JP2880642B2 - Paste dispenser - Google Patents

Paste dispenser

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JP2880642B2
JP2880642B2 JP7215194A JP7215194A JP2880642B2 JP 2880642 B2 JP2880642 B2 JP 2880642B2 JP 7215194 A JP7215194 A JP 7215194A JP 7215194 A JP7215194 A JP 7215194A JP 2880642 B2 JP2880642 B2 JP 2880642B2
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JP
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Grant
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substrate
paste
nozzle
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Application number
JP7215194A
Other languages
Japanese (ja)
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JPH07275771A (en )
Inventor
春夫 三階
聡 八幡
幸宏 川隅
茂 石田
福男 米田
Original Assignee
日立テクノエンジニアリング株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、テーブル上に載置した基板上に複数のノズルからペ−ストを吐出させながら該基板と該ノズルとを相対的に移動させることにより、該基板上に所望形状の複数のペーストパターンを同時に塗布描画するペースト塗布機に関する。 The present invention relates to a plurality of nozzles Karape on substrate placed on the table - by relatively moving the substrate and the said nozzle while discharging the strike, on a substrate At the same time about the paste applying equipment for applying rendering multiple paste pattern having a desired shape.

【0002】 [0002]

【従来の技術】ペーストが収納されたペースト収納筒の先端に固定されたノズルに、テーブル上に載置された基板を対向させ、ノズルのペースト吐出口からペーストを吐出させながら該ノズルと該基板の少なくともいずれか一方を水平方向に移動させて相対位置関係を変化させることにより、基板上に所望のパタ−ンでペ−ストを塗布する吐出描画技術を用いたペースト塗布機の一例が、例えば特開平2−52742号公報に記載されている。 BACKGROUND ART nozzle the paste is fixed to the distal end of the housing pastes containing cylinder, are opposed to the substrate placed on the table, the nozzle and the substrate while discharging the paste from the paste discharge port of the nozzle of by varying the moved relative positional relation at least either in the horizontal direction, a desired pattern onto a substrate - emissions at Bae - an example of the paste applicator with discharge drawing technique of applying a strike, for example It is described in JP-a-2-52742.

【0003】かかるペースト塗布機は、1つのノズルと、このノズルや基板の位置を制御する制御装置とを備えており、基板として使用する絶縁基板上にノズル先端のペースト吐出口から抵抗ペ−ストを吐出させることにより、この絶縁基板上に所望の抵抗ペーストパタ−ンを形成していくというものである。 [0003] Such paste coating machine, and one nozzle, and a control device for controlling the position of the nozzle and the substrate, the resistance from the paste discharge port of the nozzle tip on an insulating substrate to be used as a substrate Bae - strike by ejecting, desired resistance paste pattern in the insulating substrate - is that continue to form a down.

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、ペーストパタ−ンを塗布描画しようとする基板表面には通常、僅かなうねりがあるので、描画したペ−ストについて塗布箇所のみならず塗布幅や塗布高さにも高い精度が要求される場合には、ノズルと基板を水平方向において相対的に移動させつつ、ノズルと基板表面との対向間隔を計測して該間隔が所望の範囲に収まるように制御する必要がある。 [SUMMARY OF THE INVENTION Incidentally, a paste pattern - Since the substrate surface to be coated drawing down normally, there is a slight waviness, the drawn pair - coating width or coating height not the strike coating portion only If the high precision is required in the is, while relatively moving the nozzle and the substrate in the horizontal direction, the control such that the distance by measuring the facing distance between the nozzle and the substrate surface is within a desired range There is a need to. そして、従来技術ではこのような動作の全てを1台の制御装置が管理しているが、制御が複雑なため描画速度が遅く、量産工場ではかかるペ−スト描画工程で生産速度や生産量が決定されてしまう傾向がある。 And while one of the control device all such operations in the prior art is managing control slow complicated for drawing speed, such Paix in fabs - production speed and production under stringent drawing process there is a tendency to be determined. したがって、生産性を高めるためには複数のペースト塗布機を設置しなければならないが、その場合、生産ラインが複雑化し、また生産現場のスペース拡張も必要となるので、 Therefore, it is necessary to install a plurality of paste dispenser in order to increase productivity, in which case the production lines is complicated, and because also the space expansion of the production site is required,
イニシャルコストが嵩んで製品価格の上昇を余儀なくされてしまう。 It will be forced to rise in product prices piling up the initial cost.

【0005】それゆえ、本発明の目的は、かかる従来技術の課題を解消し、基板上に所望形状の複数のペーストパターンを同時に高精度に、しかも高速に塗布描画することができるペースト塗布機を提供することにある。 [0005] It is therefore an object of the present invention, such conventional to solve the technical problems, at the same time high accuracy a plurality of paste pattern of desired shape on a substrate, moreover paste applying machine which can be applied drawn at high speed It is to provide.

【0006】 [0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明は、ノズルのペースト吐出口と対向するように基板をテーブル上に載置し、ペースト収納筒に収納したペーストを上記吐出口から上記基板上へ吐出させながら該ノズルと該基板との相対位置関係を変化させ、該基板上に所望形状のペーストパターンを描画形成するペースト塗布機において、複数のノズルと、これら各ノズルのペースト吐出口と上記基板の表面との対向間隔を個別に計測する複数の計測手段と、上記各ノズルと上記基板とを水平方向に相対的に移動させる移動手段と、 この移 To achieve the above object of the Invention The present invention, the substrate is placed on the table so as to face the paste discharge port of the nozzle, the paste housed in a paste receiving cylinder ejection while discharging from the outlet onto the substrate by changing the relative positional relationship between the nozzle and the substrate, the paste applying machine for draw forming a paste pattern of the desired shape on the substrate, a plurality of nozzles, each of these nozzles a plurality of measuring means for measuring separately the facing distance between the paste discharge port and the substrate surface, and moving means for relatively moving the said respective nozzle and the substrate in the horizontal direction, this moves
動手段を制御してペーストパターンの描画位置を管理す And controls the moving means to manage draws the paste pattern
る第1の制御手段と、上記各計測手段の計測データを用いて上記各ノズルのペースト吐出口と上記基板の表面との対向間隔を制御する第2の制御手段とを備え、上記第 That a first control means, and a second control means for controlling the opposing distance between the paste discharge port and the substrate surface of each nozzle using the measurement data of the respective measuring means, said first
1の制御手段による相対的移動時に該第1の制御手段に The first control means during the relative movement by the first control means
対して上記第2の制御手段による処理を独立させて行な Row by independent processing by said second control means for
うように構成したことを最も主要な特徴としている。 It is the most important feature that is configured to Migihitsuji.

【0007】 [0007]

【作用】本発明においては、各ノズルと基板とを水平方向に相対的に移動させる第1の制御手段に対して 、各ノズルのペースト吐出口と基板表面との対向間隔を制御す According to the present invention, the first control means for relatively moving the respective nozzle and the substrate in the horizontal direction, to control the opposing distance between the paste discharge port and the substrate surface of each nozzle
る第2の制御手段が区別されており、第1の制御手段に Second control means are distinguished that, the first control means
よる水平方向の相対的移動時に第2の制御手段によりペ Bae by the second control means during the relative movement in the horizontal direction by
ーストの塗布高さを個別に制御することができるので、 Since the coating height of the paste can be controlled individually,
各計測手段による計測周期を短くして計測回数を多くすることにより対向間隔が高精度に制御でき、そのため各ノズルをそれぞれ対向する基板表面のうねりに追従させながら該基板上にペーストを吐出していくことができて、所望形状の複数のペーストパターンが同時に得られる。 Can control the counter interval with high precision by increasing the number of measurements by shortening the measurement cycle by each measuring means, by discharging a paste Therefore each nozzle to the substrate on while follow undulation of the opposing substrate surface, respectively to be able to go, multiple paste pattern having a desired shape can be obtained at the same time.

【0008】 [0008]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。 EXAMPLES Hereinafter, with reference to the accompanying drawings embodiments of the present invention.

【0009】図1は本発明によるペ−スト塗布機の一実施例を示す概略斜視図であって、1a,1bはノズル、 [0009] Figure 1 is Bae according to the invention - a schematic perspective view showing an embodiment of a strike coater, 1a, 1b nozzle,
2a,2bはペ−スト収納筒(またはシリンジ)、3 2a, 2b Bae - strike receiving cylinder (or syringe), 3
a,3bは光学式距離計、4a,4bはZ軸テ−ブル、 a, 3b is an optical rangefinder, 4a, 4b is Z Jikute - Bull,
5はX軸テーブル、6はY軸テーブル、7はペーストパターンが描画される基板、8はθ軸テーブル、9は架台部、10はZ軸テーブル支持部、11a,11bは画像認識カメラ、12a,12bはノズル支持具、13は基板7を吸着固定している吸着台、14aは主制御装置、 5 X-axis table, the Y-axis table 6, a substrate 7 which is paste pattern is drawn, 8 θ-axis table, the gantry, 10 Z-axis table supporting unit, 11a, 11b is an image recognition camera 9, 12a , 12b the nozzle support, 13 suction base adsorbed fixing the substrate 7, 14a is a main control unit,
14bは副制御装置、15は画像処理装置、16は外部記憶装置、17は画像モニタ、18は両制御装置14 14b is sub-control unit, 15 image processing device, 16 an external storage device, 17 an image monitor 18 both control device 14
a,14bによる制御処理状況を表示するディスプレイ、19はキーボード、20a,20bはそれぞれ画像認識カメラ11a,11bの鏡筒、21aおよび21c a, a display for displaying the control processing status by 14b, 19 a keyboard, 20a, respectively 20b image recognition camera 11a, 11b barrel of, 21a and 21c
〜21eはサーボモータ、22はカメラ支持部である。 ~21e servomotor, 22 a camera support.
なお、図面の煩雑化を避けるため、Z軸テーブル支持部10に対するZ軸テ−ブル4a,4bのX軸テーブルおよびY軸テーブルは図示省略してある。 In order to avoid complication of the drawings, Z Jikute for Z-axis table supporting unit 10 - Bull 4a, 4b are X-axis table and Y-axis table are not shown.

【0010】同図において、架台部9上にX軸テーブル5が固定され、このX軸テーブル5上にX軸方向に移動可能にY軸テーブル6が搭載されている。 [0010] In the figure, is fixed X-axis table 5 on the platform portion 9, Y-axis table 6 to be movable is mounted on the X-axis direction on the X-axis table 5. そして、このY軸テーブル6上にY軸方向に移動可能かつ回動可能にθ軸テーブル8が搭載され、このθ軸テーブル8上に吸着台13が固定されている。 Then, the Y-axis table 6 can be moved in the Y-axis direction on and rotatably θ-axis table 8 is mounted, suction table 13 is fixed on the θ-axis table 8. この吸着台13上に基板7 Substrate 7 on the suction table 13
が、例えばその各辺がX,Y各軸方向に平行となるように、吸着されて固定される。 But, for example, that each side is X, so that a parallel to the Y axial directions, is fixed by adsorption.

【0011】そして、吸着台13上に搭載された基板7 [0011] The substrate 7, which is mounted on the suction table 13
は、主制御装置14aの制御駆動により、X,Y各軸方向に移動することができる。 Is controlled by the drive of the main control unit 14a, it is possible to move X, Y in each axial direction. 即ち、サーボモータ21a In other words, the servo motor 21a
が主制御装置14aにより駆動されると、Y軸テーブル6がX軸方向に移動して基板7がX軸方向へ移動し、図3に示すサーボモータ21bが主制御装置14aにより駆動されると、θ軸テーブル8がY軸方向に移動して基板7がY軸方向へ移動する。 When driven by the main control unit 14a, Y-axis table 6 is moved in the X-axis direction to move the substrate 7 is the X-axis direction, the servo motor 21b shown in FIG. 3 is driven by the main control unit 14a , theta-axis table 8 is the substrate 7 moves in the Y-axis direction is moved in the Y-axis direction. したがって、主制御装置1 Accordingly, the main controller 1
4aによりY軸テーブル6とθ軸テーブル8とをそれぞれ任意の距離だけ移動させると、基板7は架台部9に平行な面内で任意の方向に任意の距離だけ移動することになる。 Each is moved by an arbitrary distance and Y-axis table 6 theta-axis table 8 and the through 4a, the substrate 7 will be moved by any distance in any direction in a plane parallel to the gantry 9. なお、θ軸テーブル8は、サーボモータ21eにより、その中心位置を中心にθ方向に任意量だけ回動させることができる。 Incidentally, theta-axis table 8, by the servo motor 21e, can be by any amount of rotation in the theta direction around its central position.

【0012】また、架台部9上にはZ軸テーブル支持部10が設置されており、これにZ軸方向(上下方向)に移動可能にZ軸テーブル4a,4bが取り付けられている。 Further, on the mount portion 9 is Z-axis table supporting unit 10 is installed, which in movable in the Z-axis table 4a, 4b is attached to the Z-axis direction (vertical direction). そして、一方のZ軸テーブル4aにはノズル1aやペースト収納筒2aや光学式距離計3aが載置されており、他方のZ軸テーブル4bにはノズル1bやペースト収納筒2bや光学式距離計3bが載置されている。 Then, one of the Z-axis nozzle 1a and paste containing cylinder 2a and an optical rangefinder 3a in table 4a have been placed, the nozzle 1b and paste containing cylinder 2b and the optical rangefinder and the other Z-axis table 4b 3b is placed. これらZ軸テーブル4a,4bのZ軸方向の制御駆動は、副制御装置14bによって行なわれる。 These Z-axis table 4a, 4b Z-axis direction of the control drive of is performed by the sub-control unit 14b. 即ち、サーボモータ21c,21dが副制御装置14bにより駆動されると、Z軸テーブル4a,4bがZ軸方向に移動し、これに伴ってノズル1a,1bやペースト収納筒2a,2b That is, the servo motor 21c, 21d are driven by the sub-control unit 14b, the Z-axis table 4a, 4b is moved in the Z axis direction, the nozzle 1a in accordance with this, 1b and paste containing cylinder 2a, 2b
や光学式距離計3a,3bがZ軸方向に移動する。 And an optical rangefinder 3a, 3b are moved in the Z axis direction. なお、ノズル1a,1bはそれぞれ、ペースト収納筒2 Incidentally, each of the nozzle 1a, the 1b, paste receiving cylinder 2
a,2bの先端に設けられているが、ノズル1a,1b a, but it is provided at the tip of 2b, the nozzle 1a, 1b
とペースト収納筒2a,2bの下端とはそれぞれ、連結部を備えたノズル支持具12a,12bを介して僅かに離れている。 Paste containing cylinder 2a, 2b, respectively the lower end of, through the nozzle support 12a, 12b with the connecting portions are slightly spaced apart from the.

【0013】光学式距離計3a,3bはそれぞれ、ノズル1a,1bの先端(下端)であるペースト吐出口と基板7の上面との間の距離を、非接触な三角測法によって測定する。 [0013] Optical rangefinder 3a, respectively 3b, nozzles 1a, the distance between the upper surface of the paste ejection port and the substrate 7 is the tip of 1b (lower end) is measured by a non-contact triangulation measuring method.

【0014】即ち、これらの光学式距離計3a,3bは同一構成なので一方の距離計3aについてのみ図2を参照しつつ説明すると、光学式距離計3aの下端部は三角状に切り込まれており、この切込み部分に対向する2つの斜面の一方に発光素子が、他方に受光素子が設けられている。 [0014] That is, these optical rangefinder 3a, 3b is will be described with reference to only FIG. 2 for one rangefinder 3a since the same configuration, the lower end portion of the optical rangefinder 3a is cut into triangular cage, while the light emitting element of the two inclined surfaces facing the notch portion, the light receiving element is provided on the other. ノズル支持具12aはペースト収納筒2aの先端に取り付けられて光学式距離計3aの上記切込み部の下方まで延伸しており、その先端部の下面にノズル1a Nozzle support 12a is to extend to below the cut portion of the optical rangefinder 3a attached to the tip of the paste receiving cylinder 2a, the nozzle 1a to the lower surface of the tip portion
が取り付けられている。 It is attached. 光学式距離計3aの上記切込み部に設けられた発光素子は、一点鎖線で示すようにノズル1のペースト吐出口の真下近傍を照射し、そこからの反射光を上記受光素子が受光するようになっている。 Emitting element provided on the cut portion of the optical rangefinder 3a irradiates the vicinity immediately below the paste discharge port of the nozzle 1 as indicated by a chain line, the light reflected therefrom as the light receiving element receives light going on. そして、ノズル1aのペースト吐出口と該吐出口の下方に配置された基板7(図1参照)との間の距離が所定の範囲内である場合、発光素子からの光が受光素子に受光されるように、ノズル1aと光学式距離計3aとの位置関係が設定されていて、ノズル1aのペースト吐出口と基板7との間の距離(対向間隔)が変化すると、該吐出口の真下近傍において、発光素子からの光の基板7上での照射点(以下、これを計測点という)の位置が変化し、 Then, when the distance between the substrate 7 disposed below the paste discharge port and the discharge port of the nozzle 1a (see FIG. 1) is within a predetermined range, light from the light-emitting element is received by the light receiving element in so that, it has been set positional relationship between the nozzle 1a and the optical rangefinder 3a is the distance between the paste discharge port and the substrate 7 of the nozzle 1a (opposing distance) is changed, near beneath the spout in the irradiation point on the substrate 7 of the light from the light emitting element (hereinafter referred to as measuring point) it changes the position of,
よって受光素子での受光状態が変化するので、ノズル1 Thus since the light receiving state of the light receiving element changes, the nozzle 1
aのペースト吐出口と基板7との間の距離を計測することができる。 It is possible to measure the distance between the paste discharge port and the substrate 7 of a.

【0015】後述するように、基板7がX,Y軸方向に移動してペーストパターンを形成しているとき、発光素子からの光の基板7上での照射点(以下、これを計測点という)が既に形成されたペーストパターンを横切ると、光学式距離計3a(3b)によるノズル1a(1 [0015] As described later, the substrate 7 is X, when moved in the Y-axis direction to form a paste pattern, the irradiation point on the substrate 7 of the light from the light emitting element (hereinafter, this is called measurement point ) crosses a paste pattern already formed, the nozzle 1a by the optical rangefinder 3a (3b) (1
b)のペースト吐出口と基板7の表面との間の距離の計測値にペーストパターンの厚み分だけの誤差が生ずる。 Error of thickness of only paste pattern on the measurement values ​​of the distance between the paste discharge port and the surface of the substrate 7 of b) is produced.
そこで、計測点がペーストパターンをできるだけ横切らないようにするため、ノズル1a(1b)から基板7上へのペースト滴下点(以下、これを塗布点という)からX,Y軸に対して斜め方向にずれた位置を計測点とすると良い。 Therefore, since the measurement point is prevented as much as possible cross the paste pattern, the paste drop point from the nozzle 1a (1b) on the substrate 7 (hereinafter referred to as application point) X from the oblique direction with respect to Y axis a shift position may be set to be the measurement point.

【0016】なお、ペースト収納筒2a(2b)中のペーストが使い尽くされるとノズル交換が行われ、塗布点が基板7上のペーストを塗布しようとするある設定位置と一致するようにノズル1a(1b)が取り付けられるが、ペースト収納筒2a(2b)やノズル支持具12a [0016] Incidentally, the paste in the paste receiving cylinder 2a (2b) is exhausted nozzle exchange is performed, the nozzle 1a to match the certain set position application point is to apply the paste on a substrate 7 ( 1b) is attached, but a paste containing cylinder 2a (2b) and the nozzle support 12a
(12b)、ノズル1a(1b)の取付け精度のばらつきなどによって、ノズル交換の前と後でノズル位置が変わることがある。 (12b), by variations in the mounting accuracy of the nozzle 1a (1b), there is the nozzle position is changed before and after the nozzle exchange. しかし、図2に示すように、塗布点が設定位置を中心に予め設定された大きさの許容範囲(Δ However, as shown in FIG. 2, the allowable range of size application point is preset around the set position (delta
X,ΔY)内にあるとき、ノズル1a(1b)は正常に取り付けられているものとする。 X, when in the [Delta] Y), the nozzle 1a (1b) is assumed to be installed properly. 但し、ΔXは許容範囲のX軸方向の幅、ΔYは同じくY軸方向の幅である。 However, [Delta] X is X-axis direction of the width of the allowable range, [Delta] Y is the same Y-axis direction of the width. そして、画像認識カメラ11a,11bはそれぞれ、ノズル1a,1bの交換後の位置確認や、これらのノズル1 Then, the image recognition camera 11a, 11b respectively, localization and after the replacement of the nozzle 1a, 1b, these nozzles 1
a,1bの間隔を計測することなどに使用される。 a, such as those used to measure the distance 1b.

【0017】主および副制御装置14a,14bはそれぞれ、光学式距離計3a,3bや画像認識カメラ11 The main and sub-control unit 14a, respectively 14b, the optical rangefinder 3a, 3b and the image recognition camera 11
a,11bからのデータが供給されると、これに応じてサーボモータ21a〜21eを駆動する。 a, the data from 11b is supplied to drive the servo motor 21a~21e accordingly. また、これらのサーボモータに設けたエンコーダから、各モータ21 Further, from the encoder provided in these servo motors, each motor 21
a〜21eの駆動状況についてのデータが両制御装置1 Both control data for driving conditions of a~21e 1
4a,14bにフィードバックされる。 4a, it is fed back to 14b.

【0018】かかる構成において、方形状をなす基板7 [0018] In this configuration, the substrate 7 forming a square-shaped
が吸着台13上に置かれると、吸着台13は基板7を真空吸着して固定保持する。 There when placed on the suction table 13, the suction platform 13 to secure holding by vacuum suction a substrate 7. そして、θ軸テーブル8を回動させることにより、基板7の各辺がX軸とY軸のそれぞれに平行となるように設定される。 Then, by rotating the θ-axis table 8, each side of the substrate 7 is set to be parallel to each of the X-axis and Y-axis. しかる後、光学式距離計3a,3bの測定結果をもとにサーボモータ21 Thereafter, the servo motor 21 optical rangefinder 3a, the measurement results of the 3b based on
c,21dが駆動制御されることにより、Z軸テーブル4a,4bが下方に移動し、ノズル1a,1bのペースト吐出口と基板7の表面との間の距離が規定の距離になるまで、これらのノズル1a,1bを基板7の上方から下降させる。 c, by 21d is driven and controlled, Z-axis table 4a, 4b is moved downward until the distance between the nozzle 1a, 1b paste discharge port and the surface of the substrate 7 is a defined distance, these nozzles 1a, 1b and is lowered from above the substrate 7.

【0019】その後、ペースト収納筒2a,2bからノズル支持具12a,12bを介して供給されるペーストがノズル1a,1bのペースト吐出口から基板7上へ吐出され、これとともに、サーボモータ21a,21b [0019] Then, paste containing cylinder 2a, the nozzle support 12a from 2b, paste nozzle 1a fed through 12b, is discharged from the paste discharging port 1b on the substrate 7, with this, the servo motors 21a, 21b
(図3参照)の駆動制御によってY軸テーブル6とθ軸テーブル8が適宜移動し、これによって基板7上の2箇所に同時に所望形状のパターンでペーストが塗布される。 (See FIG. 3) to move the Y-axis table 6 and θ-axis table 8 is appropriately by the drive control of, whereby the paste is applied simultaneously pattern of a desired shape in two places on the substrate 7. 形成しようとするペーストパターンはX,Y各軸方向の距離で換算できるので、所望形状のパターンを形成するためのデータをキーボード19から入力すると、主制御装置14aはこのデータをサーボモータ21a,2 Since paste pattern to be formed is X, it can be converted by the Y distance of each axially desired when the shape data for forming a pattern of inputs from the keyboard 19, the main control unit 14a has the data servo motor 21a, 2
1bに与えるパルス数に変換して命令を出力し、描画が自動的に行われる。 It is converted into the number of pulses supplied to 1b outputs a command, drawing is automatically performed.

【0020】図3は図1における両制御装置14a,1 [0020] Figure 3 both the controller 14a in FIG. 1, 1
4bの一具体例を示すブロック図であって、図1と対応する部分には同一符号が付してある。 A block diagram showing a specific example of 4b, the parts corresponding to those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

【0021】同図において、14a−1,14b−1 [0021] In the figure, 14a-1,14b-1
は、処理プログラムを格納しているROMや各種データを記憶するRAMや各種データの演算を行うCPUなどを内蔵したマイクロコンピュータ、14a−2,14b Includes a microcomputer with a built-in such as a CPU for performing computation of the RAM and various data stored in the ROM and various data which stores processing programs, 14a-2, 14b
−2は、画像処理装置15あるいは光学式距離計3a, -2, the image processing apparatus 15 or the optical rangefinder 3a,
3bといった外部装置が接続されるとともに両制御装置14a,14b間を接続する外部インターフェース、1 External interface to connect both the control unit 14a, the inter-14b with an external device is connected, such as 3b, 1
4a−3,14b−3は各サーボモータ21a〜21e 4a-3,14b-3 Each servomotor 21a~21e
のモータコントローラ、14a−4はサーボモータ21 Motor controllers, 14a-4 is a servo motor 21
aを駆動するX軸ドライバ、14a−5はサーボモータ21bを駆動するY軸ドライバ、14a−6はサーボモータ21eを駆動するθ軸ドライバ、14b−4,14 X-axis driver, 14a-5 are Y axis driver for driving the servo motor 21b, 14a-6 are θ-axis driver for driving the servo motor 21e for driving the a, 14b-4,14
b−5はサーボモータ21c,21dを駆動するZ軸ドライバ、Eはエンコーダである。 b-5 is Z-axis driver for driving the servo motor 21c, the 21d, E is an encoder.

【0022】キ−ボ−ド19からのペ−スト描画パタ− [0022] key - ball - Paix from de 19 - strike drawing pattern -
ンやノズル交換などを示す各種デ−タや、光学式距離計3a,3bで計測したデ−タや、マイクロコンピュ−タ14a−1,14b−1の処理で生成された各種デ−タは、各マイクロコンピュ−タ14a−1,14b−1に内蔵されたRAMに格納される。 And data, an optical rangefinder 3a, de measured at 3b - - Various de indicating, for example, emissions and nozzle replacement or data, microcomputer - is generated by the motor 14a-1 and 14b-1 processing various de - data is each microcomputer - is stored in the RAM built in motor 14a-1,14b-1.

【0023】次に、ペ−スト塗布描画に際しての両制御装置14a,14bの処理動作について説明する。 Next, Bae - two control devices 14a for the time strike coating drawing, the processing operation of the 14b will be described. なお、図4以降のフローチャートにおいて、図中の符号S In the flowchart of FIG. 4 and later, symbol S in FIG.
はステップを意味している。 Is refers to the step. また、各図において処理の流れが単流であるものは主制御装置14aにおいて実行され、複流になっている場合には、左側の処理の流れは主制御装置14aにおいて実行され、右側の処理の流れは副制御装置14bにおいて実行されるものである。 Moreover, those processing flow is once-through in each figure is executed in the main control unit 14a, if it has been double-flow, the flow of the left side of the processing is executed in the main control unit 14a, the right treatment flow is intended to be executed by the sub-control unit 14b.

【0024】図4において、電源が投入されると(ステップ100)、ペースト塗布機の初期設定が実行される(ステップ200)。 [0024] In FIG 4, when the power is turned on (step 100), the initial setting of the paste applicator is executed (step 200). この初期設定は、図5に示すように、Y軸テ−ブル6やθ軸テ−ブル8を予め決められた原点位置に位置決めし(ステップ211)、ペ−ストパタ−ンについてのデ−タの設定、即ち、使用するノズルのデ−タ(NZL−N)や、ペ−ストパタ−ンの高さに関係するペ−ストの吐出圧力およびノズルの高さデ−タや、ペ−ストの吐出開始位置デ−タや、ペ−ストパタ− This initial setting, as shown in FIG. 5, Y Jikute - Bull 6 and θ Jikute - positioned at a predetermined origin position of the table 8 (step 211), Bae - Sutopata - de for emissions - data setting, i.e., data of nozzles used - data (NZL-N) and, Bae - Sutopata - the discharge pressure of the strike and the nozzle height de - - Bae related to the height of the emission and data, Bae - strike ejection starting position de - data and, Bae - Sutopata -
ンと基板7の関係についての位置デ−タなどを設定して、これらのデータを主制御装置14a内蔵のRAMに一旦格納する処理(ステップ212)を行い,ペ−ストの吐出終了位置デ−タを設定し(ステップ213)、Z Position data of the relationship between emissions and the substrate 7 - like by setting the data, processing for storing temporarily these data to the main control unit 14a internal RAM performed (step 212), Bae - strike ejection ending position data of - set the data (step 213), Z
軸テ−ブル4a,4bを予め決められた原点位置に位置決めし(ステップ221)、ステップ212で設定されたペ−ストパタ−ンについてのデ−タを主制御装置14 Jikute - Bull 4a, positioned at a predetermined origin position of 4b (step 221), Bae set in step 212 - Sutopata - de for emissions - the main controller of the motor 14
a内蔵のRAMから副制御装置14b内蔵のRAMに移して格納する処理(ステップ222)を行うというものであり、これらの設定のためのデ−タ入力はキ−ボ−ド19から行われる。 Processing of storing the a built-in RAM is transferred to the sub-control unit 14b built-in RAM is intended that performs (step 222), de for these settings - data input key - made from de 19 - ball. なお、使用するノズルのデ−タNZ It should be noted, of nozzles to be used de - data NZ
L−Nが1の場合は、ノズル1aのみ使用し、ノズル1 If L-N is 1, using only the nozzle 1a, the nozzle 1
bによるペーストパターンの塗布描画は行われない。 Application drawing of the paste pattern by b is not carried out.

【0025】以上の初期設定処理が終わると、図4において、ペーストパターンを描画するための基板7を吸着台13上に搭載して吸着保持させ(ステップ300)、 The above the initial setting process is completed, in FIG. 4, the substrate 7 for drawing the paste pattern is adsorbed and held by mounting on the suction table 13 (step 300),
基板位置決め処理(ステップ400)を行う。 Substrate positioning process (step 400) performed.

【0026】以下、図6により、このステップ400について詳細に説明する。 [0026] Hereinafter, referring to FIG. 6, the step 400 will be described in detail.

【0027】図6において、まず、吸着台13に搭載された基板7に予め付されている位置決め用マ−クを画像認識カメラ11a,11bで撮影し(ステップ40 [0027] In FIG. 6, firstly, the positioning Ma are given in advance to the substrate 7 mounted on the suction table 13 - photographed click image recognition camera 11a, at 11b (Step 40
1)、画像認識カメラ11a,11bの視野内での位置決め用マ−クの重心位置を画像処理で求める(ステップ402)。 1), the image recognition camera 11a, Ma for positioning in the field of view of 11b - obtaining click of the center of gravity position in the image processing (step 402). そして、この視野の中心と位置決め用マークの重心位置とのずれ量を算出し(ステップ403)、このずれ量を用いて、基板7を所望位置に移動させるために必要なY軸テ−ブル6およびθ軸テ−ブル8の移動量を算出する(ステップ404)。 Then, calculates a deviation amount between the center of gravity position of the positioning mark with the center of the visual field (step 403), by using the shift amount, required Y Jikute to move the substrate 7 in the desired position - Bull 6 and θ Jikute - to calculate the amount of movement of the table 8 (step 404). そして、算出されたこれら移動量をサーボモータ21a,21b,21eの操作量に換算し(ステップ405)、かかる操作量に応じてサーボモータ21a,21b,21eを駆動することにより、各テーブル6,8が移動して基板7が所望位置の方へ移動する(ステップ406)。 The terms are calculated of these movement amounts servo motor 21a, 21b, the operation amount of 21e (step 405), the servo motor 21a in response to the operation amount, 21b, by driving 21e, each table 6, 8 is the substrate 7 moves to move towards the desired position (step 406).

【0028】こうして移動が終了したなら、再び基板7 [0028] If the movement has thus been completed, again the substrate 7
上の位置決め用マ−クを画像認識カメラ11a,11b Positioning between the upper - click the image recognition camera 11a, 11b
で撮影して、その視野内での位置決め用マ−クの中心(重心位置)を計測し(ステップ407)、視野の中心とマ−ク中心との偏差を求め、基板7の位置ずれ量としてマイクロコンピュータ14aのRAMに格納する(ステップ408)。 In shooting, the field of view within the positioning Ma - measures the click center (barycentric position) (step 407), central vision and Ma - a deviation between the click center as the position deviation amount of the substrate 7 stored in the RAM of the microcomputer 14a (step 408). そして、位置ずれ量が図2で説明した許容範囲の例えば1/2以下の値の範囲内にあるか否かを確認する(ステップ409)。 The positional deviation amount is confirmed whether it is within range of, for example, 1/2 or less of the value of the allowable range described in FIG. 2 (step 409). この範囲内にあれば、 If within this range,
ステップ400の処理が終了したことになる。 Process of step 400 is that the ends. この範囲外にあれば、ステップ404に戻って以上の一連の処理を再び行い、基板7の位置ずれ量が上記値の範囲内に入るまで繰り返す。 If outside this range, again performs the above series of processes returns to Step 404 is repeated until the positional deviation amount of the substrate 7 is within the scope of the above values.

【0029】これにより、基板7上のこれから塗布を開始しようとする所望の塗布点が、ノズル1a,1bのペースト吐出口の真下より所定範囲を越えて外れることのないように、基板7が位置決めされたことになる。 [0029] Thus, the desired application point ready to be started from now coated on the substrate 7, so as not to deviate beyond a predetermined range from just below the paste discharge port of the nozzle 1a, 1b, substrate 7 is positioned It will have been.

【0030】再び図4において、ステップ400の処理が終了すると、次に、ステップ500のペ−スト膜形成処理に移る。 [0030] In FIG. 4 again, the process of step 400 is completed, Bae step 500 - moves to strike the film formation process. これを、以下、図7で説明する。 This will be explained below in FIG. 7.

【0031】図7において、主制御装置14a側では、 [0031] In FIG. 7, the main control unit 14a side,
まず、塗布開始位置へ基板7を移動させる(ステップ5 First, move the substrate 7 to the application start position (Step 5
11)。 11). 基板7は先に説明した基板位置決め処理(図4 Substrate 7 substrate positioning processing described above (FIG. 4
のステップ400)で所望位置に位置決めされているので、このステップ511では基板7を精度良く塗布開始位置に移動させることができる。 Since in step 400) of which is positioned at a desired position, it is possible to move the substrate 7 in step 511 to accurately coating start position. 一方、副制御装置14 On the other hand, the sub control unit 14
b側では、ノズル1a,1bを設定された高さ位置に移動する(ステップ521)。 The b-side, the nozzle 1a, moves 1b to the height position set (steps 521). 即ち、ノズル1a,1bのペースト吐出口から基板7の表面までの対向間隔が、形成するペ−スト膜の厚みに等しくなるように設定する。 That is, opposing distance of the nozzle 1a, the paste discharge port 1b to the surface of the substrate 7, Bae formed - is set to be equal to the thickness of the strike layer.
ノズル1a,1bの移動の完了通知(ステップ522) Nozzles 1a, notification of completion of 1b movement (step 522)
を受けて、主制御装置14a側ではステップ512に移り、塗布開始位置から基板のパターン移動を開始し、ノズル1a,1bがペ−ストの吐出を開始するステップ5 Receiving, proceeds to step 512 in the main control device 14a side, it starts to pattern transfer of the substrate from the coating start position, the nozzle 1a, 1b Gape - Step 5 to start discharge strike
13に移動する。 To move to 13. 同時に、副制御装置14b側では、光学式距離計3a,3bによるノズル1a,1bのペースト吐出口と基板7との対向間隔の実測デ−タを入力して該基板7の表面のうねりを測定し(ステップ523)、 At the same time, the sub control unit 14b side, the optical rangefinder 3a, nozzle 1a by 3b, the measured data of the facing distance between the paste discharge port and the substrate 7 of 1b - measuring the waviness of entering the data surface of the substrate 7 (step 523),
また、この実測デ−タに基づいて、光学式距離計3a, Further, the measured de - based on the data, the optical rangefinder 3a,
3bの前述した計測点がペ−スト膜上を横切っているか否かの判定が行われる(ステップ524)。 Aforementioned measurement points 3b Bae - of whether across the strike Makujo determination is made (step 524). 例えば、光学式距離計3a,3bの実測デ−タが、設定した対向間隔の許容値を外れたような場合には、計測点がペ−スト膜上にあると判定される。 For example, the optical rangefinder 3a, measured data of 3b - is data, in case that deviates from the allowable value of the counter interval set, the measurement point pair - is determined to be on strike film.

【0032】光学式距離計3a,3bの計測点がペ−スト膜上にないとき、実測デ−タを基にZ軸テ−ブル4 The optical rangefinder 3a, measurement points 3b Bae - when not on strike film, measured de - data on the basis of the Z Jikute - Bull 4
a,4bを移動させるための補正デ−タを算出する(ステップ525)。 a, correction de for moving the 4b - calculates the data (step 525). そして、Z軸テ−ブル4a,4bを駆動してノズル1a,1bの高さを個別に補正し、Z軸方向でのノズル1a,1bの位置を設定値に維持する(ステップ526)。 Then, Z Jikute - Bull 4a, drives 4b individually corrects the height of the nozzle 1a, 1b and maintains the nozzle 1a in the Z-axis direction, the position of 1b to the setting value (step 526). これに対し、計測点がペ−スト膜上を通過中と判定された場合には、ノズル1a,1bの高さ補正は行わず、判定前の高さに保持しておく。 In contrast, measurement points Bae - if it is determined that passing through the strike Makujo, the nozzle 1a, the height correction 1b is not performed, it holds the height of the previous determination. なお、僅かな幅のペ−スト膜上を計測点が通過中のときには、基板7のうねりには殆ど変化がないので、ノズル1a,1 Incidentally, a slight width Bae - when the measurement point list Makujo is passing, because almost no change is not in the waviness of the substrate 7, the nozzle 1a, 1
bの高さ補正を行わなくともペ−ストの吐出形状に変化はなく、所望の厚さのペ−ストパターンを描くことができる。 Even without the height compensation of b Bae - no change in the discharge shape of the strike, the desired thickness Bae - can be drawn strike pattern.

【0033】次に、主制御装置14aにおいては、ペーストの吐出を終了させるか否かを判定し(ステップ51 Next, in the main control unit 14a, it determines whether to terminate the discharge of the paste (Step 51
4)、吐出を終了させた場合(ステップ515)は、ステップ516において、部分パターンの形成が終了したか否かを判定する。 4), when to terminate the discharge (step 515), in step 516, it determines whether the form of the partial patterns is finished. そして、部分パターンが完了していなければ、ペーストの吐出を開始させる処理(ステップ513)へ戻るが、部分パターンが完了した場合は、ノズル上昇通知が出されて(ステップ517)、副制御装置14bはノズル上昇処理(ステップ528)を行う。 Then, if not partial pattern is completed, it returns to the processing for starting the ejection of the paste (Step 513), if the partial pattern is complete, the nozzle increases notification is issued (step 517), the sub control unit 14b performs nozzle rise process (step 528).
主制御装置14aではさらに、基板7上の全パタ−ンの形成が終了したか否かの判定を行い(ステップ51 The main controller 14a In addition, the total pattern on the substrate 7 - do whether formation of emissions is completed determined (Step 51
8)、まだ描画する必要があれば、基板7を塗布開始位置へ移動させる処理(ステップ511)およびノズル1 8) If there is still need to draw process of moving the substrate 7 to the application start position (step 511) and the nozzle 1
a,1bの高さを設定する処理(ステップ521)へ戻って以上の一連の工程を繰り返し、全パタ−ンが完了した場合は、このペ−スト膜形成工程(ステップ500) a, the process of setting the height of 1b (step 521) repeating the sequence of steps described above is returned to the total pattern - if down is complete, the pair - strike film formation step (step 500)
を終了する。 To end the.

【0034】即ち、ステップ514は、それまで連続して描画していたペーストパタ−ンの終了点に達したか否かを判定する処理動作であって、これらの終了点は必ずしも基板7に描画する所望形状全体のパターンの終了点ではない。 [0034] That is, step 514, the paste pattern was drawn continuously until it - a process of determining operation whether reaching the end point of emission, these end point necessarily drawing on a substrate 7 not the end point of the desired shape overall pattern. つまり、所望形状全体のパターンは複数の互いに分かれた部分パターンからなる場合もあり、また部分パターンが不連続なパターンからなる場合もあるので、それらをすべて含む全パターンの終了点に達したか否かの判定はステップ518で行うようになっている。 That is, a desired shape overall pattern is also be comprised of a plurality of partial patterns, divided from each other, and because in some cases partial pattern consists of discrete patterns, whether it has reached the end point of all patterns including all of them Kano determination is made to perform in step 518.
一方、副制御装置14bでは、ノズル1a,1bを退避位置まで上昇させるか否かの判断(ステップ527)が常になされており、上昇させる必要がなければ基板表面うねり計測処理(ステップ523)へ戻って上述した一連の処理を繰り返すので、計測点がペ−スト膜上を通過し終わればノズル高さの補正工程が再開される。 On the other hand, returns to the sub-control unit 14b, the nozzles 1a, whether to increase the 1b to the retracted position (step 527) is always made be and the substrate surface waviness measurement processing if it is not necessary to increase (step 523) since repeats the series of processes described above Te, measurement points Bae - correction step of standoff After completion passed the strike Makujo is resumed.

【0035】以下、上述したペ−スト膜形成工程(ステップ500)における各処理について詳細に説明する。 [0035] Hereinafter, the above-mentioned pair - is described in detail the processes in strike film formation step (step 500).

【0036】まず、図7のステップ521のノズル移動処理について、図8を参照しつつ説明する。 [0036] First, the nozzle moving processing in step 521 of FIG. 7 will be described with reference to FIG.

【0037】始めに、図5のステップ212で設定されてステップ222で副制御装置14bのRAMに格納済みの使用ノズルに関するデ−タNZL−Nの値を比較判定し(ステップ521a)、デ−タNZL−Nが2の場合には、ノズル1b,1aを設定された高さに順次移動させ(ステップ521b,ステップ521c)、デ−タNZL−Nが2でない場合には、ノズル1aのみの移動を行う(ステップ521c)。 [0037] First, the sub-controller RAM to the stored de the use nozzles of 14b in step 222 is set in step 212 of FIG. 5 - the value of the data NZL-N comparison determination (step 521a), de - when data NZL-N is 2, nozzle 1b, it is successively moved to the height set to 1a (step 521b, step 521c), de - when data NZL-N is not 2, the nozzle 1a only to move (step 521c).

【0038】次に、図7のステップ512の主制御装置14aにおけるペ−スト吐出処理について、図9を参照しつつ説明する。 Next, Bae in the main control section 14a in step 512 in FIG. 7 - the strike discharge processing will be described with reference to FIG.

【0039】ペ−スト吐出処理でも、まず、図8のステップ521aと同様に、使用ノズルに関するデ−タNZ [0039] Bae - even under stringent discharge process, first, similarly to step 521a of FIG. 8, de the use nozzle - data NZ
L−Nの値を比較判定し(ステップ512a)、デ−タNZL−Nが2の場合には、ノズル1b,1aそれぞれのペ−スト吐出口からペーストの吐出を順次開始し(ステップ512b,ステップ512c)、デ−タNZL− Comparing determines the value of L-N (step 512a), de - when data NZL-N is 2, the nozzles 1b, the 1a respectively Bae - the discharge of the paste are sequentially starting strike discharge port (step 512b, step 512c), de - data NZL-
Nが2でない場合には、ノズル1aのみからペ−ストの吐出を開始する(ステップ512c)。 N is If not 2, only the nozzles 1a Bae - starts discharge of strike (step 512c).

【0040】さらに、図7のステップ523の副制御装置14bにおける基板表面うねり計測処理について、図10を参照しつつ説明する。 [0040] Furthermore, the substrate surface waviness measurement process in the sub-control unit 14b in step 523 of FIG. 7 will be described with reference to FIG. 10.

【0041】まず、図8のステップ521aや図9のステップ512aと同様に、使用ノズルに関するデ−タN Firstly, similarly to the step 512a of the step 521a and 9 of Figure 8, de the use nozzle - data N
ZL−Nの値を比較判定し(ステップ523a)、デ− Comparing determines the value of ZL-N (step 523a), de -
タNZL−Nが2の場合には、ノズル1b,1aと基板7の表面との対向間隔をそれぞれ、光学式距離計3b, When data NZL-N is 2, nozzle 1b, 1a and the opposing distance between the surface of the substrate 7, respectively, the optical rangefinder 3b,
3aによって順次計測し(ステップ523b,ステップ523c)、デ−タNZL−Nが2でない場合には、ノズル1aと基板7の表面との対向間隔のみを光学式距離計3aにて計測する(ステップ523c)。 Successively measured by 3a (step 523b, step 523c), de - when data NZL-N is not 2, measuring only opposing distance between the nozzle 1a and the surface of the substrate 7 by an optical rangefinder 3a (step 523c). この計測デ−タは、図3に示したマイクロコンピュ−タ14b−1 The measurement de - data, the micro computer shown in FIG. 3 - motor 14b-1
内蔵のRAMに格納しておいて、引き続き行われるペ− In advance and stored in the built-in RAM, is subsequently carried out Paix -
スト膜上か否かの判定処理(ステップ524)やZ軸補正デ−タ算出処理(ステップ525)などに使用する。 Strike film process of determining whether or not (step 524) and Z-axis correction de - use such as data calculation processing (step 525).

【0042】即ち、ステップ524におけるペ−スト膜上か否かの判定処理では、図11に示すように、まず、 [0042] That is, Bae in step 524 - in one process of determining whether the strike layer, as shown in FIG. 11, first,
光学式距離計3aによるノズル1a側の計測点が既に描いたペ−スト膜上を通過中か否かを判定し(ステップ5 Bae measurement point of the nozzle 1a side by the optical rangefinder 3a painted already - determines whether passing through the strike Makujo (Step 5
24a)、通過中ならフラグNZLF1に1を設定し(ステップ524b)、通過中でなければフラグNZL 24a), it is set to 1 if during passage flag NZLF1 (step 524b), the flag if not passing NZL
F1に0を設定する(ステップ524c)。 It is set to 0 in the F1 (step 524c). 次に、光学式距離計3bによるノズル1b側の計測点が既に描いたペ−スト膜上を通過中か否かを判定し(ステップ524 Next, Bae measurement points nozzle 1b side by the optical rangefinder 3b painted already - determines whether passing through the strike Makujo (step 524
d)、通過中ならフラグNZLF2に1を設定し(ステップ524e)、通過中でなければフラグNZLF2に0を設定する(ステップ524f)。 d), set to 1 if during passage flag NZLF2 (step 524e), it sets 0 in the flag NZLF2 if not passing (step 524f). この判定結果は、 A result of this determination,
後述するノズル高さ補正処理で使用する。 As used standoff correction process described later.

【0043】また、ステップ525におけるZ軸補正デ−タ算出処理では、図12に示すように、まず、使用ノズルに関するデ−タNZL−Nの値を比較判定し(ステップ525a)、デ−タNZL−Nが2の場合には、ノズル1b,1aの補正デ−タを順次算出し(ステップ5 [0043] In addition, Z-axis correction de in step 525 - in data calculation process, as shown in FIG. 12, first, de the use nozzle - comparing determines the value of the data NZL-N (step 525a), de - data If NZL-N is 2, nozzle 1b, 1a correction data of - successively calculating the data (step 5
25b,ステップ525c)、デ−タNZL−Nが2でない場合には、ノズル1aだけについて補正デ−タを算出する(ステップ525c)。 25b, step 525 c), de - when data NZL-N is not 2, the correction de only for nozzle 1a - calculates the data (step 525 c). この算出デ−タは、図3 This calculation de - data, as shown in FIG. 3
に示したマイクロコンピュ−タ14b−1内蔵のRAM Data 14b-1 internal RAM - microcomputer shown in
に格納しておく。 And stored in.

【0044】最後に、図7のステップ526のノズル高さ補正処理について、図13を参照しつつ説明する。 [0044] Finally, the standoff correction in the step 526 of FIG. 7 will be described with reference to FIG. 13.

【0045】まず、図11の判定処理で設定されたノズル1a側のフラグNZLF1が立っているかどうかを判定し(ステップ526a)、フラグNZLF1がないとき、つまり計測点がペ−スト膜上を通過していないときには、ステップ526bに進んで、ノズル1aの補正デ−タ算出処理(図12のステップ525c)により求めておいた算出デ−タをマイクロコンピュ−タ14b−1 [0045] First, it is determined whether the nozzle 1a of the flag NZLF1 which is set in the determination process in FIG. 11 is set (step 526a), when there is no flag NZLF1, i.e. measurement points Bae - pass through the strike Makujo when not in, the process proceeds to step 526b, the correction data of the nozzle 1a - data calculating process calculates de had been determined (step 525c in Figure 12) - microcomputer the motor - motor 14b-1
のRAMから読み出して該ノズル1aの高さ補正を行う(ステップ526b)。 It performs height correction of the nozzle 1a is read from the RAM (step 526b). また、フラグNZLF1が立てられている場合は、計測点がペ−スト膜上を通過中なのでステップ526cに飛び、よってノズル1aの高さは補正されず通過前の高さが維持される。 Also, if the flag NZLF1 is erected, the measurement point is Bae - since passing through the strike Makujo jumps to step 526c, thus the height of the nozzle 1a height before passing through without being corrected is maintained. 同様に、ステップ526cでは、図11の判定処理で設定されたノズル1b側のフラグNZLF2が立っているかどうかを判定し、フラグNZLF2が0で計測点がペ−スト膜上を通過中でないときにはステップ526dに進んで、ノズル1bの補正デ−タ算出処理(図12のステップ525 Similarly, in step 526c, to determine whether the nozzle 1b side of the flag NZLF2 which is set in the determination process in FIG. 11 is set, the measurement point flag NZLF2 0 Bae - step when not passing through the strike Makujo proceed to 526d, the correction data of the nozzle 1b - step 525 of the data calculation process (FIG. 12
b)により求めておいた算出デ−タを上記RAMから読み出して該ノズル1bの高さ補正を行い、また、フラグNZLF2が1で計測点がペ−スト膜上を通過中のときは、ノズル1bの高さは補正せず通過前の高さを維持して終了する。 b) by the calculation had been determined de - the data is read from the RAM performs height correction of the nozzle 1b, also, the measurement points in the flag NZLF2 1 Bae - when passing the strike Makujo the nozzle the height of 1b is terminated by keeping the height of the front passage without correction.

【0046】こうしてノズル高さ補正処理(ステップ5 [0046] Thus the nozzle height correction process (Step 5
26)が終了したなら、図7のステップ527に進んで、ノズルを退避位置まで上昇させる指令があるか否かを判定し、指令がなければペ−ストパターンを塗布描画中ということなので、基板表面うねり計測処理(ステップ523)に戻って同様の処理を繰り返す。 26) If is completed, the process proceeds to step 527 in FIG. 7, it is determined whether there is a command to raise the nozzle to the retracted position, if there is no command Bae - it means the strike pattern of the coating rendering the substrate repeat the same processing returns to surface undulation measurement process (step 523).

【0047】さて、上述したように所望形状のパタ−ンのペ−スト膜形成工程(ステップ500)が終了したなら、吸着台13に載置保持されている基板7についてペ−ストの塗布描画が終了したことになるので、図4のステップ600に進んで該基板7を吸着台13から排出し、次にステップ700で全ての処理を停止するかどうかを判定する。 [0047] Now, patterns of a desired shape as described above - down pe - if strike film formation step (step 500) is completed, the substrate 7 is placed and held by the suction table 13 Bae - strike coating drawing since There will be completed to determine whether the substrate 7 proceeds to step 600 of FIG. 4 is discharged from the suction base 13, and then stops all processing in step 700. 即ち、複数枚の基板7に同じパタ−ンでペ−ストを塗布描画する場合は、ステップ300に戻ってステップ700までの一連の処理を繰返し実施すれば、量産性が高まる。 That is, the same pattern on a plurality of substrates 7 - Bae in emissions - when applying draw strike, if the series of processes repeated except from steps 700 returns to step 300, increases productivity.

【0048】このように上記実施例では、基板7とノズル1a,1bとの水平方向の相対位置関係を制御してペーストパターンの描画位置を管理する主制御装置14a [0048] In the above embodiment in this manner, main controller 14a of the substrate 7 and the nozzle 1a, to control the horizontal positional relationship between 1b managing drawing position of the paste pattern
と、ノズル1a,1bの高さを制御してペ−ストの塗布高さを管理する副制御装置14bとを備えており、この副制御装置14bは全体を統括する主制御装置14aと機能を分離してはいるものの、両制御装置14a,14 When the nozzle 1a, by controlling the height of 1b Bae - and a sub-control unit 14b for managing the application height of the strike, the sub-control unit 14b includes a main control unit 14a which controls the entire function although the separated, both the controller 14a, 14
b間でノズル昇降などに関する若干量のデ−タの授受を行えば塗布描画の一連の工程を一体的に制御することができる。 Some amount of de regarding such nozzle elevating between b - a series of steps of coating drawn by performing the transfer of data can be integrally controlled. そして、副制御装置14bがノズル1a,1b Then, the sub-control unit 14b nozzles 1a, 1b
の高さ管理以外の処理を負担しないことから、この高さ管理周期を短くすること、つまり光学式距離計3a,3 Because it does not bear the processing other than height control of, shortening the height control cycle, i.e. the optical rangefinder 3a, 3
bによる計測デ−タと高さ補正の回数を多くすることができて、これにより、ノズル1a,1bの高さをそれぞれ基板7の表面のうねりに正確に追随させることができる。 Measurement de by b - to be able to increase the number of data and height correction, thereby, the nozzle 1a, 1b of the height can be accurately follow the undulation of the surface of the substrate 7, respectively. したがって、各ノズル1a,1bを用いて描かれたペ−ストパタ−ンの幅や高さは、いずれも所望のものになる。 Therefore, Bae drawn using each nozzle 1a, 1b - Sutopata - width and height of emissions are all made to a desired one. また、光学式距離計3a,3bによる計測データが副制御装置14bの記憶手段に格納されるようになっているため、データの授受が高速に実行できて処理の遅れは生じない。 Further, since the optical distance meter 3a, by the measurement data 3b is adapted to be stored in the storage means of the sub-control unit 14b, data exchange does not occur delays processing can be executed at high speed.

【0049】一方、主制御装置14aについてみれば、 [0049] On the other hand, Come to attached to the main control unit 14a,
光学式距離計3a,3bの測定結果などに基づくノズル1a,1bの高さ補正の処理から解放されるので、エンコ−ダEのデ−タを基にY,θ軸テ−ブル6,8を細かく駆動させて微細なパタ−ンが描けるようになり、全体を統括するための管理もこまめに実行できるようになる。 Optical rangefinder 3a, nozzle 1a based on such 3b measurements, because it is released from the processing of the height compensation 1b, the diene - de Da E - data on the basis of Y, theta Jikute - Bull 6,8 the finely allowed driven fine pattern - now down can draw, even managing to oversee the entire becomes possible diligently performed.

【0050】即ち、上記実施例は、分業により制御の複雑化が回避できるので、所望形状の複数のペーストパターンを同時に高精度に、しかも高速に描画することが可能となっており、きめ細かな管理を実行して信頼性を高めることも容易である。 [0050] That is, the embodiment, since complicated control by division can be avoided, at the same time high accuracy a plurality of paste pattern having a desired shape, yet has become possible to render high-speed, fine-grained management it is easy to improve the reliability by running.

【0051】さらに装置製作面においても、主制御装置14aと副制御装置14bの処理ソフトは独立したモジュ−ルとすることができるので、開発が容易で、デバグ作業も容易となり、処理ソフト面での高信頼性も確保できる。 [0051] Further also in the device fabrication surface, processing software of the main controller 14a and the secondary controller 14b are separate modules - can be the Le, easy development, debugging work is facilitated, the processing software side also of high reliability can be ensured.

【0052】例えば、描画の開始位置と終了位置とが接近した開いた瓶の断面形状のペーストパターンを形成する場合、該パターンの始端と終端において、ペ−ストの吐出圧力や、Y,θ軸テ−ブル6,8の位置や、両ノズル1a,1bの高さなどを一致させる必要があるが、上記実施例では、主および副制御装置14a,14bが自律分散処理でこれらの制御を分担するので、始端および終端の形状が乱れない所望のペ−ストパタ−ンを容易に描くことができる。 [0052] For example, if the start and end positions of the drawing to form a paste pattern of the cross-sectional shape of the bottle opened in close proximity, the start and end of the pattern, Bae - discharge pressure of the strike and, Y, theta-axis Te - position and Bull 6,8, both nozzles 1a, it is necessary to match the height, etc. 1b, the in the above embodiment, the main and sub-control units 14a, 14b are sharing control of the autonomous distributed processing since the desired Bae the shape of start and end undisturbed - Sutopata - emissions can be easily drawn.

【0053】なお、塗布機初期設定処理(ステップ20 [0053] In addition, the coating machine initial setting process (Step 20
0)での所要時間の短縮化を図るために、外部インタ− To shorten the time required in 0), an external interface -
フェ−ス14a−2に接続されてICカ−ドあるいはフロッピディスクやハ−ドディスクなどの記憶手段が装填される外部記憶装置16に、必要な各種データを前もって格納しておき、これらのデ−タをマイクロコンピュ− Fe - is connected to the scan 14a-2 by IC card - de or floppy disks and hard - the external storage device 16 is storage means, such as de disc is loaded, leave beforehand stores various data required, these de - micro-computer the data -
タ14a−1,14b−1のRAMに移すようにしても良い。 It may be transferred to another 14a-1,14b-1 of RAM. また、計測したデ−タを外部記憶装置16に格納してマイクロコンピュ−タ14a−1,14b−1のR Further, the measured de - microcomputer stores data in the external storage device 16 - data 14a-1 and 14b-1 of the R
AMの記憶容量拡大化を図ったり、判定結果についてのデ−タを外部記憶装置16に格納して後日利用できるようにしても良い。 Or attempt to storage capacity expansion of AM, data of the determination result - may be available at a later date to store the data in the external storage device 16.

【0054】さらに、上記実施例では一枚の基板に複数のペ−ストパタ−ンを描く場合について説明したが、吸着台13に複数の基板を吸着保持せしめ、各基板に同時に同様のペ−ストパタ−ンを描かせても良い。 [0054] Further, a plurality of the one substrate in the above embodiment Bae - Sutopata - has been described to draw down, adsorbed holding a plurality of substrates suction base 13, at the same time similar to the substrate pair - Sutopata - it may be to draw a down. その際、 that time,
Z軸テ−ブル4a,4bの図示省略せるX,Y軸テ−ブルを駆動制御すれば、各基板の位置合わせ対応において好都合である。 Z Jikute - Bull 4a, 4b X to not shown in, Y Jikute - if drive control table, which is advantageous in positioning corresponding of each substrate. また、画像認識カメラ11a,11bがX,Y軸テ−ブルを備えていると、大きさの異なる基板の位置決め用マ−クに従ってこれらのテ−ブルを駆動制御し、所定の場所に画像認識カメラ11a,11bを移動させることができるので、各種の大きさの基板にペーストパターンを描画することができる。 The image recognition camera 11a, 11b are X, Y Jikute - if provided with a table, different substrate positioning between the sizes - these Te accordance click - drives and controls the table, image recognition in place since the camera 11a, can move the 11b, it is possible to draw a paste pattern on a substrate of various sizes.

【0055】 [0055]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によるペースト塗布機は、ノズルと基板表面との対向間隔の制御を、該ノズルと該基板との水平方向の相対位置制御に対し独立して処理することができるので、複数のノズルをそれぞれ対向する基板表面のうねりに追従させながらペーストパターンを形成することができ、そのため、基板上に所望形状の複数のペーストパターンを同時に高精度に、しかも高速に塗布描画することができる。 As described in the foregoing, the paste dispenser according to the present invention, the control of the opposing distance between the nozzle and the substrate surface, independently with respect to the horizontal direction of the relative position control of the nozzle and the substrate processing it is possible to, while follow plurality of nozzles to swell each opposing surface of the substrate can be formed a paste pattern on its order, at the same time high accuracy a plurality of paste pattern of desired shape on a substrate, yet fast it can be applied drawing to. したがって、量産工場において、ラインの複雑化や現場スペースの拡張を行わなくとも、容易に生産性を高めることができて、製品価格を大幅に低減することが可能となる。 Thus, in a mass-production factory, even without an extension of the complex and on-site space of the line, to be able to increase the easy productivity, it is possible to significantly reduce the product price.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明によるペ−スト塗布機の一実施例を示す概略斜視図である。 Bae according to the invention; FIG - is a schematic perspective view showing an embodiment of a strike coating machine.

【図2】同実施例のノズルと光学式距離計との配置関係を示す斜視図である。 2 is a perspective view showing a positional relationship between the nozzle and the optical rangefinder of the embodiment.

【図3】同実施例の制御装置の一具体例を示すブロック図である。 3 is a block diagram showing a specific example of the control apparatus of the embodiment.

【図4】同実施例の全体動作を示すフローチャートである。 4 is a flow chart showing the overall operation of the embodiment.

【図5】図4におけるペ−スト塗布機の初期設定工程を示すフローチャートである。 In [5] 4 Bae - is a flowchart showing an initial setting process of the strike coater.

【図6】図4における基板位置決め工程を示すフローチャートである。 6 is a flowchart showing a substrate positioning step in FIG.

【図7】図4におけるペ−スト膜形成工程を示すフローチャートである。 In [7] Figure 4 Bae - is a flow chart showing the strike film forming step.

【図8】図7におけるノズル移動処理を示すフローチャートである。 8 is a flowchart showing the nozzle moving processing in FIG.

【図9】図7におけるペ−スト吐出処理を示すフローチャートである。 Bae in [9] 7 - is a flow chart showing the strike discharge process.

【図10】図7における基板表面うねり計測処理を示すフローチャートである。 It is a flowchart illustrating a substrate surface waviness measurement process in FIG. 10 FIG.

【図11】図7におけるペ−スト膜上通過判定処理を示すフローチャートである。 [11] Bae in FIG 7 - is a flow chart showing the on pass determining strike film.

【図12】図7におけるZ軸補正デ−タ算出処理を示すフローチャートである。 [12] Z-axis in FIG. 7 Correction de - is a flowchart illustrating a data calculation processing.

【図13】図7におけるノズル高さ補正処理を示すフローチャートである。 13 is a flowchart illustrating a nozzle height correction process in FIG.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1a,1b ノズル 2a,2b ペ−スト収納筒 3a,3b 光学式距離計 4a,4b Z軸テ−ブル 5 X軸テ−ブル 6 Y軸テ−ブル 7 基板 8 θ軸テ−ブル 9 架台部 10 Z軸テ−ブル支持部 11a,11b 画像認識カメラ 12a,12b ノズル支持具 13 吸着台 14a,14b 制御装置 15 画像処理装置 16 外部記憶装置 17 画像モニタ 18 ディスプレィ 19 キ−ボ−ド 21a〜21e サ−ボモ−タ 1a, 1b nozzles 2a, 2b Bae - stringent storage cylinder 3a, 3b optical rangefinder 4a, 4b Z Jikute - table 5 X Jikute - Bull 6 Y Jikute - Bull 7 substrate 8 theta Jikute - Bull 9 gantry 10 Z Jikute - Bull supporting portion 11a, 11b image recognition camera 12a, 12b the nozzle support 13 suction table 14a, 14b control unit 15 image processing apparatus 16 an external storage device 17 the image monitor 18 Display 19 key - board - de 21a~21e Sa - Vomo - data

フロントページの続き (72)発明者 米田 福男 茨城県竜ヶ崎市向陽台5丁目2番 日立 テクノエンジニアリング株式会社 開発 研究所内 (72)発明者 八幡 聡 茨城県竜ヶ崎市向陽台5丁目2番 日立 テクノエンジニアリング株式会社 開発 研究所内 (72)発明者 川隅 幸宏 茨城県竜ヶ崎市向陽台5丁目2番 日立 テクノエンジニアリング株式会社 開発 研究所内 (56)参考文献 特開 平2−268860(JP,A) 特開 平2−203592(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl. 6 ,DB名) B05C 5/00 - 5/04 H05K 3/34 Following (72) inventor Fukuo Yoneda Ibaraki Prefecture Ryugasaki City Koyodai 5-chome No. 2 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. developed the laboratory (72) inventor Yawata Satoshi Ibaraki Prefecture Ryugasaki City Koyodai 5-chome No. 2 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. the development of the front page the laboratory (72) inventor river corner Yukihiro Ibaraki Prefecture Ryugasaki City Koyodai 5-chome No. 2 Hitachi Techno engineering Co., Ltd. developed the laboratory (56) reference Patent flat 2-268860 (JP, a) JP flat 2-203592 ( JP, a) (58) investigated the field (Int.Cl. 6, DB name) B05C 5/00 - 5/04 H05K 3/34

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】 ノズルのペースト吐出口と対向するように基板をテーブル上に載置し、ペースト収納筒に収納したペーストを上記吐出口から上記基板上へ吐出させながら上記ノズルと該基板との相対位置関係を変化させ、該基板上に所望形状のペーストパターンを描画形成するペースト塗布機において、 複数のノズルと、これら各ノズルのペースト吐出口と上記基板の表面との対向間隔を個別に計測する複数の計測手段と、上記各ノズルと上記基板とを水平方向に相対的に移動させる移動手段と、 この移動手段を制御してペー 1. A placing a substrate on the table so as to face the paste discharge port of the nozzle, the paste housed in a paste containing cylinder from the discharge port of the aforementioned nozzle and the substrate while discharging onto the substrate changing the relative positional relationship, in the paste applying machine for draw forming a paste pattern of the desired shape on a substrate, a plurality of nozzles, individually measuring the facing distance between these paste discharge port and the substrate surface of each nozzle a plurality of measuring means for the moving means for relatively moving the said respective nozzle and the substrate in the horizontal direction, page controls the moving means
    ストパターンの描画位置を管理する第1の制御手段と、 First control means for managing the drawing position of the strike pattern,
    上記各計測手段の計測データを用いて上記各ノズルのペースト吐出口と上記基板の表面との対向間隔を制御する Controlling the opposing distance between the paste discharge port and the substrate surface of each nozzle using the measurement data of the respective measuring means
    第2の制御手段とを備え、上記第1の制御手段による相 And a second control unit, a phase according to said first control means
    対的移動時に該第1の制御手段に対して上記第2の制御 It said second control with respect to the first control means when paired movement
    手段による処理を独立させて行なうように構成したことを特徴とするペースト塗布機。 Paste applying machine which is characterized by being configured to perform by independent processing by means.
  2. 【請求項2】 請求項1の記載において、上記複数のノズルが、上記テ−ブル上に載置した複数の基板に対して個別にペーストを吐出するものであるとともに、上記移動手段が、上記各ノズルと上記各基板との水平方向の相対的移動を同量かつ同時に行わせるものであることを特徴とするペースト塗布機。 2. A device according to claim 1, said plurality of nozzles, the tape - with those for ejecting individual paste for a plurality of substrates placed on table, said moving means, said paste applying machine, characterized in that the relative movement horizontal between each nozzle and the respective substrates are those to perform the same amount and at the same time.
  3. 【請求項3】 請求項1または2の記載において、上記 3. A device according to claim 1 or 2, the
    第2の制御手段が、上記各計測手段の計測デ−タを記憶する記憶手段を備えていることを特徴とするペースト塗布機。 Paste applying machine which is characterized in that it comprises storage means for storing the data - second control means, the measurement data of the respective measuring means.
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