JP2752553B2 - Paste coating machine - Google Patents
Paste coating machineInfo
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- JP2752553B2 JP2752553B2 JP26505792A JP26505792A JP2752553B2 JP 2752553 B2 JP2752553 B2 JP 2752553B2 JP 26505792 A JP26505792 A JP 26505792A JP 26505792 A JP26505792 A JP 26505792A JP 2752553 B2 JP2752553 B2 JP 2752553B2
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、テーブル上に載置され
た基板上に所望形状のペーストパターンを塗布描画する
ペースト塗布機に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a paste dispenser for applying and drawing a paste pattern of a desired shape on a substrate placed on a table.
【0002】[0002]
【従来の技術】ペースト収納筒の先に設けられたノズル
からペーストを吐出させながら、ノズルと基板とを上下
並びに前後左右に相対的に移動させ、基板上に所望パタ
ーンのペースト膜を描画する技術として、例えば、特開
平2ー52742号公報に示されるように、ノズルに対
して基板を相対的に移動させ、また、ノズルの先端と基
板との間隙(または、間隔)を調節しつつ、ノズル先端
のペースト吐出口から基板上に抵抗ペーストを吐出さ
せ、所望の抵抗パターンを形成するようにした吐出描画
技術が知られている。2. Description of the Related Art A technique of drawing a paste film of a desired pattern on a substrate by moving the nozzle and the substrate relatively up and down and back and forth and left and right while discharging the paste from a nozzle provided at the tip of a paste storage cylinder. For example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-52742, the nozzle is moved while the substrate is relatively moved with respect to the nozzle, and the gap (or interval) between the tip of the nozzle and the substrate is adjusted. 2. Description of the Related Art There is known a discharge drawing technique in which a resistive paste is discharged from a paste discharge port at a tip onto a substrate to form a desired resistance pattern.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術を用いて最近の高精細化された液晶ディスプレイ
用の基板上に液晶の封止膜を描画形成する場合には、次
のような問題のあることが分かった。However, when a liquid crystal sealing film is formed by drawing on a recent high definition liquid crystal display substrate using the above-mentioned conventional technology, the following problems arise. I found it.
【0004】即ち、上記従来の吐出描画技術では、距離
センサの計測位置がある厚さをもった描画済みのペース
トパターン上を間隙計測を行ないつつ通過すると、新し
くペースト膜を形成する部分でノズルと基板を所望の間
隙に保持する、別言すれば、ノズル高さを設定値に位置
決めすることができず、その部分で封止膜の幅が太くな
ったり、高さが高くなるなどして所望の封止膜を描画形
成できなくなるという新たな問題を生じることが判明し
た。That is, in the above-described conventional discharge drawing technique, when a measurement position of a distance sensor passes over a drawn paste pattern having a certain thickness while performing a gap measurement, a nozzle and a nozzle are formed at a portion where a new paste film is formed. The substrate is held at a desired gap. In other words, the nozzle height cannot be set to the set value, and the width of the sealing film is increased or the height of the sealing film is increased at that position. It has been found that a new problem arises in that the sealing film cannot be formed by drawing.
【0005】本発明の目的は、かかる問題を解消し、距
離センサの計測位置が描画済みのペーストパターン上を
間隙計測を行ないつつ通過しても、ノズルと基板を所望
の間隙に保持することができて所望のパターンを描画す
ることができるペースト塗布機を提供することにある。An object of the present invention is to solve such a problem and to keep a nozzle and a substrate in a desired gap even when a measurement position of a distance sensor passes over a drawn paste pattern while performing a gap measurement. It is an object of the present invention to provide a paste coating machine capable of drawing a desired pattern.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ノズルのペースト吐出口と基板の表面と
の間隔を計測する計測手段と、該計測手段の計測値が該
ノズルのペースト吐出口と該基板の表面との間隔の設定
値に対する閾値を越える期間、該ノズルのペースト吐出
口と該基板の表面との間隔を該計測手段の計測値が該閾
値を越える直前の値に保持する間隔保持手段と、該計測
手段の計測値が該閾値を越えないとき、該ノズルのース
ト吐出口と該基板の表面との間隔を予め指定された所定
の値に調整する間隔調整手段とを設ける。To achieve the above object of the Invention The present invention comprises a measuring means for measuring a distance between the paste discharge port and the surface of the substrate of the nozzle, measured values of the measuring means the
Setting the distance between the paste discharge port of the nozzle and the surface of the substrate
A time interval exceeding a threshold value for the value, an interval holding means for holding an interval between the paste discharge port of the nozzle and the surface of the substrate at a value immediately before the measurement value of the measurement means exceeds the threshold value, and a measurement value of the measurement means. when is not exceeding the threshold value, providing a gap adjusting means for adjusting the predetermined value interval is pre-specified for the paste discharge port and the substrate surface of the nozzle.
【0007】[0007]
【作用】基板上へのペーストパターンの描画時、例えば
基板を移動させるなどして、ノズルのペースト吐出口と
基板との相対位置関係を変化させ、ノズルのペースト吐
出口から基板上にペーストを吐出させるが、このとき、
同時に計測手段によってノズルのペースト吐出口と基板
の表面との間隔が計測され、その計測結果に応じて間隔
調整手段がノズルのペースト吐出口と基板の表面との間
隔を調整して、それを予め設定された値にする。When a paste pattern is drawn on a substrate, for example, the substrate is moved to change the relative positional relationship between the paste discharge port of the nozzle and the substrate, and the paste is discharged onto the substrate from the paste discharge port of the nozzle. But at this time,
At the same time, the distance between the paste discharge port of the nozzle and the surface of the substrate is measured by the measuring means, and the distance adjusting means adjusts the distance between the paste discharge port of the nozzle and the surface of the substrate according to the measurement result. Set to the set value.
【0008】ところで、描画されるペーストパターンに
よっては計測手段の計測位置が既に形成されたペースト
膜を横切る場合があり、この場合には、計測手段はノズ
ルのペースト吐出口と基板の表面との間隔が充分狭くな
ったと判定する。In some cases, depending on the paste pattern to be drawn, the measuring position of the measuring means may cross the already formed paste film, and in this case, the measuring means may determine the distance between the paste discharge port of the nozzle and the surface of the substrate. Is determined to be sufficiently narrow.
【0009】しかし、この発明では、計測手段の計測値
が上記の閾値を越えるものであり、このときには、計測
手段の計測位置が既に形成されているペースト膜上にあ
ると判定し、ペースト吐出口と基板の表面との間隔を変
化させずにその直前の値に固定する。これにより、形成
されるペースト膜の幅や太さは変化せず、所望形状のペ
ーストパターンを精度良く得ることができる。However, according to the present invention, the measured value of the measuring means exceeds the above threshold value. At this time, it is determined that the measuring position of the measuring means is on the already formed paste film, and the paste discharge port is determined. Is fixed to the value immediately before without changing the distance between the substrate and the surface of the substrate. Thus, the width and thickness of the paste film to be formed does not change, can be obtained accurately Bae <br/> over strike pattern of a desired shape.
【0010】[0010]
【実施例】本発明の実施例を図面を用いて説明する。図
1は本発明によるペースト塗布機の一実施例を示す概略
斜視図であって、1はノズル、2はペースト収納筒、3
は距離センサとしての光学式変位計、4はZ軸テーブル
部、5はX軸テーブル部、6はY軸テーブル部、7は基
板、8は基板吸着部、9は架台部、10はZ軸テーブル
支持部、11は制御装置、12はノズル支持具、PCは
ペーストカートリッジである。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic perspective view showing one embodiment of a paste applicator according to the present invention, wherein 1 is a nozzle, 2 is a paste storage cylinder,
Is an optical displacement meter as a distance sensor, 4 is a Z axis table section, 5 is an X axis table section, 6 is a Y axis table section, 7 is a substrate, 8 is a substrate suction section, 9 is a gantry section, and 10 is a Z axis. A table support, 11 is a control device, 12 is a nozzle support, and PC is a paste cartridge.
【0011】同図において、架台部9上にX軸テーブル
部5が固定され、このX軸テーブル部5上にX軸方向に
移動可能にY軸テーブル部6が搭載されている。そし
て、このY軸テーブル部6上にY軸方向に移動可能に基
板吸着部8が搭載されている。この基板吸着部8に基板
7が、例えばその四辺が夫々X,Y両軸方向に平行にな
るように、吸着されて搭載されている。これらX,Y軸
テーブル部5,6は夫々制御装置11で制御駆動され
る。即ち、X軸テーブル部5が駆動されると、これに搭
載されているY軸テーブル部6と基板吸着部8とがX軸
方向に移動し、Y軸テーブル部6が駆動されると、基板
吸着部8がY軸方向に移動する。従って、制御装置11
によってX,Y軸テーブル部5,6を夫々任意の距離だ
け移動させると、基板7は架台部9に平行な面内で任意
の方向に任意の位置だけ移動することになる。In FIG. 1, an X-axis table section 5 is fixed on a gantry section 9, and a Y-axis table section 6 is mounted on the X-axis table section 5 so as to be movable in the X-axis direction. The substrate suction unit 8 is mounted on the Y-axis table 6 so as to be movable in the Y-axis direction. The substrate 7 is mounted on the substrate suction portion 8 by suction so that, for example, four sides thereof are parallel to both X and Y axis directions. The X and Y axis table units 5 and 6 are controlled and driven by the control device 11, respectively. That is, when the X-axis table unit 5 is driven, the Y-axis table unit 6 and the substrate suction unit 8 mounted thereon move in the X-axis direction. The suction unit 8 moves in the Y-axis direction. Therefore, the control device 11
When the X and Y axis table units 5 and 6 are respectively moved by an arbitrary distance, the substrate 7 moves by an arbitrary position in an arbitrary direction in a plane parallel to the gantry unit 9.
【0012】また、架台部9の面上にZ軸テーブル支持
部10が設置されており、これにZ軸テーブル部4が取
付けられている。そして、このZ軸テーブル部4はZ軸
方向(上下方向)に移動可能であって、ノズル1とペー
スト収納筒2を結合し、ノズル1を光学式変位計3の下
側近傍に位置決めするノズル支持具12が載置されてい
る。Z軸テーブル部4のZ軸方向の制御駆動も制御装置
11によって行なわれる。このZ軸テーブル部4を制御
装置11が駆動すると、ノズル1,ペースト収納筒2,
Z軸テーブル支持部10及び光学式変位計3が上下方向
(Z軸方向)に移動する。A Z-axis table support 10 is provided on the surface of the gantry 9, and the Z-axis table 4 is attached to the Z-axis table support 10. The Z-axis table unit 4 is movable in the Z-axis direction (vertical direction), connects the nozzle 1 and the paste storage tube 2, and positions the nozzle 1 near the lower side of the optical displacement meter 3. The support tool 12 is placed. Control driving of the Z-axis table unit 4 in the Z-axis direction is also performed by the control device 11. When the controller 11 drives the Z-axis table 4, the nozzle 1, the paste storage cylinder 2,
The Z-axis table support 10 and the optical displacement meter 3 move in the vertical direction (Z-axis direction).
【0013】ここで、ノズル1,ペースト収納筒2及び
これらを結合するノズル支持具12が一体となり、1つ
のペーストカートリッジPCを形成している。Here, the nozzle 1, the paste storage cylinder 2, and the nozzle support 12 for connecting them are integrated to form one paste cartridge PC.
【0014】かかる構成のペースト塗布機において、基
板吸着部8上に載置した基板7上に所望のパターンのペ
ースト膜を形成する場合、まず、制御装置11でZ軸テ
ーブル部4が駆動され、ノズル1の先端を基板7から所
定の高さに位置決めする。When a paste film having a desired pattern is formed on the substrate 7 placed on the substrate suction portion 8 in the paste coating machine having the above-described configuration, first, the Z-axis table portion 4 is driven by the control device 11, The tip of the nozzle 1 is positioned at a predetermined height from the substrate 7.
【0015】なお、ここでは、かかる所定の高さを、基
板上に形成しようとしているペースト膜の厚み分とす
る。Here, it is assumed that the predetermined height is equal to the thickness of the paste film to be formed on the substrate.
【0016】このようにノズル先端の高さが設定される
と、制御装置11は、X軸テーブル部5とY軸テーブル
部6とを駆動制御することにより、基板吸着部8上の基
板7を水平面でXY両軸方向に移動させつつ、ノズル1
の先端の吐出口から単位時間当り一定の吐出量でペース
ト収納筒2に収納したペーストを圧縮空気やペースト収
納筒2内のピストンで基板7上に吐出させ、基板7上に
所望のパターンでペースト膜を直接描画させる。When the height of the nozzle tip is set as described above, the control device 11 controls the driving of the X-axis table unit 5 and the Y-axis table unit 6 to move the substrate 7 on the substrate suction unit 8. While moving in both XY directions on the horizontal plane, the nozzle 1
The paste stored in the paste storage tube 2 is discharged onto the substrate 7 by compressed air or a piston in the paste storage tube 2 at a constant discharge amount per unit time from the discharge port at the tip of the paste, and the paste is formed on the substrate 7 in a desired pattern. The film is drawn directly.
【0017】図2(a)(b)はペーストパターン描画
の際のペーストカートリッジPCと光学式変位計3との
関係を示す側面図及び正面図であって、13はペースト
であり、図1に対応する部分には同一符号をつけてい
る。FIGS. 2A and 2B are a side view and a front view showing the relationship between the paste cartridge PC and the optical displacement meter 3 when drawing a paste pattern. Reference numeral 13 denotes a paste, and FIG. Corresponding parts have the same reference characters allotted.
【0018】図2(a),(b)において、ペースト収
納筒2はZ軸テーブル部4の図示していない固定部にノ
ズル支持具12を介して取り付けられており、光学式変
位計3は図示するようにZ軸テーブル部4に取り付けら
れていて、ペースト収納筒2と光学式変位計3は並立し
ている。しかし、光学式変位計3の基板7上での計測位
置Sとノズル1の先端とが近接するようにするために、
ノズル支持具12の先端部にノズル1が取付けられ、こ
の先端部が光学式変位計3の下面の下側に位置するよう
にしている。なお、ノズル1とペースト収納筒2とノズ
ル支持具12内を連通させている。2 (a) and 2 (b), the paste storage cylinder 2 is attached to a fixed portion (not shown) of the Z-axis table section 4 via a nozzle support 12, and the optical displacement meter 3 is As shown in the figure, the paste storage cylinder 2 and the optical displacement meter 3 are attached to the Z-axis table 4 so as to be in parallel. However, in order to make the measurement position S of the optical displacement meter 3 on the substrate 7 close to the tip of the nozzle 1,
The nozzle 1 is attached to the tip of the nozzle support 12, and this tip is located below the lower surface of the optical displacement meter 3. The nozzle 1, the paste storage cylinder 2, and the inside of the nozzle support 12 are communicated.
【0019】また、光学式変位計3の図示しない発光素
子から、二点斜線で示すように、斜めに投射光が発せら
れ、基板7上の計測位置Sで反射された光は光学式変位
計3の図示しない受光素子で受光される。このとき、ノ
ズル支持具12の先端は、それが発光素子から受光素子
までの光を遮らないように、計測位置Sでの投射光の入
射角と反射光の反射角とを含む範囲内に入るようにして
いる。なお、光学式変位計3での発光素子と受光素子と
の配置関係は一定であるから、ノズル1のペースト吐出
口と基板7の表面との間の距離に応じて反射光の受光素
子への照射状態が異なり、従って、この受光素子の受光
量によってノズル1のペースト吐出口と基板7の表面と
の間の距離を計測することができる。The light emitted from a light emitting element (not shown) of the optical displacement meter 3 emits a projection light obliquely as indicated by a two-point oblique line, and the light reflected at the measurement position S on the substrate 7 is an optical displacement meter. The light is received by a light receiving element 3 (not shown). At this time, the tip of the nozzle support 12 enters a range including the incident angle of the projection light and the reflection angle of the reflected light at the measurement position S so that it does not block the light from the light emitting element to the light receiving element. Like that. Since the arrangement relationship between the light emitting element and the light receiving element in the optical displacement meter 3 is constant, the reflected light is applied to the light receiving element in accordance with the distance between the paste discharge port of the nozzle 1 and the surface of the substrate 7. The irradiation state is different, so that the distance between the paste discharge port of the nozzle 1 and the surface of the substrate 7 can be measured based on the amount of light received by the light receiving element.
【0020】図3は基板7上に描画されるペーストパタ
ーンの一例とその描画工程を示す図であり、実線Pがペ
ーストパターンを示している。FIG. 3 is a diagram showing an example of a paste pattern to be drawn on the substrate 7 and a drawing process thereof. A solid line P indicates the paste pattern.
【0021】同図において、矢印の方向にペーストパタ
ーンが描画されていく場合、二重丸で囲んだ部分から描
画が開始され、丸で囲んだ部分でX軸テーブル部5,Y
軸テーブル部6の駆動方向が変更される。In the figure, when a paste pattern is drawn in the direction of the arrow, drawing starts from the portion surrounded by a double circle, and the X-axis table portions 5 and Y
The driving direction of the axis table 6 is changed.
【0022】二重丸や丸で囲んだ位置(ペースト塗布
点)近くに示す黒点は、その位置での光学式変位計3の
計測位置Sを示している。二重丸や丸で囲んだ位置とこ
れに対する計測点Sとの表示位置関係から明らかなよう
に、ノズル1のペースト塗布点に対する光学式変位計3
の計測位置Sの方向は、XY両軸方向に対して45度傾
いているものとする。また、ここでは、光学式変位計3
は計測位置Sでノズル1の吐出口と基板7の表面との間
隔を計測するが、基板7のうねりによって生ずる光学式
変位計3による計測値と、ノズル1の吐出口と基板7の
表面との実際の間隔との誤差が1μm以下であれば、こ
れを無視できるように、ノズル1のペースト塗布点と光
学式変位計3の計測位置Sとは極めて接近している。即
ち、光学変位計3によるノズル1の吐出口と基板7の表
面との間隔の計測誤差範囲を1μm以下とすることがで
きるようにしている。A black dot near a double circle or a position surrounded by a circle (paste application point) indicates a measurement position S of the optical displacement meter 3 at that position. As is clear from the display position relationship between the position surrounded by the double circle or the circle and the measurement point S with respect to the position, the optical displacement meter 3 with respect to the paste application point of the nozzle 1
The direction of the measurement position S is inclined by 45 degrees with respect to the XY axes. Also, here, the optical displacement meter 3
Measures the distance between the discharge port of the nozzle 1 and the surface of the substrate 7 at the measurement position S. The measurement value obtained by the optical displacement meter 3 caused by the undulation of the substrate 7 and the measurement of the distance between the discharge port of the nozzle 1 and the surface of the substrate 7 If the error from the actual interval is 1 μm or less, the paste application point of the nozzle 1 and the measurement position S of the optical displacement meter 3 are extremely close so that this can be ignored. That is, the measurement error range of the distance between the ejection port of the nozzle 1 and the surface of the substrate 7 by the optical displacement meter 3 can be set to 1 μm or less.
【0023】ペーストパターンを図3の矢印の方向に描
画していき、ペースト塗布点が点線円で示すA点に達す
ると、次に、光学式変位計3の計測位置Sは既に描いた
ペースト膜の上を通過することになる。この場合、制御
装置11は光学式変位計3の計測位置Sが既に描いたペ
ースト膜の上を通過することを判定し、Z軸テーブル部
4を駆動することなく、ノズル1の吐出口と基板7との
間隔を所望の間隙に保持してペースト塗布を継続させ
る。そして、制御装置11は、光学式変位計3の計測位
置Sが既に描いたペースト膜の上を通過したことを判定
すると、再びZ軸テーブル部4を駆動してペースト塗布
を継続する。The paste pattern is drawn in the direction of the arrow in FIG. 3. When the paste application point reaches the point A indicated by the dotted line circle, the measurement position S of the optical displacement meter 3 is changed to the already drawn paste film. Will pass over. In this case, the control device 11 determines that the measurement position S of the optical displacement meter 3 passes over the paste film already drawn, and drives the discharge port of the nozzle 1 and the substrate without driving the Z-axis table unit 4. 7, and the paste application is continued while maintaining a desired gap. When the control device 11 determines that the measurement position S of the optical displacement meter 3 has passed over the paste film already drawn, the control device 11 drives the Z-axis table unit 4 again to continue the paste application.
【0024】これにより、図3に示すようなパターン
を、その線幅に変動を生じさせることなく、容易に形成
することができる。Thus, the pattern as shown in FIG. 3 can be easily formed without causing a variation in the line width.
【0025】図4は、図3でのA点において、光学式変
位計3の計測位置Sが既に描いたペースト膜の上を通過
する状況を示している。FIG. 4 shows a situation where the measurement position S of the optical displacement meter 3 passes over the paste film already drawn at the point A in FIG.
【0026】同図において、この場合には、光学式変位
計7の計測点Sは既に描かれたペースト膜上にあり、そ
の膜上からノズル1の吐出口までの間隔を計測するの
で、これをそのままZ軸テーブル部4の駆動に反映され
るのであれば、ペースト膜の厚さ分だけノズル1の吐出
口と基板7との間隙が狭まったとして、Z軸テーブル部
4は上方に駆動されることになるが、実際にはノズル1
の吐出口と基板7の間隙は変わっていないので、この実
施例では、制御装置11はZ軸テーブル部4を駆動せ
ず、ノズル1の吐出口と基板7との間隙はそのまま前の
間隙が保持されて描画が継続されていくようにする。In this figure, in this case, the measurement point S of the optical displacement meter 7 is on the paste film already drawn, and the distance from the film to the discharge port of the nozzle 1 is measured. Is reflected in the driving of the Z-axis table 4 as it is, the gap between the discharge port of the nozzle 1 and the substrate 7 is reduced by the thickness of the paste film, and the Z-axis table 4 is driven upward. In fact, nozzle 1
In this embodiment, the control device 11 does not drive the Z-axis table unit 4 and the gap between the discharge port of the nozzle 1 and the substrate 7 remains unchanged. It is held and the drawing is continued.
【0027】図5は以上のような制御駆動を行なうこの
実施例の制御系を示すブロック図であって、14はアン
プ、15はZ軸モータコントローラ、16はZ軸モータ
ドライバ、17はモータ、18はエンコーダ、19はマ
イクロコンピュータ(以下、マイコンという)、20は
データ入力装置であり、前出図面に対応する部分には同
一符号をつけている。FIG. 5 is a block diagram showing a control system according to this embodiment for performing the above-described control drive, wherein 14 is an amplifier, 15 is a Z-axis motor controller, 16 is a Z-axis motor driver, 17 is a motor, Reference numeral 18 denotes an encoder, 19 denotes a microcomputer (hereinafter, referred to as a microcomputer), 20 denotes a data input device, and portions corresponding to the above-described drawings are denoted by the same reference numerals.
【0028】同図において、制御装置11はマイコン1
9,Z軸モータコントローラ15,Z軸モータドライバ
16等からなり、マイコン19がキーボードやタッチパ
ネル等のデータ入力装置20から入力された描画しよう
とするペーストパターンの形状や膜厚(ノズル1の吐出
口と基板7の間隙)を指定するデータ等を取り込み、ま
た、光学式変位計3から出力され、アンプ14で増幅さ
れた計測データを取り込む。このマイコン19は、デー
タ入力装置20からの入力データ等の各種データを格納
するRAM(ランダム・アクセス・メモリ)と、プログ
ラムを格納したROM(リード・オンリ・メモリ)と、
このプログラムに応じてRAMに格納されているデータ
を演算処理し、図1に示したペースト塗布機を上記のよ
うに動作させるための駆動制御情報を生成するCPU
(中央処理装置)と、各種データの入出力を行なう入出
力回路等を備えている。In FIG. 1, the control device 11 is a microcomputer 1
9, a Z-axis motor controller 15, a Z-axis motor driver 16, and the like, and the microcomputer 19 is configured to input a data input device 20 such as a keyboard or a touch panel to input a paste pattern to be drawn. And data for designating the gap between the optical displacement sensor 3 and the substrate 7, and the measurement data output from the optical displacement meter 3 and amplified by the amplifier 14. The microcomputer 19 includes a RAM (random access memory) for storing various data such as input data from the data input device 20, a ROM (read only memory) for storing programs,
A CPU that performs arithmetic processing on data stored in the RAM according to this program and generates drive control information for operating the paste applicator shown in FIG. 1 as described above.
(Central processing unit) and an input / output circuit for inputting / outputting various data.
【0029】ペーストパターンの描画中、マイコン19
はRAMに記憶された入力データの内の指定されたペー
スト膜厚の値(以下、膜厚閾値という)と光学式変位計
3からの実測データとを比較して、実測データが膜厚閾
値を含む充分狭い範囲外にあれば、Z軸モータコントロ
ーラ15に駆動の指令値を出力する。Z軸モータコント
ローラ15はこの指令値に従ってZ軸モータドライバ1
6を制御し、モータ17を駆動してZ軸テーブル部4を
上下動させ、光学式変位計3からの実測データが膜厚閾
値を含む充分狭い範囲内に入るようにする。これによ
り、ノズル1の吐出口と基板7との間隙が指定された値
に設定される。During the drawing of the paste pattern, the microcomputer 19
Compares the specified paste film thickness value (hereinafter, referred to as a film thickness threshold value) of the input data stored in the RAM with the actually measured data from the optical displacement meter 3 and determines that the actually measured data indicates the film thickness threshold value. If it is out of a sufficiently narrow range, a driving command value is output to the Z-axis motor controller 15. The Z-axis motor controller 15 sends the Z-axis motor driver 1 according to this command value.
6, the motor 17 is driven to move the Z-axis table 4 up and down so that the measured data from the optical displacement meter 3 falls within a sufficiently narrow range including the film thickness threshold. Thereby, the gap between the discharge port of the nozzle 1 and the substrate 7 is set to the specified value.
【0030】なお、18はモータ17の回転量はエンコ
ーダ18で計測され、その計測結果がZ軸モータドライ
バ16に戻されて、モータ17のフィードバック制御が
行われる。At 18, the rotation amount of the motor 17 is measured by the encoder 18, the measurement result is returned to the Z-axis motor driver 16, and the feedback control of the motor 17 is performed.
【0031】図6は図1に示した実施例の全体の概略動
作を示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart showing the overall schematic operation of the embodiment shown in FIG.
【0032】同図において、電源が投入されると(ステ
ップ600)、制御装置11によって初期設定が行われ
る(ステップ601)。この初期設定動作では、図7に
示すように、まず、Z軸テーブル部4,X軸テーブル部
5及びY軸テーブル部6が所定の原点位置に位置決めさ
れるとともに(ステップ700)、データ入力装置20
(図5)からのペーストパターンデータや基板位置デー
タの設定(ステップ701)、ペースト吐出終了位置デ
ータの設定(ステップ702)も併せて行なわれる。In the figure, when the power is turned on (step 600), the control device 11 performs initialization (step 601). In this initial setting operation, as shown in FIG. 7, first, the Z-axis table unit 4, the X-axis table unit 5, and the Y-axis table unit 6 are positioned at predetermined origin positions (step 700), and the data input device is used. 20
The setting of paste pattern data and substrate position data from FIG. 5 (step 701) and the setting of paste discharge end position data (step 702) are also performed.
【0033】かかる初期設定が完了すると、図6におい
て、基板7を基板吸着部8に搭載して吸着させ(ステッ
プ602)、ペースト膜の形成工程(ステップ603)
に入る。ペーストパターン形成が完了するまで基板吸着
部8が基板7を吸着し続けるようにする。ペーストパタ
ーンの形成が完了すると、基板7を搬出し(ステップ6
04)、さらにペーストパータンを描画する基板7があ
る場合(ステップ605)には、その基板7に対してス
テップ602からの工程を再開する。全ての基板につい
てペーストパターンの描画が完了すると(ステップ60
5)、作業が終了する。When the initial setting is completed, in FIG. 6, the substrate 7 is mounted on the substrate sucking section 8 and sucked (Step 602), and a paste film forming step (Step 603) is performed.
to go into. Until the formation of the paste pattern is completed, the substrate suction unit 8 keeps sucking the substrate 7. When the formation of the paste pattern is completed, the substrate 7 is unloaded (step 6).
04) If there is a substrate 7 on which a paste pattern is to be drawn (step 605), the process from step 602 is restarted for that substrate 7. When the drawing of the paste pattern is completed for all the substrates (step 60)
5) The work ends.
【0034】図8は図6のペースト膜形成工程(ステッ
プ603)をより詳細に示したフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart showing the paste film forming step (step 603) of FIG. 6 in more detail.
【0035】同図において、先ず、制御装置11は、基
板7上に所望のパターンを得るために、X軸テーブル部
5とY軸テーブル部6とを駆動し、ノズル1の先端が基
板7のペースト膜形成開始位置になるようにする(ステ
ップ800)。続いて、ノズル1の高さが設定値に位置
決めされ、基板7の表面とノズル1の吐出口との間隔が
指定の値に設定される(ステップ801)。次に、X軸
テーブル部5,Y軸テーブル部6を駆動しながら、ノズ
ル1の先端からのペーストの吐出を開始させる(ステッ
プ802)。In the figure, first, the control device 11 drives the X-axis table unit 5 and the Y-axis table unit 6 in order to obtain a desired pattern on the substrate 7, and the tip of the nozzle 1 The paste film formation start position is set (step 800). Subsequently, the height of the nozzle 1 is set to the set value, and the interval between the surface of the substrate 7 and the discharge port of the nozzle 1 is set to a specified value (step 801). Next, while driving the X-axis table unit 5 and the Y-axis table unit 6, the discharge of the paste from the tip of the nozzle 1 is started (step 802).
【0036】そして、光学式変位計3から実測データを
入力して基板7の表面のうねりを計測し(ステップ80
3)、この実測データから光学式変位計3の計測位置S
が既に塗布されたペースト膜上にあるか否かを判定する
(ステップ804)。計測位置Sがペースト膜上でない
場合には、実測データを基にZ軸テーブル部4を上下駆
動し、ノズル1の吐出口の高さを補正値分補正してノズ
ル1の吐出口と基板7との間隔を指定の値に維持する
(ステップ806)。これに対し、計測位置Sがペース
ト膜上を通過中と判定した場合には(ステップ80
4)、ステップ805,806の処理を行なわずに、ノ
ズル1の吐出口の高さを計測位置Sがペースト膜上にあ
ることを検出する前の高さに保たせ、即ち、ペースト膜
の形成動作を続ける。Then, the measured data is input from the optical displacement meter 3 to measure the undulation of the surface of the substrate 7 (step 80).
3) The measurement position S of the optical displacement meter 3 is obtained from the measured data.
Is determined on the already applied paste film (step 804). If the measurement position S is not on the paste film, the Z-axis table unit 4 is driven up and down based on the actually measured data to correct the height of the discharge port of the nozzle 1 by the correction value, and the discharge port of the nozzle 1 Is maintained at a designated value (step 806). On the other hand, if it is determined that the measurement position S is passing over the paste film (step 80)
4), without performing the processing of steps 805 and 806, the height of the discharge port of the nozzle 1 is maintained at the height before detecting that the measurement position S is on the paste film, that is, the formation of the paste film Continue working.
【0037】また、計測位置Sがペースト膜上を通過し
ているときにも、ノズル1の吐出口の高さは補正されな
い。僅づかな幅のペースト膜上を計測位置Sが通過して
いるときには、基板7の表面とノズル1の先端の間隔が
殆ど変化しないことが多いので、ノズル1の吐出口の高
さ補正を中断し、基板7の表面とノズル1の吐出口との
間隔をそのまま維持しても、この間のペースト吐出条件
を変えないようにすることにより、形成されるペースト
膜は計測位置Sがペースト膜上となる直前の場合と同じ
形状を保ち、従って、所望形状のペーストパターンを得
ることができるのである。Further, even when the measurement position S passes over the paste film, the height of the discharge port of the nozzle 1 is not corrected. When the measurement position S passes over the paste film having a small width, the height between the surface of the substrate 7 and the tip of the nozzle 1 hardly changes in most cases. However, even if the distance between the surface of the substrate 7 and the discharge port of the nozzle 1 is maintained as it is, by keeping the paste discharge conditions during this period, the measurement position S of the formed paste film is different from that on the paste film. Thus, the same shape as in the case immediately before is maintained, so that a paste pattern having a desired shape can be obtained.
【0038】そして、ペーストパターンがまだ完成して
おらず、ペースト収納筒2からのペースト吐出終了の指
示がなく(ステップ807)、描画終了位置に達してい
ないときには(ステップ809)、ステップ803に戻
り、再び上記の動作を続行する。If the paste pattern has not been completed yet and there is no instruction to end the discharge of the paste from the paste storage cylinder 2 (step 807), and if it has not reached the drawing end position (step 809), the flow returns to step 803. , And the above operation is continued.
【0039】このようにステップ803〜807,80
9の一連の処理動作が繰り返されて描画動作が進み、ペ
ーストパターンが全体にわたって描画され、ペースト吐
出の終了指示があると(ステップ807)、ペーストの
吐出を終了し、(ステップ808)、描画終了位置に達
すると(ステップ809)、Z軸テーブル部4を駆動し
てノズル1を上昇させ(ステップ810)、ペーストパ
ターンの形成動作を終了する。As described above, steps 803 to 807, 80
9 is repeated, the drawing operation proceeds, and the entire paste pattern is drawn. When there is an instruction to end the paste discharge (step 807), the paste discharge ends (step 808), and the drawing ends. When the position is reached (step 809), the Z-axis table unit 4 is driven to raise the nozzle 1 (step 810), and the paste pattern forming operation is completed.
【0040】次に、光学式変位計3の計測点Sがペース
ト膜上にあるか否かの判定方法について説明する。Next, a method of determining whether the measurement point S of the optical displacement meter 3 is on the paste film will be described.
【0041】図9はその一具体例を説明するためのもの
であって、基板7上に描かれたペースト膜13上を光学
式変位計3の計測位置Sが通過する場合のノズル1の吐
出口と基板7との間隙の検出結果の状況を示している。FIG. 9 is a view for explaining a specific example of this, and the discharge of the nozzle 1 when the measurement position S of the optical displacement meter 3 passes over the paste film 13 drawn on the substrate 7 is shown. The situation of the detection result of the gap between the outlet and the substrate 7 is shown.
【0042】同図において、ノズル1の吐出口(ノズル
先端)の設定高さよりもやや高い値のペースト膜判定用
閾値が設定されており、一定のサンプリング周期でに計
測される光学式変位計3の計測値(黒丸で示す)がこの
ペースト膜判定用閾値を越えると、計測点Sがペースト
膜上にある判定する。In the figure, a paste film determination threshold value slightly higher than the set height of the discharge port (nozzle tip) of the nozzle 1 is set, and the optical displacement meter 3 is measured at a constant sampling cycle. If the measurement value (shown by a black circle) exceeds the paste film determination threshold value, it is determined that the measurement point S is on the paste film.
【0043】図10は上記判定方法の他の具体例を説明
するためのものである。この具体例では、光学式変位計
3の計測データを連続値としてとらえ、これを微分処理
して得られる波形に対して所定範囲を定めた判定用閾値
(ペースト膜判定閾値)が設定されている。この微分値
がこの範囲からはずれると、計測位置Sがペースト膜に
乗ったと判定し、次の微分値がこの範囲からはずれる
と、計測膜がペースト膜からはずれたと判定する。FIG. 10 is for explaining another specific example of the above-mentioned determination method. In this specific example, measurement data of the optical displacement meter 3 is taken as a continuous value, and a determination threshold (paste film determination threshold) that defines a predetermined range is set for a waveform obtained by differentiating the measurement data. . If this differential value deviates from this range, it is determined that the measurement position S has laid on the paste film, and if the next differential value deviates from this range, it is determined that the measurement film has deviated from the paste film.
【0044】以上本発明の一実施例について説明した
が、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではな
い。例えば、 (1)固定した基板に対し、ノズル1をX,Y各軸方向
に移動させてペーストパターンを描画するものであって
もよい。While one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to only this embodiment. For example, (1) the paste pattern may be drawn by moving the nozzle 1 in the X and Y axis directions with respect to the fixed substrate.
【0045】(2)図8において、ステップ800をス
テップ801の次に行なうようにしてもよい。(2) In FIG. 8, step 800 may be performed after step 801.
【0046】(3)距離センサとして、非接触で基板7
のうねりを計測するものであってもよい。(3) As a distance sensor, the substrate 7
The swell may be measured.
【0047】[0047]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、距
離センサの計測位置が既に塗布されたペ−スト膜上を通
過しても、ノズルのペースト吐出口と基板の表面との間
隔を指定された所望の間隙に保持することができて、描
画されるペーストパターン全体にわたって均一な厚さ,
太さとすることができる。As described above, according to the present invention, even if the measurement position of the distance sensor passes over the already applied paste film, the distance between the paste discharge port of the nozzle and the surface of the substrate is maintained. A uniform thickness over the entire paste pattern to be drawn, which can be maintained at a specified desired gap;
Can be thickness.
【図1】本発明によるペ−スト塗布機の一実施例の要部
を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a main part of one embodiment of a paste coating machine according to the present invention.
【図2】図1におけるノズルと光学式変位計の位置関係
を示す側面図と正面図である。2A and 2B are a side view and a front view showing a positional relationship between a nozzle and an optical displacement meter in FIG.
【図3】図1に示した実施例で基板上に描画されるペ−
ストパタ−ンの一例とその描画工程を示す図である。FIG. 3 is a drawing of a page drawn on a substrate in the embodiment shown in FIG. 1;
FIG. 4 is a diagram showing an example of a stop pattern and a drawing process thereof.
【図4】図3でのA点において、光学式変位計の計測位
置が既に描いたペ−スト膜の上を通過する状況を示す図
である。FIG. 4 is a view showing a situation where a measurement position of the optical displacement meter passes over a pasted film already drawn at a point A in FIG. 3;
【図5】図1に示した実施例での制御駆動系の一具体例
を示すブロック図である。FIG. 5 is a block diagram showing a specific example of a control drive system in the embodiment shown in FIG.
【図6】図1に示した実施例の全体の動作を示すフロー
チャートである。FIG. 6 is a flowchart showing an overall operation of the embodiment shown in FIG. 1;
【図7】図6における初期設定工程の詳細を示すフロー
チャートである。FIG. 7 is a flowchart showing details of an initial setting step in FIG. 6;
【図8】図6におけるペ−スト膜形成工程の詳細を示す
フローチャートである。FIG. 8 is a flowchart showing details of a paste film forming step in FIG. 6;
【図9】図8における計測位置が既に形成されたペース
ト膜上にあるか否かの判定方法の一具体例を示す図であ
る。FIG. 9 is a diagram showing a specific example of a method for determining whether or not the measurement position in FIG. 8 is on a paste film that has already been formed.
【図10】図8における計測位置が既に形成されたペー
スト膜上にあるか否かの判定方法の他の具体例を示す図
である。10 is a diagram showing another specific example of a method for determining whether or not the measurement position in FIG. 8 is on a paste film that has already been formed.
1 ノズル 2 ペ−スト収納筒 3 光学式変位計(距離センサ) 4 Z軸テ−ブル部 5 X軸テ−ブル部 6 Y軸テ−ブル部 7 基板 11 制御装置 12 ノズル支持具 13 ペ−スト 19 マイクロコンピュ−タ 20 デ−タ入力装置 P ペ−ストパタ−ン S 計測位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Nozzle 2 Paste storage cylinder 3 Optical displacement meter (distance sensor) 4 Z-axis table part 5 X-axis table part 6 Y-axis table part 7 Substrate 11 Control device 12 Nozzle support 13 P Strut 19 Microcomputer 20 Data input device P Paste pattern S Measurement position
Claims (3)
ースト吐出口から該ペースト収納筒に充填されたペース
トを吐出しながらテーブルに保持された基板と該ノズル
との位置関係を相対的に変化させ、該基板上にペースト
による所望形状のパターンを描画するペースト塗布機に
おいて、 該ノズルのペースト吐出口と該基板の表面との間隔を計
測する計測手段と、 該計測手段の計測値が該ノズルのペースト吐出口と該基
板の表面との間隔の設定値に対する閾値を越える期間、
該ノズルのペースト吐出口と該基板の表面との間隔を該
計測手段の計測値が該閾値を越える直前の値に保持する
間隔保持手段と、 該計測手段の計測値が該閾値を越えないとき、該ノズル
のペースト吐出口と該基板の表面との間隔を予め指定さ
れた所定の値に調整する間隔調整手段とを設けたことを
特徴とするペースト塗布機。1. A relative position between a substrate held on a table and a nozzle is relatively changed while discharging paste filled in the paste storage cylinder from a paste discharge port of a nozzle provided in the paste storage cylinder. A paste applicator for drawing a pattern of a desired shape with a paste on the substrate, a measuring means for measuring a distance between a paste discharge port of the nozzle and a surface of the substrate, and a measured value of the measuring means for the nozzle. Paste discharge port and the base
A period exceeding the threshold value for the set value of the distance from the surface of the plate ,
A distance holding means for holding a gap between the paste discharge port and the substrate surface of the nozzle to a value immediately before the measurement value of said measuring means exceeds a threshold value, when the measured value of said measuring means does not exceed the threshold value , paste applying machine which is characterized in that a and interval adjusting means for adjusting the predetermined value interval is pre-specified for the paste discharge port and the substrate surface of the nozzle.
記基板の表面との間隔の設定値と、該設定値に対する前
記閾値を入力する手段を備えたことを特徴とするペース
ト塗布機。2. The apparatus according to claim 1, wherein the interval holding unit includes a set value for an interval between the paste discharge port of the nozzle and the surface of the substrate, and a unit for inputting the threshold value for the set value. Characteristic paste application machine.
ースト吐出口に対向させて基板を移動可能なテーブル上
に保持し、該ノズルから該ペースト収納筒に充填された
ペーストを吐き出させながら該基板を該ノズルと相対的
に移動させ、該基板上にペーストによる所望のパターン
を描画するペースト塗布機において、 該ノズルのペースト吐出口と該基板の表面との間隔を計
測する距離センサと、 該距離センサの出力に応じて該ノズルのペースト吐出口
と該基板の表面との間隔を調節する制御手段とを設け、
該制御手段は、 該距離センサの出力の変化量が該ノズルのペースト吐出
口と該基板の表面との間隔の設定値に対する閾値以内で
あるとき、該ノズルのペースト吐出口と該基板の表面と
の間隔を予め指定された所定の値に調節し、該距離セン
サの出力の変化量が該閾値からはずれたとき、その直前
の値に該ノズルのペースト吐出口と該基板の表面との間
隔を固定する比較調節部を設けたことを特徴とするペー
スト塗布機。3. A substrate is held on a movable table so as to face a paste discharge port of a nozzle provided in a paste storage cylinder, and the substrate is discharged while discharging the paste filled in the paste storage cylinder from the nozzle. Is moved relative to the nozzle, a paste coating machine that draws a desired pattern of paste on the substrate, a distance sensor that measures a distance between a paste discharge port of the nozzle and the surface of the substrate, Providing control means for adjusting the distance between the paste discharge port of the nozzle and the surface of the substrate according to the output of the sensor,
Control means, when the change amount of the output of the distance sensor is within the threshold for the set value of the distance between the paste discharge port and the substrate surface of the nozzle, the paste discharge port of the nozzle and the substrate surface Is adjusted to a predetermined value specified in advance, and when the amount of change in the output of the distance sensor deviates from the threshold value, the interval between the paste discharge port of the nozzle and the surface of the substrate is set to the immediately preceding value. A paste applicator characterized by having a comparative adjustment section for fixing.
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