JPH0475770A - 表面実装コネクタの半田付方法 - Google Patents
表面実装コネクタの半田付方法Info
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- JPH0475770A JPH0475770A JP2185976A JP18597690A JPH0475770A JP H0475770 A JPH0475770 A JP H0475770A JP 2185976 A JP2185976 A JP 2185976A JP 18597690 A JP18597690 A JP 18597690A JP H0475770 A JPH0475770 A JP H0475770A
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- JP
- Japan
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- solder
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- printed circuit
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は表面実装コネクタをプリント基板両面の回路パ
ターンに半田付けする方法に関する。
ターンに半田付けする方法に関する。
［従来の技術］
従来、表面実装コネクタの半田付に間し７ては、半田材
の供給に種々の方法がある。その方法としては、メタル
マスク、スクリーン等を用いた半田印刷を行う半田印刷
法、予めコネクタリード及び回路パターンにデイツプに
より半田を供給しておく予備半田付法、プリント基板の
回路パターンに半田厚メツキを施すメツキ等があった。
の供給に種々の方法がある。その方法としては、メタル
マスク、スクリーン等を用いた半田印刷を行う半田印刷
法、予めコネクタリード及び回路パターンにデイツプに
より半田を供給しておく予備半田付法、プリント基板の
回路パターンに半田厚メツキを施すメツキ等があった。
これら従来の半田付方法のうち、半田印刷法では、プリ
ント基板両面の回路パターンに対応したコネクタのフォ
ーク状リードに半田印刷を行うことは困雛であった。ま
た予備半田付法では表面実装コネクタのリード及びプリ
ント基板両面の回路パターンへの半田供給量が不均一に
なるという欠点があった。また半田メツキ法ではコスト
高となり、十分な半田供給量を確保するのに問題があっ
た。
ント基板両面の回路パターンに対応したコネクタのフォ
ーク状リードに半田印刷を行うことは困雛であった。ま
た予備半田付法では表面実装コネクタのリード及びプリ
ント基板両面の回路パターンへの半田供給量が不均一に
なるという欠点があった。また半田メツキ法ではコスト
高となり、十分な半田供給量を確保するのに問題があっ
た。
本発明の目的は適量の半田をもって安価に半田付けする
ようにした表面実装コネクタの半田付方法を提供するこ
とにある。
ようにした表面実装コネクタの半田付方法を提供するこ
とにある。
前記目的を達成するため、本発明に係る表面実装コネク
タの半田付方法においでは、ディスペンスノズルを用い
て、プリント基板両面の回路パターンに表面実装コネク
タのリードを半田付けする表面実装コネクタの半田付方
法であって、表面実装コネクタのリードをプリン］・基
板両面の回路パターンに位置決めし、 前記リードと回路パターンとの接続部にディスペンスノ
ズルにより適量の半田ペーストを供給し、前記半田ペー
ストを加熱溶融するものである。
タの半田付方法においでは、ディスペンスノズルを用い
て、プリント基板両面の回路パターンに表面実装コネク
タのリードを半田付けする表面実装コネクタの半田付方
法であって、表面実装コネクタのリードをプリン］・基
板両面の回路パターンに位置決めし、 前記リードと回路パターンとの接続部にディスペンスノ
ズルにより適量の半田ペーストを供給し、前記半田ペー
ストを加熱溶融するものである。
〔作用］
表面実装コネクタとプリント基板両面回路パターンとの
接続部にディスペンスノズルにより適量の半田ペースト
を供給し、その半田ペーストを加熱溶融させて半田付け
を行う。
接続部にディスペンスノズルにより適量の半田ペースト
を供給し、その半田ペーストを加熱溶融させて半田付け
を行う。
〔実施例１
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図、第２図、第３図は本発明の一実施例を工程順に
示す図である。
示す図である。
図におし、）て、プリン［・基板４の両面には回路パタ
ーン３，３が形成さｔている。一方表面実装コネクタ２
には、ばね力を利用してプリント基板両面の回路パター
ン３，３を挟持するフォーク状のり一ド１． ｌの対が
設けられている。
ーン３，３が形成さｔている。一方表面実装コネクタ２
には、ばね力を利用してプリント基板両面の回路パター
ン３，３を挟持するフォーク状のり一ド１． ｌの対が
設けられている。
本発明においては、第２図に示すように表面実装コネク
タ２のフォーク状リード１． Ｉの対でプリント基板両
面の回路パターン３．３を挟持し、り一ド１の回路パタ
ーン３に対する位置決めを行う。
タ２のフォーク状リード１． Ｉの対でプリント基板両
面の回路パターン３．３を挟持し、り一ド１の回路パタ
ーン３に対する位置決めを行う。
次に、ディスペンスノズル５を用いて、リード１と回路
パターン３との接続部に適量の半田ペースト６を供給す
る。
パターン３との接続部に適量の半田ペースト６を供給す
る。
次いで、第３図に示すように半田ペースト６を加熱溶融
してリード１と回路パターン３とを半田付けする。
してリード１と回路パターン３とを半田付けする。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は表面実装コネクタのプリン
ト基板上への半田接続をディスペンス半田供給により行
うため、半田工程を簡素化できる。
ト基板上への半田接続をディスペンス半田供給により行
うため、半田工程を簡素化できる。
またディスペンスノズルを用いるため、半田供給量を安
定させて接続信頼性を向上できる利点を有する。特に実
装密度が高く、ディスペンスの自動化を取り入れた場合
に効果がある。
定させて接続信頼性を向上できる利点を有する。特に実
装密度が高く、ディスペンスの自動化を取り入れた場合
に効果がある。
第１図、第２図、第３図は本発明の一実施例を工程順に
示す図である。 ｌ・・・表面実装コネクタのリード ２・・・表面実装コネクタ ３・・・回路パターン４１
１．プリント基板 ５・・・ディスペンスノズル６
・・・半田ペースト ？表面実装コネクタ 第１図 特詐出願人 日本電気株式会社 一二Ｊｉ ｒ 第２図 第３図
示す図である。 ｌ・・・表面実装コネクタのリード ２・・・表面実装コネクタ ３・・・回路パターン４１
１．プリント基板 ５・・・ディスペンスノズル６
・・・半田ペースト ？表面実装コネクタ 第１図 特詐出願人 日本電気株式会社 一二Ｊｉ ｒ 第２図 第３図
Claims (1)
- （１）ディスペンスノズルを用いて、プリント基板両面
の回路パターンに表面実装コネクタのリードを半田付け
する表面実装コネクタの半田付方法であって、 表面実装コネクタのリードをプリント基板両面の回路パ
ターンに位置決めし、 前記リードと回路パターンとの接続部にディスペンスノ
ズルにより適量の半田ペーストを供給し、前記半田ペー
ストを加熱溶融することを特徴とする表面実装コネクタ
の半田付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2185976A JPH0475770A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 表面実装コネクタの半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2185976A JPH0475770A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 表面実装コネクタの半田付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0475770A true JPH0475770A (ja) | 1992-03-10 |
Family
ID=16180176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2185976A Pending JPH0475770A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 表面実装コネクタの半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0475770A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0633631A1 (en) * | 1993-07-08 | 1995-01-11 | Molex Incorporated | Edge mounted circuit board electrical connector |
-
1990
- 1990-07-13 JP JP2185976A patent/JPH0475770A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0633631A1 (en) * | 1993-07-08 | 1995-01-11 | Molex Incorporated | Edge mounted circuit board electrical connector |
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