JP3492190B2 - Paste application method and paste application machine - Google Patents

Paste application method and paste application machine

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JP3492190B2
JP3492190B2 JP06718898A JP6718898A JP3492190B2 JP 3492190 B2 JP3492190 B2 JP 3492190B2 JP 06718898 A JP06718898 A JP 06718898A JP 6718898 A JP6718898 A JP 6718898A JP 3492190 B2 JP3492190 B2 JP 3492190B2
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axis
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幸宏 川隅
福男 米田
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株式会社 日立インダストリイズ
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    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ノズルの吐出口に
対向するように基板をテ−ブル上に載置し、基板の主面
に垂直な方向での該ノズルと該基板の相対距離を所定に
維持して、ペースト収納筒に充填されたペーストを該吐
出口から該基板上に吐出させながら該基板と該ノズルと
の相対位置関係を変化させ、該基板上に所望形状のペー
ストパタ−ンを塗布するペースト塗布方法とペースト塗
布機に係り、特に、生産性を向上させるようにしたペー
スト塗布方法とペースト塗布機に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention mounts a substrate on a table so as to face the discharge port of the nozzle, and determines the relative distance between the nozzle and the substrate in the direction perpendicular to the main surface of the substrate. While maintaining the predetermined amount, the relative positional relationship between the substrate and the nozzle is changed while discharging the paste filled in the paste storage cylinder onto the substrate from the discharge port, and the paste pattern having a desired shape is formed on the substrate. More particularly, the present invention relates to a paste applying method and a paste applying machine for improving productivity.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のペースト塗布機では、生産性を向
上させるための方法として、ペースト収納筒に充填した
ペーストをノズルから基板上に吐出させながら、ノズル
と基板との間の相対移動速度、即ち、ペーストパターン
を塗布するときの速度(以下、塗布速度という)を上昇
させていた。
2. Description of the Related Art In a conventional paste applicator, as a method for improving productivity, a relative movement speed between the nozzle and the substrate is discharged while discharging the paste filled in the paste container from the nozzle onto the substrate. That is, the speed at which the paste pattern is applied (hereinafter referred to as the application speed) is increased.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、ペースト塗
布機においては、上記従来技術のように、塗布速度を上
昇させると、ペーストパターンの直線部では問題ない
が、曲率半径の小さい曲線部では、塗布方向が直角に変
化するとき、即ち、例えば、X軸方向からY軸方向ある
いはY軸方向からX軸方向に塗布方向が変わるとき、移
動している部分に振動が発生する。例えば、移動部分が
ノズルであって、固定部分が基板が載置される基板吸着
盤である場合(即ち、基板に対してノズルが移動してい
る場合)、ノズルの移動方向が変化すると、ノズルに垂
直(Z軸)方向や水平(X,Y軸)方向の振動が発生
し、特に、垂直方向の振動が大きい。また、固定部分が
ノズルであって、移動部分が基板吸着盤である場合(即
ち、基板が移動している場合)でも、この基板吸着盤の
移動方向が変化すると、基板吸着盤、従って、これに載
置固定されている基板に同様の振動が発生し、特に、垂
直方向の振動が大きくなる。かかる振動は基板の周辺
部、特に、角部において大きい。このため、ノズルと基
板との間の距離が変動し、塗布精度が低下する。
By the way, in the paste applicator, when the coating speed is increased as in the prior art, there is no problem in the straight part of the paste pattern, but in the curved part having a small radius of curvature, When the direction changes at a right angle, that is, when the coating direction changes from the X-axis direction to the Y-axis direction or from the Y-axis direction to the X-axis direction, vibration occurs in the moving part. For example, when the moving part is the nozzle and the fixed part is the substrate suction plate on which the substrate is placed (that is, when the nozzle is moving with respect to the substrate), when the moving direction of the nozzle changes, the nozzle moves Vertical (Z-axis) direction and horizontal (X, Y-axis) direction vibrations are generated, and the vertical direction vibration is particularly large. Even when the fixed part is the nozzle and the moving part is the substrate suction plate (that is, the substrate is moving), when the moving direction of the substrate suction plate changes, the substrate suction plate, and thus the The same vibration is generated on the substrate placed and fixed on the substrate, and the vibration in the vertical direction is particularly large. Such vibration is large in the peripheral portion of the substrate, particularly in the corner portion. For this reason, the distance between the nozzle and the substrate fluctuates, and the coating accuracy decreases.

【0004】つまり、図10に示すように、ノズル13
aと基板22との間の相対位置距離がδ-z間で変動す
るために、単位時間当たりのペースト塗布量が変化し、
所望形状のペーストパターン23が塗布形成できないと
いう問題があり、しかも、塗布速度を上昇させる程ノズ
ル13aと基板22との間の相対位置の変動が大きくな
る。このため、塗布速度を高めることは不可能となり、
生産性の向上を図かることができなかった。
That is, as shown in FIG.
Since the relative position distance between a and the substrate 22 varies between δ-z, the paste application amount per unit time changes,
There is a problem that the paste pattern 23 having a desired shape cannot be formed by coating, and moreover, the relative position between the nozzle 13a and the substrate 22 fluctuates as the coating speed increases. Therefore, it becomes impossible to increase the coating speed,
We were unable to improve productivity.

【0005】本発明の目的は、かかる問題を解消し、塗
布速度を高めて生産性の向上を図りながら、所望形状の
ペーストパターンを良好に塗布形成することができるよ
うにしたペースト塗布方法とペースト塗布機を提供する
ことにある。
An object of the present invention is to solve the above problems, to improve the productivity by increasing the coating speed, and at the same time, to paste-form a paste pattern of a desired shape satisfactorily and to form a paste. To provide a coating machine.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるペースト塗布方法は、ノズルの吐出口
に対向するようにして基板をテーブル上に載置し、該基
板の主面に垂直な方向での該ノズルと該基板との間の相
対距離を所定に維持し、ペースト収納筒に充填したペー
ストを該吐出口から該基板上に吐出させながら該基板と
該ノズルとの該基板の主面における相対位置関係を変化
させることにより、該基板上に所望形状のペーストパタ
ーンを描画するペースト塗布方法において、該テーブル
上に載置された所望基板と該ノズルとの相対位置関係を
所定の相対移動速度で変化させながら、該ノズルと該所
望基板との間の該所望基板の主面に垂直な方向での相対
距離を検出する第1の工程と、該第1の工程で検出され
た該相対距離が予め設定された許容範囲にあるか否か判
定する第2の工程と、該第2の工程によって該相対距離
が該許容範囲外にあると判定されたとき、該所定の相対
速度よりも所定量低減した速度を新たな所定の相対移動
速度とし、該新たな所定の相対移動速度を用いて、該所
望基板と該ノズルとの相対位置関係を変化させながら、
該所望基板と該ノズルとの間の該所望基板の主面に垂直
な方向での相対距離を検出する第3の工程と、該第2の
工程によって該相対距離が該許容範囲内にあると判定さ
れたとき、そのときの該所定の相対移動速度を、所望形
状のペーストパターンを描画するために該ノズルの吐出
口からペーストが吐出される基板と該ノズルとの間の相
対移動速度とする第4の工程とを備える。
In order to achieve the above object, in the paste coating method according to the present invention, a substrate is placed on a table so as to face a discharge port of a nozzle, and the main surface of the substrate is placed. The relative distance between the nozzle and the substrate in the vertical direction is maintained at a predetermined value, and the paste filled in the paste container is discharged from the discharge port onto the substrate, and the substrate of the substrate and the nozzle. In a paste application method of drawing a paste pattern of a desired shape on the substrate by changing the relative positional relationship on the main surface of the substrate, the relative positional relationship between the desired substrate placed on the table and the nozzle is predetermined. A relative distance between the nozzle and the desired substrate in a direction perpendicular to the main surface of the desired substrate while changing the relative movement speed of The relative distance is A second step of determining whether or not it is within a set allowable range, and when the second step determines that the relative distance is outside the allowable range, a predetermined amount is reduced below the predetermined relative speed. The speed is set as a new predetermined relative movement speed, while using the new predetermined relative movement speed, while changing the relative positional relationship between the desired substrate and the nozzle,
A third step of detecting a relative distance between the desired substrate and the nozzle in a direction perpendicular to a main surface of the desired substrate, and the relative distance being within the allowable range by the second step. When determined, the predetermined relative movement speed at that time is set as a relative movement speed between the substrate and the nozzle onto which the paste is ejected from the ejection port of the nozzle to draw the paste pattern having a desired shape. And a fourth step.

【0007】 また、本発明によるペースト塗布機は、
ペーストを吐出する吐出口を有するノズルと、該ノズル
に対向して基板を載置するテーブルと、該ノズルと該基
板の表面との間隔を所定の量に保持するためのZ軸駆動
機構と、該ノズルと該基板の表面とをX軸及びY軸方向
に相対移動させるX軸及びY軸駆動機構とを備えたペー
スト塗布機において、該ノズルと該基板の表面との間隔
を測定する距離計と、該X軸及びY軸駆動機構によって
該ノズルと該基板の表面とが所定の速度で相対移動して
いるときに該距離計で検出される距離の変化から振動を
検出し、検出した該振動の大きさが予め設定された許容
範囲内にあるか否か判定する振動判定手段と、振動判定
手段が該許容範囲外にあると判定した場合には、該ノズ
ルと該基板の表面とのX軸及びY軸方向の相対移動速度
を所定量変化させて該X軸及びY軸駆動機構を動作させ
るとともに、該距離計で距離を測定させ、該振動判定手
段が該許容範囲内と判定した場合には、そのときの該ノ
ズルと該基板の表面とのX軸及びY軸方向の相対移動速
度を維持してペースト塗布を実行させる制御手段とを備
える。
The paste applicator according to the present invention is
A nozzle having a discharge port for discharging the paste, a table for mounting the substrate facing the nozzle, and a Z-axis drive mechanism for maintaining a predetermined distance between the nozzle and the surface of the substrate, In a paste applicator equipped with an X-axis and Y-axis drive mechanism that relatively moves the nozzle and the surface of the substrate in the X-axis and Y-axis directions, a distance meter that measures the distance between the nozzle and the surface of the substrate. And the X-axis and Y-axis drive mechanism causes vibrations from changes in the distance detected by the rangefinder when the nozzle and the surface of the substrate are relatively moving at a predetermined speed.
A vibration determining unit that detects and determines whether or not the magnitude of the detected vibration is within a preset allowable range, and if the vibration determining unit determines that the magnitude is outside the allowable range, the nozzle is determined to be the nozzle. The X-axis and Y-axis driving mechanism is operated by changing the relative movement speed in the X-axis and Y-axis directions with respect to the surface of the substrate, and the distance is measured by the range finder, and the vibration determination means When it is determined to be within the allowable range, a control means is provided for executing paste application while maintaining the relative movement speeds of the nozzle and the surface of the substrate in the X-axis and Y-axis directions at that time.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
を用いて説明する。図1は本発明によるペースト塗布機
の一実施形態を示す斜視図であって、1は架台、2a,
2bは基板搬送コンベア、3は支持台、4は基板吸着
盤、5はθ軸移動テ−ブル、6a,6bはX軸移動テ−
ブル、7はY軸移動テ−ブル、8a,8bはサ−ボモ−
タ、9はZ軸移動テ−ブル、10はサ−ボモ−タ、11
はボ−ルねじ、12はサーボモータ、13はペースト収
納筒(シリンジ)、14は距離計、15は支持板、16
a,16bは画像認識カメラ、17は制御部、18はモ
ニタ、19はキ−ボ−ド、20は外部記憶装置を備えた
パソコン本体、21はケ−ブルである。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a paste applicator according to the present invention, in which 1 is a pedestal, 2a,
2b is a substrate transfer conveyor, 3 is a support base, 4 is a substrate suction plate, 5 is a θ-axis movement table, and 6a and 6b are X-axis movement tables.
Bull, 7 is a Y-axis movement table, and 8a and 8b are servo modes.
, 9 is a Z-axis movement table, 10 is a servomotor, 11
Is a ball screw, 12 is a servomotor, 13 is a paste container (syringe), 14 is a distance meter, 15 is a support plate, 16
Reference numerals a and 16b are image recognition cameras, 17 is a control unit, 18 is a monitor, 19 is a keyboard, 20 is a personal computer main body equipped with an external storage device, and 21 is a cable.

【0009】同図において、架台1上には、X軸方向に
並行で、かつ昇降可能な2つの基板搬送コンベア2a,
2bが設けられており、図示していない基板を図面の奥
の方から手前の方に、即ち、X軸方向に水平に搬送す
る。また、架台1上に支持台3が設けられ、この支持台
3上にθ軸移動テ−ブル5を介して基板吸着盤4が載置
されている。このθ軸移動テ−ブル5は、基板吸着盤4
をZ軸廻りのθ方向に回転させるものである。
In FIG. 1, on the gantry 1, there are two substrate transfer conveyors 2a which are parallel to the X-axis direction and which can be raised and lowered.
2b is provided, and a substrate (not shown) is conveyed from the back to the front in the drawing, that is, horizontally in the X-axis direction. A support base 3 is provided on the pedestal 1, and a substrate suction plate 4 is placed on the support base 3 via a θ-axis movement table 5. The θ-axis movement table 5 is used for the substrate suction plate 4
Is rotated in the θ direction around the Z axis.

【0010】架台1上には、さらに、基板搬送コンベア
2a,2bよりも外側でX軸に平行にX軸移動テ−ブル
6a,6bが設けられ、これらX軸移動テ−ブル6a,
6b間を渡るようにしてY軸移動テ−ブル7が設けられ
ている。このY軸移動テ−ブル7は、X軸移動テ−ブル
6a,6bに設けられたサ−ボモ−タ8a,8bの正転
や逆転の回転(正逆転)によりX軸方向に水平に搬送さ
れる。Y軸移動テ−ブル7上には、サ−ボモ−タ10の
駆動によるボ−ルねじ11の正逆転によってY軸方向に
移動するZ軸移動テ−ブル9が設けられている。このZ
軸移動テ−ブル9には、ペースト収納筒13や距離計1
4を支持固定した支持板15が設けられ、サーボモータ
12がこれらペースト収納筒13や距離計14をこの支
持板15に設けられた図示していないリニヤガイドの可
動部を介してZ軸方向に移動させる。ペースト収納筒1
3は、このリニヤガイドの可動部に着脱自在に取り付け
られている。また、架台1の天板には、図示していない
基板の位置合わせなどのための画像認識カメラ16a,
16bが上方向を向けて設けられている。
Further, on the gantry 1, X-axis movement tables 6a and 6b are provided outside the substrate transfer conveyors 2a and 2b in parallel to the X-axis, and these X-axis movement tables 6a and 6b are provided.
A Y-axis movement table 7 is provided so as to extend across 6b. The Y-axis movement table 7 is conveyed horizontally in the X-axis direction by the normal rotation and the reverse rotation (forward / reverse rotation) of the servo motors 8a and 8b provided on the X-axis movement tables 6a and 6b. To be done. On the Y-axis moving table 7, there is provided a Z-axis moving table 9 which moves in the Y-axis direction by the forward and reverse rotation of the ball screw 11 driven by the servo motor 10. This Z
The axis moving table 9 includes a paste storage cylinder 13 and a distance meter 1.
A support plate 15 that supports and fixes 4 is provided, and the servo motor 12 causes the paste storage cylinder 13 and the distance meter 14 to move in the Z-axis direction via a movable part of a linear guide (not shown) provided on the support plate 15. To move. Paste storage cylinder 1
Reference numeral 3 is detachably attached to the movable portion of the linear guide. Further, the top plate of the gantry 1 is provided with an image recognition camera 16a for aligning a substrate (not shown),
16b is provided so as to face upward.

【0011】架台1の内部には、サーボモータ8a,8
b,10,12,24(図示せず)などを制御する制御
部17が設けられており、この制御部17はケーブル2
1を介してモニタ18やキーボード19、パソコン本体
20と接続されており、かかる制御部17での各種処理
のためのデータがキーボード19から入力され、画像認
識カメラ16a,16bで捉えた画像や制御部17での
処理状況がモニタ18で表示される。
Servo motors 8a, 8a are installed inside the mount 1.
A control unit 17 for controlling b, 10, 12, 24 (not shown) and the like is provided, and the control unit 17 includes the cable 2
1 is connected to a monitor 18, a keyboard 19, and a personal computer main body 20 via 1, and data for various processing in the control unit 17 is input from the keyboard 19 and images and controls captured by the image recognition cameras 16a and 16b are input. The processing status of the unit 17 is displayed on the monitor 18.

【0012】また、キ−ボ−ド19から入力されたデー
タなどは、パソコン本体20の外部記憶装置でフロッピ
ディスクなどの記憶媒体に記憶保管される。
Data input from the keyboard 19 is stored and stored in a storage medium such as a floppy disk in an external storage device of the personal computer body 20.

【0013】図2は図1に示すペースト収納筒13と距
離計14との部分を拡大して示す斜視図であって、13
aはノズル、22は基板、23はペーストパターンであ
り、図1に対応する部分には同一符号を付けている。
FIG. 2 is an enlarged perspective view of the paste storage cylinder 13 and the distance meter 14 shown in FIG.
Reference numeral a is a nozzle, 22 is a substrate, and 23 is a paste pattern. The portions corresponding to those in FIG.

【0014】同図において、距離計14は下端部に三角
形の切込部があって、その切込部に発光素子と複数の受
光素子とが設けられている。ノズル13aは、距離計1
4の切込部の下部に位置付けられている。距離計14
は、ノズル13aの先端部からガラスからなる基板22
の表面(上面)までの距離を非接触の三角測法で計測す
る。即ち、上記三角形の切込部での片側の斜面に発光素
子が設けられ、この発光素子から放射されたレ−ザ光L
は基板22上の計測点Sで反射し、上記切込部の他方の
斜面に設けられた複数の受光素子のいずれかで受光され
る。従って、レ−ザ光Lはペースト収納筒13やノズル
13aで遮られることはない。
In the figure, the range finder 14 has a triangular notch at the lower end, and a light emitting element and a plurality of light receiving elements are provided at the notch. The nozzle 13a is a rangefinder 1
It is located at the bottom of the notch 4. Rangefinder 14
Is the substrate 22 made of glass from the tip of the nozzle 13a.
The distance to the surface (top surface) of is measured by non-contact triangulation. That is, a light emitting element is provided on one side of the triangular cutout, and the laser light L emitted from this light emitting element is provided.
Is reflected at the measurement point S on the substrate 22 and is received by any one of the plurality of light receiving elements provided on the other slope of the cut portion. Therefore, the laser light L is not blocked by the paste storage cylinder 13 or the nozzle 13a.

【0015】また、基板22上でのレ−ザ光Lの計測点
Sとノズル13aの直下位置とは基板22上で僅かな距
離ΔX,ΔYだけずれるが、この僅かな距離ΔX,ΔY
程度ずれた位置間では、基板22の表面のうねり(凹
凸)に差がないので、距離計14の計測結果とノズル1
3aの先端部から基板22の表面までの距離との間に差
は殆ど存在しない。従って、この距離計14の測定結果
に基づいてサーボモータ12を制御することにより、基
板22の表面のうねりに合わせてノズル13aの先端部
から基板22の表面までの距離を一定に維持することが
でき、基板22上に塗布されるペーストパターン23の
幅や厚さが一様になる。
Further, the measurement point S of the laser light L on the substrate 22 and the position directly below the nozzle 13a deviate by a slight distance ΔX, ΔY on the substrate 22, but these slight distances ΔX, ΔY.
Since there is no difference in the undulations (irregularities) on the surface of the substrate 22 between the positions deviated to some extent, the measurement result of the distance meter 14 and the nozzle 1
There is almost no difference between the distance from the tip of 3a to the surface of the substrate 22. Therefore, by controlling the servomotor 12 based on the measurement result of the distance meter 14, the distance from the tip of the nozzle 13a to the surface of the substrate 22 can be kept constant according to the undulations of the surface of the substrate 22. Thus, the width and thickness of the paste pattern 23 applied on the substrate 22 become uniform.

【0016】図3は図1に示した制御部17の構成やペ
ースト収納筒13の空気圧の制御,基板22の制御を示
すブロック図であって、17aはマイクロコンピュ−
タ、17bはモ−タコントロ−ラ、17c1,17c2
はX1、X2軸ドライバ、17dはY軸ドライバ、17
eはθ軸ドライバ、17fはZ軸ドライバ、17gはデ
ータ通信バス、17hは外部インタ−フェ−ス、24は
θ軸移動テ−ブル5(図1)を駆動するサーボモータ、
25〜29はエンコ−ダ、30は正圧源、30aは正圧
レギュレータ、31は負圧源、31aは負圧レギュレー
タ、32はバルブユニットであり、図1及び図2に対応
する部分には同一符号をつけている。
FIG. 3 is a block diagram showing the structure of the control unit 17 shown in FIG. 1, the control of the air pressure of the paste storage cylinder 13, and the control of the substrate 22, and 17a is a micro computer.
And 17b are motor controllers, 17c1 and 17c2.
Is an X1 and X2 axis driver, 17d is a Y axis driver, 17
e is a θ-axis driver, 17f is a Z-axis driver, 17g is a data communication bus, 17h is an external interface, 24 is a servomotor for driving the θ-axis movement table 5 (FIG. 1),
25 to 29 are encoders, 30 is a positive pressure source, 30a is a positive pressure regulator, 31 is a negative pressure source, 31a is a negative pressure regulator, and 32 is a valve unit. Parts corresponding to FIG. 1 and FIG. The same code is attached.

【0017】同図において、制御部17は、マイクロコ
ンピュ−タ17aやモ−タコントロ−ラ17b、X,
Y,Z,θの各軸ドライバ17c1〜17f、画像認識
カメラ16a,16bで得られる映像信号を処理する画
像処理装置17i、キ−ボ−ド19などとの間の信号伝
送を行なう外部インタ−フェ−ス17hを内蔵してい
る。制御部17は、さらに、基板搬送コンベア2a,2
bの駆動制御系を含むが、ここでは、図示を省略してい
る。
In the figure, the control section 17 includes a microcomputer 17a, a motor controller 17b, X, and
An external interface for performing signal transmission with Y, Z, and θ axis drivers 17c1 to 17f, an image processing device 17i that processes video signals obtained by the image recognition cameras 16a and 16b, and a keyboard 19 and the like. Face 17h is built in. The control unit 17 further includes the substrate transfer conveyors 2a, 2
Although the drive control system of b is included, illustration is omitted here.

【0018】また、マイクロコンピュ−タ17aは、図
示しないが、主演算部や後述するペーストの塗布描画を
行なうための処理プログラムを格納したROM,主演算
部での処理結果や外部インタ−フェ−ス17h及びモ−
タコントロ−ラ17bからの入力デ−タを格納するRA
M,外部インタ−フェ−ス17hやモ−タコントロ−ラ
17bとデ−タをやりとりする入出力部などを備えてい
る。各サ−ボモ−タ8a,8b,10,12,24に
は、回転量を検出するエンコ−ダ25〜29が設けられ
ており、その検出結果をX,Y,Z,θの各軸ドライバ
17c1〜17fに戻して位置制御を行なっている。
Although not shown, the microcomputer 17a includes a main arithmetic unit, a ROM storing a processing program for performing paste painting and drawing described later, a processing result in the main arithmetic unit, and an external interface. 17h and m
RA for storing input data from the ta controller 17b
An input / output unit for exchanging data with the M, the external interface 17h and the motor controller 17b is provided. Each of the servo motors 8a, 8b, 10, 12, 24 is provided with encoders 25 to 29 for detecting the rotation amount, and the detection results are provided for each X, Y, Z, θ driver. The position control is performed by returning to 17c1 to 17f.

【0019】サ−ボモ−タ8a,8b,10がキ−ボ−
ド19から入力されてマイクロコンピュ−タ17aのR
AMに格納されているデ−タに基いて正逆回転すること
により、負圧源131から分配した負圧によって基板吸
着盤4(図1)に真空吸着された基板22に対し、ノズル
13a(図2)が、Z軸移動テ−ブル9(図1)を介して、
X,Y軸方向に任意の距離を移動し、その移動中、マイ
クロコンピュータ17aがバルブユニット32を制御す
ることにより、正圧源30から、正圧レギュレータ30
aとバルブユニット32とを介して、ペースト収納筒1
3に僅かな空気圧が印加され、ノズル13aの先端部の
吐出口からペーストが吐出されて基板22にペーストが
所望のパタ−ンが塗布される。このZ軸移動テ−ブル9
のX,Y軸方向への水平移動中に距離計14がノズル1
3aと基板22との間の距離を計測し、この距離を常に
一定に維持するように、サ−ボモ−タ12がZ軸ドライ
バ17fで制御される。
The servomotors 8a, 8b, 10 are keyboards.
R of the microcomputer 17a input from the code 19
By rotating forward and backward based on the data stored in the AM, the nozzle 13a () is attached to the substrate 22 vacuum-sucked by the substrate suction disk 4 (FIG. 1) by the negative pressure distributed from the negative pressure source 131. 2), through the Z-axis movement table 9 (FIG. 1),
The microcomputer 17a controls the valve unit 32 while moving an arbitrary distance in the X- and Y-axis directions, so that the positive pressure source 30 moves the positive pressure regulator 30.
The paste storage cylinder 1 is provided via a and the valve unit 32.
A slight air pressure is applied to the nozzle 3, the paste is discharged from the discharge port at the tip of the nozzle 13a, and the paste is applied to the substrate 22 in a desired pattern. This Z-axis movement table 9
The distance meter 14 moves the nozzle 1 during horizontal movement in the X and Y axis directions.
The Z-axis driver 17f controls the servo motor 12 so as to measure the distance between the substrate 3 and the substrate 3a and keep the distance constant.

【0020】また、ペースト塗布を行なわない待機状態
では、マイクロコンピュータ17aがバルブユニット3
2を制御することにより、負圧レギュレータ31a及び
バルブユニット32を介して負圧源31がペースト収納
筒13に連通し、ノズル13aの吐出口から垂れ出たペ
ーストをペースト収納筒13内に引き戻す。これによ
り、この吐出口からのペーストの液垂れを防止すること
ができる。なお、図示しない画像認識カメラでこのノズ
ル13aの吐出口を監視し、液垂れが生じたときのみ、
負圧源31をペースト収納筒13に連通するようにして
もよい。
In the standby state where the paste is not applied, the microcomputer 17a operates the valve unit 3
By controlling 2, the negative pressure source 31 communicates with the paste storage cylinder 13 via the negative pressure regulator 31a and the valve unit 32, and the paste dripping from the discharge port of the nozzle 13a is pulled back into the paste storage cylinder 13. As a result, it is possible to prevent the liquid from dripping from the discharge port. An image recognition camera (not shown) monitors the discharge port of the nozzle 13a, and only when liquid dripping occurs,
The negative pressure source 31 may be communicated with the paste storage cylinder 13.

【0021】図4は図1に示した実施形態の一連の動作
を示すフローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing a series of operations of the embodiment shown in FIG.

【0022】同図において、まず、この実施形態のペー
スト塗布機に電源が投入されると(ステップ100)、
その初期設定が実行される(ステップ200)。この初
期設定工程では、図1において、サーボモータ8a、8
b,10を駆動することにより、Z軸移動テ−ブル9を
X,Y方向に移動させて所定の基準位置に位置決めし、
ノズル13a(図2)を、そのペースト吐出口がペース
トを吐出開始させる位置(即ち、ペースト塗布開始点)
に位置付けられるように、所定の原点位置に設定すると
ともに、さらに、ペーストパターン描画の対象とする基
板(以下、実基板という)に塗布する1以上のペースト
パターン毎のデータ(以下、ペーストパタ−ンデ−タと
いう)や実基板の位置デ−タ,実基板に実際にペースト
を塗布するときのこの実基板とノズルとの間の相対速度
(これを塗布速度というが、特にこの場合の塗布速度を
初期設定塗布速度という)と基板表面からのノズルの高
さ(これを塗布高さというが、特にこの場合の塗布高さ
を初期設定塗布高さという)とノズルからのペースト吐
出量を決めるペースト収納筒13に印加される圧力(こ
れを塗布圧力というが、特にこの場合の塗布圧力を初期
設定塗布圧力という)との夫々のデータ,ぺースト吐出
終了位置を示す位置デ−タ,塗布したペーストパタ−ン
の計測位置デ−タなどの設定を行なう。かかるデ−タの
入力はキ−ボ−ド19(図1)から行なわれ、入力され
たデ−タはマイクロコンピュ−タ17a(図3)に内蔵
されたRAMに格納される。
In the figure, first, when the power of the paste applicator of this embodiment is turned on (step 100),
The initial setting is executed (step 200). In this initial setting process, in FIG.
By driving b and 10, the Z-axis moving table 9 is moved in the X and Y directions and positioned at a predetermined reference position,
The position at which the paste discharge port of the nozzle 13a (FIG. 2) starts discharging the paste (that is, the paste application start point)
Is set to a predetermined origin position so that it can be positioned at, and further, data for each of one or more paste patterns (hereinafter referred to as a paste pattern) to be applied to a substrate (hereinafter referred to as an actual substrate) that is a target for drawing a paste pattern Data), the position data of the actual substrate, and the relative speed between the actual substrate and the nozzle when the paste is actually applied to the actual substrate (this is called the application speed, especially the application speed in this case Paste storage that determines the initial setting coating speed), the height of the nozzle from the substrate surface (this is called the coating height, especially the coating height in this case is called the initial setting coating height), and the amount of paste discharged from the nozzle. The pressure applied to the cylinder 13 (this is referred to as the coating pressure, and particularly the coating pressure in this case is referred to as the initial setting coating pressure), the respective data, and the position indicating the paste ejection end position. De - data, the applied paste pattern - emission measurement position de - to set such data. The input of such data is carried out from the keyboard 19 (FIG. 1), and the input data is stored in the RAM built in the microcomputer 17a (FIG. 3).

【0023】この初期設定処理工程(ステップ200)
が終了すると、次に、図1において、所望形状のペース
トパタ−ンが精度良く塗布できるか否かを判断するため
に用いるダミー基板(図示せず)を基板吸着盤4に載置
して吸着保持させる(ステップ300)。このダミー基
板載置工程では、ダミー基板が、基板搬送コンベア2
a,2bによってX軸方向に基板吸着盤4の上方まで搬
送され、次いで、図示しない昇降手段によってこれら基
板搬送コンベア2a,2bを下降させることにより、基
板吸着盤4に載置される。
This initial setting process step (step 200)
1 is completed, a dummy substrate (not shown) used for determining whether or not the paste pattern having a desired shape can be accurately applied in FIG. It is held (step 300). In this dummy substrate mounting step, the dummy substrate is transferred to the substrate transfer conveyor 2
The substrates a, 2b are transported in the X-axis direction to a position above the substrate suction plate 4, and then the substrate transport conveyors 2a, 2b are lowered by an elevating means (not shown) to be placed on the substrate suction plate 4.

【0024】次に、ペースト塗布動作時での可動部の振
動の有無を測定するために、このダミー基板を用いて模
擬的にペーストを塗布する動作(ペースト模擬塗布動
作)を行なう。このペースト模擬塗布動作の目的は、実
基板上にペーストパターンを塗布描画するときの可動部
の振動発生個所を検出するとともに、かかる個所での振
動が発生しなくなる最大の塗布速度を求め、さらに、こ
の求めた塗布速度に対する塗布高さ,塗布圧力を求める
ものである。なお、上記の初期設定処理工程(ステップ
200)で設定される上記の初期設定塗布速度や初期設
定塗布高さ,初期設定塗布圧力は、経験などによって決
められたペーストパターンの直線部をペースト塗布する
ときのものである。
Next, in order to measure the presence or absence of vibration of the movable portion during the paste application operation, an operation of applying paste in a simulated manner using this dummy substrate (paste simulated application operation) is performed. The purpose of this paste simulation coating operation is to detect the vibration occurrence point of the movable part when applying and drawing the paste pattern on the actual substrate, and obtain the maximum application speed at which vibration at such a point does not occur. The coating height and coating pressure are calculated with respect to the obtained coating speed. The initial setting application speed, the initial setting application height, and the initial setting application pressure set in the initial setting process step (step 200) apply paste to the straight line portion of the paste pattern determined by experience or the like. Time.

【0025】かかるペースト模擬塗布動作では、ノズル
13aと基板22(図2)との間の距離の変化から振動
の有無を測定するのであるが、このための振動測定セン
サとして距離計14を用いる。また、このペースト模擬
塗布動作に使用されるペーストパターンは実基板に使用
されるn個(但し、nは、通常、2以上の整数)のペー
ストパターンであって、上記のように、それらのペース
トパターンデータがキーボード19(図1)から入力さ
れてマイクロコンピュータ17a(図3)のRAM(以
下、単にメモリという)に、例えば、実基板でのペース
ト塗布の際に使用される順に1,2,……,nと番号が
付されて格納されている。
In this paste simulation application operation, the presence or absence of vibration is measured from the change in the distance between the nozzle 13a and the substrate 22 (FIG. 2), and the distance meter 14 is used as a vibration measuring sensor for this purpose. Further, the paste patterns used for this paste simulation application operation are n (where n is usually an integer of 2 or more) paste patterns used on the actual substrate, and as described above, these paste patterns are used. The pattern data is input from the keyboard 19 (FIG. 1) to the RAM (hereinafter, simply referred to as a memory) of the microcomputer 17a (FIG. 3), for example, in the order of 1,2, .., n and numbers are stored.

【0026】かかるペースト模擬塗布動作を開始するに
当って、まず、振動測定センサとして使用される距離計
14をダミー基板上の所定の高さに位置決めする(ステ
ップ400)。そして、模擬塗布動作に使用するペース
トパターンのデータをメモリに格納されているペースト
パターンデータから選択してその番号をメモリに格納す
る。最初では、番号1のペーストパターンデータが選択
される(ステップ500)。
In starting the paste simulation coating operation, first, the distance meter 14 used as a vibration measuring sensor is positioned at a predetermined height on the dummy substrate (step 400). Then, the data of the paste pattern used for the simulated coating operation is selected from the paste pattern data stored in the memory and the number is stored in the memory. Initially, the paste pattern data of number 1 is selected (step 500).

【0027】そこで、まず、マイクロコンピュータ17
a(図3)は、直ちにこの選択した番号1のペーストパ
ターンデータを用いてサーボモータ8a,8b,10を
制御し、ノズル13aをこの番号1のペーストパターン
データによって規定されるペーストパターンに沿って上
記の初期設定塗布速度で移動させることにより、模擬塗
布動作を開始させる(ステップ600)。この場合、ノ
ズル13aからはペーストが吐出されず、また、サーボ
モータ12は制御されない。
Therefore, first, the microcomputer 17
a (FIG. 3) immediately controls the servomotors 8a, 8b, 10 by using the selected paste pattern data of No. 1 to move the nozzle 13a along the paste pattern defined by the paste pattern data of No. 1. The simulated coating operation is started by moving at the initial setting coating speed (step 600). In this case, the paste is not ejected from the nozzle 13a, and the servo motor 12 is not controlled.

【0028】この模擬塗布動作の開始とともに、距離計
14によってノズル13aと基板22との間の距離を順
次測定し、この測定データを垂直方向の距離測定結果と
してペーストパターンデータが表わす位置データと関連
付けてメモリに格納する(ステップ700)。
With the start of this simulated coating operation, the distance between the nozzle 13a and the substrate 22 is sequentially measured by the distance meter 14, and this measurement data is associated with the position data represented by the paste pattern data as a vertical distance measurement result. And store in memory (step 700).

【0029】図5はこの距離測定処理工程(ステップ7
00)の詳細を示すフローチャートである。
FIG. 5 shows this distance measurement processing step (step 7).
00) is a flowchart showing the details.

【0030】同図において、距離計14によってノズル
13aと基板22との間の距離を順次測定し(ステップ
710)、順次得られる測定結果を距離データとして上
記の位置データと関連付けてメモリに格納する(ステッ
プ720)。かかる距離データの測定・格納の処理は、
模擬塗布動作を行なっている番号1のペーストパターン
が終了するまで続ける(ステップ730)。
In the figure, the distance between the nozzle 13a and the substrate 22 is sequentially measured by the distance meter 14 (step 710), and the sequentially obtained measurement results are stored as distance data in the memory in association with the above position data. (Step 720). The process of measuring and storing such distance data is
This is continued until the paste pattern of No. 1 performing the simulated coating operation is completed (step 730).

【0031】かかる距離測定処理工程(ステップ70
0)が終了すると、距離計14を上方に待避させ(ステ
ップ800)、得られた距離データから許容範囲外の振
動発生位置、即ち、ペーストパターン上での許容範囲外
の振動が発生するペースト塗布位置の探索・判定(ステ
ップ900)を行なう。
Such distance measurement processing step (step 70)
When 0) is completed, the distance meter 14 is retracted upward (step 800), and the obtained distance data causes a vibration generation position outside the permissible range, that is, vibration outside the permissible range on the paste pattern. The position is searched / determined (step 900).

【0032】図6はこの許容範囲外の振動発生パターン
の探索処理工程(ステップ900)の詳細を示したフロ
ーチャートである。
FIG. 6 is a flow chart showing details of the search processing step (step 900) for a vibration generation pattern outside the allowable range.

【0033】同図において、まず初めに、探索・判定す
べき距離データが存在するか否かを判定する(ステップ
910)。距離データでの探索・判定が終了したときに
は、探索・判定すべき距離データが存在しないものとし
て、許容範囲判定フラグ用の変数V_Fに値0を代入す
る(ステップ950)。一方、距離データでの探索・判
定が終了していない場合には、次の距離データを読み込
んでデータ変換を行なう(ステップ920)。
In the figure, first, it is determined whether or not there is distance data to be searched / determined (step 910). When the search / judgment with the distance data is completed, the value 0 is substituted into the variable V_F for the allowable range judgment flag, assuming that the distance data to be searched / judged does not exist (step 950). On the other hand, if the search / judgment using the distance data is not completed, the next distance data is read and data conversion is performed (step 920).

【0034】このデータ変換処理を図7によって説明す
ると、図7(a)は距離測定によって得られた距離デー
タ(波形1)を示すものであって、この距離データの緩
やかなうねりはダミー基板の表面のうねりによるもので
あり、サーボモータ12に制御がかからないため、距離
計14はこのうねりによるノズル13aと基板22との
間の距離の変化を測定する。また、この距離データの部
分aでの急激な変化は、距離計14(従って、ノズル1
3a)の上下振動によるものであり、塗布速度、即ち、
ノズルの移動速度が速すぎた状態でノズル13aの移動
方向が変化するときに発生する。
This data conversion process will be described with reference to FIG. 7. FIG. 7A shows the distance data (waveform 1) obtained by distance measurement, and the gentle undulation of this distance data indicates that of the dummy substrate. Since it is due to the undulation of the surface and the servomotor 12 is not controlled, the range finder 14 measures the change in the distance between the nozzle 13a and the substrate 22 due to the undulation. In addition, the abrupt change in the portion a of this distance data indicates that the distance meter 14
3a) due to the vertical vibration, the coating speed, that is,
This occurs when the moving direction of the nozzle 13a changes while the moving speed of the nozzle is too fast.

【0035】図7(a)に示す振動部分が予め設定され
た許容範囲外にあるか否かを判定できるようにするため
に、距離データのうちのダミー基板の表面のうねりによ
る変化分を除去し、振動による変化分が顕著に現われる
ようにデータ変換を行なう。その一方法として、距離デ
ータを微分処理する方法があり、かかる処理によって得
られるデータを図7(b)に示す。
In order to determine whether or not the vibrating portion shown in FIG. 7 (a) is outside the preset allowable range, the change due to the waviness of the surface of the dummy substrate in the distance data is removed. Then, data conversion is performed so that the amount of change due to vibration appears significantly. One method is a method of differentiating the distance data, and the data obtained by such processing is shown in FIG. 7 (b).

【0036】図7(b)において、変換データ(波形
2)では、ダミー基板の表面のうねりによる変化分は上
記の許容範囲内に入り、ノズル13aの振動による変化
分が顕著に現われるようになる。
In FIG. 7B, in the converted data (waveform 2), the variation due to the waviness of the surface of the dummy substrate falls within the above-mentioned allowable range, and the variation due to the vibration of the nozzle 13a appears remarkably. .

【0037】図6におけるステップ930は、この変換
された距離データについて、上記の許容範囲外となる部
分bがあるか否かを判定するものであり、この部分bが
一箇所でもあれば、この許容範囲外となる全ての部分b
の番号1のペーストパターンデータでの位置データ(即
ち、このペーストパターンデータによるペーストパター
ン上の位置)を検出するとともに、許容範囲判定フラグ
用の変数V_Fに値1を代入する(ステップ940)。
また、この番号1のペーストパターンデータに対して検
出された距離データの終わりまで上記の判定処理を行な
っても(ステップ910)、許容範囲外の部分bが1つ
もない場合には(ステップ930)、上記のように、許
容範囲判定フラグ用の変数V_Fに値0を代入する(ス
テップ950)。
Step 930 in FIG. 6 is to determine whether or not there is a part b outside the permissible range in the converted distance data. All parts outside the allowable range b
The position data in the paste pattern data of No. 1 (that is, the position on the paste pattern by this paste pattern data) is detected, and the value 1 is substituted into the variable V_F for the allowable range determination flag (step 940).
Even if the above judgment processing is performed until the end of the distance data detected for the paste pattern data of No. 1 (step 910) and there is no part b outside the allowable range (step 930). As described above, the value 0 is assigned to the variable V_F for the allowable range determination flag (step 950).

【0038】なお、上記の距離データのデータ変換方法
としては、上記の微分処理による方法に限るものではな
く、前後のデータ値の差分を取る差分処理による方法な
ど、ダミー基板の表面のうねりによる変化分を抑圧して
振動による変化分が顕著に現われるようにできれば、如
何なる方法でもよい。
The data conversion method of the distance data is not limited to the method by the above-mentioned differential processing, but a method by a difference processing for obtaining the difference between the data values before and after the change due to the waviness of the surface of the dummy substrate. Any method may be used as long as it is possible to suppress the amount of change so that the amount of change due to vibration can be remarkably exhibited.

【0039】以上が図4のステップ900であって、番
号1のペーストパターンデータによる塗布速度を上記の
初期設定塗布速度で行なった1回目の模擬塗布動作で振
動が発生した位置が検出されたことになる。これによる
と、振動が発生しなかった位置では、番号1のペースト
パターンデータで実基板の実際のペースト塗布を行なう
ときでの塗布速度を上記の初期設定塗布速度とすること
ができることになる。
The above is the step 900 of FIG. 4, and the position where the vibration is generated is detected in the first simulated coating operation in which the coating speed based on the paste pattern data of No. 1 is set to the above-mentioned initial setting coating speed. become. According to this, at the position where the vibration does not occur, the application speed when the actual paste application of the actual substrate is performed with the paste pattern data of number 1 can be set to the above-described initial application speed.

【0040】このステップ900の処理が終了すると、
次に、変数V_Fの値が1か否か判定し(ステップ10
00)値が1の場合には、塗布条件修正工程(ステップ
1100)に移る。以下、図8により、この塗布条件修
正処理工程(ステップ1100)について説明する。
When the processing of step 900 is completed,
Next, it is determined whether the value of the variable V_F is 1 (step 10
(00) If the value is 1, the process proceeds to the coating condition correction step (step 1100). The coating condition correction processing step (step 1100) will be described below with reference to FIG.

【0041】同図において、まず、上記の初期設定塗布
速度を予め決められた値だけ小さくして新たな塗布速度
とする(ステップ1110)。
In the figure, first, the initial setting coating speed is reduced by a predetermined value to obtain a new coating speed (step 1110).

【0042】ところで、一般に、塗布速度を減少させた
場合には、ノズル13aからの単位移動距離当りのペー
スト吐出量が多くなるため、ペーストパターンの幅が大
きくなるし、高さも高くなり、所望形状のペーストパタ
ーンが得られなくなる。このために、ペーストの吐出圧
力、つまり、塗布圧力を減少させることによってペース
ト吐出量を減少させ、所望形状のペーストパターンが得
られるようにすることが必要となる。
By the way, in general, when the coating speed is reduced, the amount of paste discharged from the nozzle 13a per unit moving distance is increased, so that the width of the paste pattern is increased and the height is increased. No paste pattern can be obtained. For this reason, it is necessary to reduce the paste discharge pressure, that is, the application pressure, to reduce the paste discharge amount and obtain a paste pattern having a desired shape.

【0043】このことから、ステップ1110で初期設
定塗布速度を上記所定量だけ減少させて新たな塗布速度
として、この新たな塗布速度に対して塗布圧力の減少を
必要とするか否かを判定し(ステップ1120)、かか
る塗布圧力の変更を必要する場合には、新たな塗布速度
の変更値を判断基準にして予め決められた値分塗布圧力
を減少させる(ステップ1130)。
From this, in step 1110, it is determined whether or not the initial setting coating speed is reduced by the above-mentioned predetermined amount to obtain a new coating speed, and it is necessary to reduce the coating pressure with respect to this new coating speed. (Step 1120) If it is necessary to change the coating pressure, the coating pressure is reduced by a predetermined value using the new changed coating speed value as a criterion (step 1130).

【0044】次に、新たな塗布速度に対して、塗布時の
ノズル設定高さ(塗布高さ)の変更が必要か否かを判定
し(ステップ1140)、変更を必要とする場合には、
塗布圧力の変更とと同様に、塗布速度の変更値を判断基
準にして予め決められた値分塗布高さを上昇させる(ス
テップ1150)。
Next, it is judged whether or not the nozzle setting height (coating height) at the time of coating needs to be changed with respect to the new coating speed (step 1140).
Similar to the change of the coating pressure, the coating height is increased by a predetermined value using the changed value of the coating speed as a criterion (step 1150).

【0045】以上のステップ1100の処理が終わる
と、上記の番号1のペーストパターンデータを用いた最
初の模擬塗布動作で検出された振動発生個所での塗布速
度,塗布圧力,塗布高さを上記新たに設定された塗布速
度,塗布圧力,塗布高さとする。そして、図4におい
て、これら新たな塗布速度,塗布圧力,塗布高さで同じ
番号1のペーストパターンデータを用いたステップ40
0からの上記の一連の2回目の模擬塗布動作を行なう。
When the processing of step 1100 above is completed, the coating speed, coating pressure, and coating height at the vibration occurrence point detected in the first simulated coating operation using the above-mentioned paste pattern data of No. 1 are updated as described above. The coating speed, coating pressure, and coating height are set to. Then, in FIG. 4, step 40 using the same paste pattern data of No. 1 at these new coating speed, coating pressure, and coating height.
The above series of second simulated coating operations from 0 are performed.

【0046】この2回目の模擬塗布動作でも、振動が許
容範囲外の個所が存在する場合には、塗布条件修正工程
(ステップ1100)で、このとき使用した塗布速度を
上記のように修正してさらに新たな塗布速度を設定する
とともに、必要に応じて塗布圧力と塗布高さも修正し
(図8のステップ1130,1150)、振動が許容範
囲外の個所の塗布速度,塗布圧力,塗布高さをかかる修
正された塗布速度,塗布圧力,塗布高さに変更する。従
って、上記2回目の模擬塗布動作で振動が許容範囲内に
小さくなった個所では、1回目の模擬塗布動作で求めら
れた上記の新たな塗布速度,塗布圧力,塗布高さが設定
されたままとなっている。
Even in the second simulated coating operation, if there is a portion where the vibration is out of the allowable range, the coating speed used at this time is corrected as described above in the coating condition correcting step (step 1100). In addition to setting a new coating speed, the coating pressure and coating height are also corrected if necessary (steps 1130 and 1150 in FIG. 8), and the coating speed, coating pressure, and coating height at locations where vibration is outside the allowable range are set. The corrected coating speed, coating pressure, and coating height are changed. Therefore, at the place where the vibration is reduced within the permissible range in the second simulated coating operation, the new coating speed, coating pressure, and coating height obtained in the first simulated coating operation remain set. Has become.

【0047】このようにして、2回目の模擬塗布動作で
新たな塗布速度,塗布圧力,塗布高さが求められると、
この条件で同じ番号1のペーストパテーンデータを用い
る3回目の模擬塗布動作をステップ400から開始し、
以下、変数V_Fが値0になるまで繰り返す(ステップ
1000)。このようにして、番号1のペーストパター
ンデータに対して、これによるペーストパターン上での
各位置の塗布速度や塗布圧力,塗布高さが得られること
になる。この場合、このペーストパターンの直線部の各
個所では、初期設定塗布速度や初期設定塗布圧力,初期
設定高さが割り当てられ、また、大きな振動を生ずる個
所ほど、割り当てられる塗布速度が小さくなり、これに
応じて塗布圧力や塗布高さが決められる。
In this way, when new coating speed, coating pressure and coating height are obtained in the second simulated coating operation,
Under this condition, the third simulated coating operation using the same paste pattern data of No. 1 is started from step 400,
Hereinafter, the variable V_F is repeated until the value becomes 0 (step 1000). In this way, the coating speed, the coating pressure, and the coating height at each position on the paste pattern can be obtained for the paste pattern data of No. 1. In this case, the initial setting coating speed, the initial setting coating pressure, and the initial setting height are assigned to the respective portions of the straight line portion of the paste pattern, and the assigned coating speed becomes smaller as the portion where the larger vibration occurs. The coating pressure and the coating height are determined according to the above.

【0048】図9は以上の模擬塗布動作によって得られ
るデータを模式的に示すものであって、番号1のペース
トパターンデータによるペーストパターン上の塗布位置
をS1〜S7の7個としている。
FIG. 9 schematically shows the data obtained by the above simulated coating operation, and the coating positions on the paste pattern by the paste pattern data of No. 1 are set to seven positions S1 to S7.

【0049】図9(a)は最初の模擬塗布動作の場合を示
すものであって、初期設定塗布速度をV0,初期設定塗
布圧力をF0,初期設定塗布高さをH0としている。い
ま、この最初の模擬塗布動作で塗布位置S2,S5に許
容範囲外の振動が発生したものとすると、図9(b)に示
すように、これら塗布位置S2,S5に対する塗布速度
を初期設定塗布速度V0からV1に修正し(この場合、こ
れらでの塗布圧力をF0からF1に修正する必要がある
が、塗布高さは修正しない必要がないものとしてい
る)、この新たな塗布速度V1で2回目の模擬塗布動作
を行なう。この2回目の模擬塗布動作で塗布位置S2に
許容範囲外の振動が生ずると、図9(c)に示すように、
この塗布位置S2に対する塗布速度を塗布速度V1から
2に修正し(この場合、塗布圧力を修正する必要がな
いが、塗布高さをH0からH1に修正する必要があるもの
としている)、この新たな塗布速度V2で3回目の模擬
塗布動作を行なう。この3回目の模擬塗布動作でいずれ
の塗布位置でも許容範囲外の振動が生じなければ、これ
でもってこの番号1のペーストパターンデータを用いた
模擬塗布動作を終了し、このペーストパターンデータに
対して、各塗布位置での塗布速度や塗布圧力,塗布高さ
を図9(c)に示すものに決定する。
FIG. 9A shows the case of the first simulated coating operation, where the initial setting coating speed is V 0 , the initial setting coating pressure is F 0 , and the initial setting coating height is H 0 . Now, assuming that vibrations outside the permissible range occur at the coating positions S2, S5 in this first simulated coating operation, as shown in FIG. 9B, the coating speed for these coating positions S2, S5 is set to the initial setting coating. The speed is changed from V 0 to V 1 (in this case, it is assumed that the coating pressures at these need to be corrected from F 0 to F 1 but the coating height need not be corrected), and this new coating is performed. The second simulated coating operation is performed at speed V 1 . When vibration outside the allowable range occurs at the coating position S2 in the second simulated coating operation, as shown in FIG.
The coating speed for this coating position S2 is corrected from the coating speed V 1 to V 2 (in this case, it is not necessary to correct the coating pressure, but it is necessary to correct the coating height from H 0 to H 1 ). ), The third simulated coating operation is performed at this new coating speed V 2 . If vibration outside the allowable range does not occur at any of the coating positions in the third simulated coating operation, the simulated coating operation using the paste pattern data of No. 1 is finished with this, and the paste pattern data is The coating speed, coating pressure, and coating height at each coating position are determined as shown in FIG. 9 (c).

【0050】以上のようにして番号1のペーストパター
ンデータに対する模擬塗布動作が終了すると(ステップ
1000)、次に、番号2のペーストパターンデータが
選択され(ステップ1200)、ステップ400からの
上記の模擬塗布動作が繰り返され、以下、番号3,4,
……の順にペーストパターンデータによる模擬塗布動作
が行なわれる。この場合、各ペーストパターンデータの
1回目の模擬塗布動作では、塗布速度,塗布圧力,塗布
高さとしてステッブ200で初期設定された初期設定塗
布速度,初期設定塗布圧力,初期設定高さが用いられ
る。
When the simulated coating operation for the paste pattern data of No. 1 is completed as described above (step 1000), the paste pattern data of No. 2 is selected (step 1200), and the above simulation from step 400 is performed. The coating operation is repeated.
The simulated coating operation using the paste pattern data is performed in the order of. In this case, in the first simulated coating operation of each paste pattern data, the initial setting coating speed, the initial setting coating pressure, and the initial setting height initially set in step 200 are used as the coating speed, the coating pressure, and the coating height. .

【0051】最後の番号nまでの全てのペーストパター
ンデータについて変数V_Fが値0になって模擬塗布動
作が終了すると(ステップ1200)、夫々のペースト
パターンデータ毎に、ペーストパターン上の各個所での
塗布速度,塗布圧力,塗布高さが設定されたことにな
り、これにより、実基板でのペースト塗布描画時にノズ
ル13aに発生する振動が所望の塗布ペーストパターン
の精度に影響しない条件に設定されたものとして、ダミ
ー基板を排出し(ステップ1300)、次に説明する実
基板の生産(ペーストパターンの塗布描画)に移る。
When the variable V_F has a value of 0 for all the paste pattern data up to the last number n and the simulated coating operation is completed (step 1200), the paste pattern data for each paste pattern data is deleted. The coating speed, the coating pressure, and the coating height are set, so that the vibration generated in the nozzle 13a at the time of drawing the paste coating on the actual substrate is set to the condition that does not affect the accuracy of the desired coating paste pattern. As a matter of course, the dummy substrate is discharged (step 1300) and the production of the actual substrate (coating and drawing of the paste pattern) described below is started.

【0052】まず、実基板を基板吸着盤4(図1)に載
置して吸着保持させる(ステップ1400)。この基板
載置工程では、基板搬送コンベア2a,2b(図1)に
よって実基板がX軸方向に基板吸着盤4の上方まで搬送
され、図示しない昇降手段によってこれら基板搬送コン
ベア2a,2bを下降させることにより、実基板を基板
吸着盤4に載置する。
First, the actual substrate is placed on the substrate suction board 4 (FIG. 1) and held by suction (step 1400). In this substrate placing step, the real substrates are transported in the X-axis direction to a position above the substrate suction plate 4 by the substrate transport conveyors 2a and 2b (FIG. 1), and the substrate transport conveyors 2a and 2b are lowered by an elevating means (not shown). Thus, the actual substrate is placed on the substrate suction plate 4.

【0053】次に、基板予備位置決め処理(ステップ1
500)を行なう。この処理では、図1において、図示
しない位置決めチャックにより、この実基板のX,Y方
向の位置合わせが行われる。また、基板吸着盤4に載置
された実基板の位置決め用マ−クを画像認識カメラ16
a,16bで撮影し、位置決め用マ−クの重心位置を画
像処理で求めて実基板のθ方向での傾きを検出し、これ
に応じてサ−ボモ−タ24(図3)を駆動し、そのθ方
向の傾きも補正する。
Next, the substrate pre-positioning process (step 1
500). In this process, in FIG. 1, a positioning chuck (not shown) aligns the actual substrate in the X and Y directions. In addition, an image recognition camera 16 is provided for positioning marks of the actual substrate placed on the substrate suction plate 4.
a) and 16b, the center of gravity of the positioning mark is obtained by image processing, the inclination of the actual substrate in the θ direction is detected, and the servo motor 24 (FIG. 3) is driven accordingly. , The inclination in the θ direction is also corrected.

【0054】なお、ペースト収納筒13内のペースト残
量が少なくなり、ペーストパターンの塗布動作中にペー
ストが途切れる可能性がある場合には、前もってペース
ト収納筒13をノズル13aとともに交換するが、ノズ
ル13aを交換したときには、その交換前と比較して、
取付位置の位置ずれが生じて再現性が損なわれることも
ある。そこで、再現性を確保するために、実基板上のペ
ーストを塗布しない箇所に交換した新たなノズル13a
を用いて十字状にペスートを塗布し、この十字塗布パタ
ーンの交点の重心位置を画像処理で求め、この重心位置
と実基板上の位置決め用マ−クの重心位置との間の距離
を算出して、これをノズル13aのペースト吐出口の位
置ずれ量dx,dy(図2)とし、マイクロコンピュ−
タ17aに内蔵のRAMに格納する。これが実基板に対
する基板予備位置決め処理(ステップ1500)であ
り、かかるノズル13aの位置ずれ量dx,dyを用い
て、後に行なうペーストパターンの塗布描画時でのノズ
ル13aの位置ずれを補正するようにする。
When the amount of the paste remaining in the paste storage cylinder 13 becomes small and the paste may be interrupted during the operation of applying the paste pattern, the paste storage cylinder 13 is replaced with the nozzle 13a in advance. When the 13a is replaced, compared to before the replacement,
The mounting position may be displaced and the reproducibility may be impaired. Therefore, in order to ensure reproducibility, a new nozzle 13a is replaced on the actual substrate where the paste is not applied.
Apply pesto in a cross shape using, calculate the center of gravity position of the intersection of this cross application pattern by image processing, and calculate the distance between this center of gravity position and the position of the center of gravity of the positioning mark on the actual board. Then, this is set as the positional deviation amounts dx and dy (FIG. 2) of the paste discharge port of the nozzle 13a, and the
It is stored in the RAM built in the data 17a. This is the substrate preliminary positioning process (step 1500) for the actual substrate, and the positional displacement amounts dx and dy of the nozzles 13a are used to correct the positional displacement of the nozzles 13a when the paste pattern is applied and drawn later. .

【0055】次に、番号1のペーストパターンデータか
ら順番にペーストパターン塗布処理(ステップ160
0)を行なう。この処理では、塗布開始位置にノズル1
3aの吐出口を位置付けるために、Z軸移動テ−ブル9
(図1)を移動させ、ノズル位置の比較・調整移動を行
なう。このために、まず、先の基板予備位置決め処理
(ステップ1500)で得られてマイクロコンピュ−タ
17aのRAMに格納されたノズル13aの位置ずれ量
dx,dyが、図2に示したノズル13aの位置ずれ量
の許容範囲△X,△Y内にあるか否かの判断を行なう。
許容範囲内(即ち、△X≧dx及び△Y≧dy)であれ
ば、そのままとし、許容範囲外(即ち、△X<dxまた
は△Y<dy)であれば、この位置ずれ量dx,dyを
基にZ軸移動テ−ブル9を移動させてペースト収納筒1
3を調整することにより、ノズル13aのペースト吐出
口と実基板の所望位置との間の位置ずれを解消させ、ノ
ズル13aを所望位置に位置決めする。
Next, paste pattern application processing is performed in order from the paste pattern data of number 1 (step 160).
0) is performed. In this process, the nozzle 1 is placed at the coating start position.
Z-axis movement table 9 for positioning the discharge port of 3a.
(Fig. 1) is moved to compare and adjust the nozzle positions. To this end, first, the positional deviation amounts dx and dy of the nozzle 13a obtained in the preceding substrate preliminary positioning process (step 1500) and stored in the RAM of the microcomputer 17a are the same as those of the nozzle 13a shown in FIG. It is determined whether or not the positional deviation amount is within the permissible ranges ΔX and ΔY.
If it is within the allowable range (that is, ΔX ≧ dx and ΔY ≧ dy), it is left as it is, and if it is outside the allowable range (that is, ΔX <dx or ΔY <dy), this positional deviation amount dx, dy Move the Z-axis moving table 9 based on
By adjusting 3, the positional deviation between the paste ejection port of the nozzle 13a and the desired position of the actual substrate is eliminated, and the nozzle 13a is positioned at the desired position.

【0056】次に、ノズル13aの高さの設定を行な
う。ペースト収納筒13が交換されていないときには、
ノズル13aの位置ずれ量dx,dyのデータはないの
で、ペーストパターン塗布処理(ステップ1600)に
入ったところで、直ちにノズル13aの高さ設定を行な
う。この設定される高さは先の模擬塗布動作で用いた初
期設定塗布高さに設定され、ノズル13aの吐出口から
実基板の表面までの距離がペーストの厚み、即ち、この
塗布高さになるようにするものである。
Next, the height of the nozzle 13a is set. When the paste container 13 has not been replaced,
Since there is no data on the positional deviation amounts dx and dy of the nozzle 13a, the height of the nozzle 13a is immediately set when the paste pattern coating process (step 1600) is started. This set height is set to the initial setting coating height used in the above-mentioned simulated coating operation, and the distance from the ejection port of the nozzle 13a to the surface of the actual substrate is the thickness of the paste, that is, this coating height. To do so.

【0057】以上の処理が終了すると、次に、マイクロ
コンピュータ17aのRAMに格納されているペースト
パターンデータに基づいてサーボモータ8a,8b,1
0(図1)が駆動され、これにより、ノズル13aのペ
ースト吐出口が、実基板に対向した状態で、このペース
トパターンデータに応じてX,Y方向に移動するととも
に、正圧源30(図3)からペースト収納筒13に僅か
な空気圧が印加されてノズル13aのペースト吐出口か
らペーストが吐出し始める。このときの塗布速度は先の
模擬塗布動作で用いた初期設定塗布速度であり、また、
空気圧は先の模擬塗布動作で用いた初期設定塗布圧力に
応じたものである。これにより、実基板へのペーストパ
ターンの塗布描画が、先の模擬塗布動作で得られた塗布
速度で開始される。
When the above processing is completed, the servo motors 8a, 8b, 1 are next driven based on the paste pattern data stored in the RAM of the microcomputer 17a.
0 (FIG. 1) is driven, whereby the paste discharge port of the nozzle 13a moves in the X and Y directions according to the paste pattern data while facing the actual substrate, and the positive pressure source 30 (FIG. 1). From 3), a slight air pressure is applied to the paste storage cylinder 13, and the paste starts to be discharged from the paste discharge port of the nozzle 13a. The coating speed at this time is the initial setting coating speed used in the above simulated coating operation, and
The air pressure corresponds to the initial setting coating pressure used in the above-mentioned simulated coating operation. As a result, the drawing of the paste pattern on the actual substrate is started at the coating speed obtained in the simulated coating operation.

【0058】この塗布描画動作の開始とともに、マイク
ロコンピュータ17aは、先の模擬塗布動作で得られた
データに基づいて、ペーストパターンの塗布位置に応じ
て塗布速度や塗布圧力,塗布高さを制御する。図9(c)
に示すデータを例にとると、塗布位置S1では塗布速度
をV0,塗布圧力をF0,塗布高さをH0とし、塗布位置
S2に近づくとともに、塗布速度をV2,塗布圧力を
1,塗布高さをH1として、この塗布位置S2でかかる
塗布速度,塗布圧力,塗布高さとなるようにする。これ
により、塗布位置S2をペースト塗布するときには、可
動部に上記の許容範囲外の大きな振動は生じない。ま
た、この塗布位置S2を過ぎると、塗布速度,塗布圧
力,塗布高さをもとのV0,F0,H0に戻し、次に、塗
布位置S5近くになると、塗布速度をV1に、塗布圧力
をF1に夫々変更する。
With the start of the coating drawing operation, the microcomputer 17a controls the coating speed, the coating pressure, and the coating height according to the coating position of the paste pattern based on the data obtained in the above-mentioned simulated coating operation. . Figure 9 (c)
Taking the data shown in (1) as an example, at the coating position S1, the coating speed is V 0 , the coating pressure is F 0 , the coating height is H 0, and when the coating position S2 is approached, the coating speed is V 2 , and the coating pressure is F. 1. The coating height is H 1 , and the coating speed, coating pressure, and coating height applied at the coating position S2 are set. As a result, when the paste is applied to the application position S2, the movable portion does not generate a large vibration outside the allowable range. After the coating position S2, the coating speed, the coating pressure, and the coating height are returned to the original values V 0 , F 0 , and H 0 , and when the coating position S5 is approached, the coating speed is set to V 1 . , And the coating pressure is changed to F 1 .

【0059】また、かかるペーストパターンの描画とと
もに、マイクロコンピュータ17aは距離計14からノ
ズル13aのペースト吐出口と実基板の表面との間の距
離の実測デ−タを入力して実基板の表面のうねりを測定
し、この測定値に応じてサーボモータ12を駆動するこ
とにより、実基板の表面からのノズル13aの設定高さ
が一定になるように維持されてペーストパターンの塗布
描画が行なわれる。
At the same time as drawing the paste pattern, the microcomputer 17a inputs the measured data of the distance between the paste discharge port of the nozzle 13a and the surface of the actual substrate from the range finder 14 to determine the surface of the actual substrate. By measuring the waviness and driving the servo motor 12 according to the measured value, the paste pattern is applied and drawn while the set height of the nozzle 13a from the surface of the actual substrate is maintained constant.

【0060】このようにして、ペーストパターンの塗布
描画が進むが、ペーストパターンの塗布描画動作を継続
するか、終了するかの判定は、塗布点がペーストパター
ンデータによって決まる塗布すべきペーストパターンの
終端であるかどうかの判断によって決定され、終端でな
ければ、再び実基板の表面のうねりの測定処理に戻り、
以下、上記の各工程を繰り返して、ペーストパターンの
塗布終端に達するまで継続する。
In this way, although the paste pattern coating / drawing proceeds, it is determined whether the paste pattern coating / drawing operation is to be continued or finished by determining the coating point based on the paste pattern data. It is determined by whether or not it is, and if it is not the end, return to the measurement processing of the undulation of the surface of the actual substrate,
Hereinafter, the above steps are repeated until the end of the paste pattern application is reached.

【0061】かかるペーストパターンの塗布動作は設定
されたn個のペーストパターンデータの全てについて行
なわれ、最後の番号nのペーストパターンデータによる
ペーストパターンの終端に達すると、サーボモータ12
を駆動してノズル13aを上昇させ、このペーストパタ
ーン塗布工程(ステップ1600)を終了させる。
The paste pattern applying operation is performed for all the set n paste pattern data, and when the end of the paste pattern by the last paste pattern data of number n is reached, the servo motor 12
Is driven to raise the nozzle 13a, and the paste pattern applying step (step 1600) is completed.

【0062】次に、基板排出処理(ステップ1700)
に進む。この処理工程では、図1において、実基板の基
板吸着盤4への吸着が解除され、基板搬送コンベア2
a,2bを上昇させてこれに実基板22を載置させ、そ
の状態でこの基板搬送コンベア2a,2bにより装置外
に排出する。
Next, the substrate discharging process (step 1700)
Proceed to. In this processing step, in FIG. 1, the suction of the actual substrate onto the substrate suction plate 4 is released, and the substrate transfer conveyor 2
The substrates a and 2b are raised and the actual substrate 22 is placed thereon, and in this state, the substrates are conveyed out of the apparatus by the substrate transfer conveyors 2a and 2b.

【0063】そして、以上の全工程が終了したか否かで
判定し(ステップ1800)、複数枚の実基板に同じペ
ーストパタ−ンデータを用いてペ−ストパターンを塗布
する場合には、別の実基板に対して基板載置処理(ステ
ップ1400)から繰り返される。そして、全ての実基
板についてかかる一連の処理が終了すると、作業が全て
終了(ステップ1900)となる。
Then, it is judged whether or not all of the above steps are completed (step 1800), and when a paste pattern is applied to a plurality of actual substrates using the same paste pattern data, another pattern is applied. The substrate mounting process (step 1400) is repeated for the actual substrate. Then, when this series of processing is completed for all the actual substrates, all the operations are completed (step 1900).

【0064】なお、上記実施形態では、ノズルが可動部
として、基板を固定部としたが、本発明はこれに限るも
のではなく、ノズルを固定部、基板を移動部とするよう
にしてもよい。
In the above embodiment, the nozzle is the movable part and the substrate is the fixed part. However, the present invention is not limited to this, and the nozzle may be the fixed part and the substrate may be the moving part. .

【0065】以上のように、この実施形態では、ダミー
基板を用いて模擬塗布動作を行ない、前もって塗布すべ
きペーストパターンデータでの塗布条件を決定するため
に、実基板に対して無駄な塗布動作を行なう必要がな
く、歩留まりの向上が図れる。
As described above, in this embodiment, the dummy coating operation is performed using the dummy substrate, and in order to determine the coating condition in the paste pattern data to be coated in advance, the unnecessary coating operation is performed on the actual substrate. Therefore, the yield can be improved.

【0066】また、ペーストパターンの直線部と曲線
部、つまりペーストパターンの形状に応じて実基板での
塗布条件(即ち、塗布速度や塗布圧力,塗布高さ)を決
定するので、実基板でのペーストパターンの塗布描画に
おいては、可動部(ノズル部または実基板)の振動を描
画するペーストパターンに影響しない程度に小さくする
ことができるし、また、塗布精度を確保して単位時間当
たりのペースト塗布量を一定にすることができ、所望形
状のペーストパターンを高い精度で塗布形成することが
可能となる。
Further, since the coating conditions (that is, coating speed, coating pressure, coating height) on the actual substrate are determined according to the straight line portion and the curved portion of the paste pattern, that is, the shape of the paste pattern, When applying and drawing the paste pattern, the vibration of the movable part (nozzle part or actual substrate) can be reduced to the extent that it does not affect the drawing paste pattern, and the accuracy of application is ensured and paste application per unit time The amount can be made constant, and a paste pattern having a desired shape can be applied and formed with high accuracy.

【0067】さらに、ペーストパターンの曲線部では、
可動部での振動の影響が大きいために、そこでの塗布速
度を高めることが不可能でも、かかる振動の影響が生じ
ない最大の塗布速度とすることができるし、また、直線
部では振動の影響が小さいために、そこでの塗布速度を
高めることができる。従って、ペーストパターンの塗布
時間を短かくすることができて、しかも、ペーストパタ
ーンの塗布描画を良好に行なうことができて、生産性の
向上が図れる。
Furthermore, in the curved portion of the paste pattern,
Even if it is impossible to increase the coating speed there because of the large influence of vibration on the moving part, it is possible to set the maximum coating speed at which the influence of such vibration does not occur. Because of the small size, the coating speed there can be increased. Therefore, the application time of the paste pattern can be shortened, and furthermore, the paste pattern can be applied and drawn well, and the productivity can be improved.

【0068】[0068]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
可動部の振動を抑えることができる範囲内で可能な最大
の塗布速度を設定することができ、所望形状のペースト
パターンの良好な塗布描画を可能として生産性が大幅に
向上する。
As described above, according to the present invention,
It is possible to set the maximum possible coating speed within a range in which the vibration of the movable part can be suppressed, and it is possible to perform favorable coating drawing of a paste pattern having a desired shape, thereby significantly improving productivity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示
す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a paste applicator according to the present invention.

【図2】図1におけるペースト収納筒と距離計との部分
を拡大して示す斜視図である。
FIG. 2 is an enlarged perspective view showing a portion of a paste storage cylinder and a distance meter in FIG.

【図3】図1における制御部の構成とその制御系統とを
示すブロック図である。
3 is a block diagram showing a configuration of a control unit in FIG. 1 and its control system.

【図4】図1に示した実施形態の全体動作を示すフロー
チャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing the overall operation of the embodiment shown in FIG.

【図5】図4における振動測定処理工程の詳細を示すフ
ローチャートである。
5 is a flowchart showing details of a vibration measurement processing step in FIG.

【図6】図4における振動発生ペーストパターンの探索
・判定処理工程の詳細を示すフローチャートである。
FIG. 6 is a flowchart showing details of a vibration generation paste pattern search / determination processing step in FIG. 4;

【図7】図6における距離データ読み込み,変換工程と
許容範囲外か否かの判定工程の説明図である。
FIG. 7 is an explanatory diagram of a distance data reading and converting process in FIG. 6 and a determining process of determining whether the distance is out of an allowable range.

【図8】図4における塗布条件修正処理工程の詳細を示
すフローチャートである。
FIG. 8 is a flowchart showing details of a coating condition correction processing step in FIG.

【図9】図4における塗布条件修正工程による塗布条件
の変化を説明するための図である。
9 is a diagram for explaining changes in coating conditions due to the coating condition correction step in FIG.

【図10】従来のペースト塗布機で塗布されたペースト
パターンの厚み変化を示す図である。
FIG. 10 is a diagram showing a change in thickness of a paste pattern applied by a conventional paste applicator.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 架台 2a,2b 基板搬送コンベア 4 基板吸着盤 5 θ軸移動テ−ブル 6a,6b X軸移動テ−ブル 7 Y軸移動テ−ブル 8a,8b,10,12,24 サ−ボモ−タ 9 Z軸移動テ−ブル 10,12 サ−ボモ−タ 13 ペ−スト収納筒 13a ノズル 14 距離計 17 制御部 22 基板 23 ペーストパターン 25〜29 エンコーダ 30 正圧源 30a 正圧レギュレータ 31 負圧源 31a 負圧レギュレータ 32 バルブユニット S 計測点 L レーザ光 1 stand 2a, 2b Substrate transfer conveyor 4 Substrate suction board 5 θ-axis movement table 6a, 6b X-axis movement table 7 Y-axis movement table 8a, 8b, 10, 12, 24 Servo motor 9 Z-axis movement table 10,12 Servo motor 13 paste storage cylinder 13a nozzle 14 Rangefinder 17 Control unit 22 Substrate 23 paste patterns 25-29 encoder 30 Positive pressure source 30a Positive pressure regulator 31 Negative pressure source 31a Negative pressure regulator 32 valve unit S measurement point L laser light

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米田 福男 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立 テクノエンジニアリング株式会社 開発 研究所内 (72)発明者 三階 春夫 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立 テクノエンジニアリング株式会社 開発 研究所内 (56)参考文献 特開 平9−99268(JP,A) 特開 平8−173873(JP,A) 特開 平8−321520(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B05C 5/00 101 H01L 21/52 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Fukuo Yoneda Fukuo Yoneda 5-2 Koyodai, Ryugasaki, Ibaraki Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Development Laboratory (72) Haruo Mikai 5-2 Koyodai, Ryugasaki, Ibaraki Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Development Laboratory (56) Reference JP-A-9-99268 (JP, A) JP-A-8-173873 (JP, A) JP-A-8-321520 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) B05C 5/00 101 H01L 21/52

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 ノズルの吐出口に対向するようにして基
板をテーブル上に載置し、該基板の主面に垂直な方向で
の該ノズルと該基板との間の相対距離を所定に維持し、
ペースト収納筒に充填したペーストを該吐出口から該基
板上に吐出させながら該基板と該ノズルとの該基板の主
面における相対位置関係を変化させることにより、該基
板上に所望形状のペーストパターンを描画するペースト
塗布方法において、 該テーブル上に載置された所望基板と該ノズルとの相対
位置関係を所定の相対移動速度で変化させながら、該ノ
ズルと該所望基板との間の該所望基板の主面に垂直な方
向での相対距離を検出する第1の工程と、 該第1の工程で検出された該相対距離の変化から振動を
検出し、検出した該振動の大きさが予め設定された許容
範囲にあるか否か判定する第2の工程と、 該第2の工程によって該振動の大きさが該許容範囲外に
あると判定されたとき、該所定の相対速度よりも所定量
低減した速度を新たな所定の相対移動速度とし、該新た
な所定の相対移動速度を用いて、該所望基板と該ノズル
との相対位置関係を変化させながら、該所望基板と該ノ
ズルとの間の該所望基板の主面に垂直な方向での相対距
離を検出する第3の工程と、 該第2の工程によって該振動の大きさが該許容範囲内に
あると判定されたとき、そのときの該所定の相対移動速
度を、所望形状のペーストパターンを描画するために該
ノズルの吐出口からペーストが吐出される基板と該ノズ
ルとの間の相対移動速度とする第4の工程とを備えたこ
とを特徴とするペースト塗布方法。
1. A substrate is placed on a table so as to face a discharge port of the nozzle, and a relative distance between the nozzle and the substrate in a direction perpendicular to a main surface of the substrate is maintained at a predetermined value. Then
A paste pattern having a desired shape is formed on the substrate by changing the relative positional relationship between the substrate and the nozzle on the main surface of the substrate while discharging the paste filled in the paste container from the discharge port onto the substrate. In the paste applying method for drawing the desired substrate between the nozzle and the desired substrate while changing the relative positional relationship between the desired substrate placed on the table and the nozzle at a predetermined relative movement speed. The first step of detecting the relative distance in the direction perpendicular to the main surface of the, and the vibration from the change of the relative distance detected in the first step.
Detecting, determining a second step of determining whether the magnitude of the detected this vibration is in the allowable range set in advance, the size of the vibration by the second step is outside the allowable range At this time, a speed reduced by a predetermined amount from the predetermined relative speed is set as a new predetermined relative movement speed, and the new relative movement speed is used to determine the relative positional relationship between the desired substrate and the nozzle. while it is changing, the desired substrate and the third step of detecting a relative distance in a direction perpendicular to the main surface of the desired substrate, of the vibration by the second step size between the nozzle the When it is determined to be within the allowable range, the predetermined relative movement speed at that time is set between the substrate and the nozzle on which the paste is ejected from the ejection port of the nozzle to draw the paste pattern of the desired shape. And a fourth step of setting the relative moving speed of Paste application method comprising.
【請求項2】 ペーストを吐出する吐出口を有するノズ
ルと、該ノズルに対向して基板を載置するテーブルと、
該ノズルと該基板の表面との間隔を所定の量に保持する
ためのZ軸駆動機構と、該ノズルと該基板の表面とをX
軸及びY軸方向に相対移動させるX軸及びY軸駆動機構
とを備えたペースト塗布機において、 該ノズルと該基板の表面との間隔を測定する距離計と、 該X軸及びY軸駆動機構によって該ノズルと該基板の表
面とが所定の速度で相対移動しているときに該距離計で
検出される距離の変化から振動を検出し、検出した該振
動の大きさが予め設定された許容範囲内にあるか否か判
定する振動判定手段と、振動 判定手段が該許容範囲外にあると判定した場合に
は、該ノズルと該基板の表面とのX軸及びY軸方向の相
対移動速度を所定量変化させて該X軸及びY軸駆動機構
を動作させるとともに、該距離計で距離を測定させ、該
振動判定手段が該許容範囲内と判定した場合には、その
ときの該ノズルと該基板の表面とのX軸及びY軸方向の
相対移動速度を維持してペースト塗布を実行させる制御
手段とを備えたことを特徴とするペースト塗布機。
2. A nozzle having a discharge port for discharging the paste, and a table on which a substrate is placed facing the nozzle.
The Z-axis drive mechanism for maintaining a predetermined distance between the nozzle and the surface of the substrate, and the nozzle and the surface of the substrate by X
A paste applicator provided with an X-axis and Y-axis drive mechanism for relatively moving in the axis and Y-axis directions, a range finder for measuring the distance between the nozzle and the surface of the substrate, and the X-axis and Y-axis drive mechanism. Detects the vibration from the change in the distance detected by the range finder when the nozzle and the surface of the substrate are relatively moving at a predetermined speed, and detects the detected vibration.
The vibration determining means for determining whether or not the magnitude of the movement is within a preset allowable range, and when the vibration determining means determines that it is outside the allowable range, the nozzle and the surface of the substrate The relative movement speeds in the X-axis and Y-axis directions are changed by a predetermined amount to operate the X-axis and Y-axis drive mechanisms, and the distance is measured by the distance meter.
When the vibration determination means determines that the amount is within the allowable range, the control means that executes paste application while maintaining the relative movement speeds of the nozzle and the surface of the substrate in the X-axis and Y-axis directions at that time. A paste applicator characterized by being equipped.
【請求項3】 請求項2において、 前記制御手段は、前記振動判定手段の前記許容範囲外と
の判定結果により、該ノズルと該基板の表面とのX軸及
びY軸方向の相対移動速度を所定量変化させた場合、前
記ノズルからのペーストの吐出圧を変化させるべきか否
かを判定する吐出圧判定手段を備え、該吐出圧判定手段
が該吐出圧を変化させるべきと判定したとき、該吐出圧
の設定を変化させることを特徴とするペースト塗布機。
3. The control means according to claim 2, wherein the control means determines a relative movement speed in the X-axis and Y-axis directions of the nozzle and the surface of the substrate based on the determination result of the vibration determination means as being outside the allowable range. When a predetermined amount is changed, a discharge pressure determination unit that determines whether to change the discharge pressure of the paste from the nozzle is provided, and when the discharge pressure determination unit determines that the discharge pressure should be changed, A paste applicator characterized by changing the setting of the discharge pressure.
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JP4277428B2 (en) * 2000-07-18 2009-06-10 パナソニック株式会社 Bonding paste coating apparatus and coating method
JP3619791B2 (en) * 2001-06-26 2005-02-16 株式会社 日立インダストリイズ Paste applicator
JP2003031642A (en) * 2001-07-16 2003-01-31 Shibaura Mechatronics Corp Substrate carrier, paste coater using it, and coating method of paste
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KR100618578B1 (en) 2002-12-20 2006-08-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Dispenser of liquid crystal display panel and dispensing method using the same
KR100996576B1 (en) 2003-05-09 2010-11-24 주식회사 탑 엔지니어링 Liquid crystal dispensing system and method of dispensing liquid crystal material using thereof
KR100696933B1 (en) * 2006-05-25 2007-03-20 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus and Method for dispensing simulation for a paste dispenser
KR101025215B1 (en) * 2008-08-08 2011-03-31 주식회사 탑 엔지니어링 Method for detecting section for repair substrate
KR101023949B1 (en) * 2008-08-08 2011-03-28 주식회사 탑 엔지니어링 Method for dispensing paste using substrate inspection data
JP5387149B2 (en) * 2009-06-04 2014-01-15 パナソニック株式会社 Paste coating apparatus, electronic component joining apparatus, paste coating method, and electronic component joining method
KR101214698B1 (en) * 2009-06-23 2012-12-21 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 Apparatus and method for applying paste
KR20110028778A (en) * 2009-09-14 2011-03-22 주식회사 탑 엔지니어링 Method for applying paste
KR101175284B1 (en) * 2009-09-15 2012-08-21 주식회사 탑 엔지니어링 Paste dispenser and method for controlling the same
JP5630050B2 (en) * 2010-03-26 2014-11-26 パナソニック株式会社 Paste applicator
JP5666195B2 (en) * 2010-08-10 2015-02-12 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ Die bonder and semiconductor manufacturing method

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