JPH091026A - Paste coating machine - Google Patents

Paste coating machine

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Publication number
JPH091026A
JPH091026A JP15781995A JP15781995A JPH091026A JP H091026 A JPH091026 A JP H091026A JP 15781995 A JP15781995 A JP 15781995A JP 15781995 A JP15781995 A JP 15781995A JP H091026 A JPH091026 A JP H091026A
Authority
JP
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Application
Patent type
Prior art keywords
nozzle
paste
substrate
means
position
Prior art date
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Pending
Application number
JP15781995A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigeru Ishida
Yukihiro Kawasumi
Haruo Sankai
Fukuo Yoneda
春夫 三階
幸宏 川隅
茂 石田
福男 米田
Original Assignee
Hitachi Techno Eng Co Ltd
日立テクノエンジニアリング株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

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Abstract

PURPOSE: To accurately draw a paste pattern by specifically setting the position relation between a nozzle and a base sheet even if the position of the outlet of the nozzle is changed by exchanging the nozzle. CONSTITUTION: A point P0 is the center of the field of view of a camera and X is the distance from this point P0 to the position directly below the outlet of a nozzle with no positional deviation. Then, a temporary base sheet is arranged so as to be able to photograph it by means of a camera and then, this temporary base sheet is moved by a distance X and a paste is dropped down on the temporary base sheet from the outlet of the nozzle to apply a dotting paste P1 and in addition, dotting paste P3 and P5 and dotting pastes P2 and P4 are respectively applied at the positions of ±DX and ±DY from the dotting paste P1. Then, the temporary base sheet is moved in the reverse direction of the above described direction by the distance X and the positional deviations of these dottings P1-P5 are detected by using the point P0 as a reference to obtain the amt. of the positional deviation of the outlet on the nozzle. The positional relation between the base sheet on which a pattern is actually formed and the nozzle is adjusted.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、基板上に所望のパターン形状にペーストを塗布描画するペースト塗布機に関する。 The present invention relates to a paste applying equipment for applying draws paste in a desired pattern shape on the substrate.

【0002】 [0002]

【従来の技術】ペースト収納筒の先に設けられたノズルからペーストを吐出させながら、ノズルと基板との上下並びに前後左右方向の相対位置関係を変化させることにより、基板上に所望パターン形状のペースト膜を描画する技術が知られており、例えば、特開平2ー52742 While discharging the Related Art Paste from nozzles provided above the paste receiving cylinder, by changing the vertical and the relative positional relationship between the longitudinal and lateral directions of the nozzle and the substrate, the desired pattern onto a substrate paste film are known techniques for drawing, for example, JP-a-2-52742
号公報に示される技術は、ノズルに対して基板を相対的に移動させ、また、ノズルと基板の間隙を調節しつつ、 No. technique shown in JP, relatively moving the substrate relative to the nozzle, also while adjusting the gap between the nozzle and the substrate,
ノズルから基板上に抵抗ペーストを吐出させ、所望の抵抗パターンを形成するものである。 Discharging the resistance paste on a substrate from a nozzle, thereby forming a desired resistor pattern.

【0003】 [0003]

【発明が解決しようとする課題】所望パターンの描画を行なってペースト収納筒からペーストがほとんど吐出されてしまい、次の基板でのパターンの描画の途中でペーストが切れてしまう恐れがあるが、このような場合、描画の途中でそのペースト収納筒にペーストを充填することは、精密機器としての構成上問題があるので、上記のような従来のペースト塗布機では、次の基板での描画に先立って、新たにペーストが満たされたペースト収納筒に交換できるようにするのが普通である。 [0006] will be discharged mostly paste from the paste receiving cylinder performs a drawing of the desired pattern, there is a fear that expired paste in the middle of the pattern drawn in the next board, this If you like, filling the paste in the paste receiving cylinder in the middle of the drawing, there is a configuration problem as a precision instrument, in the conventional paste dispenser as described above, prior to the drawing in the next substrate Te, it is common to exchange the paste receiving cylinder newly paste is filled. この場合、ペースト収納筒とノズルは一体になっており、従って、ノズルも同時に交換される。 In this case, the paste containing cylinder and the nozzle are integral, therefore, the nozzles are also exchanged simultaneously. このような交換を、以下、ノズルの交換という。 Such replacement, hereinafter referred to as replacement of the nozzle.

【0004】このような場合、ペースト収納筒やノズルなどの加工精度やこれらの取付け精度のばらつきにより、ノズル交換の前後でノズル吐出口の基板に対する相対位置が変動し、基板の所望位置からペーストの塗布描画を行なうことができないことが多かった。 [0004] In this case, the processing accuracy and variation of these mounting accuracy such as paste containing cylinder and the nozzle, relative position varies with respect to the substrate of the discharge nozzles before and after the nozzle exchange, paste from a desired position of the substrate it was often not possible to carry out the application drawing.

【0005】そこで、例えば、液晶表示装置の液晶封止基板にシール材をパターン描画塗布する場合には、シール材のパターンに位置ずれがあると、基板同士を重ねたときに、表示画素の一部がシール材のパターンの外側に位置するような場合も起り、画面上に正しい表示をすることができなくなる恐れがある。 [0005] Therefore, for example, in the case of sealing material pattern drawing applied to the liquid crystal sealing substrate of the liquid crystal display device, when there is a positional shift in the pattern of the sealing material, when stacked boards, display pixel one parts can occur even when, as located outside of the pattern of the sealing material, there is a fear that it becomes impossible to correct displayed on the screen.

【0006】本発明の目的は、かかる問題を解消し、ノズル交換によってノズル吐出口の基板に対する位置変動があっても、この基板の所定位置に正しくペーストパターンを塗布描画することができるようにしたペースト塗布機を提供することにある。 An object of the present invention is to solve such problems, even when positional variation with respect to the substrate of the discharge nozzles by the nozzle exchange, which make it possible to apply draw correctly paste pattern at a predetermined position of the substrate and to provide a paste dispenser.

【0007】本発明の他の目的は、ノズル交換に伴うノズル吐出口の位置変動に対して、自動的にかつ正確にノズル吐出口と基板との相対位置関係を設定することができるようにしたペースト塗布機を提供することにある。 Another object of the present invention was to with respect to the position variation of the discharge nozzles with the nozzle exchange can be set automatically and accurately the relative positional relationship between the discharge nozzles and the substrate and to provide a paste dispenser.

【0008】 [0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明は、テーブル上に載置された基板の所望位置に対するノズル交換時のノズルの吐出口の位置を基板への互いに離れた任意数のペースト塗布点で計測する手段と、該計測手段による各ペースト塗布点についての計測結果からノズルを交換した際のノズル吐出口の位置変動を算出する手段と、該算出手段で得た結果から交換後におけるノズル吐出口に対して上記基板を所望位置に位置決めする手段とを設ける。 To achieve the above object of the Invention The present invention provides a position of the discharge port of the nozzle when the nozzle interchange to the desired position of the substrate placed on the table away from one another to the substrate means for measuring an arbitrary number of paste coating point, means for calculating the position variation of the discharge nozzles at the time of replacing the nozzle from the measurement results for each paste coating point by said measuring means, results obtained with the calculated detection means providing a means for positioning the substrate in a desired position with respect to the nozzle discharge opening after the replacement from.

【0009】上記算出手段は、具体的には、上記計測手段による各ペースト塗布点についての全ての計測結果の統計処理及び最初に塗布したペースト塗布点を除く残りのペースト塗布点の統計処理のいずれかでノズルを交換した際のノズル吐出口の位置変動を算出する。 [0009] The calculation means, specifically, one by the statistical processing of the remaining paste coating point, excluding all the measurement results statistical processing and initially applied paste application point of each paste coating point the measurement means calculating the position variation of the nozzle discharge opening when replacing the nozzle or.

【0010】また、本発明は、テーブル上に載置された基板の所望位置に対するノズル交換時のノズルの吐出口の位置を基板への互いに離れた任意数のペースト塗布点のうち最後に塗布したペースト塗布点で計測する手段と、該計測手段による最後に塗布したペースト塗布点についての計測結果からノズルを交換した際のノズル吐出口の位置変動を算出する手段と、該算出手段で得た結果から交換後におけるノズル吐出口に対して上記基板を所望位置に位置決めする手段を設けたことにある。 Further, the present invention was applied to the position of the discharge port of the nozzle at the nozzle replacement to the desired position of the substrate placed on the table at the end of any number of paste applying point away from each other to the substrate It means for calculating and means for measuring paste coating point, the position variation of the nozzle discharge opening from the measurement results when replacing the nozzle for paste application point of last applied by said measuring means, results obtained with the calculated detection means in providing the means for positioning the substrate in a desired position with respect to the nozzle discharge opening after the replacement from.

【0011】さらに、本発明は、ノズル交換の事実を記憶する手段、該記憶手段のデータに基いてノズルの吐出口の位置を計測しノズル吐出口の位置変動を算出して交換後のノズル吐出口に対して上記基板を所望位置に位置決めする手段を設けたことにある。 Furthermore, the present invention is means for storing the fact of the nozzle exchange, the nozzle discharge failure after replacement by calculating the position variation of the measured nozzle discharge opening position of the discharge port of the nozzle on the basis of the data of said storage means in providing the means for positioning the substrate in a desired position relative to the outlet.

【0012】 [0012]

【作用】ノズル吐出口に僅かに吐出したペーストを基板上に点打ちし、画像処理技術などによりこの点打ちペースト位置を読取ってノズルを交換した際のノズル吐出口の位置変動を算出しようとする場合、ノズル交換時にノズル吐出口に僅かに吐出したペーストの中心がノズル吐出口の中心に一致していることは稀で、本発明者らの検討によると、基板上に複数回ペーストを互いに離れた位置に複数回点打ちすると、次第にノズル吐出口に僅かに吐出したペーストの中心がノズル吐出口の中心に一致していくことが確認された。 [Action] slightly discharged paste to the nozzle discharge port and the point beat on a substrate, such as by the image processing technique attempts to calculate the position variation of the discharge nozzles at the time of replacing the nozzle by reading this point strike paste position If, it is rare that the center of the paste slightly discharged to the discharge nozzles at nozzle replacement is coincident with the center of the nozzle discharge opening, apart according to the study of the present inventors, a plurality of times paste on a substrate to each other When multiple points hitting the positions, it was confirmed that the center of the paste slightly discharged to the discharge nozzles gradually continue to coincide with the center of the nozzle discharge opening.

【0013】この事実に基づき、新たに交換されたペーストが満たされたペースト収納筒のノズルから基板上に互いに離れた任意数の点状に塗布したペーストの位置をノズルの吐出口の位置を計測する手段で読み取る。 [0013] Based on this fact, measure the newly exchanged positions of the paste filled paste containing cylinder any number punctate the discharge port of the nozzle the position of the applied paste apart from each other on a substrate from a nozzle of read by means of. そして、基板の所望位置に対する各ペースト塗布点についての計測結果からノズルを交換した際のノズル吐出口の位置変動を統計処理などで算出する。 Then, it calculates the position variation of the discharge nozzles at the time of replacing the nozzle from the measurement results for each paste coating point to the desired position of the substrate statistical processing and the like. すると、ノズル吐出口に僅かに吐出したペーストの中心がノズル吐出口の中心に一致していないことによる誤差は消されて、ペースト収納筒の加工精度や取り付け精度によるノズル吐出口の位置変動を求めることができるようになる。 Then, the error due to the center of the slightly discharged paste to the nozzle discharge opening does not coincide with the center of the nozzle discharge opening is erased, determining the positional variation of the nozzle discharge port due to processing accuracy and mounting accuracy of the paste receiving cylinder it becomes possible. その後、 after that,
この位置変動を補正することで、基板に対しノズル吐出口を所望の位置に位置決めすることができ、ノズル交換の前後でのノズルの位置ずれがなくなる。 By correcting the position variation, it is possible to position the discharge nozzles in a desired position relative to the substrate, positional displacement of the nozzle before and after the nozzle replacement is eliminated.

【0014】ペースト点打ちの最初のデータを用いないことによって、ペーストの中心がノズル吐出口の中心に一致していないことによる誤差は極端に小さなものとなる。 [0014] By not using the first data of the paste points beating, error due to the center of the paste does not coincide with the center of the nozzle discharge opening becomes extremely small. また、ペースト点打ちの最後のデータを用いることによって、統計処理をしなくても、可及的にペーストの中心がノズル吐出口の中心に一致した計測結果でノズルを交換した際のノズル吐出口の位置変動を算出することができる。 Further, by using the last data of the paste points beating, without the statistical processing, the nozzle discharge opening when replacing the nozzle with the measurement result of the center of the paste is matched to the center of the nozzle discharge opening as possible it is possible to calculate the position variation of.

【0015】ノズル交換時にその旨を装置の記憶部に入力しておく。 [0015] should enter that fact in the storage unit of the device when the nozzle interchange. それによって、装置は新たな基板が搭載されたときなどに、自動的に、記憶部におけるノズル交換に関するデータの有無を確認し、データが在れば、交換前後のノズルの位置ずれを求めてノズルと基板の位置を調整し、各基板で同じ位置からの塗布描画が可能となる。 Whereby, the device such as when a new substrate is mounted, automatically, to confirm the presence or absence of data regarding the nozzle changing in the storage unit, if the data is there, obtains the positional deviation of the before and after replacement nozzle nozzle and adjusting the position of the substrate, it is possible to application drawing from the same position on each substrate.

【0016】 [0016]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。 EXAMPLES Hereinafter, with reference to the accompanying drawings embodiments of the present invention. 図1は本発明によるペースト塗布機の一実施例を示す概略斜視図であって、1はノズル、2はペースト収納筒(以下、シリンジという)、3は光学式変位計、4a Figure 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of the paste applicator according to the invention, 1 nozzle, 2 pastes containing cylinder (hereinafter, referred to as the syringe), 3 optical displacement meter, 4a
はZ軸テーブル、4bはカメラ支持部、5はX軸テーブル、6はY軸テーブル、7は基板、8はθ軸テーブル部、9は架台部、10はZ軸テーブル支持部、11aは画像認識カメラ(基板位置決め用カメラ)、11bは鏡筒、12はノズル支持具、13は基板吸着部、14は制御装置、15aはZ軸モータ、15bはX軸モータ、1 Z-axis table, 4b camera supporting unit 5 is X-axis table, the Y-axis table 6, the substrate 7, 8 θ-axis table unit, 9 gantry, 10 Z-axis table supporting unit, 11a image recognition camera (board positioning camera), 11b lens barrel, 12 a nozzle support, 13 a substrate adsorption unit, 14 control unit, 15a is the Z-axis motor, 15b are X-axis motor, 1
5cはY軸モータ、16はモニタ、17はキーボード、 5c is Y axis motor, 16 a monitor, 17 a keyboard,
18は外部記憶装置である。 18 is an external storage device.

【0017】同図において、架台部9上にX軸テーブル5が固定され、このX軸テーブル5上にX軸方向に移動可能にY軸テーブル6が搭載され、さらに、このY軸テーブル6上にY軸方向に移動可能にθ軸テーブル8が搭載されている。 [0017] In the figure, X-axis table 5 is fixed on the gantry 9, the X-axis table 5 to be movable in the X-axis direction on the Y-axis table 6 is mounted, further, the Y-axis table 6 above movably θ-axis table 8 is mounted on the Y-axis direction. このθ軸テーブル8には基板吸着部13 Substrate attracting portion 13 in the θ-axis table 8
が搭載されており、この基板吸着部13に基板7が例えばその四辺が夫々X,Y軸方向に平行になるように吸着されて載置される。 There are mounted, the substrate 7 on the substrate attracting portion 13, for example its four sides are placed are adsorbed so as to be parallel people X, the Y-axis direction respectively.

【0018】X軸テーブル5にX軸モータ15bが、Y [0018] X-axis motor 15b in the X-axis table 5, Y
軸テーブル6にY軸モータ15cが夫々取り付けられており、これらX軸モータ15bとY軸モータ15cとは、例えば、マイクロコンピュータ(以下、マイコンという)などからなる制御装置14で制御駆動される。 To-axis table 6 and the Y-axis motor 15c is attached respectively to these X-axis motor 15b and the Y-axis motor 15c, for example, a microcomputer (hereinafter, referred to as microcomputer) driven and controlled by the control device 14 consisting of a. 即ち、X軸モータ15bが駆動されると、Y軸テーブル6 That is, when the X-axis motor 15b is driven, Y-axis table 6
とθ軸テーブル8と基板吸着部13とがX軸方向に移動し、Y軸モータ15cが駆動されると、θ軸テーブル8 And theta and the shaft table 8 and the substrate attracting portion 13 is moved in the X-axis direction, the Y-axis motor 15c is driven, theta-axis table 8
と基板吸着部13とがY軸方向に移動する。 And the substrate attracting portion 13 is moved in the Y-axis direction. 従って、制御装置14でY軸テーブル6とθ軸テーブル8とを夫々任意の距離だけ移動させることにより、基板7を架台部9に平行な面内で任意の方向、任意の位置に移動させることができる。 Therefore, by moving the Y-axis table 6 and θ-axis table 8 each arbitrary distance in the control device 14, an arbitrary direction in a plane parallel to the substrate 7 gantry 9, be moved to any position can. また、制御装置14でθ軸テーブル8を駆動することにより、基板7をZ軸廻りにθ軸方向に回転させることができる。 Further, by driving the θ-axis table 8 in the controller 14, the substrate 7 can be rotated in the θ-axis direction to the Z axis around.

【0019】架台部9の面上にZ軸テーブル支持部10 [0019] Z-axis table supporting part 10 on the surface of the gantry 9
が設置され、これにノズル1とシリンジ2を結合し、かつ、ノズル1を距離計として働く光学式変位計3の下側近傍に位置決めするノズル支持具12をZ軸方向(上下方向)に移動させるZ軸テーブル4aが取り付けられている。 Mobile There is provided, to which combines nozzle 1 and the syringe 2, and the nozzle support 12 for positioning the lower vicinity of the optical displacement meter 3 acting nozzle 1 as distance meter in the Z-axis direction (vertical direction) Z-axis table 4a letting is attached. この実施例では、ノズル1とシリンジ2及びこれらを結合するノズル支持具12がペーストカートリッジを形成している。 In this embodiment, the nozzle support 12 for coupling the nozzle 1 and the syringe 2 and which form a paste cartridge. Z軸テーブル4aの制御駆動は、これに取り付けられているZ軸モータ15aを制御装置14 Control driving of the Z-axis table 4a, the control device in the Z-axis motor 15a attached thereto 14
が制御することによって行なわれる。 There is performed by controlling.

【0020】Y軸テーブル6やθ軸テーブル8を駆動しながら、シリンジ2の内部に圧力を加えることにより、 [0020] While driving the Y-axis table 6 and θ-axis table 8, by applying pressure to the interior of the syringe 2,
ノズル1のペースト吐出口から基板7上にペーストが吐出され、これによって基板7上にペーストパターンが描画される。 Paste discharged from the paste discharge port of the nozzle 1 onto the substrate 7, whereby the paste pattern is drawn on the substrate 7.

【0021】キーボード17からは、基板7上に描画するペーストパターンの形状を指示するためのデータや、 [0021] From the keyboard 17, and data for instructing the shape of the paste pattern to be drawn on the substrate 7,
ノズル1のペースト吐出口と基板7の表面との間の距離を所望に指示するデータなどが入力される。 Such data indicating the desired distance between the surface of the paste ejection port and the substrate 7 of the nozzle 1 is input. また、ハードディスクなどからなる外部記憶装置18は、ペースト塗布機の電源立上げ時に制御装置14におけるマイコンのRAMに格納するための各種設定値を記憶しておくためのものである。 The external storage device 18 composed of a hard disk is used for storing various set values ​​to be stored in microcomputer RAM in the control unit 14 during power-up of the paste applicator.

【0022】カメラ支持部4bには、鏡筒11bを備えた画像認識用カメラ11aが取り付けられており、基板7の初期位置設定時などの基板7の位置を認識するために用いられる。 [0022] camera support portion 4b is attached image recognition camera 11a having a barrel 11b, used to recognize the position of the substrate 7, such as the initial position when setting the substrate 7. かかる画像データは制御装置14に供給され、各部の制御に用いられる。 Such image data is supplied to the controller 14 used to control the respective units. また、モニタ16では、かかる画像やキーボード17の入力データなどを表示する。 Further, the monitor 16, for displaying the input data in such an image and a keyboard 17.

【0023】図2は図1におけるシリンジ2部分を拡大して示す斜視図であって、図1に対応する部分には同一符号をつけている。 [0023] Figure 2 is a perspective view showing an enlarged syringe 2 portion in FIG. 1, they are given the same reference numerals corresponding to FIG.

【0024】同図において、光学式変位計3の下端部に三角形状の切込部が形成され、この切込部に発光素子と受光素子とが設けられている。 [0024] In the figure, it notches triangular is formed in the lower end portion of the optical displacement meter 3, a light emitting element and a light receiving element is provided in the notch. シリンジ2の下端部には、光学式変位計3のこの切込部の下部にまで伸延したノズル支持具12が設けられており、このノズル支持具12の先端部下面に、光学式変位計3の切込部の下方に位置するように、ノズル1が取り付けられている。 At the lower end of the syringe 2, and distracted nozzle support 12 it is provided to the bottom of this notch optical displacement meter 3, the lower surface of the distal end of the nozzle support 12, the optical displacement meter 3 so as to be positioned below the cut portion of the nozzle 1 is mounted.

【0025】光学式変位計3は、ノズル1の先端から基板7の表面までの距離を非接触の三角測法で計測するものである。 The optical displacement meter 3, and measures the distance from the tip of the nozzle 1 and the surface of the substrate 7 in a triangular measuring method of the non-contact. 即ち、光学式変位計3の発光素子から放射されたレーザ光Lは基板7上の計測点Sで反射して光学式変位計3の受光素子で受光されるが、この場合、ノズル支持具12によってこのレーザ光Lが遮られないように、これに発光素子,受光素子が上記切込部の異なる側面に設けられて、レーザ光Lが斜めの方向に放射されて斜めの方向に反射されるようにしている。 That is, the laser beam L emitted from the optical displacement meter 3 of the light emitting element but is received by the light receiving element of the optical displacement meter 3 is reflected at the measurement point S on the substrate 7, in this case, the nozzle support 12 as this is not the laser beam L is blocked by the emission of light elements, the light receiving element is provided on different sides of the notch, and is reflected in the diagonal direction the laser light L is emitted in the direction of the diagonal It is way.

【0026】ここで、レーザ光Lによる計測点Sとノズル1の直下の位置とは基板7上でΔX,ΔYだけ僅かにずれているが、この程度のずれでは、基板7の表面での計測点Sとノズル先端直下の位置とでは殆ど基板7の表面の凹凸に差がないから、光学変位計3でノズル1の先端からその直下の基板7の表面までの距離をほぼ正確に計測することができる。 [0026] Here, [Delta] X on the substrate 7 from the position immediately below the measuring point S and the nozzle 1 by the laser beam L, but are slightly offset [Delta] Y, the deviation of this degree, measured at the surface of the substrate 7 since there is no difference almost the unevenness of the surface of the substrate 7 in a position directly below the point S and the nozzle tip, almost exactly to measure the distance from the tip of the nozzle 1 by an optical displacement meter 3 to the surface of the substrate 7 directly under the can.

【0027】制御装置14(図1)は、ペーストの塗布描画時では、基板7の表面にうねりがあるとしても、光学式変位計3の計測結果に基いてZ軸テーブル4aを上下に操作することにより、ノズル1のペースト吐出口が基板7の表面から所望の距離を保ち、塗布されるペーストの幅や厚さが全ペーストパターンで一様になるようにしている。 The control unit 14 (FIG. 1) is, at the time of application drawing of the paste, even though there is undulation on the surface of the substrate 7, to operate the Z-axis table 4a vertically based on the optical displacement meter 3 measurement results by, paste discharge port of the nozzle 1 is maintaining a desired distance from the surface of the substrate 7, the width and thickness of the paste to be applied is set to be uniform in all paste pattern.

【0028】なお、上記の計測点Sが基板7上の既に塗布されたペーストをできるだけ横切らないようにするためには、この計測点Sがノズル1の吐出口からのペーストの落下点から、X,Y両軸に関して、斜め方向になるようにすればよい。 [0028] In order to the above measurement point S is prevented as much as possible cross the already coated paste on the substrate 7, the falling point of the paste of this measurement point S is from the discharge port of the nozzle 1, X , with respect to Y both axes may be such that in an oblique direction.

【0029】図3は図1における制御装置14の一具体例を示すブロック図であって、14aはマイコン、14 FIG. 3 is a block diagram showing a specific example of the control device 14 in FIG. 1, 14a microcomputer, 14
eは外部インターフェース、14bはモータコントローラ、14cbはX軸ドライバ、14ccはY軸ドライバ、14cdはθ軸ドライバ、14caはZ軸ドライバ、14dは画像処理装置、15dはθ軸モータ、Eはエンコーダ、PPはペーストパターンであり、図1に対応する部分には同一符号をつけている。 e is the external interface, 14b is a motor controller, 14cb the X-axis driver, 14 cc of Y-axis driver, 14 cd is θ axis driver, 14ca the Z-axis driver, 14d is an image processing apparatus, 15d are θ-axis motor, E is an encoder, PP is a paste pattern, they are given the same reference numerals corresponding to FIG.

【0030】同図において、マイコン14aは、主演算部や、後述するペーストパターンPPの描画などのためのソフト処理プログラムを格納したROM、主演算部での処理結果や外部インターフェース14e及びモータコントローラ14bからの入力データを格納するRAM、 [0030] In the figure, the microcomputer 14a, the main operation unit and, ROM for storing software program, such as for drawing of paste pattern PP to be described later, the processing results and external interface 14e and the motor controller 14b in the main processing unit RAM for storing the input data from,
外部インターフェース14e及びモータコントローラ1 External interface 14e and the motor controller 1
4bとデータをやりとりする入出力部などを備えている。 And a input and output unit for exchanging 4b and data.

【0031】キーボード17からは描画しようとするペーストパターンの形状を所望に指定するデータや、ノズル1,基板7間の距離を所望に指定するデータなどが入力され、外部インターフェース14eを介してマイコン14aに供給される。 [0031] From the keyboard 17 data and specifying the shape of the paste pattern to be drawn in the desired, the nozzle 1, such as data specifying the distance between the substrate 7 to the desired is inputted, the microcomputer 14a via the external interface 14e It is supplied to. マイコン14aでは、これらデータがROMに格納されているソフトプログラムに従って主演算部やRAMを用いて処理される。 The microcomputer 14a, these data are processed using the main operation unit and RAM in accordance with software programs stored in the ROM.

【0032】このように処理されたペーストパターンの形状を指定するデータに従ってモータコントローラ14 The motor controller 14 in accordance with data specifying the shape of the treated paste pattern thus
bが制御され、X軸ドライバ14cb,Y軸ドライバ1 b is controlled, X-axis driver 14cb, Y-axis driver 1
4ccまたはθ軸ドライバ14cdによってX軸モータ15b,Y軸モータ15cまたはθ軸モータ15dを回転駆動する。 X-axis motor 15b, a Y-axis motor 15c or θ-axis motor 15d is driven to rotate by 4cc or θ-axis driver 14 cd. また、これらモータの回転軸にエンコーダEが設けられ、これによって夫々のモータの回転量(駆動操作量)が検出されてX軸ドライバ14cb,Y軸ドライバ14ccまたはθ軸ドライバ14cdやモータコントローラ14bを介してマイコン14aにフィードバックされ、X軸モータ15b,Y軸モータ15cまたはθ軸モータ15dがマイコン14aによって指定される回転量だけ正確に回転するように制御される。 The encoder E is provided on the rotating shaft of the motor, whereby the rotation amount of each motor (drive manipulated variable) is detected by the X-axis driver 14cb, a Y-axis driver 14cc or θ-axis driver 14cd and the motor controller 14b It is fed back to the microcomputer 14a through, X-axis motor 15b, Y-axis motor 15c or θ-axis motor 15d is controlled to rotate by exactly the rotation amount specified by the microcomputer 14a. これにより、基板7上に上記所定のペーストパターンが描画される。 Thus, the predetermined paste pattern is drawn on the substrate 7.

【0033】また、ペーストパターンの描画中、光学変位計3の計測データは図示しないAーD変換器でディジタルデータに変換され、外部インターフェース14eを介してマイコン14aに供給され、ここで上記のノズル1,基板7間の距離を指定するデータとの比較処理などがなされる。 Further, in the drawing of the paste pattern, the measurement data of the optical displacement meter 3 is converted into digital data by the A-D converter (not shown) is supplied to the microcomputer 14a via the external interface 14e, wherein said nozzle 1, including comparison with the data specifying the distance between the substrate 7 is performed. 基板7の表面にうねりがあると、これが入力データに基づいてマイコン14aによって検出され、 If there is undulation on the surface of the substrate 7, which is detected by the microcomputer 14a based on the input data,
モータコントローラ14bが制御されてZ軸ドライバ1 The motor controller 14b is controlled Z-axis driver 1
4caによってZ軸モータ15aを回転駆動する。 To rotate the Z-axis motor 15a by 4ca. これにより、Z軸テーブル4a(図1)が上下に変位してノズル1(図2)のペースト吐出口と基板7の表面との間の距離を一定に保つ。 Thus, keeping the distance between the Z-axis table 4a (FIG. 1) is a paste discharge port and the surface of the substrate 7 of the nozzle 1 is displaced vertically (Fig. 2) constant. このZ軸モータ15aの回転軸にもエンコーダEが設けられており、これによってZ軸モータ15aの回転量をZ軸ドライバ14caやモータコントローラ14bを介してマイコン14aにフィードバックすることにより、Z軸モータ15aがマイコン14 This is also the rotational axis of the Z-axis motor 15a and an encoder E is provided, by feeding back to the microcomputer 14a thereby the amount of rotation of the Z-axis motor 15a via a Z-axis driver 14ca and the motor controller 14b, the Z-axis motor 15a is a microcomputer 14
aによって指定される回転量だけ正確に回転するように制御される。 It is controlled to rotate by exactly the rotation amount specified by a.

【0034】ペースト描画パターンのデータやペースト収納筒交換時のデータなど、キーボード17から入力される各種データやマイクロコンピュータ14aで処理されて生産された各種データなどは、マイクロコンピュータ14aに内蔵のRAMに格納される。 [0034] and data in the data and pastes containing cylinder exchange paste drawing pattern, various types of data produced and processed by the various data and a microcomputer 14a which is inputted from the keyboard 17, the built-in RAM in the microcomputer 14a It is stored.

【0035】次に、この実施例におけるペースト塗布描画とペースト収納筒交換の動作について説明する。 Next, the operation of the paste coating rendering the paste receiving cylinder exchange in this embodiment.

【0036】図4において、電源が投入され(ステップ100)、まず、塗布機の初期設定が実行される(ステップ200)。 [0036] In FIG. 4, the power is turned on (step 100), first, initialization is performed in the coating machine (step 200).

【0037】この初期設定は図5に示すように行なわれる。 [0037] The initial setting is performed as shown in FIG. 即ち、まず、Z軸テーブル4a,X軸テーブル5及びY軸テーブル6が所定の原点位置に位置決めされ(ステップ201)、次いで、ペーストパターンデータと基板位置データとペースト吐出終了位置データとの設定を行なう(ステップ202,203)。 That is, first, Z-axis table 4a, X-axis table 5 and the Y-axis table 6 is positioned at a predetermined origin position (step 201), then the setting of the paste pattern data and the substrate position data and the paste ejection ending position data performed (step 202, 203). この設定のためのデータ入力は図1のキーボード17から行なわれる。 Data input for the setting is performed from the keyboard 17 of FIG. 1. 入力されたデータは、前述のように、制御装置14におけるマイクロコンピュータ14a(図3)に内蔵のRAM The input data, internal RAM in the microcomputer 14a (FIG. 3) in as described above, the control unit 14
に格納される。 It is stored in.

【0038】図4に戻って、シリンジ2の交換があったかどうか(シリンジ交換については図10のペースト膜形成処理工程(ステップ700)で詳細に説明する)の確認判断が行なわれる(ステップ300)。 [0038] Returning to FIG. 4, check determines whether there replacement of the syringe 2 (paste film forming process of FIG. 10 for the syringe exchange (step 700) in which described in detail) is performed (step 300). この交換があれば、ノズル位置ずれ量の計測が行なわれて(ステップ400)基板が搭載され(ステップ500)、シリンジ2の交換がなければ、基板が搭載される(ステップ5 With this replacement, is performed the measurement of the nozzle position deviation amount (step 400) substrate is mounted (step 500), if no replacement of the syringe 2, the substrate is mounted (Step 5
00)。 00).

【0039】ここで、シリンジ2の交換があった場合のノズル位置ずれ量計測処理工程(ステップ400)について、図1と図6により詳細に説明する。 [0039] Here, the nozzle position displacement amount measurement process in the case where a replacement of the syringe 2 (step 400), will be described in more detail in FIGS. 1 and 6.

【0040】まず、図1の吸着台13に仮基板を搭載して(ステップ401)、吸着台13に吸着保持させ(ステップ402)、画像認識カメラ11aの視野中心に当る仮基板をノズル1の直下に移動させる(ステップ40 Firstly, it equipped with a temporary substrate to the adsorption stage 13 in FIG. 1 (step 401), adsorbed and held by the suction table 13 (step 402), a temporary substrate that hits the center of the field of view of the image recognition camera 11a of the nozzle 1 move just below (step 40
3)。 3). そして、Z軸テーブル4aでノズル1を降下し(ステップ404)、シリンジ2に充填されているペーストを仮基板上に塗布して点状の膜を形成し、点打ちを実行する(ステップ405)。 Then, lowering the nozzle 1 in the Z-axis table 4a (step 404), the paste is filled in the syringe 2 is coated on a temporary substrate to form a point-like film, performing a point striking (step 405) . その後、ノズル1を上昇させる(ステップ406)。 Then, raising the nozzle 1 (step 406). そして、かかるステップ4 Then, take step 4
04〜ステップ406の一連の動作が任意に設定された回数だけ繰り返し行なわれる。 Series of operations 04~ step 406 is repeated as many times as arbitrarily set.

【0041】設定された回数だけ点打ちが繰り返されたことが確認されると(ステップ407)、画像認識カメラ11aの視野中心下に仮基板を移動させる(ステップ408)。 [0041] Once that only point beating a preset number of times repeated is checked (step 407), moves the temporary substrate under the field center of the image recognition camera 11a (step 408). そして、画像認識カメラ11aで各点打ちペーストの位置を計測する(ステップ409)。 Then, to measure the position of each point beating paste image recognition camera 11a (step 409). この位置計測は各点打ちペースト毎に全点打ちペーストについて実行され(ステップ410)、計測データはマイクロコンピュータ14aのRAMに格納される。 The position measurement is performed for all points hitting paste each point beating paste (Step 410), the measurement data is stored in the RAM of the microcomputer 14a.

【0042】図7は上記の点打ちを説明するための図であって、画像認識カメラ11aで仮基板上を見た状況を示し、ここでは、点打ち回数を5回とし、これら5個の点打ちペーストをP1〜P5で示している。 [0042] Figure 7 is a view for explaining the point beating above, it shows a situation viewed temporary substrate over the image recognition camera 11a, here, a point beating number and 5 times, five of these It shows the point beating paste in P1~P5.

【0043】図1,図6及び図7において、各点打ちペーストP1〜P5は、点打ちペーストP1を中心にX, [0043] Figure 1, 6 and 7, each point beating pastes P1~P5 is, X about the point beating paste P1,
Y軸方向にDX,DYの等間隔で互いに重ならないようにYテーブル6とθ軸テーブル8とを移動させて、塗布される(ステップ405)。 DX in the Y-axis direction, to move the the Y table 6 and θ-axis table 8 so as not to overlap with each other at regular intervals of DY, is applied (step 405). 点線で示す枠Gは画像認識カメラ11aの視野であって、距離DX,DYは視野G The frame G shown by a dotted line a field of view of the image recognition camera 11a, the distance DX, DY the field G
内に全点打ちペーストP1〜P5が収まるような値に選択される。 All points beating paste P1~P5 is selected to a value that falls within.

【0044】また、図7における距離Xは、ステップ4 [0044] The distance X in FIG. 7, Step 4
08で移動開始前における画像認識カメラ11aの視野中心P0からのYテーブル6のX軸方向の移動距離である。 08 is the moving distance of the X-axis direction of the Y table 6 from the field center P0 of the image recognition camera 11a before movement start with. この移動距離Xはこの視野中心P0からずれのないノズルの先端直下の位置までの予め決められた距離であり、従って、この距離XだけYテーブル6を移動させると、最初の点打ちペーストP1の中心と画像認識カメラ11aの視野Gの中心は一致している筈である。 The movement distance X is a predetermined distance to a position just below the tip of the nozzle without deviation from the field center P0, therefore, by moving the Y table 6 by the distance X, the first point beating paste P1 the center of the field of view G and the center of the image recognition camera 11a is supposed to match. また、 Also,
他の点打ちペーストP2〜P5の中心間隔は、最初の点打ちペーストP1の中心からDX,DYの距離をなしている筈である。 Center spacing of other points hitting paste P2~P5 is supposed to have no DX, the distance DY from the center of the first point beating paste P1. しかしながら、実際には、位置ずれを起している。 However, in practice, it is displaced.

【0045】この位置ずれには、ペースト収納筒2やノズル1などの加工精度や、これらの取付け精度のばらつきによるものと、ノズル交換時にノズル吐出口に僅かに吐出したペーストの中心がノズル吐出口の中心に一致していないことによるものが含まれている。 [0045] The positional deviation, and processing accuracy of such paste containing cylinder 2 and a nozzle 1, and due to variations in these mounting accuracy, center discharge nozzles slightly discharged paste to the nozzle discharge opening at the nozzle replacement contains by that does not coincide with the center of the. この不一致を起す根拠の1つに、ノズル交換時におけるノズル吐出口の清掃がある。 One of the grounds causing this discrepancy, there is a cleaning of the discharge nozzles at nozzle replacement. 丁寧に清掃をすれば、ノズル交換時に必要以上の時間がかかるし、作業性が低下する。 By carefully cleaned, to take longer than necessary when the nozzle interchange, workability is lowered. この実施例は、後者の原因による位置ずれを、以下に説明するようにして、短時間のうちに解消するものである。 This embodiment, the positional deviation due to the cause of the latter, in a manner described below, is intended to overcome in a short time.

【0046】画像認識カメラ11aで点状の各ペースト(点打ちペースト)P1〜P5を撮影し、もとの画像データを画像処理装置14d(図3)で公知の画像処理をし、点状ペーストの重心、つまり、P1〜P5点の中心位置を求める。 [0046] photographing the image recognition camera 11a in punctate each paste (point beating paste) P1 to P5, and the known image processing in the original image data an image processing apparatus 14d (FIG. 3), punctate paste center of gravity, that is, obtains the center position of P1~P5 points.

【0047】図8(a)〜(e)は点打ちペーストP1 [0047] FIG. 8 (a) ~ (e) is a point-handed paste P1
〜P5を画像処理した点の中心位置を示している。 It indicates the center position of the point where the image processing -P5. ここで、実線は各点打ちペーストP1〜P5を画像処理した輪郭を示す。 Here, a solid line indicates a contour that image processing each point beating pastes P1 to P5.

【0048】各点打ちペーストP1〜P5とノズル1とを画像認識カメラ11aで同時に撮像することができないので、ノズル1の輪郭は各点打ちペーストP1〜P5 [0048] can not be simultaneously imaged at each point beating paste P1~P5 the nozzle 1 and the image recognition camera 11a, the contour of the nozzle 1 each point beat pastes P1~P5
に対比して仮想的に2点鎖線で示している。 It is indicated by virtually two-dot chain line in contrast to. ΔX1〜Δ ΔX1~Δ
X5,ΔY1〜ΔY5は、ペースト収納筒2やノズル1 X5, Derutawai1~derutawai5 a paste containing cylinder 2 and the nozzle 1
などの加工精度やこれらの取付け精度のばらつきによるものを含んだ各点打ちペーストP1〜P5の中心とノズル1の中心のずれ量を示し、点打ち回数が増すほど、ずれ量ΔX1,ΔY1がΔX2,ΔY2、……、ΔX5, Shows the processing accuracy or the center and shift of the center of the nozzle 1 of the mounting accuracy variations due laden points beating pastes intended P1~P5 such, the greater the point beating times, deviation amount .DELTA.X1, [Delta] Y1 is ΔX2 , ΔY2, ......, ΔX5,
ΔY5と収斂していく様子を示している。 It shows the state to continue to converge with the ΔY5.

【0049】次に、ノズル1の視野Gの中心との位置ずれ量(偏差)を下式で算出し、この偏差は後で使用することになるので、ノズル1の位置ずれ量としてマイクロコンピュータ14aのRAMに格納しておく(ステップ411)。 Next, calculate positional deviation amount between the center of the field of view G of the nozzle 1 (deviation) by the following equation, since the deviation will be used later, the microcomputer 14a as a positional shift amount of the nozzle 1 and stored in the RAM (step 411).

【0050】 [0050]

【数1】 [Number 1]

【0051】 [0051]

【数2】 [Number 2]

【0052】(なお、iは各点打ちペーストP1〜P5 [0052] (It should be noted that, i is each point beat paste P1~P5
の塗布順番であり、また、meanは平均値である) 最後に、仮基板の吸着解除して(ステップ412)、図4でのノズル位置ずれ量計測処理(ステップ400)が終了する。 A coating sequence, also, mean in a is) last average value, and the adsorption release of the temporary substrate (step 412), a nozzle positional displacement amount measurement processing in FIG. 4 (step 400) and ends.

【0053】点打ち数nは、この実施例では、5となっており、大きい点打ち数nを持たせると誤差は小さくなるが、ステップ404〜ステップ411の一連の動作に要する処理時間との兼合いで、この点打ち数nは任意に設定して差し支えない。 [0053] points out the number n, in this embodiment, has a 5, but when to have a larger point out the number n error becomes small, the processing time required for a series of operations of steps 404~ step 411 in compromise, the number of strikes this point n is no problem set arbitrarily.

【0054】図4に戻って、ステップ500では、ペーストが所望のパターンで塗布描画されるべき基板7が吸着台13(図1)に搭載されて吸着保持され、次いで、 [0054] Returning to FIG. 4, in step 500, the substrate 7 should paste is applied drawn in a desired pattern is attracted and held is mounted on the suction table 13 (FIG. 1), then,
基板予備位置決め処理が行なわれる(ステップ60 Substrate prepositioning process is performed (step 60
0)。 0).

【0055】図9はこのステップ600の一具体例を示すフローチャートである。 [0055] FIG. 9 is a flowchart showing a specific example of step 600.

【0056】同図において、まず、吸着台13に搭載された基板7の位置決め用マークを画像認識カメラ11a [0056] In the figure, first, the image recognition camera 11a the positioning mark of the substrate 7 mounted on the suction table 13
で撮影し(ステップ601)、画像認識カメラ11aの視野内での位置決め用マークの重心位置を画像処理で求める(ステップ602)。 In taken (step 601), obtains the center-of-gravity position of the positioning mark in the field of view of the image recognition camera 11a with the image processing (step 602). ここで、視野中心と重心位置とのずれ量を算出し(ステップ603)、基板7を所望の塗布開始位置にセットするために、このずれ量を用いてY軸テーブル6のX軸方向移動量,θ軸テーブル8のY軸方向の移動量及びθ軸テーブル8のθ軸方向の移動量を算出し(ステップ604)、さらに、モータコントローラ14b(図3)でこれらを各サーボモータ15b Here, to calculate the amount of deviation between the center of the visual field and the position of the center of gravity (step 603), to set the substrate 7 to the desired coating start position, X-axis direction movement amount of the Y-axis table 6 by using the shift amount calculates the amount of movement θ axial movement amount and θ-axis table 8 in the Y-axis direction θ-axis table 8 (step 604), further, the servo motor 15b them in the motor controller 14b (FIG. 3)
〜15d,15aの操作量に変換し(ステップ60 ~15D, converts the operation amount of 15a (Step 60
5)、これらテーブル6,8をX,Y軸方向やθ軸方向に移動させて基板7を所望の位置に設定する(ステップ606)。 5), these tables 6, 8 X, is moved in the Y-axis direction and θ-axis directions to set the substrate 7 to a desired position (step 606).

【0057】次に、基板7がこの所望の位置に設定されたか否かを確認するために、再び位置決め用マークを画像認識カメラ11aで撮影してその視野内での位置決め用マーク中心(重心)を計測し(ステップ607)、視野内でのマーク中心のずれ量を求めて(ステップ60 Next, in order to board 7 to check whether it is set to the desired position, the positioning mark center within its field of view again photographed positioning mark by the image recognition camera 11a (center of gravity) the measured (step 607), asking the shift amount of the mark center in the field of view (step 60
8)、ずれ量が許容範囲にあるかどうかを確認する(ステップ609)。 8), to determine whether the deviation amount is in the allowable range (step 609). そして、この許容範囲内ならば、この基板予備位置決め処理(ステップ600)を終了し、許容範囲外ならば、ステップ604に戻って以上の処理を繰り返す。 Then, if in this allowable range, to exit the substrate pre-alignment processing (step 600), if the allowable range, repeating the above process returns to step 604.

【0058】かかる基板予備位置決め処理(ステップ6 [0058] Such a substrate pre-positioning process (step 6
00)が終わると、図4において、次のペースト膜形成処理(ステップ700)に移る。 When 00) is completed, in FIG. 4, it moves to the next paste film formation process (step 700).

【0059】図10はこのステップ700の一具体例を示すフローチャートである。 [0059] FIG. 10 is a flowchart showing a specific example of step 700.

【0060】同図において、まず、塗布開始位置へ基板7を移動させ(ステップ701)、基板位置の比較・調整移動が行なわれる(ステップ702)。 [0060] In the figure, first, the substrate is moved 7 to the application start position (step 701), comparison and adjustment movement of the substrate position is performed (step 702). これは、図6 This is, as shown in FIG. 6
及び図7に示したように、先に説明したノズル1の位置ずれ量計測処理(ステップ400)に基づくものであり、以下、図11によって説明する。 And as shown in FIG. 7, it is based on the position deviation amount measurement processing of the nozzle 1 described above (step 400), will be described below with reference to FIG. 11.

【0061】まず始めに、図6でのステップ409で求めてマイクロコンピュータ14a(図3)のRAMに格納されたノズル1(図1)の位置ずれ量Xmean,Y [0061] First of all, the positional deviation amount Xmean microcomputer 14a (FIG. 3) a nozzle 1 which is stored in the RAM of the seeking in step 409 in FIG. 6 (FIG. 1), Y
meanが、図2に示したノズル1の位置ずれ許容範囲△X,△Y内にあるか否かの判断を行なわれる(ステップ702a)。 mean is, positional displacement allowable range △ X of the nozzle 1 shown in FIG. 2, is performed to determine whether or not there is in △ Y (step 702a). これら位置ずれ量がこの許容範囲内(△ These positional deviation amount is within the allowable range (△
X≧Xmean、△Y≧Ymean)であれば、そのまま図10での次の処理工程、即ち、ノズル高さ設定処理(ステップ703)に移る。 X ≧ xmean, if △ Y ≧ Ymean), as the next process step in FIG. 10, i.e., moves to the nozzle height setting process (step 703).

【0062】しかし、この許容範囲外(△X<Xmea [0062] However, the allowable range (△ X <Xmea
n、△Y<Ymean)であるときには、図11において、先の位置ずれ量Xmean,Ymeanから基板7 n, △ Y <when ​​a Ymean), at 11, the previous positional deviation amount xmean, the substrate from Ymean 7
の移動を行なうY,θ軸テーブル6,8のX,Y軸方向の移動量を算出し(ステップ702b)、モータコントローラ14b(図3)の操作量の設定をする(ステップ702c)。 Movement calculated Y, X of θ-axis table 6 and 8, the movement amount in the Y-axis direction to perform the (step 702b), the setting of the operation amount of the motor controller 14b (FIG. 3) (step 702c). そして、X,Y軸ドライバ14cb,14 Then, X, Y-axis driver 14cb, 14
ccを介してサーボモータ15b,15cを夫々指定された量だけ回転させて、Y,θ軸テーブル6,8をX, Servo motor 15b via cc, 15c and rotated respectively by the given amount, Y, theta axis table 6, 8 X,
Y軸方向に移動させ、これにより、ノズル1を交換したことによって生じたノズル1の吐出口と基板7の所望位置とのずれを解消させで、基板7を所望位置に位置決めする(ステップ702d)。 It is moved in the Y-axis direction, thereby, is allowed to eliminate the deviation between the desired position of the discharge port and the substrate 7 of the nozzle 1 caused by replacing the nozzle 1, to position the substrate 7 to the desired position (step 702d) . これにより、図10でのステップ702の処理が終了する。 Thus, the process of step 702 in FIG. 10 ends.

【0063】図10において、ステップ702の処理が終わると、次に、ノズル1の高さ設定が行なわれる(ステップ703)。 [0063] In FIG. 10, the process of step 702 is completed, then, the height setting of the nozzle 1 is performed (step 703). このときのノズル1の吐出口から基板7までの間隔が、塗布されるペーストの厚みになる。 Distance from the discharge port of the nozzle 1 and the substrate 7 at this time, the thickness of the paste to be applied. 基板7は、上記のように、図9での基板予備位置決め処理(ステップ600)と図11での基板位置比較・調整移動処理(ステップ702)によって所望位置にセットされているので、ノズル1の高さが設定されると、ペーストの吐出が始まって描画動作が開始される(ステップ7 Substrate 7, as described above, because it is set in the desired position by the substrate pre-positioning process in FIG. 9 (step 600) and the substrate position comparison and adjusting the movement process in FIG. 11 (step 702), the nozzle 1 If the height is set, the discharge of the paste drawing operation is started beginning (step 7
04)。 04).

【0064】そして、これとともに、光学式距離計3から実測データが入力されて基板7の表面のうねりが測定され(ステップ705)、また、光学式距離計3の実測データから光学式距離計3の計測点S(図2)がペースト膜上にあるか否かを判定する(ステップ706)。 [0064] Then, the same time, is inputted measured data from the optical distance meter 3 is waviness of the surface of the substrate 7 is measured (step 705), also optical distance meter 3 from the optical distance meter 3 measured data measurement point S (FIG. 2) is equal to or is on the paste film (step 706). この判定は、光学式距離計3の計測点Sがペースト膜を横断すると、光学式距離計3からの実測データが急激に許容値を越えて変化するから、光学式距離計3からの実測データが急激にこの許容値を越えて変化することを検出することによって行なわれる。 This determination is the optical distance meter 3 measurement points S traverses the paste film, since the measured data from the optical distance meter 3 changes over suddenly tolerance, measured data from the optical distance meter 3 It is performed by detecting that changes over suddenly this tolerance.

【0065】光学式距離計3の計測点Sがペースト膜上でない場合には、この実測データを基に、基板7の表面のうねりに応じてZ軸テーブル4aを移動させるための補正データの算出を行なう(ステップ707)。 [0065] When optical distance meter 3 of the measurement point S is not on the paste film, based on the measured data, calculation of the correction data for moving the Z-axis table 4a according to undulation of the surface of the substrate 7 It is carried out (step 707). そして、Z軸テーブル4aを用いてノズル1の高さ補正をし、Z軸方向でのノズル1の位置を設定値に維持する(ステップ708)。 Then, the height correction of the nozzle 1 with the Z-axis table 4a, to maintain the position of the nozzle 1 in the Z axis direction to the setting value (step 708).

【0066】光学式距離計3の計測点Sがペースト膜上を通過中と判定した場合(ステップ706)には、ノズル1の高さを変化させずにそのまま保持させてペースト膜の吐出を継続させる。 [0066] In the case where the optical distance meter 3 of the measurement point S is determined to passing the paste Makujo (step 706), continue the ejection of paste film as it is held without changing the height of the nozzle 1 make. これは、僅かな幅のペースト膜上を計測点Sが通過中では、基板7の表面に殆ど変化がないことが多いので、ノズル1の高さを変えないでおくと、ペーストの吐出形状に変化はなく、従って、所望のペースト膜を描くことができる。 This is because in the paste Makujo slight width measurement point S pass, since often there is little change in the surface of the substrate 7, the left without changing the height of the nozzle 1, the ejection shape of paste change is not, therefore, it is possible to draw a desired paste film. 計測点Sがペースト膜上にあることを計測しなくなった時点で、元のノズル高さ補正工程に戻る。 When the measurement point S no longer measure that is on the paste film, it returns to the original standoff correction step.

【0067】さらに、描画動作を進め、設定されたパターン動作が完了しているかどうかによってペースト吐出の継続または終了の判定を行なう(ステップ709)。 [0067] Further, advances the drawing operation, it is determined continuation or termination of the paste ejection depending on whether set pattern operation is completed (step 709).
このペースト膜の形成が完了したか否かは、基板7が予め決められたパターンの終端に対する位置に達したか否かによって行なわれ(ステップ711)、パターンの終端に至っていないときには、再びステップ705から上記の一連の処理動作を繰り返し、このようにして、ペースト膜形成をパターン終端まで継続する。 Whether the formation of the paste film is completed is performed according to whether reaches the position relative to the end of the pattern substrate 7 is predetermined (step 711), when not reached the end of the pattern, again step 705 repeating the series of processing operations described above from, in this way, to continue the paste film formation to pattern end. パターンの終端に達すると、Z軸テーブル4aを駆動してノズル1を上昇させ、図4でのペースト膜形成処理(ステップ70 Upon reaching the end of the pattern, it raises the nozzle 1 by driving the Z-axis table 4a, paste film formation process in FIG. 4 (Step 70
0)を終了する。 0) to end the.

【0068】ペースト膜形成処理が終わると、図4において、ペースト描画の終わった基板7を吸着台13から排出し(ステップ800)、以上の全工程を停止するか否かを判定する(ステップ900)。 [0068] When the paste film forming process is completed, in FIG. 4, the substrate 7 has finished the paste drawn discharged from the adsorption stage 13 (step 800), determines whether to stop the above entire process (step 900 ). 即ち、複数枚の基板に同じパターンでペースト膜を形成する場合には、シリンジ交換判定処理(ステップ300)から基板排出処理(ステップ800)までの一連の動作をその枚数分繰り返す。 That is, when forming the paste film in the same pattern on a plurality of substrates, a series of operations of the syringe exchange determination process from (Step 300) to the substrate discharging process (step 800) and repeats the number of sheets.

【0069】なお、停止判定処理(ステップ900)では、ペースト収納筒(シリンジ)2でのペースト残量が充分であるかどうかを、例えば、作業者が確認したり、 [0069] In the stop determining process (step 900), whether the paste remaining in the paste receiving cylinder (syringe) 2 is sufficient, for example, to check the operator,
ノズル交換後のペースト吐出量累積によってマイクロコンピュータ14aで判定したりして、残量が僅かであれば、ここでシリンジ2の交換を行なう。 And or determined by the microcomputer 14a by the paste discharge amount accumulated after nozzle replacement, if the remaining amount is small, where to exchange syringe 2. そして、ノズル交換したことをキーボード17から入力し、その情報(例えば、フラグ)をマイクロコンピュータ14aのR Then, it was the nozzle changing input from the keyboard 17, R of the information (e.g., flag) a microcomputer 14a
AMに格納させる。 To be stored in the AM. これにより、その後にシリンジ交換判定処理(ステップ300)を行なう場合に、RAMでのシリンジ交換に関するデータテーブルのフラグの有無を確認することにより、次のノズル位置ずれ量計測処理(ステップ400)で偏差を自動的に求めることができる。 Thus, when subsequently performing syringe exchange determination processing (step 300), by confirming the presence or absence of the flag in the data table relating syringe exchange in RAM, the deviation at the next nozzle position deviation amount measurement processing (step 400) it can be determined automatically.

【0070】RAMでのシリンジ交換に関するデータテーブルのフラグの有無を確認し、次のノズル位置ずれ量計測処理(ステップ400)で偏差を自動的に求めと、 [0070] to confirm the presence or absence of the flag in the data table relating syringe exchange RAM, and automatically determine the deviation in the next nozzle position deviation amount measurement processing (step 400),
このフラグを消去し、その後次のノズル交換があるまでは、ノズル位置ずれ量計測処理(ステップ400)が無駄に再実行されないようにする。 Clear this flag, then until the next nozzle replacement, a nozzle positional displacement amount measurement processing (step 400) from being wastefully executed again.

【0071】もし、図10でのペースト膜形成処理(ステップ700)が実行されている途中でシリンジ2のペーストがなくなり、ノズル交換を行なった場合でも、その交換時点で基板排出処理(ステップ800)に移ったり、取替えをしないでそのまま塗布描画を継続して差し支えない基板の場合には、図4でのシリンジ交換判定処理(ステップ300)とノズル位置ずれ量計測処理(ステップ400)とをペースト膜形成処理(ステップ70 [0071] If, paste film formation process in FIG. 10 (step 700) eliminates the paste syringe 2 in the middle of is running, even when subjected to nozzle exchange, the substrate discharging processed by the exchange time (step 800) or move to, in the case of no problem board to continue as it is applied drawing without the replaceable syringe exchange determination process in FIG. 4 (step 300) and the nozzle position shift amount measurement processing (step 400) and the paste film forming processing (step 70
0)の再開前に行なうようにすればよい。 May be performed before the resumption of 0).

【0072】図11では、ノズル1の位置ずれ量Xme [0072] In Figure 11, the positional deviation amount of the nozzle 1 Xme
an,Ymeanが図2に示したノズル1の位置ずれ許容範囲△X,△Y外であるとき、基板7の移動を行なっているが、カメラ支持部4aをZ軸テーブル支持部10 an,, Ymean misalignment tolerance △ X of the nozzle 1 shown in FIG. 2, when it is outside △ Y, but performs a movement of the substrate 7, the camera supporting unit 4a Z-axis table supporting part 10
に対してX軸方向に調整移動可能とし、基板7を動かす代わりに画像認識カメラ11aを移動させることにより、ノズル1の位置ずれ量Xmean,Ymeanが許容範囲△X,△Y内に入るようにしてもよい。 X-axis direction and adjustable movement relative to, by moving the image recognition camera 11a instead of moving the substrate 7, the positional deviation amount Xmean nozzle 1, Ymean allowable range △ X, to be within △ Y it may be.

【0073】また、図7,図8で説明したノズル1の位置ずれ量Xmean,Ymeanの算出においては、最初の点打ちのデータ△X1,△Y1は誤差を多く含んだものであるので、図6でのステップ411では、最初の点打ちのデータ△X1,△Y1を基礎データとして用いず、2番目の点打ちのデータ△X2,△Y2以降のものを基に算出するようにしてもよい。 [0073] Further, FIG. 7, the positional deviation amount Xmean nozzle 1 described in FIG. 8, in the calculation of Ymean the data △ X1 of the first point beating, △ Y1 so are those containing much error, FIG. in step 411 at 6, data △ X1 of the first point beating, without using △ Y1 as basic data, the second point-strike data △ X2, may be calculated on the basis of what later △ Y2 . さらには、前記したように、各点打ちのデータ△Xi,△Yiは最後のものに収斂する傾向があるので、統計処理(平均化処理)に代えて、最後の点打ちのデータ△Xn,△Ynをノズル1の位置ずれ量としてもよい。 Furthermore, as described above, data △ Xi of each point beating, △ Yi is because they tend to converge to the last one, in place of the statistical processing (averaging processing), the last point beating data △ Xn, △ the Yn may positional deviation amount of the nozzle 1.

【0074】さらに、以上の実施例では、基板7をシリンジ2に対してX,Y軸方向に移動させるようにしたが、基板7を固定とし、シリンジ2をX,Y軸方向に移動させるようにしてもよい。 [0074] Further, in the above-described embodiments, X a substrate 7 with respect to the syringe 2, but so as to move in the Y-axis direction, the substrate 7 is fixed, so as to move the syringe 2 X, the Y-axis direction it may be.

【0075】さらにまた、図4での塗布機初期設定処理(ステップ200)の所要時間の短縮を図るために、外部インターフェース14e(図3)にICカードあるいはフロッピディスクやハードディスクなどの外部記憶手段18(図3)の記憶読出装置を接続し、一方、パーソナルコンピュータなどで図5での塗布機初期設定処理(ステップ200)のための諸データの設定を前もって実行しておき、塗布機初期設定処理(ステップ200) [0075] Furthermore, coating machine initialization process in FIG. 4 in order to shorten the time required (step 200), the external interface 14e external memory such as an IC card or a floppy disk or a hard disk (Figure 3) 18 connect the storage reading device (Figure 3), whereas, the coating machine initialization process in FIG. 5 in a personal computer leave beforehand perform the setting of various data for (step 200), coater initialization process (step 200)
の実行時に、外部インターフェース14eに接続された上記の記憶読出装置を介して、外部記憶手段18からオフラインで各データを読み出し、マイクロコンピュータ14a(図3)のRAMに移すようにしてもよい。 During the run, via the storage reading device connected to the external interface 14e, reads out the data offline from the external storage unit 18, may be transferred to the RAM of the microcomputer 14a (FIG. 3).

【0076】そして、以上の各変形例は任意に組合せて実施するようにしてもよい。 [0076] Then, the modifications described above may be implemented in combination arbitrarily.

【0077】 [0077]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、 As described in the foregoing, according to the present invention,
ペースト収納筒の交換をして基板に対するノズル吐出口の位置が変動しても、ノズルと基板とを所望の位置関係に位置決めし、正確にペーストパターンを塗布描画することができる。 The position of the nozzle discharge opening with respect to the substrate by the replacement of the paste receiving cylinder is varied, the nozzle and the substrate is positioned in a desired positional relationship, it can be applied draw accurate paste pattern.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明によるペースト塗布機の一実施例の全体構成を示す概略斜視図である。 1 is a schematic perspective view showing an overall configuration of an embodiment of the paste applying machine according to the present invention.

【図2】図1におけるペースト収納筒と光学式距離計との関係を示す斜視図である。 2 is a perspective view showing the relationship between a paste containing cylinder and the optical rangefinder in FIG.

【図3】図1における制御装置の一具体例を示すブロック図である。 3 is a block diagram showing a specific example of the control device in Figure 1.

【図4】図1に示した実施例のペースト塗布描画動作を示すフローチャートである。 4 is a flowchart illustrating a paste applying drawing operation of the embodiment shown in FIG.

【図5】図4における塗布初期設定処理の一具体例を示すフローチャートである。 5 is a flowchart showing a specific example of the coating initialization process in Fig.

【図6】図4におけるノズル位置ずれ量計測処理の一具体例を示すフローチャートである。 6 is a flowchart showing a specific example of a nozzle positional displacement amount measurement processing in FIG.

【図7】図6での仮基板へのペーストの点打ち処理を説明するための図である。 7 is a diagram for explaining a point beating process of the paste to the temporary substrate in FIG.

【図8】図6でのノズルの位置ずれ量を得るための方法を示す図である。 8 is a diagram illustrating a method for obtaining a positional shift amount of the nozzle in FIG.

【図9】図4における基板予備位置決め処理の一具体例を示すフローチャートである。 9 is a flowchart showing a specific example of substrate pre-alignment processing in Fig.

【図10】図4におけるペースト膜形成処理の一具体例を示すフローチャートである。 It is a flowchart showing a specific example of a paste film forming process in FIG. 10 FIG.

【図11】図10における基板位置比較・調整移動処理の一具体例を示すフローチャートである。 11 is a flowchart showing a specific example of a substrate position comparison and adjusting the moving process in FIG.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 ノズル 2 ペースト収納筒 3 光学式距離計 4a Z軸テーブル 4b カメラ支持部 5 X軸テーブル 6 Y軸テーブル 7 基板 8 θ軸テーブル 9 架台部 10 Z軸テーブル支持部 11a 画像認識カメラ 11b 鏡筒 12 ノズル支持具 13 吸着台 14 制御装置 15a〜15d サーボモータ 16 モニタ 17 キーボード 18 外部記憶装置 1 nozzle 2 paste containing cylinder 3 optical rangefinder 4a Z-axis table 4b camera support portion 5 X-axis table 6 Y-axis table 7 substrate 8 theta-axis table 9 gantry 10 Z-axis table supporting portion 11a image recognition camera 11b barrel 12 nozzle support 13 suction table 14 controller 15a~15d servo motor 16 monitor 17 keyboard 18 an external storage device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川隅 幸宏 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 米田 福男 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor river corner Yukihiro Ibaraki Prefecture Ryugasaki City Koyodai 5-chome No. 2 Hitachi Te Techno engineering Co., Ltd. developed the laboratory (72) inventor Fukuo Yoneda Ibaraki Prefecture Ryugasaki City Koyodai 5-chome No. 2 Hitachi Te Techno engineering Co., Ltd. developed the laboratory

Claims (6)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 テーブル上に載置された基板上にノズルからペーストを吐出させながら該ノズルと該テーブルとの相対位置関係を変化させることにより、該基板上に所望のパターンでペーストを塗布するペースト塗布機において、 該テーブル上に載置された該基板の所望位置に対するノズル交換時の該ノズルの吐出口の位置を、該基板での互いに離れた任意数のペースト塗布点で計測する計測手段と、 該計測手段による該各ペースト塗布点についての計測結果から、ノズル交換によるノズル吐出口の位置変動を算出する算出手段と、 該算出手段で得られた結果から、ノズル交換後のノズル吐出口に対して該基板を所望位置に位置決めする位置決め手段とを設けたことを特徴とするペースト塗布機。 The method according to claim 1] that while discharging a paste from a nozzle onto a substrate placed on the table to change the relative positional relationship between the nozzle and the table, applying a paste in a desired pattern on the substrate in the paste applicator, the position of the discharge port of the nozzle when the nozzle interchange to the desired position of the placed substrate on the table, measured by any number of paste applying point away from one another in the substrate measuring means When, from the measurement results for the respective paste coating point by said measuring means, calculating means for calculating the position variation of the discharge nozzles by the nozzle exchange, the result obtained in the calculated detection means, the nozzle discharge opening after the nozzle exchange paste applying machine, characterized in that the substrate provided with a positioning means for positioning at a desired position with respect to.
  2. 【請求項2】 請求項1において、 前記算出手段は、前記計測手段による各ペースト塗布点についての全ての計測結果の統計処理と最初に塗布したペースト塗布点を除く残りのペースト塗布点の統計処理とのいずれかにより、ノズル交換に伴うノズル吐出口の位置変動を算出することを特徴とするペースト塗布機。 2. A method according to claim 1, wherein the calculating means, the statistical processing of the remaining paste applying point except all statistical processing and initially applied paste application point of the measurement results for each paste coating point by said measuring means by any of the paste coating machine and calculates a position variation of the discharge nozzles with the nozzle exchange.
  3. 【請求項3】 テーブル上に載置した基板上にノズルからペーストを吐出させながら該ノズルと該テーブルとの相対位置関係を変化させることにより、該基板上に所望のパターンでペーストを塗布するペースト塗布機において、 該テーブル上に載置された該基板の所望位置に対するノズル交換時の該ノズルの吐出口の位置を、該基板への互いに離れた任意数のペースト塗布点のうち最後に塗布したペースト塗布点で計測する計測手段と、 該計測手段による最後に塗布したペースト塗布点についての計測結果から、ノズル交換に伴うノズル吐出口の位置変動を算出する算出手段と、 該算出手段で得られた結果から、ノズル交換後のノズル吐出口に対して該基板を所望位置に位置決めする位置決め手段とを設けたことを特徴とするペースト塗布機 3. By varying the relative positional relationship from the nozzle onto a substrate placed on the table with the nozzle and the table while discharging the paste, the paste for applying the paste in a desired pattern on the substrate in the coating machine, the position of the discharge port of the nozzle when the nozzle interchange to the desired position of the placed substrate on the table were applied at the end of any number of paste applying point away from each other to the substrate measurement means for measuring a paste application point, from the measurement results for the paste applying point of last applied by said measuring means, calculating means for calculating the position variation of the discharge nozzles with the nozzle exchange, obtained by the calculated detection means from the results, the paste dispenser, characterized in that the substrate provided with a positioning means for positioning at a desired position with respect to the nozzle discharge opening after the nozzle exchange .
  4. 【請求項4】 請求項1,2または3において、 前記位置決め手段は、前記基板を前記所望位置に位置調整する手段であることを特徴とするペースト塗布機。 4. The method of claim 1, 2 or 3, wherein the positioning means, the paste applicator, characterized in that the means for positioning the substrate to the desired position.
  5. 【請求項5】 請求項1,2または3において、 前記位置決め手段は、前記基板での互いに離れた任意個数のペースト塗布点を読み取る基板位置決め用カメラの固定位置を位置調整する手段であることを特徴とするペースト塗布機。 5. A method according to claim 1, 2 or 3, said positioning means is a means for positioning the fixed position of the substrate positioning camera to read the paste applying point of any number of spaced apart from each other in said substrate paste coating machine which is characterized.
  6. 【請求項6】 請求項1,2または3において、 ノズル交換があったことを示す情報を記憶する記憶手段と、 該記憶手段の該情報に基いて前記ノズルの吐出口の位置を計測し、前記ノズル吐出口の位置変動を算出してノズル交換後の前記ノズル吐出口に対して前記基板を所望位置に位置決めする手段とを設けたことを特徴とするペースト塗布機。 6. The method of claim 1, 2 or 3, and measurement and storage means for storing information indicating that there was a nozzle exchange, the position of the discharge port of the nozzle based on the information of the storage means, paste applying machine which is characterized in that a means for positioning the substrate in a desired position by calculating the positional change of the nozzle discharge opening with respect to the nozzle discharge opening after the nozzle replacement.
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