JP3139945B2 - Paste coating machine - Google Patents
Paste coating machineInfo
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- JP3139945B2 JP3139945B2 JP07253444A JP25344495A JP3139945B2 JP 3139945 B2 JP3139945 B2 JP 3139945B2 JP 07253444 A JP07253444 A JP 07253444A JP 25344495 A JP25344495 A JP 25344495A JP 3139945 B2 JP3139945 B2 JP 3139945B2
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- paste
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、テーブル上に載置
した基板上にノズルからペーストを吐出させながらノズ
ルとテーブルを相対的に移動させて、該基板上に所望の
パターンでペーストを塗布するペースト塗布機に係り、
特に、ノズルが先端に固定されたペースト収納筒のペー
ストがなくなり、新たにペーストが満たされたペースト
収納筒に交換した際に、ペースト吐出口の位置が変動し
ても、所望の位置からペーストを塗布することができる
ようにしたペースト塗布機に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of applying a paste in a desired pattern on a substrate mounted on a table by ejecting the paste from the nozzles onto the substrate and moving the nozzle and the table relative to each other. Related to the paste coating machine,
In particular, when the paste in the paste container with the nozzle fixed to the tip is empty and the paste container is replaced with a new paste container filled with the paste, even if the position of the paste discharge port changes, the paste is removed from a desired position. The present invention relates to a paste dispenser capable of dispensing.
【0002】[0002]
【従来の技術】テーブル上に載置・保持した基板にペー
スト収納筒(シリンジ)の先端に固定したノズルを対向
させ、ノズルからペーストを吐出させながらノズルとテ
ーブルを相対的に移動させて、基板上に所望のパターン
でペーストを塗布する吐出描画技術により、絶縁基板に
抵抗ペーストを吐出して所望の抵抗パターンを形成する
ことが、例えば、特開平2−52742号公報などで知
られている。2. Description of the Related Art A nozzle fixed to the tip of a paste storage cylinder (syringe) is opposed to a substrate placed and held on a table, and the nozzle and the table are relatively moved while discharging the paste from the nozzle, thereby causing the substrate to move. It is known, for example, from Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-52742 to form a desired resistance pattern by discharging a resistive paste onto an insulating substrate by a discharge drawing technique of applying a paste on the insulating pattern in a desired pattern.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術によって
所望のペーストパターンの描画を行なっている場合、ペ
ースト収納筒内のペーストが充分吐出されてしまい、次
の基板でのパターン描画の途中でペーストが途切れてし
まうことがある。このような場合、描画の途中でそのペ
ースト収納筒にペーストを充填することは、精密機器と
しての構成上問題があるので、ある基板の描画が終わっ
て次の基板での描画を行なう前に、ペーストが満たされ
ている新たなペースト収納筒に交換できるようにするこ
とが普通である。この場合、ペースト収納筒とノズルは
一体になっており、従って、ノズルも同時に交換され
る。このような交換を、以下、ノズル交換という。When a desired paste pattern is drawn by the above-mentioned prior art, the paste in the paste storage cylinder is sufficiently discharged, and the paste is drawn during the pattern drawing on the next substrate. It may be interrupted. In such a case, filling the paste storage cylinder with the paste in the middle of drawing has a problem in the configuration as a precision device, so before drawing on one substrate after drawing on one substrate, It is common to be able to exchange for a new paste container filled with paste. In this case, the paste storage cylinder and the nozzle are integrated, so that the nozzle is also replaced at the same time. Such replacement is hereinafter referred to as nozzle replacement.
【0004】このようなノズル交換の場合、ペースト収
納筒やノズルなどの加工精度やこれらの取付け精度のば
らつきにより、ノズル交換の前後でペースト吐出口の位
置が変動し、次の基板では、所望位置にペーストの塗布
描画ができないことが多い。In the case of such a nozzle replacement, the position of the paste discharge port fluctuates before and after the nozzle replacement due to the processing accuracy of the paste storage cylinder and the nozzle and the variation in their mounting accuracy. In many cases, paste drawing cannot be performed.
【0005】このことからして、例えば、液晶表示装置
の液晶封止基板にシール材を描画塗布する場合、シール
材のパターンに位置ずれがあると、かかる基板同士を重
ねたときに、表示画素の一部がシール剤パターンの外側
に位置してしまい、正しい表示をすることができない表
示装置になってしまう恐れがある。For this reason, for example, when a sealing material is drawn and applied on a liquid crystal sealing substrate of a liquid crystal display device, if there is a misalignment in the pattern of the sealing material, when such substrates are overlapped with each other, a display pixel May be located outside the sealant pattern, resulting in a display device that cannot display correctly.
【0006】本発明の目的は、かかる問題を解消し、ノ
ズル交換によって新たなノズルのペースト吐出口の位置
が変動しても、ノズルと基板を所望の位置関係に位置決
めして正確にペーストを塗布描画することができるよう
にしたペースト塗布機を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve such a problem, and even if the position of the paste discharge port of a new nozzle fluctuates due to nozzle replacement, the nozzle and the substrate are positioned in a desired positional relationship and the paste is accurately applied. An object of the present invention is to provide a paste coating machine capable of drawing.
【0007】本発明の他の目的は、ノズル交換に伴うペ
ースト吐出口の位置変動に対して、自動的にノズルと基
板を所望の位置関係に位置決めして正確にペーストを塗
布描画することができるようにしたペースト塗布機を提
供することにある。Another object of the present invention is to automatically position and position a nozzle and a substrate in a desired positional relationship with respect to a change in the position of a paste discharge port due to nozzle replacement, thereby enabling accurate application and drawing of paste. It is another object of the present invention to provide a paste coating machine.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ノズル交換による新たなノズルを用い
て、テーブル上に載置された基板上に互いに交差する直
線状の第1,第2のペーストパターンを形成し、該第
1,第2のペーストパターンの交差点の中心点を計測し
て該新たなノズルのペースト吐出口の中心位置とする計
測手段と、該計測手段による計測結果から該新たなノズ
ルのペースト吐出口の位置変動を算出する算出手段と、
該算出手段で得られた結果から該新たなノズルのペース
ト吐出口に対して該所望のパターンでペーストを塗布す
るために該テーブルに搭載された基板を所望位置に位置
決めする位置決め手段とを設ける。To achieve the above object of the Invention The present invention uses a new nozzle by nozzle replacement, the first straight intersecting with each other on a substrate placed on the table, A measuring means for forming a second paste pattern, measuring the center point of the intersection of the first and second paste patterns to determine the center position of the paste discharge port of the new nozzle, and a measurement result by the measuring means Calculating means for calculating a change in the position of the paste discharge port of the new nozzle from
And positioning means for positioning a substrate mounted on the table at a desired position in order to apply the paste in the desired pattern to the paste discharge port of the new nozzle from the result obtained by the calculation means.
【0009】上記他の目的を達成するために、本発明
は、上記計測手段が、ノズル交換後の新たなノズルを用
いて互いに交差する第1,第2のペーストパターンを塗
布描画するにあたって、最初に描く該第1のペーストパ
ターンの長さがこれに交差するように次に描かれる該第
2のペーストパターンよりも長く、その長い部分が書出
し部になるように、基板を載置したテーブルとノズルと
の相対移動を行なわせる相対移動手段を備える。In order to achieve the other object, the present invention provides an apparatus for measuring and applying a first and a second paste pattern which intersect with each other by using a new nozzle after the nozzle replacement. A table on which a substrate is placed so that the length of the first paste pattern to be drawn is longer than the second paste pattern to be drawn next so as to intersect with the first paste pattern, and the longer portion is a writing portion. Relative movement means for performing relative movement with the nozzle is provided.
【0010】ペースト吐出口に僅かに吐出したペースト
を基板上に点打ちし、画像処理技術などにより、この点
打ちしたペースト位置を読み取ってノズル交換後の新た
なノズルのペースト吐出口の位置変動を算出しようとす
る場合、この新たなノズルのペースト吐出口に僅かに吐
出したペーストの中心がペースト吐出口の中心に一致し
ていることは稀である。[0010] The paste slightly discharged to the paste discharge port is spotted on the substrate, and the position of the spotted paste is read by an image processing technique or the like, and the positional change of the paste discharge port of a new nozzle after nozzle replacement is determined. When calculating, the center of the paste slightly discharged to the paste discharge port of this new nozzle rarely coincides with the center of the paste discharge port.
【0011】本発明者等の検討によると、基板とノズル
の相対移動速度を一定にして同一方向にペーストを塗布
すると、そのペーストパターンはノズル径とほぼ同じ幅
になることが確認された。According to the study of the present inventors, it has been confirmed that when the paste is applied in the same direction while keeping the relative movement speed between the substrate and the nozzle constant, the paste pattern has a width substantially equal to the nozzle diameter.
【0012】この事実に基づき、ペーストが満たされた
ノズル交換後の新たなペースト収納筒のノズルから基板
上に互いに交差した第1,第2のペーストパターンを描
き、これらペーストパターンの交差点の中心点の位置を
上記計測手段で計測して、この計測位置を新たなノズル
の吐出口の中心位置として読み取る。その計測結果か
ら、新たなノズルのペースト吐出口の位置変動を算出す
る。そして、その位置変動を補正することにより、基板
に対してこのペースト吐出口を所望の位置に位置決めす
ることができ、ノズル交換の前後でのノズルの位置ずれ
がなくなる。Based on this fact, the first and second paste patterns that intersect with each other are drawn on the substrate from the nozzle of the new paste storage cylinder after the replacement of the nozzle filled with the paste, and the center point of the intersection of these paste patterns is drawn. Is measured by the measuring means, and the measured position is read as the center position of the discharge port of the new nozzle. From the measurement result, the position variation of the paste discharge port of the new nozzle is calculated. Then, by correcting the positional fluctuation, the paste discharge port can be positioned at a desired position with respect to the substrate, and there is no displacement of the nozzle before and after the nozzle replacement.
【0013】また、ノズル交換後の新たなノズルで互い
に交差する第1,第2のペーストパターンを塗布描画す
るにあたって、最初に描く第1のペーストパターンの長
さをこれに交差するように描かれる第2のペーストパタ
ーンよりも長くし、その長い部分が書出し部になるよう
にすることにより、新たなノズルのペースト吐出口に僅
かに吐出したペーストがこの書出し部を描画することに
なり、新たなノズルの吐出口の中心位置として読み取る
べき第1,第2のペーストパターンの交差点の位置から
離れた位置がこの書出し部になる。従って、この交差点
付近では、ペーストパターンの中心線が新たなノズルの
ペースト吐出口の中心に一致し、第1,第2のペースト
パターンの交差点の中心点がこのペースト吐出口の中心
に完全に一致する。When the first and second paste patterns that cross each other are applied and drawn by a new nozzle after the nozzle replacement, the length of the first paste pattern to be drawn first is drawn so as to intersect this. By making the paste portion longer than the second paste pattern so that the longer portion becomes the writing portion, the paste slightly discharged to the paste discharge port of the new nozzle draws this writing portion, and a new writing portion is formed. The writing portion is located at a position apart from the intersection of the first and second paste patterns to be read as the center position of the nozzle orifice. Therefore, near this intersection, the center line of the paste pattern coincides with the center of the paste discharge port of the new nozzle, and the center point of the intersection of the first and second paste patterns completely coincides with the center of this paste discharge port. I do.
【0014】ノズル交換時に、新たなノズルに対して上
記の位置ずれ補正を行なったか否かを示す情報を記憶手
段に記憶させておく。これにより、装置は、新たな基板
がテーブル搭載されたときなどに、該記憶手段での該情
報に基づいて上記位置ずれ補正の有無を自動的に確認
し、位置ずれ補正がなされていなければ、ノズル交換前
後のノズルの位置ずれを求めて新たなノズルと基板との
位置関係を調整し、各基板毎にこれを行なうことによ
り、各基板で同じ位置からのペーストパターンの塗布描
画が可能となる。At the time of nozzle replacement, information indicating whether or not the above-described positional deviation correction has been performed on a new nozzle is stored in the storage means. Thereby, the apparatus automatically checks the presence or absence of the positional deviation correction based on the information in the storage unit, for example, when a new substrate is mounted on the table, and if the positional deviation is not corrected, By adjusting the positional relationship between the new nozzle and the substrate by calculating the positional deviation of the nozzles before and after the nozzle replacement and performing this for each substrate, it becomes possible to apply and draw the paste pattern from the same position on each substrate .
【0015】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
用いて説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0016】図1は本発明によるペースト塗布機の一実
施形態の全体構成を示す概略斜視図であって、1はノズ
ル、2はペースト収納筒、3は光学式変位計、4aはZ
軸テーブル、4bはカメラ支持部、5はX軸テーブル、
6はY軸テーブル、7は基板、8はθ軸テーブル、9は
架台部、10はZ軸テーブル支持部、11aは画像認識
カメラ(基板位置決め用カメラ)、11bは鏡筒、12
はノズル支持具、13は基板吸着台、14は制御装置、
15aはZ軸モータ、15bはX軸モータ、15cはY
軸モータ、16はモニタ、17はキーボード、18は外
部記憶装置である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing an entire configuration of an embodiment of a paste applicator according to the present invention, wherein 1 is a nozzle, 2 is a paste storage cylinder, 3 is an optical displacement meter, and 4a is Z.
Axis table, 4b is a camera support, 5 is an X-axis table,
6 is a Y-axis table, 7 is a board, 8 is a θ-axis table, 9 is a gantry, 10 is a Z-axis table support, 11a is an image recognition camera (camera for positioning the board), 11b is a lens barrel, 12
Is a nozzle support, 13 is a substrate suction table, 14 is a control device,
15a is a Z axis motor, 15b is an X axis motor, 15c is Y
An axis motor, 16 is a monitor, 17 is a keyboard, and 18 is an external storage device.
【0017】同図において、架台部9上にX軸テーブル
5が固定され、このX軸テーブル5上にX軸方向に移動
可能にY軸テーブル6が搭載され、さらに、このY軸テ
ーブル6上にY軸方向に移動可能にθ軸テーブル8が搭
載されている。このθ軸テーブル8には基板吸着台13
が搭載されており、この基板吸着台13に基板7が真空
吸着されて載置される。載置された基板7は、θテーブ
ル8を回転させることにより、例えばその四辺が夫々
X,Y軸方向に平行になるように、設定される。In FIG. 1, an X-axis table 5 is fixed on a gantry 9, a Y-axis table 6 is mounted on the X-axis table 5 so as to be movable in the X-axis direction. A θ-axis table 8 is mounted so as to be movable in the Y-axis direction. The θ-axis table 8 includes a substrate suction table 13
The substrate 7 is mounted on the substrate suction table 13 by vacuum suction. The mounted substrate 7 is set by rotating the θ table 8 so that, for example, its four sides are parallel to the X and Y axis directions, respectively.
【0018】X軸テーブル5にX軸モータ15bが、Y
軸テーブル6にY軸モータ15cが夫々取り付けられて
おり、これらX軸モータ15bとY軸モータ15cと
は、例えば、マイクロコンピュータ(以下、マイコンと
いう)などからなる制御装置14で制御駆動される。即
ち、X軸モータ15bが駆動されると、Y軸テーブル6
とθ軸テーブル8と基板吸着台13とがX軸方向に移動
し、Y軸モータ15cが駆動されると、θ軸テーブル8
と基板吸着台13とがY軸方向に移動する。従って、制
御装置14でY軸テーブル6とθ軸テーブル8とを夫々
任意の距離だけ移動させることにより、基板7を架台部
9に平行な面内で任意の方向、任意の位置に移動させる
ことができる。また、制御装置14でθ軸テーブル8を
回転駆動することにより、基板7をZ軸廻りにθ軸方向
に回転させることができる。An X-axis motor 15b is provided on the X-axis table 5,
A Y-axis motor 15c is attached to the axis table 6, and the X-axis motor 15b and the Y-axis motor 15c are controlled and driven by a control device 14 including, for example, a microcomputer. That is, when the X-axis motor 15b is driven, the Y-axis table 6
, The θ-axis table 8 and the substrate suction table 13 move in the X-axis direction, and the Y-axis motor 15 c is driven.
And the substrate suction table 13 move in the Y-axis direction. Therefore, by moving the Y-axis table 6 and the θ-axis table 8 by an arbitrary distance by the control device 14, the substrate 7 can be moved to an arbitrary direction and an arbitrary position in a plane parallel to the gantry 9. Can be. In addition, by rotating the θ-axis table 8 by the control device 14, the substrate 7 can be rotated in the θ-axis direction around the Z-axis.
【0019】架台部9の面上にZ軸テーブル支持部10
が設置され、これにZ軸テーブル4aが取り付けられて
いる。このZ軸テーブル4aには、ノズル1を備えたペ
ースト収納筒2がZ軸方向(上下方向)に移動可能に設
けられている。ここで、ノズル1はノズル支持具12を
介してペースト収納筒2に結合されており、このノズル
1は、ノズル支持具12により、距離計として働く光学
式変位計3の下側近傍に位置決めされている。On the surface of the gantry 9, a Z-axis table support 10
Is installed, and the Z-axis table 4a is attached to this. On the Z-axis table 4a, a paste storage cylinder 2 having a nozzle 1 is provided so as to be movable in the Z-axis direction (vertical direction). Here, the nozzle 1 is connected to the paste container 2 via a nozzle support 12, and the nozzle 1 is positioned by the nozzle support 12 near the lower side of the optical displacement meter 3 serving as a distance meter. ing.
【0020】この実施形態では、ノズル1とペースト収
納筒2及びこれらを結合するノズル支持具12がペース
トカートリッジを形成している。Z軸テーブル4aの制
御駆動は、これに取り付けられているZ軸モータ15a
を制御装置14が制御することによって行なわれる。In this embodiment, the nozzle 1, the paste storage tube 2, and the nozzle support 12 for connecting the nozzle and the paste storage tube 2 form a paste cartridge. The control driving of the Z-axis table 4a is controlled by a Z-axis motor 15a attached to the Z-axis table 4a.
Is controlled by the control device 14.
【0021】Y軸テーブル6やθ軸テーブル8を駆動し
ながら、ペースト収納筒2の内部に圧力を加えることに
より、ノズル1のペースト吐出口から基板7上にペース
トが吐出され、これによって基板7上にペーストパター
ンが描画される。While driving the Y-axis table 6 and the θ-axis table 8, a pressure is applied to the inside of the paste storage cylinder 2, so that the paste is discharged from the paste discharge port of the nozzle 1 onto the substrate 7. A paste pattern is drawn on top.
【0022】キーボード17からは、基板7上に描画す
るペーストパターンの形状を指示するためのデータや、
ノズル1のペースト吐出口と基板7の表面との間の距離
を所望に指示するデータなどが入力される。また、ハー
ドディスクなどからなる外部記憶装置18は、ペースト
塗布機の電源立上げ時に制御装置14におけるマイコン
のRAMに格納するための各種設定値を、電源オフ時に
一時的に回避させるために、記憶しておくためのもので
ある。From the keyboard 17, data for designating the shape of the paste pattern to be drawn on the substrate 7,
Data or the like for desirably indicating the distance between the paste discharge port of the nozzle 1 and the surface of the substrate 7 is input. Further, the external storage device 18 such as a hard disk stores various setting values to be stored in the RAM of the microcomputer in the control device 14 when the power of the paste dispenser is turned on, in order to temporarily avoid the power-off. It is for keeping.
【0023】カメラ支持部4bには、鏡筒11bを備え
た画像認識用カメラ11aが取り付けられており、基板
7の初期位置設定時などでこの基板7の位置を認識する
ために用いられる。かかる画像データは制御装置14に
供給され、各部の制御に用いられる。また、モニタ16
では、かかる画像やキーボード17の入力データなどを
表示する。An image recognition camera 11a having a lens barrel 11b is attached to the camera support 4b, and is used to recognize the position of the substrate 7 when setting the initial position of the substrate 7. Such image data is supplied to the control device 14 and used for controlling each unit. The monitor 16
Then, such images and input data of the keyboard 17 are displayed.
【0024】図2は図1におけるペースト収納筒2及び
光学式変位計3の部分を拡大して示す斜視図であって、
12aは連通部であり、図1に対応する部分には同一符
号をつけている。FIG. 2 is an enlarged perspective view showing the paste storage cylinder 2 and the optical displacement meter 3 in FIG.
Reference numeral 12a denotes a communication portion, and portions corresponding to those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.
【0025】同図において、光学式変位計3の下端部に
三角形状の切込部が形成され、この切込部に図示しない
発光素子と受光素子とが設けられている。ペースト収納
筒2の下端部には、光学式変位計3のこの切込部の下部
にまで伸延したノズル支持具12の連通部12aが設け
られており、この連通部12aの先端部下面に、光学式
変位計3の切込部の下方に位置するように、ノズル1が
取り付けられている。In the figure, a triangular cutout is formed at the lower end of the optical displacement meter 3, and a light emitting element and a light receiving element (not shown) are provided in this cutout. At the lower end of the paste storage cylinder 2, a communication portion 12a of the nozzle support 12 extending to a lower portion of the cut portion of the optical displacement meter 3 is provided. The nozzle 1 is attached so as to be located below the cut portion of the optical displacement meter 3.
【0026】光学式変位計3は、ノズル1の先端から基
板7の表面までの距離を非接触の三角測法で計測するも
のである。即ち、光学式変位計3の上記発光素子から放
射されたレーザ光Lは基板7上の計測点Sで反射して光
学式変位計3の受光素子で受光されるが、この場合、ノ
ズル支持具12によってこのレーザ光Lが遮られないよ
うに、これに発光素子,受光素子が上記切込部の異なる
側面に設けられ、レーザ光Lが斜めの方向に放射されて
斜めの方向に反射されるようにしている。The optical displacement meter 3 measures the distance from the tip of the nozzle 1 to the surface of the substrate 7 by non-contact triangulation. That is, the laser light L emitted from the light emitting element of the optical displacement gauge 3 is reflected at the measurement point S on the substrate 7 and received by the light receiving element of the optical displacement gauge 3, but in this case, the nozzle support A light emitting element and a light receiving element are provided on different side surfaces of the cutout so that the laser light L is not blocked by the laser light L. The laser light L is emitted in an oblique direction and reflected in an oblique direction. Like that.
【0027】ここで、レーザ光Lによる計測点Sとノズ
ル1の直下の位置とは基板7上でΔX,ΔYだけ僅かに
ずれているが、この程度のずれでは、基板7の表面での
計測点Sとノズル先端の直下の位置とでは殆ど基板7の
表面の凹凸に差がないから、光学式変位計3でノズル1
の先端からその直下の基板7の表面までの距離をほぼ正
確に計測することができる。Here, the measurement point S by the laser beam L and the position immediately below the nozzle 1 are slightly shifted on the substrate 7 by ΔX and ΔY, but with such a shift, the measurement on the surface of the substrate 7 Since there is almost no difference in the unevenness of the surface of the substrate 7 between the point S and the position immediately below the nozzle tip, the nozzle 1
Can be measured almost exactly from the tip of the substrate to the surface of the substrate 7 immediately below.
【0028】制御装置14(図1)は、ペーストの塗布
描画を開始するときには、光学式変位計3の測定結果を
もとに、Z軸モータ15aを駆動することにより、ノズ
ル1の先端と基板7の表面までの距離が指定される値と
なるまでペースト収納筒2を降下させ、また、ペースト
の塗布描画時には、キーボード17から入力されるパタ
ーンデータに応じてX軸モータ15bやY軸モータ15
cを駆動して基板7をX,Y軸方向に移動させながら、
ノズル1のペースト吐出口から基板7上にペーストを吐
出させることにより、所望のパターンでペーストが塗布
されるが、この場合、基板7の表面にうねりがあって
も、光学式変位計3の計測結果に基いてZ軸テーブル4
aに対しペースト収納筒2を上下方向に変位させること
により、ノズル1のペースト吐出口が基板7の表面から
所望の距離を保ち、塗布されるペーストの幅や厚さが全
ペーストパターンで一様になるようにしている。When starting the application and drawing of the paste, the controller 14 (FIG. 1) drives the Z-axis motor 15a based on the measurement result of the optical displacement meter 3 to thereby control the tip of the nozzle 1 and the substrate. The paste storage cylinder 2 is lowered until the distance to the surface of the paste 7 becomes a designated value, and at the time of paste application drawing, the X-axis motor 15b or the Y-axis motor 15b according to the pattern data input from the keyboard 17.
c while driving the substrate 7 in the X and Y axis directions,
The paste is applied in a desired pattern by discharging the paste from the paste discharge port of the nozzle 1 onto the substrate 7. In this case, even if the surface of the substrate 7 has undulation, measurement by the optical displacement meter 3 is performed. Z axis table 4 based on the result
The paste discharge port of the nozzle 1 is kept at a desired distance from the surface of the substrate 7 by displacing the paste container 2 in the vertical direction with respect to a, and the width and thickness of the applied paste are uniform in the entire paste pattern. I am trying to be.
【0029】なお、上記の計測点Sが基板7上の既に塗
布されたペーストパターンをできるだけ横切らないよう
にするためには、この計測点Sがノズル1の吐出口から
のペーストの落下点から、X,Y両軸に関して、斜め方
向になるようにすればよい。In order to prevent the measurement point S from intersecting the paste pattern already applied on the substrate 7 as much as possible, the measurement point S must be determined from the point at which the paste falls from the discharge port of the nozzle 1. What is necessary is just to make it an oblique direction about both X and Y axes.
【0030】図3は図1における制御装置14の一具体
例を示すブロック図であって、14aはマイコン、14
bはモータコントローラ、14cbはX軸ドライバ、1
4ccはY軸ドライバ、14cdはθ軸ドライバ、14
caはZ軸ドライバ、14dは画像処理装置、14eは
外部インターフェース、15dはθ軸モータ、Eはエン
コーダ、PPはペーストパターンであり、図1に対応す
る部分には同一符号をつけている。FIG. 3 is a block diagram showing a specific example of the control device 14 in FIG.
b is a motor controller, 14cb is an X-axis driver, 1
4cc is a Y-axis driver, 14cd is a θ-axis driver, 14
ca is a Z-axis driver, 14d is an image processing device, 14e is an external interface, 15d is a θ-axis motor, E is an encoder, PP is a paste pattern, and portions corresponding to FIG.
【0031】同図において、マイコン14aは、主演算
部や、後述するペーストパターンPPの描画などのため
のソフト処理プログラムを格納したROM、主演算部で
の処理結果や外部インターフェース14e及びモータコ
ントローラ14bからの入力データを格納するRAM、
外部インターフェース14e及びモータコントローラ1
4bとデータをやりとりする入出力部などを備えてい
る。In the figure, a microcomputer 14a includes a main processing unit, a ROM storing a software processing program for drawing a paste pattern PP, which will be described later, processing results in the main processing unit, an external interface 14e, and a motor controller 14b. RAM for storing input data from
External interface 14e and motor controller 1
4b is provided with an input / output unit for exchanging data with 4b.
【0032】キーボード17からは描画しようとするペ
ーストパターンの形状を所望に指定するデータや、ノズ
ル1と基板7と間の距離を所望に指定するデータなどが
入力され、外部インターフェース14eを介してマイコ
ン14aに供給される。マイコン14aでは、これらデ
ータがROMに格納されているソフトプログラムに従っ
て主演算部やRAMを用いて処理される。Data for desirably specifying the shape of the paste pattern to be drawn, data for desirably specifying the distance between the nozzle 1 and the substrate 7, and the like are input from the keyboard 17, and are input to the microcomputer via the external interface 14e. 14a. In the microcomputer 14a, these data are processed using the main processing unit and the RAM according to the software program stored in the ROM.
【0033】このように処理されたペーストパターンの
形状を指定するデータに従ってモータコントローラ14
bが制御され、X軸ドライバ14cb,Y軸ドライバ1
4ccまたはθ軸ドライバ14cdによってX軸モータ
15b,Y軸モータ15cまたはθ軸モータ15dが回
転駆動される。また、これらモータの回転軸にエンコー
ダEが設けられ、これによって夫々のモータの回転量
(駆動操作量)が検出されてX軸ドライバ14cb,Y
軸ドライバ14ccまたはθ軸ドライバ14cdやモー
タコントローラ14bを介してマイコン14aにフィー
ドバックされ、X軸モータ15b,Y軸モータ15cま
たはθ軸モータ15dがマイコン14aによって指定さ
れる回転量だけ正確に回転するように制御される。これ
により、基板7上に上記所定のペーストパターンが描画
される。The motor controller 14 according to the data designating the shape of the paste pattern thus processed.
b is controlled, the X-axis driver 14cb, the Y-axis driver 1
The X-axis motor 15b, the Y-axis motor 15c or the θ-axis motor 15d is rotationally driven by the 4cc or θ-axis driver 14cd. An encoder E is provided on the rotation axis of each of the motors, whereby the rotation amount (drive operation amount) of each motor is detected, and the X-axis drivers 14cb, Yc
Feedback is provided to the microcomputer 14a via the axis driver 14cc or the θ-axis driver 14cd or the motor controller 14b so that the X-axis motor 15b, the Y-axis motor 15c, or the θ-axis motor 15d can be accurately rotated by the rotation amount specified by the microcomputer 14a. Is controlled. Thereby, the predetermined paste pattern is drawn on the substrate 7.
【0034】また、ペーストパターンの描画中、光学式
変位計3の計測データは図示しないAーD変換器でディ
ジタルデータに変換され、外部インターフェース14e
を介してマイコン14aに供給され、ここで上記のノズ
ル1,基板7間の距離を指定するデータとの比較処理な
どがなされる。基板7の表面にうねりがあると、これが
入力データに基づいてマイコン14aによって検出さ
れ、モータコントローラ14bが制御されてZ軸ドライ
バ14caによってZ軸モータ15aを回転駆動する。
これにより、ペースト収納筒2(図1)が上下方向に変
位してノズル1(図2)のペースト吐出口と基板7の表
面との間の距離を一定に保つ。このZ軸モータ15aの
回転軸にもエンコーダEが設けられており、これによっ
てZ軸モータ15aの回転量をZ軸ドライバ14caや
モータコントローラ14bを介してマイコン14aにフ
ィードバックすることにより、Z軸モータ15aがマイ
コン14aによって指定される回転量だけ正確に回転す
るように制御される。During the drawing of the paste pattern, the measurement data of the optical displacement meter 3 is converted into digital data by an A / D converter (not shown),
Is supplied to the microcomputer 14a through the CPU, where the comparison processing with the data designating the distance between the nozzle 1 and the substrate 7 is performed. If there is undulation on the surface of the substrate 7, this is detected by the microcomputer 14a based on the input data, and the motor controller 14b is controlled to drive the Z-axis motor 15a by the Z-axis driver 14ca.
As a result, the paste container 2 (FIG. 1) is displaced in the vertical direction, and the distance between the paste discharge port of the nozzle 1 (FIG. 2) and the surface of the substrate 7 is kept constant. An encoder E is also provided on the rotation axis of the Z-axis motor 15a, whereby the amount of rotation of the Z-axis motor 15a is fed back to the microcomputer 14a via the Z-axis driver 14ca and the motor controller 14b, whereby the Z-axis motor 15a is controlled to rotate accurately by a rotation amount specified by the microcomputer 14a.
【0035】描画すべきペーストパターンのデータやノ
ズル交換時のデータなど、キーボード17から入力され
る各種データやマイコン14aで処理されて生産された
各種データなどは、マイコン14aに内蔵のRAMに格
納される。Various data input from the keyboard 17, such as paste pattern data to be drawn and data at the time of nozzle replacement, and various data processed and produced by the microcomputer 14a, are stored in a RAM built in the microcomputer 14a. You.
【0036】次に、この実施形態におけるペースト塗布
描画とノズル交換の動作について説明する。Next, the operation of paste application / drawing and nozzle replacement in this embodiment will be described.
【0037】図4において、電源が投入され(ステップ
100)、まず、塗布機の初期設定が実行される(ステ
ップ200)。In FIG. 4, the power is turned on (step 100), and the initial setting of the coating machine is executed (step 200).
【0038】この初期設定は図5に示すように行なわれ
る。This initial setting is performed as shown in FIG.
【0039】即ち、図5において、まず、ペースト収納
筒2,Y軸テーブル6及びθテーブル8が所定の原点位
置に位置決めされる(ステップ201)。次いで、ペー
ストパターンデータと基板位置データとペースト吐出終
了位置データとの設定を行なう(ステップ202、20
3)。この設定のためのデータ入力は図1のキーボード
17から行なわれる。入力データは、前述のように、マ
イコン14a(図3)に内蔵のRAMに格納される。That is, in FIG. 5, first, the paste storage cylinder 2, the Y-axis table 6, and the θ table 8 are positioned at predetermined origin positions (step 201). Next, paste pattern data, substrate position data, and paste ejection end position data are set (steps 202 and 20).
3). Data input for this setting is performed from the keyboard 17 of FIG. The input data is stored in the RAM built in the microcomputer 14a (FIG. 3) as described above.
【0040】図4に戻って、ペースト収納筒2の交換、
即ち、ノズル交換があったかどうか(ノズル交換につい
ては、図10に示す図4のペーストパターン形成処理工
程(ステップ700)で詳細に説明する)の確認判断が
行なわれる(ステップ300)。ノズル交換があれば、
ノズル位置ずれ量の計測(ステップ400)が行なわれ
て基板7が搭載され(ステッブ500)、ノズル交換が
なければ、直接ステップ500に進む。Returning to FIG. 4, replacing the paste container 2
That is, a determination is made as to whether or not nozzle replacement has been performed (nozzle replacement will be described in detail in the paste pattern forming process step (step 700) of FIG. 4 shown in FIG. 10) (step 300). If there is a nozzle exchange,
The nozzle position shift amount is measured (Step 400), and the substrate 7 is mounted (Step 500). If there is no nozzle replacement, the process directly proceeds to Step 500.
【0041】ここで、ノズル位置ずれ量計測処理工程
(ステップ400)について、図1,図6及び図7によ
り説明する。Here, the nozzle position deviation amount measuring process (step 400) will be described with reference to FIGS.
【0042】まず、基板吸着台13に仮基板を搭載して
(ステップ401)吸着保持させる(ステップ40
2)。そして、この仮基板上に画像認識カメラ11aの
視野Gがあるようにこの仮基板の位置を設定し(図7
(a)がかかる状態を示す)、図7(b)に示すよう
に、この視野Gの中心点PCからX軸方向に任意な距離
X1だけずらした位置にあたる仮基板の部分PAをノズ
ル1の直下の位置Nに移動させる(ステップ403)。
ここで、P0は図7(a)に示す状態にあるときの画像
認識カメラ11aの視野Gの中心点PCに対応する仮基
板上での位置であり、仮基板の上記移動とともに移動
し、図7(b)に示すように、仮基板の部分がノズル1
の直下の位置Nに位置付けられると、図7(a)の状態
での仮基板の視野中心点PCにあった部分が位置POと
して示される。First, a temporary substrate is mounted on the substrate suction table 13 (Step 401) and is held by suction (Step 40).
2). Then, the position of the temporary board is set so that the visual field G of the image recognition camera 11a is located on the temporary board (FIG. 7).
(A) shows this state), and as shown in FIG. 7 (b), a portion PA of the temporary substrate corresponding to a position shifted by an arbitrary distance X1 in the X-axis direction from the center point PC of the field of view G is It is moved to the position N immediately below (step 403).
Here, P0 is a position on the temporary board corresponding to the center point PC of the field of view G of the image recognition camera 11a in the state shown in FIG. 7A, and moves with the above-described movement of the temporary board. As shown in FIG. 7B, the portion of the temporary substrate is the nozzle 1
7A, the portion of the temporary substrate at the visual field center point PC in the state of FIG. 7A is indicated as a position PO.
【0043】そして、Z軸モータ15aによってノズル
1を降下させ(ステップ404)、ペースト収納筒2に
充填されているペーストを仮基板上に吐出させるととも
に、X軸モータ15bによって仮基板を画像認識カメラ
11aの視野Gの中心PCとは逆の方向に所定距離Xだ
け移動させて、図7(c)に示すように、X軸方向に伸
びる直線状のペーストパターンP1を形成する(ステッ
プ405)。Then, the nozzle 1 is lowered by the Z-axis motor 15a (step 404), and the paste filled in the paste container 2 is discharged onto the temporary substrate, and the temporary substrate is image-recognized by the X-axis motor 15b. By moving by a predetermined distance X in a direction opposite to the center PC of the visual field G of 11a, a linear paste pattern P1 extending in the X-axis direction is formed as shown in FIG. 7C (step 405).
【0044】なお、この距離Xは、ここでは、画像認識
カメラ11aの視野GのX軸方向の長さよりも大きく設
定されるが、これは必ずしもそうする必要はない。Note that, here, the distance X is set to be larger than the length of the field of view G of the image recognition camera 11a in the X-axis direction, but this is not always necessary.
【0045】しかる後、図7(d)に示すように、仮基
板をX軸方向に所定の距離X2だけ戻し、そのときのペ
ーストパターンP1でのノズル1の直下の位置をPC’
とする。そして、図7(e)に示すように、仮基板をY
軸方向に所定距離Yだけ移動させ(ステップ406)、
ペーストを仮基板上に吐出させるとともに、これとは逆
の方向に2×Yの距離だけ移動させる。これにより、図
7(f)に示すように、ペーストパターンP1と位置P
C’で直交し、長さ2×YのY軸方向に延びた直線状の
ペーストパターンP2が形成される(ステップ40
7)。そして、ノズル1を上昇させる(ステップ40
8)。Thereafter, as shown in FIG. 7D, the temporary substrate is returned by a predetermined distance X2 in the X-axis direction, and the position immediately below the nozzle 1 in the paste pattern P1 at that time is changed to PC ′.
And Then, as shown in FIG.
It is moved by a predetermined distance Y in the axial direction (step 406),
The paste is discharged onto the temporary substrate and moved in the opposite direction by a distance of 2 × Y. Thereby, as shown in FIG. 7F, the paste pattern P1 and the position P
A linear paste pattern P2 orthogonal to C ′ and extending in the Y-axis direction having a length of 2 × Y is formed.
7). Then, the nozzle 1 is raised (Step 40).
8).
【0046】なお、上記距離2×Yは、ここでは、画像
認識カメラ11aの視野GのY軸方向の長さよりも大き
く設定されるが、これは必ずしもそうする必要はない。The distance 2 × Y is set to be longer than the length of the field of view G of the image recognition camera 11a in the Y-axis direction, but this is not always necessary.
【0047】次に、ペーストパターンP1,P2の交点
PC’の中心点が画像認識カメラ11aの視野Gの中心
点PCと一致するように、仮基板を移動させ(ステップ
409)、後に説明するように、画像認識カメラ11a
でペーストパターンP1,P2の交点PC’を計測する
(ステップ410)。この計測データはマイコン14a
(図3)のRAMに格納される。Next, the temporary substrate is moved so that the center point of the intersection point PC 'of the paste patterns P1 and P2 coincides with the center point PC of the visual field G of the image recognition camera 11a (step 409), as will be described later. And an image recognition camera 11a
Measure the intersection point PC 'of the paste patterns P1 and P2 (step 410). This measurement data is stored in the microcomputer 14a.
(FIG. 3).
【0048】なお、図7に示す各距離は予め設定されて
いるものである。Each distance shown in FIG. 7 is set in advance.
【0049】図8は以上のようにして仮基板上に形成さ
れたペーストパターンP1,P2をその交点PC’が画
像認識カメラ11aの視野Gの中心点PCに合わせるよ
うにしたときの状態を示す図であって、図7に対応する
部分には同一符号を付けている。FIG. 8 shows a state in which the intersection points PC 'of the paste patterns P1 and P2 formed on the temporary substrate as described above match the center point PC of the visual field G of the image recognition camera 11a. It is a figure, and the same code | symbol is attached | subjected to the part corresponding to FIG.
【0050】図7での各距離及び画像認識カメラ11a
の視野Gの中心点PCとノズル1のペースト吐出口の中
心との位置関係は予めわかっているので、これらの数値
に基づいて、図7(f)の状態から仮基板を移動させ、
ペーストパターンP1,P2の交点PC’の中心が、図
8に示すように、画像認識カメラ11aの視野Gの中心
点PCと一致すべく仮基板の位置を設定した場合、ペー
ストパターンP1,P2の交点PC’の中心と画像認識
カメラ11aの視野Gの中心PCとは一致する筈であ
る。しかしながら、実際には、これら間に位置ずれが生
ずる。Each distance and image recognition camera 11a in FIG.
Since the positional relationship between the center point PC of the visual field G and the center of the paste discharge port of the nozzle 1 is known in advance, the temporary substrate is moved from the state of FIG.
When the position of the temporary board is set so that the center of the intersection point PC 'of the paste patterns P1 and P2 coincides with the center point PC of the visual field G of the image recognition camera 11a as shown in FIG. The center of the intersection PC 'should match the center PC of the field of view G of the image recognition camera 11a. However, in practice, a displacement occurs between them.
【0051】かかる位置ずれが生ずる原因としては、ペ
ースト収納筒2やノズル1などの加工精度や、これらの
取付け精度のばらつきによるものと、ノズル交換による
新たなノズルのペースト吐出口に僅かに吐出したペース
トがこのペースト吐出口の中心から片寄っていることに
よるものとがある。このように片寄りが生ずる1つの理
由としては、交換する新たなノズルのペースト吐出口の
清掃状態がある。丁寧に清掃をすれば、かかる問題は解
消するが、その代わり、ノズル交換時に必要以上の時間
が掛り、作業性が低下する。The cause of the displacement is due to the variation in the processing accuracy of the paste housing cylinder 2 and the nozzle 1 and the mounting accuracy thereof, and the fact that the nozzle is slightly discharged to the paste discharge port of a new nozzle due to nozzle replacement. This is because the paste is offset from the center of the paste discharge port. One reason for such a shift is the cleaning state of the paste discharge port of a new nozzle to be replaced. Careful cleaning solves such a problem, but instead, it takes more time than necessary at the time of nozzle replacement, and the workability is reduced.
【0052】この実施形態では、後者の原因による位置
ずれを、以下に説明する処理により、短時間で解消す
る。In this embodiment, the displacement caused by the latter is eliminated in a short time by the processing described below.
【0053】即ち、図8に示すように、最初に描画する
直線状のペーストパターンP1をこれに交差するように
次に描画するペーストパターンP2よりも長くし、この
ペーストパターンP1を塗布するに際し、その書出し部
に任意の距離Wの助走区間を設ける。つまり、ペースト
パターンP1を、少なくともこの距離Wの助走区間分、
ペーストパターンP2よりも長くする。That is, as shown in FIG. 8, a linear paste pattern P1 to be drawn first is made longer than a paste pattern P2 to be drawn next so as to intersect this, and when this paste pattern P1 is applied, An approach section of an arbitrary distance W is provided in the writing section. In other words, the paste pattern P1 is changed at least for the approach section of the distance W,
Make it longer than the paste pattern P2.
【0054】このようにすると、ノズル交換後の新たな
ノズルのペースト吐出口に僅かに片寄って吐出されてい
るペーストの垂れは、この書出し部の助走区間で仮基板
上に塗布されて取り除かれ、この助走路を過ぎたところ
では、即ち、図8での画像認識カメラ11aの視野G内
では、ペーストパターンP1,P2はノズル径とほぼ同
じ幅であって、それらの幅方向の中心とペースト吐出口
の中心とが一致する。In this way, the dripping of the paste which is slightly offset to the paste discharge port of the new nozzle after the nozzle replacement is applied and removed on the temporary substrate in the approach section of the writing section, After this approach path, that is, in the field of view G of the image recognition camera 11a in FIG. 8, the paste patterns P1 and P2 have substantially the same width as the nozzle diameter, and the center in the width direction of the paste patterns P1 and P2. The center of the exit coincides.
【0055】さて、以上のようにして、ペースト吐出口
で片寄ったペースト垂れの影響が除かれたペーストパタ
ーンP1,P2を形成し、図8に示す状態に設定した
後、画像認識カメラ11aでその視野G内の画像を読み
取り、その画像情報を制御装置14(図1)で処理する
ことにより、図6のステップ410であるペーストパタ
ーンP1,P2の交点PC’の中心点の計測動作に移
る。As described above, the paste patterns P1 and P2 in which the influence of the paste dripping at the paste discharge port is removed are set, and the state shown in FIG. 8 is set. The image in the field of view G is read, and the image information is processed by the control device 14 (FIG. 1). Then, the operation shifts to the step 410 of FIG. 6 for measuring the center point of the intersection point PC ′ of the paste patterns P1 and P2.
【0056】即ち、図8において、画像認識カメラ11
aの視野G内でペーストパターンP1,P2を横切る仮
想線を画像処理上で設定し、その仮想線上での画像の輝
度の微分値を求めて輝度変化が最大となる2つの位置を
ペーストパターンP1,P2夫々の両側の縁部上の位置
と定め、同一仮想線上で得られた2つのかかる位置の中
心位置を求め、これら中心位置をペーストパターンP
1,P2の幅方向の中心点P3〜P6とする。そして、
ペーストパターンP1の2つの中心点P3,P4を結ぶ
仮想線とペーストパターンP2の2つの中心点P5,P
6を結ぶ仮想線とを求めて、これら2つの仮想線の交点
の位置をペーストパターンP1,P2の交点PC’の中
心点とする。この中心点は、取りも直さず、ノズル1の
ペースト吐出口の中心位置である。That is, in FIG.
A virtual line that crosses the paste patterns P1 and P2 within the visual field G of a is set on the image processing, and the differential value of the luminance of the image on the virtual line is obtained. , P2 are determined as the positions on the edges on both sides, and the center positions of the two such positions obtained on the same imaginary line are determined.
Center points P3 to P6 in the width direction of P1 and P2. And
A virtual line connecting the two center points P3 and P4 of the paste pattern P1 and the two center points P5 and P of the paste pattern P2
6, and the position of the intersection of these two virtual lines is set as the center point of the intersection PC 'of the paste patterns P1 and P2. This center point is the center position of the paste discharge port of the nozzle 1 without any modification.
【0057】以上の処理は図6でのステップ410での
処理であり、次に、このようにして得られたノズル1の
ペースト吐出口の中心位置のデータを用いて、画像認識
カメラ11aの視野Gの中心点PCからのノズルのペー
スト吐出口の中心点の位置ずれ量、即ち、ノズル1の位
置ずれ量を算出する(ステップ411)。このノズル1
の位置ずれ量はマイコン14a(図3)のRAMに格納
する。The above processing is the processing in step 410 in FIG. 6. Next, the data of the center position of the paste discharge port of the nozzle 1 obtained in this manner is used for the visual field of the image recognition camera 11a. The amount of displacement of the center point of the paste discharge port of the nozzle from the center point PC of G, that is, the amount of displacement of the nozzle 1 is calculated (step 411). This nozzle 1
Is stored in the RAM of the microcomputer 14a (FIG. 3).
【0058】そして、最後に、基板吸着台13から仮基
板を取り除き(ステップ412)、図4でのノズル位置
ずれ量計測処理(ステップ400)を終了する。Finally, the temporary substrate is removed from the substrate suction table 13 (step 412), and the nozzle position deviation amount measurement processing (step 400) in FIG. 4 ends.
【0059】なお、図8において、ペーストパターンP
1,P2の交点PC’では、ペーストが重ねって塗布さ
れ、交点PC’以外の部分よりもペースト分量が多くな
っており、このため、この部分でペーストが多少垂れ拡
がることがあるが、この交点PC’の領域の画像を画像
処理してこの交点PC’の中心位置を割り出すものでは
ないから、ペーストパターンの垂れ拡がりは何等問題に
ならない。In FIG. 8, the paste pattern P
At the intersection point PC ′ of 1 and P2, the paste is applied in an overlapping manner, and the amount of the paste is larger than that of the part other than the intersection point PC ′. For this reason, the paste may hang and spread slightly at this part. Since the image of the area of the intersection PC ′ is not processed to determine the center position of the intersection PC ′, the spread of the paste pattern does not matter at all.
【0060】また、ペーストパターンP1,P2は交点
PC’の領域で切れることがあるか或いは垂れ拡がりを
避けるために途切れるように塗布した場合でも、交点P
C’は容易に得ることができる。例えば、ペーストパタ
ーンP1は連続させ、ペーストパターンP2はペースト
パターンP1との交差部で途切れるように塗布したとき
には、ペーストパターンP2が直線状に分かれているか
ら、このペーストパターンP2の幅方向の中心点P5,
P6を求めることができ、従って、ペーストパターンP
1との交点PC’は容易に求めることができる。The paste patterns P1 and P2 may be cut in the region of the intersection point PC ', or even if the paste patterns P1 and P2 are applied so as to be interrupted in order to avoid the spread of the intersection point P'.
C ′ can be easily obtained. For example, when the paste pattern P1 is continuous and the paste pattern P2 is applied so as to be interrupted at the intersection with the paste pattern P1, the paste pattern P2 is linearly divided. P5
P6 can be determined, and therefore the paste pattern P
The intersection point PC 'with 1 can be easily obtained.
【0061】さらにまた、ステップ409では、ペース
トパターンP1,P2の交点PC’の中心点が画像認識
カメラ11aの視野Gの中心点PCと一致させる必要は
ない。即ち、ペーストパターンP1,P2の交点PC’
の中心が画像認識カメラ11aの視野Gに入っていれ
ば、その移動距離はマイコン14a自体で分かるので、
移動させた距離を視野Gの中心点PCとの偏差で視野G
の中心点PCの方向にペーストパターンP1,P2の交
点PC’の中心点を演算処理で移動させて、そのときの
仮のペーストパターンP1,P2の交点PC’の中心点
と視野Gの中心点PCとからノズル1の位置ずれ量を求
めてもよい。Further, in step 409, the center point of the intersection point PC 'of the paste patterns P1 and P2 does not need to coincide with the center point PC of the visual field G of the image recognition camera 11a. That is, the intersection point PC 'of the paste patterns P1 and P2.
If the center of is within the field of view G of the image recognition camera 11a, the moving distance can be known by the microcomputer 14a itself.
The distance moved is determined by the deviation from the center point PC of the field of view G.
The center point of the intersection point PC 'of the paste patterns P1 and P2 is moved by arithmetic processing in the direction of the center point PC of. The positional shift amount of the nozzle 1 may be obtained from the PC.
【0062】以上のようにして、図4におけるステップ
400の処理が終了すると、次に、所望のパターンでペ
ーストを塗布描画すべき基板7(図1)を基板吸着台1
3に搭載して吸着保持し(ステップ500)、基板予備
位置決め処理を行なう(ステップ600)。以下、図1
を用いて、図9により、この基板予備位置決め処理につ
いて説明する。As described above, when the processing of step 400 in FIG. 4 is completed, the substrate 7 (FIG. 1) on which paste is to be applied and drawn in a desired pattern is
3 and hold it by suction (Step 500), and perform a substrate pre-positioning process (Step 600). Hereinafter, FIG.
The substrate pre-positioning process will be described with reference to FIG.
【0063】まず、基板吸着台13に搭載された基板7
の位置決め用マークを画像認識カメラ11aで撮影し
(ステップ601)、画像認識カメラ11aの視野(図
8に示した視野G)内での位置決め用マークの重心位置
を画像処理で求める(ステップ602)。そして、画像
認識カメラ11aの視野Gの中心点PCと重心位置との
ずれ量を算出し(ステップ603)、基板7を所望の塗
布開始位置にセットするために、このずれ量を用いてX
軸テーブル5やY軸テーブル6,θテーブル8の移動量
を算出し(ステップ604)、これらをX軸モータ15
c,Y軸モータ15bの操作量に変換し(ステップ60
5)、X軸テーブル5やY軸テーブル6,θテーブル8
を移動させて基板7を所望の位置に移す(ステップ60
6)。First, the substrate 7 mounted on the substrate suction table 13
The positioning mark is photographed by the image recognition camera 11a (step 601), and the position of the center of gravity of the positioning mark within the field of view of the image recognition camera 11a (field of view G shown in FIG. 8) is obtained by image processing (step 602). . Then, the amount of deviation between the center point PC of the field of view G of the image recognition camera 11a and the position of the center of gravity is calculated (step 603), and X is calculated using this amount of deviation in order to set the substrate 7 at the desired coating start position.
The amount of movement of the axis table 5, the Y axis table 6, and the θ table 8 is calculated (step 604), and these are transferred to the X axis motor 15
c, is converted into an operation amount of the Y-axis motor 15b (step 60).
5), X axis table 5, Y axis table 6, θ table 8
To move the substrate 7 to a desired position (step 60).
6).
【0064】次に、基板7が所望の位置に移されている
か否か確認するために、再び位置決め用マークを画像認
識カメラ11aで撮影してその視野G内での位置決め用
マークの中心(重心)位置を計測し(ステップ60
7)、その視野Gの中心点PCに対する位置決め用マー
クの中心位置の位置ずれ量を求め(ステップ608)、
この位置ずれ量が許容範囲にあるかどうか確認して(ス
テップ609)、この許容範囲内にあるならば、この基
板予備位置決め処理(ステップ600)を終了し、許容
範囲外ならは、ステップ604に戻って以上の処理を繰
り返す。Next, in order to confirm whether or not the substrate 7 has been moved to a desired position, the positioning mark is again photographed by the image recognition camera 11a, and the center of the positioning mark within the field of view G (the center of gravity) ) Measure the position (step 60)
7), the amount of displacement of the center of the positioning mark with respect to the center point PC of the field of view G is determined (step 608);
It is confirmed whether or not the positional deviation is within an allowable range (step 609). If the positional deviation is within the allowable range, the substrate pre-positioning process (step 600) is terminated. Return and repeat the above process.
【0065】図4において、上記のようにして基板予備
位置決め処理(ステップ600)が終了すると、次に、
ペーストパターン形成工程(処理)(ステップ700)
に進む。この工程を、図1を用いて、図10により説明
する。In FIG. 4, when the substrate pre-positioning process (step 600) is completed as described above, next,
Paste pattern forming process (process) (step 700)
Proceed to. This step will be described with reference to FIG. 1 and FIG.
【0066】まず、塗布開始位置へ基板7を移動させ
(ステップ701)、基板7の位置の比較・調整移動を
行なう(ステップ702)。これは、図6及び図8で先
に説明したノズル1の位置ずれ量計測処理(ステップ4
00)に基づくものである。以下、これを図11により
説明する。First, the substrate 7 is moved to the coating start position (step 701), and the position of the substrate 7 is compared and adjusted (step 702). This corresponds to the positional deviation amount measurement processing of the nozzle 1 described above with reference to FIGS.
00). Hereinafter, this will be described with reference to FIG.
【0067】始めに、図6のステップ411で求めてマ
イコン14a(図3)のRAMに格納したノズル1の位
置ずれ量が、図2に示したノズル1の位置ずれ量の許容
範囲△X,△Yにあるか否かの判断を行なう(ステップ
702a)。この許容範囲内であれば、図10のステッ
プ703のノズル高さ設定(Z軸)処理に移る。許容範
囲外であれば、先の位置ずれ量から基板7の移動を行な
うためのX軸テーブル5とY軸テーブル6の移動量を算
出をして(ステップ702b)、モータコントローラ1
4b(図3)に操作量を設定する(ステップ702
c)。First, the positional deviation amount of the nozzle 1 obtained in step 411 of FIG. 6 and stored in the RAM of the microcomputer 14a (FIG. 3) is equal to the allowable range ΔX, of the positional deviation amount of the nozzle 1 shown in FIG. It is determined whether or not ΔY is present (step 702a). If it is within the allowable range, the process proceeds to the nozzle height setting (Z-axis) process of step 703 in FIG. If it is out of the allowable range, the amount of movement of the X-axis table 5 and the amount of movement of the Y-axis table 6 for moving the substrate 7 is calculated from the previous positional deviation amount (step 702b).
4b (FIG. 3) is set to the operation amount (step 702).
c).
【0068】その後、X軸ドライバ14cb,Y軸ドラ
イバ14ccを介してX軸モータ15b,Y軸モータ1
5cを指定しただけ夫々に回転させることにより、X軸
テーブル5とY軸テーブル6と夫々X,Y軸方向に移動
させ(ステップ702d)、ノズル交換したことによっ
て生じた新たなノズル1の吐出口と基板7の所望位置と
の位置ずれを基板7を移動することによって解消させ、
基板7を所望位置に位置決めして図10での基板位置比
較・調整移動工程(ステップ702)を終了する。Thereafter, the X-axis motor 15b and the Y-axis motor 1 are connected via the X-axis driver 14cb and the Y-axis driver 14cc.
The X-axis table 5 and the Y-axis table 6 are respectively moved in the X- and Y-axis directions by rotating each of the nozzles 5c by the designated amount (step 702d), and the discharge port of the new nozzle 1 generated by the nozzle replacement is changed. Displacement of the substrate 7 from the desired position of the substrate 7 by moving the substrate 7,
The substrate 7 is positioned at a desired position, and the substrate position comparison / adjustment movement step (step 702) in FIG. 10 is completed.
【0069】図10において、次に、ノズル1の高さ設
定を行なう(ステップ703)。即ち、ノズル1の吐出
口から基板7までの間隔が塗布されるペーストパターン
の厚みに等しくなるようにする。基板7は図9で説明し
た基板予備位置決め処理(ステップ600)と図11で
説明した基板位置比較・調整移動処理(ステップ70
2)とで所望位置にセットされているので、ペーストの
吐出を開始する(ステップ704)。Referring to FIG. 10, the height of the nozzle 1 is set (step 703). That is, the distance from the discharge port of the nozzle 1 to the substrate 7 is made equal to the thickness of the paste pattern to be applied. For the substrate 7, the substrate pre-positioning process (step 600) described in FIG. 9 and the substrate position comparison / adjustment moving process (step 70) described in FIG.
2), the paste is set at the desired position, so that the discharge of the paste is started (step 704).
【0070】そして、制御装置14は光学式変位計3か
ら実測データを入力して基板7の表面のうねりを測定し
(ステップ705)、また、引き続き光学式変位計3の
実測データから光学式変位計3の計測位置が塗布された
ペーストパターン上であるか否かを判定する(ステップ
706)。この判定は、光学式変位計3からの実測デー
タがペーストパターンを横断することによって極端に変
化したかどうかや、うねりが許容値を越えたかどうかな
どで判断する。光学式変位計3の計測位置が塗布された
ペーストパターン上でない場合には、光学式変位計3か
らの実測データを基に、ノズル1を上下に移動させるた
めの補正データの算出を行ない(ステップ707)、Z
軸モータ15aを駆動してノズル1の高さ補正をして、
Z軸方向でのノズル1の位置を設定値に維持する(ステ
ップ708)。The controller 14 inputs the measured data from the optical displacement meter 3 and measures the undulation of the surface of the substrate 7 (step 705). It is determined whether the measurement positions of the total 3 are on the applied paste pattern (step 706). This determination is made based on whether or not the measured data from the optical displacement meter 3 has extremely changed by traversing the paste pattern, whether or not the swell has exceeded an allowable value. If the measurement position of the optical displacement meter 3 is not on the applied paste pattern, correction data for moving the nozzle 1 up and down is calculated based on the actually measured data from the optical displacement meter 3 (step S1). 707), Z
By driving the shaft motor 15a to correct the height of the nozzle 1,
The position of the nozzle 1 in the Z-axis direction is maintained at a set value (Step 708).
【0071】しかし、光学式変位計3からの実測データ
によってその計測位置がペーストパターン上を通過中と
判定した場合には、ノズル1の高さをペーストパターン
を検出する前の高さに保持させてペーストパターンの吐
出を継続する(ステップ706)。僅かな幅のペースト
パターン上を計測位置が通過中であるときには、基板7
のうねりには殆ど変化がないことが多いので、ノズル1
の高さを変えないでおくと、ペーストの吐出形状に変化
はなく、これにより、所望のペーストパターンを描くこ
とができる。However, if it is determined from the actual measurement data from the optical displacement meter 3 that the measurement position is passing over the paste pattern, the height of the nozzle 1 is held at the height before the paste pattern is detected. Then, the discharge of the paste pattern is continued (step 706). When the measurement position is passing over the paste pattern having a small width, the substrate 7
In most cases, there is almost no change in the swell, so nozzle 1
If the height of the paste is not changed, there is no change in the discharge shape of the paste, whereby a desired paste pattern can be drawn.
【0072】さらに、描画動作を進めて、設定されたパ
ターン動作が完了しているかどうかによってペースト吐
出の継続または終了の判定を行なう(ステップ70
9)。ペーストパターン形成は、基板7が位置決めされ
ているパターンの終端であるか否かを判断することによ
り(ステップ711)、パターンの終端でなければ、再
び基板表面うねり測定処理(ステップ705)に戻って
以上の工程を繰り返し、ペーストパターン上を計測しな
くなった時点で元のノズル高さ補正工程に戻る。このよ
うにして、ペーストパターン形成をパターン終端まで継
続する。Further, the drawing operation is advanced, and it is determined whether the paste discharge is continued or completed based on whether the set pattern operation is completed (step 70).
9). The paste pattern is formed by determining whether or not the substrate 7 is at the end of the positioned pattern (step 711). If not, the process returns to the substrate surface undulation measurement process (step 705). The above process is repeated, and when the measurement on the paste pattern is stopped, the process returns to the original nozzle height correction process. In this manner, the formation of the paste pattern is continued until the end of the pattern.
【0073】パターン終端になると、Z軸モータ15a
を駆動してノズル1を上昇させ、ペーストパターン形成
工程(ステップ700)を終了する。At the end of the pattern, the Z-axis motor 15a
Is driven to raise the nozzle 1, and the paste pattern forming step (step 700) is completed.
【0074】しかる後、図4において、ペースト描画の
終わった基板7を基板吸着台13から排出する(ステッ
プ800)。そして、図4での以上の全工程を停止する
か否かを判定する(ステップ900)。即ち、複数枚の
基板に同じペーストパターンを形成する場合には、ノズ
ル交換判定工程(ステップ300)に戻って基板排出工
程(ステップ800)までの工程を繰り返し、同じペー
ストパターンを塗布すべき全ての基板でペーストパター
ンが塗布されると、図4に示す処理が終了となる。Thereafter, in FIG. 4, the substrate 7 on which the paste drawing has been completed is discharged from the substrate suction table 13 (step 800). Then, it is determined whether or not all the above steps in FIG. 4 are to be stopped (step 900). That is, when the same paste pattern is formed on a plurality of substrates, the process returns to the nozzle replacement determination step (step 300) and the steps up to the substrate discharge step (step 800) are repeated, and all the paste patterns to be coated with the same paste pattern are applied. When the paste pattern is applied on the substrate, the processing shown in FIG. 4 ends.
【0075】なお、図4における停止判定処理(ステッ
プ900)では、ペースト収納筒2におけるペースト残
量が充分であるかどうかを、例えば、作業者が確認した
り、交換後のペースト吐出量累積からマイコン14aで
判定したりして、残量が僅かであれば、ここでペースト
収納筒2の交換を行なう。交換の事実はキーボード17
から入力されてマイコン14aのRAMに記憶され、ノ
ズル交換判定工程(ステップ300)に戻った場合に、
マイコン14aのRAMにおけるノズル交換に関するデ
ータテーブルのフラグの有無を確認することにより、次
のノズル位置ずれ量計測工程(ステップ400)で偏差
を自動的に求めることができる。In the stop judging process (step 900) in FIG. 4, the operator checks whether the remaining amount of the paste in the paste container 2 is sufficient, for example, based on the accumulated paste discharge amount after replacement. If the remaining amount is small as determined by the microcomputer 14a, the paste storage cylinder 2 is replaced here. The exchange fact is the keyboard 17
Is stored in the RAM of the microcomputer 14a and returned to the nozzle replacement determination step (step 300).
By checking the presence or absence of the flag in the data table regarding nozzle replacement in the RAM of the microcomputer 14a, the deviation can be automatically obtained in the next nozzle position deviation amount measuring step (step 400).
【0076】マイコン14aのRAMのノズル交換に関
するデータテーブルのフラグの有無を確認し、次のノズ
ル位置ずれ量計測工程(ステップ400)で偏差を自動
的に求めた場合には、このRAMのノズル交換に関する
データテーブルのフラグを消去し、このフラグでノズル
位置ずれ量計測工程(ステップ400)が再実行されな
いようにする。The presence or absence of a flag in the data table relating to nozzle replacement in the RAM of the microcomputer 14a is checked, and when the deviation is automatically obtained in the next nozzle position deviation measuring step (step 400), the nozzle replacement in this RAM is performed. The flag of the data table relating to the nozzle position is deleted, and the nozzle position deviation amount measuring step (step 400) is prevented from being executed again with this flag.
【0077】もし、図10におけるペーストパターン形
成工程(ステップ700)の途中でペースト収納筒2の
ペーストがなくなり、これによってノズル交換を行なっ
た場合でも、交換時点で図4での基板排出工程(ステッ
プ800)に移ったり、取替えをしないでそのまま塗布
描画を継続して差し支えない基板の場合には、図4のノ
ズル交換判定工程(ステップ300)とノズル位置ずれ
量計測工程(ステップ400)とをペーストパターン形
成工程(ステップ700)の再開の前に行なうようにし
ておけばよい。If the paste in the paste container 2 runs out during the paste pattern forming step (step 700) in FIG. 10 and the nozzle is replaced, the substrate discharging step (step 700) in FIG. In the case of a substrate in which application and drawing can be continued without replacement or transfer to step 800), the nozzle replacement determination step (step 300) and the nozzle position shift amount measurement step (step 400) in FIG. It may be performed before restarting the pattern forming step (step 700).
【0078】なお、図11に示した基板位置比較・調整
移動工程では、ノズル1の位置ずれ量が図2に示したノ
ズル1の位置ずれ許容範囲△X,△Y外であると、基板
7の移動を行なっているが、図1において、カメラ支持
部4bをZ軸テーブル支持部10に対してX軸方向に調
整移動可能に取り付け、基板7は動かす代わりに、画像
認識カメラ11aを移動させてノズル1の位置ずれ量が
上記の許容範囲△X,△Y内に入るようにしてもよい。In the substrate position comparison / adjustment movement step shown in FIG. 11, if the positional deviation amount of the nozzle 1 is out of the allowable positional deviation range ΔX, ΔY of the nozzle 1 shown in FIG. In FIG. 1, the camera support 4b is attached to the Z-axis table support 10 so as to be adjustable in the X-axis direction, and the board 7 is moved instead of the image recognition camera 11a. Thus, the positional deviation amount of the nozzle 1 may be set within the allowable ranges ΔX and ΔY.
【0079】また、以上の実施形態では、基板7をペー
スト収納筒2に対してX,Y両軸方向に移動させている
が、基板7を固定とし、ペースト収納筒2をX,Y両軸
方向に移動させるようにした構成であってもよい。In the above embodiment, the substrate 7 is moved in both the X and Y axes with respect to the paste housing cylinder 2. However, the substrate 7 is fixed and the paste housing cylinder 2 is moved in both the X and Y axes. It may be configured to move in the direction.
【0080】さらに、図5における塗布機初期設定処理
工程(ステップ200)での所要時間短縮を図るため
に、外部インターフェース14e(図3)にICカード
あるいはフロッピディスクやハードディスクなどの外部
記憶手段18(図3)についての記憶読出装置を接続
し、一方、パーソナルコンピュータなどで上記塗布機初
期設定処理工程のための諸データ設定を前もって実行し
ておき、この塗布機初期設定処理時に、外部インターフ
ェース14eに接続された上記記憶読出装置を介して、
外部記憶手段18からオフラインで各データをマイコン
14a(図3)のRAMに移すようにしてもよい。Further, in order to reduce the time required in the coating machine initial setting processing step (step 200) in FIG. 5, the external interface 14e (FIG. 3) stores the external storage means 18 (such as an IC card or a floppy disk or a hard disk). 3), and various data settings for the coating machine initial setting processing step are executed in advance by a personal computer or the like, and the external interface 14e is connected to the external interface 14e during the coating machine initial setting processing. Via the connected storage and reading device,
Each data may be transferred from the external storage means 18 to the RAM of the microcomputer 14a (FIG. 3) off-line.
【0081】そして、以上の変形例は、任意に組み合せ
て実施してもよい。The above modifications may be implemented in any combination.
【0082】[0082]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ノズル交換によって基板に対するペースト吐出口の位置
が変動しても、ノズルと基板とを所望の位置関係に位置
決めし、正確にペーストパターンを塗布描画することが
できる。As described above, according to the present invention,
Even if the position of the paste discharge port with respect to the substrate fluctuates due to the nozzle replacement, the nozzle and the substrate can be positioned in a desired positional relationship, and the paste pattern can be applied and drawn accurately.
【図1】本発明によるペースト塗布機の一実施形態の全
体構成を示す概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing an entire configuration of an embodiment of a paste applicator according to the present invention.
【図2】図1におけるペースト収納筒及び光学式距離計
の部分を拡大して示す斜視図である。FIG. 2 is an enlarged perspective view showing a part of a paste storage cylinder and an optical distance meter in FIG. 1;
【図3】図1における制御装置の一具体例を示すブロッ
ク図である。FIG. 3 is a block diagram showing a specific example of a control device in FIG.
【図4】図1に示した実施形態の全体動作を示すフロー
チャートである。FIG. 4 is a flowchart showing an overall operation of the embodiment shown in FIG. 1;
【図5】図4における塗布初期設定ステップの詳細を示
すフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart showing details of a coating initial setting step in FIG. 4;
【図6】図4におけるノズル位置ずれ量計測ステップの
詳細を示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart illustrating details of a nozzle position shift amount measurement step in FIG. 4;
【図7】図6における互いに交差する2つの直線状のペ
ーストパターンの描画動作を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a drawing operation of two linear paste patterns crossing each other in FIG. 6;
【図8】図6における交差する2つのペーストパターン
の交差点の中心点と画像認識カメラの視野の中心点との
ずれる量を算出する方法の説明図である。8 is an explanatory diagram of a method of calculating an amount of deviation between a center point of an intersection of two intersecting paste patterns in FIG. 6 and a center point of a field of view of an image recognition camera.
【図9】図4での基板予備位置決めステップの詳細を示
すフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart showing details of a substrate pre-positioning step in FIG. 4;
【図10】図4におけるペーストパターン形成ステップ
の詳細を示すフローチャートである。FIG. 10 is a flowchart showing details of a paste pattern forming step in FIG. 4;
【図11】図10における基板位置比較・調整移動ステ
ップの詳細を示すフローチャートである。11 is a flowchart showing details of a substrate position comparison / adjustment movement step in FIG.
1 ノズル 2 ペースト収納筒 3 光学式距離計 4a Z軸テーブル 4b カメラ支持部 5 X軸テーブル 6 Y軸テーブル 7 基板 8 θ軸テーブル 9 架台部 10 Z軸テーブル支持部 11a 画像認識カメラ 11b 鏡筒 12 ノズル支持具 13 吸着台 14 制御装置 15a〜15d サーボモータ 16 モニタ 17 キーボード 18 外部記憶装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Nozzle 2 Paste storage cylinder 3 Optical distance meter 4a Z-axis table 4b Camera support part 5 X-axis table 6 Y-axis table 7 Substrate 8 θ-axis table 9 Mounting part 10 Z-axis table support part 11a Image recognition camera 11b Lens barrel 12 Nozzle support 13 Suction table 14 Control device 15a to 15d Servo motor 16 Monitor 17 Keyboard 18 External storage device
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石田 茂 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立 テクノエンジニアリング株式会社 開発 研究所内 (72)発明者 堤 弘史 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社 日立製作所電子デバイス事業部内 (56)参考文献 特開 平5−329423(JP,A) 特開 平1−261886(JP,A) 特開 平7−31916(JP,A) 特開 平4−37090(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B05C 5/00 - 5/02 H05K 3/34 504 H05K 3/34 505 H05K 3/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Shigeru Ishida 5-2-2 Koyodai, Ryugasaki-shi, Ibaraki Pref. Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Hiroshi Tsutsumi 3300 Hayano Mobara-shi, Chiba Hitachi, Ltd. Device Division (56) References JP-A-5-329423 (JP, A) JP-A-1-261886 (JP, A) JP-A-7-31916 (JP, A) JP-A-4-37090 (JP, A) A) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) B05C 5/00-5/02 H05K 3/34 504 H05K 3/34 505 H05K 3/00
Claims (4)
からペーストを吐出させながら、該ノズルと該テーブル
を相対的に移動させて、該基板上に所望のパターンでペ
ーストを塗布するペースト塗布機において、 ノズル交換による新たなノズルを用いて、該テーブル上
に載置された基板上に互いに交差する直線状の第1,第
2のペーストパターンを形成し、該第1,第2のペース
トパターンの交差点の中心点を計測して該新たなノズル
のペースト吐出口の中心位置とする計測手段と、 該計測手段による計測結果から、該新たなノズルのペー
スト吐出口の位置変動を算出する算出手段と、 該算出手段で得られた結果から、該新たなノズルのペー
スト吐出口に対して該所望のパターンでペーストを塗布
するために該テーブルに搭載された該基板を所望位置に
位置決めする位置決め手段とを設けたことを特徴とする
ペースト塗布機。1. A paste application for applying a paste in a desired pattern on a substrate by relatively moving the nozzle and the table while discharging the paste from a nozzle onto a substrate placed on the table. in machine, using the new nozzle by nozzle replacement, the first straight intersecting with each other on a substrate placed on the table to form a second paste pattern, the first, second paste Measuring means for measuring the center point of the intersection of the patterns to determine the center position of the paste discharge port of the new nozzle; and calculating the position change of the paste discharge port of the new nozzle from the measurement result by the measuring means. Means, from the result obtained by the calculating means, the substrate mounted on the table to apply the paste in the desired pattern to the paste discharge port of the new nozzle A paste applicator characterized by comprising a positioning means for positioning at a desired position.
いて互いに交差する前記第1,第2のペーストパターン
を塗布描画するにあたって、最初に描く前記第1のペー
ストパターンの長さがこれに交差するように次に描かれ
る前記第2のペーストパターンよりも長くなるようにし
て、その長い部分が書出し部になるように、前記基板を
載置した前記テーブルと前記ノズルとの相対移動を行な
わせる相対移動手段を備えていることを特徴とするペー
スト塗布機。2. The method according to claim 1, wherein the measuring unit first paints the first and second paste patterns that intersect each other using the new nozzle after the nozzle replacement. The table on which the substrate is placed so that the length of the paste pattern is longer than the second paste pattern to be drawn next so as to intersect the paste pattern, and the longer portion becomes a writing portion. A paste dispenser comprising relative movement means for causing relative movement between the nozzle and the nozzle.
塗布するために前記テーブルに搭載された前記基板を所
望位置に位置調整する手段と、前記基板への互いに離れ
た任意個数のペースト塗布点を読み取る基板位置決め用
カメラの固定位置を位置調整する手段とのいずれかであ
ることを特徴とするペースト塗布機。3. The device according to claim 1, wherein the positioning unit adjusts a position of the substrate mounted on the table to a desired position so as to apply the paste in the desired pattern. And a means for adjusting a fixed position of a substrate positioning camera for reading an arbitrary number of paste application points separated from each other.
する前記基板の位置決め動作を行なったか否かを示す情
報を記憶する記憶手段を備え、 該記憶手段の該情報によって該位置決め動作が行なわれ
ていないことが判定されたとき、前記計測手段,前記算
出手段及び前記位置決め手段により、前記新たなノズル
のペースト吐出口に対して前記所望のパターンでペース
トを塗布するために前記テーブルに搭載された前記基板
を所望位置に位置決めすることを特徴とするペースト塗
布機。4. The storage device according to claim 1, further comprising storage means for storing information indicating whether or not the substrate has been positioned with respect to the paste discharge port of the new nozzle after the replacement of the nozzle. When it is determined from the information that the positioning operation is not performed, the measuring unit, the calculating unit and the positioning unit apply the paste to the paste discharge port of the new nozzle in the desired pattern. A paste coating machine for positioning the substrate mounted on the table at a desired position to perform the operation.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07253444A JP3139945B2 (en) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | Paste coating machine |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP07253444A JP3139945B2 (en) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | Paste coating machine |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=17251489
Family Applications (1)
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