KR100303617B1 - Paste coating apparatus - Google Patents

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우치가사키 기이치로
히다치 테크노 엔지니어링 가부시키 가이샤
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Abstract

본 발명은, 페이스트도포속도를 높이고, 또한 가동부의 진동을 억제하여, 소망하는 형상의 페이스트 패턴을 양호하게 도포하는 것을 가능하게 하여 생산성을 높인다.The present invention increases the application rate of the paste by increasing the paste coating speed, suppressing the vibration of the movable portion, and favorably applying a paste pattern having a desired shape.

본 발명에 있어서는, 더미기판을 사용하여(스텝 300), 실제로 사용하는 페이스트 패턴 데이터로 페이스트도포하지 않는 모의도포동작을 행한다(스텝 600). 이 모의도포동작으로 노즐과 기판간의 거리를 측정하고(스텝 700), 허용범위 밖의 큰 진동을 발생하는 도포위치를 탐색한다(스텝 700). 이러한 도포위치가 존재하면, 이 도포위치에서만 도포속도를 새로운 도포속도로 수정함(스텝 1100)과 동시에, 이 새로운 도포속도로 동일한 모의도포동작을 행하고, 이하, 이러한 진동을 발생하는 도포위치가 없어질 때까지 차례로 도포속도를 수정하면서 반복한다. 이와 같이 하여, 진동을 발생하는 도포위치에서는, 발생하는 진동의 크기에 따르고 있으나, 이러한 진동이 발생하지 않는 도포속도가 설정된다.In the present invention, a dummy substrate is used (step 300), and a simulation application operation in which paste is not applied with paste pattern data actually used is performed (step 600). In this simulation application, the distance between the nozzle and the substrate is measured (step 700), and a coating position that generates a large vibration outside the allowable range is searched (step 700). If such an application position exists, the application speed is corrected to the new application speed only at this application position (step 1100), and at the same time, the same simulation application operation is performed at this new application speed. Repeat with changing the application speed in turn until it is finished. In this way, the application position at which the vibration is generated depends on the magnitude of the vibration generated, but an application speed at which such vibration does not occur is set.

Description

페이스트도포기{PASTE COATING APPARATUS}Paste Coating Machine {PASTE COATING APPARATUS}

본 발명은, 노즐의 토출구에 대향하도록 기판을 테이블 위에 올려놓고, 기판의 주면(主面)에 수직인 방향에서의 상기 노즐과 상기 기판의 상대거리를 정해진 대로 유지하여, 페이스트수납통에 충전된 페이스트를 상기 토출구로부터 상기 기판 위로 토출시키면서 상기 기판과 상기 노즐의 상대위치관계를 변화시키고, 상기 기판 위에 소망하는 형상의 페이스트 패턴을 도포하는 페이스트도포기에 관한 것으로서, 특히 생산성을 향상시키도록 한 페이스트도포기에 관한 것이다.According to the present invention, a substrate is placed on a table so as to face a discharge port of a nozzle, the relative distance between the nozzle and the substrate in a direction perpendicular to the main surface of the substrate is maintained as defined, and the paste container is filled in a paste container. A paste spreader for changing a relative positional relationship between the substrate and the nozzle while discharging a paste from the discharge port onto the substrate, and applying a paste pattern having a desired shape on the substrate, particularly a paste for improving productivity. Relates to an applicator.

종래의 페이스트도포기는, 생산성을 향상시키기 위한 방법으로서, 페이스트수납통에 충전한 페이스트를 노즐로부터 기판 위로 토출시키면서, 노즐과 기판 사이의 상대이동속도, 즉 페이스트 패턴을 도포할 때의 속도(이하, 도포속도라 함)를 상승시키고 있었다.Conventional paste applicator is a method for improving productivity, and the relative movement speed between the nozzle and the substrate, that is, the speed when applying the paste pattern while discharging the paste filled in the paste container from the nozzle to the substrate (hereinafter referred to as , The application speed).

그런데, 페이스트도포기에 있어서는, 상기한 종래 기술과 같이 도포속도를 상승시키면, 페이스트 패턴의 직선부에서는 문제가 없으나, 곡률반경이 작은 곡선부에서는 도포방향이 직각으로 변화할 때, 즉 예를 들어 X축 방향으로부터 Y축 방향 또는 Y축 방향으로부터 X축 방향으로 도포방향이 변할 때, 이동하고 있는 부분에 진동이 발생한다. 예를 들어, 이동부분이 노즐이고 고정부분이 기판이 올려놓여지는 기판흡착반인 경우(즉, 기판에 대하여 노즐이 이동하고 있는 경우), 노즐의이동방향이 변화하면 노즐에 수직(Z축)방향이나 수평(X, Y축)방향의 진동이 발생하고, 특히 수직방향의 진동이 크다. 또, 고정부분이 노즐이고 이동부분이 기판흡착반인 경우(즉, 기판이 이동하고 있는 경우)이더라도 이 기판흡착반의 이동방향이 변화되면 기판흡착반, 따라서 이것에 올려놓여져 고정되어 있는 기판에 동일한 진동이 발생하고, 특히 수직방향의 진동이 커진다. 이러한 진동은 기판의 주변부, 특히 각부(角部)에서 크다. 이 때문에, 노즐과 기판 사이의 기판의 주면에 수직인 방향에서의 (상대)거리가 변동하고, 도포정밀도가 저하한다.By the way, in the paste coating machine, if the application speed is increased as in the above-described conventional technique, there is no problem in the straight portion of the paste pattern, but in the curved portion having a small radius of curvature, the application direction changes at a right angle, that is, for example, When the application direction changes from the X-axis direction to the Y-axis direction or from the Y-axis direction to the X-axis direction, vibration occurs in the moving part. For example, if the moving part is a nozzle and the fixing part is a substrate adsorption board on which the substrate is placed (that is, the nozzle is moving relative to the substrate), the direction of movement of the nozzle is changed perpendicular to the nozzle (Z axis) direction. However, vibration in the horizontal (X, Y-axis) direction occurs, and vibration in the vertical direction is particularly large. Even if the fixed part is a nozzle and the moving part is a substrate adsorption board (i.e., the substrate is moving), if the moving direction of the substrate adsorption board is changed, the same vibration is applied to the substrate adsorption board, and thus the substrate mounted and fixed thereon. This occurs, and in particular, the vibration in the vertical direction becomes large. This vibration is large at the periphery of the substrate, in particular at the corners. For this reason, the (relative) distance in the direction perpendicular to the main surface of the substrate between the nozzle and the substrate fluctuates, and the coating accuracy decreases.

즉, 도 10에 나타낸 바와 같이, 노즐(13a)과 기판(22) 사이의 상대(위치)거리가 δ-z 간에서 변동하기 때문에 단위시간당 페이스트도포량이 변화하여, 소망하는 형상의 페이스트 패턴(23)을 도포 형성할 수 없다는 문제가 있으며, 또한 도포속도를 상승시킬수록 노즐(13a)과 기판(22) 사이의 상대거리(위치)의 변동이 커진다. 이 때문에, 도포속도를 높이기는 불가능하게 되고, 생산성의 향상을 도모할 수 없었다.That is, as shown in FIG. 10, since the relative (position) distance between the nozzle 13a and the substrate 22 varies between δ-z, the paste coating amount per unit time changes, and the paste pattern 23 having a desired shape is changed. ) Cannot be coated and formed, and the higher the application speed, the greater the variation in the relative distance (position) between the nozzle 13a and the substrate 22. For this reason, it becomes impossible to raise a coating | coating speed and the improvement of productivity was not able to be aimed at.

본 발명의 목적은, 이러한 문제를 해소하여, 도포속도를 높여 생산성의 향상을 도모하면서 소망하는 형상의 페이스트 패턴을 양호하게 도포 형성할 수 있도록 한 페이스트도포기를 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a paste applicator that solves such a problem and enables to apply and form a paste pattern having a desired shape while improving the productivity by increasing the application speed.

도 1은 본 발명에 의한 페이스트도포기의 일 실시형태를 나타낸 사시도,1 is a perspective view showing an embodiment of a paste applicator according to the present invention,

도 2는 도 1에 있어서의 페이스트수납통과 거리계의 부분을 확대하여 나타낸 사시도,FIG. 2 is an enlarged perspective view of a part of the paste storage container and the distance meter in FIG. 1; FIG.

도 3은 도 1에 있어서의 제어부의 구성과 그 제어계통을 나타낸 블록도,3 is a block diagram showing the configuration of the control unit and its control system in FIG. 1;

도 4는 도 1에 나타낸 실시형태의 전체동작을 나타낸 플로우 차트,4 is a flowchart showing the overall operation of the embodiment shown in FIG. 1;

도 5는 도 4에 있어서의 진동측정처리공정의 상세를 나타낸 플로우 차트,5 is a flowchart showing details of a vibration measurement processing step in FIG. 4;

도 6은 도 4에 있어서의 진동발생페이스트패턴의 탐색·판정처리공정의 상세를 나타낸 플로우 차트,FIG. 6 is a flowchart showing details of a search and determination processing step of the vibration generating paste pattern in FIG. 4; FIG.

도 7은 도 6에 있어서의 거리데이터판독, 변환공정과 허용범위 밖인지 여부의 판정공정의 설명도,7 is an explanatory diagram of a distance data reading and converting step and a determining step in the allowable range in FIG. 6;

도 8은 도 4에 있어서의 도포조건수정처리공정의 상세를 나타낸 플로우 차트,8 is a flowchart showing details of a coating condition correction processing step in FIG. 4;

도 9는 도 4에 있어서의 도포조건수정공정에 의한 도포조건의 변화를 설명하기 위한 도,9 is a view for explaining a change in coating conditions by the coating condition correction step in FIG. 4;

도 10은 종래의 페이스트도포기에 의해 도포된 페이스트 패턴의 두께 변화를 나타낸 도.10 is a view showing a thickness change of a paste pattern applied by a conventional paste applicator.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 페이스트도포기는, 노즐의 토출구에 대향하도록 하여 기판을 테이블 위에 올려놓고, 상기 기판의 주면에 수직인 방향에서의 상기 노즐과 상기 기판 사이의 상대거리를 정해진 대로 유지하며, 페이스트수납통에 충전한 페이스트를 상기 토출구로부터 상기 기판 위에 토출시키면서 상기 기판과 상기 노즐과의 상기 기판의 주면에 있어서의 상대위치관계를 변화시킴으로써, 상기 기판 위에 소망하는 형상의 페이스트 패턴을 묘화(描畵)하는 페이스트도포기에 있어서,In order to achieve the above object, the paste applicator according to the present invention places a substrate on a table so as to face a discharge port of a nozzle, and measures a relative distance between the nozzle and the substrate in a direction perpendicular to the main surface of the substrate. A paste having a desired shape on the substrate is maintained by changing the relative positional relationship on the main surface of the substrate between the substrate and the nozzle while discharging the paste filled in the paste container from the discharge port onto the substrate. In paste coating machine which draws pattern,

상기 테이블 위에 올려놓여진 소망하는 기판과 상기 노즐의 상대위치관계를 소정의 상대이동속도로 변화시키면서, 상기 노즐과 상기한 소망하는 기판 사이의 상기한 소망하는 기판의 주면에 수직인 방향에서의 상대거리를 검출하는 제 1 수단과,Relative distance in the direction perpendicular to the main surface of the desired substrate between the nozzle and the desired substrate while varying the relative positional relationship between the desired substrate placed on the table and the nozzle at a predetermined relative moving speed. First means for detecting,

상기한 제 1 수단이 검출한 상기 상대거리가 미리 설정된 허용범위에 있는지 여부를 판정하는 제 2 수단과,Second means for determining whether the relative distance detected by the first means is within a preset allowable range;

상기한 제 2 수단에 의하여 상기 상대거리가 상기 허용범위 밖에 있다고 판정되었을 때, 상기한 소정의 상대속도보다 소정량 저감한 속도를 새로운 소정의 상대이동속도로 하고, 상기한 새로운 소정의 상대이동속도를 사용하여 상기한 제 1 수단을 동작시키는 제 3 수단과,When it is determined by the second means that the relative distance is out of the allowable range, the new predetermined relative moving speed is set as the new predetermined relative moving speed, the speed of which is reduced by a predetermined amount from the predetermined relative speed. Third means for operating the first means described above,

상기한 제 2 수단에 의하여 상기 상대거리가 상기 허용범위 안에 있다고 판정되었을 때, 그 때의 상기한 소정의 상대이동속도를, 소망하는 형상의 페이스트 패턴을 묘화하기 위하여 상기 노즐의 토출구로부터 페이스트가 토출되는 기판과 상기 노즐 사이의 상대이동속도로 하는 제 4 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.When it is determined by the second means that the relative distance is within the allowable range, the paste is discharged from the discharge port of the nozzle so as to draw a paste pattern having a desired shape at the predetermined relative moving speed at that time. And fourth means for setting a relative moving speed between the substrate and the nozzle.

이하, 본 발명의 일 실시형태를 도면을 이용하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment of this invention is described using drawing.

도 1은 본 발명에 의한 페이스트도포기의 일 실시형태를 나타낸 사시도로서,부호 1은 가대(架臺), 2a, 2b는 기판반송컨베이어, 3은 지지대, 4는 기판흡착반, 5는 θ축이동테이블, 6a, 6b는 X축이동테이블, 7은 Y축이동테이블, 8a, 8b는 서보 모터, 9는 Z축이동테이블, 10은 서보 모터, 11은 볼나사, 12는 서보 모터, 13은 페이스트수납통(실린지), 14는 거리계, 15는 지지판, 16a, 16b는 화상인식카메라, 17은 제어부, 18은 모니터, 19는 키보드, 20은 외부기억장치를 구비한 퍼스널컴퓨터 본체, 21은 케이블이다.1 is a perspective view showing an embodiment of a paste applicator according to the present invention, wherein 1 is a mount, 2a, 2b is a substrate conveying conveyor, 3 is a support, 4 is a substrate adsorption plate, 5 is a θ axis 6a, 6b is the X axis movement table, 7 is the Y axis movement table, 8a, 8b is the servo motor, 9 is the Z axis movement table, 10 is the servo motor, 11 is the ball screw, 12 is the servo motor, 13 is Paste container (syringe), 14 is a rangefinder, 15 is a support plate, 16a, 16b is an image recognition camera, 17 is a control unit, 18 is a monitor, 19 is a keyboard, 20 is a personal computer body having an external storage device, 21 is Cable.

상기 도면에 있어서, 가대(1) 위에는, X축 방향으로 병행이고, 또한 승강 가능한 2개의 기판반송컨베이어(2a, 2b)가 설치되어 있고, 도시생략한 기판을 도면의 안쪽으로부터 바로 앞쪽으로, 즉 X축 방향으로 수평으로 반송한다. 또, 가대(1) 위에 지지대(3)가 설치되고, 이 지지대(3) 위에 θ축이동테이블(5)을 거쳐 기판흡착반(4)이 올려놓여져 있다. 이 θ축이동테이블(5)은, 기판흡착반(4)을 Z축 회전의 θ방향으로 회전시키는 것이다.In the drawing, on the mount 1, two substrate conveying conveyors 2a and 2b which are parallel to and liftable in the X-axis direction are provided, and the substrate not shown is directly forward from the inside of the drawing, that is, It conveys horizontally in an X-axis direction. Moreover, the support stand 3 is provided on the mount 1, and the board | substrate adsorption board 4 is mounted on this support stand 3 via the (theta) axis | shaft movement table 5. As shown in FIG. This [theta] axis | shaft movement table 5 rotates the board | substrate adsorption board 4 to the (theta) direction of Z-axis rotation.

가대(1) 위에는, 또한 기판반송컨베이어(2a, 2b)보다 바깥쪽에서 X축에 평행하게 X축이동테이블(6a, 6b)이 설치되고, 이들 X축이동테이블(6a, 6b) 사이를 건너가도록 하여 Y축이동테이블(7)이 설치되어 있다. 이 Y축이동테이블(7)은, X축이동테이블(6a, 6b)에 설치된 서보 모터(8a, 8b)의 정전(正轉)이나 역전(逆轉)의 회전(정역전)에 의하여 X축 방향으로 수평으로 반송된다. Y축이동테이블(7) 위에는, 서보 모터(10)의 구동에 의한 볼나사(11)의 정역전에 의하여 Y축 방향으로 이동하는 Z축이동테이블(9)이 설치되어 있다. 이 Z축이동테이블(9)에는, 페이스트수납통(13)이나 거리계(14)를 지지 고정한 지지판(15)이 설치되고, 서보보터(12)가 이들 페이스트수납통(13)이나 거리계(14)를 이 지지판(15)에 설치된 도시생략한 리니어 가이드의 가동부를 거쳐 Z축 방향으로 이동시킨다. 페이스트수납통(13)은, 이 리니어 가이드의 가동부에 착탈 자유롭게 설치되어 있다. 또, 가대(1)의 천장판에는, 도시생략한 기판의 위치맞춤 등을 위한 화상인식카메라(16a, 16b)가 위방향을 향하여 설치되어 있다.On the mount 1, further, the X-axis movement tables 6a and 6b are provided parallel to the X-axis from the outside of the substrate transport conveyors 2a and 2b, so as to cross between these X-axis movement tables 6a and 6b. Y-axis movement table 7 is provided. The Y-axis movement table 7 is moved in the X-axis direction by the electrostatic or reverse rotation of the servo motors 8a and 8b provided in the X-axis movement tables 6a and 6b. Is conveyed horizontally. On the Y-axis movement table 7, a Z-axis movement table 9 which moves in the Y-axis direction by the reverse rotation of the ball screw 11 by the drive of the servo motor 10 is provided. The Z-axis movement table 9 is provided with a support plate 15 for holding and fixing the paste storage container 13 and the rangefinder 14, and the servobore 12 has these paste storage containers 13 and the rangefinder 14 thereon. ) Is moved in the Z-axis direction via the movable part of the omitted linear guide provided in this support plate 15. The paste storage container 13 is detachably attached to the movable part of this linear guide. Moreover, the image recognition cameras 16a and 16b for aligning the board | substrate which are not shown in figure are provided in the ceiling board of the mount 1 toward upward direction.

가대(1)의 내부에는, 서보 모터(8a, 8b, 10, 12, 24)(도시생략) 등을 제어하는 제어부(17)가 설치되어 있고, 이 제어부(17)는 케이블(21)을 거쳐 모니터(18)나 키보드(19), 퍼스널 컴퓨터 본체(20)와 접속되어 있으며, 이러한 제어부(17)에서의 각종 처리를 위한 데이터가 키보드(19)로부터 입력되고, 화상인식카메라(16a, 16b)로 포착한 화상이나 제어부(17)에서의 처리상황이 모니터(18)에 의해 표시된다.Inside the mount 1, a control unit 17 for controlling the servo motors 8a, 8b, 10, 12, 24 (not shown) and the like is provided, and the control unit 17 passes through the cable 21. It is connected to the monitor 18, the keyboard 19, and the personal computer main body 20, and the data for the various processes in this control part 17 are input from the keyboard 19, and the image recognition cameras 16a and 16b are carried out. The captured image and the processing status by the control unit 17 are displayed by the monitor 18.

또, 키보드(19)로부터 입력된 데이터 등은, 퍼스널 컴퓨터 본체(20)의 외부기억장치에 의해 플로피 디스크 등의 기억매체에 기억 보관된다.The data input from the keyboard 19 is stored in a storage medium such as a floppy disk by an external storage device of the personal computer main body 20.

도 2는 도 1에 나타낸 페이스트수납통(13)과 거리계(14) 부분을 확대하여 나타낸 사시도로서, 부호 13a는 노즐, 22는 기판, 23은 페이스트 패턴이고, 도 1에 대응하는 부분에는 동일 부호를 붙이고 있다.FIG. 2 is an enlarged perspective view of portions of the paste storage container 13 and the distance meter 14 shown in FIG. 1, wherein 13a is a nozzle, 22 is a substrate, 23 is a paste pattern, and the same reference numerals are used for parts corresponding to FIG. Attaching.

상기 도면에 있어서, 거리계(14)는 하단부에 삼각형의 절삭부가 있고, 그 절삭부에 발광소자와 복수의 수광소자가 설치되어 있다. 노즐(13a)은, 거리계(14)의 절삭부의 하부에 위치부여되어 있다. 거리계(14)는, 노즐(13a)의 끝단부로부터 유리로 이루어지는 기판(22)의 표면(윗면)까지의 거리를 비접촉의 삼각측법으로 계측한다. 즉, 상기 삼각형의 절삭부에서의 한쪽 사면(斜面)에 발광소자가 설치되고,이 발광소자로부터 방사된 레이저광(L)은 기판(22) 위의 계측점(S)에서 반사하여, 상기 절삭부의 다른쪽 사면에 설치된 복수의 수광소자 중 어느 하나에 의해 수광된다. 따라서, 레이저광(L)은 페이스트수납통(13)이나 노즐(13a)에 의해 차단되는 일은 없다.In the figure, the distance meter 14 has a triangular cutting portion at its lower end, and a light emitting element and a plurality of light receiving elements are provided at the cutting portion. The nozzle 13a is positioned below the cutting portion of the distance meter 14. The rangefinder 14 measures the distance from the end part of the nozzle 13a to the surface (upper surface) of the board | substrate 22 which consists of glass by a noncontact triangulation method. That is, a light emitting element is provided on one slope of the cutting portion of the triangle, and the laser light L emitted from the light emitting element is reflected at the measurement point S on the substrate 22 to reflect the cutting portion. The light is received by any one of the plurality of light receiving elements provided on the other slope. Therefore, the laser beam L is not blocked by the paste storage container 13 or the nozzle 13a.

또, 기판(22) 위에서의 레이저광(L)의 계측점(S)과 노즐(13a)의 바로 아래 위치와는 기판(22) 위에서 근소한 거리(△X, △Y)만큼 어긋나나, 이 근소한 거리(△X, △Y) 정도 어긋난 위치사이에서는, 기판(22) 표면의 기복(요철)에 차(差)가 없으므로, 거리계(14)의 계측결과와 노즐(13a)의 끝단부로부터 기판(22) 표면까지의 거리 사이에 차는 거의 존재하지 않는다. 따라서, 이 거리계(14)의 측정결과에 의거하여 서보 모터(12)를 제어함으로써, 기판(22)의 표면의 기복에 맞추어 노즐(13a)의 끝단부로부터 기판(22)의 표면까지의 거리를 일정하게 유지할 수 있고, 기판(22) 위에 도포되는 페이스트 패턴(23)의 폭이나 두께가 균일해진다.Moreover, the measurement point S of the laser beam L on the board | substrate 22 and the position just under the nozzle 13a are shift | deviated by the slight distance (DELTA X, DELTA Y) on the board | substrate 22, and this small distance Since there is no difference in the undulation (unevenness) of the surface of the substrate 22 between the positions shifted by (ΔX, ΔY), the substrate 22 is measured from the measurement result of the distance meter 14 and the end of the nozzle 13a. There is little difference between the distances to the surfaces. Therefore, by controlling the servo motor 12 based on the measurement result of this distance meter 14, the distance from the end of the nozzle 13a to the surface of the board | substrate 22 according to the ups and downs of the surface of the board | substrate 22 is adjusted. It can be kept constant and the width | variety and thickness of the paste pattern 23 apply | coated on the board | substrate 22 become uniform.

도 3은 도 1에 나타낸 제어부(17)의 구성이나 페이스트수납통(13)의 공기압의 제어, 기판(22)의 제어를 나타낸 블록도로서, 부호 17a는 마이크로컴퓨터, 17b는 모터컨트롤러, 17c1, 17c2는 X1, X2축 드라이버, 17d는 Y축 드라이버, 17e는 θ축 드라이버, 17f는 Z축 드라이버, 17g는 데이터통신버스, 17h는 외부인터페이스, 24는 θ축이동테이블(5)(도 1)을 구동하는 서보 모터, 25 내지 29는 인코더, 30은 정압원, 30a는 정압(正壓)레귤레이터, 31은 부압원, 31a는 부압(負壓)레귤레이터, 32는 밸브유닛이며, 도 1 및 도 2에 대응하는 부분에는 동일 부호를 붙이고 있다.FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the controller 17 shown in FIG. 1, the control of the air pressure in the paste storage container 13, and the control of the substrate 22, where 17a is a microcomputer, 17b is a motor controller, 17c1, 17c2 is X1, X2-axis driver, 17d is Y-axis driver, 17e is θ-axis driver, 17f is Z-axis driver, 17g is data communication bus, 17h is external interface, 24 is θ-axis shift table 5 (Fig. 1) Servo motor for driving the motor, 25 to 29 is an encoder, 30 is a positive pressure source, 30a is a positive pressure regulator, 31 is a negative pressure source, 31a is a negative pressure regulator, 32 is a valve unit, Figs. Parts corresponding to 2 are given the same reference numerals.

상기 도면에 있어서, 제어부(17)는, 마이크로컴퓨터(17a)나모터컨트롤러(17b), X, Y, Z, θ의 각 축 드라이버(17c1 내지 17f), 화상인식카메라(16a, 16b)로 얻어지는 영상신호를 처리하는 화상처리장치(17i), 키보드(19) 등과의 사이의 신호전송을 행하는 외부인터페이스(17h)를 내장하고 있다.In the figure, the control unit 17 is obtained by the microcomputer 17a, the motor controller 17b, the axis drivers 17c1 to 17f of X, Y, Z, and θ, and the image recognition cameras 16a and 16b. The external interface 17h for transmitting signals between the image processing apparatus 17i for processing video signals, the keyboard 19, and the like is incorporated.

제어부(17)는, 또한 기판반송컨베이어(2a, 2b)의 구동제어계를 포함하나, 여기서는 도시생략하고 있다.The control unit 17 further includes a drive control system for the substrate transfer conveyors 2a and 2b, but is not shown here.

또, 마이크로컴퓨터(17a)는, 도시생략하였으나, 주연산부나 후기하는 페이스트의 도포묘화를 행하기 위한 처리프로그램을 격납한 ROM, 주연산부에서의 처리결과나 외부인터페이스(17h) 및 모터컨트롤러(17b)로부터의 입력데이터를 격납하는 RAM, 외부인터페이스(17h)나 모터컨트롤러(17b)와 데이터를 교환하는 입출력부 등을 구비하고 있다. 각 서보 모터(8a, 8b, 10, 12, 24)에는, 회전량을 검출하는 인코더(25 내지 29)가 설치되어 있고, 그 검출결과를 X, Y, Z, θ의 각 축 드라이버(17c1 내지 17f)로 복귀하여 위치제어를 행하고 있다.In addition, although not shown, the microcomputer 17a includes a ROM containing a processing program for performing application drawing of the main computing unit and the paste to be described later, the results of the processing at the main computing unit, the external interface 17h, and the motor controller 17b. RAM for storing the input data from the module, and an input / output unit for exchanging data with the external interface 17h or the motor controller 17b. Each servo motor 8a, 8b, 10, 12, 24 is provided with encoders 25 to 29 for detecting the amount of rotation, and the detection results are shown in the respective axis drivers 17c1 to X, Y, Z and θ. Returning to 17f), position control is performed.

서보 모터(8a, 8b, 10)가 키보드(19)로부터 입력되어 마이크로컴퓨터(17a)의 RAM에 격납되어 있는 데이터에 의거하여 정역회전함으로써, 부압원(131)으로부터 분배한 부압에 의하여 기판흡착반(4)(도 1)에 진공흡착된 기판(22)에 대하여, 노즐(13a)(도 2)이 Z축이동테이블(9)(도 1)을 거쳐 X, Y축 방향으로 임의의 거리를 이동하고, 그 이동중, 마이크로컴퓨터(17a)가 밸브유닛(32)을 제어함으로써, 정압원(30)으로부터 정압레귤레이터(30a)와 밸브유닛(32)을 거쳐 페이스트수납통(13)에 근소한 공기압이 인가되고 노즐(13a) 끝단부의 토출구로부터 페이스트가 토출되어 기판(22)에 페이스트가 소망하는 패턴이 도포된다. 이 Z축이동테이블(9)의 X, Y축방향으로의 수평이동중에 거리계(14)가 노즐(13a)과 기판(22) 사이의 거리를 계측하고 이 거리를 항상 일정하게 유지하도록 서보 모터(12)가 Z축 드라이버(17f)에 의해 제어된다.The servo motors 8a, 8b, and 10 are rotated forward and backward based on data input from the keyboard 19 and stored in the RAM of the microcomputer 17a, so that the substrate adsorption board is driven by the negative pressure distributed from the negative pressure source 131. (4) With respect to the substrate 22 vacuum-adsorbed to (FIG. 1), the nozzle 13a (FIG. 2) passes an arbitrary distance in the X and Y-axis directions via the Z-axis movement table 9 (FIG. 1). During the movement, the microcomputer 17a controls the valve unit 32 so that a slight air pressure from the constant pressure source 30 is passed through the constant pressure regulator 30a and the valve unit 32 to the paste container 13. The paste is applied, and the paste is discharged from the discharge port of the end of the nozzle 13a, and the desired pattern of the paste is applied to the substrate 22. During the horizontal movement of the Z-axis movement table 9 in the X and Y-axis directions, the distance meter 14 measures the distance between the nozzle 13a and the substrate 22 and maintains this distance at all times. 12 is controlled by the Z-axis driver 17f.

또, 페이스트도포를 행하지 않는 대기상태에서는, 마이크로컴퓨터(17a)가 밸브유닛(32)을 제어함으로써, 부압레귤레이터(31a) 및 밸브유닛(32)을 거쳐 부압원(31)이 페이스트수납통(13)에 이어져 통하고, 노즐(13a)의 토출구로부터 흘러나온 페이스트를 페이스트수납통(13) 내로 되돌리게 한다. 이에 따라, 이 토출구로부터의 페이스트의 액떨어짐을 방지할 수 있다. 또한, 도시생략한 화상인식카메라로 이 노즐(13a)의 토출구를 감시하여, 액떨어짐이 생겼을 때에만 부압원(31)을 페이스트수납통(13)에 이어져 통하도록 해도 된다.In the standby state in which the paste is not applied, the microcomputer 17a controls the valve unit 32 so that the negative pressure source 31 passes through the negative pressure regulator 31a and the valve unit 32 so that the paste storage container 13 ), And the paste flowing out from the discharge port of the nozzle 13a is returned to the paste storage container 13. Thereby, the liquid dripping of the paste from this discharge port can be prevented. The discharge port of this nozzle 13a may be monitored by an image recognition camera, not shown, and the negative pressure source 31 may be passed through the paste storage container 13 only when liquid drops occur.

도 4는 도 1에 나타낸 실시형태의 일련의 동작을 나타낸 플로우 차트이다.4 is a flow chart showing a series of operations of the embodiment shown in FIG. 1.

상기 도면에 있어서, 먼저 이 실시형태의 페이스트도포기에 전원이 투입되면(스텝 100) 그 초기설정이 실행된다(스텝 200). 이 초기설정공정에서는, 도 1에 있어서, 서보 모터(8a, 8b, 10)를 구동함으로써, Z축이동테이블(9)을 X, Y방향으로 이동시켜 소정의 기준위치에 위치결정하고, 노즐(13a)(도 2)을, 그 페이스트토출구가 페이스트를 토출개시시키는 위치(즉, 페이스트도포 개시점)에 위치부여되도록 소정의 원점위치에 설정함과 동시에, 다시 페이스트패턴묘화의 대상으로 하는 기판(이하, 실(實)기판이라 함)에 도포하는 1 이상의 페이스트 패턴마다의 데이터(이하, 페이스트 패턴 데이터라 함)나 실기판의 위치데이터, 실기판에 실제로 페이스트를 도포할 때의 이 실기판과 노즐 사이의 상대속도(이것을 도포속도라 하나, 특히 이 경우의 도포속도를 초기설정도포속도라 함)와 기판표면으로부터의 노즐의 높이(이것을 도포높이라 하나, 특히 이 경우의 도포높이를 초기설정도포높이라 함)와 노즐로부터의 페이스트토출량을 정하는 페이스트수납통(13)에 인가되는 압력(이것을 도포압력이라 하나, 특히 이 경우의 도포압력을 초기설정도포압력이라 함)과의 각각의 데이터, 페이스트토출 종료위치를 나타내는 위치데이터, 도포한 페이스트 패턴의 계측위치데이터 등의 설정을 행한다. 이러한 데이터의 입력은 키보드(19)(도 1)로부터 행하여지고, 입력된 데이터는 마이크로컴퓨터(17a)(도 3)에 내장된 RAM에 격납된다.In the figure, first, when power is supplied to the paste applicator of this embodiment (step 100), the initial setting is executed (step 200). In this initial setting step, in Fig. 1, by driving the servo motors 8a, 8b, and 10, the Z-axis movement table 9 is moved in the X and Y directions to position at a predetermined reference position, and the nozzle ( 13A) (FIG. 2) is set at a predetermined origin position so that the paste ejection opening is positioned at a position at which the paste ejection starts to discharge (i.e., the paste application start point), and the substrate to be subjected to the paste pattern drawing again ( Hereafter, the data for one or more paste patterns (hereinafter referred to as paste pattern data) to be applied to the yarn substrate, the position data of the actual substrate, and the actual substrate when the paste is actually applied to the actual substrate and The relative speed between the nozzles (this is called the application speed, in particular the application speed in this case is called the initial application speed) and the height of the nozzle from the substrate surface (this is called the application height, in particular the application height in this case) Application height Data and paste discharged from the pressure applied to the paste storage container 13 which determines the amount of paste discharged from the nozzle (this is called a coating pressure, in particular, the coating pressure in this case is an initial application coating pressure). The position data indicating the end position, the measurement position data of the applied paste pattern, and the like are set. Such data is input from the keyboard 19 (FIG. 1), and the input data is stored in a RAM built in the microcomputer 17a (FIG. 3).

이 초기설정처리공정(스텝 200)이 종료하면, 다음으로 도 1에 있어서 소망하는 형상의 페이스트 패턴이 정밀도좋게 도포되는지 여부를 판단하기 위하여 사용하는 더미기판(도시생략)을 기판흡착반(4)에 올려놓고 흡착 유지시킨다(스텝 300). 이 더미기판올려놓기공정에서는, 더미기판이 기판반송컨베이어(2a, 2b)에 의하여 X축 방향으로 기판흡착반(4) 위쪽까지 반송되고, 이어서 도시생략한 승강수단에 의하여 이들 기판반송컨베이어(2a, 2b)를 하강시킴으로써, 기판흡착반(4)에 올려놓여진다.When the initial setting processing step (step 200) is completed, a dummy substrate (not shown) used to determine whether or not a paste pattern having a desired shape is applied with high precision in FIG. It puts on and keeps adsorption (step 300). In the dummy substrate raising step, the dummy substrates are conveyed by the substrate conveying conveyors 2a and 2b to the upper side of the substrate adsorption plate 4 in the X-axis direction, and then the substrate conveying conveyors 2a are provided by the elevating means not shown. , 2b) is lowered and placed on the substrate adsorption board 4.

다음으로, 페이스트도포동작시에서의 가동부의 진동 유무를 측정하기 위하여, 이 더미기판을 사용하여 모의적으로 페이스트를 도포하는 동작(페이스트모의도포동작)을 행한다. 이 페이스트모의도포동작의 목적은, 실기판 위에 페이스트 패턴을 도포 묘화할 때의 가동부의 진동발생개소를 검출함과 동시에, 이러한 개소에서의 진동이 발생하지 않게 되는 최대의 도포속도를 구하고, 또한 이 구한 도포속도에 대한 도포높이, 도포압력을 구하는 것이다. 또한, 상기의 초기설정처리공정(스텝 200)에서 설정되는 상기의 초기설정도포속도나 초기설정도포높이, 초기설정도포압력은, 경험 등에 의하여 정해진 페이스트 패턴의 직선부를 페이스트 도포할 때의 것이다.Next, in order to measure the presence or absence of vibration of the movable portion during the paste coating operation, the dummy substrate is used to simulate the paste application (paste simulation application operation). The purpose of the paste simulation application operation is to detect the vibration occurrence point of the movable part when applying and drawing the paste pattern on the actual substrate, and to determine the maximum application speed at which vibration at such a location does not occur. The application height and the application pressure are determined for the obtained application speed. The initial application speed, initial application height, and initial application pressure set in the initial setting processing step (step 200) above are for applying the straight portion of the paste pattern determined by experience or the like.

이러한 페이스트모의도포동작에서는, 노즐(13a)과 기판(22)(도 2) 사이의 거리 변화로부터 진동의 유무를 측정하는 것이나, 이를 위한 진동측정센서로서 거리계(14)를 사용한다. 또, 이 페이스트모의도포동작에 사용되는 페이스트 패턴은 실기판에 사용되는 n개(단, n은 통상 1 이상의 정수)의 페이스트 패턴으로서, 상기한 바와 같이, 그들의 페이스트 패턴 데이터가 키보드(19)(도 1)로부터 입력되어 마이크로컴퓨터(17a)(도 3)의 RAM(이하, 단순히 메모리라 함)에, 예를 들어 실기판에서의 페이스트도포시에 사용되는 순서로 1, 2,……, n이라고 번호가 붙여져 격납되어 있다.In such paste simulation application, the presence or absence of vibration is measured from the distance change between the nozzle 13a and the substrate 22 (FIG. 2), and the distance meter 14 is used as a vibration measurement sensor for this purpose. The paste patterns used for this paste simulation application are n paste patterns (where n is an integer of 1 or more in general) used for the actual substrate, and as described above, the paste pattern data is stored in the keyboard 19 ( 1) input to the RAM (hereinafter simply referred to as memory) of the microcomputer 17a (FIG. 3), for example, 1, 2,... … are numbered and stored.

이러한 페이스트모의도포동작을 개시함에 있어서, 먼저 진동측정센서로서 사용되는 거리계(14)를 더미기판 위의 소정 높이에 위치결정한다(스텝 400). 그리고, 모의도포동작에 사용하는 페이스트 패턴의 데이터를 메모리에 격납되어 있는 페이스트 패턴 데이터로부터 선택하여 그 번호를 메모리에 격납한다. 맨 처음에는, 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터가 선택된다(스텝 500).In starting the paste simulation application operation, the distance meter 14 used as the vibration measuring sensor is first positioned at a predetermined height on the dummy substrate (step 400). Then, the paste pattern data used for the simulation application operation is selected from the paste pattern data stored in the memory, and the number is stored in the memory. Initially, paste pattern data of number 1 is selected (step 500).

그리고, 먼저 마이크로컴퓨터(17a)(도 3)는, 즉시 이 선택한 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터를 사용하여 서보 모터(8a, 8b, 10)를 제어하고, 노즐(13a)을 이 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터에 의하여 규정되는 페이스트 패턴을 따라 상기의초기설정도포속도로 이동시킴으로써, 모의도포동작을 개시시킨다(스텝 600). 이 경우, 노즐(13a)로부터는 페이스트가 토출되지 않고, 또 서보 모터(12)는 제어되지 않는다.Then, the microcomputer 17a (FIG. 3) immediately controls the servo motors 8a, 8b, and 10 using the paste pattern data of the selected number (1), and sets the nozzle 13a to this number (1). The simulation pattern operation is started by moving at the above initial set coating speed along the paste pattern defined by the paste pattern data of step (step 600). In this case, the paste is not discharged from the nozzle 13a, and the servo motor 12 is not controlled.

이 모의도포동작의 개시와 함께, 거리계(14)에 의하여 노즐(13a)과 기판(22) 사이의, 기판(22)의 주면과 수직인 방향에서의 거리를 차례로 측정하고, 이 측정데이터를 수직방향의 거리측정결과로서 페이스트 패턴 데이터가 나타내는 위치데이터와 관련지어 메모리에 격납한다(스텝 700).With the start of this simulation application operation, the distance meter 14 sequentially measures the distance between the nozzle 13a and the substrate 22 in the direction perpendicular to the main surface of the substrate 22, and measures the measured data vertically. As a result of the distance measurement in the direction, it is stored in the memory in association with the position data indicated by the paste pattern data (step 700).

도 5는 이 거리측정처리공정(스텝 700)의 상세를 나타낸 플로우 차트이다.5 is a flowchart showing the details of this distance measuring processing step (step 700).

상기 도면에 있어서, 거리계(14)에 의하여 노즐(13a)과 기판(22) 사이의 거리를 차례로 측정하고(스텝 710), 차례로 얻어지는 측정결과를 거리데이터로서 상기의 위치데이터와 관련지어 메모리에 격납한다(스텝 720). 이러한 거리데이터의 측정·격납의 처리는, 모의도포동작을 행하고 있는 번호(1)의 페이스트 패턴이 종료할 때까지 계속한다(스텝 730).In the figure, the distance between the nozzle 13a and the substrate 22 is sequentially measured by the distance meter 14 (step 710), and the measurement results obtained in turn are stored in the memory in association with the position data as distance data. (Step 720). The process of measuring and storing such distance data is continued until the paste pattern of number 1 which is performing the simulation application operation ends (step 730).

이러한 거리측정처리공정(스텝 700)이 종료하면, 거리계(14)를 위쪽으로 대피시키고(스텝 800), 얻어진 거리데이터로부터 허용범위 밖의 진동발생위치, 즉 페이스트 패턴 상에서의 허용범위 밖의 진동이 발생하는 페이스트도포위치의 탐색·판정(스텝 900)을 행한다.When the distance measuring process (step 700) is completed, the distance meter 14 is evacuated upward (step 800), and the vibration data generated outside the allowable range, i.e., outside the allowable range on the paste pattern, is generated from the obtained distance data. The paste application position is searched and determined (step 900).

도 6은 이 허용범위 밖의 진동발생패턴의 탐색처리공정(스텝 900)의 상세를 나타낸 플로우차트이다.6 is a flowchart showing the details of the search processing step (step 900) of the vibration generation pattern outside the allowable range.

상기 도면에 있어서, 먼저 첫번째로, 탐색·판정해야 할 거리 데이터가 존재하는지 여부를 판정한다(스텝 910). 거리데이터에서의 탐색·판정이 종료하였을 때에는, 탐색·판정해야 할 거리데이터가 존재하지 않는 것으로 하여 허용범위판정플래그용의 변수(V_F)에 값(0)을 대입한다(스텝 950). 한편, 거리데이터에서의 탐색·판정이 종료하고 있지 않을 경우에는, 다음의 거리데이터를 판독하여 데이터변환을 행한다(스텝 920).In the figure, first of all, it is determined whether there is distance data to be searched and determined (step 910). When the search / decision on the distance data is completed, the value 0 is substituted into the variable V_F for the allowable range determination flag as if there is no distance data to be searched and determined (step 950). On the other hand, when the search and determination in the distance data are not finished, the next distance data is read and data conversion is performed (step 920).

이 데이터변환처리를 도 7에 의하여 설명하면, 도 7(a)는 거리측정에 의하여 얻어진 거리데이터(파형 1)를 나타낸 것으로서, 이 거리데이터의 완만한 기복은 더미기판 표면의 기복에 의한 것이어서 서보 모터(12)에 제어가 걸리지 않기 때문에, 거리계(14)는 이 기복에 의한 노즐(13a)과 기판(22) 사이의 거리의 변화를 측정한다. 또, 이 거리데이터의 부분(a)에서의 급격한 변화는 거리계(14)(따라서, 노즐 13a)의 상하진동에 의한 것이고, 도포속도, 즉 노즐의 이동속도가 너무 빨랐던 상태에서 노즐(13a)의 이동방향이 변화할 때에 발생한다.Referring to Fig. 7, this data conversion process shows distance data (waveform 1) obtained by distance measurement. The gentle undulation of this distance data is caused by the undulation of the surface of the dummy substrate. Since the motor 12 is not controlled, the distance meter 14 measures the change of the distance between the nozzle 13a and the board | substrate 22 by this ups and downs. The abrupt change in the portion a of the distance data is caused by the up and down vibration of the rangefinder 14 (hence the nozzle 13a), and the application speed of the nozzle 13a in a state in which the application speed of the nozzle is too fast. Occurs when the moving direction changes.

도 7(a)에 나타낸 진동부분이 미리 설정된 허용범위 밖에 있는지 여부를 판정할 수 있도록 하기 위하여, 거리데이터 중 더미기판 표면의 기복에 의한 변화분을 제거하여 진동에 의한 변화분이 현저하게 나타나도록 데이터변환을 행한다. 그 한 방법으로서, 거리데이터를 미분처리하는 방법이 있고, 이러한 처리에 의하여 얻어지는 데이터를 도 7(b)에 나타낸다.In order to be able to determine whether the vibrating portion shown in Fig. 7 (a) is outside the preset allowable range, the change caused by the undulation of the surface of the dummy substrate is removed from the distance data so that the change due to the vibration appears remarkably. The conversion is performed. One such method is a method of differentially processing distance data, and the data obtained by such a process is shown in Fig. 7B.

도 7(b)에 있어서, 변환데이터(파형 2)에서는, 더미기판 표면의 기복에 의한 변화분은 상기의 허용범위 안에 들어가고 노즐(13a)의 진동에 의한 변화분이 현저하게 나타나게 된다.In Fig. 7 (b), in the conversion data (waveform 2), the change due to the ups and downs of the dummy substrate surface falls within the above allowable range, and the change due to the vibration of the nozzle 13a appears remarkably.

도 6에 있어서의 스텝(930)은, 이 변환된 거리데이터에 대하여 상기의 허용범위 밖으로 되는 부분(b)이 있는지 여부를 판정하는 것으로서, 이 부분(b)이 1개소라도 있으면 이 허용범위 밖으로 되는 모든 부분(b)의 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터에서의 위치데이터(즉, 이 페이스트 패턴 데이터에 의한 페이스트 패턴 상의 위치)를 검출함과 동시에, 허용범위판정플래그용의 변수(V_F)에 값(1)을 대입한다 (스텝 940). 또, 이 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터에 대하여 검출된 거리데이터의 끝까지 상기의 판정처리를 행하더라도(스텝 910) 허용범위 밖의 부분(b)이 하나도 없을 경우에는(스텝 930) 상기한 바와 같이 허용범위판정플래그용의 변수(V_F)에 값(0)을 대입한다(스텝 950).Step 930 in Fig. 6 determines whether there is a part b outside the above allowable range with respect to the converted distance data. If there is only one part b, it is out of this allowable range. The position data (i.e., the position on the paste pattern by this paste pattern data) of the paste pattern data of the number (1) of all the portions (b) to be used are detected, and the variable V_F for the allowable range determination flag is detected. The value 1 is substituted (step 940). Also, even when the above determination process is performed to the end of the detected distance data with respect to the paste pattern data of this number (step 910) (step 910), when there is no part b outside the allowable range (step 930), as described above. A value (0) is substituted into the variable V_F for the allowable range determination flag (step 950).

또한, 상기의 거리데이터의 데이터변환방법으로서는, 상기의 미분처리에 의한 방법으로 한정하는 것이 아니라, 전후의 데이터값의 차이분을 취하는 차이분 처리에 의한 방법 등, 더미기판 표면의 기복에 의한 변화분을 억압하여 진동에 의한 변화분이 현저하게 나타나도록 할 수 있다면 어떤 방법이더라도 좋다.In addition, the data conversion method of the distance data is not limited to the above-described method by differential processing, but the change due to the ups and downs of the surface of the dummy substrate, such as the method by the difference processing which takes the difference of the data values before and after. Any method may be used as long as it can suppress the minute so that the change caused by the vibration can be made remarkable.

이상이 도 4의 스텝(900)으로서, 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터에 의한 도포속도를 상기의 초기설정도포속도로 행한 1회째의 모의도포동작으로 진동이 발생한 위치가 검출되게 된다. 이에 따르면, 진동이 발생하지 않았던 위치에서는, 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터로 실기판의 실제 페이스트도포를 행할 때의 도포속도를 상기의 초기설정도포속도로 할 수 있게 된다.As described above, in step 900 of FIG. 4, the position where the vibration is generated is detected by the first simulation application operation in which the application speed by the paste pattern data of No. 1 is performed at the initial application application speed. According to this, the application speed at the time of carrying out actual paste application of a real board with the paste pattern data of number (1) can be made into the said initial application | coating speed | rate at the position where vibration did not generate | occur | produce.

이 스텝(900)의 처리가 종료하면, 다음으로 변수(V_F)의 값이 1인지 여부를 판정하여(스텝 1000) 값이 1일 경우에는 도포조건수정공정(스텝 1100)으로 이행한다. 이하, 도 8에 의하여 이 도포조건수정처리공정(스텝 1100)에 대하여 설명한다.When the process of this step 900 is complete | finished, it is next determined whether the value of the variable V_F is 1 (step 1000), and when the value is 1, it transfers to the application | coating condition correction process (step 1100). Hereinafter, this coating condition correction processing step (step 1100) will be described with reference to FIG.

상기 도면에 있어서, 먼저 상기의 초기설정도포속도를 미리 정해진 값만큼 작게 하여 새로운 도포속도로 한다(스텝 1110).In the figure, first, the initial application rate is set by a predetermined value to obtain a new application rate (step 1110).

그런데, 일반적으로, 도포속도를 감소시켰을 경우에는, 노즐(13a)로부터의 단위이동거리당 페이스트토출량이 많아지기 때문에, 페이스트 패턴의 폭이 커지고 높이도 높아지며 소망하는 형상의 페이스트 패턴이 얻어지지 않게 된다. 이 때문에, 페이스트의 토출압력, 즉 도포압력을 감소시킴으로써 페이스트토출량을 감소시키고, 소망하는 형상의 페이스트 패턴이 얻어지도록 하는 것이 필요하게 된다.By the way, in general, when the application speed is reduced, the paste ejection amount per unit moving distance from the nozzle 13a increases, so that the width of the paste pattern is increased, the height is high, and a paste pattern having a desired shape is not obtained. . For this reason, it is necessary to reduce the paste discharge amount by reducing the discharge pressure of the paste, that is, the coating pressure, so that a paste pattern having a desired shape can be obtained.

이 때문에, 스텝(1110)에서 초기설정도포속도를 상기 소정량만큼 감소시켜 새로운 도포속도로 하고, 이 새로운 도포속도에 대하여 도포압력의 감소를 필요로 하는지 여부를 판정하여(스텝 1120), 이러한 도포압력의 변경을 필요로 하는 경우에는 새로운 도포속도의 변경치를 판단기준으로 하여 미리 정해진 값만큼 도포압력을 감소시킨다(스텝 1130).For this reason, in step 1110, the initial application speed is decreased by the predetermined amount to make a new application speed, and it is determined whether or not a reduction in application pressure is required for this new application speed (step 1120). When a change in pressure is required, the coating pressure is decreased by a predetermined value based on the change value of the new coating speed (step 1130).

다음으로, 새로운 도포속도에 대하여, 도포시의 노즐설정높이(도포높이)의 변경이 필요한지 여부를 판정하여(스텝 1140), 변경을 필요로 하는 경우에는, 도포압력의 변경과 동일하게 도포속도의 변경치를 판단기준으로 하여 미리 정해진 값만큼 도포높이를 상승시킨다(스텝 1150).Next, with respect to the new coating speed, it is determined whether the change of the nozzle setting height (coating height) at the time of application is necessary (step 1140), and when the change is required, the application speed is changed in the same manner as the change of the coating pressure. The application height is increased by a predetermined value based on the changed value (step 1150).

이상의 스텝(1100)의 처리가 끝나면, 상기의 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터를 사용한 맨 처음의 모의도포동작으로 검출된 진동발생개소에서의 도포속도, 도포압력, 도포높이를 상기한 새롭게 설정된 도포속도, 도포압력, 도포높이로 한다.After the processing of step 1100 is completed, the newly set application of the application speed, application pressure, and application height described above at the vibration occurrence point detected by the first simulation application operation using the paste pattern data of No. 1 above. Speed, application pressure, application height

그리고, 도 4에 있어서, 이들 새로운 도포속도, 도포압력, 도포높이로 동일한 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터를 사용한 스텝(400)으로부터의 상기한 일련의 2회째의 모의도포동작을 행한다.In FIG. 4, the series of second simulation applications described above from step 400 using paste pattern data of the same number (1) at these new coating speeds, coating pressures, and coating heights are performed.

이 2회째의 모의도포동작에서도, 진동이 허용범위 밖의 개소가 존재하는 경우에는, 도포조건수정공정(스텝 1100)에서, 이 때 사용한 도포속도를 상기와 같이 수정하고 다시 새로운 도포속도를 설정함과 동시에 필요에 따라 도포압력과 도포높이도 수정하여(도 8의 스텝 1130, 1150), 진동이 허용범위 밖의 개소의 도포속도, 도포압력, 도포높이를 이러한 수정된 도포속도, 도포압력, 도포높이로 변경한다. 따라서, 상기한 2회째의 모의도포동작으로 진동이 허용범위 안으로 작아진 개소에서는 1회째의 모의도포동작에 의해 구해진 상기의 새로운 도포속도, 도포압력, 도포높이가 설정된 그대로로 된다.In the second simulated application operation, in the case where vibrations exist outside the allowable range, in the coating condition correction step (step 1100), the coating speed used at this time is corrected as described above, and a new coating speed is set again. At the same time, the coating pressure and coating height are also corrected as needed (steps 1130 and 1150 in FIG. 8), and vibration is applied to the coating speed, coating pressure, and coating height at a point outside the allowable range. Change it. Therefore, the new application speed, application pressure, and application height obtained by the first simulation application operation are set as they are at the place where the vibration is reduced within the allowable range by the second simulation application operation.

이와 같이 하여, 2회째의 모의도포동작으로 새로운 도포속도, 도포압력, 도포높이가 구해지면, 이 조건으로 동일 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터를 사용하는 3회째의 모의도포동작을 스텝(400)으로부터 개시하고, 이하, 변수(V_F)가 값(0)이 될 때까지 반복한다(스텝 1000). 이와 같이 하여, 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터에 대하여, 이에 따른 페이스트 패턴 상에서의 각 위치의 도포속도나 도포압력, 도포높이가 얻어지게 된다. 이 경우, 이 페이스트 패턴의 직선부의 각 개소에서는, 초기설정도포속도나 초기설정도포압력, 초기설정높이가 할당되며, 또 큰 진동이 일어나는 개소일수록 할당되는 도포속도가 작아지고 이에 따라 도포압력이나 도포높이가 정해진다.In this way, when a new application speed, application pressure and application height are obtained by the second simulation application operation, the third simulation application operation using the paste pattern data of the same number (1) under these conditions is performed (step 400). From this point on, the process is repeated until the variable V_F becomes the value 0 (step 1000). In this way, with respect to the paste pattern data of No. 1, the application speed, application pressure, and application height of each position on the paste pattern are thereby obtained. In this case, at each point of the linear portion of the paste pattern, the initial application speed, initial application pressure, and initial height are assigned, and the higher the vibration vibration point is, the smaller the application speed is assigned and thus the application pressure or application The height is determined.

도 9는 이상의 모의도포동작에 의하여 얻어지는 데이터를 모식적으로 나타낸 것으로서, 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터에 의한 페이스트 패턴 상의 도포위치를 S1 내지 S7의 7개로 하고 있다.FIG. 9 schematically shows data obtained by the above simulation application operation, wherein seven application positions S1 to S7 are applied on the paste pattern by the paste pattern data of No. (1).

도 9(a)는 맨 처음의 모의도포동작의 경우를 나타낸 것으로서, 초기설정도포속도를 V0, 초기설정도포압력을 F0, 초기설정도포높이를 H0으로 하고 있다. 현재, 이 맨 처음의 모의도포동작으로 도포위치(S2, S5)에 허용범위 밖의 진동이 발생한 것으로 하면, 도 9(b)에 나타낸 바와 같이, 이들 도포위치(S2, S5)에 대한 도포속도를 초기설정도포속도(V0)로부터 V1으로 수정하여(이 경우, 이들에서의 도포압력을 F0으로부터 F1로 수정할 필요가 있으나, 도포높이는 수정하지 않을 필요가 없는 것으로 하고 있다), 이 새로운 도포속도(V1)로 2회째의 모의도포동작을 행한다. 이 2회째의 모의도포동작으로 도포위치(S2)에 허용범위 밖의 진동이 생기면, 도 9(c)에 나타낸 바와 같이, 이 도포위치(S2)에 대한 도포속도를 도포속도(V1)로부터 V2로 수정하여(이 경우, 도포압력을 수정할 필요가 없으나, 도포높이를 H0으로부터 H1로 수정할 필요가 있는 것으로 하고 있다), 이 새로운 도포속도(V2)로 3회째의 모의도포동작을 행한다. 이 3회째의 모의도포동작에서 어떤 도포위치에서도 허용범위 밖의 진동이 생기지 않으면, 이것으로써 이 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터를 사용한 모의도포동작을 종료하고, 이 페이스트 패턴 데이터에 대하여 각 도포위치에서의도포속도나 도포압력, 도포높이를 도 9(c)에 나타낸 것으로 결정한다.Fig. 9 (a) shows the case of the first simulation application operation, in which the initial application speed is set to V 0 , the initial application pressure is set to F 0 , and the initial application height is set to H 0 . At this time, assuming that vibrations outside the allowable range have occurred at the application positions S2 and S5 by the first simulation application, the application speeds to these application positions S2 and S5 are shown in FIG. The initial application rate (V 0 ) is modified from V 1 to V 1 (in this case, the application pressures in these cases need to be modified from F 0 to F 1 , but the application height does not need to be modified). The second simulated coating operation is performed at the coating speed V 1 . If vibration outside the permissible range occurs at the application position S2 due to the second simulation application operation, as shown in Fig. 9C, the application speed for this application position S2 is determined from the application speed V 1 to V. By modifying it to 2 (in this case, it is not necessary to modify the coating pressure, but it is necessary to modify the coating height from H 0 to H 1 ), and then the third simulated coating operation is performed at this new coating speed (V 2 ). Do it. If vibration outside the permissible range does not occur at any application position in the third simulation application operation, the simulation application operation using the paste pattern data of this number (1) is terminated, and the paste pattern data is applied at each application position. The application speed, application pressure, and application height are determined as shown in Fig. 9C.

이상과 같이 하여 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터에 대한 모의도포동작이 종료하면(스텝 1000), 다음으로 번호(2)의 페이스트 패턴 데이터가 선택되고(스텝 1200) 스텝(400)으로부터의 상기의 모의도포동작이 반복되어, 이하, 번호 3, 4, ……의 순서로 페이스트 패턴 데이터에 의한 모의도포동작이 행하여진다. 이 경우, 각 페이스트 패턴 데이터의 1회째의 모의도포동작에서는, 도포속도, 도포압력, 도포높이로서 스텝(200)에서 초기설정된 초기설정도포속도, 초기설정도포압력, 초기설정높이가 사용된다.When the simulation application operation for the paste pattern data of the number (1) is completed as described above (step 1000), the paste pattern data of the number (2) is selected next (step 1200). The simulation application operation is repeated, hereinafter numbers 3, 4,... … The simulation application operation by the paste pattern data is performed in the following order. In this case, in the first simulation application operation of each paste pattern data, the initial application speed, initial application pressure, and initial height set in step 200 are used as the application speed, application pressure, and application height.

맨 마지막의 번호(n)까지의 모든 페이스트 패턴 데이터에 대하여 변수(V_F)가 값(0)이 되어 모의도포동작이 종료하면(스텝 1200), 각각의 페이스트 패턴 데이터마다 페이스트 패턴 상의 각 개소에서의 도포속도, 도포압력, 도포높이가 설정되게 되고, 이에 따라 실기판에서의 페이스트도포 묘화시에 노즐(13a)에 발생하는 진동이 소망하는 도포페이스트패턴의 정밀도에 영향을 미치지 않는 조건으로 설정된 것으로서, 더미기판을 배출하고(스텝 1300) 다음에 설명하는 실기판의 생산(페이스트 패턴의 도포묘화)으로 이행한다.When the simulation application is terminated (step 1200) with the variable V_F being the value (0) for all the paste pattern data up to the last number (n) (step 1200), the respective paste pattern data at each position on the paste pattern The coating speed, the coating pressure, and the coating height are set so that the vibration generated in the nozzle 13a at the time of paste application drawing on the actual substrate does not affect the accuracy of the desired coating paste pattern. The dummy substrate is discharged (step 1300), and the process proceeds to production of the actual substrate (coating drawing of a paste pattern) described below.

먼저, 실기판을 기판흡착반(4)(도 1)에 올려놓아 흡착 유지시킨다(스텝 1400). 이 기판올려놓기공정에서는, 기판반송컨베이어(2a, 2b)(도 1)에 의하여 실기판이 X축 방향으로 기판흡착반(4)의 위쪽까지 반송되고, 도시생략한 승강수단에 의하여 이들 기판반송컨베이어(2a, 2b)를 하강시킴으로써 실기판을 기판흡착반(4)에 올려놓는다.First, the real substrate is placed on the substrate adsorption board 4 (FIG. 1) and held by adsorption (step 1400). In this substrate raising step, the actual substrates are conveyed to the upper side of the substrate adsorption plate 4 in the X-axis direction by the substrate conveying conveyors 2a and 2b (Fig. 1), and these substrate conveying conveyors are shown by the elevating means (not shown). The actual substrate is placed on the substrate adsorption board 4 by lowering (2a, 2b).

다음으로, 기판예비위치결정처리(스텝 1500)를 행한다. 이 처리에서는, 도 1에 있어서, 도시생략한 위치결정척에 의하여 이 실기판의 X, Y방향의 위치맞춤이 행하여진다. 또, 기판흡착반(4)에 올려놓여진 실기판의 위치결정용 마크를 화상인식카메라(16a, 16b)로 촬영하고, 위치결정용 마크의 중심위치를 화상처리로 구하여 실기판의 θ방향에서의 경사를 검출하고, 이에 따라 서보 모터(24)(도 3)를 구동하여, 그 θ방향의 경사도 보정한다.Next, the substrate preliminary positioning process (step 1500) is performed. In this process, in Fig. 1, alignment of the actual substrate in the X and Y directions is performed by the positioning chuck shown in Fig. 1. In addition, the positioning marks of the actual substrate placed on the substrate adsorption board 4 are photographed by the image recognition cameras 16a and 16b, and the center positions of the positioning marks are obtained by image processing. The inclination is detected and the servo motor 24 (FIG. 3) is driven accordingly to correct the inclination in the θ direction.

또한, 페이스트수납통(13) 내의 페이스트잔량이 적어지고, 페이스트 패턴의 도포동작중에 페이스트가 도중에서 끊길 가능성이 있는 경우에는, 미리 페이스트수납통(13)을 노즐(13a)과 함께 교환하게 되나, 노즐(13a)을 교환하였을 때에는, 그 교환전과 비교하여 설치위치의 위치이탈이 생겨 재현성이 손상되는 경우도 있다. 그래서, 재현성을 확보하기 위하여, 실기판 위의 페이스트를 도포하지 않은 개소에 교환한 새로운 노즐(13a)을 사용하여 십자형상으로 페이스트를 도포하고, 이 십자도포패턴의 교점의 중심위치를 화상처리로 구하여 이 중심위치와 실기판 위의 위치결정용 마크의 중심위치 사이의 거리를 산출하고 이것을 노즐(13a)의 페이스트토출구의 위치이탈량(dx, dy)(도 2)으로 하고, 마이크로컴퓨터(17a)에 내장된 RAM에 격납한다. 이것이 실기판에 대한 기판예비위치결정처리(스텝 1500)이고, 이러한 노즐(13a)의 위치이탈량(dx, dy)을 사용하여 다음에 행하는 페이스트 패턴의 도포묘화시의 노즐(13a)의 위치이탈을 보정하도록 한다.In addition, when the remaining amount of paste in the paste storage container 13 decreases and there is a possibility that the paste may be cut off in the middle of the paste pattern coating operation, the paste storage container 13 is replaced with the nozzle 13a in advance. When the nozzle 13a is replaced, the position of the installation position may be displaced as compared with before the replacement, and the reproducibility may be impaired. Therefore, in order to ensure reproducibility, the paste is applied in the shape of a cross using a new nozzle 13a which is replaced in a place where the paste is not applied on the actual substrate, and the center position of the intersection point of the cross coating pattern is subjected to image processing. The distance between this center position and the center position of the positioning mark on the actual substrate is calculated and this is taken as the displacement amount (dx, dy) (Fig. 2) of the paste ejection outlet of the nozzle 13a, and the microcomputer 17a. In the built-in RAM. This is the substrate pre-positioning process (step 1500) with respect to the actual substrate, and the positional deviation of the nozzle 13a at the time of application drawing of the paste pattern to be performed next by using the positional displacement amounts (dx, dy) of the nozzle 13a. To compensate.

다음으로, 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터로부터 차례로 페이스트패턴도포처리(스텝 1600)를 행한다. 이 처리에서는, 도포개시위치에 노즐(13a)의 토출구를위치결정하기 위하여 Z축이동테이블(9)(도 1)을 이동시키고 노즐위치의 비교·조정이동을 행한다. 이 때문에, 먼저 이전의 기판예비위치결정처리(스텝 1500)에서 얻어져 마이크로컴퓨터(17a)의 RAM에 격납된 노즐(13a)의 위치이탈량(dx, dy)이 도 2에 나타낸 노즐(13a)의 위치이탈량의 허용범위(△X, △Y) 안에 있는지 여부의 판단을 행한다. 허용범위 안(즉, △X≥dx 및 △Y≥dy)이라면 그대로 하고, 허용범위 밖(즉, △X<dx 또는 △Y<dy)이라면 이 위치이탈량(dx, dy)을 기초로 Z축이동테이블(9)을 이동시켜 페이스트수납통(13)을 조정함으로써, 노즐(13a)의 페이스트토출구와 실기판의 소망 위치 사이의 위치이탈을 해소시키고, 노즐(13a)을 소망하는 위치에 위치결정한다.Next, the paste pattern application process (step 1600) is performed in sequence from the paste pattern data of number (1). In this process, in order to position the discharge port of the nozzle 13a at the application start position, the Z-axis movement table 9 (FIG. 1) is moved, and the nozzle position comparison and adjustment movement are performed. For this reason, first, the nozzle 13a shown in FIG. 2 shows the positional displacement amount (dx, dy) of the nozzle 13a obtained by the previous board | substrate prepositioning process (step 1500), and stored in RAM of the microcomputer 17a. It is judged whether or not is within the allowable ranges DELTA X and DELTA Y of the position deviation amount. If it is within the allowable range (that is, ΔX≥dx and ΔY≥dy), it is left as it is, and if it is outside the allowable range (that is, ΔX <dx or ΔY <dy), Z is based on this deviation amount (dx, dy). By moving the shaft movement table 9 to adjust the paste storage container 13, the positional deviation between the paste discharge port of the nozzle 13a and the desired position of the actual substrate is eliminated, and the nozzle 13a is positioned at the desired position. Decide

다음으로, 노즐(13a)의 높이 설정을 행한다. 페이스트수납통(13)이 교환되어 있지 않을 때에는, 노즐(13a)의 위치이탈량(dx, dy)의 데이터는 없으므로, 페이스트패턴도포처리(스텝 1600)에 들어간 곳에서 즉시 노즐(13a)의 높이 설정을 행한다. 이 설정되는 높이는 이전의 모의도포동작에서 사용한 초기설정도포높이로 설정되고, 노즐(13a)의 토출구로부터 실기판의 표면까지의 거리가 페이스트의 두께, 즉 이 도포높이가 되도록 하는 것이다.Next, the height setting of the nozzle 13a is performed. When the paste container 13 is not replaced, there is no data of the positional displacement amount (dx, dy) of the nozzle 13a. Therefore, the height of the nozzle 13a immediately at the place where the paste pattern coating process (step 1600) is entered. Set it. This set height is set to the initial application height used in the previous simulation application operation so that the distance from the discharge port of the nozzle 13a to the surface of the actual substrate becomes the thickness of the paste, that is, the application height.

이상의 처리가 종료하면, 다음으로 마이크로컴퓨터(17a)의 RAM에 격납되어 있는 페이스트 패턴 데이터에 의거하여 서보 모터(8a, 8b, 10)(도 1)가 구동되고, 이에 따라 노즐(13a)의 페이스트토출구가, 실기판에 대향한 상태에서 이 페이스트 패턴 데이터에 따라 X, Y방향으로 이동함과 동시에, 정압원(30)(도 3)으로부터 페이스트수납통(13)에 근소한 공기압이 인가되어 노즐(13a)의 페이스트토출구로부터페이스트가 토출하기 시작한다. 이 때의 도포속도는 이전의 모의도포동작에서 사용한 초기설정도포속도이고, 또 공기압은 이전의 모의도포동작에서 사용한 초기설정도포압력에 따른 것이다. 이에 따라, 실기판으로의 페이스트 패턴의 도포묘화가, 이전의 모의도포동작에서 얻어진 도포속도로 개시된다.After the above processing is finished, the servo motors 8a, 8b, 10 (FIG. 1) are driven based on the paste pattern data stored in the RAM of the microcomputer 17a, thereby pasting the nozzle 13a. The discharge port moves in the X and Y directions in accordance with the paste pattern data in a state facing the actual substrate, and a slight air pressure is applied from the positive pressure source 30 (FIG. 3) to the paste container 13 so that the nozzle ( The paste starts to be discharged from the paste discharge outlet of 13a). The application speed at this time is the initial application speed used in the previous simulation application, and the air pressure is in accordance with the initial application application pressure used in the previous simulation application. As a result, application of the paste pattern to the actual substrate is started at the application speed obtained in the previous simulation application.

이 도포묘화동작의 개시와 함께, 마이크로컴퓨터(17a)는, 이전의 모의도포동작에서 얻어진 데이터에 의거하여 페이스트 패턴의 도포위치에 따라 도포속도나 도포압력, 도포높이를 제어한다. 도 9(c)에 나타낸 데이터를 예로 들면, 도포위치(S1)에서는 도포속도를 V0, 도포압력을 F0, 도포높이를 H0으로 하고 도포위치(S2)에 접근함과 동시에, 도포속도를 V2, 도포압력을 F1, 도포높이를 H1으로 하고 이 도포위치(S2)에서 이러한 도포속도, 도포압력, 도포높이로 되도록 한다.With the start of this coating drawing operation, the microcomputer 17a controls the coating speed, the coating pressure, and the coating height in accordance with the application position of the paste pattern based on the data obtained in the previous simulation application operation. Taking the data shown in Fig. 9C as an example, in the application position S1, the application speed is set to V 0 , the application pressure is set to F 0 , the application height is set to H 0 , and the application speed is approached. Is V 2 , the coating pressure is F 1 , and the coating height is H 1 , so that the coating speed, the coating pressure, and the coating height are made at this coating position (S2).

이에 따라, 도포위치(S2)를 페이스트도포할 때에는, 가동부에 상기의 허용범위 밖의 큰 진동은 생기지 않는다. 또, 이 도포위치(S2)를 지나면 도포속도, 도포압력, 도포높이를 원래의 V0, F0, H0으로 복귀시키고, 다음으로 도포위치(S5) 가까이로 되면 도포속도를 V1으로, 도포압력을 F1으로 각각 변경한다.As a result, when pasting the coating position S2, no large vibration occurs outside the above allowable range in the movable portion. Also, the coating speed, applied pressure, applied in height after the coating position (S2) and return to the original V 0, F 0, H 0, the coating speed when close to the coating position (S5) to V 1, and then, Change the coating pressure to F 1 , respectively.

또, 이러한 페이스트 패턴의 묘화와 함께, 마이크로컴퓨터(17a)는 거리계(14)로부터 노즐(13a)의 페이스트토출구와 실기판의 표면 사이의 거리의 실측데이터를 입력하여 실기판 표면의 기복을 측정하고 이 측정치에 따라 서보 모터(12)를 구동함으로써, 실기판의 표면으로부터의 노즐(13a)의 설정높이가 일정해지도록 유지되어 페이스트 패턴의 도포묘화가 행하여진다.In addition to drawing such a paste pattern, the microcomputer 17a inputs actual measurement data of the distance between the distance from the distance meter 14 to the paste discharge port of the nozzle 13a and the surface of the real substrate to measure the undulation of the surface of the real substrate. By driving the servo motor 12 in accordance with this measured value, the set height of the nozzle 13a from the surface of the actual substrate is maintained to be constant, and the application of the paste pattern is performed.

이와 같이 하여, 페이스트 패턴의 도포묘화가 진행하나, 페이스트 패턴의 도포묘화동작을 계속할지 종료할지의 판정은, 도포점이 페이스트 패턴 데이터에 의하여 정해지는 도포해야 할 페이스트 패턴의 종단인지 여부의 판단에 의하여 결정되고, 종단이 아니라면 다시 실기판 표면의 기복의 측정처리로 복귀하며, 이하, 상기의 각 공정을 반복하여 페이스트 패턴의 도포종단에 도달할 때까지 계속한다.In this way, the application of the paste pattern is performed. However, the determination of whether to continue or finish the application of the paste pattern is performed by determining whether the application point is the end of the paste pattern to be applied, which is determined by the paste pattern data. If it is determined that the terminal is not terminated, the process returns to the measurement process of the undulation of the surface of the real substrate, and then the above steps are repeated until the end of the application of the paste pattern is reached.

이러한 페이스트 패턴의 도포동작은 설정된 n개의 페이스트 패턴 데이터 전부에 대하여 행하여지고, 맨 마지막의 번호(n)의 페이스트 패턴 데이터에 의한 페이스트 패턴의 종단에 도달하면 서보 모터(12)를 구동하여 노즐(13a)을 상승시키고 이 페이스트패턴도포공정(스텝 1600)을 종료시킨다.This paste pattern coating operation is performed on all the n pieces of the paste pattern data set. When the paste pattern ends by the paste pattern data of the last number n, the servo motor 12 is driven to drive the nozzle 13a. ) Is raised and the paste pattern application step (step 1600) is completed.

다음으로, 기판배출처리(스텝 1700)로 진행한다. 이 처리공정에서는, 도 1에 있어서, 실기판의 기판흡착반(4)으로의 흡착이 해제되고 기판반송컨베이어(2a, 2b)를 상승시켜 이것에 실기판(22)을 올려놓게 하고, 그 상태로 이 기판반송컨베이어(2a, 2b)에 의하여 장치 밖으로 배출한다.Next, the process proceeds to the substrate discharge process (step 1700). In this processing step, in Fig. 1, the adsorption of the real substrate to the substrate adsorption board 4 is released, and the substrate transport conveyors 2a and 2b are raised to place the real substrate 22 thereon. The substrate conveyance conveyors 2a and 2b are used to discharge them out of the apparatus.

그리고, 이상의 전체 공정이 종료하였는지 여부를 판정하여(스텝 1800), 복수 매의 실기판에 동일 페이스트 패턴 데이터를 사용하여 페이스트 패턴을 도포하는 경우에는, 다른 실기판에 대하여 기판올려놓기처리(스텝 1400)부터 반복된다. 그리고, 모든 실기판에 대하여 이러한 일련의 처리가 종료하면, 작업이 모두 종료(스텝 1900)하게 된다.Then, it is determined whether all the above steps have been completed (step 1800), and when the paste pattern is applied to the plurality of real substrates using the same paste pattern data, the substrate raising process is performed on the other real substrates (step 1400). ) Is repeated. And when such a series of processes are complete | finished for all the real board | substrates, all the work will complete | finished (step 1900).

또한, 상기 실시형태에서는, 노즐을 가동부로 하고 기판을 고정부로 하였으나, 본 발명은 이것으로 한정하는 것이 아니라, 노즐을 고정부, 기판을 이동부로하도록 해도 된다.In addition, in the said embodiment, although a nozzle was used as a movable part and a board | substrate was used as a fixed part, this invention is not limited to this, You may make a nozzle a fixed part and a board | substrate as a moving part.

이상과 같이, 이 실시형태에서는, 더미기판을 사용하여 모의도포동작을 행하고 미리 도포해야 할 페이스트 패턴 데이터에서의 도포조건을 결정하기 위하여 실기판에 대하여 쓸데없는 도포동작을 행할 필요가 없고, 수율의 향상이 도모된다.As described above, in this embodiment, it is not necessary to perform an unnecessary coating operation on the actual substrate in order to perform the simulation application operation using the dummy substrate and to determine the application conditions in the paste pattern data to be applied in advance. Improvement is planned.

또, 페이스트 패턴의 직선부와 곡선부, 즉 페이스트 패턴의 형상에 따라 실기판에서의 도포조건(즉, 도포속도나 도포압력, 도포높이)을 결정하므로, 실기판에서의 페이스트 패턴의 도포묘화에 있어서는, 가동부(노즐부 또는 실기판)의 진동을 묘화하는 페이스트 패턴에 영향미치지 않을 정도로 작게 할 수 있고, 또 도포정밀도를 확보하여 단위시간당 페이스트도포량을 일정하게 할 수 있으며, 소망하는 형상의 페이스트 패턴을 높은 정밀도로 도포형성하는 것이 가능하게 된다.In addition, since the application conditions (i.e., application speed, application pressure, application height) on the actual substrate are determined according to the shape of the straight and curved portions of the paste pattern, that is, the paste pattern, the application of the paste pattern on the actual substrate is performed. In this case, the paste pattern can be made small so as not to affect the paste pattern for drawing the vibration of the movable portion (nozzle portion or the actual substrate), and the coating accuracy can be ensured to make the paste coating amount per unit time constant. It becomes possible to apply | coat and form with high precision.

또한, 페이스트 패턴의 곡선부에서는, 가동부에서의 진동의 영향이 크기 때문에 그곳에서의 도포속도를 높이는 것이 불가능하더라도 이러한 진동의 영향이 생기지 않는 최대의 도포속도로 할 수 있고, 또 직선부에서는 진동의 영향이 작기 때문에 그곳에서의 도포속도를 높일 수 있다. 따라서, 페이스트 패턴의 도포시간을 짧게 할 수 있고, 또한 페이스트 패턴의 도포묘화를 양호하게 행할 수 있어, 생산성의 향상이 도모된다.In addition, in the curved portion of the paste pattern, since the influence of vibration in the movable portion is large, even if it is impossible to increase the coating speed there, it is possible to set the maximum coating speed at which the influence of vibration does not occur. Since the influence is small, the application speed there can be increased. Therefore, the application time of a paste pattern can be shortened, the application | coating drawing of a paste pattern can be performed favorably, and productivity improvement is aimed at.

그런데, 도 6에 상세하게 나타낸 도 4의 허용범위 밖의 진동발생페이스트패턴의 탐색처리공정(스텝 900)에 있어서, 초기설정도포속도로 모든 거리데이터에 대하여 진동의 유무를 탐색해도 진동이 전혀 존재하지 않는 등의 경우가 있을 수 있다. 이것은, 초기설정에 있어서 도포속도를 낮게 설정한 것에 따른 것이고, 더욱빠른 도포속도로 하더라도 진동이 발생하지 않는다고도 할 수 있다.By the way, in the search processing step (step 900) of the vibration generating paste pattern outside the permissible range of FIG. 4 shown in detail in FIG. 6, no vibration exists even when the presence or absence of vibration is searched for all the distance data at the initial application speed. May not be. This is because the application speed is set low in the initial setting, and it can be said that vibration does not occur even at a faster application speed.

그래서, 도 8에 상세하게 나타낸 도 4의 도포조건수정공정(스텝 1100)을 다음과 같이 하여 도 4의 허용범위 밖의 진동발생페이스트패턴의 탐색처리공정(스텝 900)에 있어서 진동의 유무를 탐색해도 된다.Therefore, the presence or absence of vibration may be searched for in the process of searching for the vibration generating paste pattern outside the allowable range of FIG. 4 (step 900) by performing the coating condition modification process (step 1100) of FIG. 4 shown in detail in FIG. do.

즉, 도 8의 스텝(1110)에서는 초기설정도포속도를 미리 정해진 값만큼 작게 하여 새로운 도포속도로 하고 있으나, 반대로 초기설정도포속도를 미리 정해진 값만큼 크게 하여 새로운 도포속도로 한다. 그리고, 스텝(1120)은 도 8과 동일하게 압력변경이 필요할지를 판단하여, 그렇다면 스텝(1130)에서는 도포압력을 설정치만큼 증압하고, 또 스텝(1140)도 도 8과 동일하게 도포높이변경이 필요할지 판단하여, 그렇다면 스텝(1150)에서는 도포높이를 설정치만큼 감소시키는 것으로 한다. 이와 같이 하여 도 4의 스텝(400)으로 복귀하여 스텝(900)까지를 실행하고, 어디까지 도포속도를 증가시켜 가면 진동이 발생하는지를 검토한다. 그리고, 진동이 발생하면 그 발생위치(도포위치)를 진동이 발생하지 않을 때의 일보 직전의 도포속도와 대응시키고 도 9(c)와 같이 등록한다.That is, in step 1110 of FIG. 8, the initial application speed is set to a new application speed by decreasing the initial application speed by a predetermined value. On the contrary, the initial application speed is increased to a new application speed by a predetermined value. Step 1120 determines whether a pressure change is necessary as in FIG. 8, and if so, in step 1130, the application pressure is increased by a set value, and step 1140 also needs to be changed in application height as in FIG. 8. In step 1150, the application height is reduced by the set value. In this manner, the process returns to step 400 of FIG. 4 and the process is executed up to step 900, and it is examined to what extent vibration occurs when the application speed is increased. When the vibration is generated, the generated position (coating position) corresponds to the application speed just before the day when the vibration does not occur, and is registered as shown in Fig. 9C.

이와 같이 함으로써, 그 페이스트도포기의 진동발생 직전의 도포속도한계를 탐색할 수 있을 뿐만 아니라, 도포속도를 높여감으로써 1매당 도포소요시간을 단축할 수 있다.In this way, the application speed limit immediately before the vibration of the paste applicator can be searched, and the application time per sheet can be shortened by increasing the application speed.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 가동부의 진동을 억제할 수 있는 범위 내에서 가능한 최대의 도포속도를 설정할 수 있고, 소망하는 형상의 페이스트패턴의 양호한 도포묘화를 가능하게 하여 생산성이 대폭 향상한다.As described above, according to the present invention, it is possible to set the maximum coating speed possible within the range in which vibration of the movable portion can be suppressed, and to enable good coating drawing of a paste pattern having a desired shape, thereby greatly improving productivity. .

Claims (6)

노즐의 토출구에 대향하도록 기판을 테이블 위에 올려놓고, 상기 기판의 주면에 수직인 방향에서의 상기 노즐과 상기 기판 사이의 상대거리를 정해진 대로 유지하며, 페이스트수납통에 충전한 페이스트를 상기 토출구로부터 상기 기판 위에 토출시키면서 상기 기판과 상기 노즐과의 상기 기판의 주면에 있어서의 상대위치관계를 변화시킴으로써, 상기 기판 위에 소망하는 형상의 페이스트 패턴을 묘화하는 페이스트도포기에 있어서,The substrate is placed on the table so as to face the discharge port of the nozzle, the relative distance between the nozzle and the substrate in the direction perpendicular to the main surface of the substrate is maintained as defined, and the paste filled in the paste container is removed from the discharge port. In the paste applicator which draws a paste pattern of a desired shape on the said board | substrate by changing the relative positional relationship in the main surface of the said board | substrate of the said board | substrate and the said nozzle, discharging on a board | substrate, 상기 테이블 위에 올려놓여진 소망하는 기판과 상기 노즐과의 상기한 소망하는 기판의 주면에 있어서의 상대위치관계를 소정의 상대이동속도로 변화시키면서, 상기 노즐과 상기한 소망하는 기판 사이의 상기한 소망하는 기판의 주면에 수직인 방향에서의 상대거리를 검출하는 제 1 수단과,The above-mentioned desired substrate between the nozzle and the desired substrate while changing the relative positional relationship of the desired substrate placed on the table with the nozzle on the main surface of the desired substrate at a predetermined relative moving speed. First means for detecting a relative distance in a direction perpendicular to the main surface of the substrate; 상기한 제 1 수단이 검출한 상기 상대거리가 미리 설정된 허용범위에 있는지 여부를 판정하는 제 2 수단과,Second means for determining whether the relative distance detected by the first means is within a preset allowable range; 상기한 제 2 수단에 의하여 상기 상대거리가 상기 허용범위 밖에 있다고 판정되었을 때, 상기한 소정의 상대속도보다 소정량 저감한 속도를 새로운 소정의 상대이동속도로 하고, 상기한 새로운 소정의 상대이동속도를 사용하여 상기한 제 1 수단을 동작시키는 제 3 수단과,When it is determined by the second means that the relative distance is out of the allowable range, the new predetermined relative moving speed is set as the new predetermined relative moving speed, the speed of which is reduced by a predetermined amount from the predetermined relative speed. Third means for operating the first means described above, 상기한 제 2 수단에 의하여 상기 상대거리가 상기 허용범위 안에 있다고 판정되었을 때, 그 때의 상기한 소정의 상대이동속도를, 소망하는 형상의 페이스트패턴을 묘화하기 위하여 상기 노즐의 토출구로부터 페이스트가 토출되는 기판과 상기 노즐 사이의 상대이동속도로 하는 제 4 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 페이스트도포기.When it is determined by the second means that the relative distance is within the allowable range, the paste is discharged from the discharge port of the nozzle so as to draw a paste pattern having a desired shape at the predetermined relative moving speed at that time. And a fourth means for setting the relative movement speed between the substrate and the nozzle. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기한 제 3 수단에 의하여 상기한 새로운 소정의 상대이동속도가 설정될 때마다 상기 노즐의 토출구로부터의 페이스트의 토출압을 저감하는지 여부를 판정하는 제 5 수단과,Fifth means for determining whether or not the discharge pressure of the paste from the discharge port of the nozzle is reduced whenever the new predetermined relative moving speed is set by the third means; 상기한 제 5 수단에 의하여 페이스트의 토출압을 저감해야 한다고 판정될 때마다 페이스트 패턴을 묘화할 때의 상기 노즐의 토출구로부터의 설정해야 할 페이스트의 토출압을 소정량씩 저감하는 제 6 수단과,Sixth means for reducing the discharge pressure of the paste to be set from the discharge port of the nozzle by a predetermined amount each time the fifth discharge means determines that the discharge pressure of the paste should be reduced; 상기한 제 2 수단에 의하여 상기 상대거리가 상기 허용범위 안에 있다고 판정되었을 때, 상기한 제 6 수단에 의해 얻어지는 페이스트의 토출압을 페이스트 패턴을 묘화할 때의 상기 노즐의 토출구로부터의 설정해야 할 페이스트의 토출압으로 하는 제 7 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 페이스트도포기.When it is determined by the second means that the relative distance is within the allowable range, the discharge pressure of the paste obtained by the sixth means is to be set from the discharge port of the nozzle when the paste pattern is drawn. And a seventh means for setting a discharge pressure of the paste. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기한 제 1 수단으로 검출한 상기한 소망하는 기판의 주면과 수직인 방향에서의 상대거리를 상기한 소망하는 기판과 상기 노즐과의 상기한 소망하는 기판의 주면에 있어서의 상대위치관계에 관련지어 격납해 두는 제 8 수단을 구비하고,The relative distance in the direction perpendicular to the main surface of the desired substrate detected by the first means is related to the relative positional relationship between the desired substrate and the main surface of the desired substrate with the nozzle. Equipped with an eighth means for storing, 상기한 제 2 수단은, 상기한 제 8 수단에 격납된 상기한 소망하는 기판의 주면과 수직인 방향에서의 상대거리를 판독하여 상기 상대거리가 미리 설정된 허용범위에 있는지 여부의 판정을 행하는 것임을 특징으로 하는 페이스트도포기.The second means is to read a relative distance in a direction perpendicular to the main surface of the desired substrate stored in the eighth means to determine whether the relative distance is within a preset allowable range. Paste spreader. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기한 제 2 수단은, 상기한 제 1 수단으로 검출한 상기한 소망하는 기판의 주면과 수직인 방향에서의 상대거리의 데이터를 미분처리하거나 또는 상기 상대거리의 전후의 데이터의 차이분을 취하는 차이분처리를 하여, 그들 처리데이터가 미리 설정된 허용범위에 있는지 여부의 판정을 행하는 것임을 특징으로 하는 페이스트도포기.The second means may differentiate the data of the relative distance in the direction perpendicular to the main surface of the desired substrate detected by the first means or take a difference between the data before and after the relative distance. A paste applicator, characterized in that it is subjected to a partial process to determine whether or not the processed data are within a predetermined allowable range. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기한 제 2 수단에 의하여 상기 상대거리가 상기 허용범위 안에 있다고 판정되었을 때, 상기한 소정의 상대속도보다 소정량 증가한 속도를 새로운 소정의 상대이동속도로 하고, 상기한 새로운 소정의 상대이동속도를 사용하여 상기한 제 1 수단을 동작시키는 제 9 수단을 구비하며,When it is determined by the second means that the relative distance is within the allowable range, the speed that is increased by a predetermined amount from the predetermined relative speed is set as the new predetermined relative moving speed, and the new predetermined relative moving speed is A ninth means for operating the first means described above, 상기한 제 4 수단은, 상기한 제 2 수단에 의하여 상기 상대거리가 상기 허용범위 안에 있다고 판정하는 것과 상기한 제 9 수단에 의하여 상기한 소정의 상대속도를 소정량 증가하는 것을 반복하고 상기한 제 2 수단에 의하여 상기 상대거리가 상기 허용범위 밖에 있다고 판정되었을 때, 그 소정의 상대속도를 소정량 증가하기전의 소정의 상대이동속도를 소망하는 형상의 페이스트 패턴을 묘화하기 위하여 상기 노즐의 토출구로부터 페이스트가 토출되는 기판과 상기 노즐 사이의 상대이동속도로 하는 것을 특징으로 하는 페이스트도포기.The fourth means repeats determining that the relative distance is within the allowable range by the second means and increasing the predetermined relative speed by a predetermined amount by the ninth means. When it is determined by the means that the relative distance is out of the allowable range, the paste is discharged from the discharge port of the nozzle to draw a paste pattern having a desired shape before the predetermined relative speed is increased by a predetermined amount. The paste applicator, characterized in that the relative movement speed between the substrate and the nozzle is discharged. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기한 제 9 수단에 의하여 상기한 새로운 소정의 상대이동속도가 설정될 때마다 상기 노즐의 토출구로부터의 페이스트의 토출압을 증가하는지 여부를 판정하는 제 10 수단과,Tenth means for determining whether or not the discharge pressure of the paste from the discharge port of the nozzle is increased each time the new predetermined relative moving speed is set by the ninth means; 상기한 제 10 수단에 의하여 페이스트의 토출압을 증가해야 한다고 판정될 때마다 페이스트패턴을 묘화할 때의 상기 노즐의 토출구로부터의 설정해야 할 페이스트의 토출압을 소정량씩 증가하는 제 11 수단과,An eleventh means for increasing the discharge pressure of the paste to be set from the discharge port of the nozzle at the time of drawing the paste pattern by a predetermined amount each time it is determined by the tenth means that the discharge pressure of the paste should be increased; 상기한 제 2 수단에 의하여 상기 상대거리가 상기 허용범위 밖에 있다고 판정되었을 때, 상기한 제 11 수단으로 증가시킨 페이스트 토출압의 소정량 일보 직전의 페이스트의 토출압을 페이스트 패턴을 묘화할 때의 상기 노즐의 토출구로부터의 설정해야 할 페이스트의 토출압으로 하는 제 12 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 페이스트도포기.When it is determined by the second means that the relative distance is out of the allowable range, the discharge pressure of the paste immediately before the predetermined amount daily increased by the eleventh means is used to draw the paste pattern. And a twelfth means for setting the discharge pressure of the paste to be set from the discharge port of the nozzle.
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