JP2003033708A - Paste applicator and method for controlling the same - Google Patents

Paste applicator and method for controlling the same

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JP2003033708A
JP2003033708A JP2001224562A JP2001224562A JP2003033708A JP 2003033708 A JP2003033708 A JP 2003033708A JP 2001224562 A JP2001224562 A JP 2001224562A JP 2001224562 A JP2001224562 A JP 2001224562A JP 2003033708 A JP2003033708 A JP 2003033708A
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茂 石田
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幸宏 川隅
Seiji Matsumoto
清司 松本
Junichi Matsui
淳一 松井
Fukuo Yoneda
福男 米田
Masayuki Saito
正行 齊藤
Akira Hirai
明 平井
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make it possible to use the inspection result of a paste pattern applied on a substrate in a device for a downstream process and eliminate unneeded material consumption in the downstream device to increase productivity. SOLUTION: When a paste pattern forming is completed on a substrate at a step 500 by an apparatus for applying paste, the formed paste pattern is transferred to a step 600 and an inspection for defects such as disconnection of the formed paste pattern, the measurements of an inner boundary line length of the paste pattern (total inner peripheral length) and of an area surrounded by the boundary line of the paste pattern (inner dimension), and a judgement of whether the total inner peripheral length and inner area are proper or not are performed. Then, the inspection result or judgement is transferred to a device for a downstream process of the paste applicator apparatus by communication. In the device, a defective or null substrate is eliminated by using the inspection result or judgement, and when forming a liquid crystal panel by laminating two substrates with the paste pattern, the filling volume of the liquid crystal is controlled by using the inner area of the paste pattern.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ペースト塗布機に
係り、特に、ペーストパターンの検査データを用いて、
次のペーストパターンを塗布するペースト塗布機に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a paste applicator, and more particularly, using paste pattern inspection data,
The present invention relates to a paste applicator for applying the following paste patterns.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、液晶パネルの製造工程におい
て、パネルの前面ガラスと背面ガラスとを貼り合わせる
ためのペーストを塗布するのに、ペースト塗布機が用い
られる。ペースト塗布機は、ペーストが充填され、この
ペーストを吐出する吐出口を有するノズルが取り付けら
れたペースト収納筒と、この吐出口に対向するようにし
て基板、即ち、ガラス板を載置するテーブルと、これら
テーブルとノズルとの間の相対位置関係を変化させる駆
動機構とを備えており、この駆動機構によってかかる相
対位置関係を変化させながら、吐出口から基板上にペー
ストを吐出することにより、基板上にペーストパターン
を形成するものである。
2. Description of the Related Art For example, in a liquid crystal panel manufacturing process, a paste applicator is used to apply a paste for bonding a front glass and a rear glass of a panel. The paste applicator is composed of a paste storage cylinder to which a paste is filled and a nozzle having a discharge port for discharging the paste is attached, and a substrate, that is, a table on which a glass plate is placed so as to face the discharge port. , A drive mechanism that changes the relative positional relationship between the table and the nozzle, and the paste is discharged from the discharge port onto the substrate while the relative positional relationship is changed by the drive mechanism. A paste pattern is formed on top.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、基板に塗布
描画されたペーストパターンは、自動外観検査でその状
態が検査されており、これにより、ペーストパターンの
切れや細りなどを検査しているが、これはペーストパタ
ーンが良好に塗布描画されたか否かの検査であり、この
検査結果が下流工程で利用されるものではなかった。
By the way, the state of the paste pattern applied and drawn on the substrate is inspected by an automatic visual inspection, and thus, the cutting and thinning of the paste pattern are inspected. This is an inspection as to whether or not the paste pattern was well applied and drawn, and the inspection result was not used in the downstream process.

【0004】このようなペーストパターンの検査結果が
下流工程(下流の製造装置)に有効に利用できるもので
あれば、下流工程で行なわれていた何らかの事柄が無駄
なものとなって排除することが可能となり、生産性をよ
り高めることができる。
If the inspection result of such a paste pattern can be effectively utilized in the downstream process (downstream manufacturing apparatus), some things performed in the downstream process can be wasted and eliminated. It becomes possible and productivity can be improved.

【0005】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であって、その目的は、塗布描画したペーストパターン
の検査結果や判定結果を下流工程で利用可能とし、中間
不良品の生産を続けることなく、生産性を高めることが
できるようにしたペースト塗布機とその制御方法を提供
することにある。
The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to make it possible to use the inspection result and the judgment result of a paste pattern drawn and applied in a downstream process, and to continue the production of intermediate defective products. It is another object of the present invention to provide a paste applicator and a control method therefor capable of increasing productivity.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、シール用のペーストパターンの平面(テ
ーブル上部からの)画像を入力する手段と、入力した画
像データからペーストパターンの内側面積を算出する手
段と、シール塗布工程後の液晶充填(液晶滴下)量の制
御が行なえるように、ペーストパターンの内側面積を下
流の製造装置に通信する手段とを設け、既定の許容判定
値に対して内側面積値の異常を検出した場合には、上記
の内側面積データに加え、検査不良情報を通信し、下流
装置での異常パターン部への加工(液晶注入やスペーサ
散布などのプロセス)処理を中止し、余分な処理を防止
し、生産性を向上できるようにした構成する。
In order to achieve the above object, the present invention provides a means for inputting a plane (from the top of a table) image of a paste pattern for sealing, and an inside of the paste pattern from the input image data. A means for calculating the area and a means for communicating the inner area of the paste pattern to the downstream manufacturing apparatus are provided so that the amount of liquid crystal filling (liquid crystal dropping) after the seal application process can be controlled, and the predetermined allowable judgment value is set. When an abnormality in the inside area value is detected, the inspection area information is transmitted in addition to the above inside area data, and processing is performed on the abnormal pattern part in the downstream device (processes such as liquid crystal injection and spacer scattering). The processing is stopped so as to prevent excessive processing and improve productivity.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
用いて説明する。図1は本発明によるペースト塗布機の
一実施形態を示す斜視図であって、1は架台、2はZ軸
テーブル支持架台、3はX軸移動テーブル、4はX軸サ
ーボモータ、5はY軸移動テーブル、6はY軸サーボモ
ータ、7は基板保持機構、8はθ軸移動テーブル、9は
基板、10はZ軸移動テーブル支持ブラケット、11は
Z軸移動テーブル、12はZ軸サーボモータ、13はペ
ースト収納筒、14はノズル支持具、15は画像認識カ
メラ、16は距離計、17は主制御部、18は副制御
部、18aは外部記憶装置としてのハードディスク、1
8bは外部記憶装置としてのフロッピディスク、19は
モニタ、20はキーボード、21はケーブル、22はペ
ーストパターン内周(内面積)計測用カメラ(以下、パタ
ーン計測用カメラという)、23はカメラ支持台、24
はノズル清掃ユニット、25は基板テーブルである。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a paste coating machine according to the present invention, in which 1 is a mount, 2 is a Z-axis table support mount, 3 is an X-axis moving table, 4 is an X-axis servo motor, and 5 is Y. Axis moving table, 6 Y-axis servo motor, 7 substrate holding mechanism, 8 θ axis moving table, 9 substrate, 10 Z axis moving table support bracket, 11 Z axis moving table, 12 Z axis servo motor , 13 is a paste container, 14 is a nozzle support, 15 is an image recognition camera, 16 is a distance meter, 17 is a main control unit, 18 is a sub control unit, 18a is a hard disk as an external storage device, 1
8b is a floppy disk as an external storage device, 19 is a monitor, 20 is a keyboard, 21 is a cable, 22 is a camera for measuring the inner circumference (inner area) of the paste pattern (hereinafter referred to as a pattern measuring camera), and 23 is a camera support base. , 24
Is a nozzle cleaning unit, and 25 is a substrate table.

【0008】図1において、架台1上には、X軸方向に
並行にX軸移動テーブル3が設けられ、このX軸移動テ
ーブル3上に、これと直交するように、Y軸移動テーブ
ル5が設けている。また、Y軸移動テーブル5上には、
基板テーブル25がY軸方向に移動可能に設けられ、こ
の基板テーブル25上にθ軸移動テーブル8がθ軸方向
に回転可能に設置されており、さらに、このθ軸移動テ
ーブル8上に基板9を保持する基板保持機構7を設けら
れている。また、基板テーブル25上にノズル清掃ユニ
ット24も設けられている。
In FIG. 1, an X-axis moving table 3 is provided on a gantry 1 in parallel with the X-axis direction, and a Y-axis moving table 5 is provided on the X-axis moving table 3 so as to be orthogonal thereto. It is provided. Further, on the Y-axis moving table 5,
The substrate table 25 is provided so as to be movable in the Y-axis direction, the θ-axis moving table 8 is installed on the substrate table 25 so as to be rotatable in the θ-axis direction, and the substrate 9 is placed on the θ-axis moving table 8. A substrate holding mechanism 7 for holding the substrate is provided. A nozzle cleaning unit 24 is also provided on the substrate table 25.

【0009】Y軸移動テーブル5は、X軸移動テーブル
3上に設けられているX軸サーボモータ4の駆動によっ
てボールねじが正転あるいは逆回転(正逆転)すること
により、X軸方向に水平に移動する。また、θ軸移動テ
ーブル8や基板保持機構7を載置し、また、ノズル清掃
ユニット24が設けられている基板テーブル25が、Y
軸移動テーブル5上に設けられているY軸サーボモータ
6の駆動によってボールねじが正逆転することにより、
Y軸方向に水平に移動する。
The Y-axis moving table 5 is horizontally moved in the X-axis direction by rotating the ball screw forward or reverse (forward / reverse) by driving the X-axis servomotor 4 provided on the X-axis moving table 3. Move to. Further, the substrate table 25 on which the θ-axis moving table 8 and the substrate holding mechanism 7 are mounted and the nozzle cleaning unit 24 is provided is
By driving the Y-axis servomotor 6 provided on the axis moving table 5 to rotate the ball screw forward and backward,
Move horizontally in the Y-axis direction.

【0010】また、架台1には、Z軸テーブル支持架台
2が設けられており、このZ軸テーブル支持架台2の中
央部付近にZ軸移動テーブル支持ブラケット10が固定
されている。そして、このZ軸移動テーブル支持ブラケ
ット10にZ軸移動テーブル11が取り付けられてお
り、Z軸移動テーブル11には、ペースト収納筒13や
距離計16,画像認識カメラ15が支持、固定して設け
られ、Z軸移動テーブル11に設けられているZ軸サー
ボモータ12がこれらペースト収納筒13や距離計16
をZ軸方向に移動させる。また、ペースト収納筒13は
図示しないリニヤガイドの可動部に着脱自在に取り付け
られており、このペースト収納筒13の下端部に、ノズ
ル支持具14を介して図示しないノズルが取り付けられ
ている。
A Z-axis table support base 2 is provided on the base 1, and a Z-axis moving table support bracket 10 is fixed near the center of the Z-axis table support base 2. A Z-axis moving table 11 is attached to the Z-axis moving table support bracket 10, and a paste storage cylinder 13, a distance meter 16, and an image recognition camera 15 are supported and fixed on the Z-axis moving table 11. The Z-axis servomotor 12 provided on the Z-axis moving table 11 is connected to the paste storage cylinder 13 and the range finder 16.
Is moved in the Z-axis direction. The paste storage cylinder 13 is detachably attached to a movable part of a linear guide (not shown), and a nozzle (not shown) is attached to the lower end of the paste storage cylinder 13 via a nozzle support 14.

【0011】また、画像認識手段としての画像認識カメ
ラ15は、図示しない照明の可能な光源を備えた鏡筒を
有しており、基板保持機構7に載置された基板9の位置
合わせやこの基板9上に塗布描画されたペーストパター
ンの形状認識などのために、基板9に対向して設けられ
ている。さらに、Z軸テーブル支持架台2には、カメラ
支持台23が取り付けられており、このカメラ支持台2
3には、2次元CCDカメラまたは1次元ラインセンサ
カメラなどのパターン計測用カメラ22が取り付けられ
ている。
The image recognition camera 15 as an image recognition means has a lens barrel having a light source capable of illumination (not shown), and aligns the substrate 9 mounted on the substrate holding mechanism 7 and It is provided so as to face the substrate 9 in order to recognize the shape of the paste pattern applied and drawn on the substrate 9. Further, a camera support 23 is attached to the Z-axis table support base 2.
A pattern measuring camera 22 such as a two-dimensional CCD camera or a one-dimensional line sensor camera is attached to the unit 3.

【0012】架台1の内部には、X軸サーボモータ4や
Y軸サーボモータ6、Z軸サーボモータ12、さらに
は、図示しないが、θ軸移動テーブルを回転させるため
のθ軸サーボモータなどを制御する主制御部17が設け
られている。この主制御部17はケーブル21を介して
副制御部18に接続されている。副制御部18には、モ
ニタ19やキーボード20,外部記憶装置であるハード
ディスク18a,プロッピディスク18bなどが接続さ
れている。主制御部17での各種処理のためのデータが
キーボード20から入力される。また、画像認識カメラ
15で捉えた画像情報や主制御部17での処理状況がモ
ニタ19に表示される。なお、キーボード20から入力
されたデータなどは、外部記憶装置であるハードディス
ク18aやフロッピディスク18bなどの記憶媒体に記
憶保管される。
Inside the gantry 1, there are an X-axis servo motor 4, a Y-axis servo motor 6, a Z-axis servo motor 12, and a θ-axis servo motor (not shown) for rotating a θ-axis moving table. A main control unit 17 for controlling is provided. The main controller 17 is connected to the sub controller 18 via a cable 21. A monitor 19, a keyboard 20, a hard disk 18a as an external storage device, a prop disk 18b, and the like are connected to the sub-control unit 18. Data for various processing in the main control unit 17 is input from the keyboard 20. Further, the image information captured by the image recognition camera 15 and the processing status of the main controller 17 are displayed on the monitor 19. The data input from the keyboard 20 is stored and stored in a storage medium such as a hard disk 18a or a floppy disk 18b, which is an external storage device.

【0013】なお、基板テーブル25には、清掃材が貼
り付けられているなどしたノズル清掃ユニット24が設
けられており、後述するペーストパターンの塗布描画が
終了したときには、ノズルの先端のペースト吐出口をこ
のノズル清掃ユニット24に触らせるなどして、このペ
ースト吐出口に付着しているペーストの残りを取り去る
ことができるようにしている。
The substrate table 25 is provided with a nozzle cleaning unit 24 to which a cleaning material is attached. When the application and drawing of a paste pattern to be described later is completed, the paste discharge port at the tip of the nozzle is provided. By touching the nozzle cleaning unit 24, the rest of the paste adhering to the paste discharge port can be removed.

【0014】また、ここでは、基板9側をノズルに対し
て移動させることにより、基板9とノズルとの間の相対
位置関係を変化させるようにしたが、基板9に対してノ
ズル側を移動させるようにしてもよい。
Further, here, the relative positional relationship between the substrate 9 and the nozzle is changed by moving the substrate 9 side with respect to the nozzle, but the nozzle side is moved with respect to the substrate 9. You may do it.

【0015】図2は図1におけるペースト収納筒13と
距離計16との部分を拡大して示す斜視図であって、1
3aはノズルであり、図1に対応する部分には同一符号
をつけている。
FIG. 2 is an enlarged perspective view showing a portion of the paste storage cylinder 13 and the distance meter 16 in FIG.
Reference numeral 3a is a nozzle, and the parts corresponding to those in FIG.

【0016】同図において、距離計16には、下端部に
三角形の切込部が設けられ、この切込部に発光素子と複
数の受光素子とが設けられている。ノズル13aは、距
離計16の切込部の下部に位置付けられている。距離計
16は、ノズル13aの先端部からガラスからなる基板
9の表面(上面)までの距離(以下、ノズル13aの高
さという)を非接触の三角測法で計測する。即ち、ノズ
ル13aの三角形状の切込部での片側の斜面部に発光素
子が設けられ、他方の斜面に設けられた複数の受光素子
が設けられている。発光素子から放射されたレーザ光L
が基板9上の計測点Sに照射され、そこで反射されたレ
ーザ光は、ノズル13aの高さに応じて複数の受光素子
のうちのいずれかで受光される。従って、レーザ光Lは
ペースト収納筒13やノズル13aで遮られることはな
い。なお、ノズル収納筒13には、ノズル支持具14を
介してノズル13aが設けている。また、図示していな
いが、ノズル収納筒13からノズル支持具14やノズル
13aの内部を通り、ノズル13aの先端のペースト吐
出口に至るペースト通流路が設けている。
In the figure, the range finder 16 is provided with a triangular notch at the lower end thereof, and a light emitting element and a plurality of light receiving elements are provided at this notch. The nozzle 13a is positioned below the cut portion of the distance meter 16. The distance meter 16 measures the distance from the tip of the nozzle 13a to the surface (upper surface) of the substrate 9 made of glass (hereinafter referred to as the height of the nozzle 13a) by non-contact triangulation. That is, the light emitting element is provided on one slope of the triangular cut portion of the nozzle 13a, and the plurality of light receiving elements are provided on the other slope. Laser light L emitted from the light emitting element
Is irradiated to the measurement point S on the substrate 9, and the laser light reflected there is received by any one of the plurality of light receiving elements according to the height of the nozzle 13a. Therefore, the laser light L is not blocked by the paste storage cylinder 13 or the nozzle 13a. A nozzle 13 a is provided in the nozzle housing cylinder 13 via a nozzle support tool 14. Further, although not shown, a paste passage is provided from the nozzle housing cylinder 13 through the inside of the nozzle support 14 and the nozzle 13a to the paste discharge port at the tip of the nozzle 13a.

【0017】また、基板9上でのレーザ光Lの計測点S
とノズル13aの直下位置とは基板9上で僅かな距離Δ
X,YだけX軸,Y軸方向にずれるが、この僅かな距離
ΔX,ΔY程度のずれでは、基板9の表面の凹凸に差が
ないので、距離計16の計測結果とノズル13aの先端
部から基板28の表面(上面)までの距離(即ち、ノズ
ル13aの高さ)との間に差は殆ど存在しない。従っ
て、距離計16の計測結果に基いてZ軸サーボモータ1
2(図1)を制御することにより、基板9の表面の凹凸
(うねり)に合わせてノズル13aの高さを一定に維持
することができる。
Further, the measurement point S of the laser beam L on the substrate 9
And the position directly below the nozzle 13a are a slight distance Δ on the substrate 9.
Although only X and Y are displaced in the X-axis and Y-axis directions, there is no difference in the unevenness of the surface of the substrate 9 with the slight deviations ΔX and ΔY. There is almost no difference between the distance from the surface to the surface (upper surface) of the substrate 28 (that is, the height of the nozzle 13a). Therefore, based on the measurement result of the distance meter 16, the Z-axis servomotor 1
By controlling 2 (FIG. 1), the height of the nozzle 13a can be kept constant according to the unevenness (waviness) of the surface of the substrate 9.

【0018】このようにして、ノズル13aの高さは一
定に維持され、かつ、ノズル13aの吐出口から吐出さ
れる単位時間当りのペースト量が定量に維持されること
により、基板9上に塗布描画されるペーストパターンは
幅や厚さが一様になる。
In this way, the height of the nozzle 13a is maintained constant and the amount of paste discharged from the discharge port of the nozzle 13a per unit time is maintained constant, so that the substrate 9 is coated. The width and thickness of the drawn paste pattern are uniform.

【0019】次に、この実施形態における制御方法につ
いて説明する。
Next, the control method in this embodiment will be described.

【0020】図3は図1における主制御部1の構成とそ
の制御系統の一具体例を示すブロック図であって、8a
はθ軸サーボモータ、17aはマイクロコンピュータ、
17bはモータコントローラ、17cはデータ通信バ
ス、17dは外部インターフェース、17eは画像処理
装置、17f〜17iはドライバ、26は負圧源、27
は正圧源、26a,27aはレギュレータ、28は大
気、29はバルブユニットであり、図1に対応する部分
には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
FIG. 3 is a block diagram showing a concrete example of the configuration of the main control unit 1 in FIG. 1 and its control system.
Is a θ-axis servomotor, 17a is a microcomputer,
17b is a motor controller, 17c is a data communication bus, 17d is an external interface, 17e is an image processing apparatus, 17f to 17i are drivers, 26 is a negative pressure source, 27
Is a positive pressure source, 26a and 27a are regulators, 28 is the atmosphere, and 29 is a valve unit. The parts corresponding to those in FIG.

【0021】同図において、主制御部17は、マイクロ
コンピュータ17aやドライバ17f〜17iを制御す
るモータコントローラ17b,画像認識カメラ15やパ
ターン計測カメラ22で得られる映像信号を処理する画
像処理装置17e,外部インターフェース17dが内蔵
されており、これらがデータ通信バス17cによって互
いに接続されている。ここで、外部インターフェース1
7dは、副制御部18との間の信号伝送やレギュレータ
22a,23aの制御、バルブユニット24の制御、距
離計16との入出力を行なう。
In the figure, a main controller 17 includes a motor controller 17b for controlling the microcomputer 17a and drivers 17f to 17i, an image processing device 17e for processing video signals obtained by the image recognition camera 15 and the pattern measurement camera 22, The external interface 17d is built in, and these are connected to each other by the data communication bus 17c. Where external interface 1
7d performs signal transmission with the sub-control unit 18, control of the regulators 22a and 23a, control of the valve unit 24, and input / output with the distance meter 16.

【0022】また、マイクロコンピュータ17aには、
図示しないが、主演算部や後述する塗布描画を行なうた
めの処理プログラムを格納したROM、主演算部での処
理結果や外部インターフェース17d及びモータコント
ローラ17bからの入力データを格納するRAM、外部
インターフェース17dやモ−タコントローラ17bと
データをやり取りする入出力部などを備えている。
Further, the microcomputer 17a includes
Although not shown, a main arithmetic unit, a ROM storing a processing program for performing coating drawing, which will be described later, a RAM storing the processing result in the main arithmetic unit and input data from the external interface 17d and the motor controller 17b, an external interface 17d. And an input / output unit for exchanging data with the motor controller 17b.

【0023】θ軸サーボモータ8aはθ軸移動テーブル
8(図1)を回転させるものであり、このθ軸サーボモ
ータ8aやX軸サーボモータ4,Y軸サーボモータ6,
Z軸サーボモータ12には、回転量を検出するエンコー
ダEが内蔵されている。ドライバ17fはX軸サーボモ
ータ4を、ドライバ17gはY軸サーボモータ6を、ド
ライバ17hはθ軸サーボモータ8aを、ドライバ17
iはZ軸サーボモータ12を夫々、モータコントローラ
17bの制御のもとに、駆動するものであって、夫々エ
ンコーダEの検出結果を取り込んでこれらサーボモータ
4,6,8a,12によって移動する各テーブル5,2
5,8,11の位置制御を行なう。
The θ-axis servomotor 8a is for rotating the θ-axis movement table 8 (FIG. 1). The θ-axis servomotor 8a, the X-axis servomotor 4, the Y-axis servomotor 6,
The Z-axis servomotor 12 has a built-in encoder E that detects the amount of rotation. The driver 17f is the X-axis servo motor 4, the driver 17g is the Y-axis servo motor 6, the driver 17h is the θ-axis servo motor 8a, and the driver 17 is
i drives the Z-axis servomotors 12 under the control of the motor controller 17b, respectively, and takes in the detection results of the encoder E to move the servomotors 4, 6, 8a, 12 respectively. Tables 5 and 2
Position control of 5, 8, and 11 is performed.

【0024】まず、サーボモータ4,6,8a,12
が、キーボード20から入力されてマイクロコンピュー
タ17aのRAMに格納されているデータに基いて正逆
回転する。これにより、基板保持機構7に保持された基
板9が、Z軸移動テーブル11に支持されているノズル
13aに対し、X,Y軸方向に任意の距離を移動する。
その移動中、ペースト収納筒13に正圧源27からレギ
ュレータ27a及びバルブユニット29を介して僅かな
気圧が継続して印加される。これにより、ノズル13a
の先端部のペースト吐出口からペーストが吐出され、基
板9に所望のペーストパターンが塗布描画される。
First, the servo motors 4, 6, 8a, 12
Rotates in the normal and reverse directions based on the data input from the keyboard 20 and stored in the RAM of the microcomputer 17a. As a result, the substrate 9 held by the substrate holding mechanism 7 moves an arbitrary distance in the X and Y axis directions with respect to the nozzle 13a supported by the Z axis moving table 11.
During the movement, a slight atmospheric pressure is continuously applied to the paste storage cylinder 13 from the positive pressure source 27 via the regulator 27a and the valve unit 29. Thereby, the nozzle 13a
The paste is discharged from the paste discharge port at the tip of the substrate, and a desired paste pattern is applied and drawn on the substrate 9.

【0025】距離計16は、基板保持機構7に保持され
ている基板9がX,Y軸方向に水平移動中、ノズル13
aの高さを計測する。Z軸ドライバ17iは、この計測
結果を用いて、サーボモータ12を駆動制御し、ノズル
13aの高さを常に一定に維持する。
The range finder 16 is provided with a nozzle 13 while the substrate 9 held by the substrate holding mechanism 7 is moving horizontally in the X and Y axis directions.
Measure the height of a. The Z-axis driver 17i uses this measurement result to drive-control the servo motor 12 and always maintain the height of the nozzle 13a constant.

【0026】次に、図4により、この実施形態の動作に
ついて説明する。
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIG.

【0027】図4において、電源が投入されると(ステ
ップ100)、まず、塗布機の初期設定が実行される
(ステップ200)。この初期設定工程では、図1にお
いて、サーボモータ4,6,8a,12を駆動すること
により、基板保持機構7をX,Y,θ軸方向に移動させ
て所定の基準位置に位置決めする。また、ノズル13a
を、そのペースト吐出口がペースト塗布を開始する位置
(即ち、ペースト塗布開始点)となるように、所定の原
点位置に設定する。さらに、ペーストパターンデータや
基板位置データ,ペースト吐出終了位置データの設定を
行なう。
In FIG. 4, when the power is turned on (step 100), first, the initial setting of the coating machine is executed (step 200). In this initial setting process, in FIG. 1, the servomotors 4, 6, 8a, 12 are driven to move the substrate holding mechanism 7 in the X-, Y-, and θ-axis directions to position it at a predetermined reference position. In addition, the nozzle 13a
Is set to a predetermined origin position so that the paste discharge port becomes the position where the paste application starts (that is, the paste application start point). Further, the paste pattern data, the substrate position data, and the paste ejection end position data are set.

【0028】かかるデータの入力はキーボード20から
行なわれ、入力されたデータは、前述したように、マイ
クロコンピュータ17aに内蔵のRAMに格納される。
Input of such data is performed from the keyboard 20, and the input data is stored in the RAM built in the microcomputer 17a as described above.

【0029】この初期設定工程(ステップ200)が終
了すると、次に、基板9を基板吸着機構7に搭載して保
持し(ステップ300)、基板予備位置決め処理(ステ
ップ400)を行なう。
When the initial setting process (step 200) is completed, the substrate 9 is mounted on the substrate suction mechanism 7 and held (step 300), and the substrate preliminary positioning process (step 400) is performed.

【0030】この処理では、基板保持機構7に搭載され
た基板9の位置決め用マークを画像認識カメラ15で撮
影し、位置決め用マークの重心位置を画像処理で求めて
基板9のX,Y軸方向の位置及びθ軸方向の傾きを検出
し、これに応じてサーボモータ4,6,8aを駆動し、
基板保持機構7を動かすことにより、X,Y,θ軸方向
の傾きを補正する。
In this process, the positioning mark of the substrate 9 mounted on the substrate holding mechanism 7 is photographed by the image recognition camera 15, and the position of the center of gravity of the positioning mark is obtained by image processing to determine the X and Y axis directions of the substrate 9. Position and the inclination in the θ-axis direction are detected, and the servo motors 4, 6 and 8a are driven accordingly,
By moving the substrate holding mechanism 7, the inclination in the X, Y, and θ axis directions is corrected.

【0031】なお、ペースト収納筒13内の残りペース
トが少ない場合には、次のペースト塗布作業では、塗布
作業の途中でペーストが途切れる恐れがある。そこで、
ペーストが途切れないようにするために、前以てペース
ト収納筒13をノズル13aとともに交換する。ノズル
13aを交換した場合には、基板9に対するノズル13
aの位置がずれることがある。そのために、基板9での
ペーストパターンを形成しない箇所に、交換した新たな
ノズル13aを用いて十字パターンを描画し、この十字
パターンの交点の重心位置を画像処理で求める。この重
心位置と基板9上の位置決め用マークの重心位置との間
の距離を算出し、この算出した距離を、ノズル13aの
ペースト吐出口の位置ずれ量dx,dyとして、マイク
ロコンピュータ17aに内蔵のRAMに格納する。
When the amount of the remaining paste in the paste container 13 is small, the paste may be interrupted in the next paste applying operation during the applying operation. Therefore,
In order to prevent the paste from being interrupted, the paste container 13 and the nozzle 13a are exchanged beforehand. When the nozzle 13a is replaced, the nozzle 13 for the substrate 9
The position of a may shift. Therefore, a cross pattern is drawn on the substrate 9 where the paste pattern is not formed by using the new replaced nozzle 13a, and the barycentric position of the intersection of the cross pattern is obtained by image processing. The distance between this barycentric position and the barycentric position of the positioning mark on the substrate 9 is calculated, and the calculated distance is stored in the microcomputer 17a as the positional deviation amounts dx and dy of the paste ejection port of the nozzle 13a. Store in RAM.

【0032】以上の処理により、基板予備位置決め処理
(ステップ400)を終了する。なお、得られたノズル
13aの位置ずれ量dx,dyは、後に行なうペースト
パターンの塗布描画の動作時、この位置ずれを補正する
ようにする。
With the above processing, the substrate preliminary positioning processing (step 400) is completed. The obtained positional deviation amounts dx and dy of the nozzle 13a are to be corrected in the subsequent operation of applying and drawing the paste pattern.

【0033】次に、ペーストパターン描画処理(ステッ
プ500)を行なう。
Next, a paste pattern drawing process (step 500) is performed.

【0034】この処理では、塗布開始位置にノズル13
aのペースト吐出口を合わせるために、基板9を移動さ
せ、ノズル位置の比較・調整移動を行なう。
In this process, the nozzle 13 is placed at the coating start position.
In order to align the paste ejection port of a, the substrate 9 is moved and the nozzle positions are compared and adjusted.

【0035】このために、まず、先の基板予備位置決め
処理(ステップ400)で求めてRAMに格納したノズ
ル13aの位置ずれ量dx,dyを、図2に示したノズ
ル13aの位置ずれ量の許容範囲ΔX,ΔY内にあるか
否かの判断を行なう。許容範囲内(△X≧dx及び△Y
≧dy)であれば、そのままとするが、許容範囲外(△
X<dxまたは△Y<dy)であれば、この位置ずれ量
dx,dyを基に基板9を移動させ、この位置ずれ量d
x,dyが許容範囲ΔX,ΔY内に入るようにする。こ
れにより、ノズル13aのペースト吐出口と基板9の所
望位置との間のずれが解消し、ノズル13aが所望位置
に位置決めされる。
To this end, first, the positional deviation amounts dx and dy of the nozzles 13a obtained in the preceding substrate preliminary positioning processing (step 400) and stored in the RAM are allowed to be the positional deviation amounts of the nozzles 13a shown in FIG. It is determined whether or not it is within the ranges ΔX and ΔY. Within the allowable range (ΔX ≧ dx and ΔY
If ≧ dy, it is left as it is, but outside the allowable range (Δ
If X <dx or ΔY <dy, the substrate 9 is moved based on the positional deviation amounts dx and dy, and the positional deviation amount d
Make x and dy fall within the allowable ranges ΔX and ΔY. As a result, the displacement between the paste discharge port of the nozzle 13a and the desired position of the substrate 9 is eliminated, and the nozzle 13a is positioned at the desired position.

【0036】次に、ノズル13aの高さをペーストパタ
ーン描画高さに設定する。ノズルの初期移動距離データ
に基づいて、ノズル13aを初期移動距離分下降させ
る。続いて、ノズル13aの高さを距離計16で測定
し、ノズル13aの先端がペーストパターンを描画する
高さに設定されているか否かを確認する。その結果、描
画高さに設定できていないと確認した場合には、ノズル
13aを微小距離下降させるようにして、ノズル13a
の高さの計測とノズル13aの微小距離下降とを繰返し
行ない、ノズル13aの先端のペースト吐出口をペース
トパターンを塗布描画する高さに設定する。
Next, the height of the nozzle 13a is set to the paste pattern drawing height. The nozzle 13a is lowered by the initial moving distance based on the initial moving distance data of the nozzle. Subsequently, the height of the nozzle 13a is measured by the distance meter 16 to check whether the tip of the nozzle 13a is set to a height for drawing the paste pattern. As a result, when it is confirmed that the drawing height cannot be set, the nozzle 13a is moved down by a minute distance and the nozzle 13a
The height of the nozzle 13a and the lowering of the nozzle 13a by a minute distance are repeatedly performed, and the paste discharge port at the tip of the nozzle 13a is set to the height for applying and drawing the paste pattern.

【0037】なお、ペースト収納筒13が交換されてい
ないときには、ノズル13aの位置ずれ量dx,dyの
データはマイクロコンピュータ17a内蔵のRAMに記
憶されていないので、ペーストパターン描画処理(ステ
ップ500)に入ったところで、直ちに、上記のノズル
13aの高さ設定を行なう。
When the paste storage cylinder 13 is not replaced, the data of the positional deviation amounts dx and dy of the nozzle 13a are not stored in the RAM built in the microcomputer 17a, so the paste pattern drawing process (step 500) is performed. Immediately after entering, the height of the nozzle 13a is set.

【0038】以上の処理が終了すると、次に、マイクロ
コンピュータ17a内蔵のRAMに格納されているペー
ストパターンデータに基づいて、サーボモータ4,6が
駆動される。これにより、ノズル13aのペースト吐出
口が基板28に対向した状態で、ペーストパターンデー
タに応じて、基板支持機構7がX,Y軸方向に移動す
る。これとともに、ペースト収納筒13に正圧源27か
ら僅かな気圧を印加することにより、ノズル13aのペ
ースト吐出口からペーストの吐出が開始する。即ち、基
板9へのペーストパターンの塗布描画が開始される。
When the above processing is completed, the servo motors 4 and 6 are then driven based on the paste pattern data stored in the RAM built in the microcomputer 17a. As a result, with the paste discharge port of the nozzle 13a facing the substrate 28, the substrate support mechanism 7 moves in the X and Y axis directions according to the paste pattern data. At the same time, a slight atmospheric pressure is applied to the paste storage cylinder 13 from the positive pressure source 27 to start the discharge of the paste from the paste discharge port of the nozzle 13a. That is, the application drawing of the paste pattern on the substrate 9 is started.

【0039】このとき、先に説明したように、マイクロ
コンピュータ17aには、距離計16からノズル13a
の高さの実測デ−タが順次入力される。マイクロコンピ
ュータ17aは、入力されたかかる実測データから基板
9の表面のうねりを求め、求めた値を用いて、このうね
りに拘らずノズル13aの高さが一定に維持されるよう
に、Z軸サーボモータ12を駆動制御する。
At this time, as described above, the microcomputer 17a includes the range finder 16 to the nozzle 13a.
The actual measurement data of the height of is input. The microcomputer 17a obtains the undulation of the surface of the substrate 9 from the input actual measurement data, and uses the obtained value to maintain the height of the nozzle 13a constant regardless of the undulation. The motor 12 is drive-controlled.

【0040】このようにして、ペーストパターンの描画
が行なわれる。そして、ノズル13aのペースト吐出口
が基板9上のペーストパターンデータによって決まる描
画パターンの終端であるか否かを判断する。この判断結
果が、終端でなければ、再び基板9の表面うねりの測定
処理に戻り、以下、上記の塗布描画を繰り返す。
In this way, the paste pattern is drawn. Then, it is determined whether the paste discharge port of the nozzle 13a is the end of the drawing pattern determined by the paste pattern data on the substrate 9. If the result of this determination is not the end, the process returns to the measurement of the surface waviness of the substrate 9 again, and the above coating and drawing is repeated.

【0041】そして、この判定結果が描画パターン終端
であると判定すると、正圧源27からペースト収納筒1
3への加圧を止め、負圧源26から負圧力をレギュレー
タ26a及びバルブユニット29を介してペースト収納
筒13へ印加する。これにより、ノズル13aのペース
ト吐出口付近のペーストをペースト収納筒13内に引き
戻す。その後、バルブユニット29を動作させて負圧力
を停止し、大気28をペースト収納筒13に印加させ
る。さらに、Z軸サーボモータ12を駆動してノズル1
3aを上昇させる。
When it is determined that the result of this determination is the end of the drawing pattern, the positive pressure source 27 causes the paste container 1
The pressurization to No. 3 is stopped, and the negative pressure source 26 applies a negative pressure to the paste storage cylinder 13 via the regulator 26 a and the valve unit 29. As a result, the paste in the vicinity of the paste discharge port of the nozzle 13a is pulled back into the paste storage cylinder 13. After that, the valve unit 29 is operated to stop the negative pressure, and the atmosphere 28 is applied to the paste storage cylinder 13. Further, the Z-axis servomotor 12 is driven to drive the nozzle 1
3a is raised.

【0042】これにより、ペーストパターン描画工程
(ステップ500)が終了し、次に、ペーストパターン
の内周(内面積)計測と情報通信工程(ステップ60
0)に移る。
As a result, the paste pattern drawing step (step 500) is completed, and then the inner circumference (inner area) of the paste pattern is measured and the information communication step (step 60).
Move to 0).

【0043】ここでは、例えば、図5に示すように、上
記のステップ500で基板9上に4つのペーストパター
ンPP1〜PP4が塗布描画されたものとし、これを例
にしてステップ600を説明する。このステップ600
でのペーストパターンの内周(内面積)計測はパターン
計測用カメラ22(図1,図3)を用いて行なうもので
あり、以下、その計測方法について説明する。
Here, for example, as shown in FIG. 5, four paste patterns PP1 to PP4 are applied and drawn on the substrate 9 in the above step 500, and step 600 will be described by taking this as an example. This step 600
The inner circumference (inner area) of the paste pattern is measured by using the pattern measuring camera 22 (FIGS. 1 and 3), and the measuring method will be described below.

【0044】高精度に検査を行なうために、パターン計
測用カメラ22からペーストパターン毎に画像を入力し
て画像処理するものとする。このとき、パターン計測用
カメラ22の分解能が高い場合、つまり、高精度にペー
ストパターンを計測できる場合には、ペーストパターン
全体の画像を一括して入力して計測処理を行なってもよ
い。
In order to perform inspection with high accuracy, an image is input from the pattern measuring camera 22 for each paste pattern and image processing is performed. At this time, when the resolution of the pattern measuring camera 22 is high, that is, when the paste pattern can be measured with high accuracy, the image of the entire paste pattern may be collectively input to perform the measurement process.

【0045】図5において、ペーストパターンPP1〜
PP4毎にそれを囲む範囲(計測範囲K1〜K4)を設
定し、計測範囲K1〜K4毎に、その範囲内をパターン
計測用カメラ22で撮影する。そして、ペーストパター
ンPP1を例として、計測範囲K1の撮像画像を図6で
示すと、この撮影した画像から、内周長計測手段によ
り、ペーストパターンPP1の内側、つまり、内周に沿
うペーストパターンPP1の長さを計測する。
In FIG. 5, paste patterns PP1 to PP1
A range (measurement range K1 to K4) surrounding it is set for each PP4, and the pattern measurement camera 22 captures the range for each measurement range K1 to K4. Then, taking the paste pattern PP1 as an example, a picked-up image of the measurement range K1 is shown in FIG. Measure the length of.

【0046】即ち、計測範囲K1内でのペーストパター
ンPP1の画像を処理することにより、ペーストパター
ンPP1を形成するパターンの内側の境界線(ハッチン
グ領域の外辺であって、以下、パターンの境界線とい
う)を検出し、このパターンの境界線の長さLを求める
ものである。この場合、このパターンの境界線は、パタ
ーン計測用カメラ22におけるこのパターンの境界線上
での画素の位置座標で表わされる。
That is, by processing the image of the paste pattern PP1 within the measurement range K1, the inner boundary line of the pattern forming the paste pattern PP1 (the outer edge of the hatched area, which will be hereinafter referred to as the pattern boundary line). Is detected and the length L of the boundary line of this pattern is obtained. In this case, the boundary line of this pattern is represented by the position coordinates of the pixel on the boundary line of this pattern in the pattern measuring camera 22.

【0047】ここでは、ペーストパターンPP1は点
A,点B間が途切れている(パターンが開放している)
ので、例えば、このパターンの一方の端部の点Aから、
矢印で示すように、左回りで他方の端部の点Bまで、こ
のパターンの境界線の位置座標を用いて長さL1を求め
る。これがペーストパターンPP1でのパターンが存在
する部分の内周長である。また、ペーストパターンPP
1が途切れてパターンが存在しない点A,B間について
は(この部分は、ペーストパターンPP1の欠陥ではな
く、このことは、例えば、マイクロコンピュータ17a
(図3)に内蔵のRAMに格納されているパターンデー
タなどをもとに判定できる)、点A,B間を結ぶ直線を
ペーストパターンPP1のパターンの境界線の一部と
し、この直線の長さL2を同様の方法で求める。そし
て、先に求めた内周長L1にこの直線の長さL2を加
え、この加算した長さをこのペーストパターンPP1の
全内周長L(=L1+L2)とする。
Here, the paste pattern PP1 has a gap between points A and B (the pattern is open).
So, for example, from point A at one end of this pattern,
As shown by the arrow, the length L1 is obtained counterclockwise up to the point B at the other end by using the position coordinates of the boundary line of this pattern. This is the inner peripheral length of the portion where the pattern of the paste pattern PP1 exists. Also, the paste pattern PP
1 between points A and B where there is no pattern (this portion is not a defect of the paste pattern PP1. This means that, for example, the microcomputer 17a
(It can be determined based on the pattern data stored in the built-in RAM in FIG. 3). A straight line connecting points A and B is set as a part of the boundary line of the pattern of the paste pattern PP1, and the length of this straight line is set. Then, L2 is obtained by the same method. Then, the length L2 of this straight line is added to the inner peripheral length L1 previously obtained, and the added length is set as the total inner peripheral length L (= L1 + L2) of this paste pattern PP1.

【0048】なお、パターンの境界線がパターン計測用
カメラ22の画素の縦,横の配列方向に一致する場合に
は、かかる内周長L1,L2,Lとしては、このパター
ンの境界線上の画素数に画素間の距離を乗じたものであ
り、境界線の上記がその配列方向に沿わない場合には、
その境界線の方向と位置座標とを用いた演算によって長
さを求めることができる。
When the boundary line of the pattern coincides with the vertical and horizontal arrangement directions of the pixels of the pattern measuring camera 22, the inner peripheral lengths L1, L2 and L are the pixels on the boundary line of this pattern. It is the number multiplied by the distance between pixels, and if the boundary line above does not follow the array direction,
The length can be obtained by calculation using the direction of the boundary line and the position coordinates.

【0049】また、上記の例では、点Aから左回りにパ
ターンの境界線の長さを求めるものであったが、点A,
C間の直線の長さ、点C,D間の直線の長さ、点C,E
間の直線の長さ、点E,F間の直線の長さ、点F,B間
の直線の長さ、点B,A間の直線の長さを夫々別々に求
め、これらを加算してペーストパターンPP1の全内周
長Lを得るようにしてもよい。
In the above example, the length of the boundary line of the pattern is calculated counterclockwise from the point A.
Length of straight line between C, length of straight line between points C and D, points C and E
The length of the straight line between the points, the length of the straight line between the points E and F, the length of the straight line between the points F and B, and the length of the straight line between the points B and A are calculated separately, and these are added. Alternatively, the total inner peripheral length L of the paste pattern PP1 may be obtained.

【0050】ペーストパターンPP1に断線がある場合
には、上記のパターンの境界線を検出するときに、この
断線を検出することができる。例えば、パターンの境界
線はペーストパターンPP1を形成するパターンの内側
の位置座標として検出されるのであるが、断線がある
と、この位置座標が検出できない。これが、パターンが
開放していることによるものであるか、あるいは断線に
よるものであるかは、上記のように、例えば、マイクロ
コンピュータ17a(図3)に内蔵のRAMに格納され
ているパターンデータなどをもとに判定できる。このよ
うなペーストパターンに断線があることが検出された場
合には、このペーストパターンPP1に対し、この時点
で不合格の判定を出す。
When the paste pattern PP1 has a break, the break can be detected when the boundary line of the above pattern is detected. For example, the boundary line of the pattern is detected as the position coordinate inside the pattern forming the paste pattern PP1, but if there is a disconnection, this position coordinate cannot be detected. Whether this is due to the pattern being open or due to disconnection is as described above, for example, pattern data stored in the RAM built in the microcomputer 17a (FIG. 3). It can be judged based on. When it is detected that such a paste pattern has a disconnection, the paste pattern PP1 is judged to be rejected at this time.

【0051】なお、図6では、開ループ状のペーストパ
ターンを例として説明したが、閉ループ状の同じペース
トパターンについて内周長Lを求める場合、そのパター
ンの境界線上の予め決めた任意の点を開始点Aとし、あ
るいはまた、このパターンの境界線の予め決めた1つの
コーナーの点を開始点Aとし、この開始点Aから右回り
または左回りの方向で直線部,曲線部の長さを上記のよ
うに求め、最後に全てを加算して求める。
In FIG. 6, an open loop paste pattern has been described as an example, but when the inner peripheral length L is obtained for the same closed loop paste pattern, an arbitrary predetermined point on the boundary line of the pattern is set. The starting point A is set, or alternatively, the point of one predetermined corner of the boundary line of this pattern is set as the starting point A, and the lengths of the straight line portion and the curved line portion in the clockwise or counterclockwise direction from the starting point A are set. Obtained as above, and finally added up.

【0052】以上のペーストの境界線の全内周長Lを求
めると、次に、面積算出手段ににより、ペーストパター
ンPP1のパターンの境界線及びその内部の位置座標と
画像の分解能(画素当たりの長さ)とを利用して、この
パターンの境界線で区画される領域(図6でハッチング
して示す領域)の面積、即ち、面積値PP1−Aを求め
る。例えば、この領域内でのパターン計測用カメラ22
のCCDの画素数を積算し、これに画素の分解能(μm
/画素)で演算処理して面積値PP1−Aを求める。
When the total inner peripheral length L of the boundary line of the above paste is obtained, the area calculating means then calculates the pattern boundary line of the paste pattern PP1 and the position coordinates inside thereof and the image resolution (per pixel). (Length) is used to determine the area of the area (area hatched in FIG. 6) defined by the boundary line of this pattern, that is, the area value PP1-A. For example, the pattern measuring camera 22 in this area
The number of CCD pixels is integrated and the pixel resolution (μm
/ Pixel) to calculate the area value PP1-A.

【0053】また、他の方法として、例えば、図6に示
す矩形状の領域の場合、パターンの境界線の4つの頂点
の座標位置を求め、これらから矩形状領域の短辺と長辺
との長さを算出し、これらから面積値PP1−Aを求め
るようにしてもよい。但し、基板9とペーストとの濡れ
性などの何らかの理由により、ペーストパターンPP1
の境界に不安定(凹凸)な状態が発生した場合には、画
素を積算して求める方法の方が精度は高い。
As another method, for example, in the case of the rectangular area shown in FIG. 6, the coordinate positions of the four vertices of the boundary line of the pattern are obtained, and from these, the short side and the long side of the rectangular area are calculated. The length may be calculated, and the area value PP1-A may be obtained from these. However, for some reason such as wettability between the substrate 9 and the paste, the paste pattern PP1
If an unstable state (unevenness) occurs at the boundary of, the accuracy is higher in the method of integrating pixels to obtain.

【0054】以上のようにして、ペーストパターンPP
1について、全内周長Lと内側面積PP1−Aを求める
と、同様にして、他のペーストパターンPP2〜4につ
いても、その内周長と内側面積とを夫々求める。また、
求めたこれら全内周長と内側面積のデータは、判定手段
により、予め設定された許容範囲に対する有効か無効か
の判定がなされることにより、ペーストパターン毎に合
格か否かの判定がなされる。
As described above, the paste pattern PP
When the total inner peripheral length L and the inner area PP1-A are obtained for 1, the inner peripheral length and the inner area are similarly obtained for the other paste patterns PP2 to PP4. Also,
The data of the total inner circumferential length and the inner area thus obtained is determined by the determination means whether it is valid or invalid with respect to the preset allowable range, and thus it is determined whether or not each paste pattern is acceptable. .

【0055】なお、液晶パネルの製造に際し、ガラス基
板にペーストパターンを塗布描画する場合には、上記の
内側面積から前面ガラス基板と背面ガラス基板との間で
の液晶の注入量を換算するものであるが、最終的には、
形成されたペーストパターンを用いて前面ガラス基板と
背面ガラス基板との貼り合せを行なうと、このペースト
パターンは潰されて変形する。そこで、実際の液晶の注
入量の決定は、かかるペーストパターンの潰れ量を考慮
して、内側面積を推定して求めて置くことが必要であ
る。例えば、生産前における塗布条件の確認において、
予め塗布されるペーストパターンの断面積を計測してお
き、この断面積から前面ガラス基板と背面ガラス基板と
を貼り合わせたときのこれらガラス基板のギャップまで
ペーストパターンを潰した場合の変形量を求めておき、
これを用いて、貼り合せ時の必要な内側面積を求めるこ
とができる。即ち、ペーストパターンの潰れを考慮して
ペーストパターンを塗布形成し、ペーストパターンの潰
れを考慮して上記の全内周長や内側面積の許容範囲を設
定することができる。
When a paste pattern is applied and drawn on a glass substrate in manufacturing a liquid crystal panel, the amount of liquid crystal injected between the front glass substrate and the rear glass substrate is converted from the above inner area. But in the end,
When the front glass substrate and the back glass substrate are bonded together using the formed paste pattern, the paste pattern is crushed and deformed. Therefore, it is necessary to determine the actual injection amount of the liquid crystal by estimating and determining the inner area in consideration of the collapse amount of the paste pattern. For example, in checking the coating conditions before production,
The cross-sectional area of the paste pattern to be applied is measured in advance, and the amount of deformation when the paste pattern is crushed is calculated from this cross-sectional area to the gap between these glass substrates when the front glass substrate and the back glass substrate are bonded together. Aside
Using this, it is possible to obtain the necessary inner area at the time of bonding. That is, the paste pattern can be applied and formed in consideration of the crush of the paste pattern, and the allowable range of the total inner peripheral length and the inner area can be set in consideration of the crush of the paste pattern.

【0056】以上の処理が終了すると、図4でのステッ
プ600の最後の処理として、図7に示すように、ペー
スト塗布機の下流側に設置される装置に対して、上記の
ようにして得られた全内周長や内側面積データ,判定結
果などが検査情報として一括して送信される。これを受
信した下流装置では、かかるデータを利用することによ
り、不良や無効と判定された基板9に対しては、そこで
排除することができるものであって、かかる基板をパネ
ルに組み立てることもしなしてよいし、液晶を注入する
ことも行なうことがないし、また、内面積データを利用
して、ペーストパターンによって貼り付けられたガラス
基板間の液晶の注入量も制御することができ、材料の無
駄使いや無駄な動作・処理を防止するようにする。これ
により、生産性の向上を図ることができる。
When the above processing is completed, as the final processing of step 600 in FIG. 4, as shown in FIG. 7, the apparatus installed on the downstream side of the paste applicator is obtained as described above. The total inner circumferential length, the inner area data, the judgment result, and the like are collectively transmitted as inspection information. The downstream device receiving this can eliminate the board 9 judged to be defective or invalid by using such data, and there is no need to assemble such board into a panel. It is also possible to inject liquid crystal, and it is also possible to control the amount of liquid crystal injected between the glass substrates pasted by the paste pattern by using the internal area data, which is a waste of material. Prevent use and unnecessary operation / processing. Thereby, productivity can be improved.

【0057】以上の工程を終了すると、次に、図4にお
いて、基板排出処置(ステップ700)に進み、図1に
おいて、基板9の保持を解除し、装置外に排出する。そ
して、以上の全工程を停止するか否かを判定し(ステッ
プ800)、複数枚の基板9に同じパターンでペースト
パターンを形成する場合には、ステップ300から繰り
返され、全ての基板についてかかる一連の処理が終了す
ると、作業が全て終了(ステップ900)となる。
When the above steps are completed, next, in FIG. 4, a substrate discharging process (step 700) is proceeded to, and in FIG. 1, the holding of the substrate 9 is released, and the substrate 9 is discharged to the outside of the apparatus. Then, it is determined whether or not all the above steps are stopped (step 800), and when the paste pattern is formed on the plurality of substrates 9 with the same pattern, the process is repeated from step 300, and a series of steps is performed on all the substrates. When the process of (3) is completed, all the work is completed (step 900).

【0058】[0058]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
形成したペーストパターンから貼合せた時の内側面積
(内側の体積)を求め、その情報を下流工程の装置(液晶
滴下装置や貼合せ装置)へ通信するものであるから、下
流の装置では、かかる情報を利用することができて、使
用される材料消費の無駄を排除でき、生産性を向上する
ことができる。
As described above, according to the present invention,
Inner area when pasted from formed paste pattern
(Inner volume) is obtained, and the information is communicated to a downstream device (a liquid crystal dropping device or a laminating device), so that the downstream device can use such information and use it. Waste of material consumption can be eliminated and productivity can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明によるペ−スト塗布機の一実施形態を示
す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a paste applicator according to the present invention.

【図2】図1に示した実施形態でのペ−スト収納筒と距
離計との配置関係を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing an arrangement relationship between a paste storage cylinder and a distance meter in the embodiment shown in FIG.

【図3】図1における主制御部の構成とその制御系統の
一具体例を示すブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram showing a specific example of a configuration of a main control unit in FIG. 1 and its control system.

【図4】図1に示した実施形態の全体動作を示すフロ−
チャ−トである。
4 is a flow chart showing the overall operation of the embodiment shown in FIG.
It is a chart.

【図5】基板上に塗布描画されるペーストパターンを説
明する図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating a paste pattern applied and drawn on a substrate.

【図6】ペーストパターンの内周(内側面積)の計測方
法を説明する図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating a method of measuring the inner circumference (inner area) of the paste pattern.

【図7】ペースト塗布機から下流装置へ検査情報(デー
タ)を通信する概略ブロック図である。
FIG. 7 is a schematic block diagram of communicating inspection information (data) from a paste coating machine to a downstream device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 架台 2 Z軸テーブル支持架台 3 X軸移動テ−ブル 4 X軸サ−ボモ−タ 5 Y軸移動テ−ブル 6 Y軸サ−ボモ−タ 7 基板保持機構 8 θ軸移動テ−ブル 9 基板 10 Z軸移動テ−ブル支持ブラケット 11 Z軸移動テ−ブル 12 Z軸サーボモータ 13 ぺースト収納筒(シリンジ) 14 ノズル支持具 15 カメラ 16 距離計 17 主制御部 18 副制御部 18a ハードディスク 18b フロッピィーディスク 19 モニタ 20 キ−ボ−ド 21 接続ケ−ブル 22 内周(内側面積)検査(パターン計測)用カメラ 23 カメラ支持台 24 ノズル清掃ユニット 25 基板テーブル 26 負圧源 26a 負圧レギュレータ 27 正圧源 27a 正圧レギュレータ 28 大気 29 バルブユニット 1 stand 2 Z-axis table support stand 3 X-axis movement table 4 X-axis servo motor 5 Y-axis movement table 6 Y-axis servo motor 7 Substrate holding mechanism 8 θ-axis movement table 9 substrates 10 Z-axis movement table support bracket 11 Z-axis movement table 12 Z-axis servo motor 13 Paste storage cylinder (syringe) 14 Nozzle support 15 camera 16 rangefinder 17 Main control unit 18 Sub-control unit 18a hard disk 18b floppy disk 19 monitors 20 keyboard 21 connection cable 22 Camera for inner circumference (inner area) inspection (pattern measurement) 23 Camera support 24 nozzle cleaning unit 25 board table 26 Negative pressure source 26a Negative pressure regulator 27 Positive pressure source 27a Positive pressure regulator 28 atmosphere 29 valve unit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B05D 7/24 301 B05D 7/24 301K (72)発明者 川隅 幸宏 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 松本 清司 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 松井 淳一 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 米田 福男 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 齊藤 正行 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社竜ヶ崎工場 内 (72)発明者 平井 明 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社竜ヶ崎工場 内 Fターム(参考) 4D075 AC01 AC06 AC88 AC93 BB91Y CA47 DA06 DB13 DC21 EA35 4F041 AA05 AB02 BA21 BA34 BA38 4F042 AA02 AA06 AB00 BA03 BA08 CB01 CB24 DF01 DF24 ED05─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 identification code FI theme code (reference) B05D 7/24 301 B05D 7/24 301K (72) Inventor Yukihiro Kawasumi 5-2 Koyodai, Ryugasaki-shi, Ibaraki Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Development Laboratory (72) Inventor Kiyoji Matsumoto 5-2 Koyodai, Ryugasaki City, Ibaraki Prefecture Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Development Laboratory (2) Junichi Matsui 5-chome, Koyodai, Ryugasaki City, Ibaraki Prefecture No. 2 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. R & D Laboratory (72) Inventor Fukuo Yoneda 5-2 Koyodai, Ryugasaki, Ibaraki Prefecture 2-2 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. R & D Lab (72) Masayuki Saito Koyodai, Ryugasaki, Ibaraki Prefecture 5th-2 Hitachi Techno Engineer Ring Co., Ltd. Ryugasaki Plant (72) Inventor Akira Hirai 5-2, Koyodai, Ryugasaki-shi, Ibaraki Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. BA21 BA34 BA38 4F042 AA02 AA06 AB00 BA03 BA08 CB01 CB24 DF01 DF24 ED05

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ペースト収納筒と、該ペースト収納筒に
充填したペーストを吐出する吐出口を有するノズルと、
該吐出口に対向するようにして基板を載置するテーブル
と、該テーブルと該ノズルとの間の相対位置関係を変化
させる駆動機構とを備え、該駆動機構によって該相対位
置関係を変化させながら、該吐出口から該基板上にペー
ストを吐出することにより、該基板上にペーストパター
ンを形成するペースト塗布機において、 該基板上に形成された該ペーストパターンの画像を取り
込み、画像データを出力する画像認識手段と、 該画像認識手段が出力する該画像データから該ペースト
パターンの内側面積を求める面積算出手段と、 該面積算出手段で求めた該内側面積が所定の範囲内にあ
るか否かを判定する判定手段と、 該面積算出手段で求めた内側面積と該判定手段の判定結
果とを下流側の装置に送信するインターフェースを有す
る制御手段とを設けたことを特徴とするペースト塗布
機。
1. A paste container, and a nozzle having a discharge port for discharging the paste filled in the paste container,
A table on which the substrate is placed so as to face the discharge port and a drive mechanism for changing the relative positional relationship between the table and the nozzle are provided, and the relative positional relationship is changed by the drive mechanism. In a paste applicator that forms a paste pattern on the substrate by discharging the paste from the discharge port, an image of the paste pattern formed on the substrate is captured and image data is output. An image recognition means, an area calculation means for calculating the inside area of the paste pattern from the image data output by the image recognition means, and a check as to whether the inside area calculated by the area calculation means is within a predetermined range. Determination means for determining, and control means having an interface for transmitting the inner area obtained by the area calculation means and the determination result of the determination means to a device on the downstream side. A paste applicator characterized by being provided.
【請求項2】 ノズルのペースト吐出口に対向するよう
にして基板をテーブル上に載置し、ペースト収納筒に充
填したペーストを該ペースト吐出口から該基板上に吐出
させ、該テーブルと該ノズルとの間の相対位置関係を変
化させてペーストパターンを形成するペースト塗布制御
方法において、 ペーストパターンの平面画像を入力し、 入力した該平面画像のデータから該ペーストパターンの
内側面積を求め、 得られた該内側面積が所定の範囲内にあるか否かを判定
し、 得られた該内側面積と該判定の結果とを下流側の装置に
送信することを特徴とするペースト塗布制御方法。
2. The substrate is placed on a table so as to face the paste discharge port of the nozzle, and the paste filled in the paste storage cylinder is discharged from the paste discharge port onto the substrate, the table and the nozzle. In the paste application control method of forming a paste pattern by changing the relative positional relationship between and, a plane image of the paste pattern is input, and the inner area of the paste pattern is obtained from the input data of the plane image. A paste application control method comprising: determining whether the inner area is within a predetermined range, and transmitting the obtained inner area and the result of the determination to a downstream device.
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