JP3242120B2 - High viscosity fluid coating device - Google Patents

High viscosity fluid coating device

Info

Publication number
JP3242120B2
JP3242120B2 JP01290991A JP1290991A JP3242120B2 JP 3242120 B2 JP3242120 B2 JP 3242120B2 JP 01290991 A JP01290991 A JP 01290991A JP 1290991 A JP1290991 A JP 1290991A JP 3242120 B2 JP3242120 B2 JP 3242120B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
discharge pipe
coating
displacement
printed circuit
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP01290991A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH04244258A (en
Inventor
鎬一 浅井
邦夫 大江
隆始 岩月
清一 照井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Machine Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority to JP01290991A priority Critical patent/JP3242120B2/en
Publication of JPH04244258A publication Critical patent/JPH04244258A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3242120B2 publication Critical patent/JP3242120B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、接着剤,クリーム状半
田等の高粘性流体をプリント基板に塗布する装置に関す
るものであり、特に、高粘性流体を吐出する吐出管の位
置ずれの検出,補正に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION This invention is an adhesive, it relates to an apparatus for applying a highly viscous fluid creamy solder or the like to the printed circuit board, in particular, the detection of the positional deviation of the discharge pipe for discharging the highly viscous fluid , Correction.

【0002】[0002]

【従来の技術】高粘性流体塗布装置には、高粘性流体を
収容するシリンジに取り付けられた吐出管からプリント
基板に高粘性流体をスポット状に塗布する装置がある。
特開平1−56565号公報に記載の高粘性流体塗布装
置はその一例である。高粘性流体を塗布する場合、精度
良く塗布位置に塗布されることが望ましく、特に、プリ
ント基板に電子部品を仮止めするために接着剤を塗布す
る場合のように、接着物が小さく、接着間隔が短い場合
には高い塗布精度が必要となる。
2. Description of the Related Art A high-viscosity fluid application device prints from a discharge pipe attached to a syringe containing a high-viscosity fluid.
There is an apparatus for applying a highly viscous fluid to a substrate in a spot shape.
The high-viscosity fluid application device described in JP-A-1-56565 is one example. When applying a highly viscous fluid, it is desirable to apply it to the application position with high accuracy. Particularly, as in the case where an adhesive is applied to temporarily fix an electronic component to a printed circuit board, the adhesive is small, and the adhesive space is small. When is short, high coating accuracy is required.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、吐出管やシリ
ンジの製作誤差や取付誤差等により、高粘性流体の実際
の塗布位置が正規の塗布位置からずれ、所望の塗布精度
が得られないことがある。特に、吐出管はホルダに固定
され、ホルダを介してシリンジに取り付けられるのが普
通であるが、細くかつ長いものであるため、ホルダに傾
きなく高い同心度で固定することが困難であり、吐出管
のホルダへの固定誤差によって塗布位置精度が悪くなる
ことが多い。高い塗布精度を要する場合には、吐出管を
ホルダに固定した後、全数検査によって固定精度の高い
製品を選択して使用せざるを得ず、歩留まりが悪くなっ
てコスト高の原因となっていた。
However, the actual application position of the high-viscosity fluid may deviate from the normal application position due to a manufacturing error or a mounting error of the discharge pipe or the syringe, and a desired application accuracy may not be obtained. is there. In particular, the discharge pipe is usually fixed to a holder and attached to a syringe via the holder. However, since the discharge pipe is thin and long, it is difficult to fix the discharge pipe to the holder with high concentricity without tilting. In many cases, the application position accuracy is degraded due to an error in fixing to the holder. When high application accuracy is required, after fixing the discharge pipe to the holder, it is necessary to select a product with high fixing accuracy by 100% inspection and use it, resulting in poor yield and high cost .

【0004】本発明は、吐出管の正規位置からの位置ず
れを検出し、補正することができる高粘性流体塗布装置
を提供することを課題として為されたものである。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a high-viscosity fluid coating device capable of detecting and correcting a displacement of a discharge pipe from a normal position.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段および効果】本発明に係る
高粘性流体塗布装置の一つは、上記の課題を解決するた
めに、(a)高粘性流体を収容するシリンジに取り付け
られた吐出管からプリント基板に高粘性流体をスポット
状に塗布する塗布装置と、(b)前記吐出管から吐出さ
れて塗布対象物に塗布されたスポット状の高粘性流体を
撮像するとともに、前記プリント基板に設けられた複数
の基準マークを撮像する撮像装置と、(c)その撮像装
置により撮像された前記スポット状の高粘性流体の像に
基づいて前記吐出管の正規位置からの位置ずれを検出す
る吐出管位置ずれ検出手段と、(d)前記撮像装置によ
り撮像された前記複数の基準マークの像に基づいてプリ
ント基板の位置ずれを検出する基板位置ずれ検出手段
と、(e)前記塗布装置による前記プリント基板への高
粘性流体の塗布時に、前記吐出管位置ずれ検出手段およ
び基板位置ずれ検出手段により検出された前記吐出管の
位置ずれおよびプリント基板の位置ずれに基づいて、
記吐出管と前記プリント基板との相対位置を補正する補
正手段とを含むように構成される。この高粘性流体塗布
装置においては、同じ撮像装置により、塗布対象物にス
ポット状に塗布された高粘性流体と、プリント基板に設
けられた複数の基準マークとの両方の撮像が行われる。
そして、スポット状の高粘性流体の像に基づいて、吐出
管位置ずれ検出手段により吐出管の正規位置からの位置
ずれが検出され、基準マークの像に基づいて、基板位置
ずれ検出手段によりプリント基板の位置ずれか検出さ
れ、それら検出された吐出管の位置ずれとプリント基板
の位置ずれとが共に補正手段により補正されて、高粘性
流体の塗布がプリント基板上の正確な位置に行われる。
したがって、シリンジや吐出管の製作誤差や取付誤差の
有無にもかかわらず、高粘性流体を精度良く塗布するこ
とができる。また、高い塗布精度が要求される場合でも
吐出管の歩留まりが悪くなることがなく、塗布コストの
上昇を回避することができる。さらに、プリント基板の
位置ずれも補正された上で高粘性流体の塗布が行われる
ため、高粘性流体の塗布位置精度が向上する効果が得ら
れる。しかも、撮像装置が、スポット状の高粘性流体の
撮像と、プリント基板の基準マー クの撮像とに兼用され
るため、それぞれ専用に設けられる場合に比較して、装
置コストの低減が可能になる。 本発明に係る別の高粘性
流体塗布装置は、(a)高粘性流体を収容するシリンジ
に取り付けられた吐出管からプリント基板に高粘性流体
をスポット状に塗布する塗布装置と、(b)前記プリン
ト基板とは別の部材に設けられた試し打ち面と、(c)
前記塗布装置に前記吐出管から高粘性流体を吐出させ
て、前記試し打ち面にスポット状に塗布させる試し打ち
制御手段と、(d)前記試し打ち面に試し打ちされたス
ポット状の高粘性流体を撮像する撮像装置と、(e)そ
の撮像装置により撮像されたスポット状高粘性流体の像
に基づいて、前記吐出管の正規位置からの位置ずれを検
出する吐出管位置ずれ検出手段と、(f)前記塗布装置
による前記プリント基板への高粘性流体の塗布時に、前
記吐出管位置ずれ検出手段により検出された位置ずれに
基づいて、前記吐出管とプリント基板との相対位置を補
正する補正手段とを含むように構成される。 この高粘性
流体塗布装置においては、プリント基板とは別の部材に
設けられた試し打ち面に、高粘性流体をスポット状に塗
布する試し打ちが行われ、その試し打ちされた高粘性流
体が撮像装置により撮像され、その撮像結果から吐出管
位置ずれ検出手段による吐出管の位置ずれ検出が行われ
る。したがって、プリント基板上に塗布された高粘性流
体を撮像することが必要ではなくなる。プリント基板上
に試し打ち用のスペースを確保する必要がなくなり、あ
るいは実際に電子部品を装着するために塗布された高粘
性流体の撮像結果に基づいて吐出管の位置ずれを検出す
る必要がなくなるのである。後者の場合、塗布された高
粘性流体の位置ずれが過大であるために、そのプリント
基板が不良品となってしまうことを回避し得る。 上記試
し打ち面は、専用の試し打ち台に形成されることが望ま
しい。プリント基板を搬送するとともにその搬送方向に
おいて予め定められた位置に位置決めする基板搬送装置
の、前記搬送方向と直交する方向における外側に、長手
形状をなす試し打ち台を、長手方向が搬送方向とほぼ平
行となる姿勢で配設し、その試し打ち台の上面を試し打
ち面とするのである。 上記試し打ち台を、基板搬送装置
の搬送方向に平行な回転軸線のまわりに回転 可能であ
り、その回転軸線に平行に延びる複数の試し打ち面を備
え、それら複数の試し打ち面が上向きになる複数の回転
位置のいずれかに選択的に位置決めされるものとするこ
とができる。この場合には、試し打ち台を回転させるこ
とにより、複数の試し打ち面を使用することが可能とな
り、比較的狭いスペースにおいて多数回の試し打ちを行
うことが可能となる。 本発明に係るさらに別の高粘性流
体塗布装置は、(a)高粘性流体を収容するシリンジに
取り付けられた2本の吐出管を有する塗布ヘッドと、そ
の塗布ヘッドを前記2本の吐出管に平行な中心線のまわ
りに回転させる塗布ヘッド回転装置とを備え、前記2本
の吐出管の各々からプリント基板に高粘性流体をスポッ
ト状に塗布する塗布装置と、(b)前記2本の吐出管に
より塗布対象物にそれぞれ塗布されたスポット状の高粘
性流体を撮像する撮像装置と、(c)その撮像装置の撮
像結果に基づいて、前記塗布ヘッドの位置ずれおよび回
転角度誤差を検出する誤差検出手段と、(d)前記塗布
ヘッドによる前記プリント基板への前記高粘性流体の塗
布時に、前記誤差検出手段により検出された前記塗布ヘ
ッドの位置ずれに基づいて、塗布ヘッドとプリント基板
との相対位置を補正するとともに、塗布ヘッドの回転誤
差に基づいて、塗布ヘッドの回転位置を補正する補正手
段とを含むものとされる。 この高粘性流体塗布装置にお
いては、吐出管を2本有する塗布ヘッドにより互いに近
接する2か所に高粘性流体が塗布される。例えば、プリ
ント基板に装着すべき電子部品が比較的大形あるいは長
手形状のものである場合に、上記2か所の高粘性流体に
より1個の電子部品のプリント基板への仮止めが行われ
るのである。吐出管が1本である場合には、その吐出管
を回転させることが必要になることは殆どないが、吐出
管が2本の場合には、電子部品の装着姿勢に応じて2本
の吐出管の並び方向を変更し得るようにすることが望ま
しい場合が多い。本高粘性流体塗布装置においては、塗
布ヘッド回転装置により塗布ヘッドが回転させられるこ
とにより、その要望が満たされる。このように、吐出管
が2本とされ、それら2本の吐出管を有する塗布ヘッド
が回転させられる場合には、塗布ヘッドの位置ずれのみ
ならず、回転角度誤差も検出され、補正手段により補正
されることが望ましく、本発明によればその要望が満た
される。 本発明に係るさらに別の高粘性流体塗布装置
は、(a)高粘性流体を収容するシリンジに取り付けら
れた吐出管からプリント基板に高粘性流体をスポット状
に塗布する塗布装置と、(b)前記吐出管を撮像する撮
像装置と、(c)その撮像装置により撮像された前記吐
出管の像に基づいて吐出管の正規位置からの位置ずれを
検出する吐出管位置ずれ検出手段と、(d)その吐出管
位置ずれ検出手段により検出された位置ずれに基づい
て、前記吐出管と前記プリント基板との相対位置を補正
する補正手段とを含むものとされる。 この高粘性流体塗
布装置においては、撮像装置により吐出管が撮像され、
その撮像結果に基づいて、吐出管とプリント基板との相
対位置のずれが検出され、補正手段により補正される。
吐出管の位置ずれが吐出管自体の撮像に基づいて検出さ
れるため、高粘性流体の塗布対象物に対する塗布状態の
影響等を受けることなく、吐出管の位置ずれを検出する
ことができる。
Means and effects for solving the problems One of the high-viscosity fluid application devices according to the present invention is to solve the above-mentioned problems by (a) attaching to a syringe containing a high-viscosity fluid. A coating device for applying a high-viscosity fluid to the printed circuit board in a spot form from the discharge pipe provided;
Is with imaging the coated spot-like high viscous fluid to the application object, provided on the printed circuit board plurality
An imaging device for imaging the reference mark, (c) the discharge pipe position for detecting the positional deviation from the normal position of the discharge tube based on the image of the kiss pot-like high viscous fluid before being captured by the imaging device A shift detecting unit, and (d) the imaging device
Based on the images of the plurality of reference marks
Board displacement detection means for detecting displacement of the printed circuit board
And (e) the height of the printed circuit board by the coating device.
When the viscous fluid is applied, the discharge pipe displacement detecting means and
Of the discharge pipe detected by the
It is configured to include a correction unit that corrects a relative position between the discharge pipe and the printed board based on the displacement and the displacement of the printed board . This highly viscous fluid application
In the device, the same imaging device is used to scan the object to be coated.
A high-viscosity fluid applied in a pot shape and installed on a printed circuit board
An image of both of the plurality of fiducial marks is taken.
Then, discharge is performed based on the image of the spot-like high-viscosity fluid.
The position of the discharge pipe from the regular position by the pipe position deviation detection means
The displacement is detected and the board position is determined based on the reference mark image.
Whether the displacement of the printed circuit board is detected by the displacement detection means
The detected displacement of the discharge pipe and the printed circuit board
Is corrected by the correction means, resulting in high viscosity
The application of the fluid is performed at a precise position on the printed circuit board.
Therefore, errors in the production and mounting of syringes and discharge pipes
Regardless of the presence or absence, apply highly viscous fluid with high accuracy.
Can be. Also, even when high coating accuracy is required
The yield of the discharge pipe does not deteriorate and the coating cost is reduced.
Ascent can be avoided. In addition, printed circuit boards
High viscosity fluid is applied after the displacement has been corrected.
Therefore, the effect of improving the application position accuracy of the highly viscous fluid was obtained.
It is. In addition, the imaging device is capable of forming a spot-like highly viscous fluid.
An imaging, is also used in the imaging of the reference mark of the printed board
Therefore, compared to the case where each is provided exclusively,
The installation cost can be reduced. Another high viscosity according to the present invention
The fluid application device includes: (a) a syringe containing a high-viscosity fluid;
Viscous fluid from the discharge pipe attached to the printed circuit board
An application device for applying the pudding in the form of spots;
A test hitting surface provided on a member separate from the substrate,
Trial driving which discharges a high-viscosity fluid from the discharge pipe to the coating device and applies the test vibrating surface in a spot shape.
Control means; and (d) a test hit on the test hitting surface.
An imaging device for imaging a pot-like high-viscosity fluid;
Of high-viscosity spot-like fluid imaged by an imager
The displacement of the discharge pipe from the normal position is detected based on the
Detecting means for detecting a displacement of the discharge pipe, and (f) the coating device
When applying a high-viscosity fluid to the printed circuit board by
The displacement detected by the discharge pipe displacement detection means
Based on the relative position between the discharge pipe and the printed circuit board.
And a correcting means for correcting. This high viscosity
In a fluid application device, it is a separate member from the printed circuit board.
Apply a high-viscosity fluid in a spot on the test surface
A test beating to make a cloth is performed, and the high-viscosity flow of the test beating is performed.
The body is imaged by the imaging device, and the discharge tube is
The displacement of the discharge pipe is detected by the displacement detection means.
You. Therefore, the high viscous flow applied on the printed circuit board
It is no longer necessary to image the body. On printed circuit board
It is no longer necessary to secure space for trial driving.
Or high viscosity applied to actually mount the electronic components
Detects displacement of the discharge pipe based on the imaging result of the permeable fluid
It is no longer necessary. In the latter case, the applied height
Due to excessive displacement of the viscous fluid, the print
It is possible to prevent the substrate from becoming defective. The above trial
The punching surface is desirably formed on a dedicated test table.
New While transporting the printed circuit board,
Substrate transfer device that positions at a predetermined position in
Outside in a direction perpendicular to the transport direction,
Place the test table in a shape that is almost flat in the longitudinal direction.
Laid out in a row, and test-trim the upper surface of the test table.
Face. The test table is used for a substrate transfer device
Rotatable about a rotation axis parallel to the transport direction of the
And several test striking surfaces extending parallel to the axis of rotation.
For example, multiple rotations with the multiple test hit surfaces facing upward
Shall be selectively positioned at one of the positions.
Can be. In this case, rotate the test table.
With this, it is possible to use multiple test hitting surfaces.
Many trial shots in a relatively narrow space
It becomes possible. Still another high viscous flow according to the present invention
The body application device includes (a) a syringe containing a high-viscosity fluid.
A coating head having two attached discharge pipes;
Turn the coating head around the center line parallel to the two discharge pipes.
And a coating head rotating device for rotating the
High-viscosity fluid from each of the discharge pipes
And (b) the two discharge pipes.
Highly viscous spots applied to the objects to be applied
An imaging device for imaging a sexual fluid; and (c) imaging of the imaging device.
Based on the image result, the displacement and rotation of the coating head are determined.
Error detecting means for detecting a roll angle error, and (d) the coating
Coating the high-viscosity fluid on the printed circuit board by a head
At the time of the cloth, the coating is detected by the error detecting means.
The coating head and the printed circuit board are
And correct the rotation of the coating head.
Correction method for correcting the rotation position of the coating head based on the difference
And a step. This highly viscous fluid coating device
In this case, the coating head having two discharge pipes is close to each other.
A high-viscosity fluid is applied to two places in contact with each other. For example, pre
The electronic components to be mounted on the printed circuit board are relatively large or long.
If it is a hand-shaped fluid, the above two highly viscous fluids
One more electronic component is temporarily fixed to the printed circuit board.
Because If there is only one discharge pipe, the discharge pipe
It is rarely necessary to rotate the
In the case of two tubes, two tubes are required according to the mounting position of the electronic components.
It is desirable to be able to change the arrangement direction of the discharge pipes
It is often good. In this highly viscous fluid coating device,
Make sure that the coating head is rotated by the cloth head rotation device.
This fulfills that need. Thus, the discharge pipe
Coating head having two discharge pipes
Is rotated, only the displacement of the coating head
The rotation angle error is also detected and corrected by the correction means.
According to the present invention, the demand is satisfied.
Is done. Still another high-viscosity fluid application device according to the present invention
(A) attached to a syringe containing a highly viscous fluid
High-viscosity fluid in spot form from printed discharge pipe to printed circuit board
A coating device for coating the discharge pipe;
An imaging device; and (c) the discharge device imaged by the imaging device.
Displacement of the discharge pipe from its normal position based on the image of the outlet pipe
Discharge pipe displacement detecting means for detecting the discharge pipe, and (d) the discharge pipe
Based on the displacement detected by the displacement detection means
To correct the relative position between the discharge pipe and the printed circuit board.
Correction means. This highly viscous fluid coating
In the cloth device, the discharge tube is imaged by the imaging device,
Based on the imaging result, the phase between the discharge tube and the printed circuit board is determined.
The deviation of the position is detected and corrected by the correction means.
Displacement of the discharge pipe is detected based on the image of the discharge pipe itself.
The application state of the highly viscous fluid to the application object
Detects displacement of the discharge pipe without being affected
be able to.

【0006】本発明に係るさらに別の高粘性流体塗布装
置は、(a)プリント基板を支持する基板支持装置と、
(b)それぞれ高粘性流体を収容するシリンジに取り付
けられた吐出管からプリント基板に高粘性流体をスポッ
ト状に塗布する複数の塗布ヘッドと、(c)それら複数
の塗布ヘッドを保持する1つのヘッド保持部材と、
(d)そのヘッド保持部材と前記基板支持装置および塗
布対象物とを、基板支持装置に支持されたプリント基板
に平行でかつ互に直交する2方向に相対移動させる相対
移動装置と、(e)前記塗布ヘッドの各々により前記塗
布対象物に塗布された高粘性流体を撮像する撮像装置
と、(f)その撮像装置により撮像された各高粘性流体
の像に基づいて前記複数の塗布ヘッドの吐出管の各々の
正規位置からの位置ずれを検出する吐出管位置ずれ検出
手段と、(g)前記複数の塗布ヘッドの任意の一つによ
り前記基板支持装置に支持されたプリント基板に高粘性
流体が塗布される際、前記吐出管位置ずれ検出手段によ
り検出された前記任意の一つの塗布ヘッドの吐出管の位
置ずれに基づいて、前記ヘッド保持部材と前記基板支持
装置との相対位置を補正する補正手段とを含むものとさ
れる。 この高粘性流体塗布装置においては、一つのヘッ
ド保持部材により複数の塗布ヘッドが保持されており、
ヘッド保持部材と基板支持装置および塗布対象物とが相
対移動装置により相対移動させられることにより、各塗
布ヘッドの吐出管が基板支持装置および塗布対象物に対
して位置決めされる。そして、撮像装置によるスポット
状高粘性流体の撮像結果に基づいて、各塗布ヘッドと基
板支持装置および塗布対象物との相対位置のずれが検出
され、補正される。この補正は、ヘッド保持部材と基板
支持装置との相対位置の補正により行われるが、補正量
および補正方向は、現に高粘性流体を塗布するのがどの
塗布ヘッドかに応じて変えられる。したがって、一つの
ヘッド保持部材および相対移動装置が、複数の塗布ヘッ
ドに共有されていながら、いずれの塗布ヘッドに対して
もそれぞれ適切な補正が行われ得る。 上記高粘性流体塗
布装置は、前記1つのヘッド保持部材に保持された前記
複数の塗布ヘッドのうち、前記撮像装置による撮像およ
び前記吐出管位置ずれ検出手段による吐出管位置ずれ検
出を現に行うべきものを選択する手段を含むものとさ
ることが望ましい。
Still another high-viscosity fluid application device according to the present invention.
The device comprises: (a) a substrate supporting device for supporting a printed circuit board;
(B) Attached to syringes each containing a high-viscosity fluid
Sprinkled high-viscosity fluid from the discharge pipe
(C) a plurality of coating heads for coating in a
One head holding member for holding the application head of
(D) the head holding member, the substrate support device, and the coating device;
A printed circuit board supported by a substrate support device with a cloth object
Relative movement in two directions parallel to each other and perpendicular to each other
A moving device, and (e) the coating head by each of the coating heads.
An imaging device for imaging a high-viscosity fluid applied to a cloth object
And (f) each high-viscosity fluid imaged by the imaging device
Each of the discharge tubes of the plurality of coating heads based on the image of
Displacement detection of discharge pipe to detect displacement from normal position
Means (g) by any one of said plurality of coating heads
High viscosity on the printed circuit board supported by the board support device
When the fluid is applied, the discharge pipe position shift detecting means
Position of the discharge pipe of any one of the coating heads detected
Based on the displacement, the head holding member and the substrate support
Correction means for correcting the relative position with respect to the device.
It is. In this highly viscous fluid coating device, one head
A plurality of coating heads are held by a holding member,
The head holding member and the substrate support device and the application object
Each coating is performed by the relative movement
The discharge pipe of the cloth head is
Is positioned. And the spot by the imaging device
Each coating head and base are
Detection of relative displacement between plate support device and coating object
Is corrected. This correction is performed by the head holding member and the substrate
The correction is performed by correcting the relative position with respect to the supporting device.
And the direction of correction,
It can be changed according to the application head. Therefore, one
The head holding member and the relative moving device move the plurality of coating heads.
For any dispensing head
Can be appropriately corrected. High viscosity fluid coating
The cloth device includes the one head holding member.
Of the plurality of coating heads, the imaging by the imaging device
And displacement detection of the discharge pipe by the discharge pipe displacement detection means.
Including means for selecting what should actually take place.
Is desirable.

【0007】本発明に係るさらに別の高粘性流体塗布装
置は、(a)高粘性流体を収容するシリンジに取り付け
られた吐出管からプリント基板に高粘性流体をスポット
状に塗布する塗布装置と、(b)その塗布装置により塗
布対象物の複数個所にそれぞれ塗布された複数のスポッ
ト状高粘性流体撮像する撮像装置と、(c)その撮像装
置により撮像された前記複数のスポット状高粘性流体の
像の各々の位置の正規の位置からの位置ずれに基づいて
前記吐出管の正規位置からの位置ずれを検出する吐出管
位置ずれ検出手段と、(d)前記塗布装置による前記プ
リント基板への前記高粘性流体の塗布時に、前記吐出管
位置ずれ検出手段により検出された前記吐出管の位置ず
れに基づいて、吐出管とプリント基板との相対位置を補
正する補正手段とを含むものとされる。 この高粘性流体
塗布装置においては、塗布装置により塗布対象物の複数
個所にそれぞれ塗布された複数のスポット状高粘性流体
が撮像装置により撮像され、それら撮像された複数のス
ポット状高粘性流体の像の各々の位置の正規の位置から
の位置ずれに基づいて吐出管の正規位置からの位置ずれ
が、吐出管位置ずれ検出手段により検出される。したが
って、吐出管の位置ずれが精度良く検出され、塗布時に
は、吐出管とプリント基板との相対位置が補正手段によ
り精度良く補正されるため、高粘性流体が精度良くプリ
ント基板上の塗布位置に塗布される。 したがって、シリ
ンジや吐出管の製作誤差や取付誤差の有無にもかかわら
ず、高粘性流体を精度良く塗布することができる。ま
た、高い塗布精度が要求される場合でも吐出管の歩留ま
りが悪くなることがなく、塗布コストの上昇を回避する
ことができる。
[0007] Still another high-viscosity fluid application device according to the present invention.
The device is attached to a syringe containing (a) a highly viscous fluid
High-viscosity fluid from printed discharge pipe onto printed circuit board
(B) a coating device for coating in a shape
Multiple spots applied to multiple locations on the cloth
An imaging device for imaging a high-viscosity fluid, and (c) the imaging device
Of the plurality of spot-like high-viscosity fluids imaged by the
Based on the displacement of each position of the image from the normal position
Discharge pipe for detecting a displacement of the discharge pipe from a normal position
(D) the step of detecting the position by the coating device;
When applying the highly viscous fluid to the lint substrate, the discharge pipe
The position of the discharge pipe detected by the displacement detection means
Based on this, the relative position between the discharge pipe and the printed circuit board is compensated.
Correction means. This highly viscous fluid
In a coating device, a plurality of coating objects are
Multiple spot-like high-viscosity fluids applied to each location
Are imaged by the imaging device, and a plurality of
From the regular position of each position of the image of the pot-like viscous fluid
Displacement of the discharge pipe from the normal position based on the displacement
Is detected by the discharge pipe position shift detecting means. But
Therefore, the displacement of the discharge pipe is accurately detected,
Means that the relative position between the discharge pipe and the printed circuit board is
High-viscosity fluid with high accuracy.
Is applied to the application position on the printed circuit board. Therefore,
Regardless of the manufacturing error or mounting error of the nozzle or discharge pipe
Therefore, a highly viscous fluid can be applied with high accuracy. Ma
In addition, even when high coating accuracy is required,
Avoids increase in coating cost without deterioration
be able to.

【0008】[0008]

【実施例】以下、本発明をプリント基板に接着剤を塗布
する場合を例に取り、図面に基づいて詳細に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the drawings, taking an example of applying an adhesive to a printed circuit board.

【0009】図3および図4において10は装置本体で
ある。装置本体10上には、プリント基板12を保持
し、水平なY軸方向に移動させるプリント基板移動ユニ
ット14と、第一,第二,第三の塗布ヘッド16A,1
6B,16Cを有し、水平でかつY軸方向と直交するX
軸方向の移動によりプリント基板12に接着剤を塗布す
る塗布ユニット18とが設けられている。
3 and 4, reference numeral 10 denotes an apparatus main body. On the apparatus body 10, print holds the substrate 12, a printed circuit board moving unit 14 for moving in a horizontal Y-axis direction, the first, second, third coating head 16A, 1
6B, 16C, X that is horizontal and orthogonal to the Y-axis direction.
An application unit 18 that applies an adhesive to the printed circuit board 12 by moving in the axial direction is provided.

【0010】装置本体10上には、X軸方向に設けら
れ、プリント基板移動ユニット14にプリント基板12
を搬入する搬入コンベア22と、プリント基板移動装置
14からプリント基板12を搬出する搬出コンベア24
とが設けられている。これら搬入コンベア22および搬
出コンベア24はいずれもベルトコンベアであり、位置
固定に設けられた固定ガイド26と、Y軸方向の位置調
節可能に設けられた可動ガイド28とを有し、プリント
基板12の移動を案内するとともに、プリント基板12
の大きさに合わせて幅が調節されるようになっている。
On the apparatus main body 10, the printed circuit board moving unit 14 is provided in the X-axis direction.
Conveyor 22 for carrying in the printed circuit board, and an unloading conveyor 24 for carrying out the printed circuit board 12 from the printed circuit board moving device 14.
Are provided. Each of the carry-in conveyor 22 and the carry-out conveyor 24 is a belt conveyor, and has a fixed guide 26 provided at a fixed position and a movable guide 28 provided at a position adjustable in the Y-axis direction. While guiding the movement, the printed circuit board 12
The width is adjusted according to the size of the.

【0011】プリント基板移動ユニット14は、装置本
体10上に設けられ、Y軸方向に延びる一対のガイドレ
ール32を有している。ガイドレール32には、Y軸テ
ーブル33(図4参照)が摺動可能に載置されている。
Y軸テーブル33の上面にはX軸方向に延びる一対の支
持壁34,36が設けられ、それぞれプリント基板12
を搬送するベルト等が設けられている。また、Y軸テー
ブル33の下面には図示しないナットが固定されるとと
もに、Y軸方向に配設されたボールねじ38に螺合され
ており、ボールねじ38がY軸駆動用サーボモータ40
によって駆動されることによりY軸方向に移動させら
れ、Y軸テーブル33上のプリント基板12をY軸方向
に移動させる。
The printed board moving unit 14 is provided on the apparatus main body 10 and has a pair of guide rails 32 extending in the Y-axis direction. On the guide rail 32, a Y-axis table 33 (see FIG. 4) is slidably mounted.
A pair of support walls 34, 36 extending in the X-axis direction are provided on the upper surface of the Y-axis table 33,
And a belt for transporting the sheet. A nut (not shown) is fixed to the lower surface of the Y-axis table 33 and is screwed to a ball screw 38 arranged in the Y-axis direction.
The printed circuit board 12 on the Y-axis table 33 is moved in the Y-axis direction by being driven.

【0012】上記一対の支持壁34,36のうち、一方
の支持壁34の外側面には、図5および図6に示すよう
に接着剤の試し打ち台44が取り付けられている。支持
壁34にはX軸方向に距離を隔てて一対のブラケット4
6が設けられるとともに、それらブラケット46に両端
を支持された軸48により試し打ち台44が回転可能か
つ軸方向に移動不能に嵌合されている。試し打ち台44
は断面形状が正方形を成し、一対のブラケット46と対
向する各端面にはそれぞれ、4個の位置決め穴50が設
けられている(図7参照。ただし、同図には2個のみ示
されている)。一対のブラケット46にはそれぞれ、1
本ずつの位置決めピン54がX軸方向に摺動可能に嵌合
されるとともに、スプリング56により試し打ち台44
側に突出する向きに付勢されており、位置決めピン54
が位置決め穴50に嵌入することにより試し打ち台44
の回転が阻止され、4個の試し打ち面58のうちの試し
打ちに使用される一面が上面となる試し打ち位置に位置
決めされる。
As shown in FIGS. 5 and 6, a test pad 44 made of an adhesive is attached to the outer surface of one of the pair of support walls 34, 36. As shown in FIG. The support wall 34 has a pair of brackets 4 spaced apart in the X-axis direction.
6, and the test hitting table 44 is fitted by shafts 48, both ends of which are supported by the brackets 46, so as to be rotatable and immovable in the axial direction. Trial pad 44
Has a square cross-sectional shape, and is provided with four positioning holes 50 on each of the end faces facing the pair of brackets 46 (see FIG. 7; however, only two are shown in FIG. 7). There). Each of the pair of brackets 46 has one
The positioning pins 54 are fitted slidably in the X-axis direction, and the test struts 44 are
Side of the positioning pin 54.
Is inserted into the positioning hole 50 so that the test table 44
Is prevented, and one of the four test hitting surfaces 58 used for test hitting is positioned at the test hitting position where the upper surface is the upper surface.

【0013】位置決めピン54の試し打ち台44とは反
対側の端部には係合突部60が設けられており、この係
合突部60がブラケット46に設けられた切欠62に嵌
合した状態では位置決めピン54が位置決め穴50に嵌
入し、試し打ち台44の回転を阻止するが、位置決めピ
ン54をブラケット46内に引き込むと共に回転させ、
係合突部60をブラケット46の切欠62に隣接する部
分に係合させれば、位置決めピン54の試し打ち台44
側への突出が阻止され、試し打ち台44を回転させるこ
とができる。4個の試し打ち面58のうち、所望の面を
試し打ち位置に移動させた後、位置決めピン54を係合
突部60が切欠62に合致する位相に回転させ、位置決
めピン54に加えていた力を解除すれば、位置決めピン
54が位置決め穴50に嵌入し、試し打ち台44の回転
が阻止される。
An engaging projection 60 is provided at an end of the positioning pin 54 opposite to the test hitting table 44, and the engaging projection 60 is fitted into a notch 62 provided on the bracket 46. In this state, the positioning pin 54 fits into the positioning hole 50 and prevents rotation of the test hitting table 44. However, the positioning pin 54 is pulled into the bracket 46 and rotated.
When the engaging projection 60 is engaged with a portion of the bracket 46 adjacent to the notch 62,
The protrusion to the side is prevented, and the test hitting table 44 can be rotated. After moving a desired one of the four test striking surfaces 58 to the test striking position, the positioning pin 54 was rotated to the phase in which the engaging projection 60 matched the notch 62 and added to the positioning pin 54. When the force is released, the positioning pin 54 fits into the positioning hole 50, and the rotation of the test table 44 is prevented.

【0014】次に、塗布ユニット18について説明す
る。図3に示すように、前記搬入コンベア22および搬
出コンベア24の可動ガイド28の上方には、一対の支
柱108により支持された基台110が設けられてお
り、この基台110上には一対のガイドレール112が
X軸方向に設けられるとともに、X軸テーブル114が
摺動可能に載置されている。X軸テーブル114はナッ
ト116(図9参照)においてボールねじ118に螺合
され、ボールねじ118がX軸駆動用サーボモータ12
0によって駆動されることによりX軸方向に移動させら
れる。このX軸テーブル114には、塗布ヘッド16
A,16B,16Cが搭載されており、それぞれ昇降さ
せられるとともに、その中心線まわりに回転させられる
ようになっている。これら塗布ヘッド16A,16B,
16Cの構造,昇降ならびに回転の構成は、特開平1−
56565号公報に記載の高粘性流体塗布装置と同じで
あり、簡単に説明する。また、3個の塗布ヘッド16
A,16B,16Cは同じものであり、一つについて説
明する。
Next, the coating unit 18 will be described. As shown in FIG. 3, a base 110 supported by a pair of columns 108 is provided above the movable guide 28 of the carry-in conveyor 22 and the carry-out conveyor 24, and a pair of bases 110 is provided on the base 110. A guide rail 112 is provided in the X-axis direction, and an X-axis table 114 is slidably mounted. The X-axis table 114 is screwed to a ball screw 118 with a nut 116 (see FIG. 9), and the ball screw 118 is connected to the X-axis driving servo motor 12.
By being driven by 0, it is moved in the X-axis direction. The X-axis table 114 has a coating head 16
A, 16B, and 16C are mounted, respectively, and can be moved up and down, respectively, and rotated around the center line thereof. These coating heads 16A, 16B,
The structure of 16C, the structure of lifting and lowering and rotation are described in
This is the same as the high-viscosity fluid coating device described in Japanese Patent No. 56565, and will be briefly described. In addition, three coating heads 16
A, 16B and 16C are the same, and only one will be described.

【0015】X軸テーブル114の前面には、図9に示
すようにブロック124が固定されており、ブロック1
24にはガイドレール126が上下方向に設けられると
ともに、ブラケット128が摺動可能に嵌合されてい
る。ブラケット128はL字形を成し、その下端部から
水平に延び出させられたアーム部130に塗布ヘッド1
6Aが取り付けられている。ブラケット128の下端部
にはまた、アーム部130とは反対向きに延び出すプレ
ート132が固定され、ブロック124に上下方向に摺
動可能に嵌合されたロッド134の下端部に摺動可能に
嵌合されるとともに、スプリング136によって下方に
付勢されている。ロッド134の上端部はギヤハウジン
グ138に上下方向に摺動可能に嵌合されており、その
嵌合部分に設けられたラックにはピニオンが噛み合わさ
れ、このピニオンと一体的に設けられた扇形歯車が塗布
ヘッド昇降用モータ140によって回転させられること
によりロッド134が昇降させられ、塗布ヘッド16A
が昇降させられる。
A block 124 is fixed on the front surface of the X-axis table 114 as shown in FIG.
A guide rail 126 is provided in the up-down direction on 24, and a bracket 128 is slidably fitted. The bracket 128 has an L-shape, and has an arm 130 extending horizontally from the lower end thereof.
6A is attached. At the lower end of the bracket 128, a plate 132 extending in the direction opposite to the arm 130 is fixed, and is slidably fitted to the lower end of a rod 134 which is slidably fitted to the block 124 in the vertical direction. And are urged downward by a spring 136. The upper end of the rod 134 is fitted to the gear housing 138 so as to be slidable in the up-down direction. Is rotated by a motor 140 for raising and lowering the coating head, so that the rod 134 is raised and lowered.
Is raised and lowered.

【0016】塗布ヘッド16Aは、図10に示すよう
に、塗布ノズル144とシリンジ146とを有してい
る。塗布ノズル144は、筒状のホルダ148の先端に
1本の吐出管150が固定されて成る。ホルダ148は
シリンジ146に固定のアダプタ152に相対回転不能
に嵌合されるとともに、ナット154によって固定され
ており、吐出管150を交換する場合にはホルダ148
ごと交換される。また、ホルダ148にはストッパ15
6が設けられ、接着剤塗布時にプリント基板12に当接
して吐出管150との間に一定の隙間が確保されるよう
になっている。この塗布ヘッド16Aは、ブラケット1
28に相対回転可能に支持されている。ブラケット12
8には筒状部材160が相対回転可能に嵌合されてお
り、筒状部材160のブラケット128からの突出端に
は大径歯車162が設けられるとともに係合部材164
が固定されており、塗布ヘッド16Aは、筒状部材16
0に相対回転不能に嵌合されるとともに係合部材164
に軸方向に抜け出し不能に係合させられている。大径歯
車162は小径歯車168(図8参照)に噛み合わさ
れ、小径歯車168が図9に示すベルト170,プーリ
172を介して塗布ヘッド回転用モータ174によって
回転させられることにより、塗布ヘッド16Aが回転さ
せられる。1個の塗布ノズル144に吐出管150が2
個設けられる場合があり、その場合に2個の吐出管15
0の並びの方向が変えられるようになっているのであ
る。
The coating head 16A has a coating nozzle 144 and a syringe 146 as shown in FIG. The application nozzle 144 is formed by fixing one discharge pipe 150 to the tip of a cylindrical holder 148. The holder 148 is fitted to an adapter 152 fixed to the syringe 146 so as to be relatively non-rotatable, and is fixed by a nut 154. When the discharge pipe 150 is exchanged, the holder 148 is used.
Everything is exchanged. The holder 148 has a stopper 15
6 are provided so as to contact the printed circuit board 12 at the time of applying the adhesive and to secure a certain gap between the discharge pipe 150 and the printed circuit board 12. The coating head 16A is mounted on the bracket 1
28 so as to be relatively rotatable. Bracket 12
8, a large-diameter gear 162 is provided at a protruding end of the cylindrical member 160 from the bracket 128, and an engagement member 164 is provided.
Is fixed, and the coating head 16A is
0 and the engaging member 164
And is engaged so as not to come out in the axial direction. The large-diameter gear 162 meshes with a small-diameter gear 168 (see FIG. 8), and the small-diameter gear 168 is rotated by a coating-head rotating motor 174 via a belt 170 and a pulley 172 shown in FIG. Rotated. Two discharge pipes 150 are provided for one application nozzle 144.
In some cases, two discharge pipes 15 are provided.
The direction of the arrangement of 0s can be changed.

【0017】シリンジ146は有底円筒状を成し、その
開口がキャップ180によって閉塞されるとともに、シ
リンジ146内の空間は接続金具184,ホース186
(図9参照)によって図示しない圧縮空気供給源に接続
されている。ホース186の途中に設けられた電磁方向
切換弁188(図11参照)の切換えにより、シリンジ
146は圧縮空気供給源と大気とに択一的に連通させら
れ、圧縮空気が供給されれば接着剤がホルダ148なら
び吐出管150を通って吐出される。
The syringe 146 has a cylindrical shape with a bottom. The opening of the syringe 146 is closed by a cap 180, and the space inside the syringe 146 is formed with a connection fitting 184 and a hose 186.
(See FIG. 9) to connect to a compressed air supply source (not shown). By switching the electromagnetic directional control valve 188 (see FIG. 11) provided in the middle of the hose 186, the syringe 146 is selectively communicated with the compressed air supply source and the atmosphere, and the adhesive is supplied when the compressed air is supplied. Is discharged through the holder 148 and the discharge pipe 150.

【0018】塗布ユニット18にはまた、図8に示すよ
うに、プリント基板12に設けられた基準マークを読み
取るカメラ190が設けられている。接着剤の塗布に先
立って基準マークが読み取られ、その読み取り結果に基
づいてY軸テーブル33,X軸テーブル114の移動量
の修正が行われ、塗布ヘッド16がプリント基板12の
接着剤塗布位置上に精度良く移動させられるようになっ
ているのである。
As shown in FIG. 8, the coating unit 18 is provided with a camera 190 for reading a reference mark provided on the printed circuit board 12. Prior to the application of the adhesive, the fiducial marks are read, and the movement amounts of the Y-axis table 33 and the X-axis table 114 are corrected based on the read result. It can be moved with high precision.

【0019】本塗布装置は、図11に示す制御装置20
0により制御される。制御装置200は、CPU20
2,ROM204,RAM206およびそれらを接続す
るバス208を有するコンピュータを主体とするもので
ある。バス208には入力インタフェース210が接続
され、カメラ190および入力装置212が接続されて
いる。バス208にはまた、出力インタフェース216
が接続されており、駆動回路218,220,222,
224,226を介して、X軸テーブル駆動用モータ1
20,Y軸テーブル駆動用モータ40,塗布ヘッド昇降
用モータ140,塗布ヘッド回転用モータ174,電磁
方向切換弁188が接続されるとともに、制御回路22
8を介してカメラ190が接続されている。RAM20
6には、図12に示すように、試し打ち回数メモリ23
0,試し打ち開始位置メモリ232,試し打ち間隔メモ
リ234,試し打ち開始時回数メモリ235,位置ずれ
検出塗布ヘッド指定メモリ236,第一〜第三の塗布ヘ
ッド位置ずれ量メモリ238,240,242,カウン
タ244およびフラグF1 ,F2 がワーキングメモリと
共に設けられている。また、ROM204には、図13
にフローチャートで示すメインルーチン,図1および図
2にフローチャートで示す吐出管位置ずれ検出ルーチ
ン,図示しない接着剤塗布ルーチンが格納されている。
塗布ヘッド16A,16B,16Cにはいずれも吐出管
150が1本ずつ取り付けられており、この検出ルーチ
ンは1本の吐出管150の位置ずれを検出するものであ
る。
The present coating apparatus has a control unit 20 shown in FIG.
Controlled by 0. The control device 200 includes the CPU 20
2. The main component is a computer having a ROM 204, a RAM 206 and a bus 208 connecting them. An input interface 210 is connected to the bus 208, and a camera 190 and an input device 212 are connected. The bus 208 also has an output interface 216
Are connected, and the driving circuits 218, 220, 222,
X-axis table driving motor 1 via 224 and 226
20, a motor 40 for driving the Y-axis table, a motor 140 for lifting / lowering the coating head, a motor 174 for rotating the coating head, and an electromagnetic direction switching valve 188.
8, a camera 190 is connected. RAM 20
6, a trial hitting number memory 23 as shown in FIG.
0, a trial hitting start position memory 232, a trial hitting interval memory 234, a trial hitting start time memory 235, a displacement detection coating head designation memory 236, and first to third coating head positional shift amount memories 238, 240, 242, A counter 244 and flags F 1 and F 2 are provided together with the working memory. In addition, the ROM 204 stores FIG.
1 stores a main routine shown by a flowchart, a discharge pipe position deviation detection routine shown by a flowchart in FIGS. 1 and 2, and an adhesive application routine (not shown).
Each of the coating heads 16A, 16B, and 16C has one discharge pipe 150 attached thereto, and this detection routine detects a displacement of one discharge pipe 150.

【0020】位置ずれの検出に先立って、接着剤の試し
打ち回数N,試し打ち開始位置,試し打ち間隔,吐出管
150の位置ずれを検出する塗布ヘッド16の種類がそ
れぞれ入力装置212により入力され、メモリに格納さ
れる。試し打ち時には、試し打ち台44はY軸テーブル
33の移動により塗布ヘッド16A,16B,16Cと
Y軸方向の位置が一致する位置に移動させられ、X軸方
向に等間隔で接着剤が多数点塗布されるのであるが、試
し打ち開始位置とは、これら多数の塗布位置のうち、最
も第一塗布ヘッド16Aに近い位置である。この位置は
図3に示す原位置にある第一塗布ヘッド16Aの位置を
0とするX座標で与えられ、ここではL1 で表す。ま
た、試し打ち間隔は試し打ち面58上に接着剤を塗布す
る間隔であり、L2 とする。さらに、第一〜第三の塗布
ヘッド16A〜16Cの全部について吐出管150の位
置ずれが検出されるものとする。なお、カメラ190
は、その撮像中心が指定の位置へ正確に移動するように
予め位置合わせされている。
Prior to the detection of the displacement, the input device 212 inputs the number N of trials of the adhesive, the trial starting position, the trial interval, and the type of the coating head 16 for detecting the displacement of the discharge pipe 150. , Stored in memory. At the time of trial driving, the trial driving table 44 is moved to a position where the position of the coating heads 16A, 16B and 16C in the Y-axis direction coincides with the movement of the Y-axis table 33. Although the coating is performed, the test hitting start position is a position closest to the first coating head 16A among these many coating positions. This position is given by the X coordinate of the zero position of the first coating head 16A in the original position shown in FIG. 3, denoted here as L 1. Further, the trial interval is the spacing of applying an adhesive onto the trial surface 58, and L 2. Further, it is assumed that the displacement of the discharge pipe 150 is detected for all of the first to third coating heads 16A to 16C. Note that the camera 190
Are pre-aligned so that the imaging center moves accurately to the designated position.

【0021】電源が投入されればメインルーチンのステ
ップS101(以下、S101と略記する。他のステッ
プについても同じ。)が実行され、カウンタ244,フ
ラグF1 ,F2 のリセット等の初期設定が行われる。次
いでS102が実行され、後に詳述するように、図1に
示す吐出管位置ずれ検出ルーチンに従って吐出管150
の位置ずれが検出された後、S103においてROM2
04に格納された接着剤塗布ルーチンに従ってプリント
基板12に接着剤が塗布される。この塗布時には、S1
02において検出された吐出管150の位置ずれ量分、
吐出管150の移動量とプリント基板12の移動量とが
それぞれ補正される。プリント基板12については、接
着剤の塗布に先立ってカメラ190により基準マークの
読取りが行われ、その位置ずれ量が算出されるようにな
っており、吐出管150,プリント基板12の各移動量
は、吐出管150の位置ずれとプリント基板12の位置
ずれとの両方が解消されるように補正される。この補正
は、接着剤の1点の塗布毎に行われるが、1枚のプリン
ト基板12の全部の塗布位置について、接着剤の塗布に
先立って予め補正するようにしてもよい。
When the power is turned on, step S101 of the main routine (hereinafter abbreviated as S101; the same applies to other steps) is executed, and initialization such as resetting of the counter 244 and the flags F 1 and F 2 is performed. Done. Next, S102 is executed, and as will be described in detail later, the discharge pipe 150 is displaced according to the discharge pipe position shift detection routine shown in FIG.
Is detected in S103 after the position shift of
The adhesive is applied to the printed circuit board 12 in accordance with the adhesive application routine stored in 04. At the time of this application, S1
02, the displacement amount of the discharge pipe 150 detected in
The movement amount of the discharge pipe 150 and the movement amount of the printed circuit board 12 are respectively corrected. Prior to the application of the adhesive, the reference mark is read by the camera 190 on the printed circuit board 12 and the amount of displacement thereof is calculated. Is corrected so that both the displacement of the discharge pipe 150 and the displacement of the printed circuit board 12 are eliminated. This correction is performed every time the adhesive is applied at one point. However, all the application positions of one printed circuit board 12 may be corrected before applying the adhesive.

【0022】以下、図1に示す吐出管位置ずれ検出ルー
チンに基づいて、吐出管150の位置ずれ検出について
詳細に説明する。まず、ステップS1においてフラグF
1 がセットされているか否かの判定が行われる。フラグ
1 は図示しないメインルーチンの初期設定およびS1
7,45においてリセットされるため、S1が1回目に
行われるとき判定はNOとなり、S2において第一塗布
ヘッド16Aについて吐出管150の位置ずれ検出を行
うか否かの判定が行われる。この判定はYESであり、
S3においてカウンタ244のカウント値Cが試し打ち
開始時回数メモリ235に格納される。1個の塗布ヘッ
ド16について試し打ちを開始するのに先立って、その
開始時のカウント値Cが記憶されるのである。この試し
打ち開始時のカウント値をCA とする。
Hereinafter, the detection of the displacement of the discharge pipe 150 will be described in detail based on the discharge pipe displacement detection routine shown in FIG. First, in step S1, the flag F
A determination is made whether 1 is set. Flag F 1 is the initial setting of the main routine (not shown) and S1
Since the reset is performed in steps 7 and 45, the determination is NO when S1 is performed for the first time, and a determination is made in S2 as to whether or not the positional deviation of the discharge tube 150 is to be detected for the first coating head 16A. This determination is YES,
In S3, the count value C of the counter 244 is stored in the trial hitting start time number memory 235. Prior to starting test hitting for one application head 16, the count value C at the start is stored. The count value at the time of the trial start and C A.

【0023】次いでS4が実行され、第一塗布ヘッド1
6Aが1回目の試し打ち位置へ移動させられる。この位
置は、原位置にある第一塗布ヘッド16Aから試し打ち
開始位置までの距離L1 にL2 ・C(Cはカウンタ24
4のカウント値)を加えた距離離れた位置である。今、
試し打ち位置に位置決めされた試し打ち面58にまだ1
回も試し打ちが為されていないとすればC=0であり、
第一塗布ヘッド16Aは試し打ち面58の試し打ち開始
位置に移動させられる。そして、S5において接着剤が
試し打ち面58に塗布された後、S6においてカウンタ
244のカウント値Cが1増加させられる。次いで、S
7においてカウント値CとS3において記憶したカウン
ト値CA との差が試し打ち回数N以上であるか否か、す
なわち試し打ちがN回行われたか否かが判定される。本
実施例では試し打ち回数Nは5回に設定されており、S
7はNOとなってルーチンの実行はS4に戻る。
Next, S4 is executed, and the first coating head 1
6A is moved to the first trial hitting position. This position is equal to the distance L 1 from the first coating head 16A at the original position to the test starting position, L 2 · C (C is a counter 24).
(Count value of 4). now,
The test strike surface 58 positioned at the test strike position still has 1
If no test strikes have been made, then C = 0,
The first application head 16A is moved to the test hitting start position on the test hitting surface 58. Then, after the adhesive is applied to the test hitting surface 58 in S5, the count value C of the counter 244 is increased by 1 in S6. Then, S
The difference between the count value C A stored in the count value C and S3 in 7 whether or not the trial number of times N or more, that is, whether the trial has been performed N times is determined. In the present embodiment, the number of trial hits N is set to 5 times, and S
7 is NO and the execution of the routine returns to S4.

【0024】試し打ちがN回実行されればS7はYES
となり、S8においてカウント値CがCA に戻された
後、試し打ちされたスポット状の接着剤が撮像される。
まず、S9が実行されてカメラ190が1番目の接着剤
上へ移動させられる。カメラ190はX軸テーブル11
4の第一塗布ヘッド16Aから距離L3 だけ前側(試し
打ち台44側)の位置に設けられており、カメラ190
の移動距離は第一塗布ヘッド16Aの塗布位置への移動
距離からL3 を引いて求められる。移動後、S10にお
いてカメラ190は塗布された接着剤を撮像する。次い
で、S11においてカウンタ244のカウント値Cが1
増加させられ、S12においてCからCA を引いた値が
Nであるか否かにより、塗布された全部の接着剤が撮像
されたか否かが判定される。この判定は当初はNOであ
り、S12の判定がYESになるまでS9〜S12が繰
り返し実行される。
S7 is YES if test hitting is performed N times
Next, after the count value C is returned to C A at S8, the trial has been spot-like adhesive is imaged.
First, S9 is executed to move the camera 190 onto the first adhesive. The camera 190 is the X-axis table 11
4 of the first coating head 16A by a distance L 3 is provided at the position of the front side (the trial base 44 side), the camera 190
Movement distance is determined by subtracting the L 3 from the moving distance to the coating position of the first coating head 16A. After the movement, in S10, the camera 190 captures an image of the applied adhesive. Next, in S11, the count value C of the counter 244 becomes 1
Be increased, minus the C A to C in S12 is based on whether it is N, adhesives all coated is determined whether captured. This determination is initially NO, and S9 to S12 are repeatedly executed until the determination in S12 becomes YES.

【0025】塗布された全部の接着剤が撮像されればS
12はYESとなり、S13において吐出管150の位
置ずれ量ΔX1 ,ΔY1 が算出される。前述のようにカ
メラ190は指定された位置へ正確に移動させられるよ
うになっており、このカメラ190の撮像中心が吐出管
150の正規位置である。したがって、吐出管150や
シリンジ146等に製作誤差や取付誤差等がなければス
ポット状の接着剤の中心とカメラ190の撮像中心とが
一致するが、誤差があれば、図14に示すように塗布さ
れた接着剤248が撮像中心に対してずれて見える。S
13では、塗布された5個の接着剤248の各中心の、
撮像中心を(0,0)とするX,Y座標の平均が算出さ
れ、その平均中心とカメラ190の撮像中心とのずれ量
ΔX1 ,ΔY1 が算出されて第一塗布ヘッド位置ずれ量
メモリ238に格納される。そして、実際のプリント基
板12への接着剤の塗布時には、プリント基板12の位
置ずれ量および吐出管150の位置ずれ量分、第一塗布
ヘッド16A,プリント基板12の移動量が補正され、
プリント基板12に精度良く接着剤が塗布される。
If all the applied adhesives are imaged, S
12 is YES, and in S13, the displacement amounts ΔX 1 and ΔY 1 of the discharge pipe 150 are calculated. As described above, the camera 190 can be accurately moved to the designated position, and the imaging center of the camera 190 is the normal position of the discharge pipe 150. Therefore, if there is no manufacturing error or mounting error in the discharge pipe 150, the syringe 146, or the like, the center of the spot-shaped adhesive coincides with the imaging center of the camera 190, but if there is an error, the coating is performed as shown in FIG. The applied adhesive 248 appears to be shifted with respect to the imaging center. S
In 13, the center of each of the five applied adhesives 248 is
The average of the X and Y coordinates with the imaging center at (0, 0) is calculated, and the deviation amounts ΔX 1 and ΔY 1 between the average center and the imaging center of the camera 190 are calculated, and the first coating head position deviation amount memory 238. When the adhesive is actually applied to the printed circuit board 12, the amount of displacement of the printed circuit board 12 and the amount of displacement of the discharge pipe 150, and the amount of movement of the first application head 16A and the printed circuit board 12 are corrected.
The adhesive is applied to the printed board 12 with high accuracy.

【0026】位置ずれ検出後、S14においてフラグF
1 がセットされた後、S15においてカウント値Cが許
容塗布数CMAX 以上であるか否かの判定が行われる。許
容塗布数CMAX は試し打ち面58上に試し打ちできる数
であり、試し打ち面58に更に試し打ちできるか否の判
定が行われるのである。試し打ち数がまだCMAX になっ
ていなければS15はNOとなり、ルーチンの実行はS
1に戻る。また、試し打ち面58にこれ以上試し打ちを
行うことができない場合にはS15がYESとなり、S
16においてアラームが発せられる。それにより作業者
は試し打ち台44を回転させ、まだ試し打ちが為されて
いない試し打ち面58を試し打ち位置に位置決めする
か、あるいは試し打ち台44を清掃あるいは交換する。
アラームの発生後、S17においてカウンタ244,フ
ラグF1 ,F2 がリセットされてルーチンの実行は終了
する。
After detecting the displacement, the flag F is set at S14.
After 1 is set, it is determined in S15 whether or not the count value C is equal to or more than the allowable application number CMAX . The allowable application number C MAX is a number that allows the test hitting to be performed on the test hitting surface 58, and a determination is made as to whether or not the test hitting surface 58 can be further test hit. If the trial count has not yet become a C MAX S15 is NO, execution of the routine S
Return to 1. On the other hand, when the test hitting cannot be performed any more on the test hitting surface 58, S15 becomes YES and S15
At 16 an alarm is issued. Accordingly, the operator rotates the test hitting table 44 and positions the test hitting surface 58 on which the test hitting has not yet been performed at the test hitting position, or cleans or replaces the test hitting table 44.
After the occurrence of the alarm, the counter 244 and the flags F 1 and F 2 are reset in S17, and the execution of the routine ends.

【0027】第一塗布ヘッド16Aの吐出管150の位
置ずれ検出が終了すれば、次にS1が実行されるとき判
定はYESとなる。そして、S18においてフラグF2
がセットされているか否かの判定が行われるが、この判
定はNOであり、S19において第二塗布ヘッド16B
の吐出管150について位置ずれの検出を行うか否かの
判定が行われる。今、第二塗布ヘッド16Bも位置ずれ
検出対象として指定されているためS19の判定はYE
Sとなり、S20〜S31が前記S3〜S14と同様に
実行され、位置ずれ量ΔX2 ,ΔY2 が算出される。た
だし、第二塗布ヘッド16Bの移動量は、第一塗布ヘッ
ド16Aの位置ずれ検出時の移動量L1 +L2 ・Cに、
第一塗布ヘッド16Aと第二塗布ヘッド16Bとの距離
4 を加えた量とされる。
When the detection of the displacement of the discharge pipe 150 of the first coating head 16A is completed, the determination becomes YES when S1 is executed next. Then, in S18, the flag F 2
Is determined whether or not the second coating head 16B is set in S19.
A determination is made as to whether or not to detect a positional deviation for the discharge pipe 150 of FIG. Now, since the second coating head 16B is also designated as a target for detecting a displacement, the determination in S19 is YE
In S, S20 to S31 are executed in the same manner as S3 to S14, and the displacement amounts ΔX 2 and ΔY 2 are calculated. However, the moving amount of the second coating head 16B is equal to the moving amount L 1 + L 2 · C at the time of detecting the displacement of the first coating head 16A.
Is an amount that the distance L 4 plus the first coating head 16A and the second coating head 16B.

【0028】第二塗布ヘッド16Bの吐出管150の位
置ずれ量ΔX2 ,ΔY2 は、第二塗布ヘッド位置ずれ量
メモリ240に格納される。位置ずれ検出が終了すれば
フラグF2 がセットされるため、次にS18が実行され
るとき判定はYESとなり、図2に示すS32において
第三塗布ヘッド16Cの吐出管150について位置ずれ
検出を行うか否かの判定が行われる。この判定はYES
となり、S33〜S43が前記S3〜S13と同様に実
行され、位置ずれ量ΔX3 ,ΔY3 が算出されて第三位
置ずれ量メモリ242に格納される。ただし、第三塗布
ヘッド16Cの移動量は、第一塗布ヘッド16Aの位置
ずれ検出時の移動量に、第一塗布ヘッド16Aと第三塗
布ヘッド16Cとの距離L5 を加えた量とされる。位置
ずれ量が算出されたならばS44が実行され、試し打ち
がCMAX 回行われたか否かが判定される。CMAX 回行わ
れていなければS44はNOとなり、S45においてフ
ラグF1 ,F2 がリセットされてルーチンの実行は終了
する。
The displacement amounts ΔX 2 and ΔY 2 of the discharge tube 150 of the second coating head 16B are stored in the second coating head displacement memory 240. Since the positional deviation detection is the flag F 2 is set if finished, the determination is YES, the positional deviation detection for the discharge pipe 150 of the third coating head 16C in S32 shown in FIG. 2 performed when the next S18 is executed Is determined. This judgment is YES
Then, S33 to S43 are executed in the same manner as S3 to S13, and the positional deviation amounts ΔX 3 and ΔY 3 are calculated and stored in the third positional deviation amount memory 242. However, the amount of movement of the third coating head 16C is a position on the movement amount at the time deviation detection, the amount obtained by adding the distance L 5 between the first coating head 16A and the third coating head 16C of the first coating head 16A . If the positional deviation amount has been calculated, S44 is executed, and it is determined whether the test hit has been performed C MAX times. C MAX times done S44 unless is NO, the flag F 1, execution of F 2 is reset routine in S45 is terminated.

【0029】なお、位置ずれの検出は、3個の塗布ヘッ
ド16A〜16Cのうちの1個または2個の塗布ヘッド
の吐出管150について行われる場合もある。例えば、
第一塗布ヘッド16Aの吐出管150のみについて位置
ずれを検出する場合には、その検出の終了後、S1が実
行されるとき判定はYESとなるが、S18,S19,
S32がいずれもNOとなり、S45の実行後、ルーチ
ンの実行が終了する。また、第一塗布ヘッド16Aおよ
び第三塗布ヘッド16Cについて吐出管150の位置ず
れを検出する場合には、それら塗布ヘッドの指定によ
り、まず、S2がYESとなって第一塗布ヘッド16A
の吐出管150について位置ずれが検出され、次にS1
がYES,S18,S19がNO,S32がYESとな
って第三塗布ヘッド16Cの吐出管150について位置
ずれが検出される。
It is to be noted that the displacement may be detected with respect to the discharge pipe 150 of one or two of the three coating heads 16A to 16C. For example,
When the positional deviation is detected only with respect to the discharge pipe 150 of the first coating head 16A, the determination becomes YES when S1 is executed after the detection is completed.
S32 is NO in both cases, and after execution of S45, the execution of the routine ends. When detecting the displacement of the discharge pipe 150 with respect to the first coating head 16A and the third coating head 16C, first, S2 becomes YES and the first coating head 16A
Is detected with respect to the discharge pipe 150 of FIG.
Is YES, S18 and S19 are NO, and S32 is YES, and the displacement of the discharge pipe 150 of the third coating head 16C is detected.

【0030】さらに、RAM206は本接着剤塗布装置
の電源がOFFにされても記憶内容が消えないようにバ
ックアップされており、位置ずれの検出後、次に位置ず
れ検出が行われるまでの間に電源がOFFにされても、
前回の位置ずれ検出終了時のデータが残っている。カウ
ンタ244のカウント値Cも残っており、試し打ち位置
に位置決めされた試し打ち面58について何回試し打ち
が行われたかがわかるのであって、次に位置ずれが検出
される塗布ヘッド16は、試し打ち面58の先の位置ず
れ検出時の最後の試し打ち位置の次の位置から接着剤の
塗布を開始することができ、試し打ち面58を無駄なく
使用することができる。
Further, the RAM 206 is backed up so that the stored contents are not erased even when the power of the present adhesive coating apparatus is turned off. Even if the power is turned off,
The data at the end of the previous misalignment detection remains. The count value C of the counter 244 also remains, and it is possible to know how many times the test hitting has been performed on the test hitting surface 58 positioned at the test hitting position. The application of the adhesive can be started from the position next to the last trial hitting position at the time of detecting the displacement of the tip of the hitting surface 58, and the trial hitting surface 58 can be used without waste.

【0031】以上の説明から明らかなように、本実施例
においては、プリント基板移動ユニット14,塗布ユニ
ット18等が塗布装置を構成し、カメラ190が撮像装
置を構成している。また、ROM204のS8〜S1
3,S25〜S30,S38〜S43を記憶する部分な
らびにCPU202およびRAM206のそれらをステ
ップを実行する部分が位置ずれ検出手段を構成してお
り、ROM204の接着剤塗布ルーチンを記憶する部分
ならびにCPU202およびRAM206のそれらステ
ップを実行する部分が補正手段を構成しているのであ
る。
As is apparent from the above description, in the present embodiment, the printed board moving unit 14, the coating unit 18 and the like constitute a coating device, and the camera 190 constitutes an imaging device. S8 to S1 of the ROM 204
3, S25 to S30, S38 to S43, and a portion of the CPU 202 and the RAM 206 for executing the steps constitute a misalignment detecting means, and a portion of the ROM 204 for storing an adhesive application routine, and the CPU 202 and the RAM 206. The part executing these steps constitutes the correction means.

【0032】本発明の別の実施例を図15ないし図17
に示す。本実施例は、1個の塗布ヘッド16に取り付け
られた2本の吐出管150の位置ずれを検出するもので
ある。図15に示すように2本の吐出管150A,B
は、シリンジ146の回転中心を中心とする一円周上に
180度間隔で取り付けられており、任意の角度回転さ
せられた位置との2位置で使用される。これら吐出管1
50A,Bの位置ずれの検出は、図17のフローチャー
トに従って行われる。なお、本実施例においては、説明
を簡単にするために塗布ヘッド16は1個のみ設けられ
ていることとするが、複数設けられている場合には、前
記実施例の場合と同様に、いずれの塗布ヘッドについて
吐出管の位置ずれを検出するかのデータ,指定された塗
布ヘッドについて吐出管の位置ずれが終了したか否かを
表すフラグの使用により位置ずれを検出することができ
る。
FIGS. 15 to 17 show another embodiment of the present invention.
Shown in In this embodiment, the displacement of the two discharge tubes 150 attached to one coating head 16 is detected. As shown in FIG. 15, two discharge pipes 150A and 150B
Are mounted at intervals of 180 degrees on one circumference centered on the rotation center of the syringe 146, and are used at two positions: a position rotated by an arbitrary angle. These discharge pipes 1
The detection of the displacement of 50A and 50B is performed according to the flowchart of FIG. In this embodiment, only one coating head 16 is provided for the sake of simplicity. However, when a plurality of coating heads 16 are provided, any The positional deviation can be detected by using data indicating whether the positional deviation of the discharge pipe is detected for the application head and the flag indicating whether the positional deviation of the discharge pipe has been completed for the designated coating head.

【0033】位置ずれ検出時には、まず、S201〜S
205が実行され、吐出管150A,Bが図15に示す
第一試し打ち位置に位置する状態で接着剤の塗布が5回
行われる。5回塗布されればS205がYESとなり、
S206において塗布ヘッド16が180度回転させら
れて吐出管150A,Bが第二試し打ち位置に移動させ
られる。その状態でS207〜S210が実行され、接
着剤が5回塗布される。この塗布が終了すればS211
においてカウンタ244のカウント値CがS201にお
いて記憶された値CA に戻された後、S212〜S21
5が実行され、塗布された10組の接着剤が撮像され
る。撮像後、S216において吐出管150A,Bが第
一試し打ち位置に位置する状態で塗布された5組の接着
剤の像に基づいて吐出管150Aと150Bとの距離が
算出される。吐出管150Aにより塗布された5個の接
着剤の中心の平均位置(X,Y座標)と、吐出管150
Bにより塗布された5個の接着剤の中心の平均位置
(X,Y座標)とが算出されるとともに、それら平均中
心位置間の距離が求められるのであり、S217ではそ
の距離が設定範囲内であるか否かの判定が行われる。1
50A,B間の距離が広過ぎ、あるいは狭過ぎて塗布に
使用できない場合にはS217がNOとなり、S219
においてアラームが発せられてルーチンの実行は終了す
る。
At the time of detecting the displacement, first, S201 to S201
Step 205 is performed, and the application of the adhesive is performed five times in a state where the discharge pipes 150A and 150B are located at the first trial hitting position shown in FIG. If it is applied five times, S205 becomes YES,
In S206, the application head 16 is rotated 180 degrees, and the discharge pipes 150A and 150B are moved to the second trial hitting position. In this state, S207 to S210 are performed, and the adhesive is applied five times. If this coating is completed, S211
After the count value C of the counter 244 is returned to the stored values C A at S201 in, S212~S21
5 is performed, and the ten sets of applied adhesives are imaged. After the imaging, in S216, the distance between the discharge tubes 150A and 150B is calculated based on the images of the five sets of adhesive applied in a state where the discharge tubes 150A and 150B are located at the first trial hitting position. The average position (X, Y coordinates) of the centers of the five adhesives applied by the discharge pipe 150A and the discharge pipe 150
The average position (X, Y coordinates) of the centers of the five adhesives applied by B is calculated, and the distance between the average center positions is obtained. In S217, the distance is set within the set range. A determination is made whether there is. 1
If the distance between 50A and 50B is too large or too small to be used for coating, S217 is NO and S219
Is issued and the execution of the routine ends.

【0034】吐出管150A,B間の距離が設定範囲内
であって塗布に使用できるのであればS217がYES
となり、S220において吐出管150A,Bの水平方
向の位置ずれ量ΔX,ΔYおよび回転角度誤差Δθが算
出される。前述のようにカメラ190はその撮像中心が
正確に指定された位置に移動するようにされており、図
16に示すように、吐出管150A,Bの実際の回転中
心MAとカメラ190の撮像中心とのずれ量が水平方向
の位置ずれ量ΔXA ,ΔYA であり、吐出管150Aの
中心と吐出管150Bの中心とを結ぶ直線とカメラ19
0の撮像面のY軸とが成す角度が回転角度誤差Δθであ
る。回転中心MA は、吐出管150Aと吐出管150B
とについてそれぞれ回転中心を算出し、それらを平均す
ることにより求められる。吐出管150Aが第一位置に
おいて吐出管150Aが塗布した5個の接着剤248A
の各中心の平均位置と、第二位置において吐出管150
Aが塗布した5個の接着剤248A´の各中心の平均位
置との中点が吐出管150Aの実際の回転中心である。
吐出管150Bについても同様にして回転中心が求めら
れ、これら2種類の回転中心の平均を実際の回転中心と
する。算出された位置ずれ量ΔX,ΔY,回転角度誤差
Δθはメモリに格納される。なお、接着剤248A,A
´は吐出管150Aの塗布によるものであるが、図16
では説明の都合上、吐出管150Bの塗布による接着剤
をも表すものとする。位置ずれ量の算出後、S120に
おいて試し打ち面58に許容塗布数CMAX 接着剤が塗布
されたか否かの判定が行われ、まだ、CMAX に達してい
なければS221はNOとなり、ルーチンの実行は終了
する。
If the distance between the discharge pipes 150A and 150B is within the set range and can be used for coating, YES is determined in S217.
In S220, the displacement amounts ΔX and ΔY in the horizontal direction of the discharge pipes 150A and 150B and the rotation angle error Δθ are calculated. As described above, the camera 190 has its imaging center moved to a position exactly specified. As shown in FIG. 16, the actual rotation center M A of the discharge pipes 150A and 150B and the imaging of the camera 190 are determined. The amount of deviation from the center is the amount of positional deviation ΔX A , ΔY A in the horizontal direction, and a straight line connecting the center of the discharge pipe 150A and the center of the discharge pipe 150B and the camera 19
The angle formed by the 0 imaging plane and the Y axis is the rotation angle error Δθ. The rotation center M A includes the discharge pipe 150A and the discharge pipe 150B.
And are calculated by calculating the rotation centers for each and averaging them. The discharge pipe 150A has five adhesives 248A applied by the discharge pipe 150A at the first position.
At the average position of each center of the discharge pipe 150 and the second position.
The middle point between the center of each of the five adhesives 248A 'applied with A and the average position is the actual center of rotation of the discharge pipe 150A.
The center of rotation is similarly obtained for the discharge pipe 150B, and the average of these two types of centers of rotation is used as the actual center of rotation. The calculated positional deviation amounts ΔX, ΔY and rotation angle error Δθ are stored in the memory. Note that the adhesive 248A, A
′ Is due to the application of the discharge pipe 150A, and FIG.
Here, for convenience of explanation, the adhesive formed by applying the discharge pipe 150B is also represented. After calculating the positional deviation amount, allowable application number C MAX adhesive the trial face 58 is made a determination whether it is applied in S120, yet, it does not reach the C MAX S221 is NO, execution of the routine Ends.

【0035】接着剤の塗布時には、塗布ヘッド16とプ
リント基板12とが、プリント基板12の位置ずれ量に
加えて吐出管150A,Bの位置ずれ量ΔXA ,ΔYA
補正した量相対移動させられるとともに、塗布ヘッド1
6がΔθが回転させられ、水平方向の位置ずれおよび回
転角度誤差が補正されて接着剤がプリント基板12に精
度良く塗布される。
When the adhesive is applied, the coating head 16 and the printed board 12 are displaced ΔX A , ΔY A of the discharge pipes 150 A and 150 B in addition to the displacement of the printed board 12.
The coating head 1 is moved relatively by the corrected amount.
6 is rotated by Δθ, the horizontal displacement and the rotation angle error are corrected, and the adhesive is applied to the printed circuit board 12 with high accuracy.

【0036】なお、上記各実施例においては、試し打ち
面58に塗布された接着剤を撮像して位置ずれを検出す
るようになっていたが、吐出管150自体を撮像して位
置ずれを検出してもよい。特に、吐出管150の下端面
を撮像すれば、前記実施例と同様にして位置ずれを検出
することができる。
In each of the above embodiments, the position shift is detected by imaging the adhesive applied to the test hitting surface 58. However, the position shift is detected by imaging the discharge tube 150 itself. May be. In particular, if the lower end surface of the discharge pipe 150 is imaged, the displacement can be detected in the same manner as in the above embodiment.

【0037】その他、特許請求の範囲を逸脱することな
く、当業者の知識に基づいて種々の変形,改良を施した
態様で本発明を実施することができる。
In addition, without departing from the scope of the claims, the present invention can be implemented in various modified and improved forms based on the knowledge of those skilled in the art.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例である接着剤塗布装置の制御
装置の主体を成すコンピュータのROMに格納された吐
出管位置ずれ検出ルーチンのフローチャートである。
FIG. 1 is a flowchart of a discharge pipe position shift detection routine stored in a ROM of a computer serving as a main body of a control device of an adhesive application apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】上記コンピュータのROMに格納された吐出管
位置ずれ検出ルーチンのフローチャートである。
FIG. 2 is a flowchart of a discharge pipe position shift detection routine stored in a ROM of the computer.

【図3】上記接着剤塗布装置を概略的に示す平面図であ
る。
FIG. 3 is a plan view schematically showing the adhesive application device.

【図4】上記接着剤塗布装置を概略的に示す正面図であ
る。
FIG. 4 is a front view schematically showing the adhesive application device.

【図5】上記接着剤塗布装置に設けられた試し打ち台を
示す正面図である。
FIG. 5 is a front view showing a test table provided in the adhesive application device.

【図6】上記試し打ち台の側面図である。FIG. 6 is a side view of the test table.

【図7】上記試し打ち台の位置決め部分を示す正面図
(一部断面)である。
FIG. 7 is a front view (partial cross section) showing a positioning portion of the test hitting table.

【図8】上記接着剤塗布装置の塗布ユニットを示す正面
図である。
FIG. 8 is a front view showing a coating unit of the adhesive coating device.

【図9】上記塗布ユニットを示す側面図である。FIG. 9 is a side view showing the coating unit.

【図10】上記塗布ユニットに設けられた塗布ヘッドを
示す正面断面図である。
FIG. 10 is a front sectional view showing a coating head provided in the coating unit.

【図11】上記制御装置を示すブロック図である。FIG. 11 is a block diagram showing the control device.

【図12】上記コンピュータのRAMの構成を示す図で
ある。
FIG. 12 is a diagram showing a configuration of a RAM of the computer.

【図13】上記コンピュータのROMに格納されたメイ
ンルーチンを示すフローチャートである。
FIG. 13 is a flowchart showing a main routine stored in a ROM of the computer.

【図14】上記塗布ヘッドの吐出管の位置ずれ検出を説
明する図である。
FIG. 14 is a diagram illustrating detection of a displacement of a discharge pipe of the coating head.

【図15】本発明の別の実施例である接着剤塗布装置の
塗布ヘッドにおける吐出管の取付位置を示す図である。
FIG. 15 is a view showing a mounting position of a discharge pipe in a coating head of an adhesive coating device according to another embodiment of the present invention.

【図16】図15に示す吐出管の位置ずれ検出を説明す
る図である。
FIG. 16 is a diagram illustrating detection of a displacement of the discharge pipe shown in FIG.

【図17】図15に示す吐出管の位置ずれ検出ルーチン
を示すフローチャートである。
FIG. 17 is a flowchart showing a discharge pipe position shift detection routine shown in FIG.

【符号の説明】 12 プリント基板 18 塗布ユニット 44 試し打ち台 146 シリンジ 150 吐出管 190 カメラ 200 制御装置 248 接着剤[Description of Signs] 12 Printed circuit board 18 Coating unit 44 Trial pad 146 Syringe 150 Discharge tube 190 Camera 200 Control device 248 Adhesive

フロントページの続き (72)発明者 照井 清一 愛知県知立市山町茶碓山19番地 富士機 械製造株式会社内 (56)参考文献 特開 平4−37090(JP,A) 特開 平1−135561(JP,A) 特開 昭61−234968(JP,A) 特開 平2−140992(JP,A) 特開 平1−318298(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B05C 5/00 - 5/02 B05D 1/26 H05K 3/34 504 Continuation of the front page (72) Inventor Seiichi Terui 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi Fuji Machine Manufacturing Co., Ltd. (56) References JP-A-4-37090 (JP, A) JP-A-1 JP-A-135561 (JP, A) JP-A-61-234968 (JP, A) JP-A-2-140992 (JP, A) JP-A-1-318298 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. . 7, DB name) B05C 5/00 - 5/02 B05D 1/26 H05K 3/34 504

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 高粘性流体を収容するシリンジに取り付
けられた吐出管からプリント基板に高粘性流体をスポッ
ト状に塗布する塗布装置と、 前記吐出管から吐出されて塗布対象物に塗布されたスポ
ット状の高粘性流体を撮像するとともに、前記プリント
基板に設けられた複数の基準マークを撮像する撮像装置
と、 その撮像装置により撮像された前記スポット状の高粘性
流体の像に基づいて前記吐出管の正規位置からの位置ず
れを検出する吐出管位置ずれ検出手段と、前記撮像装置により撮像された前記複数の基準マークの
像に基づいてプリント基板の位置ずれを検出する基板位
置ずれ検出手段と前記塗布装置による前記プリント基板への高粘性流体の
塗布時に、 前記吐出管位置ずれ検出手段および基板位置
ずれ検出手段により検出された前記吐出管の位置ずれお
よびプリント基板の位置ずれに基づいて、前記吐出管と
前記プリント基板との相対位置を補正する補正手段とを
含むことを特徴とする高粘性流体塗布装置。
1. A coated to a high viscous fluid from the discharge tube attached to a syringe for accommodating a coating apparatus for applying a highly viscous fluid to a printed circuit board in a spot shape, the coating object is discharged from the discharge pipe spot A high-viscosity fluid in the form of a tube is imaged and the print is made.
An imaging device for imaging a plurality of reference marks provided on the substrate, to detect the positional deviation from the normal position of the discharge tube based on the image of the kiss pot-like high viscous fluid before being captured by the imaging device Discharge pipe displacement detection means, and the plurality of fiducial marks imaged by the imaging device.
Board position to detect displacement of printed circuit board based on image
Displacement detecting means, and a high-viscosity fluid to the printed circuit board by the coating device.
At the time of coating, the discharge pipe position deviation detecting means and the substrate position
The displacement of the discharge pipe detected by the displacement detecting means
And a correcting means for correcting a relative position between the discharge pipe and the printed circuit board based on a displacement of the printed circuit board.
【請求項2】 高粘性流体を収容するシリンジに取り付
けられた吐出管からプリント基板に高粘性流体をスポッ
ト状に塗布する塗布装置と、 前記プリント基板とは別の部材に設けられた 試し打ち面
と、 前記塗布装置に前記吐出管から高粘性流体を吐出させ
て、前記試し打ち面にスポット状に塗布させる試し打ち
制御手段と前記試し打ち面に試し打ちされたスポット状の高粘性流
体を撮像する撮像装置と、 その撮像装置により撮像されたスポット状高粘性流体の
像に基づいて、前記吐出管の正規位置からの位置ずれを
検出する吐出管位置ずれ検出手段と、 前記塗布装置による前記プリント基板への高粘性流体の
塗布時に、前記吐出管位置ずれ検出手段により検出され
た位置ずれに基づいて、前記吐出管とプリント基板との
相対位置を補正する補正手段とを含むことを特徴とする
高粘性流体塗布装置。
2. Attachment to a syringe containing a highly viscous fluid
Sprinkled high-viscosity fluid from the discharge pipe
A coating device for coating in a shape, a test hitting surface provided on a member separate from the printed circuit board, and discharging a high-viscosity fluid from the discharge pipe to the coating device to form a spot on the test hitting surface. Trial coating to apply
Control means, and a spot-like high-viscosity flow test-punched on the test-punching surface
An imaging device for imaging a body, and a spot-like high-viscosity fluid imaged by the imaging device.
Based on the image, the displacement of the discharge pipe from the normal position
A discharge pipe position shift detecting means for detecting, and a high-viscosity fluid to the printed circuit board by the coating device.
At the time of coating, it is detected by the discharge pipe displacement detecting means.
Between the discharge pipe and the printed circuit board based on the
Correction means for correcting the relative position.
High viscosity fluid coating device.
【請求項3】 プリント基板を搬送するとともにその搬3. A printed circuit board is transported and transported.
送方向において予めIn advance in the sending direction 定められた位置に位置決めする基板Substrate positioned at a fixed position
搬送装置の、前記搬送方向と直交する方向における外側Outer side of the transfer device in a direction orthogonal to the transfer direction
に、長手形状をなす試し打ち台が、長手方向が搬送方向The test table has a longitudinal shape, and the longitudinal direction is the transport direction.
とほぼ平行となる姿勢で配設され、その試し打ち台の上It is arranged in a posture almost parallel to
面が前記試し打ち面とされたことを特徴とする請求項23. The test hitting surface is used as the test hitting surface.
に記載の高粘性流体塗布装置。2. The high-viscosity fluid coating device according to claim 1.
【請求項4】 前記試し打ち台が、前記基板搬送装置の4. The test hitting table is mounted on the substrate transfer device.
搬送方向に平行な回転軸線のまわりに回転可能であり、It is rotatable around a rotation axis parallel to the transport direction,
その回転軸線に平行に延びる複数の試し打ち面を備え、Equipped with a plurality of test hitting surfaces extending parallel to the rotation axis,
それら複数の試し打ち面が上向きになる複数の回転位置A plurality of rotation positions where the plurality of test hitting surfaces face upward
のいずれかに選択的に位置決めされるものであることをTo be selectively positioned in any of
特徴とする請求項3に記載の高粘性流体塗布装置。The high-viscosity fluid application device according to claim 3, characterized in that:
【請求項5】 高粘性流体を収容するシリンジに取り付
けられた 2本の吐出管を有する塗布ヘッドと、その塗布
ヘッドを前記2本の吐出管に平行な中心線のまわりに回
転させる塗布ヘッド回転装置とを備え、前記2本の吐出
管の各々からプリント基板に高粘性流体をスポット状に
塗布する塗布装置と、 前記2本の吐出管により塗布対象物にそれぞれ塗布され
たスポット状の高粘性流体を撮像する撮像装置と、 その撮像装置の撮像結果に基づいて、前記塗布ヘッドの
位置ずれおよび回転角度誤差を検出する誤差検出手段
と、 前記塗布ヘッドによる前記プリント基板への前記高粘性
流体の塗布時に、前記誤差検出手段により検出された前
記塗布ヘッドの位置ずれに基づいて、塗布ヘッドとプリ
ント基板との相対位置を補正するとともに、塗布ヘッド
の回転誤差に基づいて、塗布ヘッドの回転位置を補正す
る補正手段とを含むことを特徴とする 高粘性流体塗布装
置。
5. Attachment to a syringe containing a high-viscosity fluid
A coating head having two discharge tubes that were kicked, and a coating head rotating device for rotating about a center line parallel to the coating head in the discharge pipe of the two, the discharge of the two
High-viscosity fluid is spotted from each of the tubes onto the printed circuit board
A coating device for coating, an imaging device for imaging the spot-like high-viscosity fluid applied to the application target by the two discharge tubes , and a coating device for the coating head based on an imaging result of the imaging device .
Error detecting means for detecting displacement and rotation angle error
And the high viscosity to the printed circuit board by the coating head
At the time of application of the fluid, before being detected by the error detecting means.
The application head and the pre-
Not only compensates for the relative position with the
The rotation position of the coating head based on the
A high-viscosity fluid application device, comprising:
【請求項6】 高粘性流体を収容するシリンジに取り付6. Attachment to a syringe containing a highly viscous fluid
けられた吐出管からプリント基板に高粘性流体をスポッSprinkled high-viscosity fluid from the discharge pipe
ト状に塗布する塗布装置と、A coating device for coating in a 前記吐出管を撮像する撮像装置と、An imaging device for imaging the discharge pipe; その撮像装置により撮像された前記吐出管の像に基づいBased on the image of the discharge pipe taken by the imaging device
て吐出管の正規位置からの位置ずれを検出する吐出管位Pipe position to detect displacement of the discharge pipe from its normal position
置ずれ検出手段と、Displacement detection means, その吐出管位置ずれ検出手段により検出された位置ずれThe displacement detected by the discharge pipe displacement detecting means
に基づいて、前記吐出管と前記プリント基板との相対位Based on the relative position of the discharge pipe and the printed circuit board.
置を補正する補正手段とCorrection means for correcting the position を含むことを特徴とする高粘性High viscosity characterized by containing
流体塗布装置。Fluid applicator.
【請求項7】 プリント基板を支持する基板支持装置7. A board supporting device for supporting a printed board.
と、When, それぞれ高粘性流体を収容するシリンジに取り付けられEach is attached to a syringe containing a highly viscous fluid
た吐出管から前記プリント基板に高粘性流体をスポットA high-viscosity fluid from the discharge pipe onto the printed circuit board
状に塗布する複数の塗布ヘッドと、A plurality of coating heads for coating in a shape, それら複数の塗布ヘッドを保持する1つのヘッド保持部One head holding unit for holding the plurality of coating heads
材と、Materials and そのヘッド保持部材と前記基板支持装置および塗布対象The head holding member, the substrate support device, and the object to be coated.
物とを、基板支持装置に支持されたプリント基板に平行Parallel to the printed circuit board supported by the board support device
でかつ互に直交する2方向に相対移動させる相対移動装Relative movement device for relative movement in two directions perpendicular to each other
置と、And 前記塗布ヘッドの各々により前記塗布対象物に塗布されApplied to the application object by each of the application heads
た高粘性流体を撮像する撮像装置と、An imaging device for imaging a high-viscosity fluid, その撮像装置により撮像された各高粘性流体の像に基づBased on the image of each highly viscous fluid imaged by the imaging device
いて前記複数の塗布ヘッドの吐出管の各々の正規位置かAnd the normal position of each of the discharge tubes of the plurality of coating heads
らの位置ずれを検出する吐出管位置ずれ検出手段と、Discharge pipe displacement detection means for detecting the displacement of 前記複数の塗布ヘッドの任意の一つにより前記基板支持The substrate support by any one of the plurality of coating heads
装置に支持されたプリント基板に高粘性流体が塗布されHigh viscosity fluid is applied to the printed circuit board supported by the device.
る際、前記吐出管位置ずれ検出手段により検出された前Before the discharge pipe is detected by the discharge pipe displacement detecting means.
記任意の一つの塗布ヘッドの吐出管の位置ずれに基づいBased on the displacement of the discharge tube of any one coating head
て、前記ヘッド保持部材と前記基板支持装置との相対位The relative position between the head holding member and the substrate support device.
置を補正する補正手段とを含むことを特徴とする高粘性And a correcting means for correcting the position.
流体塗布装置。Fluid applicator.
【請求項8】 前記1つのヘッド保持部材に保持された8. A head held by the one head holding member.
前記複数の塗布ヘッドのうち、前記撮像装置による撮像Imaging by the imaging device among the plurality of coating heads
および前記吐出管位置ずれ検出手段による吐出管位置ずAnd the discharge pipe position is not detected by the discharge pipe position shift detecting means.
れ検出を現に行うべきものを選択する手段を含むことをInclude means for selecting what should actually be detected.
特徴とする請求項8に記載の高粘性流体塗布装置。The high-viscosity fluid application device according to claim 8, wherein:
【請求項9】 高粘性流体を収容するシリンジに取り付9. Attachment to a syringe containing a high-viscosity fluid
けられた吐出管からプリント基板にに高粘性流体をスポA high-viscosity fluid is sprayed from the discharge pipe
ット状に塗布する塗布装置と、A coating device for coating in a slit shape; その塗布装置により塗布対象物の複数個所にそれぞれ塗The coating device applies the coating to multiple locations on the application target.
布された複数のスポット状高粘性流体を撮像する撮像装Imaging device for imaging a plurality of scattered high viscosity fluid spots
置と、And その撮像装置により撮像された前記複数のスポット状高The plurality of spot-like heights imaged by the imaging device
粘性流体の像の各々の位置の正規の位置からの位置ずれMisalignment of each position of viscous fluid image from normal position
に基づいて前記吐出管の正規位置からの位置ずれを検出The displacement of the discharge pipe from the normal position based on the
する吐出管位置ずれ検出手段と、Discharge pipe position deviation detecting means, 前記塗布装置による前記プリント基板への前記高粘性流The high-viscosity flow to the printed circuit board by the coating device
体の塗布時に、前記吐出管位置ずれ検出手段により検出At the time of application of the body, it is detected by the discharge pipe displacement detection means
された前記吐出管の位置ずれに基づいて、吐出管とプリThe discharge pipe and the preload are determined on the basis of the misalignment of the discharge pipe.
ント基板との相対位置を補正する補正手段とを含むことCorrection means for correcting the relative position with respect to the printed circuit board.
を特徴とする高粘性流体塗布装置。A high-viscosity fluid application device characterized by the following.
JP01290991A 1991-01-09 1991-01-09 High viscosity fluid coating device Expired - Lifetime JP3242120B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP01290991A JP3242120B2 (en) 1991-01-09 1991-01-09 High viscosity fluid coating device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP01290991A JP3242120B2 (en) 1991-01-09 1991-01-09 High viscosity fluid coating device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04244258A JPH04244258A (en) 1992-09-01
JP3242120B2 true JP3242120B2 (en) 2001-12-25

Family

ID=11818484

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP01290991A Expired - Lifetime JP3242120B2 (en) 1991-01-09 1991-01-09 High viscosity fluid coating device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3242120B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015059751A1 (en) 2013-10-21 2015-04-30 富士機械製造株式会社 Substrate working apparatus

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4675505B2 (en) * 2001-06-21 2011-04-27 株式会社東芝 Coating device, coating method, and display device manufacturing method
KR100540633B1 (en) 2003-06-20 2006-01-11 주식회사 탑 엔지니어링 Paste Dispenser and Method for Controlling the same
JP2012199476A (en) * 2011-03-23 2012-10-18 Panasonic Corp Adhesive coating device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015059751A1 (en) 2013-10-21 2015-04-30 富士機械製造株式会社 Substrate working apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04244258A (en) 1992-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11395410B2 (en) Method and apparatus for automatically adjusting dispensing units of a dispenser
KR20100027113A (en) Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate
JP4109754B2 (en) Coating device and electronic component mounting device
KR20100130204A (en) Method and apparatus for dispensing material on a substrate
US10010900B2 (en) Automated multiple head cleaner for a dispensing system and related method
CN100584151C (en) Manufacturing installation of substrate for element mounting
JP3139945B2 (en) Paste coating machine
US10926287B2 (en) Method of calibrating a dispenser
JP3242120B2 (en) High viscosity fluid coating device
JPH04344411A (en) Apparatus for detecting error of electronic part mounting device
JPH0565229B2 (en)
US20200035512A1 (en) Method of transitioning from synchronous to asynchronous dispensing
JP5317857B2 (en) Backup pin placement method, placement device, electronic component processing method, and electronic component placement device
JP2535474B2 (en) High-viscosity fluid coating device with trial-driving function
JP2669811B2 (en) High viscosity fluid coating device
JPH0476988A (en) Coating apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20010911

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081019

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091019

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111019

Year of fee payment: 10