JPH047582Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH047582Y2 JPH047582Y2 JP1985143895U JP14389585U JPH047582Y2 JP H047582 Y2 JPH047582 Y2 JP H047582Y2 JP 1985143895 U JP1985143895 U JP 1985143895U JP 14389585 U JP14389585 U JP 14389585U JP H047582 Y2 JPH047582 Y2 JP H047582Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- flange
- view
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
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- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
突出子の端子片がプリント基板の両面に形成さ
れたランドに半田付けされるコネクタに於いて、
コネクタをプリント基板の所定面に固着するフラ
ンジにはリブを設けることにより、該コネクタの
厚みを薄くし、しかも、プリント基板との固着を
強固に行えるようにしたものである。
れたランドに半田付けされるコネクタに於いて、
コネクタをプリント基板の所定面に固着するフラ
ンジにはリブを設けることにより、該コネクタの
厚みを薄くし、しかも、プリント基板との固着を
強固に行えるようにしたものである。
本考案はプリント基板の両面に形成されたラン
ドに半田付けを行う端子片を備えたコネクタに係
り、特に、プリント基板に固着するフランジにリ
ブを設けるように形成したコネクタに関する。
ドに半田付けを行う端子片を備えたコネクタに係
り、特に、プリント基板に固着するフランジにリ
ブを設けるように形成したコネクタに関する。
電子機器に用いられているプリント基板には信
号線などの接続を行うよう挿脱されるコネクタが
広く使用されている。
号線などの接続を行うよう挿脱されるコネクタが
広く使用されている。
このようなコネクタは最近高密度実装化に伴い
小型化が図られ、接触子が微細なピツチで配列す
ることになり、接続すべき信号線の収納端子数を
増加すると共に、極力外形の小型化を行う傾向に
ある。
小型化が図られ、接触子が微細なピツチで配列す
ることになり、接続すべき信号線の収納端子数を
増加すると共に、極力外形の小型化を行う傾向に
ある。
したがつて、プリント基板のランドと接触子の
端子片との互いを接続する半田付けは微細なピツ
チで配列されたものを確実に半田付けを行わなけ
れば成らないため、厳しい条件となつている。
端子片との互いを接続する半田付けは微細なピツ
チで配列されたものを確実に半田付けを行わなけ
れば成らないため、厳しい条件となつている。
しかし、これらのコネクタとプリント基板との
固着部には挿脱に際して外力が加わるため、固着
部が強固に行われていることが重要である。
固着部には挿脱に際して外力が加わるため、固着
部が強固に行われていることが重要である。
従来は第３図の従来の説明図に示すように構成
されていた。第３図のａは側面図ｂは平面図であ
る。
されていた。第３図のａは側面図ｂは平面図であ
る。
絶縁材の合成樹脂によつて形成された部材１０
には接触子２が複数子配列され、それぞれの接触
子２から突出された端子片２Ａがプリント基板３
のそれぞれのランド３Ａに半田付けによつて接続
されて構成されている。
には接触子２が複数子配列され、それぞれの接触
子２から突出された端子片２Ａがプリント基板３
のそれぞれのランド３Ａに半田付けによつて接続
されて構成されている。
このような接触子２は対向して設けられた接触
ピンなどに対して矢印Ａ１，Ａ２方向に挿脱さ
れ、プリント基板３に所定の信号線の接続が行わ
れるように形成されている。
ピンなどに対して矢印Ａ１，Ａ２方向に挿脱さ
れ、プリント基板３に所定の信号線の接続が行わ
れるように形成されている。
このような挿脱に際してはプリント基板３の端
面３Ｂが部材１０の側面１０Ａに当接されている
ため、矢印Ａ１方向の外力に対して端子片２Ａと
ランド３Ａとの半田付け部が外力によつて影響を
受けることはないが、矢印Ａ２方向および矢印Ｂ
方向に対して影響を受ける。
面３Ｂが部材１０の側面１０Ａに当接されている
ため、矢印Ａ１方向の外力に対して端子片２Ａと
ランド３Ａとの半田付け部が外力によつて影響を
受けることはないが、矢印Ａ２方向および矢印Ｂ
方向に対して影響を受ける。
そこで、部材１０の両端部にはフランジ１３を
設け、フランジ１３をプリント基板３の所定面に
ネジ１２とナツト１１とによつて固着することで
前記半田付け部の保護を行うように配慮されてい
る。
設け、フランジ１３をプリント基板３の所定面に
ネジ１２とナツト１１とによつて固着することで
前記半田付け部の保護を行うように配慮されてい
る。
しかし、このような構成では、小型化により部
材１０の厚さＴが小さくなると当然フランジ１３
の厚さｔを薄くしなければならない。
材１０の厚さＴが小さくなると当然フランジ１３
の厚さｔを薄くしなければならない。
したがつて、前述の半田付け部に特に影響する
矢印Ｂ方向の外力に対して弱くなり保護効果がな
くなり、半田付け部が外力によつて外れるなどの
障害が発生する問題を有していた。
矢印Ｂ方向の外力に対して弱くなり保護効果がな
くなり、半田付け部が外力によつて外れるなどの
障害が発生する問題を有していた。
第１図は本考案の原理斜視図である。
第１図に示すように、部材１の両端部にはプリ
ント基板３の所定面に固着するよう側面１Ａの厚
み方向にリブ５が設けられたフランジ４が具備さ
れるようにしたものである。
ント基板３の所定面に固着するよう側面１Ａの厚
み方向にリブ５が設けられたフランジ４が具備さ
れるようにしたものである。
このように構成することによつて前述の問題点
は解決される。
は解決される。
即ち、フランジにはリブを設けることにより、
フランジと部材との接合部を特に矢印Ｂ方向の外
力に対して補強するようにしたものである。
フランジと部材との接合部を特に矢印Ｂ方向の外
力に対して補強するようにしたものである。
したがつて、フランジの厚さｔが薄くなつても
矢印Ｂ方向に対する補強が得られるため、前述の
半田付け部に対する外力の影響を小さくすること
ができ、半田付け部を保護する目的を得ることが
できる。
矢印Ｂ方向に対する補強が得られるため、前述の
半田付け部に対する外力の影響を小さくすること
ができ、半田付け部を保護する目的を得ることが
できる。
以下本考案を第２図を参考に詳細に説明する。
第２図は本考案による一実施例の説明図で、ａは
側面図、ｂは平面図である。全図を通じ、同一符
号は同一対象物を示す。
第２図は本考案による一実施例の説明図で、ａは
側面図、ｂは平面図である。全図を通じ、同一符
号は同一対象物を示す。
部材１をプリント基板３にネジ１２とナツト１
１とによつて固着するフランジ４には厚さＴの方
向に対して補強されるリブ５を設けるようにした
もので、その他は前述と同じ構成である。
１とによつて固着するフランジ４には厚さＴの方
向に対して補強されるリブ５を設けるようにした
もので、その他は前述と同じ構成である。
このように構成すると、挿脱に際して矢印Ｂ方
向の外力が加わつてもフランジ４が曲折されるこ
とがなくなるため、フランジ４の厚さｔを薄くし
てもランド３Ａと端子片２Ａとの半田付け部に対
する外力による影響はほとんどないように形成さ
れる。
向の外力が加わつてもフランジ４が曲折されるこ
とがなくなるため、フランジ４の厚さｔを薄くし
てもランド３Ａと端子片２Ａとの半田付け部に対
する外力による影響はほとんどないように形成さ
れる。
したがつて、部材１の厚さＴを小さくして小型
化することが可能となる。
化することが可能となる。
また、このような部材１はモールド成形などに
よつて形成されるため、このようなリブ５は容易
に形成することができる。
よつて形成されるため、このようなリブ５は容易
に形成することができる。
以上説明したように、本考案によれば、部材の
厚さＴを小さくすることができ、小型化を行うこ
とができる。
厚さＴを小さくすることができ、小型化を行うこ
とができる。
このような厚さＴを小さくすることは、特に、
コネクタが多数併設される場合は機器の外形に大
きく影響し、機器の高実装密度化が図れ、実用的
効果は大である。
コネクタが多数併設される場合は機器の外形に大
きく影響し、機器の高実装密度化が図れ、実用的
効果は大である。
第１図は本考案の原理斜視図、第２図は本考案
による一実施例の説明図で、ａは側面図、ｂは平
面図、第３図は従来の説明図で、ａは側面図、ｂ
は平面図を示す。 図において、１は部材、１Ａは側面、２は接触
子、２Ａは端子片、３はプリント基板、３Ａはラ
ンド、３Ｂは端面、４はフランジ、５はリブを示
す。
による一実施例の説明図で、ａは側面図、ｂは平
面図、第３図は従来の説明図で、ａは側面図、ｂ
は平面図を示す。 図において、１は部材、１Ａは側面、２は接触
子、２Ａは端子片、３はプリント基板、３Ａはラ
ンド、３Ｂは端面、４はフランジ、５はリブを示
す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 挿脱される複数の接触子２と、該接触子２を保
持する部材１とを備え、該部材１の側面１Ａがプ
リント基板３の端面３Ｂに当接され、該側面１Ａ
から突出した該接触子２の一端の端子片２Ａがプ
リント基板３の両面に形成されたランド３Ａのそ
れぞれに半田付けされるコネクタであつて、 前記部材１の両端部には、前記プリント基板３
を内側面に固着するよう、前記側面１Ａの厚み方
向にリブ５を設けたフランジ４が具備されたこと
を特徴とするコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985143895U JPH047582Y2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985143895U JPH047582Y2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6251667U JPS6251667U (ja) | 1987-03-31 |
| JPH047582Y2 true JPH047582Y2 (ja) | 1992-02-27 |
Family
ID=31054000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985143895U Expired JPH047582Y2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH047582Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5415573A (en) * | 1993-07-08 | 1995-05-16 | Molex Incorporated | Edge mounted circuit board electrical connector |
| JP7178657B2 (ja) * | 2018-11-26 | 2022-11-28 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コネクタ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5984778U (ja) * | 1982-11-29 | 1984-06-08 | 株式会社富士通ゼネラル | ピン・ジヤツク板 |
| JPS59164176U (ja) * | 1983-04-18 | 1984-11-02 | 東芝テック株式会社 | コネクタ |
-
1985
- 1985-09-20 JP JP1985143895U patent/JPH047582Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6251667U (ja) | 1987-03-31 |
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