの材料を利用
可能ではあるが、好ましくは、このラッチは金属材料で
形成されている。ラッチ６６は、ラッチフック部６８お
よび弾性ラッチアーム７０を有している。ラッチフック
６８は、回路基板の両側面端縁部がテーパ付き上端面７
２の下側端縁部を通過するまで、ラッチフック６８およ
びラッチアーム７０を外向きに付勢させるために、回路
基板の両側面端縁部１６ｃ，１６ｄによって係合される
カム面が設けられているテーパ付き上端面７２を有して
いる。ここで、ラッチフック６８およびラッチアーム７
０は、非可撓位置に戻り、ラッチフックの基板係合面７
４は、回路基板を定位置に保持するために回路基板の上
端面１６ａに係合する。それから、端子のソルダテール
３２および３４は、公知のようにプリント回路基板に半
田付けされる。
【００３４】図１６−図１８に示す実施例は、公知のよ
うに誘電性ハウジング２０の前側接合端部２２を取り囲
んでいるシールド７６を有している。図１８においてさ
らに明瞭に示すように、ラッチ６６の弾性アーム７０
は、シールド７６と一体成形されている。その結果、好
ましくは、ラッチ６６は、パッドを接地回路の一部とし
て示されているプリント回路基板に接触させることによ
り、接地回路の一部を形成可能である。
うに誘電性ハウジング２０の前側接合端部２２を取り囲
んでいるシールド７６を有している。図１８においてさ
らに明瞭に示すように、ラッチ６６の弾性アーム７０
は、シールド７６と一体成形されている。その結果、好
ましくは、ラッチ６６は、パッドを接地回路の一部とし
て示されているプリント回路基板に接触させることによ
り、接地回路の一部を形成可能である。
【００３５】図１９に示す変形例のラッチの型は、ラッ
チアーム７０がシェル７６と一体成形されていないこと
を除けば、図１６−図１８と同じものである。代わり
に、突起部７８が、ラッチアーム７０を収容する開口部
を形成するために、ハウジング２０の側壁８０から突出
している。他の型は、側壁を外向きに突出させたり、ラ
ッチアームが挿入されるキャビティを形成したりして利
用可能である。
チアーム７０がシェル７６と一体成形されていないこと
を除けば、図１６−図１８と同じものである。代わり
に、突起部７８が、ラッチアーム７０を収容する開口部
を形成するために、ハウジング２０の側壁８０から突出
している。他の型は、側壁を外向きに突出させたり、ラ
ッチアームが挿入されるキャビティを形成したりして利
用可能である。
【００３６】次に、図２０について説明すれば、全体を
参照符号８６で示される改良型のコネクタが設けられて
いる。この実施例は、図１−図１９に示すものと同じで
あるが、いかなる型のラッチ構造も取り外されており、
図１−図１９のコネクタと比較すると、幅の狭いコネク
タである。図１−図１９に関して、コネクタ８６と同じ
部材が、同じ参照符号で示されている。
参照符号８６で示される改良型のコネクタが設けられて
いる。この実施例は、図１−図１９に示すものと同じで
あるが、いかなる型のラッチ構造も取り外されており、
図１−図１９のコネクタと比較すると、幅の狭いコネク
タである。図１−図１９に関して、コネクタ８６と同じ
部材が、同じ参照符号で示されている。
【００３７】ラッチ構造をコネクタから取り除くため
に、参照符号８８で示される取り付け具が設けられてい
る。この取り付け具は、コネクタ８６の前側接合端部２
２が挿入されるキャビティ９２を有する本体９０を有し
ている。好ましくは、この取り付け具は、耐久性のプラ
スチックで製造可能ではあるが、その耐久性を増大させ
るために金属で形成されている。一対の回路基板案内位
置決めブロック９４は、ブロック９０から後方に突出し
ており、ブロックがコネクタではなく取り付け具に位置
決めされていることを除けば、図１−図１９に示すコネ
クタの回路基板案内位置決めブロック２８と同じであ
る。また、９６で示される一対の弾性ラッチは、半田付
け前に、プリント回路基板を所定位置に保持するため
に、後方に突出している。ラッチ９６と回路基板案内位
置決めブロック９４は、コネクタではなく取り付け具８
８に位置決めされていることを除けば、図１６−図１９
のものと同じであるので、これらの図面に関して、同じ
参照符号が同じ部材を示すために使用されている。
に、参照符号８８で示される取り付け具が設けられてい
る。この取り付け具は、コネクタ８６の前側接合端部２
２が挿入されるキャビティ９２を有する本体９０を有し
ている。好ましくは、この取り付け具は、耐久性のプラ
スチックで製造可能ではあるが、その耐久性を増大させ
るために金属で形成されている。一対の回路基板案内位
置決めブロック９４は、ブロック９０から後方に突出し
ており、ブロックがコネクタではなく取り付け具に位置
決めされていることを除けば、図１−図１９に示すコネ
クタの回路基板案内位置決めブロック２８と同じであ
る。また、９６で示される一対の弾性ラッチは、半田付
け前に、プリント回路基板を所定位置に保持するため
に、後方に突出している。ラッチ９６と回路基板案内位
置決めブロック９４は、コネクタではなく取り付け具８
８に位置決めされていることを除けば、図１６−図１９
のものと同じであるので、これらの図面に関して、同じ
参照符号が同じ部材を示すために使用されている。
【００３８】操作において、図２１に示すように、コネ
クタ８６は、キャビティ９２に位置決めされる前側接合
端部２２で最初に位置決めされる。半田用ペーストがそ
の接合パッドにすでに塗布されているプリント回路基板
は、図２２に示すようにまた上述したように、第一の角
度位置でコネクタおよび取り付け装置に挿入される。そ
れから、プリント回路基板は、図２３に示すようにまた
上述したように、第二の水平方向に回転される。この
時、半田用ペーストを再流させて、回路基板の接合パッ
ドと端子のソルダテールとの間で半田相互接合させるた
めに、熱エネルギーが与えられる。この半田付けプロセ
スの完了後、コネクタおよび基板装置は、取り付け具に
入ったまま、または単に取り外されて、次の処理または
他の部材との組立のために検査される可能性がある。
クタ８６は、キャビティ９２に位置決めされる前側接合
端部２２で最初に位置決めされる。半田用ペーストがそ
の接合パッドにすでに塗布されているプリント回路基板
は、図２２に示すようにまた上述したように、第一の角
度位置でコネクタおよび取り付け装置に挿入される。そ
れから、プリント回路基板は、図２３に示すようにまた
上述したように、第二の水平方向に回転される。この
時、半田用ペーストを再流させて、回路基板の接合パッ
ドと端子のソルダテールとの間で半田相互接合させるた
めに、熱エネルギーが与えられる。この半田付けプロセ
スの完了後、コネクタおよび基板装置は、取り付け具に
入ったまま、または単に取り外されて、次の処理または
他の部材との組立のために検査される可能性がある。
【００３９】示されてはいないが、ガイドブロック９０
は取り付け具に位置決めされてはいるが、コネクタ８６
は、取り付け具８８上にではなくコネクタ８６上にラッ
チを有している可能性がある。さらに、取り付け具は、
示されているものから改良されないままである可能性が
あるが、コネクタ８６は、図７および図８−図１０に示
されているラッチアーム５０およびラッチ舌５２を有す
るように改良されている。
は取り付け具に位置決めされてはいるが、コネクタ８６
は、取り付け具８８上にではなくコネクタ８６上にラッ
チを有している可能性がある。さらに、取り付け具は、
示されているものから改良されないままである可能性が
あるが、コネクタ８６は、図７および図８−図１０に示
されているラッチアーム５０およびラッチ舌５２を有す
るように改良されている。
【００４０】
【発明の効果】上記のように本発明によれば、コネクタ
ハウジングとは別体の部材、またはコネクタハウジング
と特別にデザインされた回路基板との間に介挿される高
価な一体型装置等の高価な付加的コネクタ部材を不要と
なり、非常に簡単であり表面取付型電気コネクタの製造
コストの低減が可能となる。
ハウジングとは別体の部材、またはコネクタハウジング
と特別にデザインされた回路基板との間に介挿される高
価な一体型装置等の高価な付加的コネクタ部材を不要と
なり、非常に簡単であり表面取付型電気コネクタの製造
コストの低減が可能となる。
【００４１】また本発明によれば、密嵌形の回路基板の
端縁部を備えた表面取付型電気コネクタのための、また
回路基板の接合パッドから軟性半田用ペーストを実質的
に拭い落とすことなくコネクタと回路基板との接合を可
能とすることができる。
端縁部を備えた表面取付型電気コネクタのための、また
回路基板の接合パッドから軟性半田用ペーストを実質的
に拭い落とすことなくコネクタと回路基板との接合を可
能とすることができる。
【００４２】さらに、本発明によれば、回路基板の挿入
時にラッチ構造の一部分をガイド面として利用すること
可能となり、さらに、ハウジングの金属製ラッチを利用
することにより、ラッチおよびガイド面を不要として、
さらに製造プロセスにおいてコネクタを保持する取り付
け具に取り付けることが可能となる。
時にラッチ構造の一部分をガイド面として利用すること
可能となり、さらに、ハウジングの金属製ラッチを利用
することにより、ラッチおよびガイド面を不要として、
さらに製造プロセスにおいてコネクタを保持する取り付
け具に取り付けることが可能となる。
【００４３】なお、本発明は、本発明の要旨を逸脱する
ことなく種々の様態において実施可能であり、従って、
上記に示した実施例は本発明の単なる一例を示すもので
あり、本発明は上記の構成に限定されるものではない。
ことなく種々の様態において実施可能であり、従って、
上記に示した実施例は本発明の単なる一例を示すもので
あり、本発明は上記の構成に限定されるものではない。
【図１】コネクタ装置に挿入しかけている回路基板とと
もに、本発明による電気コネクタ装置の斜視図である。
もに、本発明による電気コネクタ装置の斜視図である。
【図２】回路基板が密嵌形のコネクタ装置に完全に挿入
された状態を示す図１と同様の斜視図である。
された状態を示す図１と同様の斜視図である。
【図３】回路基板のコネクタ装置への挿入順序を示す部
分側面図である。
分側面図である。
【図４】回路基板のコネクタ装置への挿入順序を示す部
分側面図である。
分側面図である。
【図５】回路基板のコネクタ装置への挿入順序を示す部
分側面図である。
分側面図である。
【図６】図２または図５の右側端部から見た側面図であ
る。
る。
【図７】変形形状のラッチ手段を有するコネクタ装置の
斜視図である。
斜視図である。
【図８】図７に示されている発明の変形例の図３，図
４，図５と同様の連続図である。
４，図５と同様の連続図である。
【図９】図７に示されている発明の変形例の図３，図
４，図５と同様の連続図である。
４，図５と同様の連続図である。
【図１０】図７に示されている発明の変形例の図３，図
４，図５と同様の連続図である。
４，図５と同様の連続図である。
【図１１】図３と同様の拡大断面図である。
【図１２】変形例のラッチ構造を有する図１のコネクタ
の斜視図である。
の斜視図である。
【図１３】変形例のラッチ構造の図４，図５と同様の連
続図である。
続図である。
【図１４】変形例のラッチ構造の図４，図５と同様の連
続図である。
続図である。
【図１５】変形例のラッチ構造を示す図６と同様の側面
図である。
図である。
【図１６】コネクタの金属シェルに位置決めされている
ラッチ構造を有する、図１のコネクタの斜視図である。
ラッチ構造を有する、図１のコネクタの斜視図である。
【図１７】図１６に示す実施例の図６と同様の側面図で
ある。
ある。
【図１８】図１６のラッチ構造を反対側から示す斜視図
である。
である。
【図１９】ラッチ構造がコネクタに保持されている変形
例を示す図１８と同様の斜視図である。
例を示す図１８と同様の斜視図である。
【図２０】電気コネクタが挿入される取り付け具の斜視
図である。
図である。
【図２１】電気コネクタが位置決めされている取り付け
具の斜視図である。
具の斜視図である。
【図２２】回路基板のコネクタおよび取り付け装置への
挿入順序を示す部分側面図である。
挿入順序を示す部分側面図である。
【図２３】回路基板のコネクタおよび取り付け装置への
挿入順序を示す部分側面図である。
挿入順序を示す部分側面図である。
１２ 電気コネクタ １４ 端縁部 １６ 回路基板 １８，３８ 接合パッド １９，３９ 半田用ペースト ２０ ハウジング ２４ ストラドル取付面 ２６ ラッチ手段 ２８ 基板案内位置決めブロック ３２，３４ ソルダテール ３６ スロット ３８ 接合パッド ４０，４２ 上側傾斜面 ４２ 下側傾斜面 ７６ 導電性金属シールド ８８ 取り付け具
Claims (21)
- 【請求項１】 ストラドル取付型回路基板の端縁部を対
向面に備え、前記ストラドル取付型回路基板を位置決め
する前に半田用ペーストを回路基板の対向面の接合パッ
ドに塗布可能であり、接合パッドから半田用ペーストが
実質的に拭い落とされることなくストラドル取付型回路
基板を実質的に位置決めするように構成されるととも
に、前記接合パッドが半田用ペーストを受容するように
構成された回路基板取付型電気コネクタであって、前記
回路基板が対の平行な平面を有しており、各面には前記
回路基板の端縁部にそってこれと平行に列状に配置され
た複数の接合パッドが設けられており、前記コネクタ
は、回路基板の端縁部を収容するためにストラドル取付
面を有している誘電性ハウジンクを有しており、前記ハ
ウジングには、前記回路基板がストラドル取付形の前記
ストラドル取付面に位置決めされると、前記接合パッド
のそれぞれ一つに永久に半田付けするために前記ストラ
ドル取付面に隣接して位置決めされているそれぞれの端
子のソルダテールとともに、複数の端子が取り付けられ
ており、前記ソルダテールは、その間にスロットを規定
するために第一および第二の平行な列に位置決めされて
おり、それぞれの列は前記コネクタとハウジングと前記
端縁部が前記スロットに挿入する前に前記接合パッドに
塗布された半田用ペーストが実質的に拭い落とされるこ
となく回路基板の端縁部を前記スロットに収容するよう
に形成されている端子の長手方向軸線に整列した回路基
板取付型電気コネクタにおいて、ハウジングおよび端子
のソルダテールは、前記回路基板の端縁部がソルダテー
ルと接合パッドとの間に接合力を要せずにハウジングに
対して第一の角度位置に挿入可能に形成され、前記ハウ
ジングおよび端子の前記ソルダテールは、回路基板のそ
れぞれの接合パッドに塗布されている半田用ペーストに
接合するように、回路基板をハウジングに対して第二の
角度位置に回転させるようになっており、前記コネクタ
は、回路基板を第二の角度位置に保持するためにラッチ
手段を有しており、さらに、前記第一の角度位置を規定
するために、第一および第二の対向するガイド面を有し
ており、前記ガイド面のひとつは前記ラッチ手段に位置
決めされており、 これにより、前記スロットへの挿入前に回路基板の接合
パッドに塗布可能であり、回路基板の前記端縁部は、前
記半田用ペーストが前記接合パッドから実質的に拭い落
とされないように前記第一の角度位置に第一および第二
列のソルダテール間の前記スロットに挿入可能であり、
前記回路基板は前記ソルダテールをそれぞれの接合パッ
ドに半田付けするために保持される第二の角度位置に回
転可能となっている表面半田取付型電気コネクタ。 - 【請求項２】 前記ハウジングコネクタは第三のガイド
面を有しており、前記第三のガイド面は、前記ラッチ手
段に位置決めされている前記ガイド面と同一平面上であ
ることを特徴とする請求項１に記載の表面半田取付型電
気コネクタ。 - 【請求項３】 前記第一列のソルダテールのそれぞれの
ソルダテールは、回路基板の前記面の一方の接合パッド
を半田付けするためにソルダ部を有しており、前記第二
列のソルダテールのそれぞれのソルダテールは回路基板
の前記面の他方の接合パッドを半田付けするためにソル
ダ部を有しており、前記第一列のソルダテールのソルダ
部は、前記回路基板が第二の角度位置に位置決めされる
と、前記第二列のソルダテールのソルダ部から回路基板
の平面に平行な前記ストラドル取付面から離れた方向へ
変位させられることを特徴とする請求項１に記載の表面
半田取付型電気コネクタ。 - 【請求項４】 前記第一のガイド面により規定されてい
る平面は前記第一列のソルダテールに隣接しており、前
記第二のガイド面により規定されている平面は前記第二
列のソルダテールに隣接しており、前記回路基板が前記
第一の角度位置の前記スロットに挿入されると、第一列
のソルダテールに隣接した前記半田用パッドに塗布され
た半田用ペーストが実質的に拭い落とされるのを防ぐた
めに、前記第一列のソルダテールは前記第一のガイド面
に対して位置決めされることを特徴とする請求項１に記
載の表面半田取付型電気コネクタ。 - 【請求項５】 前記ハウジングは、前記ストラドル取付
面のそれぞれの端部に隣接した第一および第二の対向す
るガイド面を有していることを特徴とする請求項１に記
載の表面半田取付型電気コネクタ。 - 【請求項６】 ストラドル取付型回路基板の端縁部を対
向面に備え、前記ストラドル取付型回路基板を位置決め
する前に半田用ペーストを回路基板の対向面の接合パッ
ドに塗布可能であり、接合パッドから半田用ペーストが
実質的に拭い落とされることなくストラドル取付型回路
基板を実質的に位置決めするように構成されるととも
に、前記接合パッドが半田用ペーストを受容するように
構成された電気コネクタの表面取り付け半田付け方法で
あって、それぞれの面が前記端縁部に沿って平行に整列
して位置決めされる複数の接合パッドを有する一対の平
行な平面を持つ回路基板を設けるとともに、半田用ペー
ストを前記回路基板の前記接合パッドに塗布し、回路基
板の端縁部を収容するためにストラドル取付面を持つ誘
電性ハウジングと、前記回路基板がストラドル取付形の
前記ストラドル取付面に位置決めされると前記接合パッ
ドのそれぞれ一つに永久に半田付けするために前記スト
ラドル取付面に隣接して位置決めされるそれぞれの端子
のソルダテールとともに前記ハウジングに取り付けられ
る複数の端子を備えた電気コネクタを設け、前記ソルダ
テールは、その間にスロットを規定するために第一およ
び第二の平行な列に位置決めされており、それぞれの列
は前記コネクタとハウジングと、ソルダテールと接合パ
ッドとの間に接合力を要せずにハウジングに対して第一
の角度位置に回路基板の端縁部を前記スロットに挿入す
るように形成され、また前記ソルダテールが回路基板の
それぞれの接合パッドに塗布されている半田用ペースト
に接合するようにハウジングに対して第二の角度位置に
回路基板を回転させるよう形成されている端子の長手方
向軸線に整列して設け、前記コネクタを取り外し可能に
保持するための手段と、前記回路基板を前記第二の角度
位置に取り外し可能にラッチするための手段とを有して
いる取り付け具を設け、前記コネクタを前記取り付け具
に保持し、前記回路基板をソルダテールと接合パッドと
の間にほとんど接合力を要せずにハウジングに対して第
一の角度位置に前記スロツトへ挿入し、前記ソルダテー
ルが回路基板のそれぞれの接合パッドに塗布されている
半田用ペーストに接合するようにハウジングに対して第
二の角度位置に回路基板を回転させ、前記回路基板を前
記第二の角度位置に前記ラッチ手段で保持し、前記ソル
ダテールを前記接合パッドに半田付けするために、前記
接合パッドの半田用ペーストを再流させるための熱エネ
ルギーを与え、前記コネクタを半田付けされている前記
回路基板とともに、前記取り付け具から取り外すことを
特徴とする電気コネクタの表面取付半田付け方法。 - 【請求項７】 回路基板が前記第一と第二の角度位置と
の間を移動するように形成されている口を有する前記取
り付け具が設けられており、前記口は、挿入時に回路基
板を第一の角度位置に案内し、前記回路基板を前記スロ
ットに挿入するために、前記回路基板を前記第一の角度
位置の前記第一面に沿って滑り込ませることを特徴とす
る請求項６に記載の電気コネクタの表面半田取付方法。 - 【請求項８】 前記取り付け具は、コネクタ収容キャビ
ティを有しており、前記コネクタ保持ステップにより、
前記コネクタの一部を前記キャビティに挿入させること
を特徴とする請求項６に記載の電気コネクタの表面半田
取り付け方法。 - 【請求項９】 ストラドル取付型回路基板の端縁部を対
向面に備えた回路基板取付型電気コネクタを保持するた
めの取り付け具であって、前記回路基板は、端縁部近く
の基板の対向面に沿って離間した複数の接合パッドを有
しており、コネクタは、誘電性ハウジングと、回路基板
の端縁部を収容するための細長い基板収容口を規定する
ために、第一列および第二列に配置されているソルダテ
ールでハウジングに取り付けられている複数の端子とを
有しており、回路基板の接合パッドは、基板を第一と第
二列のソルダテールとの間の口に挿入する前に、半田用
ペーストを受容するように構成されており、前記端子の
ソルダテールは、半田用ペーストが接合パッドおよび、
ソルダテールがそれぞれの接合パッドに隣接して位置決
めされ、半田用ペーストがそれぞれの接合パッドとそれ
ぞれのソルダテールの臨界面にとどまっている第二の角
度位置から実質的に拭い落とされないために、ソルダテ
ールと接合パッドに塗布された半田用ペーストとの間に
ほとんど接合力を要しない第一の角度位置で回路基板を
収容するように形成されており、前記回路基板の前記コ
ネクタへの挿入時および前記ソルダテールの前記接合パ
ッドへの半田付け時に、前記コネクタを取り外し可能に
保持する手段と、前記ソルダテールを前記接合パッドに
半田付けする位置に、前記コネクタおよび回路基板を保
持するために、前記回路基板を前記第二の角度位置に取
り外し可能にラッチする手段とを有している電気コネク
タを保持するための取り付け具。 - 【請求項１０】 前記コネクタを収容するために、コネ
クタ収容キャビティを有する本体を有していることを特
徴とする請求項９に記載の電気コネクタを保持するため
の取り付け具。 - 【請求項１１】 前記取り付け具は、前記第一の角度位
置を規定しているキャビティを収容している前記コネク
タの対向端部に位置決めされているガイドを有している
ことを特徴とする請求項１０に記載の電気コネクタを保
持するための取り付け具。 - 【請求項１２】 それぞれの前記ガイド手段は、第一お
よび第二の対向するガイド面を有していることを特徴と
する請求項１１に記載の電気コネクタを保持するための
取り付け具。 - 【請求項１３】 前記第一列および第二列の端子のソル
ダテール間の前記第一の角度位置に垂直な線に沿った距
離Ｈは、前記第一のガイド面により規定されている平面
と、前記第二のガイド面により規定されている平面との
間の前記第一の角度位置に垂直な線に沿った距離Ｇより
も大きく、その形状により、前記回路基板が前記第一の
角度位置の前記スロットに挿入される時に、前記第一列
のソルダテールに隣接した前記半田用パッドに塗布され
た半田用ペーストが実質的に拭い落とされるのを防ぐこ
とを特徴とする請求項１２に記載の電気コネクタを保持
するための取り付け具。 - 【請求項１４】 前記取り付け具は、前記第一の角度位
置を規定しているガイド手段を有していることを特徴と
する請求項９に記載の電気コネクタを保持するための取
り付け具。 - 【請求項１５】 前記ガイド手段は、第一および第二の
対向するガイド面を有していることを特徴とする請求項
１４に記載の電気コネクタを保持するための取り付け
具。 - 【請求項１６】 前記第一列および第二列の端子のソル
ダテール間の前記第一の角度位置に垂直な線に沿った距
離Ｈは、前記第一のガイド面により規定されている平面
と、前記第二のガイド面により規定されている平面との
間の前記第一の角度位置に垂直な線に沿った距離Ｇより
も大きく、その形状により、前記回路基板が前記第一の
角度位置の前記スロットに挿入される時に、第一列のソ
ルダテールに隣接した前記半田用パッドに塗布された半
田用ペーストが実質的に拭い落とされるのを防ぐことを
特徴とする請求項１５に記載の電気コネクタを保持する
ための取り付け具。 - 【請求項１７】 ストラドル取付型回路基板の端縁部を
対向面に備え、前記ストラドル取付型回路基板を位置決
めする前に半田用ペーストを回路基板の対向面の接合パ
ッドに塗布可能であり、接合パッドから半田用ペースト
が実質的に拭い落とされることなくストラドル取付型回
路基板を実質的に位置決めするように構成されるととも
に、前記接合パッドが半田用ペーストを受容するように
構成された回路基板取付型電気コネクタであって、前記
回路基板が対の平行な平面を有しており、各面には前記
回路基板の端縁部にそってこれと平行に列状に配置され
た複数の接合パッドが設けられており、前記コネクタ
は、回路基板の端縁部を収容するためにストラドル取付
面を有している誘電性ハウジンクを有しており、前記ハ
ウジングには、前記回路基板がストラドル取付形の前記
ストラドル取付面に位置決めされると、前記接合パッド
のそれぞれ一つに永久に半田付けするために前記ストラ
ドル取付面に隣接して位置決めされているそれぞれの端
子のソルダテールとともに、複数の端子が取り付けられ
ており、前記ソルダテールは、その間にスロットを規定
するために第一および第二の平行な列に位置決めされて
おり、それぞれの列は前記コネクタとハウジングと前記
端縁部が前記スロットに挿入する前に前記接合パッドに
塗布された半田用ペーストが実質的に拭い落とされるこ
となく回路基板の端縁部を前記スロットに収容するよう
に形成されている端子の長手方向軸線に整列した回路基
板取付型電気コネクタにおいて、ハウジングおよび端子
のソルダテールは、前記回路基板の端縁部がソルダテー
ルと接合パッドとの間に接合力を要せずにハウジングに
対して第一の角度位置に挿入可能に形成され、前記ハウ
ジングおよび端子の前記ソルダテールは、回路基板のそ
れぞれの接合パッドに塗布されている半田用ペーストに
接合するように、回路基板をハウジングに対して第二の
角度位置に回転させるようになっており、前記ハウジン
グには、回路基板を前記第二の角度位置に保持するため
に、弾性の金属製ラッチ手段を有しており、これによ
り、前記スロットへの挿入前に回路基板の接合パッドに
塗布可能であり、回路基板の前記端縁部は、前記半田用
ペーストが前記接合パッドから実質的に拭い落とされな
いように前記第一の角度位置に第一および第二列のソル
ダテール間の前記スロットに挿入可能であり、前記回路
基板は前記ソルダテールをそれぞれの接合パッドに半田
付けするために保持される第二の角度位置に回転可能と
なっている表面半田取付型電気コネクタ。 - 【請求項１８】 前記第一列のソルダテールのそれぞれ
のソルダテールは、回路基板の前記面の一方の接合パッ
ドを半田付けするためにソルダ部を有しており、前記第
二列のソルダテールのそれぞれのソルダテールは回路基
板の前記面の他方の接合パッドを半田付けするためにソ
ルダ部を有しており、前記第一列のソルダテールのソル
ダ部は、前記回路基板が第二の角度位置に位置決めされ
ると、前記第二列のソルダテールのソルダ部から回路基
板の平面に平行な前記ストラドル取付面から離れた方向
へ変位させられることを特徴とする請求項１７に記載の
表面半田取付型電気コネクタ。 - 【請求項１９】 前記第一の角度位置を規定するため
に、前記ハウジングにガイドを有していることを特徴と
する請求項１８に記載の表面半田取付型電気コネクタ。 - 【請求項２０】 前記ハウジングの一部を包囲している
導電性金属シールドを有しており、前記金属製ラッチ手
段が前記シールドと一体成形されていることを特徴とす
る請求項１９に記載の表面半田取付型電気コネクタ。 - 【請求項２１】 前記金属製ラッチ手段は、前記ハウジ
ングの溝に取り付けられていることを特徴とする請求項
２０に記載の表面半田取付型電気コネクタ。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US8/88,699 | 1993-07-08 | ||
| US08/088,699 | 1993-07-08 | ||
| US08/088,699 US5415573A (en) | 1993-07-08 | 1993-07-08 | Edge mounted circuit board electrical connector |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07312243A true JPH07312243A (ja) | 1995-11-28 |
| JP2649778B2 JP2649778B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=22212922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6179422A Expired - Fee Related JP2649778B2 (ja) | 1993-07-08 | 1994-07-07 | 回路基板取付型電気コネクタ |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5415573A (ja) |
| EP (1) | EP0633631B1 (ja) |
| JP (1) | JP2649778B2 (ja) |
| KR (1) | KR0141902B1 (ja) |
| DE (1) | DE69408224T2 (ja) |
| ES (1) | ES2114632T3 (ja) |
| SG (1) | SG45289A1 (ja) |
| TW (1) | TW296499B (ja) |
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