KR101023949B1 - Method for dispensing paste using substrate inspection data - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 기판검사정보를 이용한 디스펜서의 페이스트 도포 방법은, 기판검사공정에서의 페이스트 패턴 검사 데이터를 제공받아 페이스트 도포공정에 이용할 수 있도록 구성됨으로써, 페이스트 도포 데이터 보정을 통해 보다 정확하고 신뢰성 있는 페이스트 패턴의 형성이 가능해지고, 또한 상기 페이스트 패턴 검사 데이터를 통합 추출할 경우에, 다불량 위치 정보를 파악할 수 있게 되어 디스펜서 장비 또는 페이스트 도포공정 상의 주요 문제를 파악하여 반복적으로 나타나는 페이스트 패턴 불량을 개선할 수 있는 효과가 있다.The paste coating method of the dispenser using the substrate inspection information according to the present invention is configured to receive the paste pattern inspection data in the substrate inspection process and to be used in the paste coating process, thereby making the paste coating data correction more accurate and reliable. The pattern can be formed, and when the paste pattern inspection data is integrated and extracted, it is possible to grasp the defective location information, thereby identifying the main problem in the dispenser equipment or the paste application process and improving the repetitive paste pattern defect. It can be effective.
페이스트 패턴, 기판 검사, 데이터 추출, 데이터 보정, 합착 Paste pattern, substrate inspection, data extraction, data correction, bonding
Description
본 발명은 LCD, OLED 등 평판 디스플레이 패널을 구성하는 기판 상에 페이스트 패턴을 형성하는 디스펜서의 페이스트 도포 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a paste coating method of a dispenser for forming a paste pattern on a substrate constituting a flat panel display panel such as LCD and OLED.
평판 디스플레이 패널은 크게 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display), 전계 방출 표시장치(FED; Field Emission Display), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP; Plasma Display Panel) 및 유기발광다이오드(OLED; Organic Light Emitting Diodes) 등으로 나누어지고 있다.Flat panel display panels are largely liquid crystal displays (LCDs), field emission displays (FEDs), plasma display panels (PDPs), and organic light emitting diodes (OLEDs). It is divided into the back.
이러한 평판 디스플레이 패널 중, LCD 제조 공정을 중심으로 살펴보면, 도 1에 도시된 바와 같이 제1기판에 컬러필터를 형성하고, 이 제1기판과 합착될 제2기판에 TFT를 형성하는 각각의 기판제작공정과, 상기 두 기판 중 어느 한쪽 기판에 페이스트 패턴(실 패턴)을 형성하는 디스펜싱 공정과, 제1기판과 제2기판을 합착하는 합착 공정과, 합착된 기판을 회로에 접속하는 실장 및 모듈공정 등으로 이루어진다.Among the flat panel display panels, the LCD manufacturing process is mainly performed. As shown in FIG. 1, a color filter is formed on a first substrate and a TFT is formed on a second substrate to be bonded to the first substrate. A dispensing step of forming a paste pattern (real pattern) on one of the two substrates, a bonding step of bonding the first substrate and the second substrate, and a mounting and module for connecting the bonded substrate to the circuit. Process and the like.
여기서 기판에 액정층을 형성하는 공정은 상기 디스펜싱 공정에서 함께 이루 어지거나 합착 공정 후에 액정이 주입되는 방법으로 이루어진다. The process of forming the liquid crystal layer on the substrate is made of a method in which the liquid crystal is injected together after the bonding process or made together in the dispensing process.
참고로 도 1에서는 액정층 형성 공정은 생략하였고, 제2기판에 페이스트 패턴을 형성하는 공정을 중심으로 도시하였다.For reference, the liquid crystal layer forming process is omitted in FIG. 1, and is shown mainly on the process of forming the paste pattern on the second substrate.
이와 같은 여러 제조 공정들 사이에는 각각의 제조 공정에서 만들어진 기판의 상태를 확인하기 위해 기판검사공정이 이루어지고 있다.Between these various manufacturing processes, a substrate inspection process is performed to check the state of the substrate made in each manufacturing process.
특히, 상기 디스펜싱 공정 후에, 페이스트 패턴이 형성된 기판을 검사하기 위한 기판공사공정에서는 페이스트 패턴의 두께가 설정된 범위 내로 적절하게 형성되었는지 여부와 페이스트 패턴이 단선되었는지 여부 등을 검사하게 된다. 이러한 페이스트 패턴의 검사 방법으로는 기판 전체를 레이저센서 등으로 스캔하여 도포된 페이스트 패턴의 단면적을 측정하거나, 페이스트 패턴을 카메라로 촬영하여 패턴의 단선여부를 판단하는 방법을 이용하게 된다.In particular, in the substrate fabrication process for inspecting the substrate on which the paste pattern is formed after the dispensing process, whether the thickness of the paste pattern is properly formed within a set range and whether the paste pattern is disconnected are examined. As a method of inspecting the paste pattern, a method of measuring the cross-sectional area of the applied paste pattern by scanning the entire substrate with a laser sensor or the like, or determining whether the pattern is disconnected by photographing the paste pattern with a camera.
그러나, 종래에는 상기와 같은 페이스트 패턴 검사공정에서 확인한 페이스트 패턴 검사 정보를 단순히 기판의 불량 여부를 판단하는데 이용하거나, 기판에 페이스트를 다시 도포할지 여부를 판단하는 데만 주로 이용하였기 때문에 디스펜싱 공정에서 기판에 페이스트 패턴을 형성할 때 불량 발생이 반복될 수 있고, 이에 따라 보다 정밀하고 우수한 페이스트 패턴을 형성하는데 한계가 발생되는 문제점이 있다.However, conventionally, the paste pattern inspection information checked in the paste pattern inspection process as described above is mainly used to determine whether the substrate is defective or only to determine whether to apply the paste to the substrate again. When the paste pattern is formed on the substrate, defects may be repeated, and thus there is a problem in that a limit is generated in forming a more precise and excellent paste pattern.
또한, 두 기판을 합착하는 합착 공정 후에도 기판의 합착 상태와 함께 액정의 충진 상태 및 페이스트 패턴의 단선 여부 등을 검사하는 기판 검사공정이 이루어지는데, 이때 확인한 기판 검사 정보 역시, 디스펜싱 공정으로 피드백하여 이용 하지 않음에 따라 기판 합착 후에 나타날 수 있는 패턴 불량에 대해서는 디스펜싱 공정에서 미리 대처하기 어려운 문제점이 있다.In addition, after the bonding process of joining the two substrates, a substrate inspection process for inspecting the state of filling of the liquid crystal and the disconnection of the paste pattern, etc., is performed. The substrate inspection information thus checked is also fed back to the dispensing process. As it is not used, a pattern defect that may appear after substrate bonding has a problem that is difficult to cope in advance in the dispensing process.
한편, 대한민국 등록특허 646695호에는, 기판에 페이스트 패턴을 도포하기 전에 기판 설계시에 설정한 설계값과 실제의 제작에 의한 계측결과에 의거하여 제작오차를 구하고, 이 오차값이 기준값을 넘은 경우에 상기 페이스트 패턴의 도포조건을 보정하여 도포를 행하는 액정패널의 제조방법이 개시되어 있다.On the other hand, the Republic of Korea Patent No. 646695, before applying the paste pattern to the substrate, the manufacturing error is determined based on the design value set at the time of designing the substrate and the measurement result by actual fabrication, and when this error value exceeds the reference value A method for producing a liquid crystal panel in which coating conditions are applied by correcting the coating conditions of the paste pattern is disclosed.
이와 같은 등록특허 발명은, 페이스트 패턴 형성 전에 제1기판(컬러필터 기판) 또는 제2기판(TFT 기판)을 각각 제작하는 공정에서의 기판 설계값과 실제 제작에 의한 계측결과의 차이에 따라 디스펜싱 공정에서의 페이스트 패턴 보정 데이터로 활용하여 페이스트 패턴을 형성하는 방법을 개시한 발명이다.Such a registered patent invention dispenses according to the difference between the substrate design value in the process of manufacturing the first substrate (color filter substrate) or the second substrate (TFT substrate) before the paste pattern is formed and the measurement result by actual fabrication. The invention discloses a method of forming a paste pattern by utilizing the paste pattern correction data in a step.
그러나, 상기와 같은 등록특허 발명은, 디스펜싱 공정 후에 발생되는 실제 페이스트 패턴의 불량 정보에 근거하여 페이스트 도포 데이터를 보정하지 않고, 페이스트 패턴을 형성하기 전의 기판 조건만을 고려하여 도포 데이터 보정을 수행하기 때문에 보다 정확하고 신뢰성 있는 페이스트 패턴을 형성하는 데는 한계가 발생되는 문제점이 있다.However, the above-described registered patent invention does not correct the paste coating data based on the defect information of the actual paste pattern generated after the dispensing process, and performs the coating data correction by considering only the substrate condition before forming the paste pattern. Therefore, there is a problem that a limit occurs in forming a more accurate and reliable paste pattern.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 기판검사공정에서의 페이스트 패턴 검사 데이터를 제공받아 페이스트 도포공정에 이용함으로써, 페이스트 도포 데이터 보정이 보다 용이하게 이루어질 수 있고, 이에 따라 보다 정 확하고 신뢰성 있는 페이스트 패턴의 형성이 가능해지도록 하는 기판검사정보를 이용한 디스펜서의 페이스트 도포 방법을 제공하는 데 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, by receiving the paste pattern inspection data in the substrate inspection process and use in the paste coating process, the paste coating data correction can be made more easily, and thus more accurate An object of the present invention is to provide a paste coating method of a dispenser using substrate inspection information to enable formation of a reliable and reliable paste pattern.
또한 본 발명은, 기판검사공정의 페이스트 패턴 검사 데이터를 통합 추출하여, 다불량 위치 정보를 파악함으로써 디스펜서 장비 또는 페이스트 도포공정 상의 주요 문제를 파악하여 반복적으로 나타나는 페이스트 패턴 불량을 개선할 수 있는 기판검사정보를 이용한 디스펜서의 페이스트 도포 방법을 제공하는 데 목적이 있다.In addition, the present invention, by extracting the paste pattern inspection data of the substrate inspection process, grasping the defective location information to identify the major problems in the dispenser equipment or paste application process substrate inspection that can improve the paste pattern defects that appear repeatedly An object of the present invention is to provide a method of applying a paste of a dispenser using information.
또한 본 발명은, 기판 합착 후의 페이스트 패턴 검사정보를 피드백하여 페이스트 도포공정에 이용할 경우에 기판 합착 후에 나타나는 페이스트 패턴 불량까지 확인하여 보다 정확하고 효과적인 페이스트 도포공정을 진행할 수 있는 기판검사정보를 이용한 디스펜서의 페이스트 도포 방법을 제공하는 데 목적이 있다.In addition, the present invention is to provide a dispenser using the substrate inspection information that can feed back the paste pattern inspection information after the bonding of the substrate to confirm the paste pattern defects appearing after the substrate bonding to proceed to a more accurate and effective paste coating process It is an object to provide a paste coating method.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 기판검사정보를 이용한 디스펜서의 페이스트 도포 방법은, 페이스트 패턴이 형성된 기판의 페이스트 패턴을 검사하는 기판검사단계와; 상기 기판검사단계에서 검출한 페이스트 패턴 검사 데이터를 피드백 하는 피드백 단계와; 상기 피드백 단계에서 추출한 페이스트 패턴 검사 데이터를 이용하여, 페이스트 도포공정에 이용할 페이스트 도포 데이터를 보정하는 데이터 보정단계와; 상기 데이터 보정단계에서 보정된 데이터를 이용하여 기판에 페이스트 패턴을 형성하는 도포단계를 포함한다.The paste coating method of the dispenser using the substrate inspection information according to the present invention for realizing the above object comprises a substrate inspection step of inspecting the paste pattern of the substrate on which the paste pattern is formed; A feedback step of feeding back the paste pattern inspection data detected in the substrate inspection step; A data correction step of correcting the paste coating data to be used in the paste coating step by using the paste pattern inspection data extracted in the feedback step; And a coating step of forming a paste pattern on the substrate using the data corrected in the data correction step.
상기 기판검사단계는, 기판합착공정 전에 이루어지는 기판검사공정의 페이스트 패턴 검사 데이터를 이용하는 것이 바람직하다.It is preferable that the said board | substrate test | inspection step uses the paste pattern test | inspection data of the board | substrate test process performed before a board | substrate bonding process.
상기 기판검사단계는, 기판합착공정 후에 이루어지는 기판검사공정의 페이스트 패턴 검사 데이터를 이용할 수도 있다.In the substrate inspection step, the paste pattern inspection data of the substrate inspection process performed after the substrate bonding process may be used.
또한, 상기 피드백 단계와 데이터 보정단계 사이에는, 상기 피드백된 페이스트 패턴 검사 데이터를 추출하는 데이터추출 단계와, 상기 데이터추출 단계에서 추출한 일정 회수 이상의 페이스트 패턴 검사 데이터를 통합적으로 판단하여, 기판에 페이스트를 도포할 때 발생하는 페이스트 패턴 불량위치를 선별하는 주요불량위치 판단단계와, 상기 주요불량위치 판단단계에 근거하여, 디스펜서 장비의 기계적 결함 문제 또는 이물질 유입 또는 부착 문제를 해결하는 결함해결단계를 포함하여 구성될 수도 있다.In addition, between the feedback step and the data correction step, the data extraction step of extracting the feedback paste pattern inspection data and the paste pattern inspection data of a predetermined number or more extracted in the data extraction step are collectively determined to paste the paste onto the substrate. Including the main defect position determination step of selecting the paste pattern defect position generated when applying, and the defect troubleshooting step of solving the mechanical defect problem or foreign matter inflow or attachment problem of the dispenser equipment based on the main defect position determination step It may be configured.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 기판검사정보를 이용한 디스펜서의 페이스트 도포 방법은, 페이스트 패턴이 형성된 기판의 페이스트 패턴을 검사하는 기판검사단계와; 상기 기판검사단계에서 검출한 페이스트 패턴 검사 데이터를 피드백 하는 피드백 단계와; 상기 피드백 단계에서 피드백된 페이스트 패턴 검사 데이터를 추출하는 데이터추출 단계와; 상기 데이터추출 단계에서 추출한 일정 회수 이상의 패턴 검사 데이터를 통합적으로 판단하여, 기판에 페이스트를 도포할 때 발생하는 패턴 불량위치를 선별하는 주요불량위치 판단단계와; 상기 주요불량위치 판단단계에 근거하여, 디스펜서 장비의 기계적 결함 문제나, 이물질 유입 또는 부착 문제를 해결하는 결함해결단계와; 상기 결함해결단계를 통해 문제가 해결된 상 태에서 기판에 페이스트를 도포하는 도포단계를 포함하여 구성될 수 있다.The paste coating method of the dispenser using the substrate inspection information according to the present invention for realizing the above object comprises a substrate inspection step of inspecting the paste pattern of the substrate on which the paste pattern is formed; A feedback step of feeding back the paste pattern inspection data detected in the substrate inspection step; A data extraction step of extracting the paste pattern inspection data fed back in the feedback step; A main defective position determination step of integrally determining the pattern inspection data extracted in a predetermined number of times extracted in the data extraction step, and selecting a pattern defect position generated when the paste is applied to the substrate; A defect resolution step of solving a mechanical defect problem or a foreign matter inflow or attachment problem of the dispenser equipment based on the main defective position determination step; It may be configured to include a coating step of applying a paste to the substrate in a state where the problem is solved through the defect solving step.
본 발명에 따른 기판검사정보를 이용한 디스펜서의 페이스트 도포 방법은, 기판검사공정에서의 페이스트 패턴 검사 데이터를 제공받아 페이스트 도포공정에 이용하기 때문에 페이스트 도포 데이터 보정이 보다 용이하게 이루어질 수 있고, 이에 따라 보다 정확하고 신뢰성 있는 페이스트 패턴의 형성이 가능해지는 효과가 있다.In the paste coating method of the dispenser using the substrate inspection information according to the present invention, since the paste pattern inspection data in the substrate inspection process is received and used in the paste coating process, the paste coating data correction can be made more easily. There is an effect that it is possible to form an accurate and reliable paste pattern.
또한, 기판검사공정의 페이스트 패턴 검사 데이터를 통합 추출하여, 다불량 위치 정보를 파악함으로써 디스펜서 장비 또는 페이스트 도포공정 상의 주요 문제를 파악하여 반복적으로 나타나는 페이스트 패턴 불량을 개선할 수 있는 효과도 있다.In addition, by extracting the paste pattern inspection data of the substrate inspection process and grasping the defective location information, it is also possible to identify the main problem in the dispenser equipment or the paste application process and to improve the repetitive paste pattern defects.
또한 본 발명은, 기판 합착 후의 기판검사정보를 피드백하여 페이스트 도포공정에 이용할 경우에 기판 합착 후에 나타나는 페이스트 패턴 불량까지 확인하여 보다 정확하고 효과적인 페이스트 도포공정을 진행할 수 있는 효과도 있다.In addition, the present invention also has the effect of performing a more accurate and effective paste coating process by checking the paste pattern defects appearing after the substrate bonding when feeding back the substrate inspection information after the substrate bonding to the paste coating process.
첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사정보를 이용한 디스펜서의 페이 스트 도포 방법이 적용된 디스플레이 패널 제조 방법이 도시된 순서도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사정보를 이용한 디스펜서의 페이스트 도포 방법이 도시된 순서도이다.2 is a flowchart illustrating a method for manufacturing a display panel to which a paste coating method of a dispenser using substrate inspection information according to an embodiment of the present invention is applied, and FIG. 3 is a diagram illustrating substrate inspection information according to an embodiment of the present invention. The flowchart of the paste application of the dispenser is shown.
참고로, 본 발명의 실시예는 LCD 제조 공정을 중심으로 설명하나, 이와 동일 유사한 공정을 갖는 OLED, FED 등의 제조 공정에도 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다.For reference, embodiments of the present invention will be described with reference to the LCD manufacturing process, it can be applied to the manufacturing process of the OLED, FED, etc. having the same similar process, of course.
LCD 제조 공정 순서는, 도 2를 참조하면, 제1기판에 컬러필터층을 형성하는 기판제작공정과, 이 제1기판과 합착될 제2기판에 TFT 전극층을 형성하는 기판제작공정이 각각 이루어지고, 이후 상기 두 기판 중 어느 한쪽 기판(본 실시예의 도면에서는 제2기판)에 페이스트 패턴을 형성하는 디스펜싱 공정이 이루어진다. 이때, 액정층을 형성하는 공정이 디스펜싱 공정에서 동시에 이루어질 수도 있다. In the LCD manufacturing process sequence, referring to FIG. 2, a substrate fabrication process of forming a color filter layer on a first substrate and a substrate fabrication process of forming a TFT electrode layer on a second substrate to be bonded to the first substrate are performed, respectively. Thereafter, a dispensing process is performed to form a paste pattern on one of the two substrates (a second substrate in this embodiment). In this case, the process of forming the liquid crystal layer may be simultaneously performed in the dispensing process.
이후, 상기 제1기판과 제2기판을 합착하는 합착 공정이 진행되고, 이후 합착된 기판을 회로에 접속하는 실장 및 모듈공정 등이 차례로 진행된다.Subsequently, a bonding process for bonding the first substrate and the second substrate is performed, and then a mounting process and a module process for connecting the bonded substrate to the circuit are sequentially performed.
도 2에서, 디스펜싱 공정에서 이루어지는 페이스트 패턴 형성 기판은 제2기판을 예시하여 설명하였으나, 실시 조건에 따라서는 제1기판에 페이스트 패턴을 형성하는 것도 가능하다.In FIG. 2, the paste pattern forming substrate formed in the dispensing process has been described with reference to the second substrate, but it is also possible to form the paste pattern on the first substrate according to the implementation conditions.
특히, 상기와 같은 각각의 제조 공정 후에는 각 공정에서 이루어진 기판의 상태를 검사하는 기판검사공정들이 진행된다. 즉, 디스펜싱 공정 후에는 페이스트 패턴을 검사하는 공정이 이루어지고, 기판 합착 공정 후에는 기판 합착상태를 검사하는 공정이 이루어진다. 또한 실장 및 모듈 공정 후에는 합착된 기판에 연결된 회 로의 실장 및 전체 디스플레이 모듈의 조립 상태를 검사하는 공정이 이루어진다. 여기서 상기 검사 공정들이 모두 반드시 필요한 것은 아니며, 실시 조건에 따라서는 어느 하나 또는 그 이상의 검사 공정은 생략될 수도 있고, 추가 공정이 진행되는 경우에 그에 따른 검사 공정이 추가될 수도 있다. 또한 각각의 검사 공정에서 이용되는 장비는 통상적으로 널리 사용되는 광학검사장비(AOI)를 이용할 수 있다.In particular, after each manufacturing process as described above, substrate inspection processes for inspecting the state of the substrate made in each process are performed. That is, a process of inspecting a paste pattern is performed after the dispensing process, and a process of inspecting a substrate bonding state is performed after the substrate bonding process. In addition, after the mounting and module process, the process of mounting the circuit connected to the bonded substrate and the assembly state of the entire display module is performed. Here, all of the inspection processes are not necessarily required, and one or more inspection processes may be omitted, and additional inspection processes may be added according to the implementation conditions. In addition, the equipment used in each inspection process may use the commonly used optical inspection equipment (AOI).
상기와 같은 각각의 기판검사공정에서, 기판에 형성되어 있는 페이스트 패턴을 검사할 경우에 페이스트 패턴 검사 데이터가 발생하게 되는데, 본 발명에 따른 디스펜서의 페이스트 도포 방법은 상기한 기판검사공정에서 발생한 페이스트 패턴 검사 데이터를 이용하여, 페이스트 도포 데이터를 보정하고, 이 보정된 데이터값으로 기판에 페이스트 패턴을 형성하도록 구성된다.In each substrate inspection process as described above, the paste pattern inspection data is generated when the paste pattern formed on the substrate is inspected. The paste coating method of the dispenser according to the present invention is a paste pattern generated in the substrate inspection process. Using the inspection data, the paste coating data is corrected, and the paste pattern is formed on the substrate using the corrected data values.
이러한 디스펜서의 페이스트 도포 방법을 도 3을 참조하여 순서대로 설명하면, 페이스트 패턴이 형성된 기판의 페이스트 패턴을 검사하는 기판검사단계와, 상기 기판검사단계에서 검출한 페이스트 패턴 검사 데이터를 피드백 하는 피드백 단계와, 상기 피드백 단계에서 피드백된 페이스트 패턴 검사 데이터를 이용하여, 페이스트 도포공정에 이용할 페이스트 도포 데이터를 보정하는 데이터 보정단계와, 상기 데이터 보정단계에서 보정된 데이터를 이용하여 기판에 페이스트를 도포하는 도포단계로 이루어진다.The paste coating method of the dispenser will be described in order with reference to FIG. 3, the substrate inspection step of inspecting a paste pattern of a substrate on which a paste pattern is formed, and a feedback step of feeding back the paste pattern inspection data detected in the substrate inspection step; A data correction step of correcting paste application data to be used in the paste application process using the paste pattern inspection data fed back in the feedback step, and a coating step of applying paste to the substrate using the data corrected in the data correction step Is made of.
상기에서, 기판검사단계는, 기판합착공정 전에 이루어지는 기판검사공정의 데이터를 이용할 수 있다. 기판합착공정 전에는 페이스트 패턴 검사공정이 이루어지는데, 이때, 기판검사내용은 페이스트 패턴의 두께가 설정된 범위 내로 형성되었 는지 여부와 페이스트 패턴이 단선되었는지 여부 등을 검사하게 된다. 이러한 페이스트 패턴의 검사 방법으로는 기판 전체를 레이저센서 등으로 스캔하여 도포된 페이스트 패턴의 단면적을 측정하는 방법 또는 페이스트 패턴을 카메라로 촬영하여 패턴의 단선여부를 판단하는 방법 등을 이용할 수 있다.In the above, the substrate inspection step may use the data of the substrate inspection process made before the substrate bonding process. Prior to the substrate bonding process, a paste pattern inspection process is performed. At this time, the inspection content of the substrate is inspected whether the thickness of the paste pattern is formed within a set range and whether the paste pattern is disconnected. As a method of inspecting the paste pattern, a method of measuring the cross-sectional area of the applied paste pattern by scanning the entire substrate with a laser sensor or the like or a method of determining whether the pattern is disconnected by photographing the paste pattern with a camera.
또한, 상기 기판검사단계는, 기판합착공정 후에 이루어지는 기판검사공정의 페이스트 패턴 검사 데이터를 이용할 수도 있다. 기판합착공정 후의 기판 검사공정은 기판합착 검사공정 또는 모듈검사공정이 이루어진다. The substrate inspection step may use paste pattern inspection data of the substrate inspection step that is performed after the substrate bonding step. In the board | substrate inspection process after a board | substrate bonding process, a board | substrate adhesion inspection process or a module inspection process is performed.
기판합착 검사공정에서는 두 기판의 합착상태를 중심으로 두 기판 사이에서 페이스트 패턴이 설정된 위치에 설정된 두께로 정확하게 형성되었는지 여부와 각 단위 페이스트 패턴 내에 액정층이 적정량 충진되었는지 여부, 그리고 페이스트 패턴의 경화 상태 등을 검사하게 된다.In the substrate bonding test process, whether the paste pattern is formed accurately between the two substrates with the thickness set at the set position, whether the liquid crystal layer is properly filled in each unit paste pattern, and the curing state of the paste pattern. And back.
모듈검사공정에서는, LCD 패널, 구동회로, 백라이트 등이 조립된 후에, 구동 신호를 인가하여 얼룩 발생 등 화면의 불량 유무, 조립 상태 등을 검사하게 된다.In the module inspection process, after the LCD panel, the driving circuit, the backlight, and the like are assembled, a driving signal is applied to inspect whether there are any defects on the screen, such as spots, or an assembly state.
이와 같이 각각의 검사공정에서 발생된 페이스트 패턴 검사 데이터를 피드백하여, 페이스트 도포공정에 이용할 페이스트 도포 데이터를 보정하게 된다.In this way, the paste pattern inspection data generated in each inspection process is fed back to correct the paste coating data to be used in the paste coating process.
상기 데이터 보정단계는, 상기 피드백 단계에서 피드백 된 페이스트 패턴 검사 데이터를 근거로, 기준 데이터와 비교하여 패턴의 이상(불량) 여부를 판단하고, 비교값이 일정 이상인 경우에는 새로운 보정 데이터값을 산출하여, 이 보정 데이터값으로 보정이 이루어지도록 페이스트 도포 데이터값을 보정하는 단계이다.In the data correction step, based on the paste pattern inspection data fed back in the feedback step, it is determined whether the pattern is abnormal (defective) by comparing with the reference data, and when the comparison value is above a predetermined value, a new correction data value is calculated. The paste coating data value is corrected so that the correction is made with this correction data value.
상기 도포 단계는, 상기 데이터 보정단계에서 산출된 페이스트 도포 데이터 값을 이용하여, 디스펜서의 각종 제어 부분을 구동 제어하면서 페이스트 패턴을 형성하는 단계이다. 이때, 상기 데이터 보정단계에서 보정 데이터값이 산출되지 않은 경우에는 기준 데이터값으로 페이스트 패턴을 형성한다. The applying step is a step of forming a paste pattern while driving control of various control portions of the dispenser by using the paste coating data value calculated in the data correction step. In this case, when the correction data value is not calculated in the data correction step, a paste pattern is formed using the reference data value.
한편, 상기한 바와 같은 기판 검사테이터를 이용하여 페이스트 도포 데이터를 보정하는데 이용하는 방법과 함께 동일 디스펜서 장비에서 지속적으로 발생하는 주요 불량 부분을 추출하여, 이를 개선하는데도 이용할 수 있다.On the other hand, in addition to the method used to correct the paste coating data using the substrate inspection data as described above, it can also be used to extract and improve the major defects that occur continuously in the same dispenser equipment.
이러한 본 발명의 패턴 도포방법은, 상기 피드백 단계와 데이터 보정단계 사이에서, 상기 피드백된 페이스트 패턴 검사 데이터를 추출하는 데이터추출 단계와, 상기 데이터추출 단계에서 추출한 일정 회수 이상의 패턴 검사 데이터를 통합적으로 판단하여, 기판에 페이스트를 도포할 때 발생하는 페이스트 패턴 불량위치를 선별하는 주요불량위치 판단단계와, 상기 주요불량위치 판단단계에 근거하여, 디스펜서 장비의 기계적 결함 문제나, 이물질 유입 또는 부착 문제 등을 해결하는 결함해결단계와, 상기 결함해결단계를 통해 문제가 해결된 상태에서 기판에 페이스트를 도포하는 도포단계를 포함하여 구성된다.According to the pattern applying method of the present invention, between the feedback step and the data correction step, the data extraction step of extracting the feedback paste pattern inspection data and the predetermined number of pattern inspection data extracted in the data extraction step are collectively determined. Based on the main defect position determination step of selecting a paste pattern defect position generated when the paste is applied to the substrate, and the main defect position determination step, the mechanical defect of the dispenser equipment, the inflow or attachment of foreign matters, etc. And a coating step of applying a paste to the substrate in a state where the problem is solved through the defect solving step.
상기에서 주요불량위치 판단단계는, 피드백된 데이터를 일정 회수 이상 통합적으로 판단하게 되면, 페이스트 패턴이 형성된 부분 중 특정 부분 또는 기판 전체에서의 특정 위치에서 반복적으로 이상 데이터가 발생하는 경우에, 그 위치를 주요불량위치로 판단한다. In the main defective position determination step, when the integrated data is judged more than a predetermined number of times, when abnormal data is repeatedly generated at a specific position in a specific portion of the portion where the paste pattern is formed or the entire substrate, the position is Is regarded as the main defective position.
또한 결함해결단계는, 상기 주요불량위치 판단단계에서 산출된 데이터를 근 거로 하여, 디스펜서 자체의 기계적 결함 여부를 검사하거나, 이물질 부착 여부 등을 판단할 수 있다. 일례로, 스테이지에 파티클과 같은 이물질이 묻어 있는 경우에 이물질이 묻어 있는 부분에 지속적으로 불량이 발생할 수 있다. 이는 피드백된 데이터를 근거로 하여 통합 추출함으로써 보다 정확하게 판단할 수 있게 되는 것이다.In addition, the defect resolution step, based on the data calculated in the main defective position determination step, it is possible to check the mechanical defect of the dispenser itself, or determine whether the foreign matter attached. For example, when foreign matters such as particles are on the stage, defects may be continuously generated on the foreign matters. This can be judged more accurately by integrated extraction based on the fed back data.
본 발명의 각 실시예에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다. 또한, 본 발명은 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 실시예를 통하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.The technical idea described in each embodiment of the present invention may be implemented independently, or may be implemented in combination with each other. In addition, the present invention has been described through the embodiments described in the drawings and detailed description of the invention, which is merely exemplary, and those skilled in the art to which the present invention pertains various modifications and equivalent other embodiments from this It is possible. Accordingly, the technical scope of the present invention should be determined by the appended claims.
도 1은 일반적인 LCD 제조 공정이 도시된 순서도,1 is a flow chart showing a typical LCD manufacturing process,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사정보를 이용한 디스펜서의 페이스트 도포 방법이 적용된 디스플레이 패널 제조 방법이 도시된 순서도,2 is a flowchart illustrating a display panel manufacturing method to which a paste coating method of a dispenser using substrate inspection information according to an exemplary embodiment of the present invention is applied;
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사정보를 이용한 디스펜서의 페이스트 도포 방법이 도시된 순서도이다.3 is a flowchart illustrating a paste coating method of the dispenser using the substrate inspection information according to an embodiment of the present invention.
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