JP2003225606A - Paste applicator - Google Patents

Paste applicator

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JP2003225606A
JP2003225606A JP2002026225A JP2002026225A JP2003225606A JP 2003225606 A JP2003225606 A JP 2003225606A JP 2002026225 A JP2002026225 A JP 2002026225A JP 2002026225 A JP2002026225 A JP 2002026225A JP 2003225606 A JP2003225606 A JP 2003225606A
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paste
coating head
axis
moving
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Shigeru Ishida
茂 石田
Seiji Matsumoto
清司 松本
Junichi Matsui
淳一 松井
Takeshi Watanabe
健 渡辺
Hitoshi Manabe
仁志 眞鍋
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small-sized paste applicator by which the extension of a coating time is suppressed and an expensive clean room is effectively utilized. <P>SOLUTION: The paste applicator is constituted so that a substrate holding mechanism for holding a substrate on which a paste pattern is to be formed is held to be moved only in one direction and 2 sets of head supporting mechanisms each provided with a coating head for applying the paste on the substrate and structured to move the coating head individually in the right angle direction to the movement direction of the substrate are provided. One of the head supporting mechanisms is fixed to a frame and another one is movable in the movement direction of substrate and is structured so as not to be moved in the movement direction of the substrate while the coating head forms the paste pattern on the substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、大型基板表面にペ
ーストパターンを直線や曲線および点状に塗布描画する
ペースト塗布機の処理速度向上に関する 。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to improving the processing speed of a paste applicator for applying and drawing a paste pattern in a straight line, a curved line, or a dot pattern on the surface of a large-sized substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のペースト塗布機としては、特開平
11−262712号公報に開示されるように、ガラス
基板をXYθ方向に移動可能なテーブル上に載置し、ガ
ラス基板の主面に対してノズルの吐出口に対向するよう
にし、ペースト収納筒に充填したペーストを吐出口から
基板上に吐出させながら基板とノズルとの相対位置関係
を変化させることにより、基板上に所望形状のペースト
パタ−ンを塗布する構成のものである 。
2. Description of the Related Art As a conventional paste applicator, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-262712, a glass substrate is placed on a table movable in the XYθ directions, and the paste is applied to the main surface of the glass substrate. The paste filled in the paste storage cylinder while ejecting the paste filled in the paste container onto the substrate while changing the relative positional relationship between the substrate and the nozzle. It is configured to apply a coating.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記従来のペースト塗
布機は、塗布対象のガラス基板は小型で、塗布ノズルも
1つしか設けていないものであった 。ところで、LC
Dの製造工程では、近年ペーストを塗布するガラス基板
は、大型のもを用いて、1枚のガラス基板上に複数のペ
スートパタンを描画する方向にあり、そのための駆動制
御も複雑となり、塗布時間も増加する傾向にある 。更
に、XYθテーブル及び装置が基板面積の4倍程度とな
っており、大型基板に塗布する場合、装置も大型になっ
て小型化することが、困難な状況にある 。
In the above-mentioned conventional paste applicator, the glass substrate to be applied has a small size and is provided with only one application nozzle. By the way, LC
In the manufacturing process of D, the glass substrate to which the paste is applied in recent years is in the direction of drawing a plurality of pesto patterns on one glass substrate using a large one, and the drive control for that is complicated and the application time is also long. It tends to increase. Furthermore, since the XYθ table and the device are about four times the substrate area, it is difficult to downsize the device when applying it to a large substrate.

【0004】上述のように、本発明の目的は、かかる問
題を解消し、塗布時間の増加を抑制すると共に、高価な
クリーンルームの有効活用が可能な小型のペースト塗布
機を提供することにある 。
As described above, an object of the present invention is to solve such problems, to suppress an increase in coating time, and to provide a small paste coating machine which can effectively utilize an expensive clean room.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ペーストパターンが形成される基板を保
持する基板保持機構が一方方向にのみ移動可能に保持さ
れ、基板上にペーストを塗布する塗布ヘッドをそれぞれ
備え、前記塗布ヘッドを前記基板の移動方向に対して直
角方向に個々に移動可能に構成したヘッド支持機構を2
組設け、一方のヘッド支持機構は架台に固定し、他方の
ヘッド支持機構は前記基板の移動方向に移動可能に構成
した 。なお他方のヘッド支持機構はペーストパターン
を基板上に描画しているときは基板移動方向には移動さ
せないように構成してある 。
In order to achieve the above object, the present invention provides a substrate holding mechanism for holding a substrate on which a paste pattern is formed, which is movably held only in one direction, so that the paste is placed on the substrate. Two head support mechanisms are provided, each having a coating head for coating and capable of individually moving the coating head in a direction perpendicular to the moving direction of the substrate.
One head support mechanism is fixed to the pedestal, and the other head support mechanism is movable in the moving direction of the substrate. The other head supporting mechanism is configured so as not to move in the substrate moving direction while the paste pattern is being drawn on the substrate.

【0006】更に、基板の平面方向の傾きを補正するた
め各塗布ヘッド毎に基板の移動方向に移動可能に駆動機
構を設けた 。
Further, in order to correct the inclination of the substrate in the plane direction, a drive mechanism is provided for each coating head so as to be movable in the moving direction of the substrate.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を用いて説明する 。図1は本発明によるペースト
塗布機の一実施形態を示す斜視図である 。図2に塗布
ヘッド部の詳細構成を示す図である 。本発明の特徴
は、図1に示すように、従来1つの塗布ヘッドを備えた
X,Y軸移動機構を1つ設けていたものを、架台1上に
2つのX軸移動機構2a、2bを設けて、その移動機構
にそれぞれ複数の塗布ヘッド部50が設けてある 。更
に、一方側のX軸移動機構2aは固定台に固定されてお
り、他方のX軸移動機構2bはY軸方向に移動可能に構
成したものである 。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a perspective view showing an embodiment of a paste applicator according to the present invention. FIG. 2 is a diagram showing a detailed configuration of the coating head unit. A feature of the present invention is that, as shown in FIG. 1, one X and Y axis moving mechanism provided with one coating head is conventionally provided, and two X axis moving mechanisms 2a and 2b are provided on a gantry 1. A plurality of coating head units 50 are provided in each of the moving mechanisms. Further, the X-axis moving mechanism 2a on one side is fixed to a fixed base, and the X-axis moving mechanism 2b on the other side is configured to be movable in the Y-axis direction.

【0008】まず、図2に示すように、塗布ヘッド部5
0は次のように構成されている 。まず、ペースト塗布
機構部が、ペースト収納筒(シリンジ)13とノズル支持
具14とノズル20(図3参照)とから構成されている
。このペースト塗布機構部(ペースト収納筒13の部
分)は固定台91に着脱自在に設けてあり、この固定台
91がZ軸移動テーブル9に固定されている 。Z軸移
動テーブル9は駆動源であるサーボモータ10によって
Z軸方向に移動される 。さらに、Z軸移動テーブル9
は支持部材81を介してZ軸移動テーブル支持ブラケッ
ト8に固定され、X軸移動機構2aに取付けてある 。
First, as shown in FIG. 2, the coating head portion 5
0 is configured as follows. First, the paste application mechanism section includes a paste storage cylinder (syringe) 13, a nozzle support tool 14, and a nozzle 20 (see FIG. 3). The paste application mechanism portion (the portion of the paste storage cylinder 13) is detachably provided on the fixed base 91, and the fixed base 91 is fixed to the Z-axis moving table 9. The Z-axis moving table 9 is moved in the Z-axis direction by the servo motor 10 which is a drive source. Furthermore, the Z-axis moving table 9
Is fixed to the Z-axis moving table support bracket 8 via a supporting member 81 and attached to the X-axis moving mechanism 2a.

【0009】更に、固定台91にはノズル先端部(吐出
口)と基板との間隔を計測するための距離計16と、ノ
ズルの基板に対する相対位置の計測と形成したペースト
パターンを認識するための照明可能な光源を備えた鏡筒
と画像認識カメラ15(以後カメラと称する)とが取付
けてある 。
Further, on the fixed base 91, a distance meter 16 for measuring the distance between the nozzle tip (ejection port) and the substrate, a relative position of the nozzle with respect to the substrate, and for recognizing the formed paste pattern. A lens barrel having an illuminatable light source and an image recognition camera 15 (hereinafter referred to as a camera) are attached.

【0010】塗布ヘッドまたは塗布ヘッド部50とは、
以上のようにペースト収納筒13から支持ブラケット8
の部分を称する 。尚、本実施形態では、この塗布ヘッ
ド部50を6組備えているが、それぞれにa〜fの添え
字を付して表すようにしている 。
The coating head or coating head section 50 is
As described above, from the paste storage cylinder 13 to the support bracket 8
Part of. In this embodiment, six sets of the coating head units 50 are provided, but they are represented by adding subscripts a to f respectively.

【0011】なお、X軸移動機構2aには、複数の塗布
ヘッド部50a〜50c毎にZ軸移動テーブル9a〜9
cが設けてあり、この間の間隔を調整する機能も備えて
いる。
The X-axis moving mechanism 2a includes Z-axis moving tables 9a-9 for each of the plurality of coating heads 50a-50c.
c is provided and also has a function of adjusting the interval between them.

【0012】図1に示すように、架台1上には、固定台
3c、3dと、その上にX軸方向に複数の塗布ヘッド5
0a〜50cを移動可能に取付けた第1のX軸移動機構
2aとからなる第1の塗布ヘッド支持機構が設けてある
。さらに、同架台1上にY軸方向に移動させるための
Y軸移動機構3a、3bと、Y軸移動機構3a、3b上
にY軸方向に移動するための駆動機構であるリニアモー
タ4a、4bと、複数の塗布ヘッドがX軸方向に移動可
能に取付けた第2のX軸移動機構2bとからなる第2の
塗布ヘッド支持機構が設けてある 。Y軸移動機構3
a、3bには直動ガイドとリニアモータ用のマグネット
が設けてある 。第1及び第2のX軸移動機構2a、2
bに設けてある塗布ヘッド50a〜50fは、それぞれ
の塗布ヘッドのX軸方向の間隔を調整出来るように、第
1及び第2のX軸移動機構2a、2bに設けてある直動
ガイドに沿って、各支持ブラケット8に設けたリニアモ
ータ8−mを駆動することで移動する構成となっている
。Y軸移動機構3a、3b上のリニアモータ4a、4
bを駆動することによって、第2のX軸移動機構2bを
移動させて第1のX軸移動機構2aとのY軸方向の間隔
を調整する 。
As shown in FIG. 1, fixed bases 3c and 3d are mounted on a base 1, and a plurality of coating heads 5 are mounted on the bases 3c and 3d in the X-axis direction.
There is provided a first coating head supporting mechanism including a first X-axis moving mechanism 2a movably attached to 0a to 50c. Furthermore, Y-axis moving mechanisms 3a and 3b for moving in the Y-axis direction on the same gantry 1, and linear motors 4a and 4b which are drive mechanisms for moving in the Y-axis direction on the Y-axis moving mechanisms 3a and 3b. And a second X-axis moving mechanism 2b in which a plurality of coating heads are attached so as to be movable in the X-axis direction. Y-axis moving mechanism 3
Linear motion guides and magnets for linear motors are provided on a and 3b. First and second X-axis moving mechanisms 2a, 2
The coating heads 50a to 50f provided in b are arranged along the linear guides provided in the first and second X-axis moving mechanisms 2a and 2b so that the spacing between the coating heads in the X-axis direction can be adjusted. The linear motor 8-m provided on each support bracket 8 is driven to move. Linear motors 4a, 4 on the Y-axis moving mechanisms 3a, 3b
By driving b, the second X-axis moving mechanism 2b is moved to adjust the distance in the Y-axis direction from the first X-axis moving mechanism 2a.

【0013】更に、架台1上には、ペーストを塗布する
基板7を保持する基板保持機構5をY軸方向に移動させ
るY軸移動テーブル6が設けてある 。本実施形態で
は、Y軸移動テーブル6の移動方向であるY軸方向から
基板を搬入するように構成している 。また、基板保持
機構6は上記のようにY軸方向に移動可能であるがX方
向及びθ方向は移動できないように構成してある 。
Further, a Y-axis moving table 6 for moving the substrate holding mechanism 5 for holding the substrate 7 to which the paste is applied in the Y-axis direction is provided on the gantry 1. In this embodiment, the substrate is loaded from the Y-axis direction, which is the moving direction of the Y-axis moving table 6. Further, the substrate holding mechanism 6 is configured so that it can move in the Y-axis direction but cannot move in the X-direction and the θ-direction as described above.

【0014】架台1の下部には主制御部17aにケーブ
ル17eで接続された副制御部17bと、外部記憶装置
であるハードディスク17cやフロッピディスク17d
が設けてある 。さらに、装置外部又は装置外周にはモ
ニタ17fやキーボード17gが設けてある 。キーボ
ード17gからは、主制御部17aで行う各種処理のた
めのデータが入力される 。モニタ17fには、カメラ
15a〜15fで捉えた画像や主制御部17aの処理状
況が表示される 。また、キーボード17gから入力さ
れたデータなどは、外部記憶装置であるハードディスク
17cやフロッピディスク17dなどの記憶媒体に記憶
保管される 。
A sub-control unit 17b connected to the main control unit 17a by a cable 17e, a hard disk 17c and a floppy disk 17d, which are external storage devices, are provided at the bottom of the gantry 1.
Is provided. Further, a monitor 17f and a keyboard 17g are provided outside the device or on the outer periphery of the device. Data for various processes performed by the main controller 17a is input from the keyboard 17g. Images captured by the cameras 15a to 15f and the processing status of the main control unit 17a are displayed on the monitor 17f. Data input from the keyboard 17g is stored and stored in a storage medium such as a hard disk 17c or a floppy disk 17d, which is an external storage device.

【0015】このように、複数の塗布ヘッドを設けた構
成とし、それぞれの塗布ヘッドを協調動作させること
で、大型の基板上に複数のペーストパターンを同時に形
成できることから、製造時間を短縮することが可能とな
る 。また、X軸移動機構の内、一方を固定台に固定
し、他方をY軸方向に移動可能に構成することで、Y軸
方向の塗布ヘッドの位置調整を簡単にすると共に、駆動
源を低減することで装置構成の簡略化を図っている 。
As described above, since a plurality of coating heads are provided and the coating heads are operated in cooperation with each other, a plurality of paste patterns can be simultaneously formed on a large substrate, so that the manufacturing time can be shortened. It will be possible. In addition, by fixing one of the X-axis moving mechanisms to the fixed base and the other of the X-axis moving mechanisms so as to be movable in the Y-axis direction, the position adjustment of the coating head in the Y-axis direction is simplified and the drive source is reduced. By doing so, the device configuration is simplified.

【0016】次に、図7に本発明の塗布ヘッド部50の
他の実施形態を示す 。 本実施形態で図2と異なる点
は、支持ブラケット8とZ軸テーブル9との間に、ペー
スト塗布機構部をY軸方向に移動させるための塗布ヘッ
ド部のY軸補正機構を設けた点である 。この塗布ヘッ
ド部のY軸補正機構は、Z軸テーブル9がZ字状に形成
された可動ベース30−B2に取付けられている 。可
動ベース30−B2に対向するようにZ字状に形成され
た固定ベース30−B1が支持ブラケット8に取付けて
ある 。可動ベース30−B2は、直動ガイド30−G
1、30−G2を介して固定ベース30−B1上を移動
する 。
Next, FIG. 7 shows another embodiment of the coating head portion 50 of the present invention. This embodiment differs from FIG. 2 in that a Y-axis correction mechanism of a coating head unit for moving the paste coating mechanism unit in the Y-axis direction is provided between the support bracket 8 and the Z-axis table 9. is there . The Y-axis correction mechanism of the coating head unit is attached to the movable base 30-B2 in which the Z-axis table 9 is formed in a Z shape. A fixed base 30-B1 formed in a Z shape so as to face the movable base 30-B2 is attached to the support bracket 8. The movable base 30-B2 is a linear motion guide 30-G.
1, 30-G2 to move on the fixed base 30-B1.

【0017】固定ベース30−B1上に設けた、モータ
設置台上にY軸調整用モータ30−mが取付けられてい
る 。このY軸調整用モータ30−mの回転軸がカップ
リング30−Cpによりシャフト30−S連結されてい
る 。このシャフト30−Sの端部が、固定ベース30
−B1の下方に設けた軸受け30−Rに固定されている
。このシャフト30−Sの途中に設けたカム部30−
Cが可動ベース30−B2に当接するように設けてある
。従って、Y軸調整用モータ30−mを回転すること
で、カム部30−Cが回転しカム部の偏心量だけ可動ベ
ース30−B2がY軸方向に移動する 。
A Y-axis adjusting motor 30-m is mounted on a motor installation table provided on the fixed base 30-B1. The rotating shaft of the Y-axis adjusting motor 30-m is connected to the shaft 30-S by a coupling 30-Cp. The end of the shaft 30-S is fixed to the fixed base 30.
-Fixed to a bearing 30-R provided below B1. A cam portion 30- provided in the middle of the shaft 30-S
It is provided so that C contacts the movable base 30-B2. Therefore, by rotating the Y-axis adjusting motor 30-m, the cam portion 30-C rotates and the movable base 30-B2 moves in the Y-axis direction by the amount of eccentricity of the cam portion.

【0018】このように、各塗布ヘッド部の位置をY軸
方向に微調整できるように構成することで基板の回転方
向のズレ量をヘッド部の調整で吸収できる 。
As described above, the position of each coating head portion can be finely adjusted in the Y-axis direction, so that the deviation amount in the rotation direction of the substrate can be absorbed by the adjustment of the head portion.

【0019】図3に塗布状況の拡大図を示す 。図3は
図1におけるペースト収納筒13やノズル20と距離計
16との部分を拡大して示す斜視図であって、図1に対
応する部分には同一符号を付けている 。
FIG. 3 shows an enlarged view of the coating state. FIG. 3 is an enlarged perspective view showing the paste accommodating cylinder 13 and the nozzle 20 and the distance meter 16 in FIG. 1, and the same reference numerals are given to the portions corresponding to FIG.

【0020】距離計16は、ノズル20の先端部に対し
て、ガラスからなる基板7の表面(上面)までの距離を
非接触の三角測法で計測する 。即ち、距離計16は略
三角形に切り欠かれた切り欠き部分の一方側の筐体内に
発光素子が、他方側筐体内に受光素子が設けられている
。この発光素子から放射されたレーザ光Lは基板7上
の計測点Sで反射し、受光素子で受光される 。
The distance meter 16 measures the distance from the tip of the nozzle 20 to the surface (upper surface) of the substrate 7 made of glass by non-contact triangulation. That is, the range finder 16 is provided with a light emitting element in the housing on one side and a light receiving element in the housing on the other side, which is cut out in a substantially triangular shape. The laser light L emitted from this light emitting element is reflected at the measurement point S on the substrate 7 and is received by the light receiving element.

【0021】また、基板7上でのレーザ光の計測点Sと
ノズル20の直下位置とは基板7上で僅かな距離だけず
れる 。しかし、この僅かな距離程度のずれでは、基板
7の表面の凹凸に差がないので、距離計16の計測結果
とノズル20の先端部から基板7の表面(上面)までの
距離との間に差は殆ど存在しない 。
Further, the measurement point S of the laser beam on the substrate 7 and the position directly below the nozzle 20 are displaced by a slight distance on the substrate 7. However, since there is no difference in the unevenness of the surface of the substrate 7 with this slight distance deviation, the distance between the measurement result of the distance meter 16 and the distance from the tip of the nozzle 20 to the surface (upper surface) of the substrate 7 is increased. There is almost no difference.

【0022】従って、この距離計16の計測結果に基づ
いてを制御することにより、基板7の表面の凹凸(うね
り)に合わせてのノズル20先端部から基板7の表面
(上面)までの距離(間隔)を一定に維持することがで
きる 。
Therefore, by controlling based on the measurement result of the distance meter 16, the distance from the tip of the nozzle 20 to the surface (upper surface) of the substrate 7 according to the unevenness (waviness) of the surface of the substrate 7 ( Interval) can be kept constant.

【0023】このようにして、ノズル20の先端部から
基板7の表面(上面)までの距離(間隔)は一定に維持
され、かつ、ノズル20から吐出される単位時間当りの
ペースト量が定量に維持されることにより、基板7上に
塗布描画されるペーストパターンは幅や厚さが一様にな
る 。
In this way, the distance (interval) from the tip of the nozzle 20 to the surface (upper surface) of the substrate 7 is kept constant, and the amount of paste discharged from the nozzle 20 per unit time is constant. By being maintained, the width and thickness of the paste pattern applied and drawn on the substrate 7 become uniform.

【0024】次に、本装置の制御系の構成を図4、図5
を用いて説明する 。図4に本装置の制御系の全体構成
のブロック線図を示す 。図5に本装置の副制御部のブ
ロック線図を示す 。尚、塗布ヘッド部50は前述の第
2の実施形態のもので説明する 。すなわち、第1の実
施形態では、図4の塗布ヘッド部のY軸補正機構のモー
タがない構成となる 。
Next, the configuration of the control system of this apparatus is shown in FIGS.
Will be explained. Fig. 4 shows a block diagram of the overall configuration of the control system of this device. FIG. 5 shows a block diagram of the sub-control unit of this device. The coating head unit 50 will be described in the second embodiment described above. That is, in the first embodiment, the motor of the Y-axis correction mechanism of the coating head unit shown in FIG. 4 is not provided.

【0025】図4において、主制御部17aと副制御部
17bとは、信号線17eによって接続されている 。
主制御部17aは、マイクロコンピュータ17a−a
と、モータコントローラ17a−bと、外部インターフ
ェース17a−dと、画像処理部17a−eとがデータ
バス17a−cに接続されている 。また、モータコン
トローラ17a−bには各モータドライバ17a−f〜
jが接続されている 。
In FIG. 4, the main controller 17a and the sub controller 17b are connected by a signal line 17e.
The main controller 17a is a microcomputer 17a-a.
The motor controller 17a-b, the external interface 17a-d, and the image processing unit 17a-e are connected to the data bus 17a-c. In addition, the motor controllers 17a-b have respective motor drivers 17a-f ...
j is connected.

【0026】モータドライバ17a−fには、第1のX
軸移動機構に設けられている各Z軸移動テーブルの支持
ブラケット8a〜8c毎に設けてあるリニアモータ8a
−m〜8c−mと、第2のX軸移動機構に設けられてい
る各支持ブラケット8d〜8f毎に設けてあるのリニア
モータ8d−m〜8f−mとが接続されている 。ま
た、モータドライバ17a−gにはY軸移動機構の3a
上に設けてあるリニアモータ4aが接続され、モータド
ライバ17a−hにはY軸移動機構の3b上に設けてあ
るリニアモータ4bが接続されている 。また、モータ
ドライバ17a−iには基板保持機構5をY軸方向に移
動するY軸移動テーブル6に設けてあるサーボモータ6
mが接続されている 。更に、モータドライバ17a−
jには図7に示す塗布ヘッド部に設けたY軸補正機構の
モータ30a−m〜30fが接続されている 。
The motor driver 17a-f has a first X
A linear motor 8a provided for each of the support brackets 8a to 8c of each Z-axis moving table provided in the axis moving mechanism.
-M to 8c-m are connected to linear motors 8d-m to 8f-m provided for each of the support brackets 8d to 8f provided in the second X-axis moving mechanism. Further, the motor driver 17a-g includes a 3a of the Y-axis moving mechanism.
The linear motor 4a provided above is connected, and the linear motor 4b provided above 3b of the Y-axis moving mechanism is connected to the motor drivers 17a-h. In addition, the motor driver 17a-i includes a servo motor 6 provided on a Y-axis moving table 6 that moves the substrate holding mechanism 5 in the Y-axis direction.
m is connected. Further, the motor driver 17a-
Motors 30a-m to 30f of the Y-axis correction mechanism provided in the coating head portion shown in FIG. 7 are connected to j.

【0027】画像処理部17a−eには、各固定台91
に設けられた画像認識用カメラ15a〜15fが接続さ
れている 。更に、外部インターフェース17a−dに
は、先に述べた副制御部17bの他に、ハードディスク
17c、フロッピディスクコントローラ17d、モニタ
17f、キーボード17g、負圧レギュレータ22a〜
22f、正圧レギュレータ23a〜23f、及びバルブ
ユニット24a〜24fが接続されている 。
The image processing units 17a-e include fixed bases 91.
The image recognition cameras 15a to 15f provided in the are connected. Further, the external interfaces 17a-d include a hard disk 17c, a floppy disk controller 17d, a monitor 17f, a keyboard 17g, and negative pressure regulators 22a to 22a, in addition to the sub controller 17b described above.
22f, positive pressure regulators 23a to 23f, and valve units 24a to 24f are connected.

【0028】なお、空圧制御ための配管が、負圧源22
v及び正圧源23Pから負圧レギュレータ22a〜22
f、正圧レギュレータ23a〜23f、及びバルブユニ
ット24a〜24fを介して各ペースト収納筒13a〜
13fに接続されている 。
The piping for controlling the air pressure is the negative pressure source 22.
v and the positive pressure source 23P to the negative pressure regulators 22a to 22
f, the positive pressure regulators 23a to 23f, and the valve units 24a to 24f, the paste storage cylinders 13a to 13f.
It is connected to 13f.

【0029】また、図示していないがマイクロコンピュ
ータ17a−aには、主演算部や後述する塗布描画を行
なうための処理プログラムを格納したROM、主演算部
での処理結果や外部インターフェース17a−d及びモ
ータコントローラ17a−bからの入力データを格納す
るRAM、外部インターフェース17a−dやモータコ
ントローラ17a−bとデータをやりとりする入出力部
などを備えている 。
Further, although not shown, the microcomputer 17a-a has a main arithmetic unit, a ROM storing a processing program for performing coating drawing described later, processing results in the main arithmetic unit, and external interfaces 17a-d. And a RAM for storing input data from the motor controllers 17a-b, an input / output unit for exchanging data with the external interfaces 17a-d and the motor controllers 17a-b.

【0030】各モータ8a−m〜8f−m、4a、4
b、6mには、位置を検出するリニアスケールまたは回
転量を検出するエンコーダが内蔵されており、その検出
結果をX軸移動機構2aや、Y軸リニアモータ4a、4
b、及び基板保持機構5をY軸方向に移動させるY軸テ
ーブル6等の各軸ドライバ17a−f〜17a−jに戻
して位置制御を行なっている 。
Each motor 8a-m to 8f-m, 4a, 4
Each of b and 6m has a built-in linear scale for detecting a position or an encoder for detecting a rotation amount, and the detection result is detected by the X-axis moving mechanism 2a or the Y-axis linear motors 4a, 4m.
b, and the substrate holding mechanism 5 is returned to the respective axis drivers 17a-f to 17a-j such as the Y-axis table 6 for moving in the Y-axis direction to perform position control.

【0031】図5に副制御部の構成を示す 。同図にお
いて、副制御部17bは、マイクロコンピュータ17b
−aやモータコントローラ17b−bや、外部インター
フェース17b−dがそれぞれデータバス17b−cに
接続されている 。また、モータコントローラ17b−
bにはZ軸ドライバ17b−eが接続されている 。こ
の副制御部17bには、各塗布ヘッド部に設けた距離計
16a〜16fや主制御部17aが外部インターフェー
ス17b−dに接続され、各Z軸テーブル9a〜9fの
駆動用モータ10a〜10fがZ軸ドライバ17b−e
に接続されている 。
FIG. 5 shows the configuration of the sub control unit. In the figure, the sub-control unit 17b is a microcomputer 17b.
-A, the motor controller 17b-b, and the external interfaces 17b-d are connected to the data buses 17b-c, respectively. In addition, the motor controller 17b-
The Z-axis driver 17b-e is connected to b. The sub-control unit 17b is connected with the rangefinders 16a to 16f and the main control unit 17a provided in each coating head unit to the external interfaces 17b-d, and the driving motors 10a to 10f for the Z-axis tables 9a to 9f are connected to the sub-control units 17b to d. Z-axis driver 17b-e
It is connected to the .

【0032】また、マイクロコンピュータ17b−aに
は図示しないが、主演算部や後述する塗布描画時のノズ
ル20a−n〜20f−nの高さ制御を行なうための処
理プログラムを格納したROM、主演算部での処理結果
や外部インターフェース17b−d及びモータコントロ
ーラ17b−bからの入力データを格納するRAM、外
部インターフェース17b−dやモータコントローラ1
7b−bとデータをやりとりする入出力部などを備えて
いる 。Z軸モータ10a〜10fには、回転量を検出
するエンコーダが内蔵されており、その検出結果をZ軸
ドライバ17b−eに戻して位置制御を行なっている
Although not shown in the microcomputer 17b-a, a main arithmetic unit and a ROM storing a processing program for controlling the height of the nozzles 20a-n to 20f-n at the time of coating and drawing, which will be described later, are mainly provided. A RAM that stores the processing result in the arithmetic unit and the input data from the external interface 17b-d and the motor controller 17b-b, the external interface 17b-d, and the motor controller 1
It has an input / output unit for exchanging data with 7b-b. The Z-axis motors 10a to 10f have built-in encoders that detect the amount of rotation, and the detection results are returned to the Z-axis drivers 17b-e to perform position control.

【0033】主制御部17aと副制御部17bの連携し
た制御のもと、各モータ8a−m〜8f−m、4a、4
b、6m、10a〜10fが、キーボード17gから入
力されてマイクロコンピュータ17a−aのRAMに格
納されているデータに基いて移動・回転することによ
り、基板保持機構5(図1)に保持された基板7を、Y
軸方向に任意の距離を移動し、かつ、ノズル部を上下に
移動するZ軸移動テーブル9a〜9fを介して、支持し
たノズル20a−n(図2)〜20f−nを、塗布ヘッ
ドのX移動機構2a、2bにより、X軸方向に任意の距
離を移動し、その移動中、ペースト収納筒20a〜20
fに設定した気圧が継続して印加されてノズル20a−
n〜20f−nの先端部の吐出口からペーストが吐出さ
れ、基板7に所望のペーストパターンが描画される 。
The motors 8a-m to 8f-m, 4a, 4 are controlled by the main control unit 17a and the sub-control unit 17b in cooperation with each other.
b, 6m, 10a to 10f are held and held by the substrate holding mechanism 5 (FIG. 1) by moving and rotating based on the data input from the keyboard 17g and stored in the RAM of the microcomputer 17a-a. Board 7
The nozzles 20a-n (FIG. 2) to 20f-n supported by the Z-axis moving tables 9a to 9f that move an arbitrary distance in the axial direction and vertically move the nozzle portion are connected to the X of the coating head. The moving mechanisms 2a and 2b move an arbitrary distance in the X-axis direction, and the paste storage cylinders 20a to 20 are moved during the movement.
The air pressure set to f is continuously applied to the nozzle 20a-
The paste is discharged from the discharge ports at the tip of n to 20f-n, and a desired paste pattern is drawn on the substrate 7.

【0034】ノズル20a−n〜20f−nがX軸方向
へ水平移動中に距離計16a〜16fがノズル20a−
n〜20f−nと基板7との間隔を計測し、これを常に
一定の間隔を維持するように、ノズル20a−n〜20
f−nがZ軸移動テーブル9a〜9fの上下移動で制御
される 。
While the nozzles 20a-n to 20f-n are moving horizontally in the X-axis direction, the rangefinders 16a to 16f move to the nozzle 20a-.
The nozzles 20a-n-20 are arranged so that the distance between n-20f-n and the substrate 7 is measured and the distance is constantly maintained.
f-n is controlled by the vertical movement of the Z-axis movement tables 9a to 9f.

【0035】次に、図6に上記図7の実施形態の塗布ヘ
ッドを備えた塗布機の動作のフローチャートを示す 。
図6において、まず、ステップ100で電源が投入され
る 。そしてまず最初に、塗布機の初期設定が行われる
(ステップ101) 。この初期設定工程では、図1にお
いて、各軸移動用のモータ及びZ軸移動テーブル9を駆
動することにより、基板保持機構5をY軸方向に移動さ
せて所定の基準位置に位置決めする 。また、ノズル2
0を、そのペースト吐出口がペースト塗布を開始する位
置(即ち、ペースト塗布開始点)となるように、所定の
原点位置に設定する 。さらに、ペーストパターンデー
タや基板位置データ、ペースト吐出終了位置データ等の
データ設定を行なうものである 。
Next, FIG. 6 shows a flowchart of the operation of the coating machine equipped with the coating head of the embodiment shown in FIG.
In FIG. 6, first, in step 100, the power is turned on. And first of all, the initial setting of the coating machine is performed.
(Step 101). In this initial setting step, in FIG. 1, the motor for moving each axis and the Z-axis moving table 9 are driven to move the substrate holding mechanism 5 in the Y-axis direction and position it at a predetermined reference position. In addition, the nozzle 2
0 is set to a predetermined origin position so that the paste discharge port becomes the position where the paste application starts (that is, the paste application start point). Further, data settings such as paste pattern data, substrate position data, and paste ejection end position data are set.

【0036】かかるデータの入力はキーボード17g
(図1)から行なわれ、入力されたデータは、前述した
ように、マイクロコンピュータ17a−a(図4)に内
蔵されたRAMに格納される 。
A keyboard 17g is used to input such data.
The data inputted from (FIG. 1) is stored in the RAM built in the microcomputer 17a-a (FIG. 4) as described above.

【0037】この初期設定工程(ステップ101)が終
了すると、次に、各塗布ヘッド間の間隔を入力された図
8に示すようなペーストパターンPPデータに基づいて
設定する 。まず、X軸方向の間隔XpをX軸移動機構
2aに取付けられた支持ブラケット8に設けてある各リ
ニアモータ8a−m、8b−m、8c−mまたは8d−
m、8e−m、8f−mを駆動して各モータに設けてあ
るリニアエンコーダLEを用いて相互の間隔を初期設定
する(ステップ102) 。次に、Y軸移動機構3a、
3b上のリニアモータ4a、4bを駆動して塗布ヘッド
のY軸方向の間隔Ypを初期設定する(ステップ10
3) 。
When the initial setting process (step 101) is completed, the intervals between the coating heads are set based on the input paste pattern PP data as shown in FIG. First, the linear motors 8a-m, 8b-m, 8c-m, or 8d- provided on the support bracket 8 attached to the X-axis moving mechanism 2a are spaced by a distance Xp in the X-axis direction.
m, 8e-m, and 8f-m are driven to initialize the mutual intervals by using the linear encoder LE provided in each motor (step 102). Next, the Y-axis moving mechanism 3a,
The linear motors 4a and 4b on 3b are driven to initialize the interval Yp of the coating head in the Y-axis direction (step 10).
3).

【0038】その後、基板7を基板保持機構5(図1)
に搭載して、吸引吸着または静電吸着して保持させる
(ステップ104) 。基板保持機構5に搭載された基
板7の位置決め用マークを画像認識カメラ15a〜15
f中から設定してあるカメラを使用して撮影し、位置決
め用マークの重心位置を画像処理で求めて基板7のXY
θ方向のズレを検出する 。続いて、基板保持機構5を
支持している、Y軸テーブル6をY軸方向に移動してY
軸方向のズレを補正する基板予備位置決め処理(ステッ
プ105)を行なう 。更にズレデータに応じて各塗布
ヘッド毎に設けてあるY軸方向移動用のサーボモータ3
0a−m〜30f−m(図3)を駆動し、塗布ヘッドを
Y軸方向に移動し、このθ方向の傾きも補正する(ステ
ップ106) 。同様に、基板7の位置決め用マークを
用いて、各塗布ヘッドのX軸方向のズレ量を先に各塗布
ヘッド間隔を調整した場合と略同様にして行う(ステッ
プ107) 。前述の基板7の設置状態に対する各塗布
ヘッドの初期位置補正が終了すると、与えられたデータ
に基づいてペーストパターンを描画する(ステップ10
8) 。
After that, the substrate 7 is attached to the substrate holding mechanism 5 (FIG. 1).
It is mounted on and held by suction or electrostatic attraction (step 104). The positioning marks of the board 7 mounted on the board holding mechanism 5 are used as image recognition cameras 15a to 15a.
An image is taken using the camera set from among f, and the barycentric position of the positioning mark is obtained by image processing, and XY of the substrate 7 is obtained.
Detects deviation in θ direction. Then, the Y-axis table 6 supporting the substrate holding mechanism 5 is moved in the Y-axis direction to move the Y-axis table 6 to the Y-axis direction.
Substrate preliminary positioning processing (step 105) for correcting the axial deviation is performed. Further, a servo motor 3 for moving in the Y-axis direction is provided for each coating head according to the deviation data.
0a-m to 30f-m (FIG. 3) are driven to move the coating head in the Y-axis direction, and the inclination in the θ direction is also corrected (step 106). Similarly, using the positioning marks on the substrate 7, the amount of deviation of each coating head in the X-axis direction is adjusted in substantially the same manner as when the intervals between the coating heads are adjusted (step 107). When the initial position correction of each coating head with respect to the installation state of the substrate 7 is completed, a paste pattern is drawn based on the given data (step 10).
8).

【0039】描画するペーストパターンの一例を図8に
示す 。また、図9にペーストパターンの描画手順を示
す 。更に、図10にペースパターンの領域分割例を示
す 。基板7上には、図8に示すように複数の同じ形状
のペーストパターンPPが描かれる 。本実施形態で
は、このペーストパターンPPを描画するために、図1
0に示すように、基板7をY軸方向に2分割した領域
と、X軸方向に3の分割した6個の領域に分割して、そ
れぞれの領域を1つの塗布ヘッドを用いてペーストを描
画するようにした 。そのため、ステップ102または
ステップ107で行った塗布ヘッドのX軸方向の間隔を
描画領域に合わせて間隔調整する必要が有る。
FIG. 8 shows an example of the paste pattern to be drawn. Further, FIG. 9 shows a drawing procedure of the paste pattern. Further, FIG. 10 shows an example of area division of the pace pattern. A plurality of paste patterns PP having the same shape are drawn on the substrate 7 as shown in FIG. In the present embodiment, in order to draw this paste pattern PP, as shown in FIG.
As shown in 0, the substrate 7 is divided into two areas in the Y-axis direction and six areas in the X-axis direction, and each area is drawn with a paste using one coating head. I decided to do it. Therefore, it is necessary to adjust the interval in the X-axis direction of the coating head performed in step 102 or step 107 according to the drawing area.

【0040】まず、図9に示すように各塗布ヘッドがペ
ーストの塗布を開始すると、塗布ヘッドをX軸方向に所
定長さだけ移動する 。次に、塗布ヘッドのX軸方向の
移動を停止しながら、基板側のY軸テーブルを駆動して
Y軸方向に基板を移動させながらペーストを塗布する
。Y軸方向に所定の長さを塗布すると、基板を移動し
ているY軸移動テーブルを停止しながら、X軸移動機構
2aに取付けられた支持ブラケット8に設けてある各リ
ニアモータ8a−m、8b−m、8c−m及び8d−
m、8e−m、8f−mを駆動して各塗布ヘッドをX軸
方向に略同じ速度で移動しながらペーストの塗布を続行
する 。すなわち、それぞれの塗布ヘッドは、X軸方向
にペーストを塗布する場合は塗布ヘッドを移動し、Y軸
方向にペーストを塗布するときは基板をY軸方向に移動
することで、1つのペーストパターンの描画を行う 。
1つのペーストパターンの描画が終了すると、図9の2
点鎖線のように塗布ヘッドを移動することで、図10に
各塗布ヘッドの分担する領域内に所望のペーストパター
ンを描画することができる 。基板全面に所望のペース
トパターンの描画が終了すると、サーボモータ10を駆
動してノズル20aを上昇させて描画工程を終了する
First, as shown in FIG. 9, when each coating head starts coating the paste, the coating head is moved in the X-axis direction by a predetermined length. Next, while stopping the movement of the coating head in the X-axis direction, the paste is applied while driving the Y-axis table on the substrate side to move the substrate in the Y-axis direction. When a predetermined length is applied in the Y-axis direction, each linear motor 8a-m provided on the support bracket 8 attached to the X-axis moving mechanism 2a while stopping the Y-axis moving table moving the substrate, 8b-m, 8c-m and 8d-
m, 8e-m, 8f-m are driven to move the respective coating heads in the X-axis direction at substantially the same speed and the paste coating is continued. That is, each coating head moves the coating head when applying the paste in the X-axis direction, and moves the substrate in the Y-axis direction when applying the paste in the Y-axis direction. Draw.
When the drawing of one paste pattern is completed, 2 in FIG.
By moving the coating head as indicated by the dotted line, a desired paste pattern can be drawn in the area shared by the coating heads in FIG. When the drawing of the desired paste pattern is completed on the entire surface of the substrate, the servo motor 10 is driven to raise the nozzle 20a and the drawing process is completed.

【0041】なお、以上の説明は基板保持機構には基板
が平面方向の傾きがほとんどない状態で載置されている
場合について説明したが、ある傾きθがある状態で設置
されている場合は、ペーストを塗布するときに基板をY
軸方向に移動すると共に塗布ヘッドをX軸方向に移動す
ることで、傾きθの影響を補正することが出来ることは
言うまでもない 。
In the above description, the case where the substrate is placed on the substrate holding mechanism with almost no inclination in the plane direction has been described, but when the substrate is installed with a certain inclination θ, When applying the paste, set the substrate to Y
It goes without saying that the influence of the inclination θ can be corrected by moving the coating head in the X-axis direction while moving in the axial direction.

【0042】次に、描画の完了した基板を排出する(ス
テップ109) 。基板の排出が完了すると、次に描画す
る基板があるか否かを判断して(ステップ110)、他に
基板があれば基板搭載ステップ104に戻り、基板がな
ければ装置を停止して処理を終了する(ステップ111)
Next, the substrate for which drawing has been completed is discharged (step 109). When the discharge of the substrate is completed, it is judged whether or not there is a substrate to be drawn next (step 110), and if there is another substrate, the process returns to the substrate mounting step 104, and if there is no substrate, the apparatus is stopped and the processing is performed. End (step 111)
.

【0043】これまでの説明では、基板7をY軸方向に
移動し、塗布ヘッドをX軸方向に移動することで説明し
たが、この移動方向を入れ替えて動作させることが出来
ることは言うまでもない 。尚、その場合は、塗布ヘッ
ドのY軸補正機構はX軸補正機構となる 。
In the above description, the substrate 7 is moved in the Y-axis direction and the coating head is moved in the X-axis direction, but it goes without saying that the movement directions can be interchanged to operate. In that case, the Y-axis correction mechanism of the coating head is the X-axis correction mechanism.

【0044】以上のように、本発明では、基板面上にペ
ーストパターンを描画する場合、Y軸方向(一方方向)の
描画は基板を移動し、X軸方向(一方方向と略直角方向)
の描画は塗布ヘッドを移動することで行うように構成し
た 。すなわち、基板保持機構はY軸方向にのみ移動可
能に構成し、X軸方向は塗布ヘッド部を移動可能に構成
した 。また、各塗布ヘッドにY軸(一方方向)補正機構
を設けることで基板のθ方向のずれを各塗布ヘッドのY
方向の位置を補正しておくことで吸収できるようした
。これにより、基板保持機構をX方向及びθ方向に移
動させるためのスペースを確保する必要がなくなり、そ
の分、装置の小型化を図れると共に、基板保持機構側の
構成を簡略化し、制御を容易にした 。
As described above, in the present invention, when the paste pattern is drawn on the surface of the substrate, the drawing is performed in the Y-axis direction (one direction) by moving the substrate and in the X-axis direction (direction substantially perpendicular to the one direction).
The drawing was performed by moving the coating head. That is, the substrate holding mechanism is configured to be movable only in the Y-axis direction, and the coating head unit is configured to be movable in the X-axis direction. Further, by providing a Y-axis (one direction) correction mechanism for each coating head, the deviation of the substrate in the θ direction can be corrected by the Y-axis of each coating head.
It was possible to absorb by correcting the position in the direction. As a result, it is not necessary to secure a space for moving the substrate holding mechanism in the X direction and the θ direction, and accordingly, the apparatus can be downsized, and the structure of the substrate holding mechanism side can be simplified and the control can be facilitated. did .

【0045】[0045]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
装置を稼動しているときの制御を容易にし、基板上に高
速、高精度にペーストパターン等を塗布、描画でき高価
なクリーンルームの有効活用が可能な小型のペースト塗
布機を提供することができる。
As described above, according to the present invention,
It is possible to provide a small paste applicator that facilitates control when the apparatus is in operation, can apply and draw a paste pattern or the like on a substrate at high speed and with high accuracy, and can effectively utilize an expensive clean room.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示
す斜視図である 。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a paste applicator according to the present invention.

【図2】図1の塗布ヘッド部の構造を示す斜視図である
FIG. 2 is a perspective view showing the structure of the coating head unit of FIG.

【図3】ノズルと高さセンサを用いた場合の基板との位
置関係を示した図である 。
FIG. 3 is a diagram showing a positional relationship between a nozzle and a substrate when a height sensor is used.

【図4】本発明の装置の主制御系の構成図である 。FIG. 4 is a configuration diagram of a main control system of the device of the present invention.

【図5】本発明の装置の副制御系の構成図である 。FIG. 5 is a configuration diagram of a sub control system of the device of the present invention.

【図6】本発明の塗布装置の全体動作を示すフローチャ
ートである 。
FIG. 6 is a flowchart showing the overall operation of the coating apparatus of the present invention.

【図7】本発明の塗布装置に用いられる塗布ヘッドの他
の実施形態の図である 。
FIG. 7 is a diagram of another embodiment of the coating head used in the coating apparatus of the present invention.

【図8】基板に描画するペーストパターンの一例を示す
図である 。
FIG. 8 is a diagram showing an example of a paste pattern drawn on a substrate.

【図9】図8のペーストパターンの描画手順を説明する
図である 。
9 is a diagram illustrating a drawing procedure of the paste pattern of FIG.

【図10】基板面の各塗布ヘッドのペーストパターンを
描画する領域を示す図である 。
FIG. 10 is a diagram showing a region for drawing a paste pattern of each coating head on the substrate surface.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…架台、2a、2b…塗布ヘッドX軸移動機構、3
a、3b…塗布ヘッド間隔調整機構、4a、4b…間隔
調整用リニアモータ、5…基板保持機構、6…テーブル
Y軸方向移動機構、7…基板、8a〜8f…Z軸移動テ
−ブル支持ブラケット、9a〜9f…Z軸移動テ−ブ
ル、10a〜10f…Z軸サーボモータ、20a〜20
f…ペースト収納筒(シリンジ)、13a−n〜13f
−n…塗布ノズル、15a〜15f…照明の可能な光源
を備えた鏡筒と画像認識カメラ、16a〜16f…距離
計、17a…主制御部、17b…副制御部、17f…モ
ニタ、17g…キ−ボ−ド、17c、17d…外部記憶
装置(ハードディスク、フロッピィーディスク)、17
e…通信ケ−ブル、22v…負圧源、22a〜22f…
負圧レギュレータ、23p…正圧源、23a〜23f…
正圧レギュレータ、24a〜24f…バルブユニット
1 ... Stand 2a, 2b ... Coating head X-axis moving mechanism, 3
a, 3b ... Coating head spacing adjusting mechanism, 4a, 4b ... Spacing adjusting linear motor, 5 ... Substrate holding mechanism, 6 ... Table Y-axis direction moving mechanism, 7 ... Substrate, 8a-8f ... Z-axis moving table support Bracket, 9a to 9f ... Z-axis movement table, 10a to 10f ... Z-axis servomotor, 20a to 20
f ... Paste storage cylinder (syringe), 13a-n to 13f
-N ... coating nozzle, 15a to 15f ... lens barrel and image recognition camera provided with illuminatable light source, 16a to 16f ... distance meter, 17a ... main control unit, 17b ... sub control unit, 17f ... monitor, 17g ... Keyboard, 17c, 17d ... external storage device (hard disk, floppy disk), 17
e ... Communication cable, 22v ... Negative pressure source, 22a-22f ...
Negative pressure regulator, 23p ... Positive pressure source, 23a-23f ...
Positive pressure regulator, 24a to 24f ... Valve unit

フロントページの続き (72)発明者 松井 淳一 東京都足立区中川四丁目13番17号 株式会 社日立インダストリイズ内 (72)発明者 渡辺 健 東京都足立区中川四丁目13番17号 株式会 社日立インダストリイズ内 (72)発明者 眞鍋 仁志 東京都足立区中川四丁目13番17号 株式会 社日立インダストリイズ内 Fターム(参考) 4F041 AA05 AA16 AB02 BA22 4F042 AA06 BA08 ED04 Continued front page    (72) Inventor Junichi Matsui             4-13 Nakagawa Adachi-ku, Tokyo Stock Exchange             Inside Hitachi Industries (72) Inventor Ken Watanabe             4-13 Nakagawa Adachi-ku, Tokyo Stock Exchange             Inside Hitachi Industries (72) Inventor Hitoshi Manabe             4-13 Nakagawa Adachi-ku, Tokyo Stock Exchange             Inside Hitachi Industries F-term (reference) 4F041 AA05 AA16 AB02 BA22                 4F042 AA06 BA08 ED04

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ノズルの吐出口に対向するように基板を載
置するテーブルと、ペースト収納筒に充填したペースト
を前記吐出口から前記基板上に吐出させながら前記基板
と前記ノズルとの相対位置関係を変化させながら所望形
状のペーストパターンを塗布するペースト塗布機におい
て、 前記基板を一方方向に移動する基板移動機構と、前記基
板面に平行に前記基板移動機構の移動方向に対して略直
角方向に複数の塗布ヘッドをそれぞれ個別に協調を取り
ながら移動させる移動機構を備えた塗布ヘッド支持機構
を2組設け、前記塗布ヘッド支持機構のうち一方は前記
基板の移動方向に移動可能に構成され、他方の塗布ヘッ
ド支持機構は前記基板の移動方向に固定した構成とした
ことを特徴とするペースト塗布機 。
1. A table on which a substrate is placed so as to face a discharge port of a nozzle, and a relative position between the substrate and the nozzle while discharging a paste filled in a paste container from the discharge port onto the substrate. In a paste applicator that applies a paste pattern of a desired shape while changing the relationship, a substrate moving mechanism that moves the substrate in one direction and a direction substantially perpendicular to the moving direction of the substrate moving mechanism in parallel with the substrate surface. Is provided with two sets of coating head supporting mechanisms each having a moving mechanism for individually moving a plurality of coating heads in cooperation with each other, and one of the coating head supporting mechanisms is configured to be movable in the moving direction of the substrate, The paste coating machine is characterized in that the other coating head supporting mechanism is fixed in the moving direction of the substrate.
【請求項2】請求項1記載のペースト塗布機において、
前記塗布ヘッドに前記ノズルを基板の移動方向と同じ方
向に移動させる補正機構を設けたことを特徴とするペー
スト塗布機 。
2. The paste coating machine according to claim 1,
A paste applicator, wherein the coating head is provided with a correction mechanism for moving the nozzle in the same direction as the moving direction of the substrate.
【請求項3】請求項1または2に記載のペースト塗布機
において、前記基板の移動方向に移動可能に構成された
塗布ヘッド支持機構は、基板上にペーストパターンを描
画しているときは、基板移動方向に移動しないように駆
動制御するように構成されていることを特徴とするペー
スト塗布機 。
3. The paste coating machine according to claim 1, wherein the coating head supporting mechanism configured to be movable in the moving direction of the substrate is used when the paste pattern is drawn on the substrate. A paste applicator characterized by being configured to drive and control so as not to move in a moving direction.
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