JPH09122554A - Paste applying device - Google Patents

Paste applying device

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JPH09122554A
JPH09122554A JP28206895A JP28206895A JPH09122554A JP H09122554 A JPH09122554 A JP H09122554A JP 28206895 A JP28206895 A JP 28206895A JP 28206895 A JP28206895 A JP 28206895A JP H09122554 A JPH09122554 A JP H09122554A
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JP
Japan
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paste
substrate
nozzle
ball screw
axis
Prior art date
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Pending
Application number
JP28206895A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigeru Ishida
茂 石田
Haruo Sankai
春夫 三階
Fukuo Yoneda
福男 米田
Yukihiro Kawasumi
幸宏 川隅
Yoshihiro Nakagami
義広 中上
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Hitachi Plant Technologies Ltd
Original Assignee
Hitachi Techno Engineering Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Techno Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Techno Engineering Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To apply and plot with high accuracy at high speed a paste pattern of a desired shape at a desired position on a substrate. SOLUTION: A substrate 7 is mounted opposite to a nozzle 1 on an adsorption base 13, and while paste held in a paste holding cylinder 2 is discharged onto the substrate 7 from the nozzle 1, the substrate 7 is moved in the x-axis direction and in the y-axis direction according to the rotation of ball screws 20, 21, thereby plotting a paste pattern of a desired shape on the substrate 7. On the adsorption base 13, a mark 19 for measuring the thermally extended and contracted quantity is provided. While monitoring it by an image recognizing camera 11a, the ball screws 20, 21 are rotated by a prescribed quantity to measure a deviation of the actual position of the mark 19 for measuring the thermally extended and contracted quantity moved by this rotation from a position of the mark 19 for measuring the appropriate thermally extended and contracted quantity by the rotation of the desired quantity of the ball screws 20, 21. According to this deviation, the rotated quantity of the ball screws 20, 21 for a moving distance of the attraction base 13 is corrected.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ペースト塗布機に
係り、特に、テーブル上に載置された基板上にノズルか
らペ−ストを吐き出させながらボールねじの回転に応じ
て該基板と該ノズルとの間の相対位置関係を変化させる
ことにより、該基板上に所望形状のペーストパターンを
塗布描画するようにしたペースト塗布機に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a paste applicator, and more particularly to a substrate mounted on a table and the nozzle according to the rotation of a ball screw while ejecting the paste from the nozzle. The present invention relates to a paste applicator in which a paste pattern having a desired shape is applied and drawn on the substrate by changing the relative positional relationship between

【0002】[0002]

【従来の技術】ペーストが収納されたペースト収納筒の
先端に固定されたノズルにテーブル上に載置された基板
を対向させ、ノズルのペースト吐出口からペーストを吐
出させながら、ノズルと基板との少なくともいずれか一
方を他方に対してX,Y軸方向に移動させてこれら間の
相対位置関係を変化させることにより、基板上に所望の
パタ−ンでペ−ストを塗布する吐出描画技術を用いたペ
ースト塗布機では、例えば、ナットを備えたテーブルを
リニヤガイド上を自由に摺動可能に設置し、このナット
に螺合されたボールねじを回転させることにより、この
ボールねじの回転をテーブルの直進運動に変えて、ノズ
ルと基板との間の相対位置関係を変化させている。
2. Description of the Related Art A substrate mounted on a table is opposed to a nozzle fixed to the tip of a paste storage cylinder in which the paste is stored, and while the paste is discharged from a paste discharge port of the nozzle, the nozzle and the substrate are separated from each other. By using at least one of them in the X- and Y-axis directions with respect to the other to change the relative positional relationship between them, an ejection drawing technique for applying a paste on a substrate in a desired pattern is used. In such a paste applicator, for example, a table equipped with a nut is installed so as to be freely slidable on a linear guide, and a ball screw screwed into this nut is rotated to rotate the ball screw of the table. Instead of linear movement, the relative positional relationship between the nozzle and the substrate is changed.

【0003】このようなペースト塗布機の一例が、例え
ば、特開平2−52742号公報に記載されており、こ
れによると、基板として絶縁基板が使用され、この絶縁
基板上にノズル先端のペースト吐出口から抵抗ペ−スト
を吐出させることにより、絶縁基板上に所望の抵抗ペー
ストパタ−ンを形成するようにしている。
An example of such a paste applicator is described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-52742, and according to this, an insulating substrate is used as a substrate, and paste is ejected from the tip of the nozzle onto the insulating substrate. A desired resistance paste pattern is formed on the insulating substrate by discharging the resistance paste from the outlet.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来技
術においては、生産性を向上させるために塗布速度を上
げると、例えば、テーブルを駆動するボールねじとナッ
トとの間で摩擦が生じ、このため、ボールねじが温度上
昇してその長さ方向にも膨張し、ボールねじの全長が伸
びてしまうというようなことが起こる。
By the way, in the above-mentioned prior art, when the coating speed is increased in order to improve the productivity, for example, friction occurs between the ball screw driving the table and the nut. The temperature of the ball screw rises and the ball screw expands in the lengthwise direction as well, so that the entire length of the ball screw is extended.

【0005】一方、ノズルと基板の相対位置関係、つま
り、基板を載置しているテ−ブルの移動量はボ−ルねじ
の回転量によって決まるものであるが、上記のように、
ボールねじが伸長すると、ボ−ルねじの実リード、即
ち、ボールねじの回転量に対するテーブルの駆動量(移
動量)が大きくなって、所望形状のペ−ストパタ−ンが
得られなくなる。このようなボールねじの伸縮が起きな
いようにするためには、ゆっくりテ−ブルを移動させる
しかない。
On the other hand, the relative positional relationship between the nozzle and the substrate, that is, the amount of movement of the table on which the substrate is placed is determined by the amount of rotation of the ball screw.
When the ball screw extends, the actual lead of the ball screw, that is, the amount of driving (moving amount) of the table with respect to the amount of rotation of the ball screw increases, and it becomes impossible to obtain a paste pattern having a desired shape. In order to prevent such expansion and contraction of the ball screw, there is no choice but to slowly move the table.

【0006】このように、塗布描画する基板上の位置や
パタ−ンの形状を位置情報で設定し、それらの位置情報
を基にしてボ−ルねじを回転させてテーブルとノズルと
の間の相対的位置関係を変化させるような構成のペース
ト塗布機では、ペーストパタ−ンを高速に描画しようと
すると、描画されたペーストパターンに充分な精度が得
られないという問題があった。
In this way, the position on the substrate for coating and drawing and the shape of the pattern are set by the position information, and the ball screw is rotated based on the position information to move between the table and the nozzle. In the paste applicator configured to change the relative positional relationship, when the paste pattern is drawn at high speed, there is a problem that the drawn paste pattern cannot be sufficiently accurate.

【0007】本発明の目的は、かかる問題を解消し、基
板上の所望の位置に所望形状のペーストパターンを高精
度に、しかも、高速に塗布描画することができるように
したペースト塗布機を提供することにある。
An object of the present invention is to solve the above problems and provide a paste coating machine capable of coating and drawing a paste pattern having a desired shape at a desired position on a substrate with high accuracy and at high speed. To do.

【0008】本発明の他の目的は、塗布描画開始時での
周囲温度にかかわらず、基板上の所望の位置に所望形状
のペーストパターンを高精度に、しかも、高速に継続し
て塗布描画することができるようにしたペースト塗布機
を提供することにある。
Another object of the present invention is to apply and draw a paste pattern having a desired shape at a desired position on a substrate with high accuracy and at high speed regardless of the ambient temperature at the start of application and drawing. An object of the present invention is to provide a paste coating machine capable of performing the above.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ペースト収納筒に収納されているペース
トをノズルから基板上に吐出させながら、ボールねじの
回転を直進運動に変えて該ノズルと該基板を搭載したテ
ーブルとの少なくともいずれか一方を移動部材として任
意の方向に移動させることにより、該基板上に所望形状
のペーストパターンを描画するようにしたペースト塗布
機において、該移動部材にマ−クが設けられ、かつ、該
所望形状のペーストパターンを該基板上に描画するため
の該移動部材の位置と該ボールねじの回転量との関係を
示す情報を記憶する記憶手段と、該移動部材の移動に伴
う該マ−クの移動量を検出して該ボールねじの伸縮量を
計測する計測手段と、該計測手段による計測デ−タに応
じて該記憶手段に記憶された該情報における該移動部材
の夫々の位置に対する該ボールねじの回転量を補正する
補正手段と、該補正手段で補正された該情報に応じて該
移動部材を移動させることにより、該基板上に該所望の
ペーストパターンを描画させる描画手段とを備える。
In order to achieve the above object, the present invention changes the rotation of a ball screw into a rectilinear motion while discharging the paste contained in a paste container from a nozzle onto a substrate. In a paste coating machine configured to draw a paste pattern having a desired shape on the substrate by moving at least one of the nozzle and a table on which the substrate is used as a moving member in any direction, the movement is performed. Storage means for providing a mark on the member, and storing information indicating the relationship between the position of the moving member and the rotation amount of the ball screw for drawing the paste pattern of the desired shape on the substrate. Measuring means for measuring the amount of expansion and contraction of the ball screw by detecting the amount of movement of the mark accompanying the movement of the moving member, and the storage means in accordance with the measurement data by the measuring means. Correcting means for correcting the amount of rotation of the ball screw with respect to each position of the moving member in the stored information, and moving the moving member in accordance with the information corrected by the correcting means, the substrate Drawing means for drawing the desired paste pattern on the top.

【0010】かかる構成により、例えば、上記移動部材
を上記テーブルとした場合、このテーブルに設けたマー
クの移動量から、テーブルを駆動するボールねじの熱伸
びによるテーブルのX,Y軸方向の位置の変化を測定
し、この測定データからペーストパターンの位置情報に
対応するボールねじの回転量を補正する。このため、ボ
ールねじの熱伸びがあっても、ノズルと基板との相対移
動量は変わらず、ペーストパターンを所望の場所に所望
の形状で高精度で、かつ高速に連続して塗布描画するこ
とができる。
With such a structure, when the moving member is the table, for example, the position of the table in the X and Y axis directions due to the thermal expansion of the ball screw for driving the table is determined from the moving amount of the mark provided on the table. The change is measured, and the rotation amount of the ball screw corresponding to the position information of the paste pattern is corrected from this measurement data. Therefore, the relative movement of the nozzle and the substrate does not change even when the ball screw is thermally expanded, and the paste pattern can be continuously applied and drawn in a desired shape in a desired shape with high accuracy. You can

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を参照し
て説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The embodiments of the present invention will be described below.

【0012】図1は本発明によるペ−スト塗布機の一実
施形態を示す概略斜視図であって、1はノズル、2はペ
−スト収納筒(またはシリンジ)、3は光学式距離計、
4aはZ軸テ−ブル、4bはカメラ支持部、5はX軸テ
ーブル、6はY軸テーブル、7は基板、8はθ軸テーブ
ル、9は架台部、10はZ軸テーブル支持部、11aは
画像認識カメラ、11bは鏡筒、12はノズル支持具、
13は基板7の吸着台、14は制御装置、15a〜15
cはサーボモータ、16はモニタ、17はキーボード、
18は外部記憶装置、19は熱伸縮量測定用マーク、2
0はX軸ボールねじ、21はY軸ボールねじである。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of a paste applicator according to the present invention, in which 1 is a nozzle, 2 is a paste container (or syringe), 3 is an optical rangefinder,
4a is a Z-axis table, 4b is a camera support, 5 is an X-axis table, 6 is a Y-axis table, 7 is a substrate, 8 is a θ-axis table, 9 is a mount, 10 is a Z-axis table support, and 11a. Is an image recognition camera, 11b is a lens barrel, 12 is a nozzle support,
13 is a suction table for the substrate 7, 14 is a control device, and 15a to 15
c is a servo motor, 16 is a monitor, 17 is a keyboard,
18 is an external storage device, 19 is a mark for measuring thermal expansion and contraction, 2
Reference numeral 0 is an X-axis ball screw, and 21 is a Y-axis ball screw.

【0013】同図において、架台部9上にX軸テーブル
5が固定され、これにサーボモータ15bにより回転可
能なX軸ボールねじがX軸方向に伸延して設けられてい
る。このX軸テーブル5上に、そこに設けられたリニア
ガイドにより、X軸方向に移動可能にY軸テーブル6が
搭載されており、このY軸テーブル6の底面に設けられ
た図示しないナットにX軸ボルトねじ20が螺合してい
る。また、このY軸テーブル6上には、サーボモータ1
5cにより回転可能なY軸ボールねじ21がY軸方向に
伸延して設けられている。そして、さらに、このY軸テ
ーブル6上に、そこに設けられたリニアガイドにより、
Y軸方向に移動可能にθ軸テーブル8が搭載されてお
り、このθ軸テーブル8の底面に設けられた図示しない
ナットにY軸ボルトねじ21が螺合している。θ軸テー
ブル8上に吸着台13が固定されている。この吸着台1
3上に基板7が、例えばその各辺がX、Y軸方向に平行
になるように、真空吸着により固定される。このθ軸テ
ーブル8は、また、吸着台13が固定された上部分とY
軸テーブル6のリニアガイドに取り付けられたした部分
とからなり、この上部分は下部分に対してその中心位置
を中心にθ軸方向に回動可能となっている。
In the figure, an X-axis table 5 is fixed on a gantry 9, and an X-axis ball screw rotatable by a servomotor 15b is provided in the X-axis table 5 extending in the X-axis direction. A Y-axis table 6 is mounted on the X-axis table 5 so as to be movable in the X-axis direction by a linear guide provided therein, and a nut (not shown) provided on the bottom surface of the Y-axis table 6 is attached to the X-axis table 6. Axial bolt screw 20 is screwed. Further, on the Y-axis table 6, the servo motor 1
A Y-axis ball screw 21 rotatable by 5c is provided extending in the Y-axis direction. Then, further, on the Y-axis table 6, by a linear guide provided there,
A θ-axis table 8 is mounted so as to be movable in the Y-axis direction, and a Y-axis bolt screw 21 is screwed into a nut (not shown) provided on the bottom surface of the θ-axis table 8. A suction table 13 is fixed on the θ-axis table 8. This suction table 1
The substrate 7 is fixed on the substrate 3 by vacuum suction so that each side thereof is parallel to the X and Y axis directions. The θ-axis table 8 also has an upper portion to which the suction base 13 is fixed and a Y-axis table.
The shaft table 6 includes a portion attached to the linear guide, and the upper portion is rotatable with respect to the lower portion in the θ-axis direction around its center position.

【0014】吸着台13上に搭載された基板7は、制御
装置14によるサーボモータ15b,15cの制御駆動
により、X,Y軸方向に移動することができる。即ち、
サーボモータ15bが制御装置14によって駆動される
と、X軸ボールねじ20が回転し、Y軸テーブル6がX
軸方向に移動して基板7がX軸方向へ移動し、サーボモ
ータ15cが駆動されると、Y軸ボールねじ21が回転
し、θ軸テーブル8がY軸方向に移動して基板7がY軸
方向へ移動する。従って、制御装置14によってサーボ
モータ15b,15cが駆動されると、基板7は、X軸
テーブル5とY軸テーブル6とを介して、架台部9に平
行な面内で任意の方向に任意の距離だけ移動することに
なる。また、θ軸テーブル8は、図3で示すサーボモー
タ15dにより、その中心位置を中心にθ軸方向に回動
させられる。
The substrate 7 mounted on the suction table 13 can be moved in the X and Y axis directions by the control drive of the servomotors 15b and 15c by the controller 14. That is,
When the servomotor 15b is driven by the controller 14, the X-axis ball screw 20 rotates and the Y-axis table 6 moves to the X-axis.
When the substrate 7 is moved in the axial direction to move in the X-axis direction and the servo motor 15c is driven, the Y-axis ball screw 21 is rotated, the θ-axis table 8 is moved in the Y-axis direction, and the substrate 7 is moved to the Y-axis. Move in the axial direction. Therefore, when the servomotors 15b and 15c are driven by the control device 14, the substrate 7 passes through the X-axis table 5 and the Y-axis table 6 in an arbitrary direction in a plane parallel to the gantry unit 9. You will move only a distance. Further, the θ-axis table 8 is rotated in the θ-axis direction around its center position by the servo motor 15d shown in FIG.

【0015】また、架台部9上には、Z軸テーブル支持
部10が設置されており、これにZ軸方向(上下方向)
に移動可能にZ軸テーブル4aが取り付けられている。
そして、このZ軸テーブル4aには、ノズル1やペース
ト収納筒2,光学式距離計3が載置されている。Z軸テ
ーブル4aのZ軸方向(上下方向)の制御駆動は制御装
置14によって行なわれる。即ち、サーボモータ15a
が制御装置14によって駆動されると、Z軸テーブル4
aがZ軸方向に移動し、これに伴ってノズル1やペース
ト収納筒2,光学式距離計3がZ軸方向に移動する。
A Z-axis table support portion 10 is installed on the pedestal portion 9, and the Z-axis table support portion 10 is installed in the Z-axis direction (vertical direction).
A Z-axis table 4a is attached so as to be movable.
The nozzle 1, the paste storage cylinder 2, and the optical distance meter 3 are mounted on the Z-axis table 4a. The control device 14 controls and drives the Z-axis table 4a in the Z-axis direction (vertical direction). That is, the servo motor 15a
Is driven by the controller 14, the Z-axis table 4
a moves in the Z-axis direction, and accordingly, the nozzle 1, the paste container 2, and the optical distance meter 3 move in the Z-axis direction.

【0016】ノズル1は、ペースト収納筒2の先端に取
り付けられたノズル支持具12を介してペースト収納筒
2に結合されており、このノズル支持具12により、距
離計としての光学式変位計3の下側近傍に位置決めされ
ている。
The nozzle 1 is connected to the paste storage cylinder 2 via a nozzle support tool 12 attached to the tip of the paste storage cylinder 2, and the nozzle support tool 12 allows the optical displacement meter 3 as a range finder. It is positioned near the lower side of.

【0017】図2は図1におけるペースト収納筒2及び
光学式距離計3の部分を拡大して示す斜視図であって、
12aは連結部であり、図1に対応する部分には同一符
号を付けている。
FIG. 2 is an enlarged perspective view showing the paste storage cylinder 2 and the optical distance meter 3 in FIG.
Reference numeral 12a is a connecting portion, and the portions corresponding to those in FIG.

【0018】同図において、光学式距離計3はノズル1
の先端(下端)であるペースト吐出口と基板7の上面と
の間の距離を、非接触でかつ三角測法によって測定す
る。
In FIG. 1, the optical rangefinder 3 is a nozzle 1
The distance between the tip (lower end) of the paste ejection port and the upper surface of the substrate 7 is measured by non-contact and triangulation.

【0019】即ち、光学式距離計3の下端部は三角状に
切り込まれており、この切込み部分に対向する2つの斜
面が形成され、これら斜面の一方に1個の発光素子が、
他方に複数の受光素子が夫々設けられている。ノズル支
持具12はペースト収納筒2の先端に取り付けられ、そ
の連結部12aが光学式距離計3の上記切込み部の下方
まで伸延しており、その先端下面にノズル1が取り付け
られている。
That is, the lower end portion of the optical distance meter 3 is cut in a triangular shape, and two inclined surfaces facing each other are formed in the cut portion, and one light emitting element is provided on one of these inclined surfaces.
On the other hand, a plurality of light receiving elements are provided respectively. The nozzle support 12 is attached to the tip of the paste storage cylinder 2, the connecting portion 12a extends below the cut portion of the optical distance meter 3, and the nozzle 1 is attached to the lower surface of the tip.

【0020】光学式距離計3の上記切込み部に設けられ
た発光素子から発せられた光Lは、一点鎖線で示すよう
に、基板7(図1)上のノズル1の下方位置を照射し、
そこからの反射光を上記複数の受光素子のうちの1個が
受光し、その受光した受光素子の位置からノズル1のペ
ースト吐出口と基板7の間隔(距離)が決定される。
The light L emitted from the light emitting element provided in the cut portion of the optical distance meter 3 illuminates the position below the nozzle 1 on the substrate 7 (FIG. 1), as shown by the alternate long and short dash line.
One of the plurality of light receiving elements receives the reflected light from the light receiving element, and the distance (distance) between the paste ejection port of the nozzle 1 and the substrate 7 is determined from the position of the received light receiving element.

【0021】ノズル1の先端のペースト吐出口と基板7
の上面との間の距離が正しい距離である場合に、発光素
子からの光Lがノズル1の真下の基板7の表面を照射す
るように、ノズル1と光学式距離計3との位置関係や光
学式距離計3での発光素子,受光素子の配置などが設定
されている。従って、ノズル1のペースト吐出口と基板
7との間の距離が変化すると、発光素子からの光Lの照
射位置が基板7上のノズル1の真下の位置からずれ、こ
の結果、受光素子での受光状態が変化する。これによ
り、ノズル1のペースト吐出口と基板7との間の距離を
計測することができる。
The paste discharge port at the tip of the nozzle 1 and the substrate 7
When the distance between the upper surface of the nozzle 1 and the upper surface of the nozzle is the correct distance, the positional relationship between the nozzle 1 and the optical distance meter 3 is adjusted so that the light L from the light emitting element irradiates the surface of the substrate 7 directly below the nozzle 1. The arrangement of the light emitting element and the light receiving element in the optical distance meter 3 is set. Therefore, when the distance between the paste discharge port of the nozzle 1 and the substrate 7 changes, the irradiation position of the light L from the light emitting element deviates from the position directly below the nozzle 1 on the substrate 7, and as a result, the light receiving element The light receiving status changes. Thereby, the distance between the paste discharge port of the nozzle 1 and the substrate 7 can be measured.

【0022】後述するように、基板7がX,Y軸方向に
移動してペーストパターンを形成しているとき、発光素
子からの光Lの基板7上での照射点(以下、これを計測
点という)Sが既に形成されたペーストパターンを横切
ると、光学式距離計3によるノズル1のペースト吐出口
と基板7の表面との間の距離の計測値にペーストパター
ンの厚み分だけ誤差が生ずる。そこで、計測点Sがペー
ストパターンをできるだけ横切らないようにするため、
ノズル1から基板7上へのペースト滴下点(以下、塗布
点という)からX,Y軸に対して斜め方向にずれた位置
を計測点Sとするとよい。
As will be described later, when the substrate 7 is moved in the X and Y axis directions to form a paste pattern, the light L from the light emitting element is irradiated on the substrate 7 at the irradiation point (hereinafter referred to as measurement point). When S passes across the already formed paste pattern, an error occurs in the measured value of the distance between the paste discharge port of the nozzle 1 and the surface of the substrate 7 by the optical distance meter 3 by the thickness of the paste pattern. Therefore, in order to prevent the measurement point S from crossing the paste pattern as much as possible,
It is advisable to set the measurement point S to a position that is displaced obliquely with respect to the X and Y axes from the paste dropping point (hereinafter referred to as the application point) from the nozzle 1 onto the substrate 7.

【0023】なお、ペースト収納筒2中のペーストが使
い尽くされると、ユニット化されているペースト収納筒
2やノズル支持具12,ノズル1の交換(かかる交換を
ノズル交換という)が行なわれ、塗布点が基板7上のペ
ーストを塗布しようとするある設定位置と一致するよう
にノズル1が取り付けられるが、ペースト収納筒2やノ
ズル支持具12,ノズル1の取付け精度のばらつきなど
により、ノズル交換の前後でノズル1の位置が変わるこ
とがある。
When the paste in the paste storage cylinder 2 is used up, the unitized paste storage cylinder 2, the nozzle support 12, and the nozzle 1 are replaced (this replacement is called nozzle replacement), and coating is performed. The nozzle 1 is attached so that the point coincides with a certain set position where the paste is to be applied on the substrate 7. However, due to variations in the attachment accuracy of the paste storage cylinder 2, the nozzle support 12, and the nozzle 1, it is possible to replace the nozzle. The position of the nozzle 1 may change before and after.

【0024】しかし、塗布点が実際に塗布すべき設定位
置を中心に予め設定された大きさの許容範囲(ΔX,Δ
Y)内にあるとき、ノズル1は正常に取り付けられてい
るものとする。但し、ΔXは許容範囲のX軸方向の幅、
ΔYは同じくY軸方向の幅である。
However, the application point has an allowable range (ΔX, Δ) of a preset size centering on the set position to be actually applied.
When it is in Y), it is assumed that the nozzle 1 is properly attached. However, ΔX is the width of the allowable range in the X-axis direction,
ΔY is also the width in the Y-axis direction.

【0025】図1に戻って、吸着台13でのこれに搭載
される基板7によって隠されないような位置に、X軸ボ
ールねじ20やY軸ボールねじ21の伸縮を測定するた
めの熱伸縮量測定用マーク19が設けられている。
Returning to FIG. 1, the amount of thermal expansion and contraction for measuring the expansion and contraction of the X-axis ball screw 20 and the Y-axis ball screw 21 at a position on the suction table 13 which is not hidden by the substrate 7 mounted thereon. A measurement mark 19 is provided.

【0026】また、Z軸テーブル支持部10には、鏡筒
11bを備えた画像認識用カメラ11aが取り付けられ
ており、基板7の初期位置設定時などでの位置の認識や
ノズル1の交換後の位置確認,ノズル1の間隔の計測,
熱伸縮量測定用マーク19の読取りなどのために用いら
れる。かかる画像データは制御装置14に供給され、各
部の制御に用いられる。また、モニタ16では、かかる
画像やキーボード17の入力データなどを表示する。
Further, an image recognition camera 11a having a lens barrel 11b is attached to the Z-axis table support portion 10 to recognize the position of the substrate 7 when the initial position is set and after the nozzle 1 is replaced. Position confirmation, nozzle 1 interval measurement,
It is used for reading the thermal expansion / contraction amount measurement mark 19 and the like. The image data is supplied to the control device 14 and used for controlling each part. Further, the monitor 16 displays such images and input data of the keyboard 17.

【0027】制御装置14は光学式距離計3や画像処理
装置(図3)などからのデータが外部インタ−フェ−ス
(図3)を通して供給され、これに応じてサーボモータ
15a〜15d(サーボモータ15dについては、図3
を参照)を駆動する。また、これらのサーボモータ15
a〜15dに設けられたエンコーダから各モータ15a
〜15dの駆動状況についてのデータが、制御装置14
にフィードバックされる。
The control device 14 is supplied with data from the optical range finder 3 and the image processing device (FIG. 3) through the external interface (FIG. 3), and in response to this, the servo motors 15a to 15d (servo). For the motor 15d, see FIG.
Drive). Also, these servo motors 15
motors 15a from the encoders provided on a to 15d
The data about the driving conditions of 15 d to 15 d
Will be fed back.

【0028】かかる構成において、方形状をなす基板7
が吸着台13上に載置されると、吸着台13は基板7を
真空吸着して固定保持する。そして、θ軸テーブル8を
回動させることにより、基板7の各辺がX,Y軸夫々に
平行となるように向きが設定される。しかる後、光学式
距離計3の測定結果をもとにサーボモータ15aが駆動
制御されることにより、Z軸テーブル4aが下方に移動
し、基板7の上方からノズル1のペースト吐出口と基板
7の表面との間の距離が規定の距離になるまで下降させ
られる。
In this structure, the rectangular substrate 7
When the substrate 7 is placed on the suction table 13, the suction table 13 holds the substrate 7 by vacuum suction. Then, by rotating the θ-axis table 8, the orientation is set so that each side of the substrate 7 is parallel to each of the X and Y axes. Thereafter, the servo motor 15a is driven and controlled based on the measurement result of the optical distance meter 3, so that the Z-axis table 4a moves downward, and the paste discharge port of the nozzle 1 and the substrate 7 are moved from above the substrate 7. It is lowered until the distance between the surface and the surface becomes the specified distance.

【0029】その後、ペースト収納筒2からノズル支持
具12を介して供給されるペーストがノズル1のペース
ト吐出口から吐出され、これとともに、サーボモータ1
5b,15cの駆動制御によってX軸テーブル5とY軸
テーブル6が適宜移動し、これによって基板7上に所望
形状のパターンでペーストが塗布される。
After that, the paste supplied from the paste container 2 through the nozzle support 12 is discharged from the paste discharge port of the nozzle 1, and together with this, the servomotor 1
The X-axis table 5 and the Y-axis table 6 are appropriately moved by the drive control of 5b and 15c, whereby the paste is applied on the substrate 7 in a pattern of a desired shape.

【0030】形成しようとするペーストパターンはX,
Y軸方向の距離で換算できる。このため、所望形状のパ
ターンを形成するためのデータをキーボード17から入
力すると、制御装置14はこのデータをサーボモータ1
5b,15cに与えるパルス数に変換して命令を出力
し、描画が自動的に行なわれる。
The paste pattern to be formed is X,
It can be converted by the distance in the Y-axis direction. Therefore, when the data for forming the pattern of the desired shape is input from the keyboard 17, the control device 14 sends this data to the servo motor 1.
Drawing is automatically performed by converting the number of pulses given to 5b and 15c and outputting a command.

【0031】図3は図1における制御装置14の一具体
例を示すブロック図であって、14aはマイクロコンピ
ュータ、14bはモータコントローラ、14cbはX軸
ドライバ、14ccはY軸ドライバ、14cdはθ軸ド
ライバ、14caはZ軸ドライバ、14dは画像処理装
置、14eは外部インターフェース、15dはθ軸モー
タ、Eはエンコーダ、19はペーストパターンであり、
図1に対応する部分には同一符号をつけている。
FIG. 3 is a block diagram showing a specific example of the control device 14 in FIG. 1, in which 14a is a microcomputer, 14b is a motor controller, 14cb is an X-axis driver, 14cc is a Y-axis driver, and 14cd is a θ-axis. A driver, 14ca is a Z-axis driver, 14d is an image processing device, 14e is an external interface, 15d is a θ-axis motor, E is an encoder, 19 is a paste pattern,
Parts corresponding to those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

【0032】同図において、マイコン14aは、処理プ
ログラムを格納したROMや各種データを記憶するRA
M、各種データの演算を行なうCPUなどを内蔵してい
る。
In the figure, the microcomputer 14a includes a ROM storing a processing program and an RA storing various data.
It has a built-in M and a CPU for calculating various data.

【0033】キーボード17からは描画しようとするペ
ーストパターンの形状を所望に指定するデータや、ノズ
ル1と基板7との間の距離を所望に指定するデータなど
が入力され、外部インターフェース14eを介してマイ
コン14aに供給される。マイコン14aでは、これら
データがROMに格納されているソフトプログラムに従
ってCPUやRAMを用いて処理される。
From the keyboard 17, data for designating the shape of the paste pattern to be drawn, data for designating the distance between the nozzle 1 and the substrate 7, and the like are input, and via the external interface 14e. It is supplied to the microcomputer 14a. In the microcomputer 14a, these data are processed using the CPU and RAM according to the software program stored in the ROM.

【0034】このように処理されたペーストパターンの
形状を指定するデータに従ってモータコントローラ14
bが制御され、X軸ドライバ14cb,Y軸ドライバ1
4ccまたはθ軸ドライバ14cdによってX軸モータ
15b,Y軸モータ15cまたはθ軸モータ15dが回
転駆動される。また、これらモータの回転軸にエンコー
ダEが設けられ、これによって夫々のモータの回転量
(駆動操作量)が検出されてX軸ドライバ14cb,Y
軸ドライバ14ccまたはθ軸ドライバ14cdやモー
タコントローラ14bを介してマイコン14aにフィー
ドバックされ、X軸モータ15b,Y軸モータ15cま
たはθ軸モータ15dがマイコン14aによって指定さ
れる回転量だけ正確に回転するように制御される。これ
により、基板7上に上記所望のペーストパターン19が
描画される。
The motor controller 14 is operated in accordance with the data designating the shape of the paste pattern thus processed.
b is controlled, X-axis driver 14cb, Y-axis driver 1
The X-axis motor 15b, the Y-axis motor 15c, or the θ-axis motor 15d is rotationally driven by the 4 cc or θ-axis driver 14cd. Further, encoders E are provided on the rotary shafts of these motors, whereby the rotation amounts (driving operation amounts) of the respective motors are detected and the X-axis drivers 14cb, Y are detected.
The X-axis motor 15b, the Y-axis motor 15c, or the θ-axis motor 15d is fed back to the microcomputer 14a via the axis driver 14cc or the θ-axis driver 14cd or the motor controller 14b so that the X-axis motor 15b, the Y-axis motor 15c, or the θ-axis motor 15d accurately rotates by the rotation amount specified by the microcomputer 14a. Controlled by. As a result, the desired paste pattern 19 is drawn on the substrate 7.

【0035】また、ペーストパターンの描画中、光学式
変位計3の計測データは図示しないAーD変換器でディ
ジタルデータに変換され、外部インターフェース14e
を介してマイコン14aに供給され、ここで上記のノズ
ル1,基板7間の距離を指定するデータとの比較処理な
どがなされる。基板7の表面にうねりがあると、これが
入力データに基づいてマイコン14aによって検出さ
れ、モータコントローラ14bが制御されてZ軸ドライ
バ14caによってZ軸モータ15aを回転駆動する。
これにより、ペースト収納筒2(図1)が上下方向に変
位してノズル1(図2)のペースト吐出口と基板7の表
面との間の距離を一定に保つ。このZ軸モータ15aの
回転軸にもエンコーダEが設けられており、これによっ
てZ軸モータ15aの回転量をZ軸ドライバ14caや
モータコントローラ14bを介してマイコン14aにフ
ィードバックすることにより、Z軸モータ15aがマイ
コン14aによって指定される回転量だけ正確に回転す
るように制御される。
During drawing of the paste pattern, the measurement data of the optical displacement meter 3 is converted into digital data by an AD converter (not shown), and the external interface 14e.
The data is supplied to the microcomputer 14a via the, and the comparison processing with the data designating the distance between the nozzle 1 and the substrate 7 is performed here. When the surface of the substrate 7 has undulations, this is detected by the microcomputer 14a based on the input data, the motor controller 14b is controlled, and the Z-axis motor 15a is rotationally driven by the Z-axis driver 14ca.
As a result, the paste storage cylinder 2 (FIG. 1) is displaced in the vertical direction to keep the distance between the paste discharge port of the nozzle 1 (FIG. 2) and the surface of the substrate 7 constant. An encoder E is also provided on the rotary shaft of the Z-axis motor 15a, and the rotation amount of the Z-axis motor 15a is fed back to the microcomputer 14a via the Z-axis driver 14ca and the motor controller 14b. 15a is controlled to rotate accurately by the amount of rotation designated by the microcomputer 14a.

【0036】描画すべきペーストパターンのデータやノ
ズル交換時のデータなど、キーボード17から入力され
る各種データやマイコン14aで処理されて生成された
各種データなどは、マイコン14aに内蔵のRAMに格
納される。
Various data input from the keyboard 17 and various data generated by being processed by the microcomputer 14a such as data of the paste pattern to be drawn and data at the time of nozzle replacement are stored in the RAM built in the microcomputer 14a. It

【0037】図4は図1におけるX軸ボールねじ20や
Y軸ボールねじ21の熱伸縮量の計測状況を示す図であ
り、具体的には、テーブル駆動用の各ボールねじ20,
21が装置の運転中に熱伸縮したとき、画像認識カメラ
11aの視野BF内で吸着台13に設けられた熱伸縮量
測定用マーク19がどのように変位するかを示したもの
である。
FIG. 4 is a diagram showing the measurement state of the amount of thermal expansion and contraction of the X-axis ball screw 20 and the Y-axis ball screw 21 in FIG. 1. Specifically, each ball screw 20 for driving the table,
21 shows how the thermal expansion / contraction amount measuring mark 19 provided on the suction table 13 is displaced within the visual field BF of the image recognition camera 11a when the thermal expansion / contraction of 21 occurs during the operation of the apparatus.

【0038】図1において、ボールねじ20,21は、
上記のように、そのねじ部とそれが螺合したナットとの
摩擦により発熱し、その発熱に応じてこれらボールねじ
20,21が伸びたり縮んだりする。ここで、ボールね
じ20,21は、伸縮を自由なものとする(即ち、伸縮
を逃す)ために、モータ取付端とは逆方向に伸びるよう
に構成されている。
In FIG. 1, the ball screws 20 and 21 are
As described above, heat is generated due to friction between the threaded portion and the nut with which the screw is screwed, and the ball screws 20 and 21 expand or contract in response to the heat generation. Here, the ball screws 20 and 21 are configured to extend in the direction opposite to the motor mounting end in order to allow expansion and contraction freely (that is, to allow expansion and contraction to escape).

【0039】吸着台13上に載置されている基板7はボ
ールねじ20,21の伸縮に無関係に同じ寸法を保って
いる。基板7に塗布するペ−ストの位置や長さは吸着台
13の基準位置からの距離で設定され、サ−ボモ−タ1
5b,15cの回転量で与えられる。ボールねじ20,
21の長さが不変であれば、指定された回転量はそのま
ま吸着台13の移動距離になるが、ボールねじ20,2
1が伸縮すると、指定された回転量で吸着台13を移動
させても、基板7はX軸,Y軸方向の設定位置とは異な
る位置まで移動し、この設定位置との間に偏差が生ず
る。
The substrate 7 placed on the suction table 13 maintains the same size regardless of the expansion and contraction of the ball screws 20 and 21. The position and length of the paste applied to the substrate 7 are set by the distance from the reference position of the suction table 13, and the servo motor 1
It is given by the rotation amount of 5b and 15c. Ball screw 20,
If the length of 21 is unchanged, the designated rotation amount becomes the movement distance of the suction table 13 as it is.
When 1 expands and contracts, even if the suction table 13 is moved by the designated rotation amount, the substrate 7 moves to a position different from the set position in the X-axis and Y-axis directions, and a deviation occurs from the set position. .

【0040】このことは、ペーストパターンを形成する
際、ペーストの塗布位置にずれが生ずることとなり、所
望の位置に精度良くペーストパターンを形成することが
できなくなる。従って、この熱伸縮を把握してサ−ボモ
−タ15b,15cの回転量を補正する必要がある。
This means that when the paste pattern is formed, the paste application position is displaced, and the paste pattern cannot be accurately formed at a desired position. Therefore, it is necessary to grasp the thermal expansion and contraction and correct the rotation amount of the servo motors 15b and 15c.

【0041】そこで、図4に示すように、画像認識カメ
ラ11a(図1)の視野BF内において、吸着台13
(図1)に設けられた熱伸縮量測定用マーク19の中心
が視野BFの原点OPから(X0,Y0)の位置に在った
とする。この熱伸縮量測定用マーク19の中心位置は、
画像認識カメラ11aで読み取られたこの熱伸縮量測定
用マーク19の画像の重心を画像処理装置14d(図
3)で画像処理することによって得られる。得られたこ
の熱伸縮量測定用マーク19の中心位置を表わすデータ
は、マイクロコンピュ−タ14a(図3)に内蔵された
RAMに格納させておく。
Therefore, as shown in FIG. 4, in the visual field BF of the image recognition camera 11a (FIG. 1), the suction table 13
It is assumed that the center of the thermal expansion / contraction amount measurement mark 19 provided in (FIG. 1) is located at the position (X 0 , Y 0 ) from the origin OP of the visual field BF. The center position of the thermal expansion / contraction amount measurement mark 19 is
The barycenter of the image of the thermal expansion / contraction amount measurement mark 19 read by the image recognition camera 11a is obtained by image processing with the image processing device 14d (FIG. 3). The obtained data representing the center position of the thermal expansion / contraction amount measuring mark 19 is stored in the RAM built in the microcomputer 14a (FIG. 3).

【0042】さて、サ−ボモ−タ15b,15cを駆動
し、熱伸縮量測定用マーク19の中心が視野BFの原点
OPから〔X0+DX〕,〔Y0+DY〕の位置に移動す
るように回転させたとする。ここで、距離DX,DYと
サ−ボモ−タ15b,15cの回転量との関係は任意の
基準温度で設定され、熱伸縮量測定用マーク19が視野
BFから外れないような距離とする。しかしながら、ボ
ールねじ20,21の伸長により、さらに、距離dX,
dYの距離だけずれた位置に熱伸縮量測定用マーク19
の中心が移動したとすると、これによる距離〔DX+d
X〕,〔DY+dY〕は熱伸縮量測定用マーク19を画
像認識カメラ11aで読み取って画像処理装置14dで
画像処理することによって得られる。なお、熱伸縮量測
定用マーク19を移動させる場合、サ−ボモ−タ15
b,15cは同時に駆動するようにしてもよいし、個別
に駆動するようにしてもよい。
By driving the servo motors 15b and 15c, the center of the thermal expansion / contraction amount measuring mark 19 is moved from the origin OP of the visual field BF to the positions [X 0 + DX], [Y 0 + DY]. Suppose it is rotated to. Here, the relationship between the distances DX and DY and the rotation amounts of the servo motors 15b and 15c is set at an arbitrary reference temperature, and is set such that the thermal expansion / contraction amount measurement mark 19 does not deviate from the visual field BF. However, due to the extension of the ball screws 20 and 21, the distance dX,
Mark 19 for measuring thermal expansion and contraction at a position displaced by a distance of dY
If the center of moves, the distance [DX + d
X] and [DY + dY] are obtained by reading the thermal expansion / contraction amount measurement mark 19 with the image recognition camera 11a and performing image processing with the image processing device 14d. When moving the thermal expansion / contraction amount measuring mark 19, the servo motor 15 is used.
b and 15c may be driven simultaneously or individually.

【0043】この場合、距離dX,dYはボールねじ2
0,21の伸びによるものであり、この伸びは元に戻せ
ないから、距離DX,DYの位置に熱伸縮量測定用マー
ク19の中心が来るようにするためには、サ−ボモ−タ
15b,15cによるボ−ルねじ20,21の回転量を
減らしておく必要がある。しかし、ペ−ストの塗布描画
中に距離dX,dYを求めることができないので、マ−
ク19の移動量からボ−ルねじ20,21の回転量を補
正しておく。
In this case, the distances dX and dY are the ball screw 2
This is due to the elongation of 0, 21, and this elongation cannot be restored. Therefore, in order to bring the center of the thermal expansion / contraction amount measuring mark 19 to the position of the distance DX, DY, the servo motor 15b is used. , 15c, it is necessary to reduce the amount of rotation of the ball screws 20, 21. However, since the distances dX and dY cannot be obtained during the painting and drawing of the paste, the marker
The amount of rotation of the ball screws 20 and 21 is corrected from the amount of movement of the hook 19.

【0044】X軸,Y軸方向の基板7の移動設定量L
X,LYは夫々、基板7の目標移動量を夫々OX,O
Y、ボ−ルねじ20,21のX軸,Y軸方向での熱伸縮
率を夫々αx,αyとすると、次式で表わすことができ
る。
Movement set amount L of the substrate 7 in the X-axis and Y-axis directions
X and LY are the target movement amounts of the substrate 7, respectively OX and O
When the thermal expansion and contraction rates of the Y and ball screws 20, 21 in the X-axis and Y-axis directions are αx and αy, respectively, it can be expressed by the following equation.

【0045】 移動設定量LX=(1−αx)×目標移動量OX …(1) 移動設定量LY=(1−αy)×目標移動量OY …(2) 但し、αx=dX/Dx、αy=dY/DYである。Movement setting amount LX = (1-αx) × target movement amount OX (1) Movement setting amount LY = (1-αy) × target movement amount OY (2) where αx = dX / Dx, αy = DY / DY.

【0046】基板7上に塗布描画するペ−ストパタ−ン
の始端や終端の位置は、基板7の移動とノズル1からの
ペ−スト吐出のタイミングで決まるので、これら始端や
終端の位置も上記両式で設定しておくことができる。
The start and end positions of the paste pattern to be applied and drawn on the substrate 7 are determined by the timing of the movement of the substrate 7 and the paste ejection from the nozzle 1. Therefore, these start and end positions are also as described above. It can be set by both formulas.

【0047】なお、上記式(1),(2)において、熱
伸縮率αx,αyはボ−ルねじ20,21が伸長する場
合には正の符号、収縮する場合には負の符号を夫々もつ
ものとしている。
In the above equations (1) and (2), the thermal expansion and contraction rates αx and αy have a positive sign when the ball screws 20 and 21 expand, and a negative sign when they contract. I have it.

【0048】従って、ボ−ルねじ20,21が過熱で伸
長する場合だけでなく、外気などで冷えて収縮する場合
でも、そのまま上記式(1),(2)を適用することが
できる。正負のいずれを用いるかについては、距離〔D
X+dX〕,〔DY+dY〕が増加しているか、または
減少しているかを以前の測定時のデ−タと比較すること
で容易に判定できる。
Therefore, the above formulas (1) and (2) can be applied as they are, not only when the ball screws 20 and 21 are extended by overheating but also when they are contracted by being cooled by the outside air or the like. The distance [D
It can be easily determined by comparing whether X + dX] and [DY + dY] are increasing or decreasing with the data at the previous measurement.

【0049】制御装置14では、目標移動量OX,O
Y、ペ−ストパタ−ンの始端や終端の位置のデータがキ
−ボ−ド17から入力されると、上記両式で演算を行な
い、吸着台13と移動設定量LX,LYを求めて、この
設定量LX,LYに見合うボ−ルねじ20,21の回転
量を得、マイクロコンピュ−タ14aのRAMに格納し
ておき、以下のフロ−チャ−トで示される処理動作に従
って、基板7上の所望の位置に所望の長さのペ−ストパ
タ−ンを塗布描画する。
In the control device 14, the target movement amounts OX, O
When the data of Y and the start and end positions of the paste pattern are input from the keyboard 17, the calculation is performed by both of the above equations to obtain the suction base 13 and the movement set amounts LX and LY. The rotation amounts of the ball screws 20 and 21 corresponding to the set amounts LX and LY are obtained and stored in the RAM of the microcomputer 14a, and the substrate 7 is processed in accordance with the processing operation shown in the following flow chart. A paste pattern having a desired length is applied and drawn on the desired position on the upper side.

【0050】以下、この実施形態でのペ−スト塗布描画
に際しての制御装置14の処理動作について説明する。
Hereinafter, the processing operation of the control device 14 at the time of the paste application drawing in this embodiment will be described.

【0051】図5において、電源が投入されると(ステ
ップ100)、まず、ペースト塗布機の初期設定動作を
実行する(ステップ200)。この初期設定は、図6に
示すように行なわれる。
In FIG. 5, when the power is turned on (step 100), first, the initial setting operation of the paste applicator is executed (step 200). This initial setting is performed as shown in FIG.

【0052】即ち、図6において、Z軸テーブル4aや
X軸テ−ブル5,Y軸テ−ブル6,θ軸テ−ブル8を予
め決められた原点位置に位置決めし(ステップ20
1)、ペ−ストパタ−ンについてのデ−タ、即ち、使用
するノズルに関するデ−タや、ペ−ストパタ−ンの高さ
に関係するペ−ストの吐出圧力に関するデータ、ノズル
の高さに関するデ−タ、ペ−ストの吐出開始位置に関す
るデ−タ、ペ−ストパタ−ンと基板7の関係についての
位置デ−タなどをこの制御装置14に一旦格納する設定
処理を行ない(ステップ202)、ペ−ストの吐出終了
位置に関するデ−タの設定(ステップ203)を行な
う。
That is, in FIG. 6, the Z-axis table 4a, the X-axis table 5, the Y-axis table 6 and the θ-axis table 8 are positioned at a predetermined origin position (step 20).
1), data regarding the paste pattern, that is, data regarding the nozzle to be used, data regarding the discharge pressure of the paste relating to the height of the paste pattern, and the height of the nozzle. A setting process is performed to temporarily store data, data relating to the ejection start position of the paste, position data relating to the relationship between the paste pattern and the substrate 7 in the control device 14 (step 202). , Data setting regarding the discharge end position of the paste is performed (step 203).

【0053】これら設定のためのデ−タ入力はキ−ボ−
ド17から行なわれ、かかる入力デ−タなどは、前述し
たように、マイクロコンピュ−タ14a(図3)に内蔵
のRAMに格納される。
The data input for these settings is the keyboard.
The input data and the like are stored in the RAM incorporated in the microcomputer 14a (FIG. 3) as described above.

【0054】以上の初期設定処理(ステップ200)が
終わると、図5において、運転開始時(ボ−ルねじ2
0,21が熱伸縮していない状態)での熱伸縮量測定用
マーク19の位置を測定する(ステップ300)。この
位置測定は、図4に示したように、熱伸縮量測定用マー
ク19を画像認識カメラ11aの視野BF内に移動させ
た後、画像処理装置14dによって画像認識カメラ11
aで撮影した熱伸縮量測定用マーク19の座標上の中心
位置(図4における視野BFの原点OPからの距離(X
0,Y0))を計測するものである。
When the above initial setting process (step 200) is completed, in FIG. 5, at the start of operation (ball screw 2
The position of the thermal expansion / contraction amount measurement mark 19 in the state where 0 and 21 are not thermally expanded / contracted is measured (step 300). In this position measurement, as shown in FIG. 4, after the thermal expansion / contraction amount measurement mark 19 is moved into the visual field BF of the image recognition camera 11a, the image processing device 14d causes the image recognition camera 11a to move.
The center position on the coordinates of the thermal expansion / contraction amount measurement mark 19 photographed in a (the distance from the origin OP of the visual field BF in FIG. 4 (X
0 , Y 0 )) is measured.

【0055】次に、ペーストパターンの描画対象の基板
7を吸着台13に搭載して吸着保持させ(ステップ40
0)、運転中での熱伸縮量測定用マーク19の位置(図
4での距離〔DX+dX〕,〔DY+dY〕)の測定を
行ない(ステップ500)、先にステップ300で測定
している熱伸縮量測定用マーク19の座標位置との差を
求め、前記式(1)(2)に基づいて、データを実長さ
に換算し、サ−ボモ−タ15b,15cの回転量を補正
する(ステップ600)。
Next, the substrate 7 on which the paste pattern is to be drawn is mounted on the suction table 13 and held by suction (step 40).
0), the position of the thermal expansion / contraction amount measurement mark 19 during operation (distance [DX + dX], [DY + dY] in FIG. 4) is measured (step 500), and the thermal expansion / contraction previously measured in step 300 is performed. The difference from the coordinate position of the quantity measuring mark 19 is obtained, the data is converted into the actual length based on the equations (1) and (2), and the rotation amounts of the servo motors 15b and 15c are corrected ( Step 600).

【0056】このステップ600では、1枚の基板7上
に塗布描画される全てのペ−ストパタ−ンの塗布描画に
先立って、一括してサ−ボモ−タ15b,15cの回転
量の補正が行なわれ、この補正の演算で得られたデ−タ
はマイクロコンピュ−タ14aに内蔵のRAMに格納さ
れる。これは、ペ−スト収納筒2中のペ−ストが時間経
過とともに変質して、所望のペ−ストパタ−ンが得られ
なくなることを避けるためである。即ち、塗布描画に必
要な諸デ−タは前もって準備しておき、一気に基板7上
にペ−ストパタ−ンを均質に描いていくことを狙ったも
のである。
In this step 600, the rotation amount of the servo motors 15b and 15c is collectively corrected prior to the coating and drawing of all the paste patterns coated and drawn on one substrate 7. The data obtained by this correction calculation is stored in the RAM incorporated in the microcomputer 14a. This is to prevent the paste in the paste storage cylinder 2 from deteriorating with the passage of time and failing to obtain the desired paste pattern. That is, various data required for coating and drawing are prepared in advance, and the aim is to draw a paste pattern uniformly on the substrate 7 at a stretch.

【0057】そして、基板予備位置決め処理(ステップ
700)を行なうが、これを図7でもって詳細に説明す
る。
Then, the substrate preliminary positioning process (step 700) is performed, which will be described in detail with reference to FIG.

【0058】図7において、先ず、吸着台13に搭載さ
れた基板7(図1)に予め付されている位置決め用マ−
ク(図1に図示せず)を画像認識カメラ11aで撮影さ
せ(ステップ701)、画像認識カメラ11aの視野内
での位置決め用マ−クの重心(中心)位置を画像処理で
求める(ステップ702)。そして、この視野の中心と
位置決め用マークの重心位置とのずれ量を算出し(ステ
ップ703)、このずれ量を用いて、基板7を所望位置
に移動させるためのX軸テ−ブル5,Y軸テ−ブル6及
びθ軸テ−ブル8(図1)の移動量を算出する(ステッ
プ704)。算出したこれら移動量をサーボモータ15
b,15c,15d(図1,図3)の操作量に換算し
(ステップ705)、かかる操作量に応じてサーボモー
タ15b,15c,15dを駆動する(ステップ70
6)。これにより、これらX軸テ−ブル5,Y軸テ−ブ
ル6,θ軸テ−ブル8が移動して基板7が所望の位置に
移動する。
In FIG. 7, first, a positioning marker attached beforehand to the substrate 7 (FIG. 1) mounted on the suction table 13.
A picture (not shown in FIG. 1) is photographed by the image recognition camera 11a (step 701), and the position of the center of gravity (center) of the positioning mark within the visual field of the image recognition camera 11a is obtained by image processing (step 702). ). Then, the amount of deviation between the center of this field of view and the position of the center of gravity of the positioning mark is calculated (step 703), and this amount of deviation is used to move the substrate 7 to the desired position on the X-axis table 5, Y. The amount of movement of the axis table 6 and the .theta.-axis table 8 (FIG. 1) is calculated (step 704). The calculated movement amount is used for the servomotor 15
b, 15c, 15d (FIGS. 1 and 3) are converted into operation amounts (step 705), and the servomotors 15b, 15c, 15d are driven according to the operation amounts (step 70).
6). As a result, the X-axis table 5, the Y-axis table 6 and the θ-axis table 8 move to move the substrate 7 to a desired position.

【0059】この移動とともに、再び基板7上の位置決
め用マ−クを画像認識カメラ11aで撮影させて、その
視野内での位置決め用マ−クの重心(中心)を計測し
(ステップ707)、その視野の中心と位置決め用マ−
クの中心との偏差を求め、基板7の位置ずれ量としてマ
イクロコンピュータ14a内蔵のRAMに格納する(ス
テップ708)。そして、位置ずれ量が図2に示した許
容範囲ΔX,ΔYにあるか否か確認する(ステップ70
9)。位置ずれ量がこの範囲内にあれば、この基板予備
位置決め処理(ステップ700)が終了したことになる
が、位置ずれ量がこの範囲外にあれば、ステップ704
に戻って以上の一連の処理を再び行ない、位置ずれ量が
上記許容範囲ΔX,ΔYに入るようになるまで繰り返
す。これにより、基板7のこれから塗布を開始しようと
する所望塗布点がノズル1の吐出口の真下より許容範囲
(△X,△Y)内にあるように、基板7が位置決めされ
たことになる。
With this movement, the positioning mark on the substrate 7 is again photographed by the image recognition camera 11a, and the center of gravity (center) of the positioning mark within the field of view is measured (step 707). The center of the field of view and the positioning marker
The deviation from the center of the substrate is calculated and stored as a positional deviation amount of the substrate 7 in the RAM built in the microcomputer 14a (step 708). Then, it is confirmed whether or not the displacement amount is within the allowable ranges ΔX and ΔY shown in FIG. 2 (step 70).
9). If the amount of positional deviation is within this range, this substrate preliminary positioning process (step 700) has ended, but if the amount of positional deviation is outside this range, then step 704 is performed.
Then, the series of processes described above is performed again, and the process is repeated until the positional deviation amount falls within the permissible ranges ΔX and ΔY. As a result, the substrate 7 is positioned so that the desired coating point on the substrate 7 from which the coating is to be started is within the allowable range (ΔX, ΔY) from directly below the ejection port of the nozzle 1.

【0060】再び、図5に戻って、以上のようにしてス
テップ700の処理が終了すると、次に、ペ−スト膜形
成処理(ステップ800)に移る。これを、以下、図8
で説明する。
Returning to FIG. 5 again, when the process of step 700 is completed as described above, the process proceeds to the paste film forming process (step 800). This is shown in FIG.
Will be described.

【0061】図8において、先ず、制御装置14は塗布
開始位置へ基板7を移動させる(ステップ801)。こ
の開始位置への移動は、先に求めたボ−ルねじ20,2
1についての熱伸縮量測定データの補正値を使用して行
なう。このとき、基板7は、先に説明した基板位置決め
処理(図4のステップ700)によって所望位置に位置
決めされているので、基板7を精度良く塗布開始位置に
移動させることができる。
In FIG. 8, first, the controller 14 moves the substrate 7 to the coating start position (step 801). The movement to this starting position is performed by the ball screws 20 and 2 previously obtained.
The correction value of the thermal expansion / contraction amount measurement data for 1 is used. At this time, since the substrate 7 is positioned at the desired position by the substrate positioning process (step 700 in FIG. 4) described above, the substrate 7 can be accurately moved to the coating start position.

【0062】さらに、ノズル1を設定された高さ位置に
移動させる(ステップ802)。即ち、ノズル1の吐出
口から基板7の表面までの間隔が、形成すべきペ−スト
膜の厚みに等しくなるようにする。ノズル1の移動が完
了したのを受けて、制御装置14はこの塗布開始位置か
らノズル1がペ−ストの吐出を開始させる(ステップ8
03)。
Further, the nozzle 1 is moved to the set height position (step 802). That is, the distance from the discharge port of the nozzle 1 to the surface of the substrate 7 is made equal to the thickness of the paste film to be formed. In response to the completion of the movement of the nozzle 1, the control device 14 causes the nozzle 1 to start the ejection of the paste from the coating start position (step 8).
03).

【0063】次に、制御装置14は、光学式距離計3
(図1)によるノズル1のペースト吐出口から基板7ま
での間隔の実測デ−タを取り込んで、基板7の表面のう
ねりを測定し(ステップ804)、また、この光学式距
離計3の計測位置がペ−スト膜上であるか否かを判定す
る(ステップ805)。例えば、光学式距離計3の実測
デ−タが極端に変化したり、うねりが許容値を越えたり
すると、測定位置がペ−スト膜を横断したと判定する。
光学式距離計3の計測位置がペ−スト膜上にないときに
は、この実測デ−タを基にZ軸テ−ブル4aを移動させ
るための修正デ−タを算出する(ステップ806)。そ
して、Z軸テ−ブル4aを用いてノズル1の高さを修正
し、Z軸方向でのノズル1の位置を設定値に維持する
(ステップ807)。
Next, the control unit 14 controls the optical rangefinder 3
The measured data of the distance from the paste discharge port of the nozzle 1 to the substrate 7 shown in FIG. 1 is taken in to measure the waviness of the surface of the substrate 7 (step 804), and the measurement of the optical distance meter 3 is performed. It is determined whether the position is on the paste film (step 805). For example, if the measured data of the optical distance meter 3 changes extremely or the undulation exceeds the allowable value, it is determined that the measurement position has crossed the paste film.
When the measurement position of the optical range finder 3 is not on the paste film, the corrected data for moving the Z-axis table 4a is calculated based on the measured data (step 806). Then, the height of the nozzle 1 is corrected using the Z-axis table 4a, and the position of the nozzle 1 in the Z-axis direction is maintained at the set value (step 807).

【0064】これに対し、光学式距離計3の計測位置が
ペ−スト膜上を通過中と判定した場合には(ステップ8
05)、ステップ806,807の処理をすることな
く、ノズル1の高さをこの判定前の高さに保持してペ−
ストの吐出を継続する。僅かな幅のペ−スト膜上を計測
位置が通過中のときには、基板7のうねりには殆ど変化
がないことが多いので、ノズル1の高さを変えないでお
くと、ペ−ストの吐出形状に変化はなく、これにより、
所望の厚さのペ−ストパターンを描くことができる。
On the other hand, when it is determined that the measurement position of the optical distance meter 3 is passing over the paste film (step 8)
05), the height of the nozzle 1 is maintained at the height before this determination without performing the processing of steps 806 and 807.
Continue discharging the strike. When the measurement position is passing over a paste film having a small width, the waviness of the substrate 7 hardly changes in most cases. Therefore, if the height of the nozzle 1 is not changed, the paste is discharged. There is no change in shape, which allows
A paste pattern having a desired thickness can be drawn.

【0065】次に、制御装置14は、設定されたペ−ス
ト吐出を終了したか否かを判定する(ステップ80
8)。終了ならばペ−スト吐出を終了し(ステップ80
9)、終了していなければ、ペースト吐出を継続する。
さらに、設定されたパターン動作が終了したか否かを判
定する(ステップ810)。この処理は、これまで連続
して描画していたペーストパタ−ンの終了点に達したか
否かを判定する処理動作である。この終了点は必ずしも
基板7に描画する所望形状全体のパターンの終了点では
ない。
Next, the controller 14 determines whether or not the set paste ejection has been completed (step 80).
8). If it is finished, the paste discharge is finished (step 80).
9) If not finished, paste ejection is continued.
Further, it is determined whether or not the set pattern operation is completed (step 810). This process is a process operation of determining whether or not the end point of the paste pattern which has been continuously drawn has been reached. This end point is not necessarily the end point of the pattern of the entire desired shape drawn on the substrate 7.

【0066】終了点でなければ、基板表面うねり計測処
理(ステップ804)に戻って以上の一連の処理を繰り
返す。なお、計測位置がペ−スト膜上を通過し終ると、
元のノズル高さ修正処理(ステップ806,807)に
戻る。
If it is not the end point, the process returns to the substrate surface waviness measurement process (step 804) and the above series of processes is repeated. In addition, when the measurement position has finished passing over the paste film,
The process returns to the original nozzle height correction process (steps 806 and 807).

【0067】このようにして、ペ−スト膜の形成が所望
形状のパターン全体にわたって行なわれると(ステップ
810)、ノズル1を上昇させて(ステップ811)、
このペ−スト膜形成処理(ステップ800)を終了す
る。
In this way, when the paste film is formed over the entire pattern of the desired shape (step 810), the nozzle 1 is raised (step 811).
This paste film forming process (step 800) is completed.

【0068】さて、このようにして、所望のパタ−ンの
ペ−スト膜形成処理(ステップ800)が終了すると、
図5に戻って、吸着台13に載置保持されている基板7
でのペ−ストの塗布描画動作が終了したことになるの
で、その基板7を吸着台13から排出し(ステップ90
0)、ステップ900以前の全処理を停止するかどうか
を判定する(ステップ1000)。即ち、複数枚の基板
7に同じパタ−ンでペ−ストを塗布描画する場合には、
ステップ400に戻ってステップ900までの処理を繰
り返し実行する。これにより、量産性が高くなって、製
作される商品のコストの低減を図ることができる。
Now, when the paste film forming process (step 800) of the desired pattern is completed in this way,
Returning to FIG. 5, the substrate 7 placed and held on the suction table 13
Since the coating and drawing operation of the paste has been completed, the substrate 7 is discharged from the suction table 13 (step 90
0), it is determined whether or not all the processes before step 900 are stopped (step 1000). That is, in the case of applying and drawing a paste on a plurality of substrates 7 with the same pattern,
Returning to step 400, the processes up to step 900 are repeatedly executed. As a result, mass productivity is improved, and the cost of manufactured products can be reduced.

【0069】以上のように、この実施形態では、テーブ
ルを駆動するボールねじ20,21の熱伸縮を基板毎に
簡易的に測定してからペーストパターンを描画するた
め、描かれたペ−ストパタ−ンの位置や寸法が精度良く
所望のものになる。
As described above, in this embodiment, since the thermal expansion and contraction of the ball screws 20 and 21 for driving the table are simply measured for each substrate and then the paste pattern is drawn, the drawn paste pattern is drawn. The position and size of the connector can be precisely desired.

【0070】また、ボールねじ20,21の熱伸縮を測
定し、この測定結果に基づいてこれらボールねじ20,
21の回転量を補正するものであるから、高速に回転さ
せることによってボールねじ20,21の長さにどのよ
うな変動が生じても、基板7上に描かれたペ−ストパタ
−ンの位置や寸法が精度良く所望のものになる。
Further, the thermal expansion and contraction of the ball screws 20 and 21 are measured, and based on the measurement results, the ball screws 20 and 21 are
Since the rotation amount of the ball screw 21 is corrected, no matter how the lengths of the ball screws 20 and 21 are changed by rotating at high speed, the position of the paste pattern drawn on the substrate 7 And the dimensions are precisely the desired one.

【0071】ボールねじ20,21の熱伸縮が基板7毎
に大幅に変動しない場合には、図5の基板搭載処理(ス
テップ400)と運転中のマ−ク測定処理(ステップ5
00)との間に、図9に示すように、基板7の処理枚数
を確認する設定回数カウント処理(ステップ450)を
設け、設定した回数になった場合にのみ、図8で説明し
た運転中のマ−ク測定処理(ステップ500)やデ−タ
換算処理(ステップ600)を行ない、設定回数に至ら
ない場合には、かかるステップ500,600の処理を
省略して、基板搭載処理(ステップ400)から基板予
備位置決め処理(ステップ700)に進むようにするこ
とができ、これによって処理の高速化を図ることができ
る。
If the thermal expansion and contraction of the ball screws 20 and 21 does not change significantly for each substrate 7, the substrate mounting process (step 400) and the mark measurement process during operation (step 5) in FIG.
00), as shown in FIG. 9, a set number counting process (step 450) for confirming the number of processed substrates 7 is provided, and only when the set number is reached, during the operation described in FIG. The mark measurement process (step 500) and the data conversion process (step 600) are performed. If the set number of times is not reached, the processes of steps 500 and 600 are omitted and the substrate mounting process (step 400) is performed. ) To the substrate pre-positioning process (step 700), which can speed up the process.

【0072】なお、以上の実施形態では、図1におい
て、熱伸縮量測定用マーク19をθ軸テ−ブル8上の吸
着台13に設けているが、θ軸テ−ブル8に基板7の固
定手段が設けられている場合には、θ軸テ−ブル8にこ
の熱伸縮量測定用マ−ク19を設けるようにしてもよ
い。また、θ軸テ−ブル8を備えていないものでは、Y
軸テ−ブル6上の吸着台13などにこの熱伸縮量測定用
マ−ク19を設けるようにすればよい。要するに、熱伸
縮量測定用マ−ク19を設けるものとしては、X,Y軸
方向に移動するものであればよく、このように熱伸縮量
測定用マ−ク19をものを、総称して、熱伸縮量測定用
マ−ク19を設けたテ−ブルという。熱伸縮量測定用マ
−ク19の形状としては、画像処理でその中心位置を明
確かつ容易に特定できる形状であればよく、図4に示し
たような円形状のものに限定されるものではない。
In the above embodiment, the thermal expansion / contraction amount measuring mark 19 is provided on the adsorption table 13 on the θ-axis table 8 in FIG. 1, but the substrate 7 is attached to the θ-axis table 8. When the fixing means is provided, the thermal expansion / contraction amount measuring mark 19 may be provided on the θ-axis table 8. Further, in the case where the θ-axis table 8 is not provided, Y
The thermal expansion and contraction amount measuring mark 19 may be provided on the suction table 13 or the like on the shaft table 6. In short, the thermal expansion / contraction amount measuring mark 19 may be provided as long as it moves in the X and Y axis directions, and thus the thermal expansion / contraction amount measuring mark 19 is generically referred to. A table provided with a mark 19 for measuring the amount of thermal expansion and contraction. The shape of the thermal expansion / contraction amount measuring mark 19 may be any shape as long as its center position can be clearly and easily specified by image processing, and is not limited to the circular shape as shown in FIG. Absent.

【0073】また、図5における塗布機初期設定処理
(ステップ200)での所要時間の短縮化を図るため
に、外部インタ−フェ−ス14e(図3)を介して接続
された外部記憶装置18に前もって格納した各デ−タ
を、マイクロコンピュ−タ14a(図3)内蔵のRAM
(図3)に移すようにしてもよい。
Further, in order to shorten the time required for the coating machine initial setting process (step 200) in FIG. 5, the external storage device 18 connected via the external interface 14e (FIG. 3) is used. The data stored in advance in the RAM is stored in the RAM in the microcomputer 14a (FIG. 3).
(FIG. 3).

【0074】さらに、計測したデ−タなどを外部記憶装
置18(図1,図3)に格納して、マイクロコンピュ−
タ14a内蔵のRAMの記憶容量拡大化を計ったり、計
測結果についてのデ−タを外部記憶装置18に格納して
後日の利用のための便宜を計るようにすることもでき
る。
Further, the measured data and the like are stored in the external storage device 18 (FIGS. 1 and 3) to be stored in the micro computer.
It is also possible to increase the storage capacity of the RAM built in the data 14a or store the data about the measurement result in the external storage device 18 for the convenience of later use.

【0075】さらに、基板7が載置される吸着台13が
固定され、ノズル1の方が、ペ−スト収納筒2や光学式
距離計3とともに、X,Y軸方向に移動するようにした
ペースト塗布機においては、ノズル1,ペ−スト収納筒
2,光学式距離計3あるいはこれらの支持物に上記の熱
伸縮量測定用マ−ク19が設けられるようにする。これ
により、吸着台13などに熱伸縮量測定用マ−ク19を
設けた場合の処理動作と同様の処理動作を行なうことに
より、同様の効果が得られる。
Further, the suction table 13 on which the substrate 7 is placed is fixed, and the nozzle 1 is moved along with the paste housing cylinder 2 and the optical distance meter 3 in the X and Y axis directions. In the paste applicator, the above-mentioned thermal expansion / contraction amount measuring mark 19 is provided on the nozzle 1, the paste storage cylinder 2, the optical distance meter 3 or their supports. As a result, the same effect can be obtained by performing the same processing operation as that in the case where the thermal expansion / contraction amount measuring mark 19 is provided on the suction table 13 or the like.

【0076】[0076]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板上の所望の位置に所望形状のペーストパターンを高
精度をもって高速に塗布描画することができる。
As described above, according to the present invention,
It is possible to apply and draw a paste pattern having a desired shape at a desired position on the substrate with high accuracy and at high speed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明によるペ−スト塗布機の一実施形態を示
す概略斜視図である。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of a paste coating machine according to the present invention.

【図2】図1に示したノズルと光学式距離計との配置関
係を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a positional relationship between the nozzle shown in FIG. 1 and an optical distance meter.

【図3】図1に示したペ−スト塗布機における制御装置
の一具体例を示すブロック図である。
3 is a block diagram showing a specific example of a control device in the paste applicator shown in FIG.

【図4】図1に示した実施形態でのボールねじの熱伸縮
量計測の状況を説明する図である。
FIG. 4 is a diagram for explaining the situation of thermal expansion / contraction measurement of a ball screw in the embodiment shown in FIG.

【図5】図1に示した実施形態の全体動作の一具体例を
示すフローチャートである。
5 is a flowchart showing a specific example of the overall operation of the exemplary embodiment shown in FIG.

【図6】図5におけるフローチャートでの初期設定処理
を示すフローチャートである。
FIG. 6 is a flowchart showing an initial setting process in the flowchart in FIG.

【図7】図5におけるフローチャートでの基板予備位置
決め処理を示すフローチャートである。
FIG. 7 is a flowchart showing a substrate preliminary positioning process in the flowchart in FIG.

【図8】図5におけるフローチャートでのペ−スト膜形
成処理を示すフローチャートである。
8 is a flowchart showing a paste film forming process in the flowchart in FIG.

【図9】図1に示した実施形態の全体動作の他の具体例
を示すフローチャートである。
9 is a flowchart showing another specific example of the overall operation of the embodiment shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ノズル 2 ペ−スト収納筒 3 光学式距離計 4a Z軸テ−ブル 5 X軸テ−ブル 6 Y軸テ−ブル 7 基板 8 θ軸テ−ブル 9 架台部 10 Z軸テ−ブル支持部 11a 画像認識カメラ 12 ノズル支持具 13 吸着台 14 制御装置 14a マイクロコンピュ−タ 14b モ−タコントロ−ラ 14ca〜14cd ドライバ 14d 画像処理装置 14e 外部インタ−フェ−ス 15a〜15d サ−ボモ−タ 16 画像モニタ 17 キ−ボ−ド 18 外部記憶装置 19 熱伸縮量測定用マーク 20 X軸ボールねじ 22 Y軸ボールねじ 1 Nozzle 2 Paste Storage Cylinder 3 Optical Distance Meter 4a Z-axis Table 5 X-axis Table 6 Y-axis Table 7 Substrate 8 θ-axis Table 9 Stand 10 Z-axis Table Support 11a Image recognition camera 12 Nozzle support 13 Suction table 14 Control device 14a Microcomputer 14b Motor controller 14ca-14cd driver 14d Image processing device 14e External interface 15a-15d Servomotor 16 image Monitor 17 Key board 18 External storage device 19 Thermal expansion / contraction measurement mark 20 X-axis ball screw 22 Y-axis ball screw

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米田 福男 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 川隅 幸宏 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 中上 義広 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社竜ケ崎工場 内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Fukuo Yoneda Fukuo Yoneda 5-2 Koyodai, Ryugasaki, Ibaraki Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. R & D Laboratory (72) Yukihiro Kawasumi 5-2 Koyodai, Ryugasaki, Ibaraki Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. R & D Laboratory (72) Inventor Yoshihiro Nakagami 5-2 Koyodai, Ryugasaki, Ibaraki Hitachi Techno Engineering Co., Ltd., Ryugasaki Plant

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ノズルのペースト吐出口に対向するよう
に基板をテーブル上に載置し、ペースト収納筒に収納さ
れているペーストを該ペースト吐出口から該基板上に吐
出させながら、ボールねじの回転を直進運動に変えて該
ノズルと該テーブルとの少なくともいずれか一方を移動
部材として任意の方向に移動させることにより、該基板
上に所望形状のペーストパターンを描画するようにした
ペースト塗布機において、 該移動部材にマ−クが設けられ、かつ、 該所望形状のペーストパターンを該基板上に描画するた
めの該移動部材の位置と該ボールねじの回転量との関係
を示す情報を記憶する記憶手段と、 該移動部材の移動に伴う該マ−クの移動量を検出して該
ボールねじの伸縮量を計測する計測手段と、 該計測手段による計測デ−タに応じて該記憶手段に記憶
された該情報における該移動部材の夫々の位置に対する
該ボールねじの回転量を補正する補正手段と、 該補正手段で補正された該情報に応じて該移動部材を移
動させることにより、該基板上に該所望のペーストパタ
ーンを描画させる描画手段とを備えたことを特徴とする
ペースト塗布機。
1. A substrate is placed on a table so as to face a paste discharge port of a nozzle, and the paste stored in a paste storage cylinder is discharged from the paste discharge port onto the substrate while In a paste coating machine configured to draw a paste pattern of a desired shape on the substrate by changing the rotation into a linear movement and moving at least one of the nozzle and the table in any direction using a moving member. A mark is provided on the moving member, and information indicating the relationship between the position of the moving member for drawing the paste pattern of the desired shape on the substrate and the rotation amount of the ball screw is stored. According to the storage means, the measuring means for detecting the amount of movement of the mark accompanying the movement of the moving member to measure the amount of expansion and contraction of the ball screw, and the measuring data by the measuring means. Correction means for correcting the amount of rotation of the ball screw with respect to each position of the moving member in the information stored in the storage means, and moving the moving member according to the information corrected by the correcting means And a drawing means for drawing the desired paste pattern on the substrate.
【請求項2】 請求項1において、 前記補正手段は、前記計測手段による計測データからボ
ールねじの伸縮率を得て、該伸縮率に応じて、基板の所
望位置に所望形状のペーストパターンが描画されるよう
に、前記記憶手段に記憶された情報での前記ボールねじ
の回転量を補正するものであることを特徴とするペース
ト塗布機。
2. The correction unit according to claim 1, wherein the correction unit obtains the expansion / contraction ratio of the ball screw from the measurement data obtained by the measuring unit, and draws a paste pattern having a desired shape at a desired position on the substrate according to the expansion / contraction ratio. As described above, the paste applicator, which corrects the rotation amount of the ball screw in the information stored in the storage means.
【請求項3】 請求項1において、 基板上に複数のペーストパターンを描画するに際し、前
記補正手段は、夫々の該ペーストパターンについての前
記ボールねじの回転量の補正を一括して行ない、その補
正した各回転量を前記記憶手段に格納しておくものであ
って、前記描画手段は、前記記憶手段に格納されている
該補正した各回転量を読み出して前記ボールねじを夫々
の回転量だけ回転させることにより、前記基板上に複数
のペーストパターンを連続して描画することを特徴とす
るペースト塗布機。
3. The correction unit according to claim 1, wherein when the plurality of paste patterns are drawn on the substrate, the correction unit collectively corrects the rotation amount of the ball screw for each of the paste patterns, and the correction is performed. The drawing means stores the corrected respective rotation amounts stored in the storage means and rotates the ball screw by the respective rotation amounts. By so doing, a paste applicator characterized in that a plurality of paste patterns are continuously drawn on the substrate.
【請求項4】 請求項3において、 前記計測手段は、任意数のペーストパターンを描画した
後毎に、次の任意数のペーストパターンの描画のため
に、前記ボールねじの伸縮を計測するものであることを
特徴とするペースト塗布機。
4. The measuring device according to claim 3, wherein the measuring means measures the expansion and contraction of the ball screw after drawing an arbitrary number of paste patterns for drawing the next arbitrary number of paste patterns. A paste applicator characterized in that
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100673298B1 (en) * 2006-05-25 2007-01-24 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus and method for generating dispensing pattern data for a paste dispenser
DE102004030847B4 (en) * 2003-12-10 2009-08-27 Lg Display Co., Ltd. Apparatus and method for aligning a dispenser for dispensing sealing material on LCD panels
JP2012236374A (en) * 2011-05-13 2012-12-06 Yamaha Motor Co Ltd Printing apparatus
CN104454851A (en) * 2014-11-26 2015-03-25 杭州金洋金属材料有限公司 Adhesive dispensing mounting device and method
WO2019054457A1 (en) * 2017-09-15 2019-03-21 Ntn株式会社 Substrate observation device, application apparatus, and positioning method
CN116550534A (en) * 2023-05-11 2023-08-08 广东嘉元科技股份有限公司 Manufacturing and processing equipment for foil-making anode plate

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004030847B4 (en) * 2003-12-10 2009-08-27 Lg Display Co., Ltd. Apparatus and method for aligning a dispenser for dispensing sealing material on LCD panels
US7595083B2 (en) 2003-12-10 2009-09-29 Lg Display Co., Ltd. Apparatus for aligning dispenser system, method of aligning dispenser system, and dispenser alignment system
US9004005B2 (en) 2003-12-10 2015-04-14 Lg Display Co., Ltd. Apparatus for aligning dispenser using alignment plate and dispenser alignment system
KR100673298B1 (en) * 2006-05-25 2007-01-24 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus and method for generating dispensing pattern data for a paste dispenser
JP2012236374A (en) * 2011-05-13 2012-12-06 Yamaha Motor Co Ltd Printing apparatus
CN104454851A (en) * 2014-11-26 2015-03-25 杭州金洋金属材料有限公司 Adhesive dispensing mounting device and method
WO2019054457A1 (en) * 2017-09-15 2019-03-21 Ntn株式会社 Substrate observation device, application apparatus, and positioning method
CN116550534A (en) * 2023-05-11 2023-08-08 广东嘉元科技股份有限公司 Manufacturing and processing equipment for foil-making anode plate
CN116550534B (en) * 2023-05-11 2023-10-27 广东嘉元科技股份有限公司 Manufacturing and processing equipment for foil-making anode plate

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