JPH07275770A - Paste applicator - Google Patents

Paste applicator

Info

Publication number
JPH07275770A
JPH07275770A JP6873094A JP6873094A JPH07275770A JP H07275770 A JPH07275770 A JP H07275770A JP 6873094 A JP6873094 A JP 6873094A JP 6873094 A JP6873094 A JP 6873094A JP H07275770 A JPH07275770 A JP H07275770A
Authority
JP
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
paste
pattern
section
cross
applicator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6873094A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2809588B2 (en )
Inventor
Shozo Igarashi
Shigeru Ishida
Haruo Sankai
Fukuo Yoneda
春夫 三階
省三 五十嵐
茂 石田
福男 米田
Original Assignee
Hitachi Techno Eng Co Ltd
日立テクノエンジニアリング株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Abstract

PURPOSE:To provide a paste applicator capable of easily confirming the cross section shape and cross section area of a pattern drawn on a substrate successively after the paste pattern is drawn and formed on the substrate, thereby efficiently controlling the quality and largely contributing to the improvement of productivity. CONSTITUTION:This paste applicator is constituted so as to display the cross section shape and cross section area of the pattern on a monitor 16 by measuring the height of the surface of the substrate 7 by an optical range finder 3 after forming the paste pattern and calculating the coating height and width of the drawn pattern by using the measured data.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、テーブル上に載置された基板上にノズルからペ−ストを吐出させながら該基板と該ノズルとを相対的に移動させることにより、該基板上に所望形状のペーストパターンを塗布描画するペースト塗布機に係り、特に、描画形成したペーストパターンの断面形状や断面積の管理に好適なペースト塗布機に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention is a nozzle Karape on a substrate placed on the table - by relatively moving the substrate and the said nozzle while discharging the strike desired on the substrate relates the paste pattern shape pasting machine for applying drawing, in particular, it relates to suitable paste dispenser to manage the cross-sectional shape and cross sectional area of ​​the paste pattern drawn form.

【0002】 [0002]

【従来の技術】ペーストが収納されたペースト収納筒の先端に固定されたノズルに、テーブル上に載置された基板を対向させ、ノズルのペースト吐出口からペーストを吐出させながら該ノズルと該基板の少なくともいずれか一方を水平方向に移動させて相対位置関係を変化させることにより、基板上に所望のパタ−ンでペ−ストを塗布する吐出描画技術を用いたペースト塗布機の一例が、例えば特開平2−52742号公報に記載されている。 BACKGROUND ART nozzle the paste is fixed to the distal end of the housing pastes containing cylinder, are opposed to the substrate placed on the table, the nozzle and the substrate while discharging the paste from the paste discharge port of the nozzle of by varying the moved relative positional relation at least either in the horizontal direction, a desired pattern onto a substrate - emissions at Bae - an example of the paste applicator with discharge drawing technique of applying a strike, for example It is described in JP-a-2-52742.

【0003】かかるペースト塗布機は、基板として使用する絶縁基板上にノズル先端のペースト吐出口から抵抗ペ−ストを吐出させることにより、この絶縁基板上に所望の抵抗ペーストパタ−ンを形成していくというものである。 [0003] Such paste coating machine, resistance paste from the paste ejection port of the nozzle tip on an insulating substrate to be used as a substrate - by ejecting strike, the desired resistance paste on an insulating substrate pattern - to form a down is that going.

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従来のペースト塗布機では、描画形成したペーストパターンの断面形状が所望のものであるか否かについては検討されておらず、断面積のばらつきについても特に問題にはされていなかった。 [SUMMARY OF THE INVENTION Incidentally, in the conventional paste dispenser described above, not been studied cross-sectional shape of the paste pattern drawn formed whether or not desired one, the variation in cross-sectional area It had not been to the particular problem. しかしながら、抵抗ペ−ストパターンを描画する場合、断面積のばらつきはそのまま抵抗値のばらつきになるし、また、液晶表示装置のガラス基板にシ−ル剤を描画する場合、該シール剤の断面形状のばらつきはシ−ル不足や表示欠陥等を招来する虞がある。 However, resistance paste - when drawing a strike pattern, the variation of the cross-sectional area to it becomes variation in resistance value, also, the glass substrate of the liquid crystal display device sheet - when drawing a Le agent, the cross-sectional shape of the sealant the variations sheet - there is a fear that lead to Le shortage or display defects.

【0005】それゆえ、本発明の目的は、かかる従来技術の課題を解消し、基板上に描画形成したペーストパターンの断面形状や断面積が簡単に確認できて効率的な品質管理が行えるペースト塗布機を提供することにある。 [0005] It is therefore an object of the present invention, such conventional to solve the technical problems, the paste coating the cross-sectional shape and cross sectional area of ​​the paste pattern drawn on a substrate is easy to see can be performed efficiently quality control It is to provide a machine.

【0006】 [0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明は、ノズルのペースト吐出口と対向するように基板をテーブル上に載置し、ペースト収納筒に充填したペーストを上記吐出口から上記基板上へ吐出させながら該ノズルと該基板との相対位置関係を変化させ、該基板上に所望形状のペーストパターンを描画形成するペースト塗布機において、上記ノズルのペースト吐出口と上記基板の表面との対向間隔を計測する計測手段と、この計測手段と上記基板とを該基板の表面に沿って相対的に移動させる移動手段と、この相対的移動時における上記計測手段の計測デ−タを用いて描画済みのペーストパターンの塗布高さおよび塗布幅を算出する断面捕捉手段とを備える構成とした。 To achieve the above object of the Invention The present invention, the substrate is placed on the table so as to face the paste discharge port of the nozzle, the paste was packed in a paste receiving cylinder ejection while discharging from the outlet onto the substrate by changing the relative positional relationship between the nozzle and the substrate, the paste applying machine for draw forming a paste pattern of the desired shape on the substrate, the paste discharge port of the nozzle and the substrate measuring means for measuring the opposed spacing between the surface of a moving means for moving along the the measuring means and the substrate on the surface of the substrate, the measurement data of said measuring means during the relative movement - and configured to include a cross-section capture means for calculating a drawing already coated height and coating width of the paste pattern with data.

【0007】 [0007]

【作用】上記計測手段は、ノズルのペースト吐出口と基板表面との対向間隔を計測するというものなので、その計測データからペーストパターン形成時にノズルの高さ補正などが行えるが、ペーストパターン形成後に該計測手段の計測データを演算することにより、描画済みパターンの塗布高さや塗布幅を求めることができる。 [Action] said measuring means, so that that measures the opposing distance between the paste discharge port and the substrate surface of the nozzle, the is from the measurement data can be performed, such as height correction of the nozzle at the time of paste pattern forming, the later paste pattern forming by calculating the measurement data of the measuring means, it is possible to obtain the coating height or coating width of already drawn pattern. したがって、これら塗布高さや塗布幅を設定許容値と比較すれば、描画形成したペーストパターンが許容できるものであるか否かが容易に判断できる。 Therefore, the comparison of these coating height and coating width and set allowable value, whether or not the paste pattern drawn form is acceptable can be easily determined. また、塗布高さや塗布幅がわかれば、描画済みパターンの断面形状や断面積も簡単に求められる。 Also, knowing the application height and coating width, cross-sectional shape and cross-sectional area of ​​the already drawn pattern is also easily determined.

【0008】 [0008]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。 EXAMPLES Hereinafter, with reference to the accompanying drawings embodiments of the present invention.

【0009】図1は本発明によるペ−スト塗布機の一実施例を示す概略斜視図であって、1はノズル、2はペ− [0009] Figure 1 is Bae according to the invention - a schematic perspective view showing an embodiment of a strike coating machine, 1 nozzle, 2 Bae -
スト収納筒(またはシリンジ)、3は光学式距離計、4 Strike receiving cylinder (or syringe), 3 an optical rangefinder, 4
はZ軸テ−ブル、5はX軸テーブル、6はY軸テーブル、7は基板、8はθ軸テーブル、9は架台部、10はZ軸テーブル支持部、11aは画像認識カメラ、11b Z Jikute is - Bull, 5 X-axis table, the Y-axis table 6, a substrate 7, the θ-axis table 8, the gantry, the Z-axis table supporting unit, 11a is the image recognition camera 10 9, 11b
はこの画像認識カメラ11aの鏡筒、12はノズル支持具、13は基板7の吸着台、14は制御装置、15a〜 The barrel of the image recognition camera 11a, 12 is a nozzle support, 13 the adsorption stage of the substrate 7, 14 is a control unit, 15a to
15cはサーボモータ、16はモニタ、17はキーボードである。 15c is a servo motor, 16 monitor, 17 denotes a keyboard.

【0010】同図において、架台部9上にX軸テーブル5が固定され、このX軸テーブル5上にX軸方向に移動可能にY軸テーブル6が搭載されている。 [0010] In the figure, is fixed X-axis table 5 on the platform portion 9, Y-axis table 6 to be movable is mounted on the X-axis direction on the X-axis table 5. そして、このY軸テーブル6上にY軸方向に移動可能かつ回動可能にθ軸テーブル8が搭載され、このθ軸テーブル8上に吸着台13が固定されている。 Then, the Y-axis table 6 can be moved in the Y-axis direction on and rotatably θ-axis table 8 is mounted, suction table 13 is fixed on the θ-axis table 8. この吸着台13上に、基板7が、例えばその各辺がX,Y各軸と平行になるように、吸着されて固定される。 On the suction table 13, the substrate 7 is, for example, that each side is X, so to be parallel to the Y axes, are fixed by being adsorbed.

【0011】吸着台13上に搭載された基板7は、制御装置14の制御駆動により、X,Y各軸方向に移動させることができる。 [0011] substrate 7 mounted on the suction table 13 is controlled by the drive control unit 14, it can be moved X, Y in each axial direction. 即ち、サーボモータ15bが制御装置14によって駆動されると、Y軸テーブル6がX軸方向に移動して基板7がX軸方向へ移動し、サーボモータ1 That is, the servo motor 15b is driven by the controller 14, Y-axis table 6 is moved in the X-axis direction to move the substrate 7 is the X-axis direction, the servomotor 1
5cが駆動されると、θ軸テーブル8がY軸方向に移動して基板7がY軸方向へ移動する。 When 5c is driven, theta-axis table 8 is the substrate 7 moves in the Y-axis direction is moved in the Y-axis direction. したがって、制御装置14によりY軸テーブル6とθ軸テーブル8とをそれぞれ任意の距離だけ移動させると、基板7は架台部9に平行な面内で任意の方向に任意の距離だけ移動することになる。 Accordingly, the control unit 14 by the Y-axis table 6 theta and a shaft table 8 when each is moved by an arbitrary distance, the substrate 7 to be moved by any distance in any direction in a plane parallel to the gantry 9 Become. なお、θ軸テーブル8は、図4で示すサーボモータ15dにより、その中心位置を中心にθ方向に任意量だけ回動させることができる。 Incidentally, theta-axis table 8, by the servo motor 15d shown in FIG. 4, can be any amount by rotating the theta direction around its central position.

【0012】また、架台部9上にはZ軸テーブル支持部10が設置されており、これにZ軸方向(上下方向)に移動可能にZ軸テーブル4が取り付けられている。 Further, on the gantry 9 are installed Z-axis table supporting unit 10, to be movable in the Z-axis table 4 is attached to the Z-axis direction (vertical direction) thereto. そして、このZ軸テーブル4には、ノズル1やペースト収納筒2,光学式距離計3が載置されている。 Then, this Z-axis table 4, the nozzle 1 and the paste containing cylinder 2, the optical distance meter 3 is placed. Z軸テーブル4のZ軸方向の制御駆動も制御装置14によって行なわれる。 Control driving of the Z-axis direction of the Z-axis table 4 is also performed by the controller 14. 即ち、サーボモータ15aが制御装置14によって駆動されると、Z軸テーブル4がZ軸方向に移動し、 That is, when the servo motor 15a is driven by the controller 14, the Z-axis table 4 is moved in the Z-axis direction,
これに伴ってノズル1やペースト収納筒2,光学式距離計3がZ軸方向に移動する。 Nozzle 1 and the paste containing cylinder 2 Accordingly, the optical distance meter 3 is moved in the Z axis direction. なお、ノズル1はペースト収納筒2の先端に設けられているが、ノズル1とペースト収納筒2の下端とは連結部を備えたノズル支持具12 The nozzle 1 is provided at the tip of the paste receiving cylinder 2, the nozzle support and the lower end of the nozzle 1 and the paste receiving cylinder 2 provided with a coupling 12
を介して僅かに離れている。 It is slightly away through.

【0013】光学式距離計3はノズル1の先端(下端) [0013] optical distance meter 3 of the nozzle 1 tip (lower end)
であるペースト吐出口と基板7の上面との間の距離を、 The distance between the upper surface of the paste ejection port and the substrate 7 is,
非接触な三角測法によって測定する。 Measured by a non-contact triangulation measuring method.

【0014】即ち、図2に示すように、光学式距離計3 [0014] That is, as shown in FIG. 2, the optical distance meter 3
の下端部は三角状に切り込まれており、この切込み部分に対向する2つの斜面の一方に発光素子が、他方に受光素子がそれぞれ設けられている。 The lower end of which is cut in a triangular shape, one to a light-emitting element having two inclined surfaces facing the notch portion, the light receiving element is provided respectively on the other. ノズル支持具12はペースト収納筒2の先端に取り付けられて光学式距離計3 Nozzle support 12 optical distance meter 3 is attached to the tip of the paste receiving cylinder 2
の上記切込み部の下方まで延伸しており、その先端部の下面にノズル1が取り付けられている。 Of which extends to below the notched part, the nozzle 1 is attached to the lower surface of the tip portion. 光学式距離計3 Optical distance meter 3
の上記切込み部に設けられた発光素子は、一点鎖線で示すようにペースト吐出口の真下近傍を照射し、そこからの反射光を上記受光素子が受光するようになっている。 Emitting element provided on the cut portion of irradiates near below the paste discharge port as shown by a chain line, the light reflected therefrom the light receiving element is adapted to receive light.
そして、ノズル1のペースト吐出口と該吐出口の下方に配置された基板7(図1参照)との間の距離が所定の範囲内である場合、発光素子からの光が受光素子に受光されるように、ノズル1と光学式距離計3との位置関係が設定されていて、ノズル1のペースト吐出口と基板7との間の距離が変化すると、該吐出口の真下近傍において、発光素子からの光の基板7上での照射点(以下、これを計測点という)の位置が変化し、よって受光素子での受光状態が変化するので、ノズル1のペースト吐出口と基板7との間の距離を計測することができる。 Then, when the distance between the substrate 7 disposed below the paste discharge port and the discharge port nozzle 1 (see FIG. 1) is within a predetermined range, light from the light-emitting element is received by the light receiving element in so that the positional relationship between the nozzle 1 and the optical distance meter 3 is set, the distance between the paste discharge port and the substrate 7 of the nozzle 1 is changed in the vicinity just below the spout, the light emitting element irradiation point on the substrate 7 of the light from the (hereinafter referred to as measuring point) position is changed in, thus since the light receiving state of the light receiving element varies, between the paste discharge port and the substrate 7 of the nozzle 1 it is possible to measure the distance.

【0015】後述するように、基板7がX,Y軸方向に移動してペーストパターンを形成しているとき、発光素子からの光の基板7上での照射点(以下、これを計測点という)が既に形成されたペーストパターンを横切ると、光学式距離計3によるノズル1のペースト吐出口と基板7の表面との間の距離の計測値にペーストパターンの厚み分だけの誤差が生ずる。 [0015] As described later, the substrate 7 is X, when moved in the Y-axis direction to form a paste pattern, the irradiation point on the substrate 7 of the light from the light emitting element (hereinafter, this is called measurement point ) is the already traverses the paste pattern formed, an error of only the thickness of the paste pattern in the measured value of the distance between the optical distance meter 3 paste discharge port of the nozzle 1 by a surface of the substrate 7 is generated. そこで、計測点がペーストパターンをできるだけ横切らないようにするため、ノズル1から基板7上へのペースト滴下点(以下、これを塗布点という)からX,Y軸に対して斜め方向にずれた位置を計測点とすると良い。 Therefore, since the measurement point is prevented as much as possible cross the paste pattern, the paste drop point from the nozzle 1 onto the substrate 7 (hereinafter referred to as application point) offset from the X, in an oblique direction with respect to Y-axis position the better to the measurement point.

【0016】図3は光学式距離計3の計測範囲MRとノズル1の取付位置との関係を垂直面で表した説明図である。 [0016] FIG. 3 is an explanatory diagram showing the relationship between the mounting position of the optical distance meter 3 the measuring range MR and the nozzle 1 in the vertical plane. 同図に示すように、ノズル1の先端のペースト吐出口は光学式距離計3の計測範囲MRの中心Cと上限Uとの間に配置されており、ペーストパターンPPが描画される基板7が該吐出口よりも下方で計測範囲MRの下限Lよりも上方に置かれていれば、ノズル1の真下近傍における該基板7の表面の高さ位置を、該ノズル1を基準にして、光学式距離計3により非接触に計測することができる。 As shown in the figure, the paste discharge port at the tip of the nozzle 1 is disposed between the center C and the upper limit U of the optical distance meter 3 the measuring range MR, substrate 7 paste pattern PP is drawn if placed above the lower limit L of the measurement range MR by below the spout, the height position of the surface of the substrate 7 in the vicinity just below the nozzle 1, relative to the said nozzle 1, an optical it can be measured in a non-contact by the distance meter 3.

【0017】なお、ペースト収納筒2中のペーストが使い尽くされると、ノズル交換が行われ、塗布点が基板7 [0017] Incidentally, the paste in the paste containing cylinder 2 is exhausted, the nozzle exchange is performed, application point is a substrate 7
上のペーストを塗布しようとするある設定位置と一致するようにノズル1が取り付けられるが、ペースト収納筒2やノズル支持具12,ノズル1の取付け精度のばらつきなどにより、ノズル交換の前と後でノズル1の位置が変わることがある。 Although nozzle 1 is mounted so as to coincide with a certain set position to be applied on the paste, the paste containing cylinder 2 and the nozzle support 12, due to variations in the mounting accuracy of the nozzle 1, before and after the nozzle exchange is the position of the nozzle 1 is changed. しかし、図2に示すように、塗布点が設定位置を中心に予め設定された大きさの許容範囲(ΔX,ΔY)内にあるとき、ノズル1は正常に取り付けられているものとする。 However, as shown in FIG. 2, the allowable range ([Delta] X, [Delta] Y) of size application point is preset around the setting position of when there within, the nozzle 1 is assumed to have been attached properly. 但し、ΔXは許容範囲のX軸方向の幅、ΔYは同じくY軸方向の幅である。 However, [Delta] X is X-axis direction of the width of the allowable range, [Delta] Y is the same Y-axis direction of the width.

【0018】制御装置14は、光学式距離計3や画像認識カメラ11aからデータが供給されると、これに応じてサーボモータ15a,15b,15c,やθ軸テーブル回転用のサーボモータ15d(図4参照)を駆動する。 The control unit 14, the data from the optical distance meter 3 and the image recognition camera 11a is supplied, the servo motor 15d (FIG servo motor 15a, 15b, 15c, and θ rotary shaft table accordingly 4 reference) to drive. また、これらのサーボモータに設けたエンコーダから、各モータの駆動状況についてのデータが制御装置1 Further, from the encoder provided in these servo motors, the data control unit for driving conditions of the motors 1
4にフィードバックされる。 4 is fed back to.

【0019】かかる構成において、方形状をなす基板7 [0019] In this configuration, the substrate 7 forming a square-shaped
が吸着台13上に置かれると、吸着台13は基板7を真空吸着して固定保持する。 There when placed on the suction table 13, the suction platform 13 to secure holding by vacuum suction a substrate 7. そして、θ軸テーブル8を回動させることにより、基板7の各辺がX,Y軸それぞれに平行となるように設定される。 Then, by rotating the θ-axis table 8, each side of the substrate 7 is X, is set to be parallel to each Y-axis. しかる後、光学式距離計3の測定結果を基にサーボモータ15aが駆動制御されることにより、Z軸テーブル4が下方に移動し、ノズル1のペースト吐出口と基板7の表面との間の距離が規定の距離になるまで該ノズル1を基板7の上方から下降させる。 Thereafter, the servo motor 15a is driven and controlled based on the measurement results of the optical distance meter 3, Z-axis table 4 is moved downwardly, between the surface of the paste ejection port and the substrate 7 of the nozzle 1 the distance until the distance defined lowering the nozzle 1 from above the substrate 7.

【0020】その後、ペースト収納筒2からノズル支持具12を介して供給されるペーストがノズル1のペースト吐出口から基板7上へ吐出され、これとともに、サーボモータ15b,15cの駆動制御によってYテーブル6とθ軸テーブル8が適宜移動し、これによって基板7 [0020] Then, paste is supplied from the paste receiving cylinder 2 through the nozzle support 12 is ejected from the paste ejection port of the nozzle 1 onto the substrate 7, which together, Y table by the drive control of the servo motor 15b, 15c 6 and θ-axis table 8 is moved as appropriate, whereby the substrate 7
上に所望形状のパターンでペーストが塗布される。 Paste is applied in a pattern of desired shape on. 形成しようとするペーストパターンはX,Y各軸方向の距離で換算できるので、所望形状のパターンを形成するためのデータをキーボード17から入力すると、制御装置1 Since paste pattern to be formed is X, can be converted by the Y distance of each axially, entering data for forming a pattern of a desired shape from the keyboard 17, the controller 1
4は該データをサーボモータ15b,15cに与えるパルス数に変換して命令を出力し、描画が自動的に行われる。 4 outputs an instruction to convert the number of pulses that gives the data servo motor 15b, to 15c, drawing is automatically performed.

【0021】図4は図1における制御装置14の一具体例を示すブロック図であって、14aはマイクロコンピュータ、14bはモータコントローラ、14caはZ軸ドライバ、14cbはX軸ドライバ、14ccはY軸ドライバ、14cdはθ軸ドライバ、14dは画像処理装置、14eは外部インターフェース、15dはθ軸テーブル回転用のサーボモータ、18は光学式距離計3の測定結果(距離)をA−D変換する変換器、Eはエンコーダであり、図1と対応する部分には同一符号が付してある。 [0021] Figure 4 is a block diagram showing a specific example of the control device 14 in FIG. 1, 14a denotes a microcomputer, 14b is a motor controller, 14ca the Z-axis driver, 14cb the X-axis driver, 14 cc of Y-axis the driver, 14 cd is θ axis driver, 14d is an image processing apparatus, 14e external interface, 15d servo motor for rotating θ-axis table 18 is converted optical distance meter 3 measurement results (distance) for converting a-D bowl, E is an encoder, parts corresponding to those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

【0022】詳細に説明するに、制御装置14は、処理プログラムを格納しているROMや各種データを記憶するRAMや各種データの演算を行うCPU等を内蔵したマイクロコンピュータ14aと、各サーボモータ15a [0022] In detail, the controller 14 includes a microcomputer 14a having a built-in CPU or the like for performing computation of the RAM and various data stored in the ROM and various data which stores processing programs, each of the servo motors 15a
〜15dのモータコントローラ14bと、各サーボモータ15a〜15dのドライバ14ca〜14cdと、画像認識カメラ11aで読み取った画像を処理する画像処理装置14dと、この画像処理装置14dやキーボード17やA−D変換器18等が接続される外部インターフェース14eとを備えている。 A motor controller 14b of ~15D, and driver 14ca~14cd of the servo motors 15 a to 15 d, and the image processing apparatus 14d for processing an image read by the image recognition camera 11a, the image processing apparatus 14d, a keyboard 17 and A-D like transducer 18 and an external interface 14e to be connected. キ−ボ−ド17からのペ−スト描画パタ−ンやノズル交換などを示すデ−タや、 Key - ball - Bae from de 17 - strike drawing pattern - de indicating, for example, emission and a nozzle-exchange - and data,
光学式距離計3で計測したデ−タや、マイクロコンピュ−タ14aの処理で生成された各種デ−タなどは、マイクロコンピュ−タ14aに内蔵されたRAMに格納される。 De was measured by an optical distance meter 3 - or data, microcomputer - various generated in the process of data 14a de - data, etc., microcomputer - is stored in the RAM built in motor 14a.

【0023】次に、ペ−スト塗布動作と塗布描画したペ−ストパタ−ンの形状判定に際しての制御装置14の処理動作について説明する。 Next, Bae - Bae coated drawn and strike the coating operation - Sutopata - processing operation of the control device 14 when the shape determination of emissions will be described. なお、図5以降のフローチャートにおいて、図中の符号Sはステップを意味している。 In the flowchart of FIG. 5 and subsequent, symbol S in the figure means a step.

【0024】図5において、電源が投入されると(ステップ100)、ペースト塗布機の初期設定が実行される(ステップ200)。 [0024] In FIG. 5, when the power is turned on (step 100), the initial setting of the paste applicator is executed (step 200). この初期設定は、図6に示すように、Y軸テ−ブル6やθ軸テ−ブル8、Z軸テ−ブル4 This initial setting, as shown in FIG. 6, Y Jikute - Bull 6 and θ Jikute - Bull 8, Z Jikute - Bull 4
等を予め決められた原点位置に位置決めし(ステップ2 Positioning such a predetermined origin position (steps 2
01)、ペ−ストパタ−ンのデ−タや基板7の位置デ− 01), Bae - Sutopata - down of de - data and position data of the substrate 7 -
タを設定し(ステップ202),ペ−ストの吐出終了位置デ−タや形状計測デ−タを設定する(ステップ20 Set the data (step 202), Bae - ejection ending position de strike - data or shape measurement de - setting up (Step 20
3)というものであり、設定のためのデ−タ入力はキ− 3) are those that, de for setting - data input key -
ボ−ド17から行われる。 Ball - is made from de 17. なお、ステップ203にて行われる形状計測デ−タの設定とは、計測箇所の数、各計測箇所の開始位置と終了位置、各計測箇所での計測点数(サンプリング数)などを設定することである。 The shape measuring de performed in step 203 - other settings and the number of measurement points, start and end positions of each measurement point, by setting such number of measurement points at each measurement point (sampling number) is there. また、 Also,
こうしてキ−ボ−ド17から入力されたデ−タは、前述したように、マイクロコンピュ−タ14aに内蔵のRA Thus key - board - de input from de 17 - data, as described above, microcomputer - RA incorporated in the motor 14a
Mに格納される。 It is stored in the M.

【0025】以上の初期設定処理が終わると、図5において、ペーストパターンを描画するための基板7を吸着台13に搭載して吸着保持させ(ステップ300)、基板予備位置決め処理を行う(ステップ400)。 The above the initial setting process is completed, in FIG. 5, a substrate 7 for drawing the paste pattern was mounted on a suction table 13 is adsorbed and held (Step 300), the substrate is pre-positioning process (step 400 ).

【0026】以下、図7により、このステップ400について詳細に説明する。 [0026] Hereinafter, referring to FIG. 7, this step 400 will be described in detail.

【0027】図7において、まず、吸着台13に搭載された基板7に予め付されている位置決め用マ−ク(複数)を画像認識カメラ11aで撮影し(ステップ40 [0027] In FIG 7, first, positioning Ma are given in advance to the substrate 7 mounted on the suction table 13 - shot click (s) in the image recognition camera 11a (Step 40
1)、画像認識カメラ11aの視野内での位置決め用マ−クの重心位置を画像処理で求める(ステップ40 1), the image recognition camera 11a of Ma for positioning in the field of view - determine the center of gravity of the click in the image processing (step 40
2)。 2). そして、該視野の中心と位置決め用マークの重心位置とのずれ量を算出し(ステップ403)、このずれ量を用いて、基板7を所望位置に移動させるために必要なY軸テ−ブル6およびθ軸テ−ブル8の移動量を算出する(ステップ404)。 Then, calculates a deviation amount between the center of gravity position of the positioning mark with the center of the visual field (step 403), by using the shift amount, required Y Jikute to move the substrate 7 in the desired position - Bull 6 and θ Jikute - to calculate the amount of movement of the table 8 (step 404). そして、算出されたこれら移動量をサーボモータ15b〜15dの操作量に換算し(ステップ405)、かかる操作量に応じてサーボモータ15b〜15dを駆動することにより、各テーブル6,8が移動して基板7が所望位置の方へ移動する(ステップ406)。 The terms are calculated of these movement amounts to the amount of operation of the servo motor 15b to 15d (step 405), by driving the servo motor 15b to 15d in response to the operation amount, the table 6 and 8 are moved substrate 7 Te is moved towards the desired location (step 406).

【0028】この移動とともに、再び基板7上の位置決め用マ−クを画像認識カメラ11aで撮影して、その視野内での位置決め用マ−クの中心(重心位置)を計測し(ステップ407)、視野の中心とマ−クの中心との偏差を求め、これを基板7の位置ずれ量としてマイクロコンピュータ14aのRAMに格納する(ステップ40 [0028] with this movement, again positioning between the substrates 7 - to shoot a click in the image recognition camera 11a, its field of view within the positioning Ma - measures the click center (barycentric position) (step 407) , central vision and Ma - a deviation between the center of the click, and stores this in the RAM of the microcomputer 14a as the positional deviation amount of the substrate 7 (step 40
8)。 8). そして、位置ずれ量が図2で説明した許容範囲の例えば1/2以下の値の範囲内にあるか否か確認する(ステップ409)。 The positional displacement amount confirms whether within the scope of the allowable range, for example, 1/2 or less of the values ​​described in FIG 2 (step 409). この範囲内にあれば、ステップ4 If within this range, step 4
00の処理が終了したことになる。 Processing of 00 is to be ended. この範囲外にあれば、ステップ404に戻って以上の一連の処理を再び行い、基板7の位置ずれ量が上記値の範囲内に入るまで繰り返す。 If outside this range, again performs the above series of processes returns to Step 404 is repeated until the positional deviation amount of the substrate 7 is within the scope of the above values.

【0029】これにより、基板7上のこれから塗布を開始しようとする塗布点が、ノズル1のペースト吐出口の真下より所定範囲を越えて外れることのないように、該基板7が位置決めされたことになる。 [0029] Thus, application point which is to start from now coated on the substrate 7, so not to deviate beyond a predetermined range from just below the paste discharge port of the nozzle 1, the substrate 7 is positioned become.

【0030】再び図5において、ステップ400の処理が終了すると、次に、ステップ500のペ−スト膜形成工程(処理)に移る。 [0030] In FIG 5 again, the process of step 400 is completed, Bae step 500 - moves to strike the film forming step (process). これを、以下、図8で説明する。 This will be explained below in FIG. 8.

【0031】図8において、まず塗布開始位置へ基板7 The substrate 7 in FIG. 8, the coating start position
を移動させ(ステップ501)、次いでノズル1の高さを設定する(ステップ502)。 Move the (step 501), then sets the height of the nozzle 1 (step 502). 即ち、ノズル1の吐出口から基板7の表面までの間隔が、形成するペ−スト膜の厚みに等しくなるように設定する。 That is, distance to the surface of the substrate 7 from the discharge port of the nozzle 1, Bae formed - is set to be equal to the thickness of the strike layer. 基板7は先に説明した基板予備位置決め処理(図5のステップ400)で所望位置に位置決めされているので、上記ステップ50 Since the substrate 7 is positioned in the desired position previously described substrate preposition processing (step 400 in FIG. 5), the step 50
1では基板7を精度良く塗布開始位置に移動させることができ、ステップ503に移ってこの塗布開始位置からノズル1がペ−ストの吐出を開始する。 1 In the substrate 7 can be moved to accurately coating start position, the nozzle 1 Gape from the coating start position moves to step 503 - initiating the discharge of the strike.

【0032】そして、光学式距離計3によるノズル1のペースト吐出口と基板7との対向間隔の実測デ−タを入力することにより、該基板7の表面のうねりを測定し(ステップ504)、また、この実測デ−タにより、光学式距離計3の前述した計測点がペ−スト膜上を横切っているか否かの判定が行われる(ステップ505)。 [0032] Then, the measured data of the facing distance between the paste discharge port and the substrate 7 of the nozzle 1 by the optical distance measuring instrument 3 - by entering the data, to measure the waviness of the surface of the substrate 7 (step 504), Moreover, the actual de - by data, the aforementioned measuring point of the optical distance meter 3 Bae - of whether across the strike Makujo determination is made (step 505). 例えば、光学式距離計3の実測デ−タが設定した対向間隔の許容値を外れたような場合には、計測点がペ−スト膜上にあると判定される。 For example, optical distance meter 3 actually measured de - when such out of the allowable value of the counter interval data is set, the measurement point pair - is determined to be on strike film.

【0033】光学式距離計3の計測点がペ−スト膜上にないときには、実測デ−タを基にZ軸テ−ブル4を移動させるための補正デ−タを算出する(ステップ50 The optical distance meter 3 measuring points Bae - when not on strike film, measured de - Z Jikute based on data - Correction de for moving the table 4 - calculates the data (step 50
6)。 6). そして、Z軸テ−ブル4を用いてノズル1の高さを補正し、Z軸方向でのノズル1の位置を設定値に維持する(ステップ507)。 Then, Z Jikute - corrects the height of the nozzle 1 with table 4, to maintain the position of the nozzle 1 in the Z axis direction to the setting value (step 507). これに対し、計測点がペ−スト膜上を通過中と判定された場合には、ノズル1の高さ補正を行わず、この判定前の高さに保持しておく。 In contrast, measurement points Bae - if it is determined that passing through the strike Makujo does not perform the height correction of the nozzle 1, it holds the height of the pre-determination. なお、僅かな幅のペ−スト膜上を計測点が通過中のときには、基板7のうねりには殆ど変化がないので、ノズル1 Incidentally, a slight width Bae - when the measurement point list Makujo is passing, because almost no change is not in the waviness of the substrate 7, the nozzle 1
の高さ補正を行わなくともペ−ストの吐出形状に変化はなく、所望の厚さのペ−ストパターンを描くことができる。 Even without the height compensation Bae - no change in the discharge shape of the strike, the desired thickness Bae - can be drawn strike pattern.

【0034】次に、設定されたパタ−ン動作が完了したかどうかを判定する(ステップ508)。 Next, the set pattern - determines whether down operation has been completed (step 508). 完了ならばペ−スト吐出を終了し(ステップ509)、完了していなければペースト吐出を継続しながら基板表面うねり測定処理(ステップ504)に戻る。 If complete Bae - Exit strike discharge (step 509), while continuing the substrate surface waviness measurement process the paste ejection if not completed returns to (step 504). したがって、計測点がペ−スト膜上を通過し終わると、上述したノズル1の高さ補正工程が再開される。 Therefore, the measurement point is Bae - When finished passing through the strike Makujo, height correction step of the nozzle 1 described above is resumed. なお、ステップ508は、それまで連続して描画していたペーストパタ−ンの終了点に達したか否かを判定する処理動作であり、この終了点は必ずしも基板7に描画しようとする所望形状全体のパターンの終了点ではない。 Note that step 508, the paste pattern was drawn continuously until it - the desired shape is a process of determining operation whether reaching the end point of emission, the end point is always to be drawn in the substrate 7 not the end point of the entire pattern. 即ち、所望形状全体のパターンは複数の互いに分かれた部分パターンからなる場合もあり、それらをすべて含む全パターンの終了点に達したか否かの判定はステップ511で行われる。 That is, a desired shape overall pattern is also be comprised of a plurality of partial patterns, divided from one another, the determination of whether or not reached the ending point of the entire pattern including all of them is carried out in step 511. なお、ステップ511に移る前にステップ510でZ軸テーブル4 Incidentally, Z-axis table 4 in step 510 before proceeding to step 511
を駆動してノズル1を退避位置まで上昇させておく。 The driven advance raises the nozzle 1 to the retracted position. ステップ511で部分パターンは形成し終えたものの全パターンの描画は完了していないと判定されたときには、 When partial pattern is the drawing of all patterns of those finished form is determined not completed in step 511,
再び塗布開始位置へ基板7を移動させて(ステップ50 Moving the substrate 7 again to the application start position (Step 50
1)、以上の一連の工程を繰り返す。 1), repeating the above series of steps.

【0035】このようにして、ペ−スト膜の形成が所望形状のパターン全体にわたって行われると、ペ−スト膜形成工程(ステップ500)を終了する。 [0035] In this way, Bae - the formation of the strike layer is performed over the entire pattern of the desired shape, Bae - ends the strike film formation step (step 500).

【0036】再び図5において、ステップ500の処理が終了すると、ステップ550に進んで、描画形成したペ−スト膜の断面形状を計測するか否かを判定し、計測を行う場合は断面形状計測工程(ステップ600)に進み、行わない場合は基板排出工程(ステップ800)に進む。 [0036] In FIG 5 again, the process of step 500 is completed, the process proceeds to step 550, Bae drawn form - it determines whether to measure the cross-sectional shape of the strike layer, cross-sectional shape measurement When performing measurements proceeds to process (step 600), if not performed proceeds to the substrate discharging step (step 800).

【0037】以下、図9を参照しつつ、ペ−スト膜の断面形状計測工程(ステップ600)について説明する。 [0037] Hereinafter, with reference to FIG. 9, Bae - described strike film sectional shape measuring process (step 600).

【0038】まず、ペ−ストパタ−ンが描かれた基板7 [0038] First of all, Bae - Sutopata - board down is drawn 7
を計測開始位置に移動させ(ステップ601)、光学式距離計3の高さを設定する(ステップ602)。 Allowed to move to the measurement start position (step 601), it sets an optical distance meter 3 height (step 602). そして、この計測開始位置から、光学式距離計3により基板表面(ペーストパターン表面)の高さを計測し(ステップ603)、計測結果をマイクロコンピュータ14aのRAMに格納する(ステップ604)。 From this measurement start position, the optical distance meter 3 measures the height of the substrate surface (paste pattern surface) (step 603), stores the measurement result in the RAM of the microcomputer 14a (step 604). その後、基板7 Thereafter, the substrate 7
を次の計測点にピッチ移動させる(ステップ605)。 It is allowed to pitch moved to the next measurement point (step 605).
かかるピッチ移動の距離は形状計測区間をn等分する設定デ−タに基づき、nの数値を多くすれば、計測点数(サンプリング数)は増える。 Such pitch distance of the moving shape measurement interval setting data for n equal parts - on the basis of the data, if a number the value of n, the number of measurement points (number of sampling) is increased. 次に、形状計測区間における高さ計測が終了したか否かを判定し(ステップ60 Next, it is determined whether or not the height measurement in form measurement interval has ended (step 60
6)、終了でない場合はステップ603に戻り、新たな計測点において基板表面の高さを計測する。 6) If not flow returns to step 603 to measure the height of the substrate surface in a new measurement point. したがって、ステップ603からステップ606の間をn+1回行き来すると、この形状計測区間での計測は終了となる。 Therefore, when between the steps 603 of step 606 traversing n + 1 times, measured in the shape measurement interval is ended. なお、光学式距離計3による計測デ−タはピッチ毎の離散値であり、連続値ではないので、nの数値を多くすれば計測点数が増えて、計測区間内における描画済みパターンの断面形状の判定結果は正確になる。 Incidentally, optical distance meter 3 by the measuring de - data are discrete values ​​for each pitch, is not a continuous value, increasing the measurement points if more the value of n, the sectional shape of the already drawn patterns in the measurement interval the judgment result is accurate.

【0039】形状計測区間での計測が終了したならば、 [0039] If the measurement of the shape measurement section has been completed,
光学式距離計3を上昇させ(ステップ607)、予め設定した全計測箇所について計測が完了したかどうかをステップ608で判定し、完了していないときは、計測開始位置へ基板7を移動させるステップ601に戻って、 Increasing the optical distance meter 3 (step 607), determines whether the measurement has been completed for all measurement points previously set in step 608, when it is not completed, the step of moving the substrate 7 to the measurement start position returning to 601,
上記ステップ607までの一連の処理を繰り返す。 Repeat the series of processes from the step 607. そして、全計測箇所で計測終了ならば、この断面形状計測工程(ステップ600)は終了し、図5の断面形状判定工程(ステップ700)に移る。 Then, if the measurement ends at all measurement points, the cross-sectional shape measuring step (step 600) ends, the process proceeds to the cross-sectional shape determination process of FIG. 5 (step 700).

【0040】以下、図10を参照しつつ、この断面形状判定工程(ステップ700)について説明する。 [0040] Hereinafter, with reference to FIG. 10, described the cross sectional shape verification process (step 700).

【0041】始めに、ステップ701で計測結果の傾き補正を行う。 [0041] First, the inclination correction of the measurement result in step 701. 即ち、図1の架台部9は本来、吸着台13 That is, originally gantry 9 in Figure 1, suction platform 13
が水平となるように設置されているはずなので、基板表面の高さを計測した光学式距離計3の計測結果は、図1 Since There supposed is installed so as to be horizontal, the height optical distance meter 3 the measurement results obtained by measuring the substrate surface, FIG. 1
1の(a)で示すように、ペースト膜不在領域において基板表面の高さ位置が零レベルを維持するはずであるが、実際には架台部9の傾きなどにより、図11 As shown in 1 (a), the height position of the substrate surface in the paste film absent region should maintain a zero level, actually due inclination of the gantry 9, 11
(b),(c)に示すように計測結果が右上がりもしくは右下がりとなる場合がある。 (B), there is a case that it is right up or downward-sloping measurement results as shown in (c). そこで、形状計測区間M Therefore, the shape measurement section M
Aにおける計測開始位置の計測デ−タDsと計測終了位置の計測デ−タDeの差から、計測結果の補正に必要な基板表面の傾きを求め、この傾きに起因する計測データの誤差を排除すべく、ステップ701で修正処理を行う。 Measurement data of the measurement start position in the A - data Ds and the measurement end position measuring de - from the difference between the data De, obtains an inclination of the substrate surface needed to correct the measurement result, eliminate the error of the measurement data due to the inclination Subeku performs correction processing in step 701. なお、図11では便宜上、計測デ−タを連続値で示しているが、前述したように計測デ−タは離散値である。 In FIG. 11 for convenience, the measuring de - while indicating data in a continuous value, measured de as described above - data is a discrete value.

【0042】次に、傾きを補正した計測デ−タからゼロクロス位置P1,P2を得て、これらゼロクロス位置P Next, measurement de to correct the inclination - to obtain the zero-crossing position P1, P2 from the other, these zero-cross position P
1,P2の間隔を求め、その間隔をペ−ストパタ−ンの塗布幅とする(ステップ702)。 1, P2 obtains the distance, the distance Bae - Sutopata - the emission of the coating width (step 702). その後、傾きを補正した計測デ−タ(各離散値)を、計測開始位置の計測デ−タDsから計測終了位置の計測デ−タDeの間で順次比較して最大値を求め、その値をペ−ストパタ−ンの塗布高さDhとする(ステップ703)。 Thereafter, measured de corrected slope - data (the respective discrete values), measured data of the measuring start position - measurement data of the measurement end position from the data Ds - the maximum value by sequentially comparing between data De, the value Bae - Sutopata - the emission of the coating height Dh (step 703).

【0043】次に、ステップ704に進んで、ステップ702および703の処理で求めたペ−ストパタ−ンの塗布幅(P2−P1)および塗布高さDhを、予め設定してあった基準値デ−タと比較し、基準値以内であるか否かを判定する。 Next, the routine proceeds to step 704, calculated in the processing in step 702 and 703 Bae - Sutopata - down of the coating width (P2-P1) and applying a height Dh, reference value De which had been set in advance - compared to the data, it is determined whether the reference values. もしも基準値を外れている場合には、 If you are if out of the reference value,
ステップ705に進み、図1のモニタ16に異常内容を表示するなどの異常処理を行う。 Proceeds to step 705, performs the abnormality processing such as displaying the abnormal content on the monitor 16 of FIG. そして、基準値内の場合および異常処理が終了した場合には、ステップ706 When the case and abnormality processing in the reference value is completed, step 706
に進んで全計測箇所の断面形状判定処理が完了したか否かを判定し、完了でない場合はステップ701に戻って上述した一連の処理を繰り返し行い、完了した場合には全計測箇所の形状判定結果を表示し(ステップ70 It determines willing whether sectional shape determination process is completed for all measurement points in, if not completed, repeats the series of processes described above returns to the step 701, the shape determination of the total measurement point in the case of complete the results display the (step 70
7)、断面形状判定工程(ステップ700)を終了する。 7), and it ends the cross-sectional shape determination process (step 700).

【0044】再び図5において、上述したステップ70 [0044] In FIG 5 again, the step 70 described above
0が終了すると、ステップ800に移って基板排出処理が行われ、、基板7が吸着台13から外される。 When 0 is completed, the substrate discharge process is performed ,, substrate 7 moves to step 800 is removed from the suction table 13. しかる後、以上の全工程を停止するか否かを判定し(ステップ900)、別の基板に同じパタ−ンでペ−ストを塗布描画する場合にはステップ300に戻って、該基板に対しステップ300〜900の一連の処理を繰り返す。 Thereafter, over the entire process to determine whether to stop (step 900), the same pattern to another substrate - Bae in emissions - in the case of applying drawn strike returns to step 300, to the substrate repeat the series of processes of steps 300 to 900.

【0045】このように、上記実施例では、ペースト膜形成工程(ステップ500)でノズル1の高さ補正に必要なデータを計測する光学式距離計3を用いて、ペースト膜形成後に、描画形成した該ペースト膜の断面形状が判定できる(ステップ600および700)ようになっているので、効率の良い品質管理が行える。 [0045] Thus, in the above embodiment, using an optical distance meter 3 for measuring the data necessary for the height correction of the nozzle 1 in paste film formation step (step 500), after the paste film formation, rendering formation since the cross-sectional shape of the said paste film is adapted to be determined (step 600 and 700), it can be performed efficiently quality control.

【0046】例えば、液晶表示装置を製造する場合、描画形成したシ−ル剤が図12(a)に示すような所望の幅および高さを備えた蒲鉾形のペ−ストパタ−ンPPになっていれば、ガラス基板どうしを貼り合せたときに充分なシ−ル効果を期待できるが、図12(b),(c) [0046] For example, when manufacturing a liquid crystal display device, drawn formed sheet - le agent of Kamabokogata having a desired width and height as shown in FIG. 12 (a) Bae - Sutopata - turned down PP long as it sufficient sheet when bonding the glass substrate to each other - can be expected to Le effects, FIG. 12 (b), (c)
に示すようにペ−ストパタ−ンPPの塗布幅と塗布高さのいずれかが所望の値でないと、充分なシ−ル効果を期待できない。 Bae as shown in - Sutopata - If any of the coating width and coating height down PP is not a desired value, sufficient sheet - can not be expected le effects. 即ち、図12(b)に示すように塗布幅が不所望に小さくなると、パタ−ン切れを引き起こしてシ−ル不良が発生しやすくなり、ペ−ストパタ−ンPPが抵抗ペ−ストの場合には高抵抗化や断線の原因になる。 That is, when the coating width, as shown in FIG. 12 (b) is reduced undesirably, pattern - causing emissions out sheet - now Le defect is liable to occur, Bae - Sutopata - down PP is resistance paste - if the strike the cause of high resistance and disconnection.
また、図12(c)に示すように中央部に凹みができて塗布高さが不足していると、2枚のガラス基板を貼り合せたときに該凹み部分が両ガラス基板の間に閉じ込められてボイドとなり、シ−ル効果を低減させてしまう。 Further, when the 12 coated height can dent in the central portion as shown in (c) is insufficient, the concave seen portions when bonding the two glass substrates confined between two glass substrates It is to become a void, shea - thus reducing the Le effects. さらに、図示はしていないがペ−ストパタ−ンの幅や高さが所望値よりも大きいと、抵抗ペ−ストでは低抵抗化や短絡を招来し、液晶表示装置のシール剤の場合は2枚のガラス基板を貼り合せたときに余分なシ−ル剤が横にはみ出して、ガラス基板上に設けられているTFTを該シ−ル剤が覆ってしまうなどの表示欠陥を招来しやすい。 Furthermore, although not shown Bae - Sutopata - the width and height of emission is greater than the desired value, resistance paste - the strike to lead to low resistance or short circuit, when the sealant of a liquid crystal display device 2 like extra sheet when bonding the glass substrate - Le agent protrudes laterally, a TFT is provided on a glass substrate 該Shi - easily lead to display defects, such as Le agent will cover.

【0047】したがって、描画済みパタ−ンの塗布幅や塗布高さが許容値から外れているときに、その断面形状をモニタ16に表示して確認できるようにしておくと、 [0047] Accordingly, pre-drawn pattern - when down coating width or coating height is out of tolerance, idea to be able to see it displays the cross-sectional shape on the monitor 16,
製作される製品の仕上がり状態が推定でき、製作工程の途中で良品と不良品とを仕分けることができるので、効率的な品質管理が行え、生産性向上に大きく寄与できる。 Finished state of the product to be manufactured can be estimated, it is possible to sort non-defective and the defective during the manufacturing process, can be done efficiently quality control, it can contribute greatly to productivity improvement. しかも、ペ−ストパターンを塗布描画した基板を装置から取り外したり該装置の部品交換を行ったりせずに、そのまま描画済みパターンの断面形状判定工程へ移ることができるので、判定のための煩雑な準備作業が不要で、生産ラインを複雑化させる心配もない。 Moreover, Bae - without or perform part replacement Removing or the device strike pattern from apparatus applied drawing the substrate, it is possible to shift as it is to the drawing-completed cross-sectional profile of the pattern determination step, for determining complicated preparatory work is not required, there is no worry to complicate the production line.

【0048】なお、ペーストパタ−ンの塗布高さが0になっていた場合はパタ−ン切れを意味するが、パタ−ン切れの原因としてペ−スト収納筒2内のペ−ストが消費されてしまった可能性もあるので、異常な塗布高さをモニタ16に表示して確認すればペ−スト収納筒2内のペ−スト残量チェックも行える。 [0048] Incidentally, a paste pattern - means a down cutting, pattern - - If emission coating height was set to 0 pattern pair causes of emissions out - Bae in strike receiving cylinder 2 - strike consumption since has been possibly had, if confirmed by displaying an abnormal coating height monitor 16 Bae - enables also strike remaining check - Bae in strike receiving cylinder 2.

【0049】最後に、図13を参照しつつ、描画済みパターンの断面形状表示のために行われるマイクロコンピュ−タ14a(図4参照)の演算処理について説明する。 [0049] Finally, with reference to FIG. 13, microcomputer performed for the cross-sectional shape display already drawn pattern - described processing of data 14a (see FIG. 4).

【0050】図13において、黒点で示すMPxは、形状計測区間をn等分した各ピッチにおける計測点、またHxは、各計測点MPxにおいて得られた描画済みパターンの塗布高さの計測デ−タであり、各計測デ−タHx [0050] In FIG. 13, MPx indicated by black dots, shape measurement points in each pitch measurement section was divided into n equal parts, and Hx, the measurement data of the application height of the already drawn patterns obtained at each measurement point MPx - is a data, each measurement de - data Hx
はマイクロコンピュ−タ14aのRAMに格納されている。 The microcomputer - is stored in the data 14a RAM. それゆえ、各計測デ−タHxを順次(時系列に)モニタ16に表示していくことにより、描画済みパターンの断面形状の輪郭を表示することができる。 Hence, each measurement de - by (in chronological) order the data Hx continue to display on the monitor 16 can display a contour of the cross-sectional shape of the already drawn pattern.

【0051】また、断面形状の表示に加えて断面積を表示する場合には、次のような処理を行う。 [0051] Also, in the case of displaying the cross-sectional area in addition to the display of the cross-sectional shape, the following process is performed. 即ち、形状計測区間をn等分した各ピッチの間隔をWxとすると、各ピッチ間隔Wxの範囲内で描画済みパターンの塗布高さを同等とみなす近時が行えるので、形状計測区間の全部について、マイクロコンピュ−タ14aのRAMに格納されている各計測デ−タHxとピッチ間隔Wxとの積を合算し、Σ(Wx×Hx〕の値を求めれば、図13に破線で示す描画済みパターンの実際の断面形状の面積に近似した断面積が得られ、等分数nを大きく設定することにより近似度を高めることができる。 That is, when the interval between the pitches of the shape measurement section was divided into n equal parts to Wx, the coating height of the already drawn pattern so performed is recently regarded as equivalent within each pitch interval Wx, for all the shape measurement section , microcomputer - each measurement de stored in the RAM of the motor 14a - summing the product of the data Hx and pitch Wx, sigma (by obtaining the values ​​of Wx × Hx], already drawn indicated by a broken line in FIG. 13 obtained cross-sectional area that approximates the area of ​​the actual cross-sectional shape of the pattern, it is possible to enhance the degree of approximation by setting large the equal number n.

【0052】こうして描画済みパターンの断面積が把握できるようにしておくと、特に抵抗用ペ−ストを描画する場合、所望の抵抗値になっているかどうかを確認するうえで有効である。 [0052] Thus the cross-sectional area of ​​the already drawn patterns keep to be grasped, in particular for the resistor pair - when drawing a strike, is effective to confirm whether it is the desired resistance value. つまり、抵抗用ペ−ストの場合には、パタ−ンの幅や高さが所望値から外れていても、断面積が許容値内であれば所望の抵抗値が得られるので、 That is, the resistance for Bae - in the case of strike, pattern - even width and height of emissions is not deviate from a desired value, the desired resistance value is obtained if the cross-sectional area within the tolerance,
前述した断面形状判定工程(ステップ700)において、塗布幅や塗布高さが基準値内か否かを判定する代わりに、断面積が基準値内か否かを判定するようにしても良い。 In the above-described cross-sectional shape determination process (step 700), instead of determining whether the coating width or coating height reference value, may be the cross-sectional area to determine whether the reference value.

【0053】なお、塗布機初期設定処理(ステップ20 [0053] In addition, the coating machine initial setting process (Step 20
0)での所要時間の短縮化を図るため、外部インタ−フェ−ス14e(図4参照)に、ICカ−ドあるいはフロッピディスクやハ−ドディスクなどの外部記憶手段が装填される記憶読み出し装置を接続し、一方、パ−ソナルコンピュ−タなどで塗布機初期設定処理に必要なデ−タ設定を前もって実行しておき、塗布機初期設定処理時に、外部インタ−フェ−ス14eに接続した記憶読み出し装置を介して外部記憶手段から各種デ−タをマイクロコンピュ−タ14aのRAMに移すようにしても良い。 Order to shorten the time required in 0), an external interface - Fe - the scan 14e (see FIG. 4), IC Ca - de or floppy disk and hard - storage reading the external storage unit such as de disc is loaded connect the device, whereas, Pa - coarsely braided computer - leave beforehand perform the data set, at the time of coating machine initialization process, the external interface - - such as in de necessary coater initialization processing data connected to the scan 14e - Fe and storage reading device various de from the external storage means through - data the microcomputer - may be transferred to RAM of the motor 14a.
また、計測したデ−タをICカ−ドあるいはフロッピディスクやハ−ドディスクなどの外部記憶手段に格納して、マイクロコンピュ−タ14aのRAMの記憶容量拡大化を図ったり、判定結果についてのデ−タを外部記憶手段に格納して後日利用できるようにしても良い。 Also, de measured - stored in external storage means such as a de disk, microcomputer - - the data IC card - de or floppy disk or hard or working to storage capacity expansion of data 14a of RAM, the determination result for the de - may be available at a later date to store the data in an external storage unit.

【0054】 [0054]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によるペースト塗布機は、ノズルのペースト吐出口と基板表面との対向間隔を計測する計測手段のデータを用いて、該基板上に描画形成したペ−ストパターンの塗布高さおよび塗布幅を算出することにより、描画済みパターンが所望の断面形状や断面積になっているか否かが簡単に判定できるので、効率的な品質管理が行え、しかも判定のための煩雑な準備作業が不要なので、生産性向上に寄与するところ極めて大である。 As described in the foregoing, the paste dispenser according to the present invention, by using the data of the measuring means for measuring the opposed spacing between the paste discharge port and the substrate surface of the nozzle, drawn formed on the substrate Bae - by calculating the coating height and coating width strike pattern, since already drawn pattern whether or not it is desired cross-sectional shape and cross-sectional area can be determined easily, it can hold efficient quality control, yet determined complicated preparation work is because it is unnecessary for, is a very large place to contribute to improving productivity.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明によるペ−スト塗布機の一実施例を示す概略斜視図である。 Bae according to the invention; FIG - is a schematic perspective view showing an embodiment of a strike coating machine.

【図2】同実施例のノズルと光学式距離計との配置関係を示す斜視図である。 2 is a perspective view showing a positional relationship between the nozzle and the optical rangefinder of the embodiment.

【図3】同実施例のノズルの取付位置と光学式距離計の計測範囲との関係を垂直面で表した斜視図である。 3 is a perspective view showing the relationship between the measurement range of the mounting position and the optical rangefinder of the nozzle of the embodiment in a vertical plane.

【図4】同実施例の制御装置の一具体例を示すブロック図である。 4 is a block diagram showing a specific example of the control apparatus of the embodiment.

【図5】同実施例の全体動作を示すフローチャートである。 5 is a flow chart showing the overall operation of the embodiment.

【図6】図5におけるペ−スト塗布機の初期設定工程を示すフローチャートである。 [6] Bae in FIG. 5 - is a flow chart showing an initial setting process of the strike coater.

【図7】図5における基板予備位置決め工程を示すフローチャートである。 7 is a flowchart illustrating a substrate pre-positioning step in FIG.

【図8】図5におけるペ−スト膜形成工程を示すフローチャートである。 Bae in [8] 5 - is a flow chart showing the strike film forming step.

【図9】図5におけるペ−スト膜の断面形状計測工程を示すフローチャートである。 In [9] 5 Bae - is a flow chart showing a sectional shape measuring step of strike film.

【図10】図5におけるペ−スト膜の断面形状判定工程を示すフローチャートである。 In [10] Figure 5 Bae - is a flow chart showing a sectional shape determination step strike film.

【図11】同実施例で描画済みパターンの塗布高さおよび塗布幅を算出するデ−タ処理について説明するための図である。 [11] De calculates the pre-drawn pattern coating height and the coating width in the same embodiment - is a diagram for explaining data processing.

【図12】描画されたペ−ストパタ−ンの断面形状が所望の場合や不所望の場合の具体例を示す図である。 [12] the rendered Bae - Sutopata - down of the cross-sectional shape is a diagram showing a specific example of a case or if undesired desired.

【図13】同実施例で描画済みパターンの断面形状や断面積を判定するデ−タ処理について説明するための図である。 [13] De determines the cross-sectional shape and cross-sectional area of ​​the already drawn patterns in the Examples - is a diagram for explaining data processing.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 ノズル 2 ペ−スト収納筒 3 光学式距離計 4 Z軸テ−ブル 5 X軸テ−ブル 6 Y軸テ−ブル 7 基板 8 θ軸テ−ブル 9 架台部 10 Z軸テ−ブル支持部 11a 画像認識カメラ 12 ノズル支持具 13 吸着台 14 制御装置 15a〜15d サ−ボモ−タ 16 モニタ 17 キ−ボ−ド 1 nozzle 2 Bae - strike receiving cylinder 3 optical distance meter 4 Z Jikute - table 5 X Jikute - Bull 6 Y Jikute - Bull 7 substrate 8 theta Jikute - Bull 9 gantry 10 Z Jikute - Bull supporting portion 11a an image recognition camera 12 nozzle support 13 suction table 14 controller 15a~15d Sa - Vomo - motor 16 monitor 17 key - board - de

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米田 福男 茨城県竜ヶ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 五十嵐 省三 茨城県竜ヶ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社竜ヶ崎工場 内 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor Fukuo Yoneda Ibaraki Prefecture Ryugasaki City Koyodai 5-chome No. 2 Hitachi Te Techno engineering Co., Ltd. developed the laboratory (72) inventor Shozo Igarashi Ibaraki Prefecture Ryugasaki City Koyodai 5-chome No. 2 Hitachi Te Techno engineering Co., Ltd. Ryugasaki in the factory

Claims (6)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 ノズルのペースト吐出口と対向するように基板をテーブル上に載置し、ペースト収納筒に充填したペーストを上記吐出口から上記基板上へ吐出させながら該ノズルと該基板との相対位置関係を変化させ、該基板上に所望形状のペーストパターンを描画形成するペースト塗布機において、 上記ノズルのペースト吐出口と上記基板の表面との対向間隔を計測する計測手段と、この計測手段と上記基板とを該基板の表面に沿って相対的に移動させる移動手段と、この相対的移動時における上記計測手段の計測デ− 1. A placing a substrate on the table so as to face the paste discharge port of the nozzle, the paste was filled a paste containing cylinder from the discharge port of the said nozzle and the substrate while discharging onto the substrate changing the relative positional relationship, in the paste applying machine for draw forming a paste pattern of the desired shape on a substrate, and measuring means for measuring the opposed spacing between the paste discharge port and the substrate of the surface of the nozzle, the measuring means and a moving means for moving along the said substrate on the surface of the substrate, the measurement data of said measuring means during the relative movement -
    タを用いて描画済みのペーストパターンの塗布高さおよび塗布幅を算出する断面捕捉手段とを備えたことを特徴とするペースト塗布機。 Paste applying machine is characterized in that a cross-section capture means for calculating the coating height and coating width of the drawing already paste pattern with data.
  2. 【請求項2】請求項1の記載において、上記断面捕捉手段が、計測開始と計測終了の両時点の計測データを比較演算して求めた上記基板の表面の傾き分を除去することによりデ−タ修正が可能な修正手段を備えていることを特徴とするペースト塗布機。 2. A device according to claim 1, De by the cross capturing means removes the inclination component of the measurement start and compares calculating the measurement data of both the time of the completion of measurement obtained surface of the substrate - paste applying machine, characterized in that the data modification is provided with a correction means possible.
  3. 【請求項3】請求項2の記載において、上記断面捕捉手段が、上記修正手段により修正した計測デ−タのうちゼロクロスする2つの計測地点間の距離から描画済みのペーストパターンの塗布幅を求めるものであることを特徴とするペースト塗布機。 3. A device according to claim 2, said cross section capturing means, measured de modified by the modifying means - determine the coating width of the already drawn paste pattern from the distance between the two measuring points of zero crossing of the motor paste applying machine, characterized in that those.
  4. 【請求項4】請求項2の記載において、上記断面捕捉手段が、上記修正手段により修正した計測デ−タを順次比較して描画済みのペーストパターンの塗布高さを求めるものであることを特徴とするペースト塗布機。 4. A device according to claim 2, said cross section capturing means, measured de modified by the modifying means - characterized in that to determine the coating height of sequentially comparing the data with pre-drawn paste pattern paste coating equipment for the.
  5. 【請求項5】請求項2の記載において、上記断面捕捉手段が、上記修正手段により修正した計測デ−タを時系列に並べて描画済みのペーストパターンの断面形状に近似した輪郭を求め、かつ該輪郭をモニタに表示する輪郭表示手段を備えていることを特徴とするペースト塗布機。 5. A device according to claim 2, said cross section capturing means, measured de modified by the modifying means - obtains a contour that approximates the cross-sectional shape of the already drawn paste pattern are arranged in time series data, and the paste applying machine which is characterized by comprising a contour display means for displaying the outline on the monitor.
  6. 【請求項6】請求項1または2の記載において、上記断面捕捉手段が、描画済みのペーストパターンの塗布幅、 6. A device according to claim 1 or 2, the cross-sectional trapping means, already drawn paste pattern coating width,
    塗布高さ、および断面積のうち少なくともいずれかが設定許容範囲内にあるか否かを判定する異常判定手段と、 Coating height, and the abnormality determining means for determining whether at least one is within the set allowable range of the cross-sectional area,
    この異常判定手段で許容範囲外と判定されたときに異常処理を行う異常処理手段とを備えていることを特徴とするペースト塗布機。 Paste applying machine which is characterized by comprising an abnormality processing means for performing abnormality processing when it is determined that the allowable range in the abnormality judgment means.
JP6873094A 1994-04-06 1994-04-06 Paste dispenser Expired - Lifetime JP2809588B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6873094A JP2809588B2 (en) 1994-04-06 1994-04-06 Paste dispenser

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6873094A JP2809588B2 (en) 1994-04-06 1994-04-06 Paste dispenser
KR19950006830A KR0159423B1 (en) 1994-04-06 1995-03-29 Paste applicator

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07275770A true true JPH07275770A (en) 1995-10-24
JP2809588B2 JP2809588B2 (en) 1998-10-08

Family

ID=13382209

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6873094A Expired - Lifetime JP2809588B2 (en) 1994-04-06 1994-04-06 Paste dispenser

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2809588B2 (en)
KR (1) KR0159423B1 (en)

Cited By (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006105702A (en) * 2004-10-01 2006-04-20 Keyence Corp Optical displacement gauge, method for measuring application cross-sectional area of viscous liquid using this gauge, program of measuring optical displacement gauge and recording medium readable by computer
US7163033B2 (en) 2003-06-30 2007-01-16 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Substrate bonding apparatus for liquid crystal display device panel
US7230670B2 (en) 2001-10-05 2007-06-12 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Method for fabricating LCD
US7237579B2 (en) 2003-06-27 2007-07-03 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal dispensing system
US7240438B2 (en) 2003-12-10 2007-07-10 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Aligning apparatus
US7244160B2 (en) 2002-03-23 2007-07-17 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal display device bonding apparatus and method of using the same
US7250989B2 (en) 2002-03-15 2007-07-31 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Substrate bonding apparatus having alignment system with one end provided inside vacuum chamber for liquid crystal display device
US7255147B2 (en) 2002-03-16 2007-08-14 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Bonding device for fabricating liquid crystal display and substrate for fabricating liquid crystal display
US7256859B2 (en) 2001-11-30 2007-08-14 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal display panel having dummy column spacer and UV sealant
US7258894B2 (en) 2002-03-23 2007-08-21 L.G.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for dispensing liquid crystal material
US7271904B2 (en) 2002-11-13 2007-09-18 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Seal dispenser for fabricating liquid crystal display panel and method for detecting discontinuous portion of seal pattern using the same
US7270587B2 (en) 2002-03-05 2007-09-18 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display devices, method for using the apparatus, and device produced by the method
US7275577B2 (en) 2002-11-16 2007-10-02 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Substrate bonding machine for liquid crystal display device
US7280180B2 (en) 2002-03-19 2007-10-09 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal display panel with first and second dummy UV sealants and method for fabricating the same
US7294999B2 (en) 2003-12-30 2007-11-13 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus for automatically displaying the grade of liquid crystal display device and operating method thereof
US7300084B2 (en) 2002-03-23 2007-11-27 L.G.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus for conveying liquid crystal display panel
US7306016B2 (en) 2002-03-15 2007-12-11 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus having confirming function for remaining amount of liquid crystal and method for measuring the same
US7310128B2 (en) 2003-12-26 2007-12-18 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Manufacturing line of liquid crystal display device and fabricating method thereof
US7314535B2 (en) 2002-11-07 2008-01-01 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Structure for loading substrate in substrate bonding apparatus for fabricating liquid crystal display device
US7316248B2 (en) 2003-11-17 2008-01-08 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method of dispensing liquid crystal
US7319503B2 (en) 2002-03-09 2008-01-15 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Method for cutting liquid crystal display panel
JP2008006439A (en) * 2006-06-28 2008-01-17 Top Engineering Co Ltd Head unit of paste dispenser
US7322490B2 (en) 2003-05-09 2008-01-29 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal dispensing system and method of dispensing liquid crystal material using same
US7324184B2 (en) 2002-03-13 2008-01-29 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Indicator for deciding grinding amount of liquid crystal display panel and method for detecting grinding failure using the same
US7329169B2 (en) 2002-03-25 2008-02-12 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for fabricating liquid crystal display panel
US7336337B2 (en) 2001-12-22 2008-02-26 Lg.Philips Lcd Co., Ltd Liquid crystal display device and method of fabricating the same
US7340322B2 (en) 2003-10-31 2008-03-04 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Rubbing apparatus for liquid crystal display panel and method thereof
US7341641B2 (en) 2002-03-20 2008-03-11 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Bonding device for manufacturing liquid crystal display device
US7345734B2 (en) 2003-12-30 2008-03-18 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Dispenser system for liquid crystal display panel and dispensing method using the same
US7349050B2 (en) 2002-02-07 2008-03-25 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Ultraviolet irradiating device and method of manufacturing liquid crystal display device using the same
US7349060B2 (en) 2003-12-02 2008-03-25 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Loader and bonding apparatus for fabricating liquid crystal display device and loading method thereof
US7352430B2 (en) 2002-02-04 2008-04-01 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for manufacturing a liquid crystal display device, a method for using the apparatus, and a device produced by the method
US7361240B2 (en) 2003-12-13 2008-04-22 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for fabricating liquid crystal display
US7364633B2 (en) 2002-11-15 2008-04-29 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Device and method for fabricating liquid crystal display device
US7363948B2 (en) 2002-07-20 2008-04-29 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for dispensing liquid crystal
US7365822B2 (en) 2002-02-20 2008-04-29 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Method for fabricating LCD
US7369210B2 (en) 2002-02-06 2008-05-06 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display device using unitary vacuum processing chamber
US7370681B2 (en) 2002-11-16 2008-05-13 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Substrate bonding apparatus for liquid crystal display device
US7372511B2 (en) 2002-03-08 2008-05-13 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Device for controlling spreading of liquid crystal and method for fabricating an LCD
US7373958B2 (en) 2003-06-25 2008-05-20 Lg Displays Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus
US7384485B2 (en) 2003-06-24 2008-06-10 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal dispensing system which can read information of liquid crystal container and method of dispensing liquid crystal material using same
US7391494B2 (en) 2002-02-27 2008-06-24 Lg Display Co., Ltd. Method of fabricating LCD
US7405800B2 (en) 2002-03-23 2008-07-29 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal display panel device having compensation cell gap, method of fabricating the same and method of using the same
US7405799B2 (en) 2002-03-20 2008-07-29 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal display device and method of manufacturing the same
US7408614B2 (en) 2003-12-10 2008-08-05 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal display panel having seal pattern for easy cut line separation minimizing liquid crystal contamination and method of manufacturing the same
US7407553B2 (en) 2003-06-02 2008-08-05 Lg Display Co., Ltd. Dispenser for fabricating a liquid crystal display panel
US7410109B2 (en) 2002-02-07 2008-08-12 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus with nozzle protecting device
US7416010B2 (en) 2002-03-08 2008-08-26 Lg Display Co., Ltd. Bonding apparatus and system for fabricating liquid crystal display device
US7418991B2 (en) 2002-11-18 2008-09-02 Lg Display Co., Ltd. Substrate bonding apparatus for manufacturing liquid crystal display device
US7419548B2 (en) 2003-06-24 2008-09-02 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus having separable liquid crystal discharging pump
US7426010B2 (en) 2002-02-27 2008-09-16 Lg Display Co., Ltd. Method for fabricating LCD
US7426951B2 (en) 2002-03-25 2008-09-23 Lg Display Co., Ltd. LCD bonding machine and method for fabricating LCD by using the same
US7433014B2 (en) 2001-12-22 2008-10-07 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal display device and method of fabricating the same
US7528922B2 (en) 2002-12-17 2009-05-05 Lg Display Co., Ltd. Apparatus and method for measuring ground amounts of liquid crystal display panel
US7532301B2 (en) 2002-03-07 2009-05-12 Lg Display Co., Ltd. Method for fabricating liquid crystal display panel including dummy sealant pattern
US7592034B2 (en) 2002-11-13 2009-09-22 Lg Display Co., Ltd. Dispenser system for liquid crystal display panel, dispensing method using the same, and method of fabricating liquid crystal display panel using dispenser system and dispensing method
US7659963B2 (en) 2002-02-20 2010-02-09 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus with nozzle cleaning device
US7687101B2 (en) 2002-11-13 2010-03-30 Lg Display Co., Ltd. Dispenser for liquid crystal display panel and dispensing method using the same
US7691432B2 (en) 2002-11-13 2010-04-06 Lg Display Co., Ltd. Dispenser for liquid crystal display panel and method for detecting residual quantity of dispensing material using the same
US7698833B2 (en) 2002-03-15 2010-04-20 Lg Display Co., Ltd. Apparatus for hardening a sealant located between a pair bonded substrates of liquid crystal display device
US7732004B2 (en) 2003-11-25 2010-06-08 Lg Display Co., Ltd. Dispenser for liquid crystal display panel and dispensing method using the same
US7775244B2 (en) 2003-12-17 2010-08-17 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal dispensing system
US7807214B2 (en) 2003-11-22 2010-10-05 Lg Display Co., Ltd. Dispensing apparatus for liquid crystal display panel and dispensing method using the same
US7950345B2 (en) 2002-12-20 2011-05-31 Lg Display Co., Ltd. Dispenser for liquid crystal display panel and dispensing method using the same
US7969547B2 (en) 2002-11-19 2011-06-28 Lg Display Co., Ltd. Dispenser system for liquid crystal display panel and method of using the same
US7999908B2 (en) 2001-12-21 2011-08-16 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal display device and method of fabricating the same
US8052013B2 (en) 2002-02-20 2011-11-08 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus having integrated needle sheet
US8074551B2 (en) 2002-02-26 2011-12-13 Lg Display Co., Ltd. Cutting wheel for liquid crystal display panel
US8113401B2 (en) 2002-10-22 2012-02-14 Lg Display Co., Ltd. Apparatus for cutting liquid crystal display panel
JP2012050968A (en) * 2010-09-03 2012-03-15 Shibaura Mechatronics Corp Device for applying paste and method of applying the same
US8147645B2 (en) 2003-06-02 2012-04-03 Lg Display Co., Ltd. Syringe for fabricating liquid crystal display panel
US8146641B2 (en) 2003-12-01 2012-04-03 Lg Display Co., Ltd. Sealant hardening apparatus of liquid crystal display panel and sealant hardening method thereof
US8203685B2 (en) 2003-12-10 2012-06-19 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal display panel having seal pattern for minimizing liquid crystal contamination and method of manufacturing the same
CN102671822A (en) * 2011-03-07 2012-09-19 芝浦机械电子株式会社 Paste coating device and method
US8322542B2 (en) 2002-03-15 2012-12-04 Lg Display Co., Ltd. Cassette for receiving substrates
US8747941B2 (en) 2003-12-17 2014-06-10 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus
USRE46146E1 (en) 2002-02-20 2016-09-13 Lg Display Co., Ltd Liquid crystal display device and method of manufacturing the same

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100822894B1 (en) * 2006-04-04 2008-04-17 주식회사 탑 엔지니어링 Method for Revising Sectional Area Measuring Position in Paste Dispenser
KR100867109B1 (en) * 2008-01-09 2008-11-06 주식회사 탑 엔지니어링 Method for Revising Sectional Area Measuring Position in Paste Dispenser

Cited By (91)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7230670B2 (en) 2001-10-05 2007-06-12 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Method for fabricating LCD
US7256859B2 (en) 2001-11-30 2007-08-14 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal display panel having dummy column spacer and UV sealant
US7999908B2 (en) 2001-12-21 2011-08-16 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal display device and method of fabricating the same
US7433014B2 (en) 2001-12-22 2008-10-07 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal display device and method of fabricating the same
US7349056B2 (en) 2001-12-22 2008-03-25 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal display device and method of fabricating the same
US7336337B2 (en) 2001-12-22 2008-02-26 Lg.Philips Lcd Co., Ltd Liquid crystal display device and method of fabricating the same
US7352430B2 (en) 2002-02-04 2008-04-01 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for manufacturing a liquid crystal display device, a method for using the apparatus, and a device produced by the method
US7369210B2 (en) 2002-02-06 2008-05-06 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display device using unitary vacuum processing chamber
US7349050B2 (en) 2002-02-07 2008-03-25 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Ultraviolet irradiating device and method of manufacturing liquid crystal display device using the same
US7410109B2 (en) 2002-02-07 2008-08-12 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus with nozzle protecting device
US7659963B2 (en) 2002-02-20 2010-02-09 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus with nozzle cleaning device
US8052013B2 (en) 2002-02-20 2011-11-08 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus having integrated needle sheet
USRE46146E1 (en) 2002-02-20 2016-09-13 Lg Display Co., Ltd Liquid crystal display device and method of manufacturing the same
US7365822B2 (en) 2002-02-20 2008-04-29 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Method for fabricating LCD
US8074551B2 (en) 2002-02-26 2011-12-13 Lg Display Co., Ltd. Cutting wheel for liquid crystal display panel
US7391494B2 (en) 2002-02-27 2008-06-24 Lg Display Co., Ltd. Method of fabricating LCD
US7426010B2 (en) 2002-02-27 2008-09-16 Lg Display Co., Ltd. Method for fabricating LCD
US7270587B2 (en) 2002-03-05 2007-09-18 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display devices, method for using the apparatus, and device produced by the method
US7532301B2 (en) 2002-03-07 2009-05-12 Lg Display Co., Ltd. Method for fabricating liquid crystal display panel including dummy sealant pattern
US7372511B2 (en) 2002-03-08 2008-05-13 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Device for controlling spreading of liquid crystal and method for fabricating an LCD
US7416010B2 (en) 2002-03-08 2008-08-26 Lg Display Co., Ltd. Bonding apparatus and system for fabricating liquid crystal display device
US7319503B2 (en) 2002-03-09 2008-01-15 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Method for cutting liquid crystal display panel
US7324184B2 (en) 2002-03-13 2008-01-29 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Indicator for deciding grinding amount of liquid crystal display panel and method for detecting grinding failure using the same
US7698833B2 (en) 2002-03-15 2010-04-20 Lg Display Co., Ltd. Apparatus for hardening a sealant located between a pair bonded substrates of liquid crystal display device
US7306016B2 (en) 2002-03-15 2007-12-11 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus having confirming function for remaining amount of liquid crystal and method for measuring the same
US7250989B2 (en) 2002-03-15 2007-07-31 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Substrate bonding apparatus having alignment system with one end provided inside vacuum chamber for liquid crystal display device
US8322542B2 (en) 2002-03-15 2012-12-04 Lg Display Co., Ltd. Cassette for receiving substrates
US7255147B2 (en) 2002-03-16 2007-08-14 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Bonding device for fabricating liquid crystal display and substrate for fabricating liquid crystal display
US7280180B2 (en) 2002-03-19 2007-10-09 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal display panel with first and second dummy UV sealants and method for fabricating the same
US7578900B2 (en) 2002-03-20 2009-08-25 Lg Display Co., Ltd. Bonding device for manufacturing liquid crystal display device
US7405799B2 (en) 2002-03-20 2008-07-29 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal display device and method of manufacturing the same
US7341641B2 (en) 2002-03-20 2008-03-11 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Bonding device for manufacturing liquid crystal display device
US7244160B2 (en) 2002-03-23 2007-07-17 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal display device bonding apparatus and method of using the same
US7690962B2 (en) 2002-03-23 2010-04-06 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal display device bonding apparatus and method of using the same
US8899175B2 (en) 2002-03-23 2014-12-02 Lg Display Co., Ltd. Apparatus and method for dispensing liquid crystal material
US7300084B2 (en) 2002-03-23 2007-11-27 L.G.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus for conveying liquid crystal display panel
US7616289B2 (en) 2002-03-23 2009-11-10 Lg Display Co., Ltd. Apparatus for conveying liquid crystal display panel
US7258894B2 (en) 2002-03-23 2007-08-21 L.G.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for dispensing liquid crystal material
US7405800B2 (en) 2002-03-23 2008-07-29 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal display panel device having compensation cell gap, method of fabricating the same and method of using the same
US7426951B2 (en) 2002-03-25 2008-09-23 Lg Display Co., Ltd. LCD bonding machine and method for fabricating LCD by using the same
US7329169B2 (en) 2002-03-25 2008-02-12 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for fabricating liquid crystal display panel
US7363948B2 (en) 2002-07-20 2008-04-29 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for dispensing liquid crystal
US8113401B2 (en) 2002-10-22 2012-02-14 Lg Display Co., Ltd. Apparatus for cutting liquid crystal display panel
US7314535B2 (en) 2002-11-07 2008-01-01 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Structure for loading substrate in substrate bonding apparatus for fabricating liquid crystal display device
US7836934B2 (en) 2002-11-07 2010-11-23 Lg Display Co., Ltd. Structure for loading substrate in substrate bonding apparatus for fabricating liquid crystal display device
US7691432B2 (en) 2002-11-13 2010-04-06 Lg Display Co., Ltd. Dispenser for liquid crystal display panel and method for detecting residual quantity of dispensing material using the same
US7592034B2 (en) 2002-11-13 2009-09-22 Lg Display Co., Ltd. Dispenser system for liquid crystal display panel, dispensing method using the same, and method of fabricating liquid crystal display panel using dispenser system and dispensing method
US7271904B2 (en) 2002-11-13 2007-09-18 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Seal dispenser for fabricating liquid crystal display panel and method for detecting discontinuous portion of seal pattern using the same
US7687101B2 (en) 2002-11-13 2010-03-30 Lg Display Co., Ltd. Dispenser for liquid crystal display panel and dispensing method using the same
US8225743B2 (en) 2002-11-13 2012-07-24 Lg Display Co., Ltd. Dispenser for liquid crystal display panel and dispensing method using the same
US7364633B2 (en) 2002-11-15 2008-04-29 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Device and method for fabricating liquid crystal display device
US7275577B2 (en) 2002-11-16 2007-10-02 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Substrate bonding machine for liquid crystal display device
US7370681B2 (en) 2002-11-16 2008-05-13 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Substrate bonding apparatus for liquid crystal display device
US7886793B2 (en) 2002-11-16 2011-02-15 Lg Display Co., Ltd. Substrate bonding machine for liquid crystal display device
US7418991B2 (en) 2002-11-18 2008-09-02 Lg Display Co., Ltd. Substrate bonding apparatus for manufacturing liquid crystal display device
US7969547B2 (en) 2002-11-19 2011-06-28 Lg Display Co., Ltd. Dispenser system for liquid crystal display panel and method of using the same
US8184258B2 (en) 2002-11-19 2012-05-22 Lg Display Co., Ltd. Dispenser system for liquid crystal display panel and method of using the same
US7528922B2 (en) 2002-12-17 2009-05-05 Lg Display Co., Ltd. Apparatus and method for measuring ground amounts of liquid crystal display panel
US7950345B2 (en) 2002-12-20 2011-05-31 Lg Display Co., Ltd. Dispenser for liquid crystal display panel and dispensing method using the same
US9285614B2 (en) 2003-04-24 2016-03-15 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal dispensing system and method of dispensing liquid crystal material using same
US7785655B2 (en) 2003-05-09 2010-08-31 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal dispensing system and method of dispensing liquid crystal material using same
US8714106B2 (en) 2003-05-09 2014-05-06 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal dispensing system and method of dispensing liquid crystal material using same
US7322490B2 (en) 2003-05-09 2008-01-29 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal dispensing system and method of dispensing liquid crystal material using same
US8147645B2 (en) 2003-06-02 2012-04-03 Lg Display Co., Ltd. Syringe for fabricating liquid crystal display panel
US7407553B2 (en) 2003-06-02 2008-08-05 Lg Display Co., Ltd. Dispenser for fabricating a liquid crystal display panel
US7384485B2 (en) 2003-06-24 2008-06-10 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal dispensing system which can read information of liquid crystal container and method of dispensing liquid crystal material using same
US7419548B2 (en) 2003-06-24 2008-09-02 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus having separable liquid crystal discharging pump
US7373958B2 (en) 2003-06-25 2008-05-20 Lg Displays Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus
US7237579B2 (en) 2003-06-27 2007-07-03 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal dispensing system
US7163033B2 (en) 2003-06-30 2007-01-16 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Substrate bonding apparatus for liquid crystal display device panel
US7340322B2 (en) 2003-10-31 2008-03-04 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Rubbing apparatus for liquid crystal display panel and method thereof
US7316248B2 (en) 2003-11-17 2008-01-08 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method of dispensing liquid crystal
US7807214B2 (en) 2003-11-22 2010-10-05 Lg Display Co., Ltd. Dispensing apparatus for liquid crystal display panel and dispensing method using the same
US7732004B2 (en) 2003-11-25 2010-06-08 Lg Display Co., Ltd. Dispenser for liquid crystal display panel and dispensing method using the same
US8146641B2 (en) 2003-12-01 2012-04-03 Lg Display Co., Ltd. Sealant hardening apparatus of liquid crystal display panel and sealant hardening method thereof
US7349060B2 (en) 2003-12-02 2008-03-25 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Loader and bonding apparatus for fabricating liquid crystal display device and loading method thereof
US8203685B2 (en) 2003-12-10 2012-06-19 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal display panel having seal pattern for minimizing liquid crystal contamination and method of manufacturing the same
US7240438B2 (en) 2003-12-10 2007-07-10 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Aligning apparatus
US7408614B2 (en) 2003-12-10 2008-08-05 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal display panel having seal pattern for easy cut line separation minimizing liquid crystal contamination and method of manufacturing the same
US7361240B2 (en) 2003-12-13 2008-04-22 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for fabricating liquid crystal display
US7775244B2 (en) 2003-12-17 2010-08-17 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal dispensing system
US8176949B2 (en) 2003-12-17 2012-05-15 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal dispensing system
US8747941B2 (en) 2003-12-17 2014-06-10 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus
US7310128B2 (en) 2003-12-26 2007-12-18 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Manufacturing line of liquid crystal display device and fabricating method thereof
US7294999B2 (en) 2003-12-30 2007-11-13 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus for automatically displaying the grade of liquid crystal display device and operating method thereof
US7345734B2 (en) 2003-12-30 2008-03-18 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Dispenser system for liquid crystal display panel and dispensing method using the same
JP2006105702A (en) * 2004-10-01 2006-04-20 Keyence Corp Optical displacement gauge, method for measuring application cross-sectional area of viscous liquid using this gauge, program of measuring optical displacement gauge and recording medium readable by computer
JP2008006439A (en) * 2006-06-28 2008-01-17 Top Engineering Co Ltd Head unit of paste dispenser
JP2012050968A (en) * 2010-09-03 2012-03-15 Shibaura Mechatronics Corp Device for applying paste and method of applying the same
KR101364661B1 (en) * 2011-03-07 2014-02-19 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 Apparatus for applying paste and method of applying paste
CN102671822A (en) * 2011-03-07 2012-09-19 芝浦机械电子株式会社 Paste coating device and method

Also Published As

Publication number Publication date Type
KR0159423B1 (en) 1998-11-16 grant
JP2809588B2 (en) 1998-10-08 grant

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5566447A (en) Pick-up point correction device for mounter
JP6078298B2 (en) Working devices and working methods having the position correcting function
US5709905A (en) Apparatus and method for automatic monitoring and control of stencil printing
US20080296311A1 (en) Method and apparatus for dispensing material on a substrate
US5415693A (en) Paste applicator
JPH1027543A (en) Device and method for forming phosphor layer of plasma display panel
JP2003168655A (en) Dicing apparatus
US7833572B2 (en) Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate
JPH1133458A (en) Liquid body coating device
US6820545B2 (en) Apparatus and method of screen printing
JP2003001170A (en) Device for coating paste
JPH08173874A (en) Paste coater
JPH091026A (en) Paste coating machine
JPH06238867A (en) Reference data forming device for screen printing machine
JPH11287630A (en) Surface form measuring device of semiconductor substrate and surface form measuring method of semiconductor substrate
JPH05200975A (en) Screen printing machine
JPH05115822A (en) Highly viscous fluid applying device
JPH11316110A (en) Method for measuring solder bump
JPH07275771A (en) Coating applicator for paste
JPH07311019A (en) Device and method for measuring wafer film thickness and wafer polishing device
JPH08323956A (en) Viscosity control method for cream solder in screen printer
JP2003115449A (en) Projection aligner
JP2004030941A (en) Application device and application method
JPH11119232A (en) Applicator for coating sealant
US20020170196A1 (en) Surface texture measuring instrument and a method of adjusting an attitude of a work for the same

Legal Events

Date Code Title Description
S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 10

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080731

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 10

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080731

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090731

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090731

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 12

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100731

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100731

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110731

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 14

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120731

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120731

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130731

Year of fee payment: 15

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

EXPY Cancellation because of completion of term