JP2003039001A - Paste coating machine and pattern coating method - Google Patents

Paste coating machine and pattern coating method

Info

Publication number
JP2003039001A
JP2003039001A JP2001228331A JP2001228331A JP2003039001A JP 2003039001 A JP2003039001 A JP 2003039001A JP 2001228331 A JP2001228331 A JP 2001228331A JP 2001228331 A JP2001228331 A JP 2001228331A JP 2003039001 A JP2003039001 A JP 2003039001A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
paste
coating
nozzle
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001228331A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigeru Ishida
茂 石田
Yukihiro Kawasumi
幸宏 川隅
Junichi Matsui
淳一 松井
Seiji Matsumoto
清司 松本
Fukuo Yoneda
福男 米田
Yoshihiro Nakagami
義広 中上
Hitoshi Manabe
仁志 真鍋
Soyao Kobayashi
征矢夫 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Plant Technologies Ltd
Original Assignee
Hitachi Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Industries Co Ltd filed Critical Hitachi Industries Co Ltd
Priority to JP2001228331A priority Critical patent/JP2003039001A/en
Publication of JP2003039001A publication Critical patent/JP2003039001A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To omit the labor of input work due to an operator and to prevent the generation of an input mistake by making it possible to automatically input the coating/drawing condition of a paste pattern on a substrate. SOLUTION: The coating/drawing condition DA related to paste patterns PP1-PP6 to be preliminarily applied and drawn is recorded on the region, where the paste patterns PP1-PP6 are not applied and drawn, of the surface of the substrate 9. Before a paste coating machine is loaded with the substrate 9 to draw the paste patterns PP1-PP6, the coating/drawing condition DA is read from the substrate 9 by the image recognizing camera provided to the paste coating machine and the paste patterns PP1-PP6 are drawn on the substrate 9 on the basis of the coating/drawing condition DA.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ペースト塗布機に
係り、特に、基板に形成記録された塗布条件情報に基づ
いてペーストパターンの塗布描画を行なうペースト塗布
機に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a paste applicator, and more particularly to a paste applicator for performing paste drawing of a paste pattern based on the application condition information recorded and formed on a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】特開平10−107412号公報には、
予め設定されている塗布条件情報をキーボードなどのデ
ータ入力手段により直接入力するようにしたペースト塗
布機が開示されている。
2. Description of the Related Art Japanese Patent Laid-Open No. 10-107412 discloses
A paste coating machine is disclosed in which preset coating condition information is directly input by a data input means such as a keyboard.

【0003】また、ペースト塗布機では、装置本体とは
別に設けられたパーソナルコンピュータ(PC)から、
通信手段により、データをダウンロードするといった方
法が一般的に行なわれている。さらに、ペーストパター
ン位置情報などは、CADデータからデータ変換を行な
ってペースト塗布機にダウンロードすることも行なわれ
ている。
Further, in the paste applicator, a personal computer (PC) provided separately from the apparatus main body
A method of downloading data by a communication means is generally used. Further, the paste pattern position information and the like are also converted from CAD data and downloaded to the paste applicator.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来技
術では、段取替え作業の1つとしてオペレータによる操
作によって実施されるため、熟練を要したり、操作ミス
が発生するなど、生産性を向上させる上で問題があっ
た。
By the way, in the above-mentioned prior art, since one of the setup change operations is carried out by the operation of the operator, the skill is required, the operation error occurs, and the productivity is improved. There was a problem above.

【0005】本発明の目的は、かかる問題を解消し、オ
ペレータによる段取替え作業の1つとして行なわれるペ
ーストパターンの塗布描画条件の入力作業を自動化し、
オペレータの操作ミスなどを防止して生産性の向上を図
ることができるようにしたペースト塗布機とペースト塗
布方法を提供することにある。
An object of the present invention is to solve such a problem and to automate the input work of the paste drawing application drawing condition which is performed as one of the setup change work by the operator.
It is an object of the present invention to provide a paste coating machine and a paste coating method capable of preventing an operator's operation mistake and improving productivity.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ペーストパターンを塗布描画するための
条件や位置情報などのペースト塗布情報が形成(記録)
された基板から、ペーストパターンの情報として、塗布
描画位置や塗布条件といった情報を読み取って格納し、
格納したかかる情報をもとに、該基板にペーストパター
ンを塗布描画する構成とするものである。
In order to achieve the above object, the present invention forms (records) paste application information such as conditions and position information for applying and drawing a paste pattern.
The information such as the coating drawing position and the coating condition is read and stored as the paste pattern information from the prepared substrate,
A paste pattern is applied and drawn on the substrate based on the stored information.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を用いて説明する。図1は本発明によるペースト塗
布機の一実施形態を示す斜視図であって、1は架台、2
はZ軸テーブル支持架台、3はX軸移動テーブル、4は
X軸サーボモータ、5はY軸移動テーブル、6はY軸サ
ーボモータ、7は基板保持機構、8はθ軸移動テーブ
ル、9は基板、10はZ軸移動テーブル支持ブラケッ
ト、11はZ軸移動テーブル、12はZ軸サーボモー
タ、13はペースト収納筒、14はノズル支持具、15
は画像認識カメラ、16は距離計、17は主制御部、1
8は副制御部、18aは外部記憶装置としてのハードデ
ィスク、18bは外部記憶装置としてのフロッピディス
ク、19はモニタ、20はキーボード、21はケーブ
ル、22はノズル清掃ユニット、23は基板テーブルで
ある。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a paste applicator according to the present invention, in which 1 is a pedestal and 2
Is a Z-axis table support stand, 3 is an X-axis moving table, 4 is an X-axis servo motor, 5 is a Y-axis moving table, 6 is a Y-axis servo motor, 7 is a substrate holding mechanism, 8 is a θ-axis moving table, and 9 is Substrate 10, 10 Z-axis moving table support bracket, 11 Z-axis moving table, 12 Z-axis servomotor, 13 paste container, 14 nozzle support, 15
Is an image recognition camera, 16 is a rangefinder, 17 is a main control unit, 1
Reference numeral 8 is a sub-control unit, 18a is a hard disk as an external storage device, 18b is a floppy disk as an external storage device, 19 is a monitor, 20 is a keyboard, 21 is a cable, 22 is a nozzle cleaning unit, and 23 is a substrate table.

【0008】図1において、架台1上には、Y軸移動テ
ーブル5をX軸方向に移動させるX軸移動機構を備えた
X軸移動テーブル3が設けられ、Y軸移動テーブル5上
には、基板テーブル23をX軸方向に直交するY軸方向
に移動させるY軸移動機構が設けられている。この基板
テーブル23上には、θ軸移動テーブル8がθ軸方向に
回転可能に設置されており、さらに、このθ軸移動テー
ブル8上に基板9を保持する基板保持機構7を設けられ
ている。また、基板テーブル23上にノズル清掃ユニッ
ト22も設けられている。
In FIG. 1, an X-axis moving table 3 having an X-axis moving mechanism for moving the Y-axis moving table 5 in the X-axis direction is provided on the gantry 1, and on the Y-axis moving table 5, A Y-axis moving mechanism that moves the substrate table 23 in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction is provided. A θ-axis moving table 8 is rotatably installed on the substrate table 23 in the θ-axis direction, and a substrate holding mechanism 7 for holding a substrate 9 is provided on the θ-axis moving table 8. . A nozzle cleaning unit 22 is also provided on the substrate table 23.

【0009】Y軸移動テーブル5は、X軸移動テーブル
3上に設けられているX軸サーボモータ4の駆動によっ
てボールねじが正転あるいは逆回転(正逆転)すること
により、X軸方向に水平に移動する。また、θ軸移動テ
ーブル8や基板保持機構7を載置し、また、ノズル清掃
ユニット22が設けられている基板テーブル23が、Y
軸移動テーブル5上に設けられているY軸サーボモータ
6の駆動によってボールねじが正逆転することにより、
Y軸方向に水平に移動する。
The Y-axis moving table 5 is horizontally moved in the X-axis direction by rotating the ball screw forward or reverse (forward / reverse) by driving the X-axis servomotor 4 provided on the X-axis moving table 3. Move to. Further, the substrate table 23 on which the θ-axis moving table 8 and the substrate holding mechanism 7 are mounted and the nozzle cleaning unit 22 is provided is
By driving the Y-axis servomotor 6 provided on the axis moving table 5 to rotate the ball screw forward and backward,
Move horizontally in the Y-axis direction.

【0010】また、架台1には、Z軸テーブル支持架台
2が設けられており、このZ軸テーブル支持架台2にZ
軸移動テーブル支持ブラケット10が固定されている。
そして、このZ軸移動テーブル支持ブラケット10にZ
軸移動テーブル11が取り付けられており、Z軸移動テ
ーブル11には、ペースト収納筒13や距離計16,画
像認識カメラ15が支持、固定して設けられ、Z軸移動
テーブル11に設けられているZ軸サーボモータ12が
これらペースト収納筒13や距離計16をZ軸方向に移
動させる。また、ペースト収納筒13は図示しないリニ
ヤガイドの可動部に着脱自在に取り付けられており、こ
のペースト収納筒13の下端部に、ノズル支持具14を
介して図示しないノズルが取り付けられている。
Further, the mount 1 is provided with a Z-axis table support mount 2, and the Z-axis table support mount 2 is mounted on the Z-axis table support mount 2.
The axis movement table support bracket 10 is fixed.
Then, the Z-axis movement table support bracket 10 has a Z
An axis moving table 11 is attached. The Z axis moving table 11 is provided with a paste storage cylinder 13, a distance meter 16, and an image recognition camera 15 which are supported and fixed, and are provided on the Z axis moving table 11. The Z-axis servomotor 12 moves the paste storage cylinder 13 and the distance meter 16 in the Z-axis direction. The paste storage cylinder 13 is detachably attached to a movable part of a linear guide (not shown), and a nozzle (not shown) is attached to the lower end of the paste storage cylinder 13 via a nozzle support 14.

【0011】また、画像認識手段としての画像認識カメ
ラ15は、図示しない照明の可能な光源を備えた鏡筒を
有しており、基板保持機構7に載置された基板9の位置
合わせやこの基板9上に塗布描画されたペーストパター
ンの形状認識などのために、基板9に対向して設けられ
ている。
The image recognition camera 15 as an image recognition means has a lens barrel having a light source capable of illumination (not shown), and aligns the substrate 9 mounted on the substrate holding mechanism 7 and It is provided so as to face the substrate 9 in order to recognize the shape of the paste pattern applied and drawn on the substrate 9.

【0012】架台1の内部には、X軸サーボモータ4や
Y軸サーボモータ6、Z軸サーボモータ12、さらに
は、図示しないが、θ軸移動テーブル8を回転させるた
めのθ軸サーボモータなどを制御する主制御部17が設
けられている。この主制御部17はケーブル21を介し
て副制御部18に接続されている。副制御部18には、
モニタ19やキーボード20,外部記憶装置であるハー
ドディスク18a,プロッピディスク18bなどが接続
されている。キーボード20からは、主制御部17が行
なう各種処理のためのデータが入力される。また、モニ
タ19には、画像認識カメラ15で捉えた画像情報や主
制御部17での処理状況が表示される。なお、キーボー
ド20から入力されたデータなどは、外部記憶装置であ
るハードディスク18aやフロッピディスク18bなど
の記憶媒体に記憶保管される。
Inside the pedestal 1, there are an X-axis servo motor 4, a Y-axis servo motor 6, a Z-axis servo motor 12, and a θ-axis servo motor (not shown) for rotating a θ-axis moving table 8. A main control unit 17 for controlling is provided. The main controller 17 is connected to the sub controller 18 via a cable 21. The sub control unit 18 includes
A monitor 19, a keyboard 20, a hard disk 18a as an external storage device, a prop disk 18b, etc. are connected. Data for various processes performed by the main control unit 17 is input from the keyboard 20. Further, the monitor 19 displays the image information captured by the image recognition camera 15 and the processing status of the main controller 17. The data input from the keyboard 20 is stored and stored in a storage medium such as a hard disk 18a or a floppy disk 18b, which is an external storage device.

【0013】なお、基板テーブル23には、清掃材が貼
り付けられているなどしたノズル清掃ユニット22が設
けられており、後述するペーストパターンの塗布描画が
終了したときには、ノズルの先端のペースト吐出口をこ
のノズル清掃ユニット22に触らせるなどして、このペ
ースト吐出口に付着しているペーストの残りを取り去る
ことができるようにしている。
The substrate table 23 is provided with a nozzle cleaning unit 22 such as a cleaning material attached, and when the application and drawing of a paste pattern to be described later is completed, the paste discharge port at the tip of the nozzle is provided. By touching the nozzle cleaning unit 22 or the like, the rest of the paste adhering to the paste discharge port can be removed.

【0014】また、ここでは、基板9側をノズルに対し
て移動させることにより、基板9とノズルとの間の相対
位置関係を変化させるようにしたが、基板9に対してノ
ズル側を移動させるようにしてもよい。
Further, here, the relative positional relationship between the substrate 9 and the nozzle is changed by moving the substrate 9 side with respect to the nozzle, but the nozzle side is moved with respect to the substrate 9. You may do it.

【0015】図2は図1におけるペースト収納筒13と
距離計16との部分を拡大して示す斜視図であって、1
3aはノズルであり、図1に対応する部分には同一符号
をつけている。
FIG. 2 is an enlarged perspective view showing a portion of the paste storage cylinder 13 and the distance meter 16 in FIG.
Reference numeral 3a is a nozzle, and the parts corresponding to those in FIG.

【0016】同図において、距離計16には、下端部に
三角形の切込部が設けられ、この切込部に発光素子と複
数の受光素子とが設けられている。ノズル収納筒13に
は、ノズル支持具14を介してノズル13aが設けてお
り、ノズル13aは距離計16の切込部の下部に位置付
けられている。また、図示していないが、ノズル収納筒
13からノズル支持具14やノズル13aの内部を通
り、ノズル13aの先端のペースト吐出口に至るペース
ト通流路が設けている。
In the figure, the range finder 16 is provided with a triangular notch at the lower end thereof, and a light emitting element and a plurality of light receiving elements are provided at this notch. The nozzle housing 13 is provided with a nozzle 13a via a nozzle support tool 14, and the nozzle 13a is positioned below the cutout portion of the distance meter 16. Further, although not shown, a paste passage is provided from the nozzle housing cylinder 13 through the inside of the nozzle support 14 and the nozzle 13a to the paste discharge port at the tip of the nozzle 13a.

【0017】距離計16は、ノズル13aの先端部から
ガラスからなる基板9の表面(上面)までの距離(以
下、ノズル13aの高さという)を非接触の三角測法で
計測する。即ち、ノズル13aの三角形状の切込部での
片側の斜面部に発光素子が設けられ、他方の斜面に設け
られた複数の受光素子が設けられている。発光素子から
放射されたレーザ光Lが基板9上の計測点Sに照射さ
れ、そこで反射されたレーザ光は、ノズル13aの高さ
に応じて複数の受光素子のうちのいずれかで受光され
る。従って、レーザ光Lはペースト収納筒13やノズル
13aで遮られることはない。
The distance meter 16 measures the distance from the tip of the nozzle 13a to the surface (upper surface) of the substrate 9 made of glass (hereinafter referred to as the height of the nozzle 13a) by non-contact triangulation. That is, the light emitting element is provided on one slope of the triangular cut portion of the nozzle 13a, and the plurality of light receiving elements are provided on the other slope. The laser light L emitted from the light emitting element is applied to the measurement point S on the substrate 9, and the laser light reflected there is received by any one of the plurality of light receiving elements depending on the height of the nozzle 13a. . Therefore, the laser light L is not blocked by the paste storage cylinder 13 or the nozzle 13a.

【0018】また、基板9上でのレーザ光Lの計測点S
とノズル13aの直下の位置から基板9上で僅かな距離
ΔX,YだけX軸,Y軸方向にずれるが、この僅かな距
離ΔX,ΔY程度のずれでは、基板9の表面の凹凸に差
がないので、距離計16の計測結果とノズル13aの先
端部から基板28の表面(上面)までの距離(即ち、ノ
ズル13aの高さ)との間に差は殆ど存在しない。従っ
て、距離計16の計測結果に基いてZ軸サーボモータ1
2(図1)を制御することにより、基板9の表面の凹凸
(うねり)に合わせてノズル13aの高さを一定に維持
することができる。
Further, the measurement point S of the laser beam L on the substrate 9
And a slight distance ΔX, Y on the substrate 9 from a position directly below the nozzle 13a, the slight deviations ΔX, ΔY cause a difference in unevenness on the surface of the substrate 9. Therefore, there is almost no difference between the measurement result of the distance meter 16 and the distance from the tip of the nozzle 13a to the surface (upper surface) of the substrate 28 (that is, the height of the nozzle 13a). Therefore, based on the measurement result of the distance meter 16, the Z-axis servomotor 1
By controlling 2 (FIG. 1), the height of the nozzle 13a can be kept constant according to the unevenness (waviness) of the surface of the substrate 9.

【0019】このようにして、ノズル13aの高さは一
定に維持され、かつ、ノズル13aの吐出口から吐出さ
れる単位時間当りのペースト量が定量に維持されること
により、基板9上に塗布描画されるペーストパターンは
幅や厚さが一様になる。
In this way, the height of the nozzle 13a is maintained constant and the amount of paste discharged from the discharge port of the nozzle 13a per unit time is maintained constant, so that the substrate 9 is coated. The width and thickness of the drawn paste pattern are uniform.

【0020】次に、この実施形態における制御方法につ
いて説明する。
Next, the control method in this embodiment will be described.

【0021】図3は図1における主制御部1の構成とそ
の制御系統の一具体例を示すブロック図であって、8a
はθ軸サーボモータ、17aはマイクロコンピュータ、
17bはモータコントローラ、17cはデータ通信バ
ス、17dは外部インターフェース、17eは画像処理
装置、17f〜17iはドライバ、24は負圧源、25
は正圧源、24a,25aはレギュレータ、26はバル
ブユニット、27は大気であり、図1に対応する部分に
は同一符号を付けて重複する説明を省略する。
FIG. 3 is a block diagram showing a concrete example of the configuration of the main control unit 1 in FIG. 1 and its control system.
Is a θ-axis servomotor, 17a is a microcomputer,
17b is a motor controller, 17c is a data communication bus, 17d is an external interface, 17e is an image processing apparatus, 17f to 17i are drivers, 24 is a negative pressure source, and 25 is a negative pressure source.
Is a positive pressure source, 24a and 25a are regulators, 26 is a valve unit, and 27 is atmospheric air. The parts corresponding to those in FIG.

【0022】同図において、主制御部17は、マイクロ
コンピュータ17aやドライバ17f〜17iを制御す
るモータコントローラ17b,画像認識カメラ15で得
られる映像信号を処理する画像処理装置17e,外部イ
ンターフェース17dが内蔵されており、これらがデー
タ通信バス17cによって互いに接続されている。ここ
で、外部インターフェース17dは、副制御部18との
間の信号伝送やレギュレータ24a,25aの制御、バ
ルブユニット26の制御、距離計16との入出力を行な
う。
In the figure, the main controller 17 has a motor controller 17b for controlling the microcomputer 17a and drivers 17f to 17i, an image processing device 17e for processing a video signal obtained by the image recognition camera 15, and an external interface 17d. And these are connected to each other by the data communication bus 17c. Here, the external interface 17d performs signal transmission with the sub control unit 18, control of the regulators 24a and 25a, control of the valve unit 26, and input / output with the distance meter 16.

【0023】また、マイクロコンピュータ17aには、
図示しないが、主演算部や後述する塗布描画を行なうた
めの処理プログラムを格納したROM、主演算部での処
理結果や外部インターフェース17d及びモータコント
ローラ17bからの入力データを格納するRAM、外部
インターフェース17dやモ−タコントローラ17bと
データをやり取りする入出力部などを備えている。
Further, the microcomputer 17a includes
Although not shown, a main arithmetic unit, a ROM storing a processing program for performing coating drawing, which will be described later, a RAM storing the processing result in the main arithmetic unit and input data from the external interface 17d and the motor controller 17b, an external interface 17d. And an input / output unit for exchanging data with the motor controller 17b.

【0024】θ軸サーボモータ8aはθ軸移動テーブル
8(図1)を回転させるものであり、このθ軸サーボモ
ータ8aやX軸サーボモータ4,Y軸サーボモータ6,
Z軸サーボモータ12には、回転量を検出するエンコー
ダEが内蔵されている。ドライバ17fはX軸サーボモ
ータ4を、ドライバ17gはY軸サーボモータ6を、ド
ライバ17hはθ軸サーボモータ8aを、ドライバ17
iはZ軸サーボモータ12を夫々、モータコントローラ
17bの制御のもとに、駆動するものであって、夫々エ
ンコーダEの検出結果を取り込んでこれらサーボモータ
4,6,8a,12によって移動する各テーブル5,2
3,8,11の位置制御を行なう。
The θ-axis servomotor 8a is for rotating the θ-axis moving table 8 (FIG. 1). The θ-axis servomotor 8a, the X-axis servomotor 4, the Y-axis servomotor 6,
The Z-axis servomotor 12 has a built-in encoder E that detects the amount of rotation. The driver 17f is the X-axis servo motor 4, the driver 17g is the Y-axis servo motor 6, the driver 17h is the θ-axis servo motor 8a, and the driver 17 is
i drives the Z-axis servomotors 12 under the control of the motor controller 17b, respectively, and takes in the detection results of the encoder E to move the servomotors 4, 6, 8a, 12 respectively. Tables 5 and 2
Position control of 3, 8 and 11 is performed.

【0025】まず、サーボモータ4,6,8a,12
が、キーボード20から入力されてマイクロコンピュー
タ17aのRAMに格納されているデータに基いて正逆
回転する。これにより、基板保持機構7に保持された基
板9が、Z軸移動テーブル11に支持されているノズル
13aに対し、X,Y軸方向に任意の距離を移動する。
その移動中、ペースト収納筒13に正圧源25からレギ
ュレータ25a及びバルブユニット26を介して僅かな
気圧が継続して印加される。これにより、ノズル13a
の先端部のペースト吐出口からペーストが吐出され、基
板9に所望のペーストパターンが塗布描画される。
First, the servo motors 4, 6, 8a, 12
Rotates in the normal and reverse directions based on the data input from the keyboard 20 and stored in the RAM of the microcomputer 17a. As a result, the substrate 9 held by the substrate holding mechanism 7 moves an arbitrary distance in the X and Y axis directions with respect to the nozzle 13a supported by the Z axis moving table 11.
During the movement, a slight atmospheric pressure is continuously applied to the paste storage cylinder 13 from the positive pressure source 25 via the regulator 25a and the valve unit 26. Thereby, the nozzle 13a
The paste is discharged from the paste discharge port at the tip of the substrate, and a desired paste pattern is applied and drawn on the substrate 9.

【0026】距離計16は、基板保持機構7に保持され
ている基板9がX,Y軸方向に水平移動中、ノズル13
aの高さを計測する。Z軸ドライバ17iは、この計測
結果を用いて、サーボモータ12を駆動制御し、ノズル
13aの高さを常に一定に維持する。
The range finder 16 has a nozzle 13 while the substrate 9 held by the substrate holding mechanism 7 is moving horizontally in the X and Y axis directions.
Measure the height of a. The Z-axis driver 17i uses this measurement result to drive-control the servo motor 12 and always maintain the height of the nozzle 13a constant.

【0027】次に、図4により、この実施形態での装置
の動作について説明する。
Next, the operation of the apparatus in this embodiment will be described with reference to FIG.

【0028】図4において、電源が投入されると(ステ
ップ100)、まず、ペースト塗布機の初期設定が実行
される(ステップ200)。この初期設定工程では、図
1において、サーボモータ4,6,8aを駆動すること
により、基板保持機構7をX,Y,θ方向に移動させて
所定の基準位置に位置決めする。さらに、サーボモータ
12を駆動して、ノズル13aを、そのペースト吐出口
がペースト塗布を開始する位置(即ち、ペースト塗布開
始点)となるように、所定の原点位置に設定する。さら
に、前回ペースト塗布機を停止したときに設定されてい
た品種のペーストパターンの塗布に関係する全てのデー
タや基板位置データの設定を行なうものである。
In FIG. 4, when the power is turned on (step 100), the initial setting of the paste applicator is first executed (step 200). In this initial setting step, the substrate holding mechanism 7 is moved in the X, Y, and θ directions and positioned at a predetermined reference position by driving the servo motors 4, 6, and 8a in FIG. Further, the servo motor 12 is driven to set the nozzle 13a to a predetermined origin position so that the paste discharge port is at the position where the paste application starts (that is, the paste application start point). Further, all the data relating to the application of the paste pattern of the type set when the paste application machine was stopped last time and the board position data are set.

【0029】かかるデータの入力はキーボード20(図
1)から行なわれ、入力されたデータは、前述したよう
に、マイクロコンピュータ17a(図3)に内蔵された
RAMに格納される。
Input of such data is performed from the keyboard 20 (FIG. 1), and the input data is stored in the RAM built in the microcomputer 17a (FIG. 3) as described above.

【0030】この初期設定工程(ステップ200)が終
了すると、次に、基板9を搬入して基板保持機構7(図
1)に搭載して保持させる(ステップ300)。
When the initial setting process (step 200) is completed, the substrate 9 is carried in and mounted on the substrate holding mechanism 7 (FIG. 1) and held (step 300).

【0031】以上の工程が終了すると、次に、塗布描画
条件読込み処理(ステップ400)を実行する。
When the above steps are completed, a coating drawing condition reading process (step 400) is then executed.

【0032】ここで、この塗布描画条件読込み処理を図
面を用いて説明する。図5はペーストパターンを塗布描
画する基板9の一具体例を示す平面図であり、PP1〜
PP6は塗布描画するペーストパターン、DAはペース
トパターンの塗布描画条件である。この実施形態では、
同一基板9上に複数の略同一形状のペーストパターンP
P1〜PP6を描くものとする。
The process of reading the coating drawing condition will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is a plan view showing a specific example of the substrate 9 on which the paste pattern is applied and drawn.
PP6 is a paste pattern for coating and drawing, and DA is a coating and drawing condition for the paste pattern. In this embodiment,
A plurality of paste patterns P having substantially the same shape on the same substrate 9
P1 to PP6 are drawn.

【0033】図5において、基板9上には、塗布描画し
ようとするペーストパターンPP1〜PP6の塗布描画
条件DAが記録されている。このペーストパターンの塗
布描画条件DAは、基板9上のペーストパターンが塗布
描画されない領域に記録形成されている。
In FIG. 5, coating drawing conditions DA of the paste patterns PP1 to PP6 to be applied and drawn are recorded on the substrate 9. The paste pattern coating / drawing condition DA is recorded and formed in an area on the substrate 9 where the paste pattern is not coated / printed.

【0034】図6はかかる塗布描画条件DAの内容の一
具体例を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a specific example of the contents of the coating drawing condition DA.

【0035】同図において、塗布描画条件DAには、次
の5つの項目、即ち、ペーストパターンの総合情報PD
1,配置情報PD2,検査情報PD3,ペーストパター
ンの形状情報PD4及び塗布条件情報PD5が含まれ
る。
In the drawing, the coating and drawing conditions DA include the following five items, that is, the comprehensive information PD of the paste pattern.
1, layout information PD2, inspection information PD3, paste pattern shape information PD4, and application condition information PD5.

【0036】ペーストパターンの総合情報PD1は、基
板の種類との関係で塗布するペーストパターンの品種に
関するデータであり、配置情報PD2は、基板上に塗布
するペーストパターンの開始位置データ及び塗布順序デ
ータなどからなるものである。検査情報PD3は、基板
上に塗布したペーストパターンを検査するための条件デ
ータ(例えば、計測項目として、幅、高さ、周囲長、計
測ピッチ、計測位置、検査処理条件など)であり、ペー
ストパターンの形状情報PD4は、基板上に塗布するペ
ーストパターンの形状データ(頂点座標データ)であ
る。塗布条件情報PD5は、基板上に塗布するペースト
パターンの塗布条件のデータ(例えば、塗布速度や塗布
圧力,ノズルギャップ,塗布条件切替え位置データと有
効無効設定データなど)である。これらの情報の基板へ
の記録は、レーザ描画,インクジェット印刷,フォトリ
ソプロセスなどによって行なわれる。
The paste pattern general information PD1 is data relating to the type of paste pattern to be applied in relation to the type of substrate, and the arrangement information PD2 is the start position data and application sequence data of the paste pattern to be applied on the substrate. It consists of The inspection information PD3 is condition data (for example, width, height, perimeter, measurement pitch, measurement position, inspection processing conditions, etc. as measurement items) for inspecting the paste pattern applied on the substrate. The shape information PD4 is the shape data (vertex coordinate data) of the paste pattern applied on the substrate. The coating condition information PD5 is data of coating conditions of the paste pattern to be coated on the substrate (for example, coating speed, coating pressure, nozzle gap, coating condition switching position data and valid / invalid setting data). Recording of such information on the substrate is performed by laser drawing, ink jet printing, photolithography process, or the like.

【0037】図4のステップ400では、基板9上に記
録されているかかる塗布描画条件DAの各データをヘッ
ド部(図1でのペースト収納筒13やノズル13aなど
からなる部分)に取り付けられた画像認識カメラ15で
読み取り、マイクロコンピュータ17a(図3)に内蔵
のRAM及び図3でのハードディスク18aやフロッピ
ディスク18bなとの外部記憶装置に格納する。つま
り、ここでは、後述する図4のステップ600で行なわ
れるペーストパターン塗布描画の際に必要なデータを、
所定の形式に変換して、かかるRAMや外部記憶装置に
格納する。
In step 400 of FIG. 4, each data of the coating drawing condition DA recorded on the substrate 9 is attached to the head portion (the portion including the paste storage cylinder 13 and the nozzle 13a in FIG. 1). The image is read by the image recognition camera 15 and stored in a RAM built in the microcomputer 17a (FIG. 3) and an external storage device such as the hard disk 18a or the floppy disk 18b in FIG. That is, here, the data necessary for the paste pattern application drawing performed in step 600 of FIG.
It is converted into a predetermined format and stored in the RAM or an external storage device.

【0038】他の方法として、塗布描画条件DAの内容
を簡略することも可能である。その方法を図7及び図8
を用いて説明する。なお、図7はペーストパターンを塗
布描画する基板に記録されている簡略化された塗布描画
条件DAを示す図であり、図8はかかる塗布描画条件D
Aをもとに塗布描画されたペーストパターンPP1の一
具体例を示す拡大図である。
As another method, the contents of the coating drawing condition DA can be simplified. The method is shown in FIG. 7 and FIG.
Will be explained. FIG. 7 is a diagram showing a simplified coating and drawing condition DA recorded on the substrate for coating and drawing the paste pattern, and FIG. 8 is such a coating and drawing condition D.
FIG. 6 is an enlarged view showing a specific example of a paste pattern PP1 applied and drawn based on A.

【0039】なお、この場合でも、基板9の表面には、
図5に示すように、塗布描画条件DAが記録されている
のであるが、この塗布描画条件DAが簡略化されている
ものとなっている。
Even in this case, on the surface of the substrate 9,
As shown in FIG. 5, the coating drawing condition DA is recorded, but the coating drawing condition DA is simplified.

【0040】この方法は、図8に示すように、ペースト
パターン毎の形状情報(位置情報)を、基板上の実際に
塗布描画する位置にユニークなマークで形成しておくも
のである。これを、ヘッド部に取り付けられた画像認識
カメラ15(図1)により認識し、上記のRAMや外部
記憶装置に格納する。このようにして得られた塗布描画
条件DAは図7に示すものであり、図6に示した塗布描
画条件DAに対し、ペーストパターンの形状情報(形状
データ)PD4が省略されたものとなっている。ここ
で、図8では、ペーストパターンの塗布開始位置を▼マ
ークSPで、塗布終了位置を▲マークEPで表わし、途
中の中間位置を△マークCP1〜CP6で記録形成して
いる。そして、これら▼マークや△マークは、その向き
でもってパターンの形成方向を示している。
In this method, as shown in FIG. 8, shape information (positional information) for each paste pattern is formed with a unique mark at a position on the substrate where coating and drawing are actually performed. This is recognized by the image recognition camera 15 (FIG. 1) attached to the head unit and stored in the RAM or the external storage device. The coating drawing condition DA thus obtained is shown in FIG. 7, and the paste pattern shape information (shape data) PD4 is omitted from the coating drawing condition DA shown in FIG. There is. Here, in FIG. 8, the application start position of the paste pattern is represented by a ▼ mark SP, the application end position is represented by a ▲ mark EP, and intermediate positions in the middle are recorded and formed by Δ marks CP1 to CP6. The ▼ mark and the Δ mark indicate the pattern forming direction by the direction thereof.

【0041】このように、塗布描画するペーストパター
ンの形状が、実際にペーストパターンを塗布描画する位
置にかかるマークで表わされているので、ペーストパタ
ーンの形状情報(形状データ)PD4が不要となるもの
であり、その分RAMや外部記憶装置での読取ったデー
タの記憶領域が小さくて済む。
As described above, since the shape of the paste pattern to be applied and drawn is represented by the mark at the position where the paste pattern is actually applied and drawn, the shape information (shape data) PD4 of the paste pattern is unnecessary. Therefore, the storage area of the read data in the RAM or the external storage device can be reduced accordingly.

【0042】このようにして、オペレータが品種毎に入
力していたデータを自動的に読み取ることができ、通常
ペーストパターンの塗布描画作業に当たって行なわれる
キーボード20(図1)からのデータ入力作業のミスを
なくし、生産性のさらなる向上を実現することになる。
また、搬入された基板の誤りなどもチェックできる。
In this way, the data input by the operator for each product type can be automatically read, and a mistake in the data input operation from the keyboard 20 (FIG. 1) that is usually performed in the paste pattern application drawing operation. Will be eliminated and productivity will be further improved.
In addition, it is possible to check for errors in the loaded board.

【0043】図4において、以上のようにしてステップ
400の処理が終了すると、次に、基板予備位置決め処
理(ステップ500)を行なう。この処理では、基板保
持機構7に搭載された基板9の位置決め用マ−クを画像
認識カメラ15で撮影し、位置決め用マ−クの重心位置
を画像処理で求めて基板9のθ軸方向での傾きを検出
し、これに応じてサ−ボモ−タ8a(図3)を駆動し、
このθ軸方向の傾きも補正する。
In FIG. 4, when the process of step 400 is completed as described above, a substrate preliminary positioning process (step 500) is next performed. In this process, the positioning mark of the substrate 9 mounted on the substrate holding mechanism 7 is photographed by the image recognition camera 15, and the position of the center of gravity of the positioning mark is obtained by image processing in the θ axis direction of the substrate 9. Is detected, and the servo motor 8a (FIG. 3) is driven accordingly,
This inclination in the θ-axis direction is also corrected.

【0044】なお、ペースト収納筒13内の残りペース
トが少ない場合には、次のペースト塗布作業の途中でペ
ーストの途切れがないようにする必要がある。このため
に、前以ってペースト収納筒13をノズル13aととも
に交換する場合もある。ノズル13aを交換した場合に
は、ノズル13aの位置ずれが生ずることがある。この
ために、基板9のペーストパターンを形成しない場所で
ノズルの交換を行ない、交換した新たなノズル13aを
用いてその場所で基板上に十字パターンを描画する。そ
して、この十字パターンを認識カメラ15で撮像してそ
の交点の重心位置を画像処理で求め、この重心位置と基
板9上の位置決め用マークの重心位置との間の距離を算
出する。この算出した距離を交換に要した移動距離で修
正し、この修正した距離を、ノズル13aのペースト吐
出口の位置ずれ量dx,dyとして、マイクロコンピュ
ータ17aに内蔵のRAMに格納する。
When the paste remaining in the paste storage cylinder 13 is small, it is necessary to prevent the paste from being interrupted during the next paste application operation. For this reason, the paste storage cylinder 13 may be replaced with the nozzle 13a in advance. When the nozzle 13a is replaced, the nozzle 13a may be displaced. For this reason, the nozzle is replaced at a position on the substrate 9 where the paste pattern is not formed, and a cross pattern is drawn on the substrate at that position using the replaced new nozzle 13a. Then, the cross pattern is picked up by the recognition camera 15 and the barycentric position of the intersection is obtained by image processing, and the distance between the barycentric position and the barycentric position of the positioning mark on the substrate 9 is calculated. The calculated distance is corrected by the moving distance required for replacement, and the corrected distance is stored in the RAM built in the microcomputer 17a as the positional deviation amounts dx and dy of the paste ejection port of the nozzle 13a.

【0045】以上により、基板予備位置決め処理(ステ
ップ500)を終了する。なお、かかるノズル13aの
位置ずれ量dx、dyは、後に行なうペーストパターン
の塗布描画の動作時、ノズル13aの位置ずれの補正に
用いる。
With the above, the substrate preliminary positioning process (step 500) is completed. The positional deviation amounts dx and dy of the nozzle 13a are used for correcting the positional deviation of the nozzle 13a during the operation of applying and drawing the paste pattern to be performed later.

【0046】次に、ペーストパターン描画処理(ステッ
プ600)を行なう。
Next, a paste pattern drawing process (step 600) is performed.

【0047】この処理では、塗布開始位置にノズル13
aのペースト吐出口を位置付けるために、基板9を移動
させ、ノズル位置の比較・調整移動を行なう。
In this process, the nozzle 13 is placed at the coating start position.
In order to position the paste discharge port of a, the substrate 9 is moved and the nozzle positions are compared and adjusted.

【0048】このために、まず、先の基板予備位置決め
処理(ステップ500)でマイクロコンピュータ17a
のRAMに格納しているノズル13aの位置ずれ量d
x,dyが、図2に示したノズル13aの位置ずれ量の
許容範囲△X,△Y内にあるか否かの判断を行なう。許
容範囲内(△X≧dx及び△Y≧dy)であれば、その
ままとするが、許容範囲外(△X<dxまたは△Y<d
y)であれば、この位置ずれ量dx,dyをもとに基板
9を移動させ、この位置ずれ量dx,dyがこの許容範
囲△X,△Y内に入るようにする。これにより、ノズル
13aのペースト吐出口と基板9の所望位置との間のず
れが解消し、ノズル13aが所望位置に位置決めされ
る。
For this purpose, the microcomputer 17a is first subjected to the substrate preliminary positioning process (step 500).
Displacement amount d of the nozzle 13a stored in the RAM of
It is determined whether x and dy are within the permissible ranges ΔX and ΔY of the positional deviation amount of the nozzle 13a shown in FIG. If it is within the allowable range (ΔX ≧ dx and ΔY ≧ dy), it is left as it is, but outside the allowable range (ΔX <dx or ΔY <d.
If y), the substrate 9 is moved based on the positional deviation amounts dx, dy so that the positional deviation amounts dx, dy fall within the allowable ranges ΔX, ΔY. As a result, the displacement between the paste discharge port of the nozzle 13a and the desired position of the substrate 9 is eliminated, and the nozzle 13a is positioned at the desired position.

【0049】次に、ノズル13aの高さをペーストパタ
ーン描画高さに設定する。ノズルの初期移動距離データ
に基づいて、ノズル13aを初期移動距離分下降させ
る。続いて、ノズル13aの高さを距離計16で測定
し、ノズル13aの先端(ペースト吐出口)がペースト
パターンを描画する高さに設定されているか否かを確認
する。その結果、描画高さに設定できていない場合に
は、ノズル13aを微小距離下降をさせるようにして、
ノズル13aの高さの計測と微小距離下降とを繰り返し
行ない、ノズル13aの先端をペーストパターンを塗布
描画する高さに設定する。
Next, the height of the nozzle 13a is set to the paste pattern drawing height. The nozzle 13a is lowered by the initial moving distance based on the initial moving distance data of the nozzle. Subsequently, the height of the nozzle 13a is measured by the distance meter 16 and it is confirmed whether or not the tip (paste ejection port) of the nozzle 13a is set to a height for drawing a paste pattern. As a result, when the drawing height cannot be set, the nozzle 13a is moved down a minute distance,
The measurement of the height of the nozzle 13a and the lowering of the minute distance are repeated, and the tip of the nozzle 13a is set to the height at which the paste pattern is applied and drawn.

【0050】なお、ペースト収納筒13が交換されない
場合には、ノズル13aの位置ずれ量dx,dyのデー
タはないので、ペーストパターン描画処理(ステップ6
00)に入ったところで、直ちに、上記のノズル13a
の高さ設定を行なう。
If the paste storage cylinder 13 is not replaced, there is no data of the positional deviation amounts dx and dy of the nozzle 13a, so the paste pattern drawing process (step 6).
00), immediately after the above nozzle 13a
Set the height of.

【0051】以上の処理が終了すると、次に、マイクロ
コンピュータ17a内蔵のRAMに格納されたペースト
パターンデータに基づいて、サーボモータ4,6が駆動
される。これにより、ノズル13aのペースト吐出口が
基板28に対向した状態で、このペーストパターンデー
タに応じて、基板9がX,Y軸方向に移動する。これと
ともに、図3に示す正圧源25からバルブユニット24
を介してペースト収納筒13に僅かな気圧が印加され、
これにより、ノズル13aのペースト吐出口からペース
トが吐出され始める。これにより、基板9でのペースト
パターンの塗布描画が開始する。
When the above processing is completed, the servo motors 4 and 6 are driven based on the paste pattern data stored in the RAM built in the microcomputer 17a. As a result, with the paste discharge port of the nozzle 13a facing the substrate 28, the substrate 9 moves in the X and Y axis directions according to the paste pattern data. At the same time, the positive pressure source 25 to the valve unit 24 shown in FIG.
A slight atmospheric pressure is applied to the paste storage cylinder 13 via
As a result, the paste starts to be discharged from the paste discharge port of the nozzle 13a. As a result, the paste pattern coating and drawing on the substrate 9 is started.

【0052】そして、先に説明したように、マイクロコ
ンピュータ17aに、ノズル13aの高さ(即ち、ペー
スト吐出口と基板9の表面との間隔)を距離計16を用
いて実測したデータが順次入力される。マイクロコンピ
ュータ17aは、入力されるかかる実測データから基板
9の表面のうねりを求め、マイクロコンピュータ17a
は、この求めた値を用いて、このうねりに拘らずノズル
13aの高さが規定の一定の高さに維持されるように、
サーボモータ12を駆動する。
Then, as described above, data obtained by actually measuring the height of the nozzle 13a (that is, the distance between the paste discharge port and the surface of the substrate 9) using the distance meter 16 is sequentially input to the microcomputer 17a. To be done. The microcomputer 17a obtains the waviness of the surface of the substrate 9 from the input actual measurement data, and the microcomputer 17a
Using the obtained value, the height of the nozzle 13a is maintained at a prescribed constant height regardless of this undulation,
The servo motor 12 is driven.

【0053】このようにして、ペーストパターンの描画
が進む。そして、ノズル13aのペースト吐出口が、基
板9上の上記ペーストパターンデータによって決まる描
画パタ−ンの終端であるか否かの判断を行なう。終端で
なければ、再び基板9の表面うねりの測定処理に戻り、
以下、上記の塗布描画を繰り返して、ペーストパターン
の形成が描画パタ−ンの終端に達するまで継続する。
In this way, the drawing of the paste pattern proceeds. Then, it is determined whether or not the paste discharge port of the nozzle 13a is the end of the drawing pattern determined by the paste pattern data on the substrate 9. If it is not the end, the process returns to the surface waviness measurement process of the substrate 9
Hereinafter, the above-mentioned coating and drawing are repeated until the formation of the paste pattern reaches the end of the drawing pattern.

【0054】そして、この描画パタ−ン終端に達する
と、正圧源25からペースト収納筒13への加圧を止
め、負圧源24から負圧力をレギュレータ24a及びバ
ルブユニット26を介してペースト収納筒13へ印加す
る。これにより、ノズル13aのペースト吐出口付近の
ペーストをペースト収納筒13内に引き戻す。その後、
バルブユニット26を動作させて負圧力を停止し、大気
27をペースト収納筒13に印加させる。さらに、サー
ボモータ12を駆動してノズル13aを上昇させ、この
ペーストパターン描画工程(ステップ600)が終了す
る。
When the end of the drawing pattern is reached, the pressurization from the positive pressure source 25 to the paste accommodating cylinder 13 is stopped and the negative pressure from the negative pressure source 24 is accommodated in the paste through the regulator 24a and the valve unit 26. It is applied to the cylinder 13. As a result, the paste in the vicinity of the paste discharge port of the nozzle 13a is pulled back into the paste storage cylinder 13. afterwards,
The valve unit 26 is operated to stop the negative pressure, and the atmosphere 27 is applied to the paste storage cylinder 13. Further, the servo motor 12 is driven to raise the nozzle 13a, and the paste pattern drawing step (step 600) is completed.

【0055】次に、基板排出工程(ステップ700)に
進み、図1において、基板9の保持を解除し、装置外に
排出する。そして、他に塗布する基板が有るか無いかを
判定し(ステップ800)、同じパターンでペーストパ
ターンを形成する基板がある場合には、ステップ300
から繰り返され、処理する基板がない場合には、作業が
全て終了(ステップ900)する。
Next, in the substrate discharging step (step 700), the holding of the substrate 9 in FIG. 1 is released, and the substrate 9 is discharged outside the apparatus. Then, it is determined whether or not there is another substrate to be applied (step 800), and if there is a substrate on which the paste pattern is formed with the same pattern, step 300 is performed.
When there is no substrate to be processed, the work is completed (step 900).

【0056】以上のように、この実施形態では、予めペ
ーストパターンを塗布する基板に塗布描画条件などを記
録してあるため、途中で仕様の異なる基板が搬入されて
きても、自動的に誤りを検知できるとともに、オペレー
タによる入力ミスを防止できるなどの効果がある。
As described above, in this embodiment, the coating and drawing conditions and the like are recorded in advance on the substrate to which the paste pattern is to be applied. Therefore, even if a substrate having different specifications is loaded in the middle, an error is automatically made. It is possible to detect and to prevent an input error by the operator.

【0057】[0057]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
オペレータによる段取替え作業の1つとして行なわれる
ペーストパターンの塗布描画条件の入力作業を自動化
し、オペレータの操作ミスなどを防止し、生産性を向上
できる。
As described above, according to the present invention,
It is possible to automate the operation of inputting the coating and drawing conditions of the paste pattern, which is performed as one of the setup change operations by the operator, prevent the operator's operation mistake, and improve the productivity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示
す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a paste applicator according to the present invention.

【図2】図1に示した実施形態でのペースト収納筒と距
離計との配置関係を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing an arrangement relationship between a paste storage cylinder and a distance meter in the embodiment shown in FIG.

【図3】図1における主制御部の構成とその制御系統の
一具体例を示すブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram showing a specific example of a configuration of a main control unit in FIG. 1 and its control system.

【図4】図1に示した実施形態の全体動作を示すフロー
チャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing the overall operation of the embodiment shown in FIG.

【図5】図1に示す実施形態でペーストパターンが描画
される前の基板表面の状態の一具体例を示す図である。
5 is a diagram showing a specific example of the state of the substrate surface before the paste pattern is drawn in the embodiment shown in FIG.

【図6】図5に示した基板の表面に記録されている塗布
描画条件の一具体例を示す図である。
6 is a diagram showing a specific example of coating and drawing conditions recorded on the surface of the substrate shown in FIG.

【図7】図1に示す実施形態でペーストパターンが描画
される基板から読み取った塗布描画条件の他の他の具体
例を示す図である。
7 is a diagram showing another specific example of the coating and drawing conditions read from the substrate on which the paste pattern is drawn in the embodiment shown in FIG.

【図8】図7に示した塗布描画条件が記録されている基
板での1つのペーストパターンの塗布描画領域を拡大し
て示す図である。
8 is an enlarged view showing an application drawing area of one paste pattern on a substrate on which the application drawing conditions shown in FIG. 7 are recorded.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 架台 2 Z軸テーブル支持架台 3 X軸移動テーブル 4 X軸サーボモータ 5 Y軸移動テーブル 6 Y軸サーボモータ 7 基板保持機構 8 θ軸移動テーブル 9 基板 10 Z軸移動テーブル支持ブラケット 11 Z軸移動テーブル 12 Z軸サーボモータ 13 ペースト収納筒 13a ノズル 14 ノズル支持具 15 画像認識カメラ 16 距離計 17 主制御部 18 副制御部 18a ハードディスク 18b フロッピィーディスク 19 モニタ 20 キーボード 21 ケーブル 22 ノズル清掃ユニット 23 基板テーブル 24 負圧源 25 正圧源 24a,25a レギュレータ 26 バルブユニット 27 大気 PP1〜PP6 ペーストパターン DA 塗布描画条件 PD1 ペーストパターンの総合情報 PD2 配置情報 PD3 検査情報 PD4 形状情報 PD5 塗布条件情報 SP 開始位置マーク EP 終了位置マーク CP1〜CP5 中間位置マーク 1 stand 2 Z-axis table support stand 3 X-axis movement table 4 X-axis servo motor 5 Y-axis movement table 6 Y-axis servo motor 7 Substrate holding mechanism 8 θ axis movement table 9 substrates 10 Z-axis moving table support bracket 11 Z-axis movement table 12 Z-axis servo motor 13 Paste storage cylinder 13a nozzle 14 Nozzle support 15 Image recognition camera 16 rangefinder 17 Main control unit 18 Sub-control unit 18a hard disk 18b floppy disk 19 monitors 20 keyboard 21 cable 22 Nozzle cleaning unit 23 substrate table 24 Negative pressure source 25 Positive pressure source 24a, 25a regulator 26 valve units 27 atmosphere PP1-PP6 paste pattern DA coating drawing conditions PD1 paste pattern general information PD2 placement information PD3 inspection information PD4 shape information PD5 Dispensing condition information SP start position mark EP end position mark CP1 to CP5 Intermediate position mark

フロントページの続き (72)発明者 川隅 幸宏 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 松井 淳一 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 松本 清司 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 米田 福男 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 中上 義広 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社竜ヶ崎工場 内 (72)発明者 真鍋 仁志 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社竜ヶ崎工場 内 (72)発明者 小林 征矢夫 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社竜ヶ崎工場 内 Fターム(参考) 4D075 AC08 AC88 AC93 DA06 DC21 EA14 4F041 AA05 AB01 BA21 BA34 4F042 AA06 AB00 BA08 DD02 DD17 DF28 ED08 Continued front page    (72) Inventor Yukihiro Kawasumi             Hitachite 5-2 Koyodai, Ryugasaki, Ibaraki             Development Laboratory, Kuno Engineering Co., Ltd.             Within (72) Inventor Junichi Matsui             Hitachite 5-2 Koyodai, Ryugasaki, Ibaraki             Development Laboratory, Kuno Engineering Co., Ltd.             Within (72) Inventor Kiyoshi Matsumoto             Hitachite 5-2 Koyodai, Ryugasaki, Ibaraki             Development Laboratory, Kuno Engineering Co., Ltd.             Within (72) Inventor Fukuo Yoneda             Hitachite 5-2 Koyodai, Ryugasaki, Ibaraki             Development Laboratory, Kuno Engineering Co., Ltd.             Within (72) Yoshihiro Nakagami             Hitachite 5-2 Koyodai, Ryugasaki, Ibaraki             Kuno Engineering Co., Ltd. Ryugasaki Factory             Within (72) Inventor Hitoshi Manabe             Hitachite 5-2 Koyodai, Ryugasaki, Ibaraki             Kuno Engineering Co., Ltd. Ryugasaki Factory             Within (72) Inventor Seiya Kobayashi             Hitachite 5-2 Koyodai, Ryugasaki, Ibaraki             Kuno Engineering Co., Ltd. Ryugasaki Factory             Within F-term (reference) 4D075 AC08 AC88 AC93 DA06 DC21                       EA14                 4F041 AA05 AB01 BA21 BA34                 4F042 AA06 AB00 BA08 DD02 DD17                       DF28 ED08

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板と、該基板にペーストを吐出する吐
出口を有するノズルと、該吐出口に対向するようにして
基板を載置するテーブルと、該ノズルの位置を可変駆動
するノズル位置駆動機構と、該テーブルの位置を可変駆
動するテーブル駆動機構と、ペーストを吐出するための
吐出力を発生する吐出機構とを備えたペースト塗布機に
おいて、 該基板の表面には、そこにペーストパターンを塗布描画
するための条件や位置などを規定する塗布描画条件の情
報が記録されており、 該塗布描画条件の情報を読み取る読取手段と、 該読取手段で読み取った該塗布描画条件の情報を記憶す
る記憶手段と、 該記憶手段に記憶された該塗布描画条件の情報に基づい
て、該テーブル駆動機構,ノズル位置駆動機構及び吐出
機構を制御する制御部とを設け、該基板に記録されてい
る該塗布描画条件で該基板にペーストパターンを塗布描
画することを特徴とするペースト塗布機。
1. A substrate, a nozzle having an ejection port for ejecting paste onto the substrate, a table on which the substrate is placed so as to face the ejection port, and a nozzle position drive for variably driving the position of the nozzle. A paste applicator equipped with a mechanism, a table drive mechanism that variably drives the position of the table, and a discharge mechanism that generates a discharge force for discharging paste, wherein a paste pattern is formed on the surface of the substrate. Information of coating drawing conditions that define conditions and positions for coating drawing is recorded, and a reading unit that reads the information of the coating drawing conditions and the information of the coating drawing conditions read by the reading unit are stored. A storage unit and a control unit that controls the table drive mechanism, the nozzle position drive mechanism, and the ejection mechanism based on the information of the coating drawing condition stored in the storage unit are provided. Paste dispenser, which comprises applying drawing a paste pattern on the substrate with the coating drawing condition recorded on the substrate.
【請求項2】 ノズルの吐出口に対向するように基板を
テーブル上に載置し、ペーストを該基板上に吐出させな
がら該基板と該ノズルとの間の相対位置関係を変化させ
ることにより、該基板上にペーストパターンを塗布描画
するパターン塗布方法において、 該基板上に予め記録されている塗布描画条件情報を読み
取り、読み取った該塗布描画条件をもとに、該基板上に
ペーストパターンを塗布描画することを特徴とするパタ
ーン塗布方法。
2. A substrate is placed on a table so as to face a discharge port of a nozzle, and a relative positional relationship between the substrate and the nozzle is changed while discharging a paste onto the substrate, In a pattern coating method for coating and drawing a paste pattern on the substrate, the coating and drawing condition information recorded in advance on the substrate is read, and the paste pattern is applied to the substrate based on the read coating and drawing condition. A pattern application method characterized by drawing.
JP2001228331A 2001-07-27 2001-07-27 Paste coating machine and pattern coating method Pending JP2003039001A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001228331A JP2003039001A (en) 2001-07-27 2001-07-27 Paste coating machine and pattern coating method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001228331A JP2003039001A (en) 2001-07-27 2001-07-27 Paste coating machine and pattern coating method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003039001A true JP2003039001A (en) 2003-02-12

Family

ID=19060859

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001228331A Pending JP2003039001A (en) 2001-07-27 2001-07-27 Paste coating machine and pattern coating method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003039001A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005137971A (en) * 2003-11-04 2005-06-02 Shibaura Mechatronics Corp Device and method for feeding solution
JP2009050853A (en) * 2008-11-10 2009-03-12 Shibaura Mechatronics Corp Paste coating method and apparatus
US7911916B2 (en) 2007-05-15 2011-03-22 Sony Corporation Beam applying method, beam applying apparatus, and optical recording medium
US8077563B2 (en) 2007-05-15 2011-12-13 Sony Corporation Beam applying method, optical recording medium, and recording and reproducing apparatus
JP2012139666A (en) * 2011-01-06 2012-07-26 Panasonic Corp Method for coating paste
JP2018122304A (en) * 2018-05-01 2018-08-09 株式会社リコー Ink jet device, nozzle head positioning method and program

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005137971A (en) * 2003-11-04 2005-06-02 Shibaura Mechatronics Corp Device and method for feeding solution
JP4708696B2 (en) * 2003-11-04 2011-06-22 芝浦メカトロニクス株式会社 Solution supply apparatus and method
US7911916B2 (en) 2007-05-15 2011-03-22 Sony Corporation Beam applying method, beam applying apparatus, and optical recording medium
US8077563B2 (en) 2007-05-15 2011-12-13 Sony Corporation Beam applying method, optical recording medium, and recording and reproducing apparatus
JP2009050853A (en) * 2008-11-10 2009-03-12 Shibaura Mechatronics Corp Paste coating method and apparatus
JP2012139666A (en) * 2011-01-06 2012-07-26 Panasonic Corp Method for coating paste
JP2018122304A (en) * 2018-05-01 2018-08-09 株式会社リコー Ink jet device, nozzle head positioning method and program

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5932012A (en) Paste applicator having positioning means
JPH07275770A (en) Paste applicator
JPH091026A (en) Paste coating machine
JPH07275771A (en) Coating applicator for paste
JP3492190B2 (en) Paste application method and paste application machine
JP3619791B2 (en) Paste applicator
JP3609359B2 (en) Paste application machine and paste application method
JPH0994500A (en) Paste applying machine
JP3520205B2 (en) Paste application method and paste application machine
JP4341324B2 (en) Liquid crystal panel manufacturing method and paste coating apparatus
JP2752553B2 (en) Paste coating machine
JP2003039001A (en) Paste coating machine and pattern coating method
JP3806661B2 (en) Paste application method and paste applicator
JP4251793B2 (en) Paste applicator
JP2004321932A (en) Coater for adhesive and coating method for adhesive
JP2003225606A (en) Paste applicator
JP2003033708A (en) Paste applicator and method for controlling the same
JPH05200975A (en) Screen printing machine
JP2849320B2 (en) Paste coating machine
JP3510124B2 (en) Paste coating method and paste coating machine
JP2713687B2 (en) Paste coating machine
JPH1190303A (en) Paste applying machine
JP3470060B2 (en) Paste application method and paste application machine
JPH09323056A (en) Paste coater
JP2002186892A (en) Applicator