KR101231184B1 - Permeable membrane inspecting device of glass - Google Patents

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KR101231184B1
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surface
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KR20110128434A
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이순종
우봉주
박병찬
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(주)쎄미시스코
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Abstract

PURPOSE: An apparatus for inspecting a film on a substrate is provided to prevent display errors by efficiently inspecting the twist of the film coated on the surface of the substrate. CONSTITUTION: A lighting module(20) is arranged on the lower side of an inspection table(10). The lighting module irradiates light to the substrate. A camera module(30) is arranged on the upper side of the lighting module and photographs the edges of a vertical part and a horizontal part, and the surface of the substrate. An inspecting unit controls the operation of the camera module and the lighting module.

Description

기판 성막 검사장치{Permeable membrane inspecting device of glass} A substrate film formation testing device {Permeable membrane inspecting device of glass}

본 발명은 OLED(Organic Light Emitting Diode, 유기 LED) 또는 LCD용 기판(이하, "기판" 이라함)의 표면에 도포되는 성막(예; 폴리이미드(PI; Polyimde))의 불량여부를 검사하는 기술에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 표면에 도포되는 성막과 기판 에지부분과의 거리를 측정하여, 기판의 표면에 도포된 성막의 비틀어짐 불량을 검사할 수 있도록 하는 기판 성막 검사장치에 관한 것이다. The invention OLED (Organic Light Emitting Diode, organic LED), or the deposition to be applied to the surface of the substrate (hereinafter referred to as "substrate" hereinafter) for a LCD (eg polyimide (PI; Polyimde)) techniques to check for bad if the relates to a relates to a substrate film formation testing device that enables more particularly, to measuring the distance between the film and the substrate edge portion is applied to the surface of the substrate, the twist of the coating formed on the surface of a substrate inspection of luggage poor .

박막 트랜지스터 액정표시장치는 크게 박막 트랜지스터가 형성되는 하부 기판과, 컬러 필터가 형성되는 상부 기판 및, 하부 기판과 상부 기판 사이에 주입된 액정으로 구성되며, 상기 액정표시장치를 제조하는 공정은 박막트랜지스터(TFT) 공정, 셀 공정, 모듈 공정과 같이 세 부분으로 나뉠 수 있다. A thin film transistor liquid crystal display device is composed of a large injected between the upper substrate and the lower substrate and the upper substrate and the lower substrate on which the thin film transistor is formed, a color filter is formed in the liquid crystal, a process of manufacturing the liquid crystal display device is a thin film transistor (TFT) process, can be divided into three parts as shown in the cell process, a process module.

상기 TFT 공정은 반도체 제작 공정과 매우 유사하며, 증착 공정(deposition) 및 사진식각 공정(Photolithography), 식각 공정(Etching)을 반복하여 기판 위에 박막트랜지스터를 배열하여 제작하는 공정이다. The TFT process is a process for making a thin film transistor arranged on a substrate by repeating the semiconductor manufacturing steps and is very similar, the deposition process (deposition) and photolithography (Photolithography), an etching process (Etching).

상기 셀 공정은 TFT 하판과 컬러필터(Color filter)가 형성된 상판에 배향막을 형성하고, 배향막에 액정이 잘 정렬할 수 있도록 배향을 한 후, 스페이서(spacer)를 산포하고, 실(Seal) 인쇄를 하여 합착한다. The cell processes the TFT lower panel and the color filter (Color filter) after the alignment so that to form an alignment layer on the formed top plate, to the liquid crystal aligned well on the orientation film, thread sprayed with spacers (spacer), and (Seal) printing It will be attached to each other. 합착 후에 모세관 현상을 이용하여 액정을 내부에 주입한 후, 주입구를 봉지함으로써 액정표시장치에 대한 제조공정은 마무리가 된다. After using the capillary phenomenon of the liquid crystal injected therein after cementation, the manufacturing process for the liquid crystal display device by sealing the injection port is finalized.

상기 모듈 공정은 최종적으로 사용자에게 전해지는 제품 품질을 결정하는 단계로서, 완성된 패널에 편광판을 부착하고 구동 집적회로(Driver-IC)를 실장한 후, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)를 조립하여 최종적으로 백라이트 유닛(Backlight unit)과 기구물을 조립함으로써, 액정 모듈이 완성된다. The module process is finally determining a user handed down product quality, attaching a polarizing plate on the finished panel, and mounting a driving integrated circuit (Driver-IC) and then, the PCB (Printed Circuit Board: PCB) to assembled by finally assembling the backlight unit and Enclosures (backlight unit), a liquid crystal module is completed.

한편, OLED는 상판과 하판 그라스 사이의 각 셀에 유기물질을 증착하여 제조하게 되는 것으로, 이러한 OLED는 낮은 전압에서 구동이 가능하고 얇은 박형으로 만들 수 있다는 장점이 있으며, 넓은 시야각과 빠른 응답속도를 갖고 있어 일반 LCD(Liquid Crystal Display)와 달리 바로 옆에서 보아도 화질이 변하지 않고, 화면에 잔상이 남지 않는다. On the other hand, as the OLED is manufactured by depositing organic material in each cell between upper and lower plate glass, this OLED is the advantage of being able to create a can be driven at a low voltage, thin flat, a wide viewing angle and fast response time perceiving it in the next, unlike normal LCD (Liquid Crystal display) has not changed the quality, do not leave a residual image on the screen.

또한 소형 화면에서는 LCD 이상의 화질과 단순한 제조공정으로 인하여 유리한 가격 경쟁력을 갖는다. In addition, due to the small screen picture quality than LCD and simple manufacturing process has the favorable price competitiveness.

이러한 OLED는 컬러 표시 방식에 있어서, 3(Red, Green, Blue)색 독립화소방식, 색변환 방식(CCM), 컬러 필터 방식이 있으며 디스플레이에 사용하는 발광재료에 따라 저분자 OLED와 고분자 OLED, 구동방식에 따라 수동형 구동방식(passive matrix)과 능동형 구동방식(active matrix)으로 구분한다. This OLED is in the color display system, 3 (Red, Green, Blue) color independent pixel scheme, the color conversion method (CCM), a color filter scheme and in accordance with the light emitting material to be used in the display low-molecular OLED and a polymer OLED, drive system in accordance with the classified into passive driving method (passive matrix) and active matrix drive system (active matrix).

또한 OLED는 LCD, PDP(Plasma Display Panel)에 비해 구조적으로 단순하며, 두께가 얇을 뿐 아니라 휘어질 수 있는 성질도 있어 플렉시블 디스플레이(Flexible display) 시장을 밝게 해주고 있다. In addition, OLED, and is simple in structure, it also haejugo lightening flexible displays (Flexible display) market characteristics that can be bent, as well as the thickness is thin compared with the LCD, (Plasma Display Panel) PDP.

이때, 상기 LCD 또는 OLED의 기판을 제조하는 공정에 있어, 상기 기판 표면에 도포되어 형성되는 성막들은 그 도포에 따른 정렬이 정교하게 이루어져야 하며, 만약 그 정렬에 불량이 발생할 경우에는 기판의 표시 불량이 발생하는 문제가 있다. At this time, in the step of preparing a substrate of the LCD or OLED, film formation that is formed by coating on the substrate surface are also made to elaborate the alignment according to the application, if the display defect of the substrate In the event of a defect in the alignment there are problems.

즉, 기판의 표면에 성막을 도포시, 성막과 기판의 에지부분 사이의 수평 및 수직 거리는 일정해야 하지만, 기판의 표면에 성막을 도포하여 형성할 때, 상기 도포되는 성막과 기판 에지부분의 수평 및 수직 거리가 일정하지 못하고 비틀어지는 경우가 종종 발생하였는데, 종래에는 이러한 성막의 비틀어짐을 검사하는 장비가 마련되어 있지 않았다. That is, the horizontal and have a vertical distance is constant, but when formed by coating a film formed on the surface of the substrate, film formation that the coating and the substrate edge portion between the application of the film formed on the surface when the edge portion of the film and the substrate of the substrate horizontal and It was the case the vertical distance does not constant being twisted often, the prior art did not have the equipment to check luggage twist of such deposition.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 개선하기 위한 것으로, 기판의 표면에 도포되는 성막과 기판 에지부분의 수평 및 수직 거리가 일정한지를 검사하는 장비를 구성함으로써, 기판의 표면에 도포된 성막의 비틀어짐 불량을 효과적으로 검사하고, 이를 통해 공정챔버를 통해 LCD 또는 OLED 제품의 제조가 완료된 상태에서 성막 위치 불균일에 따른 표시 불량을 방지할 수 있도록 하는 기판 성막 검사장치를 제공함에 그 목적이 있는 것이다. Accordingly, the invention is a coating film formed on the surface of the substrate, by that to improve the conventional problems, configure horizontal and equipment for the vertical distance tests given if the film and the substrate edge portion is applied to the surface of the substrate as described above of twist to provide a substrate film formation testing device to effectively inspect luggage defective, it prevents display failure according to the film formation position irregularity in through the process chamber through which the LCD or the production of OLED products is complete state will have its object .

상기 목적 달성을 위한 본 발명 기판 성막 검사장치는, 검사대; The present invention deposition substrate inspection apparatus for achieving the above object, the inspection stage; 상기 검사대의 하단에 배치되고, 상기 검사대를 성막이 도포된 기판이 통과시 상기 기판으로 광원을 조사하는 조명모듈; It is disposed at a lower end of the inspection stage, and the substrate inspection stage of the film forming the coating passing through the lighting module for irradiating light into the substrate; 상기 조명모듈의 상단에 배치되고, 상기 조명모듈로부터 기판으로 광원이 조사될 때, 상기 기판의 표면과 수평부 및 수직부의 에지를 촬영하는 카메라모듈; When arranged on the top of the lighting module, to be the light source into the substrate from the illumination module irradiation, a camera module for photographing an edge surface and a horizontal portion and a vertical portion of the substrate; 및, 상기 조명모듈과 상기 카메라모듈의 동작을 제어하고, 상기 카메라모듈에 의해 촬영된 이미지정보로부터 기판의 표면에 도포된 성막과 기판의 수평부 및 수직부 에지의 거리가 각각 정상범위내의 거리인지를 검사하는 검사유닛; And, that the distance in the illumination module and the horizontal portion and the normal range, each distance of the vertical portion edge of the film and the substrate coated on a surface of the substrate from the image information recording control the operation, and by the camera module of the camera module, examining a test unit; 을 포함하여 구성하는 것이다. To comprise a.

또한, 상기 카메라모듈은 이동하는 기판의 표면 및 수평부 및 수직부 에지를 라인스캔 방식으로 촬영하는 라인스캔 카메라인 것이다. In addition, the camera module is a line scan camera to shoot the surface and a horizontal portion and a vertical portion edge of the substrate moving in the line scan method.

또한, 상기 조명모듈은 Xe-램프, 할로겐 램프, 고주파 형광등, LED조명기 중 어느 하나인 것이다. Further, the lighting module is composed of any one of Xe- lamps, halogen lamps, high frequency fluorescent lamp, LED fixture.

또한, 상기 검사유닛은 카메라모듈로부터 촬영되는 이미지정보로부터 기판의 표면에 도포된 성막과 기판의 수평부 및 수직부 에지의 거리를 산출한 후 그 산출값을 정상범위 기준값과 비교 연산하여 정상 또는 비틀림 불량인지를 검사하는 검사프로그램을 탑재 구성하는 것이다. In addition, the inspection unit after calculating the horizontal portion and the distance of the vertical portion edge of the film and the substrate coating to the surface of the substrate from the image information photographed by the camera module, the comparison operation to the top or twisting the calculated value and the normal reference values to construct with a test program that checks whether a failure.

또한, 상기 기판의 표면에 도포된 성막과 기판의 수평부 및 수직부 에지의 거리에 대한 정상범위 기준값은 상기 검사유닛내에 기 저장되는 것이다. In addition, the normal reference values ​​for the horizontal part and the vertical part of the distance the edge of the film and the substrate coated on a surface of the substrate is to be the reservoir into the test unit.

또한, 상기 기판의 표면에 도포된 성막과 기판의 수평부 에지의 거리는 이미지정보로부터 측정되는 성막과 수평부 에지 사이의 픽셀(Pixel)값에 1픽셀당 기준길이를 연산(곱셈)하여 산출하고, 상기 기판의 표면에 도포된 성막과 기판의 수직부 에지의 거리는 이미지정보로부터 측정되는 성막과 수직부 에지 사이의 픽셀수에 1픽셀당 기준길이를 연산(곱셈)하여 산출하는 것이다. Further, the calculating calculates (multiply) the first reference length per pixel to pixel (Pixel) value between the film formation is measured by the distance between the image information of the horizontal portion edge of the film and the substrate applied to the surface of the substrate and the horizontal portion edge, to calculate calculates (multiply) the reference length per pixel the number of pixels of the distance between the film and perpendicular to the edge portion, as measured from the image information of the edge the vertical part of the film and the substrate coated on a surface of the substrate.

이와 같이 본 발명은 기판의 표면에 도포되는 성막과 기판 에지부분의 수평 및 수직 거리가 일정한지를 검사하는 장비를 구성한 것으로, 이를 통해 육안 식별이 어려운 기판의 표면에 도포된 성막의 비틀어짐 불량을 효과적으로 검사하면서 공정챔버를 통해 LCD 또는 OLED 제품의 제조가 완료된 상태에서 성막 위치 벗어남에 따른 표시 불량을 방지하는 효과를 기대할 수 있는 것이다. Thus the present invention has been configured for horizontal and equipment for the vertical distance tests given if the film and the substrate edge portion is applied to the surface of the substrate, effectively the load defective twisting of the coating formed on the surface that are difficult to visually identify the substrate through which in through the process chamber while checking the LCD or OLED manufacturing a completed product state would be expected in the effect of preventing a display failure due to the deviation from a film-forming position.

도 1은 본 발명의 실시예로 기판 성막 검사장치의 구조를 보인 측면도. 1 is a side view showing a structure of a substrate film formation testing apparatus in an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 실시예로 기판 성막 검사장치의 구조를 보인 평면도. Figure 2 is a plan view showing the structure of a substrate film formation testing apparatus in an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 실시예로 카메라모듈에 의해 이루어진 성막이 형성된 기판의 이미지 정보를 보인 개략도. Figure 3 is a schematic diagram showing the image information of the film-forming substrate is formed by comprising a camera module in an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 실시예로 도 3에 대한 확대도로서 단층 성막이 도포된 기판의 에지부분 확대도. 4 is an enlarged view of an edge of a single-layer film forming a coated substrate as an enlarged view in FIG. 3 in an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 실시예로 기판 성막 검사장치의 개략적인 블럭 구성도. Figure 5 is a schematic block diagram of a substrate film formation testing apparatus in an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 다른 실시예로 다층 성막이 도포되는 기판의 에지부분에 대한 확대도. Figure 6 is an enlarged view of an edge of the substrate on which the multi-layer coating film formation to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하기로 한다. With reference to the accompanying drawings it will be described embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예로 기판 성막 검사장치의 구조를 보인 측면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예로 기판 성막 검사장치의 구조를 보인 평면도이며, 도 3은 본 발명의 실시예로 카메라모듈에 의해 이루어진 성막이 형성된 기판의 이미지 정보를 보인 개략도이고, 도 4는 본 발명의 실시예로 도 3에 대한 확대도로서 단층 성막이 도포된 기판의 에지부분 확대도이며, 도 5는 본 발명의 실시예로 기판 성막 검사장치의 개략적인 블럭 구성도를 도시한 것이다. Figure 1 is a side view showing a structure of a substrate film formation testing apparatus in an embodiment of the present invention, and Figure 2 is a plan view showing the structure of a substrate film formation testing apparatus in an embodiment of the present invention, Figure 3 is a camera with an embodiment of the present invention a schematic diagram film formation made by the module showing the image information of the formed substrate, and Fig. 4 is an enlarged edge portion of the enlarged single-layer film forming is applied as a substrate for the third degree in an embodiment of the present invention, Figure 5 is the invention in the exemplary embodiment it shows a schematic block diagram of a substrate film formation testing device.

첨부된 도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 성막 검사장치는 기판(100)의 표면에 폴리이미드 필름(Polyimde film, 이하 PI필름 이라함)을 포함하는 성막(101)들을 상기 기판(100) 위에 도포함으로써 패턴을 형성시, 상기 성막(101)이 비틀어졌는지를 검사하도록 상기 기판(100)이 투입되는 검사대(10)에 구성되는 것으로, 이러한 본 발명은 조명모듈(20), 카메라모듈(30), 그리고 검사유닛(40)을 포함하는 것이다. If the attached Figure 1 to refer to Figure 5, a substrate film formation testing apparatus in accordance with an embodiment of the present invention is film forming 101 including a polyimide film (referred to as Polyimde film, hereinafter PI film) on the surface of the substrate 100 them to be configured on the inspection stage 10 in which the substrate 100 is turned on to scan the substrate (100) whether the film (101) is twisted when forming the pattern by applying over, this invention is a lighting module (20 ), is to include a camera module 30, and an inspection unit (40).

상기 조명모듈(20)은 Xe-램프, 할로겐 램프, 고주파 형광등, LED조명기 중 어느 하나로서 상기 검사대(10)의 하단에서 기판(100)의 투입방향(길이방향)과 직교되는 폭 방향으로 배치되며, 상기 검사대(10)에 성막(101)이 도포된 기판(100)이 통과될 때, 상기 기판(100)의 표면은 물론 수평부 및 수직부 에지(H)(V)로 광원을 조사하도록 구성되는 것이다. The lighting module 20 is disposed in a input direction (longitudinal direction) and is perpendicular to the width direction of the substrate 100 at the bottom of the inspection stage 10, either as Xe- lamps, halogen lamps, high frequency fluorescent lamp, LED fixture , configured to irradiate light to the surface, as well as the horizontal part and the vertical part edge (H) (V) of the time the inspection stage 10, the deposition 101, the application substrate 100 to pass through, the substrate 100 It will be.

상기 카메라모듈(30)은 상기 검사대(10))의 상단에 배치되는 것으로, 상기 검사대(10)를 통과하는 기판(100)의 표면은 물론 수평부 및 수직부 에지(H)(V)를 라인스캔 방식으로 촬영한 후 이를 상기 검사유닛(40)에 제공하도록 구성된다. As the camera module 30 is disposed at an upper end of the inspection stage 10), the line of the surface as well as the horizontal part and the vertical part edge (H) (V) of the substrate 100 passing through the inspection stage 10 after taking the scanning method is configured to provide to said check unit (40).

즉, 상기 카메라모듈(30)은 상기 조명모듈(20)로부터 기판(100)의 표면은 물론 수평부 및 수직부 에지(H)(V)에 조사되는 광원에 따라 이동하는 기판(100)의 표면은 물론 수평부 및 수직부 에지(H)(V)를 라인스캔 방식으로 촬영하도록 구성되는 것이다. That is, the surface of the camera module 30 includes a substrate 100 that moves according to the light source to be irradiated to the surface as well as the horizontal part and the vertical part edge (H) (V) of the substrate 100 from the illumination modules 20 of course, it will be arranged to shoot a horizontal portion and a vertical edge part (H) (V) to the line scan method.

상기 검사유닛(40)은 상기 조명모듈(20)과 카메라모듈(30)의 동작을 온/오프 제어하는 제어프로그램이 탑재 구성됨은 물론, 상기 카메라모듈(30)에 의해 촬영된 이미지정보로부터 기판(100)의 표면에 도포된 성막(101)과 기판(100)의 수평부 및 수직부 에지(H)(V)의 거리(d1)(d2)가 각각 정상범위내의 거리인지 또는 비틀림에 의해 비정상 거리를 유지하는지를 검사하는 검사프로그램을 탑재 구성하여 둔 것이다. The inspection unit 40 has the substrate from the illumination module 20 and a camera on / off control of the operation of the module 30, the control program is equipped configured to, as well as the image information photographed by the camera module 30 ( the film-forming 101 and the distance of the horizontal portion and the vertical portion edge (H) (V) of the substrate (100), (d1), (d2) an abnormal distance by a distance or a twist in the normal range, respectively, applied to the surface 100) the holding is placed in the configuration with the test program to test whether.

즉, 상기 검사유닛(40)은 카메라모듈(30)로부터 촬영되는 이미지정보로부터 기판(100)의 표면에 도포된 성막(101)과 기판(100)의 수평부 및 수직부 에지(H)(V)의 거리(d1)(d2)를 산출한 후 그 산출값을 기 저장되는 정상범위 기준값과 비교 연산하여 정상 또는 비틀림 불량인지를 검사하게 되는 것이다. In other words, the inspection unit 40 is a horizontal portion and a vertical portion edge of the film (101) and the substrate 100 applied to the surface of the substrate 100 from the image information photographed by the camera module (30) (H) (V ) and then calculates the distance (d1) (d2) of which is to check whether the normal reference value and the comparison operation to normal or twist defect that the reservoir for the calculated value.

이때, 상기 기판(100)의 표면에 도포된 성막(101)과 기판(100)의 수평부 에지(H)의 거리(d1)는 이미지정보로부터 측정되는 성막(101)과 수평부 에지(H) 사이의 픽셀(Pixel)값에 1픽셀당 기준길이(예; 46㎛)를 연산(곱셈)하여 산출하게 되는 것이고, 상기 기판(100)의 표면에 도포된 성막(101)과 기판(100)의 수직부 에지(V)의 거리(d2)는 이미지정보로부터 측정되는 성막(101)과 수직부 에지(V) 사이의 픽셀수에 1픽셀당 기준길이(예; 46㎛)를 연산(곱셈)하여 산출하도록 구성된다. At this time, the distance (d1) is a film-forming 101 and the horizontal portion edge (H) as measured from the image information of the horizontal portion edge (H) of the film (101) and the substrate 100 applied to the surface of the substrate 100 pixels (pixel) values ​​to the reference length per pixel (for example; 46㎛) between which will be calculated by the calculation (multiplication) of the film (101) and the substrate 100 applied to the surface of the substrate 100 and the operation (multiplication); distance (d2) is a film (101) and the vertical edge portion (V) 1 the reference length (46㎛ example) per pixel the number of pixels in between, measured from the image information in the vertical edge portion (V) It is configured to calculate.

이와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 기판 성막 검사장치는 첨부된 도 1 내지 도 5에서와 같이, 우선 표면에 성막(100)이 도포된 기판(100)을 검사대(10)측으로 투입시 검사유닛(40)은 검사대(10)에 마련되는 조명모듈(20)는 물론 카메라모듈(30)을 동작 제어하게 된다. Thus, the substrate film formation testing apparatus in accordance with an embodiment of the present invention is configured, as shown in Figure 1 to the accompanying Figure 5, the first inspection unit In the film (100) is applied to the substrate 100 on the surface toward the inspection stage 10 40 is a lighting module (20) provided at the inspection stage 10, as well as the operation control is a camera module 30.

즉, 상기 검사유닛(40)은 상기 검사대(10)의 상단에 고정 설치되는 카메라모듈(30)은 물론, 상기 검사대(10)의 하단에 고정 배치되는 바 형태의 조명모듈(20)을 동작 제어하게 되는 바, 상기 조명모듈(20)은 검사대(10)를 통과하는 기판(100)으로 광원을 조사하고, 상기 검사대(10)의 상측에 위치하는 카메라모듈(30)은 상기 검사대(10)를 통과하는 기판(100)에서 수평부 및 수직부 에지(H)(V)를 촬영한 후 이를 검사유닛(40)에 전송하게 된다. That is, the test unit 40 controls the fixed installation the camera module 30, as well as a bar shape of the illumination modules 20 are fixedly arranged at a lower end of the inspection stage 10 to be at the top of the inspection stage 10 operation bar, the illumination module 20 is inspection stage irradiation light source into the substrate 100, and through the 10 camera module 30 which is located above the inspection stage 10 in which it is the inspection stage 10 taken a horizontal portion and a vertical edge part (H) (V) from the substrate 100 after passing through and transmits it to an inspection unit 40. the

그러면, 상기 검사유닛(40)은 검사프로그램을 가동하여 상기 카메라모듈(30)로부터 촬영되는 이미지 정보로부터 기판(100)의 표면에 도포되는 성막(101)이 비틀어졌는지를 검출하게 되는 것이다. Then, the inspection unit 40 is to be detected whether the film formation 101 to be applied to the surface of the substrate 100 from the image information photographed by the camera module 30 to activate the test program twist.

즉, 상기 검사유닛(40)에는 기판(100)의 표면에 도포된 성막(101)과 기판(100)의 수평부 에지(H)의 거리(d1)에 대한 정상범위 기준값, 상기 기판(100)의 표면에 도포된 성막(101)과 기판(100)의 수직부 에지(V)의 거리(d2)에 대한 정상범위 기준값의 정보가 기 저장되어 있는 바(여기서, 상기 정상범위 기준값들은 각 제조사별로 임의 설정하는 것으로 그 기준값들은 달라질 수 있는 것임), In other words, the inspection unit 40, the normal reference values ​​for the film (101) distance (d1) of the horizontal portion edge (H) of the substrate 100 is applied to the surface of the substrate 100, the substrate 100 with the information of the normal reference value of the distance (d2) of the film (101) with the substrate 100, the vertical part edge (V) of the coating on the surface of the reservoir bar (here, the normal reference values ​​are each manufacturer by setting any reference value are those which will be different),

상기 검사유닛(40)은 상기 카메라모듈(30)로부터 촬영하여 제공하는 이미지정보로부터 측정되는 성막(101)과 수평부 에지(H) 사이의 픽셀수(Pixel)에 1픽셀당 기준길이(예; 46㎛)를 연산(곱셈)하여 상기 기판(100)의 표면에 도포된 성막(101)과 기판(100)의 수평부 에지(H)의 거리(d1)를 산출하는 한편, 상기 카메라모듈(30)로부터 촬영하여 제공하는 이미지정보로부터 측정되는 성막(101)과 수직부 에지(V) 사이의 픽셀수에 1픽셀당 기준길이(예; 46㎛)를 연산(곱셈)하여 상기 기판(100)의 표면에 도포된 성막(101)과 기판(100)의 수직부 에지(V)의 거리(d2)를 산출한다. The inspection unit 40 has film-forming 101 and the horizontal portion edge (H) based on the length per one pixel in the pixels (Pixel) between (e.g., as measured from the image information provided by photographing by the camera module 30; 46㎛) the operation (multiplication) by calculating the distance (d1) of the horizontal edge part (H) of the film (101) and the substrate 100 applied to the surface of the substrate 100. on the other hand, the camera module (30 the operations (a multiplication 46㎛)) to the substrate 100;) deposition 101 and the vertical edge portion (V) 1 the reference length (for example, per pixel, number of pixels in between, measured from the image information provided by photographing from and it calculates the distance (d2) of the vertical edge portion (V) of the film (101) and the substrate 100 applied to the surface.

다음으로, 상기 검사유닛(40)은 산출된 기판(100)의 표면에 도포된 성막(101)과 기판(100)의 수평부 및 수직부 에지(H)(V)의 거리(d1)(d2)를 기 저장되는 정상범위 기준값과 비교함으로써, 상기 기판(100)의 표면에 도포되는 성막(101)이 비틀림 상태에서 도포가 이루어졌는지 아니면 정상적으로 도포되었는지를 판정하게 되는 것이다. Next, the checking unit 40 is the distance (d1) of the film (101) with the substrate 100, the horizontal part and the vertical part edge (H) (V) of the coating to the surface of the output board 100 (d2 ) a film-forming group 101 to be applied to the surface of the normal range by comparing the reference value is stored, the board 100 will be to determine if this is applied in the twisted state, or whether made properly applied.

일예로, 상기 카메라모듈(30)로부터 촬영된 이미지정보에서 1픽셀(Pixel)은 46㎛의 길이를 가지므로, 상기 카메라모듈(30)로부터 촬영된 이미지 정보에서 기판(100)의 수평부 에지(H)와 성막(101)과의 거리(d1)가 252픽셀로 측정된다고 가정할 때, 상기 수평부 에지(H)와 성막(101)과의 거리(d1)는 252픽셀×46㎛=11.592mm로 산출되고, 상기 산출된 거리(d1=11.592mm)는 상기 검사유닛(40)에 기 저장되는 정상범위 기준값 범위내에 있는지 확인한다. As an example, the horizontal portion of the edge of the camera module 30, the image information from one pixel (Pixel) taken from Because of the length of 46㎛, the camera module substrate 100 in the image information photographed by 30 ( the distance (d1) with H) and the film (101), assuming that the distance (d1) is measured by 252 pixels with the horizontal edge portion (H) and the film (101) is 252 pixels × 46㎛ = 11.592mm the distance (d1 = 11.592mm) is calculated, the calculation is to determine whether it is within normal reference ranges the reservoir to the test unit 40. the

더불어, 상기 카메라모듈(30)로부터 촬영된 이미지정보에서 1픽셀(Pixel)은 46㎛의 길이를 가지므로, 상기 카메라모듈(30)로부터 촬영된 이미지 정보에서 기판(100)의 수직부 에지(V)와 성막(101)과의 거리(d2)가 147픽셀로 측정된다고 가정할 때, 상기 수직부 에지(V)와 성막(101)과의 거리(d2)는 1472픽셀×46㎛=6.762mm로 산출되고, 상기 산출된 거리(d1=6.762mm)는 상기 검사유닛(40)에 기 저장되는 정상범위 기준값 범위내에 있는지 확인한다. In addition, the vertical part of the edge of the camera module, the first pixel (Pixel) In the image information photographed by 30. Because of the length of 46㎛, the substrate 100 in the image information photographed by the camera module 30 (V ) and the distance (d2) between the film (101), the distance (d2) is, assuming that the measurement by 147 pixels, and the vertical edge portion (V) of the film (101) is a 1472 pixels × 46㎛ = 6.762mm is calculated, and the calculated distance (d1 = 6.762mm) is checked whether it is within normal reference ranges the reservoir to the test unit 40. the

따라서, 상기 검사유닛(40)은 상기 비교 결과로부터 상기 산출된 거리(d1)(d2)가 정상범위내의 기준값과 동일 내지 유사하다고 판단될 때, 상기 기판(100)의 표면에 도포되는 성막(101)은 비틀림없이 정상적으로 도포된 것으로 판정하게 되는 것이다. Thus, the inspection unit 40 is film forming (101 is applied to the surface when it is determined that the distance (d1), (d2), calculated from said result of the comparison reference value and the same or similar in the normal range, the substrate 100 ) it is to be determined to be normally applied without being twisted.

한편, 상기 첨부된 도 1 내지 도 5의 실시예는 기판(100)의 표면에 단층으로 성막(101)이 도포되고, 이러한 단층 성막(101)에 대한 비틀림 불량을 검사하는 것에 대하여 설명하였지만, 상기 검사유닛(40)은 다른 한편으로 첨부된 도 6에서와 같이 상기 기판(100)의 표면에 다층으로 성막(101)(101a)(101b)이 도포시, 이러한 다층 성막(101)(101a)(101b)에 대한 비틀림 불량도 검사할 수 있는 것이다. On the other hand, the embodiment of the accompanying Figures 1 to 5 has been described as to be a film (101) applied in a single layer on the surface of the substrate 100, checks the torsion defects for such a single layer film (101), the checking unit 40 is the road to a multi-layer on a surface of the substrate 100, as shown in the six film-forming (101) (101a) (101b) during the coating, the multilayer film forming (101) (101a) attached to the other ( torsional failure to 101b), which will also be examined.

즉, 첨부된 도 6와 같이 기판(100)에 다층 성막(101)(101a)(101b)이 도포되었을 때, 상기 검사유닛(40)은 우선적으로 기판(100)의 수평부 및 수직부 에지(H)(V)와 가장 멀리 떨어지는 성막(101b) 즉, 상기 기판(100)의 표면에 도포되는 성막(101b)의 크기가 가장 작은 것부터 시작하여 큰 것으로 순차적(101b→101a→101)으로 그 거리(d1",d2")(d1',d2')(d1,d2)를 산출하면 되며, 이러한 산출 방법은 각각 앞서 설명되는 첨부된 도 1 내지 도 5의 실시예와 동일하게 이루어지는 것이다. That is, the horizontal part and the vertical part the edge of the multilayer film (101) on the substrate 100 as shown in the appended Fig. 6 (101a) when (101b) is applied, the test unit 40 is preferentially a substrate 100 ( H) (furthest falling and V) deposition (101b) that is, with the distance sequence (101b → 101a → 101) that starts by a large starting with the smallest size of the magnetic film (101b) are applied to the surface of the substrate 100 (d1 ", d2") (d1 ', d2') is calculated when the (d1, d2), this calculation method is formed as in the embodiment of Figures 1 to 5 that is attached previously described, respectively.

이상에서 본 발명 기판 성막 검사장치에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. While it is describing the technical idea of ​​the present invention, the substrate film formation testing device at least in conjunction with the accompanying drawings, which geotyiji described the most preferred embodiment of the present invention by way of example and does not limit the present invention.

따라서, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다. Accordingly, the invention is not limited to the preferred embodiment of the described, Those of ordinary skill in the art without departing from the subject matter of the present invention invention claimed in claims anyone that various modifications performed It is of course possible, such changes are within the scope of the claims is described.

10; 10; 검사대 20; Inspection stage 20; 조명모듈 Lighting Modules
30; 30; 카메라모듈 40; The camera module 40; 검사유닛 An inspection unit
100; 100; 기판 101,101a,101b; Substrate 101,101a, 101b; 성막 The tabernacle

Claims (6)

  1. 검사대; Checkpoints;
    상기 검사대의 하단에 배치되고, 상기 검사대를 성막이 도포된 기판이 통과시 상기 기판으로 광원을 조사하는 조명모듈; It is disposed at a lower end of the inspection stage, and the substrate inspection stage of the film forming the coating passing through the lighting module for irradiating light into the substrate;
    상기 조명모듈의 상단에 배치되고, 상기 조명모듈로부터 기판으로 광원이 조사될 때, 상기 기판의 표면과 수평부 및 수직부의 에지를 촬영하는 카메라모듈; When arranged on the top of the lighting module, to be the light source into the substrate from the illumination module irradiation, a camera module for photographing an edge surface and a horizontal portion and a vertical portion of the substrate; 및, And,
    상기 조명모듈과 상기 카메라모듈의 동작을 제어하고, 상기 카메라모듈에 의해 촬영된 이미지정보로부터 기판의 표면에 도포된 성막과 기판의 수평부 및 수직부 에지의 거리가 각각 정상범위내의 거리인지를 검사하는 검사유닛; Check the distance whether in the lighting module and the control operations of the camera module, the distance between the horizontal part and the vertical part edge of the film and the substrate coating to the surface of the substrate from the image information captured by the camera module, respectively the normal range checking unit; 을 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 기판 성막 검사장치. A substrate film formation testing device characterized in that comprising: a.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 카메라모듈은 이동하는 기판의 표면 및 수평부 및 수직부 에지를 라인스캔 방식으로 촬영하는 라인스캔 카메라인 것을 특징으로 하는 기판 성막 검사장치. The method of claim 1, wherein the camera module moves the surface and a horizontal portion and a substrate inspection apparatus for film-forming the vertical edge portion, characterized in that the line scan camera for shooting by line scanning scheme of the substrate.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 조명모듈은 Xe-램프, 할로겐 램프, 고주파 형광등, LED조명기 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 기판 성막 검사장치. The method of claim 1, wherein the lighting module is a substrate film formation testing device, characterized in that any one of Xe- lamps, halogen lamps, high frequency fluorescent lamp, LED fixture.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 검사유닛은 카메라모듈로부터 촬영되는 이미지정보로부터 기판의 표면에 도포된 성막과 기판의 수평부 및 수직부 에지의 거리를 산출한 후 그 산출값을 정상범위 기준값과 비교 연산하여 정상 또는 비틀림 불량인지를 검사하는 검사프로그램을 탑재 구성하는 것을 특징으로 하는 기판 성막 검사장치. The method of claim 1, wherein the inspection unit after calculating the horizontal portion and the distance of the vertical portion edge of the film and the substrate coating to the surface of the substrate from the image information photographed by the camera module, comparing the calculated value with the normal reference values ​​calculated the substrate film formation testing device characterized in that the configuration with a test program that checks whether the top or torsional failure.
  5. 제 4 항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 기판의 표면에 도포된 성막과 기판의 수평부 및 수직부 에지의 거리에 대한 정상범위 기준값은 상기 검사유닛내에 기 저장하는 것을 특징으로 하는 기판 성막 검사장치. Normal reference values ​​for the horizontal part and the vertical part of the distance the edge of the film and the substrate applied to the surface of the substrate film forming the substrate testing device characterized in that the reservoir in the test unit.
  6. 제 5 항에 있어서, 6. The method of claim 5,
    상기 기판의 표면에 도포된 성막과 기판의 수평부 에지의 거리는 이미지정보로부터 측정되는 성막과 수평부 에지 사이의 픽셀수(Pixel)에 1픽셀당 기준길이를 연산(곱셈)하여 산출하고, Calculated by the deposition and the horizontal portion a distance one operation (multiply) the reference length per pixel the number of pixels (Pixel) between the film and the horizontal edge part to be measured from the image information of the edge of the substrate coating to the surface of the substrate,
    상기 기판의 표면에 도포된 성막과 기판의 수직부 에지의 거리는 이미지정보로부터 측정되는 성막과 수직부 에지 사이의 픽셀수에 1픽셀당 기준길이를 연산(곱셈)하여 산출하는 것을 특징으로 하는 기판 성막 검사장치. A substrate, characterized in that for calculating calculates (multiply) the reference length per pixel the number of pixels of the distance between the film and the vertical part edge is determined from the image information of the vertical portion edge of the film and the substrate coated on a surface of the substrate film formation testing device.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104112687A (en) * 2014-06-24 2014-10-22 京东方科技集团股份有限公司 Membrane edge detection method and membrane edge detection apparatus

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105091843B (en) * 2015-06-25 2018-01-23 深圳市华星光电技术有限公司 A method for measuring film shrinkage

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100093215A (en) * 2009-02-16 2010-08-25 (주)위시스 System for inspecting status of sealer application and method of the same
KR20100094295A (en) * 2009-02-17 2010-08-26 (주)글로벌 텍 Apparatus for inspecting glass edge and method for inspecting glass edge using thereof
KR20110084703A (en) * 2010-01-18 2011-07-26 주식회사 고영테크놀러지 Board inspection apparatus

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4468696B2 (en) * 2001-09-19 2010-05-26 オリンパス株式会社 Semiconductor wafer inspection apparatus
JP3948522B2 (en) * 2003-01-30 2007-07-25 株式会社タカトリ Polarizing plate joining accuracy inspection method of a liquid crystal panel
KR100642500B1 (en) * 2005-03-02 2006-11-06 (주)쎄미시스코 Apparatus for edge defect and discolor testing of glass board
KR20070099398A (en) * 2006-04-03 2007-10-09 삼성전자주식회사 Apparatus for inspecting substrate and method of inspecting substrate using the same
WO2009016732A1 (en) * 2007-07-31 2009-02-05 Raytex Corporation Substrate inspection apparatus and substrate inspection method
KR101023949B1 (en) * 2008-08-08 2011-03-28 주식회사 탑 엔지니어링 Method for dispensing paste using substrate inspection data
KR20110008665A (en) * 2009-07-21 2011-01-27 주식회사 넥스트아이 A inspecting apparatus and inspecting method of lcd panel
CN201503605U (en) * 2009-10-12 2010-06-09 华南理工大学 Device used for pixel equivalent calibration of image system

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100093215A (en) * 2009-02-16 2010-08-25 (주)위시스 System for inspecting status of sealer application and method of the same
KR20100094295A (en) * 2009-02-17 2010-08-26 (주)글로벌 텍 Apparatus for inspecting glass edge and method for inspecting glass edge using thereof
KR20110084703A (en) * 2010-01-18 2011-07-26 주식회사 고영테크놀러지 Board inspection apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104112687A (en) * 2014-06-24 2014-10-22 京东方科技集团股份有限公司 Membrane edge detection method and membrane edge detection apparatus
US9410897B2 (en) 2014-06-24 2016-08-09 Boe Technology Group Co., Ltd. Film edge detecting method and film edge detecting device

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